DE4125528C2 - Elektronisches Gerät und dessen Kühlung - Google Patents
Elektronisches Gerät und dessen KühlungInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein elektronisches Gerät
einschließlich dessen Kühlung, und insbesondere auf ein elektronisches
Gerät mit wärmeerzeugenden elektronischen Teilen, welche unter Verwen
dung eines flüssigen Kühlmittels und eines Verfahrens zum Kühlen des
elektronischen Gerätes gekühlt werden.
In den letzten Jahren nahm die in elektronischen Geräten erzeugte
Wärmedichte zu, da die Technik zur hochdichten Verpackung integrierter
Schaltkreise in einem elektronischen Gerät fortgeschritten ist. Bei diesem
elektronischen Gerätetyp wurde eine Art der Flüssigkeitskühlung, wie z. B.
in der US-PS 4,226,281 und der US-PS 4,800,956 offenbart, verwendet,
anstelle einer auf erzwungener Luftkonvektion basierenden Art der
Luftkühlung.
Ein elektronisches Gerät gemäß dem Stand der Technik, welches die
Luftkühlung anwendet, wird unter Bezugnahme auf die Fig. 12,
13 und 14 beschrieben.
Speziell auf die Fig. 12 bezogen, weist das elektronische Gerät eine
Vielzahl elektronischer Computer 10 auf, wobei jeder
verschiedene integrierte Schaltkreise aufweist und einen
einzigen Kühler 20, der in den integrierten Schaltkreisen erzeugte Wärme
absorbiert, um sie zu kühlen.
In dem Kühler 20 sind, wie in Fig. 14 gezeigt, eine primäre Kühl
mittelleitung, durch die als primäres Kühlmittel dienendes
Kältemittel zirkuliert, und ein Teil einer sekundären Kühlmittel
leitung vorgesehen, durch die als sekundäres Kühlmittel
dienendes Wasser zirkuliert.
Die primäre Kühlmittelleitung beinhaltet einen Kompressor 21
zum Komprimieren des Kältemittels, einen Verflüssiger bzw. Kondensator
22, einen Wärmetauscher 23 zum Durchführen eines Wärmetausches
zwischen dem Kältemittel und dem Wasser, und Kältemittelrohre 24 zum
gegenseitigen Verbinden der obigen Komponenten.
Die sekundäre Kühlmittelleitung in dem Kühler 20 beinhaltet
einen Tank 25 zum Absorbieren einer Veränderung des Wasservolumens,
eine Pumpe 26 zum Unter-Druck-Setzen und Zuführen des Wassers, und
Wasserrohre 27 zum gegenseitigem Verbinden der obigen Komponenten.
Der elektronische Computer 10 beinhaltet, wie in Fig. 14 gezeigt, eine
Vielzahl elektronischer Schaltkreismodule 11 von denen jedes auf
einem Substrat gebildete integrierte Schaltkreise aufweist, Kühlkörper
12, die mit Wasser gespeist sind, welches als sekundäres Kühlmittel zum
Kühlen der elektronischen Schaltkreismodule 11 dient, Wasserrohre
13 zum Nachfüllen/Ablassen von Wasser in die und aus den Kühlkörpern
12 und Rohren 13a.
Die Wasserrohre 13 des elektronischen Computers 10 und Wasserrohre
27 des Kühlers 20 sind miteinander durch biegsame Wasserrohre 19
verbunden. Die biegsamen Wasserrohre 19 werden, wie in Fig. 13
gezeigt, unter dem Boden verlegt, um den Anforderungen der Arbeitsef
fizienz gerecht zu werden.
Wasser, das aufgewärmt wird, indem es Wärme aufnimmt, die von den
elektronischen Schaltkreismodulen 11 durch die Kühlmäntel 12 übertragen
wird, wird zu dem Kühler 20 geführt, und zwar mittels der Wasserrohre
13 und der biegsamen Rohre 19. Innerhalb des Kühlers 20 wird das erwärmte
Wasser gekühlt, indem es dem Wärmeaustausch mit Kältemittel in dem
Wärmetauscher 23 in der sekundären Kühlmittelleitung
ausgesetzt wird, und das gekühlte Wasser wird mittels der Pumpe 26
unter Druck gesetzt und wieder zu den Kühlkörpern 12 des elek
tronischen Computers 10 geführt.
Mit der Art der Luftkühlung verglichen ist die obige Art der
Flüssigkeitskühlung in ihrer Kühlleistung drastisch verbessert und ist sehr
geeignet zum Kühlen großer elektronischer Geräte. Aber heute
tendieren selbst mittelgroße und kleine elektronische Geräte dazu, die
Wärmeerzeugungsdichte zu erhöhen, wobei sie eine Äquivalenz mit den
großen elektronischen Geräten zeigen. In einigen mittelgroßen
und kleinen elektronischen Geräten wurde eine Art der Flüssigkeitsküh
lung ähnlich der der großen elektronischen Geräte übernommen.
Wenn jedoch die Flüssigkeitskühlung für die mittelgroßen und
kleinen elektronischen Geräte ähnlich der für die großen
elektronischen Geräte angewendet wird, so daß der elektronische
Computer und der Kühler, welche einzeln angeordnet sind, getrennt
angeordnet sind, treten die folgenden Probleme auf:
- 1) Das mittelgroße oder kleine elektronische Gerät ist oft in einem gewöhnlichen Büroraum aufgestellt, und die Verringerung des Installationsraums ist einer seiner wichtigen Leistungsfaktoren. Die Anordnung, in der der elektronische Computer und der Kühler getrennt aufgestellt sind, beeinträchtigt jedoch die Verwirklichung der Verringerung des Installationsraums sehr nachteilig und macht den Lageplan in dem Installationsraum sehr kompliziert.
- 2) Leitungen müssen zwischen den elektronischen Computern und dem Kühler verlegt werden, und daher ist die Installationsarbeit zeitauf wendig. Besonders, wenn der Installationsplatz ein gewöhnlicher Büroraum ist, ist es zu bevorzugen, daß die Installationsarbeit innerhalb einer möglichst kurzen Zeit ausgeführt werden kann, aber man braucht viel Zeit, um andere Büromaschinen umzustellen, und in jedem Fall wird der Büroraum verschmutzt.
- 3) Aufgrund des Leitungswiderstandes zwischen den elektronischen Computern und dem Kühler muß die Pumpleistung in dem Kühler erhöht werden und die Größe der Pumpen nimmt dementsprechend zu, so daß die Betriebskos ten steigen.
Den mit Flüssigkeitskühlung arbeitenden elektronischen Geräten stellt sich
folgendes weiteres Problem.
Insbesondere, wenn das elektronische Gerät mit Flüssig
keitskühlung für längere Zeit nicht in Betrieb ist, verschlechtert sich das
Kühlmittel, und Korrosion der Leitungen nimmt
zu. Dies macht es nötig, das Kühlmittel abzulassen.
Dennoch wird in den elektronischen Geräten gemäß dem Stand der
Technik kein Verfahren zum Ablassen des Kühlmittels besonders in
Betracht gezogen, und selbst wenn das Kühlmittel in der
in Fig. 14 gezeigten Konstruktion abgelassen wird, kann das in den
unter dem Boden verlegten biegsamen Rohren 19 und in den Rohren
13a befindliche Kühlmittel nicht abgelassen werden, sondern bleibt darin.
Zum Verhindern dieses Problems wurde bei diesem
bekannten Verfahren unter hohem Druck stehende Luft eingespeist,
um das Kühlmittel in den Kühlkörpern zu entfernen.
Nachteiligerweise benötigt das vorgeschlagene bekannte Verfahren einen
Kompressor als eine zusätzliche Komponente der Wartungsausrüstung, was
zudem das Ablassen kompliziert gestaltet.
Aus der EP 0 313 473 A2 ist eine Vorrichtung zum Zuführen eines
Kühlfluids durch eine Vielzahl von Kühlmodulen zum Kühlen elektroni
scher Bauteile bekannt. Eine Vielzahl von Zuführsystemen für Kühlfluid
ist unabhängig mit den entsprechenden Kühlmodulen verbunden, wobei
jedes Zuführsystem eine Fluidleitung aufweist, welche mit einem Kühlfluid
enthaltenden Tank verbunden ist und mit einer Pumpe und einem Wär
metauscher versehen ist, so daß das Kühlfluid in den Tank durch die
entsprechenden Kühlmodule zur Kühlung der elektronischen Bauteile
zirkuliert und zurück zum Tank geführt wird.
Aus der WO 88/02 979 A2 ist ein Flüssigkeitskühlsystem für integrierte
Schaltungen bekannt. Bei diesem Flüssigkeitssystem sind die elektronischen
Schaltungsmodule und die Kühlbereiche in einer einzigen Schrankeinheit
untergebracht.
Aus der DE 37 21 901 A1 ist ein Schaltschrank bekannt, welcher für die
Aufnahme von elektrischen bzw. elektronischen Bauteilen vorgesehen und
in zwei Bereiche aufgeteilt ist. Die zwei Bereiche des Schrankes sind
durch eine Wand voneinander getrennt. Ein Bereich beinhaltet im
wesentlichen die elektronischen Bauteile, von welchem die Abführung von
abgestrahlter Wärme über die Außenwände erfolgt. In dem anderen
Bereich sind die elektronischen Bauteile angeordnet, welche eine höhere
Wärmeabstrahlung aufweisen. Deren Wärme wird durch einen durch
zusätzliche Lüfter erzeugten Luftstrom zur Umgebung abgeleitet.
Des weiteren ist aus DE-AS 11 40 613 bekannt, elektrische bzw. elek
tronische Bauelemente derart zu kühlen, daß die elektronischen Bauele
mente auf einer Platte angeordnet sind, welche in thermischem Kontakt
mit mindestens einem vom Kühlmedium durchflossenen Metallkörper ist.
