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DE4133445C2 - Verfahren zur Herstellung von Holzspanplatten und mitteldichten Holzfaserplatten - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von Holzspanplatten und mitteldichten Holzfaserplatten

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DE4133445C2
DE4133445C2 DE4133445A DE4133445A DE4133445C2 DE 4133445 C2 DE4133445 C2 DE 4133445C2 DE 4133445 A DE4133445 A DE 4133445A DE 4133445 A DE4133445 A DE 4133445A DE 4133445 C2 DE4133445 C2 DE 4133445C2
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DE
Germany
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binder
wood
chip
chipboard
production
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DE4133445A
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Edmone Prof Dr Roffael
Brigitte Dr Dix
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Fraunhofer Gesellschaft zur Foerderung der Angewandten Forschung eV
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Fraunhofer Gesellschaft zur Foerderung der Angewandten Forschung eV
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Publication date
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Priority to AT92117336T priority patent/ATE116896T1/de
Priority to EP92117336A priority patent/EP0536795B1/de
Priority to DE59201191T priority patent/DE59201191D1/de
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27NMANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N3/00Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
    • B27N3/08Moulding or pressing
    • B27N3/10Moulding of mats
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27NMANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N1/00Pretreatment of moulding material
    • B27N1/02Mixing the material with binding agent
    • B27N1/0209Methods, e.g. characterised by the composition of the agent