Die zur Kühlung der elektrischen bzw. elektronischen Bauelemente
dienenden Metallplatten weisen Kühlmittelströmungskanäle auf, welche mit
einem gemeinsamen Wärmetauscher verbunden sind. Dabei sind die
elektronischen Bauelemente über dem Wärmetauscher angeordnet.
Es ist die Aufgabe der Erfindung, eine Einrichtung zum Kühlen eines
elektronisches Gerätes mit wärmeabgebenden elektronischen Bauelementen
bereitzustellen, mit welchem der Installationsraum, der Installationsaufwand
und der apparative Aufwand verringert werden.
Diese Aufgabe wird mit einem elektronischen Gerät mit den Merkmalen
gemäß Anspruch 1 gelöst. Zweckmäßige Weiterbildungen sind in den ab
hängigen Ansprüchen definiert.
Mit der vorliegenden Erfindung soll des weiteren das zuvor genannte
Problem beim Ablassen des Kühlmittels gelöst werden, und es ist ein
weiteres Ziel der Erfindung, ein elektronisches Gerät bereitzustellen,
dessen Aufbau in der Lage ist, das Kühlmittel auf einfache Weise
abzulassen.
Zur Lösung der Aufgabe weist das elektronische Gerät gemäß der Erfin
dung auf
- a) einen elektronischen Schaltungsbereich, in dem die wärmeerzeugenden elektronischen Teile und Kühlkörper als Kühleinrichtungen installiert sind;
- b) einen Kühlbereich zum Kühlen eines Kühlmittels, in dem ein Wär metauscher, ein Tank, eine Pumpe, ein Ventilator sowie eine Trennwand angeordnet sind, wobei die Pumpe das Kühlmittel in einem geschlossenen Kühlmittelkreislauf vom Tank durch eine durch die Trennwand führende Rohrleitung und durch weitere Rohrlei tungen zu den an den elektronischen Teilen befindlichen Kühlkörpern durch den Wärmetauscher und zurück in den Tank fördert; und wobei der Ventilator Kühlluft durch den Wärmetauscher bläst;
- c) eine Unterbringung des elektronischen Schaltungsbereiches und des Kühlbereiches zum Kühlen des Kühlmittels in einem gemeinsamen Schrank, wobei die Trennwand sich vom Boden bis zum Oberteil des Schrankes erstreckt und den elektronischen Schaltungsbereich und den Kühlbereich so voneinander trennt, daß beide Bereiche nebeneinander und der elektronische Schaltungsbereich nicht unterhalb des Wär metauschers und des Tanks angeordnet ist, wodurch aus undichten Stellen des Wärmetauschers oder des Tanks tropfendes Kühlmittel den elektronischen Schaltungsbereich nicht erreichen kann, und wobei im Boden und im Oberteil des Bereiches Öffnungen zum Lufteintritt bzw. Luftaustritt vorgesehen sind.
Der elektronische Schaltungsbereich mit wärmeerzeugenden elektronischen
Teilen, und die Kühlkörper werden dabei mit einem
Kühlmittel so gespeist, daß die wärmeerzeugenden elektronischen Teile
gekühlt werden.
Es ist ein Kühlbereich mit einer Kühlmittelkühleinrichtung zum Kühlen
des Kühlmittels von den Kühlkörpern, und eine Kühlmittelzufuhreinrich
tung zum Zuführen des gekühlten Kühlmittels zu den Kühlkörpern vor
gesehen. Außerdem ist eine Trennplatte angeordnet, wobei der
elektronische Schaltungsbereich und der Kühlbereich in dem gleichen
Schrank untergebracht sind, und die Trennplatte ist so gelagert ist, daß
die elektronische Schaltkreiseinheit und die Kühlmittelkühleinheit abgeteilt
werden.
Das elektronische Gerät mit wärmeerzeugenden elektronischen Teilen wird
wie folgt gekühlt:
Die Kühlkörper sind an den wärmeerzeugenden elektronischen Teilen des
elektronischen Geräts befestigt; ein Kühlbereich zum Kühlen eines
Kühlmittels für das elektronische Gerät und eine Kühlmittelzufuhreinheit
zum Zuführen des gekühlten Kühlmittels zu den Kühlkörpern sind
außerdem in demselben Schrank des elektronischen Geräts untergebracht.
Zwischen den elektronischen Teilen und dem Kühlbereich und der
Kühlmittelzufuhreinheit ist eine Trennplatte vorgesehen. Die Kühlmittel
zuführeinheit führt das von der Kühlmittelkühleinheit gekühlte Kühlmittel
den Kühlkörpern zu und kühlt so mittels der Kühlkörper die wärmeer
zeugenden elektronischen Teile.
Entsprechend der Erfindung kann, da der elektronische Schaltungsbereich
und der Kühlbereich in demselben Schrank befestigt sind, eine Ver
ringerung des Installationsraumes erreicht werden, und der Lageplan des
Installationsraumes kann vereinfacht werden.
Für die Installationsarbeit des elektronischen Gerätes kann Rohrver
legungsarbeit eingespart werden, und daher kann die Installationsar
beitszeit verringert werden, und ein Verunreinigen des Installationsplatzes
kann verhindert werden.
Da weiterhin zwischen dem elektronischen Schaltungsbereich und dem
Kühlbereich verlegte Rohre kurz sind und eine feste Länge haben, kann
die Pumpleistung durch ein Erniedrigen des Rohrleitungswiderstands
verringert werden, wodurch die Größe der Pumpe und die Betriebskosten
verringert werden.
Da der elektronische Schaltungsbereich und der Kühlbereich in demselben
Schrank vorgesehen sind, würde ein unvorhergesehenes Auslaufen des
Kühlmittels die elektronische Schaltkreiseinheit nachteilig beeinträchtigen.
In der vorliegenden Erfindung kann jedoch dank der Einrichtung einer
Trennplatte zwischen dem elektronischen Schaltungsbereich und dem
Kühlbereich verhindert werden, daß das Kühlmittel vom Kühlbereich
zum elektronischen Schaltungsbereich gelangt, wodurch der Einfluß auf
den elektronischen Schaltungsbereich minimiert wird.
Des weiteren weist das elektronische Gerät gemäß der Erfindung mit den
wärmeerzeugenden elektronischen Teilen auf:
einen Kreislauf eines Kühlmittels zum Kühlen der wärmeerzeugenden elektronischen Teile, wobei der Kreislauf aufweist: die Kühlkörper zum Kühlen der wärmeerzeugenden elektronischen Teile, den Wärmetauscher und den Ventilator zum Kühlen des Kühlmittels von den Kühlkörpern, die Pumpe zum Zuführen des gekühlten Kühlmittels zu den Kühlkörpern, einen Rohrleitungskreislauf zum Leiten des Kühlmittels durch die Kühlkörper, den Wärmetauscher und die Pumpe, wobei die wärmeer zeugenden elektronischen Teile und der Kreislauf in dem gleichen Schrank untergebracht sind und eine Kühlmittelablaßöffnung am Boden des U-förmigen Teils des Kreislaufs vorgesehen ist.
einen Kreislauf eines Kühlmittels zum Kühlen der wärmeerzeugenden elektronischen Teile, wobei der Kreislauf aufweist: die Kühlkörper zum Kühlen der wärmeerzeugenden elektronischen Teile, den Wärmetauscher und den Ventilator zum Kühlen des Kühlmittels von den Kühlkörpern, die Pumpe zum Zuführen des gekühlten Kühlmittels zu den Kühlkörpern, einen Rohrleitungskreislauf zum Leiten des Kühlmittels durch die Kühlkörper, den Wärmetauscher und die Pumpe, wobei die wärmeer zeugenden elektronischen Teile und der Kreislauf in dem gleichen Schrank untergebracht sind und eine Kühlmittelablaßöffnung am Boden des U-förmigen Teils des Kreislaufs vorgesehen ist.
In Übereinstimmung mit einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der
Erfindung wird ein elektronisches Gerät bereitgestellt, worin die
Kühlkörper zum Übertragen der in den wärmeerzeugenden elektronischen
Teilen erzeugten Wärme an ein flüssiges Kühlmittel und der Kühlbereich
einschließlich einer Pumpe, eines Wärmetauschers und eines Tanks,
welche als eine Einrichtung zum Kühlen des Kühlmittels und Zuführen
des gekühlten Kühlmittels zu den Kühlkörpern dient, in demselben
Schrank untergebracht sind, wobei der Tank an einen Teil des Kühl
mittelrohrleitungssystems angeordnet ist, welches auf dem höchsten Niveau
liegt, und andere Teile des Rohrleitungssystems frei von Flüssigkeitstag
nation sind.
In Übereinstimmung mit einem anderen Ausführungsbeispiel der
Erfindung, wird ein elektronisches Gerät bereitgestellt, worin die
Kühlkörper, die Pumpe, der Wärmetauscher und der Tank in demselben
Schrank untergebracht sind, zumindest der Tank höher befestigt ist als
der Wärmetauscher und andere Teile eines Rohrleitungssystems als der
Wärmetauscher frei von Flüssigkeitstagnation sind.
Entsprechend den obigen Ausführungsbeispielen des elektronischen Geräts
sind wegen des Unterbringens der elektronischen Teile und der Pumpe,
der Kühlkörper, des Wärmetauschers und des Tanks, welche einen
Kreislauf für das Kühlmittel zum Kühlen der elektronischen Teile
darstellen, in demselben Schrank, die gemäß dem Stand der Technik
unter dem Boden verlegten Kühlkreisläufe für ein Erleichtern des
Ablassens des Kühlmittels unnötig.
Weiterhin wird das gesamte Kühlmittel durch eine Kühlmittelablaßöffnung
abgelassen, welche am Boden eines U-förmigen in dem als Kreislauf
ausgebildeten Abschnitt bereitgestellt ist, weshalb Druckluft, wie im Stand
der Technik, nicht benutzt werden muß.
Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden
Beschreibung von Ausführungsbeispielen in Verbindung mit den Figuren.
Darin zeigen:
Fig. 1 bis 4 ein erstes Ausführungsbeispiel, wobei Fig. 1 eine
Schnittansicht ist, die den Gesamtaufbau eines elektronischen
Geräts zeigt,
Fig. 2 eine Perspektivansicht, die den Gesam
taufbau des elektronischen Geräts zeigt,
Fig. 3 eine Schnittan
sicht, die den Boden eines Schrankes zeigt und
Fig. 4 eine
Schnittansicht, welche das Verbindungsstück zwischen einem
Kühlmittelrohr, dem elektronischen Schaltungsbereich und
einem Kühlmittelrohr des Kühlbereichs zeigt;
Fig. 5 eine Schnittansicht, welche eine Abwandlung des Verbindungs
stücks zwischen den Kühlmittelrohren des elektronischen Schal
tungsbereichs und dem Kühlbereich nach dem ersten Ausfüh
rungsbeispiel zeigt;
Fig. 6 und 7 ein zweites Ausführungsbeispiel, wobei Fig. 6 eine
Schnittansicht ist, welche den Gesamtaufbau des elektronischen
Gerätes zeigt und Fig. 7 eine Perspektivansicht, die den
Gesamtaufbau des elektronischen Gerätes zeigt;
Fig. 8 ein Flußdiagramm zum Erklären der Funktionsweise eines
Kühlmittellecknachweises und eines Kühlmittelver
ringerungsratennachweises;
Fig. 9 ein Flußdiagramm zum Erklären der Funktionsweise eines
Prozesses, bei welchem eine gegenwärtig durch eine Infor
mationsverarbeitungseinheit durchgeführte Verarbeitung beendet
wird;
Fig. 10A und 10B Blockdiagramme, die ein drittes Ausführungsbeispiel
des elektronischen Gerätes zeigen, wobei Fig. 10A eine
Kühlstruktur zeigt und Fig. 10B einen Kühlmittelpfad zeigt;
Fig. 11A und 11B Blockdiagramme, welche ein viertes Ausführungs
beispiel des elektronischen Gerätes zeigen, wobei Fig. 11A
eine Kühlstruktur zeigt und Fig. 11B einen Kühlmittelpfad
zeigt; und
Fig. 12, 13 und 14 ein elektronisches Gerät nach dem Stand der
Technik, wobei Fig. 12 eine Perspektivansicht ist, die die
Gesamtkonstruktion des elektronischen Gerätes zeigt, Fig. 13
eine schematische Seitenansicht des elektronischen Gerätes von
Fig. 12 und Fig. 14 eine Schnittansicht, welche die
Gesamtkonstruktion des elektronischen Gerätes zeigt.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nun unter
Bezugnahme auf die Fig. 1 bis 11B beschrieben.
Unter Bezugnahme auf insbesondere die Fig. 1 bis 4 wird ein erstes
Ausführungsbeispiel eines elektronischen Gerätes beschrieben.
Wie die Fig. 1 und 2 zeigen, weist das elektronische Gerät
hauptsächlich einen elektronischen Schaltungsbereich 30 und einen
Kühlbereich 40 auf.
Der elektronische Schaltungsbereich 30 beinhaltet eine Vielzahl elektroni
scher Schaltkreismodule 31, von denen jedes ein Substrat besitzt, auf dem
eine Vielzahl integrierter Schaltkreise und dergleichen gebildet sind,
welche die wärmeerzeugenden elektronischen Teile darstellen, und
Kühlkörper 32, welche innig auf die Oberflächen der elektronischen
Schaltkreismodule 31 befestigt sind, um in den elektronischen Schaltkreis
modulen 31 erzeugte Wärme an als Kühlmittel dienendes Wasser zu
übertragen. Die Kühlkörper 32 sind untereinander durch biegsame
Kühlmittelrohre 33 verbunden, wobei ein biegsames Kühlmittelrohr 33 an
einem Ende an einem Kühlmitteleinlaßrohr 35 über ein Sammelrohr 34
verbunden ist und ein anderes biegsames Kühlmittelrohr 33 an dem
anderen Ende mit einem Kühlmittelauslaßrohr 36 über ein zweites
Sammelrohr 34 verbunden ist.
Der Kühlbereich 40 beinhaltet einen Wärmetauscher 41, welcher einen
Wärmeaustausch durchführt zwischen dem Wasser, das durch die
Kühlkörper 32 erwärmt wird, und der Luft, um das erwärmte Wasser zu
kühlen. Einen Tank 42 zum Absorbieren einer Volumenänderung des
Wassers aufgrund thermischer Expansion oder Kontraktion, eine
Kühlmittelpumpe 43 zum Zuführen gekühlten Wassers an die Kühlkörper 32,
Kühlmittelrohre 44, um die obigen Komponenten miteinander
gegenseitig zu verbinden, und Ventilatoren 45, um Luft gegen den
Wärmetauscher 41 zu blasen.
Der elektronische Schaltungsbereich 30 und der Kühlbereich 40 sind
beide in einem einzigen Schrank 50 derart untergebracht, daß der
elektronische Schaltungsbereich 30 an der Vorderseite des Schrankes 50
angeordnet ist und der Kühlbereich 40 an der Hinterseite des Schrankes
50 angeordnet ist.
Eine Trennwand oder Trennplatte 51 ist zwischen dem elektronischen Schaltungsbereich 30
und dem Kühlbereich 40 eingerichtet. Nippel 52 sind durch Schweißen an
der Trennplatte 51 angebracht bzw. montiert, wie in Fig. 1 und 4
gezeigt, um die Kühlmittelrohre 35, 36 des elektronisches Schal
tungsbereichs 30 und die Kühlmittelrohre 44 des Kühlbereichs 40 zu
verbinden.
Der Wärmetauscher 41, welcher zum Durchführen eines Wärmeaus
tausches zwischen als Kühlmittel dienendem Wasser und Luft dient, ist
aufgebaut aus einem Rohr mit Kühlrippen, und er ist an dem höchsten
Teil oder dem höchsten Niveau innerhalb des Schrankes 50 angeordnet.
Die Ventilatoren 45 sind direkt unterhalb des Wärmetauschers 41
angeordnet. Luft wird von unten gegen den Wärmetauscher 41 geblasen,
damit die durch Wärmeaustausch erwärmte und an spezifischem Gewicht
verringerte Luft nach oben entweichen kann.
In einem Schrankoberteil 53 oberhalb des Wärmeaustauschers 41 gibt es
eine Vielzahl von Abluftlöchern 54, durch welche erwärmte Luft
ausgestoßen wird. In einem Schrankboden 55, unterhalb der Ventilatoren
45, gibt es eine Vielzahl kleiner Einlaßperforierungen 56, durch welche
Luft in den Schrank 50 einströmen kann. Jede der Einlaßperforierungen
ist mit einem Vorsprung 58 umgeben, wie in Fig. 3 gezeigt, um Wasser,
welches ungewollterweise aus einem Leck von den Kühlmittelrohren 44
und dergleichen stammt, daran zu hindern, außerhalb des Schrankes 50
zu gelangen. Direkt über jeder Einlaßperforierung 56 ist eine Platte 57
befestigt, welche bewirkt, daß von oben herabtropfende Kühlmitteltropfen
nicht direkt durch die Einlaßperforierung 56 aus dem Schrank hinaus
gelangen können.
Die Funktionsweise des elektronischen Gerätes nach dem vorliegenden
Ausführungsbeispiel wird nun beschrieben. In dem elektronischen
Schaltkreismodul 31 erzeugte Wärme wird zum Wasser des Kühlmittels
durch den Kühlkörper 32 übertragen. Erwärmtes Wasser wird zunächst zu
dem Sammelrohr 34 durch die biegsamen Kühlmittelrohre 33 gesammelt,
und dann durch das Kühlmittelauslaßrohr 36, den Nippel 52 und das
Kühlmittelrohr 44 des Kühlbereiches 40 zu dem Wärmetauscher 41
geführt. An dem Wärmetauscher wird das erwärmte Wasser dem
Wärmeaustausch mit Luft unterworfen, die in den Schrank 50 mit Hilfe
der Ventilatoren 45 eingesaugt wird, damit es gekühlt wird. Durch
Wärmeaustausch erwärmte Luft wird durch die in dem Schrankoberteil
53 gebildeten Abluftlöcher 54 ausgestoßen. Das gekühlte Kühlmittel wird
zunächst zu dem Tank 42 gepumpt, wo sein Druck auf Atmosphärendruck
reduziert wird, und wird dann durch die Kühlmittelpumpe 43 unter Druck
gesetzt.
Das unter Druck stehende Kühlmittel wird wieder zu den Kühlkörpern
32 des elektronischen Schaltungsbereichs 30 geschickt.
Da im elektronischen Gerät des vorliegenden Ausführungsbeispiels der
elektronische Schaltungsbereich 30 und der Kühlbereich 40 beide in
demselben Schrank 50 untergebracht sind, kann der Raum für die
Installation verringert werden. Weiterhin können die Kühlrohre zwischen
der elektronischen Schaltungsbereich 30 und dem Kühlbereich 40 im
Verlauf der Produktion befestigt werden, wodurch die Installationsar
beitszeit verringert wird. Weiterhin sind die Kühlmittelrohre zwischen dem
elektronischen Schaltungsbereich 30 und dem Kühlbereich 40 kurz mit
einer festen Länge, und daher kann die Pumpleistung verringert werden
im Verhältnis zur Verringerung des Pumpwiderstandes, wodurch die
Größe der Pumpe und die Betriebskosten kleiner werden.