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  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
  • Stringed Musical Instruments (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Spanplatten und mitteldichten Holzfa­ serplatten gemäß dem Oberbegriff des Hauptanspruches.
Für die Herstellung von solchen Span- bzw. Holzfaserplatten werden getrocknete Späne bzw. nasse Fasern mit Bindemitteln beleimt. Der Bindemittelanteil beträgt 5 bis 12% - bezogen auf trockenes Faser- bzw. Spanmaterial. Meistens wird das Bindemittel auf die Späne oder Holz­ fasern aufgedüst. Die beleimten Späne werden zu Spanplatten geformt und anschließend ge­ preßt. Demgegenüber werden die beleimten Fasern getrocknet, zu Fasermatten geformt und zu Faserplatten unter Wärme und Druck fertiggepreßt. Die Preßtemperatur bei der Faser- und auch Spanplattenherstellung liegt üblicherweise zwischen 150 und 230°C. Die Preßzeiten sind von der Dicke der hergestellten Platten abhängig und liegen bei etwa 7 bis 15 sec/mm, je nach Preßtemperatur. Während des Preßvorganges geht das eingebrachte Bindemittel durch Härtung in den wasserunlöslichen Zustand über. Als Bindemittel werden vorzugsweise Ami­ noplaste wie UF-Harze oder Phenoplaste wie PF-Harze und Tannine eingesetzt sowie Kleb­ stoffe auf Basis von PMDI. Die gepreßten Platten müssen zur Entfernung der Preßhaut und zur Erzeugung einer beschichtungsfähigen oder lackierfähigen Oberfläche nach dem Preß­ vorgang geschliffen werden. Beim Schleifvorgang wird bei mitteldichten Faserplatten etwa 1 mm pro Plattenseite entfernt, bei Spanplatten etwas weniger. Dies führt zu Verlusten im Fa­ sermaterial und zu einem hohen Gesamtverbrauch an Bindemittel bei dem Herstellungspro­ zeß. Darüber hinaus wird der bindemittelhaltige Schleifstaub anschließend verbrannt, wodurch die aus dem Bindemittel und Härtungsbeschleunigern emittierten Schadstoffe freigesetzt wer­ den. Dies ist nachteilig.
Aus der DE-OS 36 29 586 ist ein Verfahren zur Verringerung der Verluste an Holzfaserplat­ tenmaterial bekannt. Danach soll das Holzfaservlies vor dem Verpressen beidseitig mit Holz­ staub versehen und zusammen mit der Fasermatte verpreßt werden. Anschließend werden die Holzstaubschichten abgeschliffen. Bei diesem Verfahren werden zwar die Verluste an Holzfaserplattenmaterial reduziert, jedoch bleibt der Anteil an eingesetzten Bindemitteln und damit nach Verbrennung der abgeschliffenen Schichten entstandenen Schadstoffe unverän­ dert.
Daneben ist aus Patent Abstracts of Japan M-513, Sept. 3, 1986 ein Verfahren zur Herstellung von dreischichtigen Platten bekannt, bei dem das Bindemittel in den Deckschichten Ammoni­ akgas, Ammoniaklösung oder flüssiges Ammoniak enthält, während die Mittelschicht übliche UF-Harze oder PF-Harze enthält. Die Zugabe des Ammoniaks dient dem Zweck, das Holz zu plastifizieren.
In der US-PS 41 93 814 und WO 88-2417 ist die Anwendung von technischen Ligninen als Bindemittel beschrieben. Das Ziel ist hierbei, die Lignine während des Preßvorganges durch geeignete Maßnahmen zum Härten zu bringen.
Nach dem in der DE-PS 11 76 354 beschriebenen Verfahren werden die Formlinge zwischen zwei nicht bindemittelhaltigen Schichten verpreßt. Jedoch fehlt bei diesem Verfahren die durch den Zusatz von Bindemitteln entstehende vorteilhafte Klebewirkung bzw. Kaltklebrigkeit der Deckschichten auf den inneren beleimten Schichten.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zur Herstellung von Spanplatten und mitteldichten Faserplatten anzugeben, bei dem der Anteil an duroplastischen Bindemitteln in den äußeren Schichten der Faser- und Spanplatten reduziert wird.
Diese Aufgabe ist durch das im Hauptanspruch angegebene Verfahren gelöst. Die Unteran­ sprüche stellen weitere vorteilhafte Ausbildungen dar.
Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren wird während des Formungsvorganges der Späne bzw. Fasern zu einer Matte diese beidseitig oder nur an ihrer einen Breitseite mit einer Schicht aus Spänen bzw. Fasern, welche ein technisches Lignin als nicht thermohärtbares Bindemittel enthalten, versehen. Dies kann in dieser Weise durchgeführt werden, daß in die Form zu­ nächst eine ein technisches Lignin als nicht thermisch härtbares Bindemittel enthaltende Vliesschicht gestreut wird, daneben weitere Schichten aus thermisch härtbare Bindemittel enthaltenden Spänen oder Fasern und anschließend als letzte Schicht wieder die Fasern bzw. Späne mit einem technischen Lignin als nicht thermohärtbarem Bindemittel zugegeben werden. Thermisch nichthärtende Bindemittel verleihen den Spänen bzw. Fasern eine gute Kaltklebrigkeit, sind jedoch selbst nicht vernetzbar. Sie werden durch den Preßvorgang nicht in den wasserunlöslichen Zustand überführt, unter anderem deshalb, weil die Preßzeiten sehr kurz sind. Nach dem Pressen können die Deckschichten abgeschliffen und gegebenenfalls wiederverwendet werden, da das darin enthaltene Bindemittel noch wasserlöslich ist. Dieses Verfahren führt zur Verringerung des Bindemittelaufwandes unter anderem deshalb, weil das abgeschliffene Material wiederholt verwendet werden kann. Die Schichtdicke beträgt vorteilhafterweise 0,5-1 mm. Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung des Verfahrens können als Bindemittel Sulfit-, Sulfatablauge sowie Organosolvlignine eingesetzt werden.

Claims (5)

1. Verfahren zur Herstellung von Holzspanplatten und mitteldichten Holzfaserplatten, bei dem mit Bindemittel versehene Holzspäne oder Holzfasern zu Span- oder Fasermatten geformt und anschließend bei erhöhter Temperatur zu Platten gepreßt werden, dadurch gekennzeichnet, daß während des Formungsvorganges mindestens eine Oberfläche der Span- bzw. Fasermatte mit einer Schicht aus Holzspänen oder Holzfasern, die ein technisches Lignin als thermisch nicht härtbares Bindemittel enthalten, versehen wird und daß die so geformten Span- oder Fasermatten anschließend gepreßt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Bindemittel Sulfitablauge ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Bindemittel Organosolvlignin ist.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Bindemittel Sulfatablauge ist.
5. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die das Bindemittel enthaltende Span- bzw. Faserschicht nach dem Preßvorgang 0,5 bis 1 mm dick ist.
DE4133445A 1991-10-09 1991-10-09 Verfahren zur Herstellung von Holzspanplatten und mitteldichten Holzfaserplatten Expired - Fee Related DE4133445C2 (de)

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