Es ist vorstellbar, daß der Einbau sowohl des elektronischen Schal
tungsbereichs 30 und des Kühlbereichs 40 in den gleichen Schrank 50
eine derartige Unannehmlichkeit heraufbeschwören würde, daß als
Kühlmittel dienendes Wasser ungewollterweise zu den elektronischen
Schaltkreismodulen 31 gelangt, daß jedoch dank der zwischen dem
elektronischen Schaltungsbereich 30 und dem Kühlmittelbereich 40
eingerichteten Trennplatte 51 Wasser, welches z. B. aus einem Leck des
Kühlmittelrohres 44 des Kühlkreislaufs 40 stammt, vollständig daran gehin
dert werden kann, in den elektronischen Schaltungsbereich 30 zu
gelangen.
Das Eindringen von Wasser in den elektronischen Schaltungsbereich 30
wird vorzugsweise auch dadurch verhindert, daß die Rohre innerhalb des
elektronischen Schaltungsbereichs 30 durch möglichst wenige
Schraubverbindungen miteinander verbunden werden. Daher werden in
dem vorliegenden Ausführungsbeispiel Schraubverbindungen nur für die
Verbindungen der Kühlmittelrohre 35 und 36 an die Nippel 52 an
gewandt. Die Anwendung einer Schraubverbindung für die Verbindung der
Kühlmittelrohre 35 und 36 der elektronischen Schaltkreiseinheit 30 an die
Kühlmittelrohre 44 des Kühlbereichs 40 durch die Nippel 52 erfolgt
aufgrund der Tatsache, daß sich das Herstellungsverfahren und der
Inspektionsvorgang für den elektronischen Schaltungsbereich 30 von denen
des Kühlbereichs 40 unterscheiden und daher diese Einheiten leicht
voneinander trennbar sein müssen.
Die in mittelgroßen oder kleinen elektronischen Geräten erzeugte Menge
an Wärme ist im allgemeinen klein, und daher ist in dem vorliegenden
Ausführungsbeispiel eine Kühlmittelkühleinrichtung aus einem Wärmetaus
cher 41 und Ventilatoren 45 aufgebaut, um die Größe des elektronischen
Gerätes zu verringern. Falls die Wärmeerzeugungsmenge groß ist, können
ein Verflüssiger und ein Verdampfer unter Verwendung von Kältemittel
als ein Kühlmittel zusätzlich eingerichtet sein.
Eine Abwandlung des vorliegenden Ausführungsbeispiels wird nun unter
Bezugnahme auf Fig. 5 beschrieben.
Bei dieser Abwandlung ist das Verbindungsstück des Kühlmittelrohres 35a
des elektronischen Schaltungsbereichs 30 zu einem Nippel 52a versetzt
angeordnet, und zwar relativ zu der Trennplatte 51 des Kühlbereichs 40
hin.
An seinem im wesentlichen axialen zentralen Teil ist der Nippel 52 mit
einem Flansch 52b versehen, der mit einer Vielzahl von Löchern
versehen ist, durch welche Bolzen zum Befestigen des Nippels 52a an der
Trennplatte 51 eingeführt werden können. In der Nähe seines Endes ist
das Kühlmittelrohr 35a mit einem Flansch 35b versehen, und auf ähnliche
Weise ist ein Kühlmittelrohr 44a des Kühlbereichs 40 in der Nähe seines
Endes mit einem Flansch 44b versehen. Der Flansch 35b ist auch mit
einer Vielzahl von Löchern versehen zum Einführen von Bolzen.
Um das Kühlmittelrohr 35a des elektronischen Schaltungsbereichs 30 und
das Kühlmittelrohr 44a des Kühlbereichs 40 miteinander zu verbinden,
wird der Flansch 52b des Nippels 52a auf die Seite des Kühlbereichs 40
gebracht. Das Kühlmittelrohr 35a des elektronischen Schaltungsbereichs
30 und das Kühlmittelrohr 44a des Kühlbereichs 40 werden mit dem
Nippel 52a in Eingriff gebracht, und der Flansch 52b des Nippels 52a
und der Flansch 35b des Kühlmittelrohres 35a werden miteinander durch
die Trennplatte 51 hindurch mit Hilfe eines Bolzens 52c verbunden.
Zwischen jedem der Flansche 35b und 52b und der Trennplatte 51 ist
eine Dichtung 52d eingefügt.
Mit diesem Aufbau kann der elektronische Schaltungsbereich 30 frei von
Schraubverbindungen sein, um Wasserlecks zu minimieren und die
Trennung zwischen elektronischem Schaltungsbereich 30 und Kühlmittel
bereich 40 zu erleichtern.
Ein zweites Ausführungsbeispiel des elektronischen Gerätes wird nun
unter Bezugnahme auf Fig. 6 und 7 beschrieben.
In dem elektronischen Gerät, entsprechend dem vorliegenden Ausfüh
rungsbeispiel, ist derselbe Kühlbereich 40 wie in dem ersten Ausfüh
rungsbeispiel in einem Rahmen 60 befestigt, um eine Einheitsstruktur
bereitzustellen und, wie im Falle des ersten Ausführungsbeispiels, ist die
Einheitsstruktur zusammen mit der elektronischen Schaltungsbereich 30 in
einem Schrank 50a untergebracht. Im wesentlichen hat das vorliegende
Ausführungsbeispiel denselben Aufbau wie der des ersten Ausfüh
rungsbeispiels, wobei die einzige Ausnahme darin besteht, daß die
Kühlmittelkühleinheit die Einheitsstruktur besitzt, und daher sind die
gleichen Elemente wie die des ersten Ausführungsbeispiels mit den
gleichen Bezugszeichen bezeichnet und werden hierin nicht beschrieben.
Der Rahmen 60 hat eine Trennplatte 61, welche dem elektronischen
Schaltungsbereich 30 gegenübersteht, und welcher mit Mitteln 62 versehen
ist, die dazu vorgesehen sind, Kühlmittelrohre 35, 36 des elektronischen
Schaltungsbereichs 30 und Kühlmittelrohre 44 des Kühlbereichs 40
miteinander zu verbinden. Im Unterteil des Rahmens 60 sind
Einlaßperforierungen 63 geformt, durch welche von außen Luft eingesaugt
wird, und im Oberteil des Rahmens 60 sind Abluftlöcher 64 geformt,
durch welche von einem Wärmetauscher 41 erwärmte Luft ausgestoßen
wird.
Innerhalb des Rahmens 60 sind Bestandteile des Kühlbereichs 40
angeordnet, welche den Wärmetauscher 41, einen Tank 42, eine
Kühlmittelpumpe 43, die Kühlmittelrohre 44 zum gegenseitigen Verbinden
der obigen Komponenten, und Ventilatoren 45 umfassen. Zusätzlich zu
dem obigen werden in Übereinstimmung mit dem vorliegenden Ausfüh
rungsbeispiel bereitgestellt: ein Kühlmittelmengendetektor 47 zum
Feststellen der Kühlmittelmenge in dem Tank 42, eine Steuerung 48, die
auf die festgestellte Kühlmittelmenge anspricht, um ein Kühlmittellecksig
nal und ein Pumpenstoppsignal zu erzeugen, und eine Alarmeinrichtung
49, die einen Alarm erzeugt, wenn das Kühlmittellecksignal empfangen
wird. Der Kühlmittelmengendetektor 47 kann aus einem bekannten
Schwimmer und einem Potentiometer aufgebaut sein, welcher den
Flüssigkeitsstand in dem Tank 42 überwacht. Der mechanische Aufbau
des Detektors ist dem Fachmann geläufig, weshalb seine Abbildung
weggelassen ist.
Der Kühlmittelmengendetektor 47 arbeitet mit einer Steuerung 48
zusammen, um die Kühlmittelverringerungsrate und ein Kühlmittelleck
festzustellen bzw. nachzuweisen. Die Steuerung 48 arbeitet mit der
Kühlmittelpumpe 43 zusammen, um eine Zufuhr des Kühlmittels zu
stoppen.
Der zuvor beschriebene Rahmen 60 und verschiedene andere in dem
Rahmen befestigte Komponenten bilden einen Kühlbereich 40a. Die
Kühlmittelverringerungsnachweisoperation und die Kühlmittellecknach
weisoperation werden nun detaillierter beschrieben.
Da der in dem vorliegenden Ausführungsbeispiel verwendete Tank 42 ein
dem atmosphärischen Druck ausgesetzter Tanktyp ist (nicht luftdichte Art),
verdampft das Kühlmittel, wenn auch nur sehr langsam, während des
gewöhnlichen Kühlbetriebes, und der Flüssigkeitsstand des Kühlmittels in
dem Tank sinkt zunehmend. Andererseits überwacht der
Kühlmittelmengendetektor 47 den Flüssigkeitsstand unter Verwendung des
in dem Tank positionierten Schwimmers, so daß, wenn der Flüssig
keitsstand unter einen Pegel fällt, bei dem ein Nachfüllen des Kühlmittels
nötig wird, eine Flüssigkeitsnachfüllalarmanzeige aufleuchtet. Da das
Kühlmittel allmählich abnimmt, senkt sich der Flüssigkeitsstand bis zu
dem Pegel, bei dem Zuführen der Flüssigkeit nötig ist, aber in diesem
Fall ist es nicht notwendig, sofort zu handeln, denn das elektronische
Gerät arbeitet weiterhin.
Im Gegensatz dazu führt das Auftreten eines Kühlmittellecks zu einer
Überhitzung der elektronischen Schaltkreiseinheit oder dazu, daß
Kühlmittel auf den Boden gelangt, auf welchem das elektronische Gerät
aufgestellt ist. In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel wird die
Kühlmittelverringerungsrate in dem Tank 42 laufend überwacht, und durch
Feststellen ihres Wertes als Überschuß eines festgelegten Wertes (die
normalerweise zu erwartende Verringerungsrate), kann ein Lecken im
Kühlkreislauf nachgewiesen werden. Weiterhin wird, falls ein Leck
festgestellt wird, in Übereinstimmung mit der Höhe der Kühlmittelver
ringerungsrate entschieden, ob das Leck für das elektronische Gerät
gefährlich ist, d. h., ob eine Sicherheitsmaßnahme notwendig ist, und dann
werden verschiedene Schutzoperationen durchgeführt, die von der
Notwendigkeit oder Nicht-Notwendigkeit einer Sicherheitsmaßnahme
abhängen.
Die Funktionsweise nach Auftreten eines Kühlmittellecks wird nun
beschrieben unter Bezugnahme auf ein Flußdiagramm der Fig. 8.
Das zuvor genannte Potentiometer zum Feststellen der Position des
Schwimmers, welcher in dem Tank 42 angebracht ist, mißt immer den
Flüssigkeitsstand und informiert die Steuerung 48 über den gemessenen
Wert des Flüssigkeitsniveaus bzw. -stands (Schritt 181). Andererseits
enthält die Steuerung 48 einen Bezugssignalgenerator, welcher ein
Bezugssignal zu einer vorbestimmten Zeitdauer erzeugt (Schritt 182).
Die Steuerung 48 berechnet eine Kühlmittelverringerungsrate auf der
Basis des gemessenen Wertes des Flüssigkeitsstandes und des Bezugssig
nals (Schritt 183).
Die Steuerung 48 wird voreingestellt mit der zuvor erwähnten allmäh
lichen Verringerungsrate (festgelegter Wert), die man aufgrund des
Verdampfens des Kühlmittels erwartet, und mit einer Verringerungsrate
(kritischer Wert), bei welcher eine Sicherheitsmaßnahme für den
Kühlbereich notwendig wird. In dem Falle, wo das Kühlmittel durch ein
Leck austritt, nimmt die Menge an Kühlmittel im Kühlkreislauf abrupt
ab, wobei der Flüssigkeitsstand in dem Tank absinkt. Die Steuerung 48
berechnet eine Verringerungsrate des Kühlmittels in Schritt 183 in
Übereinstimmung mit einer Abnahme des Flüssigkeitsstandes. Die
Steuerung vergleicht zuerst die berechnete Rate mit dem zuvor genannten
festgelegten Wert (Schritt 184) und, falls die Verringerungsrate des
Kühlmittels den festgelegten Wert übersteigt, vergleicht sie dann die
Verringerungsrate mit dem zuvor genannten kritischen Wert (Schritt 185).
Falls der kritische Wert nicht überschritten wird, sendet die Steuerung
nur ein Kühlmittellecksignal an die Alarmeinrichtung 49 (Schritt 186).
Wenn der kritische Wert überschritten wird, sendet sie das
Kühlmittellecksignal an die Alarmeinrichtung 49, und zur gleichen Zeit
erkennt sie die Notwendigkeit einer Sicherheitsmaßnahme, wobei ein
Pumpenstoppsignal an die Kühlmittelpumpe 43 gesendet wird (Schritt
187). Bei Empfang des Kühlmittellecksignals gibt die Alarmeinrichtung 49
einen Alarm aus, um die Bedienungsperson über das Kühlmittelleck zu
informieren. Die über den Alarm informierte Bedienungsperson kann
notwendige Maßnahmen treffen, wie das Anhalten des Betriebes der
elektronischen Schaltkreiseinheit oder Inspektion des Kühlmittels.
Falls die Kühlmittelleckmenge sehr groß ist und den kritischen Wert
übersteigt, sendet die Steuerung 48 ein Pumpenstoppsignal aus, um die
Kühlmittelpumpe 43 anzuhalten. Das hat zur Folge, daß das Kühlmittel
daran gehindert wird, durch den Kühlkreislauf zu zirkulieren, und der
Einfluß des Lecks kann daher auf ein Minimum gesenkt werden.
In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel können dieselben Ergebnisse wie
in dem ersten Ausführungsbeispiel erzielt werden, und obendrein kann
der Kühlbereich 40 in der Form der Einheitsstruktur sehr leicht in den
Schrank 50a ein- oder aus dem Schrank 50a ausgebaut werden.
Daher kann das elektronische Gerät hergestellt werden, indem man den
elektronischen Schaltungsbereich 30 und den Kühlbereich 40 in vollständig
getrennten Produktionsketten herstellt und indem man am Schluß den
Kühlbereich 40a in den Schrank einbaut, wodurch der Produktionsablauf
und der Inspektionsablauf während der Produktion vereinfacht wird.
Weiterhin können aufgrund der sehr einfachen Trennung des Kühlbereichs
40 von dem elektronischen Schaltungsbereich 30 Wartungs-, Inspektions-
und Reparaturarbeiten einfach und sehr schnell durchgeführt werden.
Zusätzlich kann man ungewolltes Auslaufen von Kühlmittel in den Griff
bekommen, indem ein Alarm ausgelöst wird und die Kühlmittelpumpe
angehalten wird. Daher kann das elektronische Gerät des vorliegenden
Ausführungsbeispiels in seiner Zuverlässigkeit weiter verbessert werden im
Vergleich zu dem elektronischen Gerät des ersten Ausführungsbeispiels.
In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel wird bei sehr großer Kühlmittel
leckmenge die Kühlmittelpumpe 53 angehalten, aber alternativ kann auch
ein in den Kühlkreislauf eingebautes elektromagnetisches Ventil durch
einen Befehl der Steuerung 48 geschlossen werden.
Während in dem vorliegenden Ausführungsbeispiel das Kühlmittelleck bzw.
die Kühlmittelleckage nachgewiesen wird, indem man die Kühlmittelmenge
in dem Tank 42 feststellt, kann man alternativ das Kühlmittelleck auch
direkt feststellen, indem man einen am Boden des Rahmens eingerich
teten Leckdetektor verwendet.
In dem Falle, wo zum Beispiel die elektronische Schaltkreiseinheit 30 ein
Informationsverarbeitungsgerät darstellt, kann ein ein Kühlmittelleck nach
weisendes Signal an eine CPU angelegt werden, welche sich in dem
Gerät befindet, und die dieses Signal empfangende CPU kann einen
Verarbeitungsvorgang, der gegenwärtig durchgeführt wird, in einem
Speichermedium abspeichern.
Die Abspeicherungsoperation wird detaillierter unter Bezugnahme auf ein
Flußdiagramm der Fig. 9 beschrieben.
Die zuvor genannte Steuerung 48 des Kühlbereichs 40a sendet ein Pum
penstoppsignal an die Pumpe 43 aus, und gleichzeitig damit sendet sie
ein Signal an eine CPU (nicht gezeigt), welches die CPU anweist, einen
Prozeß abzuspeichern, wenn die Kühlmittelverringerungsrate den kritischen
Wert in Schritt 184 überschreitet, wie er in Verbindung mit Fig. 8
beschrieben ist. Wenn die CPU dieses Signal empfängt (Schritt 191),
speichert sie den gegenwärtig ausgeführten Vorgang in einem Speich
ermedium ab, wie zum Beispiel einem Magnetband (Schritt 192), bestätigt
die Vollendung des Abspeicherns (Schritt 193) und hält daraufhin die
elektronische Schaltkreiseinheit an (Schritt 194).
Entsprechend diesem Ausführungsbeispiel gehen, selbst wenn das
elektronische Gerät aufgrund eines Kühlmittellecks angehalten wird, die
Ergebnisse bereits ausgeführter Operationen niemals verloren.
Offensichtlich können der Kühlmitteldetektor 47, die Steuerung 48 und
die Alarmeinrichtung 49, welche in dem vorliegenden Ausführungsbeispiel
vorgesehen werden, auch auf das erste Ausführungsbeispiel angewandt
werden.
In den vorigen Ausführungsbeispielen wird durch die Bereitstellung eine
Einrichtung zum Nachweis eines Kühlmittelaustritts die Möglichkeit
geschaffen, eine Bedienperson zu zwingen, auf ein ungewolltes Kühlmittel
leck schnell zu reagieren. Zusätzlich kann dank der Bereitstellung einer
Einrichtung zum Anhalten der Kühlmittelzufuhr die Kühlmittelzufuhr zu
der elektronischen Schaltkreiseinrichtung in dem Fall angehalten werden,
daß ein schweres Kühlmittelleck vorliegt, wobei der Einfluß des Kühl
mittellecks auf die elektronischen Schaltkreise minimiert wird.
Die Bereitstellung sowohl der elektronischen Schaltungsbereiche als auch
des Kühlbereichs in demselben Schrank wirft jedoch das Problem auf,
daß die Unterschiede im Produktionsablauf, dem Inspektionsverfahren und
der Lebensdauer zwischen dem elektronischen Schaltungsbereich und dem
Kühlbereich den Produktionsablauf und das Reparaturvorgehen
erschweren.
Um dieses Problem zu lösen, wird, wie in dem zweiten Ausfüh
rungsbeispiel, der Kühlbereich mit einem Rahmen versehen, in welchem
verschiedene Komponenten des Kühlbereichs einstückig befestigt sind, um
eine Einheitsstruktur bereitzustellen. Der Kühlbereich, welcher die
Einheitsstruktur annimmt, macht es möglich, die Trennung des
Kühlbereichs von dem elektronischen Schaltungsbereich zu erleichtern, und
gestattet und erleichtert eine getrennte Produktion, Inspektion und
Reparaturen dieser Einheiten. Insbesondere im Fall eines Flüssigkeitslecks
kann eine neue Kühleinheit an den Ort gebracht werden, wo ein
elektronisches Gerät installiert ist, und eine defekte Einheit, welche ein
Flüssigkeitsleck aufweist, kann durch eine neue Einheit ausgetauscht
werden, wodurch die Reparatur zügig durchgeführt werden kann.
Unter Bezugnahme auf die Fig. 10A, 10B, 11A und 11B wird nun ein
drittes und viertes Ausführungsbeispiel des elektronischen Gerätes
beschrieben. Diese Ausführungsbeispiele bewirken ein Erleichtern des
Ablassens von Kühlmittel.
Wie in Fig. 10A gezeigt, weist das elektronische Gerät entsprechend
dem dritten Ausführungsbeispiel einen elektronischen Schaltungsbereich
und einen Kühlbereich auf zum Kühlen eines Kühlmittels, welche beide
in einem einzigen Schrank 101 untergebracht sind.
Der elektronische Schaltungsbereich beinhaltet eine Vielzahl elektronischer
Schaltkreismodule 116, von denen jedes integrierte Schaltkreise hat, die
auf ein Substrat gepackt sind, und einen Kühlkörper 104, der in innigem
Kontakt auf der Oberfläche eines jedem der Module so befestigt ist, daß
in jedem der elektronischen Schaltkreismodule erzeugte Wärme auf ein
Kühlmittel übertragen wird.
Das von dem Kühlbereich zugeführte Kühlmittel wird sequentiell von
einem unteren Kühlkörper zu einem oberen Kühlkörper geführt, und das
Kühlmittel, welches nun durch die Aufnahme von Wärme erwärmt wird,
wird zum Kühlbereich transportiert.
Der Leitungsverlauf innerhalb des elektronischen Schaltungsbereichs ist so
gestaltet, daß er keine U-förmigen Teile enthält, wo Flüssigkeit dazu
neigt, nicht mehr zu fließen.
Der Kühlbereich beinhaltet eine Pumpe 103 zum Unter-Druck-Setzen und
Transportieren des Kühlmittels, einen Wärmeaustauscher 105 und ein
Gebläse bzw. einen Ventilator 106 zum Kühlen des erwärmten Kühlmit
tels, indem man es dem Wärmeaustausch mit Luft unterwirft, welche
durch den oberen Teil des Schrankes hereingelassen wird, einen Tank
102, der dem Atmosphärendruck ausgesetzt ist, zum Absorbieren einer
Volumenänderung des Kühlmittels aufgrund thermischer Expansion und
Kontraktion, und Rohrleitungsstücken zum gegenseitigem Verbinden der
obigen Komponenten. In dem dritten Ausführungsbeispiel fließt kühle Luft
108 von oben nach unten.
Die Komponenten sind untereinander durch die Rohrleitungsstücke
verbunden in der Reihenfolge Pumpe 103, elektronischer Schaltungsbereich
104, Wärmeaustauscher 105 und Tank 102, wie in Fig. 10a gezeigt, um
einen Kreislauf zu erzeugen, der zu der Pumpe 103 zurückführt.
Der Tank 102 befindet sich auf dem höchsten Punkt, und andere
Komponenten und Rohrleitungsteile sind so angeordnet, daß Stagnation
bzw. ein Stau der Flüssigkeit verhindert wird.
Eine Ablaßeinrichtung 107 zum Ablassen des Kühlmittels ist an der
untersten Stelle oder dem Boden eines U-förmigen Teiles des
Rohrleitungssystems angeordnet.
Da der dem Atmosphärendruck ausgesetzte Tank 102 auf dem höchsten
Niveau angeordnet ist, kann mit der obigen Konstruktion das Kühlmittel
in dem Rohrleitungssystem vollständig durch die Ablaßeinrichtung 107
abgelassen werden, welche zum Entleeren des Kühlmittels geöffnet wird.
Fig. 10B zeigt einen Kühlmittelpfad bzw. -weg in dem elektronischen
Gerät entsprechend dem dritten Ausführungsbeispiel. Der Tank (der auch
die Rolle eines Luftventils für Luftzufuhr erfüllt) ist, wie gezeigt, am
Oberteil eines umgekehrten U-förmigen Teiles angeordnet, welches in
dem Kreislauf gebildet ist, und die Kühlmittelablaßöffnung ist am Boden
eines U-förmigen Teiles angeordnet. Dank der Bereitstellung des Tanks
auf dem höchsten Niveau ist es in dem vorliegenden Ausführungsbeispiel
nicht nötig, ein zusätzliches Luftventil bereitzustellen.
Das vierte Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nun beschrieben.
Komponenten, wie solche des dritten Ausführungsbeispiels, werden mit
gleichen Bezugszeichen bezeichnet, weshalb ihre Beschreibung weggelassen
ist.
In dem elektronischen Gerät gemäß dem vierten Ausführungsbeispiel, wie
in Fig. 11A gezeigt, wird Kühlluft 208 dazu gezwungen, von unten nach
oben zu strömen, wobei ein Tank 202 höher angeordnet ist als der
Wärmetauscher, aber niedriger als der elektronische Schaltungsbereich.
In dem vierten Ausführungsbeispiel befindet sich ein Luftventil 209 auf
dem höchsten Niveau des Rohrleitungssystems, während eine zweite
Abläßeinrichtung 217 sich unterhalb des Wärmetauschers 205 befindet.
Ferner gibt es einen Schrank 201.
Das Ablassen des Kühlmittels wird in zwei Schritten durchgeführt.
In dem ersten Schritt wird das Luftventil 209 auf dem höchsten Niveau
geöffnet, so daß Kühlmittel in dem elektronischen Schaltungsbereich 204,
dem Tank 202 und der Pumpe 203 durch eine Ablaßeinrichtung 207 auf
dem niedrigsten Niveau abgelassen werden kann.
In dem zweiten Schritt wird die zweite Ablaßeinrichtung 217 geöffnet, so
daß das Kühlmittel in dem Wärmetauscher 205 abgelassen werden kann.
Fig. 11B zeigt einen Kühlmittelpfad bzw. -weg in dem elektronischen
Gerät entsprechend dem vierten Ausführungsbeispiel. Wie gezeigt,
befinden sich die Tanks (welche auch die Rolle von Luftventilen erfüllen)
jeweils am Scheitel von zwei umgekehrten U-förmigen Teilen, welche in
dem Kreislauf ausgebildet sind, und die Kühlmittelablaßöffnungen befinden
sich jeweils am Boden zweier U-förmiger Teile.
Wie oben beschrieben und in Übereinstimmung mit dem vorliegenden
Ausführungsbeispiel, kann das Kühlmittel des Rohrleitungssystems leicht
abgelassen werden, ohne auf die Anwendung äußeren Druckes zurück
greifen zu müssen. Die Ausrüstungen zur Wartung des Gerätes können
daher vereinfacht werden.
In dem dritten und dem vierten Ausführungsbeispiel wird ein At
mosphärendruck ausgesetzter Tank verwendet, aber es kann auch ein
geschlossener Tank mit getrenntem Luftventil oder von Luftventilen ver
wendet werden. Zusätzlich kann das Kühlmittel beispielsweise mit
Kältemittel gekühlt werden.
In der vorstehenden Beschreibung wurden verschiedene Bauweisen des
elektronischen Gerätes beschrieben, indem auf verschiedene Ausfüh
rungsbeispiele hingewiesen wurde. Die Bauweisen dieser Ausfüh
rungsbeispiele können passend in Kombination verwendet werden. Zum
Beispiel kann das elektronische Gerät in Verbindung mit der im ersten
Ausführungsbeispiel detailliert beschriebenen Trennplatte mit der
Kühlmittelabläßöffnung des dritten Ausführungsbeispiels versehen sein.
Claims (14)
1. Elektronisches Gerät mit wärmeerzeugenden elektronischen Teilen
(31, 116), das folgende Merkmale aufweist:
- a) einen elektronischen Schaltungsbereich (30), in dem die wär meerzeugenden elektronischen Teile (31, 116) und Kühlkörper (32) als Kühleinrichtungen installiert sind;
- b) einen Kühlbereich (40) zum Kühlen eines Kühlmittels, in dem ein Wärmetauscher (41), ein Tank (42), eine Pumpe (43) sowie eine Trennwand (51) angeordnet sind, wobei die Pumpe (43) das Kühlmittel in einem geschlossenen Kühlmittelkreislauf vom Tank (42) durch eine durch die Trennwand (51) führende Rohr leitung (44) und durch weitere Rohrleitungen (35, 34, 33) zu den an den elektronischen Teilen (31, 116) befindlichen Kühl körpern (32) durch den Wärmetauscher (41) und zurück in den Tank (42) fördert;
- c) Unterbringung des elektronischen Schaltungsbereiches (30) und des Kühlbereiches (40) zum Kühlen des Kühlmittels in einem gemeinsamen Schrank (50), wobei die Trennwand (51) sich vom Boden bis zum Oberteil des Schrankes (50) erstreckt und den elektronischen Schaltungsbereich (30) und den Kühlbereich (40) so voneinander trennt, daß beide Bereiche (30, 40) nebenein ander und der elektronische Schaltungsbereich nicht unterhalb des Wärmetauschers (41) und des Tanks (42) angeordnet ist, wodurch aus undichten Stellen des Wärmetauschers (41) oder des Tanks (42) tropfendes Kühlmittel den elektronischen Schal tungsbereich (30) nicht erreichen kann, und wobei im Boden und im Oberteil des Kühlbereiches (40) Öffnungen zum Luftein tritt bzw. Luftaustritt vorgesehen sind.
2. Elektronisches Gerät nach Anspruch 1, wobei der Kühlbereich (40)
so angeordnet ist, daß dieser zumindest nicht direkt über dem elek
tronischen Schaltungsbereich (30) angeordnet ist.
3. Elektronisches Gerät nach Anspruch 1, wobei der Kühlbereich (40)
in einem einzigen Rahmen oder einer Basis (60) mit einer Trenn
wand (61) an der Seite des elektronischen Schaltungsbereiches (30)
befestigt ist und eine einheitliche Struktur einer Kühleinheit zu
bildet.
4. Elektronisches Gerät nach Anspruch 1, wobei der Wärmetauscher
(41) aus einem Kühlmittelrohr (44) mit Kühlrippen besteht, durch
welches das Kühlmittel strömt und Kühlventilatoren (45) Kühlluft an
das Kühlmittelrohr (44) mit Kühlrippen blasen.
5. Elektronisches Gerät nach Anspruch 1, wobei Enden von Kühlmittel
rohren (35a) von dem elektronischen Schaltungsbereich (30) bezüg
lich dieser Trennwand (51) in Richtung auf den Kühlbereich (40)
versetzt sind und in der versetzten Stellung mit Kühlmittelrohren
(44a) des Kühlbereichs (40) verbunden sind.
6. Elektronisches Gerät nach Anspruch 1, welches weiterhin eine Kühl
mittelleckage-Detektoreinrichtung (47, 48) zum Feststellen einer
Kühlmittelleckage und eine Kühlmittelleckage-Alarmeinrichtung (49)
zum Erzeugen eines Alarms aufweist, wenn eine Kühlmittelleckage
festgestellt wird.
7. Elektronisches Gerät nach Anspruch 6, wobei eine Vorgangsbeendi
gungseinrichtung vorgesehen ist, mit welcher auf geeignete Weise ein
Vorgang oder eine Operation beendet werden, welcher bzw. welche
gegenwärtig durch den elektronischen Schaltungsbereich (30) durch
geführt wird, falls eine Kühlmittelleckage festgestellt wird.
8. Elektronisches Gerät nach Anspruch 6, wobei eine Kühlmittelzuführ-
Stoppeinrichtung vorgesehen ist, mit welcher die Zufuhr von Kühl
mittel zu dem elektronischen Schaltungsbereich (30) gestoppt wird,
wenn eine Kühlmittelleckage festgestellt wird.
9. Elektronisches Gerät nach Anspruch 3, wobei der Kühlbereich (40)
des weiteren aufweist:
eine Kühlmittelleckage-Detektoreinrichtung (47, 48) zum Feststellen einer Kühlmittelleckage;
eine Kühlmittelleckage-Alarmeinrichtung (49) zum Erzeugen eines Alarms, wenn eine Kühlmittelleckage festgestellt wird und
eine Kühlmittelzufuhr-Stoppeinrichtung (48) zum Stoppen der Kühl mittelzufuhr, wenn eine Kühlmittelleckage festgestellt wird.
eine Kühlmittelleckage-Detektoreinrichtung (47, 48) zum Feststellen einer Kühlmittelleckage;
eine Kühlmittelleckage-Alarmeinrichtung (49) zum Erzeugen eines Alarms, wenn eine Kühlmittelleckage festgestellt wird und
eine Kühlmittelzufuhr-Stoppeinrichtung (48) zum Stoppen der Kühl mittelzufuhr, wenn eine Kühlmittelleckage festgestellt wird.
10. Elektronisches Gerät nach Anspruch 9, wobei in dem Schrank (50)
des weiteren die Kühlmittelleckage-Detektoreinrichtung (47, 48), die
Kühlmittelleckage-Alarmeinrichtung (49) und die Kühlmittelzufuhr-
Stoppeinrichtung untergebracht sind, wobei die Trennplatte (51) mit
einer Verbindungseinrichtung (52) zum Verbinden von Kühlrohren
(35, 36) auf der Seite der zu kühlenden elektronischen Teile (31, 116)
und Kühlmittelrohren (44) auf der Seite des Kühlmittelberei
ches (40) befestigt ist.
11. Elektronisches Gerät nach Anspruch 6 oder 9, wobei die Kühlmittel
leckage-Detektoreinrichtung (47, 48) eine Einrichtung zum Nachweis
einer Verringerungsrate des Kühlmittels besitzt, das den zu kühlen
den elektronischen Teilen (31, 116) zuzuführen ist, so daß eine
Kühlmittelleckage bestimmt werden kann, wenn die Verringerungsrate
des Kühlmittels einen vorbestimmten Wert überschreitet.
12. Elektronisches Gerät nach Anspruch 1 oder 3, das weiterhin einen
Rohrleitungs-Kreislauf zum Leiten des Kühlmittels durch die Kühl
körper (32), den Wärmetauscher (41), den Ventilator (45) und eine
Pumpe (43), und eine Kühlmittelablaßöffnung (107), die im unteren
Teil eines U-förmigen Abschnittes des Rohrleitung-Kreislaufs vor
gesehen ist, aufweist.
13. Elektronisches Gerät nach Anspruch 12, wobei der Kreislauf weiter
hin einen dem Atmosphärendruck ausgesetzten Tank (102) enthält,
welcher auf dem höchsten Niveau des Kreislaufes angeordnet ist.
14. Elektronisches Gerät nach Anspruch 12, wobei der Kreislauf umge
kehrte U-förmige Abschnitte besitzt, in deren Scheitelpunkten Luft
ventile (202, 209) vorgesehen sind.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2204690A JPH0488517A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | 電子装置 |
JP2256409A JPH04133497A (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 電子装置の冷却構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4125528A1 DE4125528A1 (de) | 1992-02-13 |
DE4125528C2 true DE4125528C2 (de) | 1997-04-17 |
Family
ID=26514595
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4125528A Expired - Fee Related DE4125528C2 (de) | 1990-08-01 | 1991-08-01 | Elektronisches Gerät und dessen Kühlung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5323847A (de) |
KR (1) | KR940008382B1 (de) |
DE (1) | DE4125528C2 (de) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10112389A1 (de) * | 2001-03-15 | 2002-10-02 | Martin Hess | Mobilfunkstation |
DE10136006A1 (de) * | 2001-07-24 | 2003-02-20 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung zum Kühlen elektrischer oder elektronischer Geräte |
DE10334798A1 (de) * | 2003-07-30 | 2005-03-10 | Fujitsu Siemens Computers Gmbh | Anordnung zur Kühlung von wärmeentwickelnden Computerkomponenten |
DE10232146B4 (de) * | 2002-03-14 | 2008-07-31 | Lg Electronics Inc. | Kühlsystem für integrierten Schaltkreischip |
US7509999B2 (en) | 2002-09-28 | 2009-03-31 | Ebm-Papst St. Georgen Gmbh & Co. Kg | Arrangement and method for removing heat from a component which is to be cooled |
EP3131378A1 (de) | 2015-08-14 | 2017-02-15 | Schäfer Werke GmbH | Rohrleitungsdurchführung in einem schrank für elektronische komponenten |
EP3131379A1 (de) | 2015-08-14 | 2017-02-15 | Schäfer Werke GmbH | Spritzschutz für einen wärmetauscher in einem schrank für elektronische komponenten |
DE102016201723A1 (de) | 2016-02-04 | 2017-08-10 | SCHäFER WERKE GMBH | Sidecooler mit einem Wärmetauscher zur Anordnung neben einem Schrank für elektronische Komponenten |
Families Citing this family (159)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06266474A (ja) * | 1993-03-17 | 1994-09-22 | Hitachi Ltd | 電子機器装置及びラップトップ型電子機器装置 |
DE4327444A1 (de) * | 1993-08-14 | 1995-02-16 | Indramat Gmbh | Kühleinrichtung für einen Schaltschrank |
DE4330924C1 (de) * | 1993-09-13 | 1994-11-17 | Loh Kg Rittal Werk | Kühleinrichtung für einen Schaltschrank oder ein Elektronikgehäuse |
DE4413128C2 (de) * | 1994-04-19 | 1997-12-18 | Loh Kg Rittal Werk | Kühlgerät |
DE4413130C2 (de) * | 1994-04-19 | 1997-12-18 | Loh Kg Rittal Werk | Kühlgerät |
US6357517B1 (en) | 1994-07-04 | 2002-03-19 | Denso Corporation | Cooling apparatus boiling and condensing refrigerant |
GB2297153B (en) * | 1995-01-23 | 1999-05-19 | Pfannenberg Otto Gmbh | Cooling device for cooling electric and electronic components and batteries in a switch cabinet |
SE511417C2 (sv) * | 1997-02-04 | 1999-09-27 | Telia Ab | Förfarande och anordning för kylning av elektronik/ datorutrustning samt användning därav |
US5927094A (en) * | 1997-12-15 | 1999-07-27 | Gateway 2000, Inc. | Apparatus for cooling an electronic device |
DE19815645C1 (de) * | 1998-04-07 | 1999-08-19 | Siemens Ag | Umrichteranordnung mit Kühleinrichtung |
US6305406B1 (en) * | 1998-06-02 | 2001-10-23 | Emerson Electric Co. | Spray hood protector in a fluid-based cooling system |
US9119705B2 (en) | 1998-06-08 | 2015-09-01 | Thermotek, Inc. | Method and system for thermal and compression therapy relative to the prevention of deep vein thrombosis |
JP2000101273A (ja) * | 1998-07-22 | 2000-04-07 | Denso Corp | 電子部品の冷却構造 |
JP3315649B2 (ja) * | 1998-08-11 | 2002-08-19 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
JP2000216575A (ja) * | 1999-01-22 | 2000-08-04 | Toshiba Corp | 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器 |
KR100371593B1 (ko) * | 1999-02-04 | 2003-02-17 | 이병오 | 다기능 조명대 |
AU4033100A (en) * | 1999-03-29 | 2000-10-16 | Caterpillar Inc. | Modular chilled fluid system and method for providing chilled fluid for cooling |
DE29912206U1 (de) | 1999-07-13 | 1999-10-07 | Gutgesell, Karsten, 68305 Mannheim | Aktivkühler für Microprozessoren |
AU1177901A (en) * | 1999-11-08 | 2001-06-06 | Kwang-Soon Lee | Heat transfer apparatus using refrigerant and computer having the same |
US6166907A (en) * | 1999-11-26 | 2000-12-26 | Chien; Chuan-Fu | CPU cooling system |
US7630198B2 (en) | 2006-03-08 | 2009-12-08 | Cray Inc. | Multi-stage air movers for cooling computer systems and for other uses |
US6307746B1 (en) | 1999-12-06 | 2001-10-23 | Gateway, Inc. | Power adapter having a thermal cooling assembly for a digital information appliance |
US20020117291A1 (en) * | 2000-05-25 | 2002-08-29 | Kioan Cheon | Computer having cooling apparatus and heat exchanging device of the cooling apparatus |
US6462949B1 (en) | 2000-08-07 | 2002-10-08 | Thermotek, Inc. | Electronic enclosure cooling system |
US6422304B1 (en) * | 2000-08-07 | 2002-07-23 | Shari Lynn Slovikosky | System and method for cooling a central processing unit |
US6371157B1 (en) | 2000-09-29 | 2002-04-16 | Thales Broadcast & Multimedia, Inc. | Method, system and computer program product for self-draining plumbing for liquid-cooled devices |
KR100359828B1 (ko) * | 2000-12-01 | 2002-11-07 | 엘지전자 주식회사 | 반도체용 냉동식 냉각장치 |
CA2438496A1 (en) * | 2001-03-02 | 2002-09-19 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electronic device |
US6616469B2 (en) * | 2001-03-12 | 2003-09-09 | Tyco Electronics Logistics Ag | Electrical and fluid interconnect |
US6421240B1 (en) * | 2001-04-30 | 2002-07-16 | Hewlett-Packard Company | Cooling arrangement for high performance electronic components |
US6646879B2 (en) * | 2001-05-16 | 2003-11-11 | Cray Inc. | Spray evaporative cooling system and method |
CA2352997A1 (en) | 2001-07-13 | 2003-01-13 | Coolit Systems Inc. | Computer cooling apparatus |
WO2003007372A2 (en) * | 2001-07-13 | 2003-01-23 | Coolit Systems Inc. | Cooling apparatus for electronic devices |
US20030033346A1 (en) * | 2001-08-10 | 2003-02-13 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for managing multiple resources in a system |
US20030033398A1 (en) * | 2001-08-10 | 2003-02-13 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for generating and using configuration policies |
JP4512296B2 (ja) * | 2001-08-22 | 2010-07-28 | 株式会社日立製作所 | 可搬型情報処理装置の液冷システム |
US7252139B2 (en) * | 2001-08-29 | 2007-08-07 | Sun Microsystems, Inc. | Method and system for cooling electronic components |
US7133907B2 (en) * | 2001-10-18 | 2006-11-07 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for configuring system resources |
US6965559B2 (en) * | 2001-10-19 | 2005-11-15 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for discovering devices communicating through a switch |
US20050039880A1 (en) * | 2001-12-26 | 2005-02-24 | Scott Alexander Robin Walter | Computer cooling apparatus |
US20030135609A1 (en) * | 2002-01-16 | 2003-07-17 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for determining a modification of a system resource configuration |
EP1472918B1 (de) * | 2002-01-29 | 2008-03-12 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson | Gehäusekühlung |
US6749012B2 (en) * | 2002-04-30 | 2004-06-15 | Intel Corporation | Liquid cooling system for processors |
US7103889B2 (en) | 2002-07-23 | 2006-09-05 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and article of manufacture for agent processing |
US20040024887A1 (en) * | 2002-07-31 | 2004-02-05 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for generating information on components within a network |
US20040022200A1 (en) * | 2002-07-31 | 2004-02-05 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for providing information on components within a network |
US7143615B2 (en) * | 2002-07-31 | 2006-12-05 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for discovering components within a network |
JP3641258B2 (ja) * | 2002-08-26 | 2005-04-20 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
US6714412B1 (en) * | 2002-09-13 | 2004-03-30 | International Business Machines Corporation | Scalable coolant conditioning unit with integral plate heat exchanger/expansion tank and method of use |
US6807056B2 (en) * | 2002-09-24 | 2004-10-19 | Hitachi, Ltd. | Electronic equipment |
JP2004139187A (ja) * | 2002-10-15 | 2004-05-13 | Toshiba Corp | 電子機器 |
US6754076B2 (en) * | 2002-10-30 | 2004-06-22 | International Business Machines Corporation | Stackable liquid cooling pump |
US6970355B2 (en) * | 2002-11-20 | 2005-11-29 | International Business Machines Corporation | Frame level partial cooling boost for drawer and/or node level processors |
US6775137B2 (en) * | 2002-11-25 | 2004-08-10 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for combined air and liquid cooling of stacked electronics components |
US6953227B2 (en) * | 2002-12-05 | 2005-10-11 | Sun Microsystems, Inc. | High-power multi-device liquid cooling |
US6809928B2 (en) * | 2002-12-27 | 2004-10-26 | Intel Corporation | Sealed and pressurized liquid cooling system for microprocessor |
US20040190253A1 (en) * | 2003-03-31 | 2004-09-30 | Ravi Prasher | Channeled heat sink and chassis with integrated heat rejector for two-phase cooling |
US20040215764A1 (en) * | 2003-04-23 | 2004-10-28 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for rendering a visualization of aggregations of network devices |
DE10326803B4 (de) * | 2003-06-13 | 2005-09-22 | Rittal Gmbh & Co. Kg | Anordnung zur Kühlung eines Schaltschrankes |
US6763880B1 (en) * | 2003-06-26 | 2004-07-20 | Evserv Tech Corporation | Liquid cooled radiation module for servers |
US8100956B2 (en) | 2006-05-09 | 2012-01-24 | Thermotek, Inc. | Method of and system for thermally augmented wound care oxygenation |
US8778005B2 (en) | 2003-07-18 | 2014-07-15 | Thermotek, Inc. | Method and system for thermal and compression therapy relative to the prevention of deep vein thrombosis |
WO2005007060A2 (en) | 2003-07-18 | 2005-01-27 | Thermotek, Inc. | Compression sequenced thermal therapy system |
US8128672B2 (en) | 2006-05-09 | 2012-03-06 | Thermotek, Inc. | Wound care method and system with one or both of vacuum-light therapy and thermally augmented oxygenation |
US8574278B2 (en) | 2006-05-09 | 2013-11-05 | Thermotek, Inc. | Wound care method and system with one or both of vacuum-light therapy and thermally augmented oxygenation |
DE10341246B3 (de) * | 2003-09-01 | 2005-02-17 | Lg Thermotechnologies Gmbh | Kühlsystem für elektronische Geräte, insbesondere für Computer |
US6999316B2 (en) * | 2003-09-10 | 2006-02-14 | Qnx Cooling Systems Inc. | Liquid cooling system |
JP4140495B2 (ja) * | 2003-09-25 | 2008-08-27 | 株式会社日立製作所 | 冷却モジュール |
US7000467B2 (en) * | 2003-12-16 | 2006-02-21 | International Business Machines Corporation | Method, system and program product for monitoring rate of volume change of coolant within a cooling system |
US7484552B2 (en) * | 2003-12-19 | 2009-02-03 | Amphenol Corporation | Modular rackmount chiller |
US6966358B2 (en) * | 2004-01-27 | 2005-11-22 | Gateway Inc. | Portable augmented silent cooling docking station |
US7327578B2 (en) * | 2004-02-06 | 2008-02-05 | Sun Microsystems, Inc. | Cooling failure mitigation for an electronics enclosure |
US7359197B2 (en) * | 2004-04-12 | 2008-04-15 | Nvidia Corporation | System for efficiently cooling a processor |
US7151667B2 (en) * | 2004-04-12 | 2006-12-19 | Nvidia Corporation | Modular, scalable thermal solution |
US7003971B2 (en) * | 2004-04-12 | 2006-02-28 | York International Corporation | Electronic component cooling system for an air-cooled chiller |
US6955212B1 (en) * | 2004-04-20 | 2005-10-18 | Adda Corporation | Water-cooler radiator module |
US7330350B2 (en) * | 2004-06-04 | 2008-02-12 | Cray Inc. | Systems and methods for cooling computer modules in computer cabinets |
WO2005125297A2 (en) * | 2004-06-14 | 2005-12-29 | Cray Inc. | Cooling electronic devices in computer systems |
US7257000B2 (en) * | 2004-07-07 | 2007-08-14 | Amphenol Corporation | Thermally enhanced pressure regulation of electronics cooling system |
US7177156B2 (en) * | 2004-07-08 | 2007-02-13 | Cray Inc. | Assemblies for holding heat sinks and other structures in contact with electronic devices and other apparatuses |
USD679023S1 (en) | 2004-07-19 | 2013-03-26 | Thermotek, Inc. | Foot wrap |
US10765785B2 (en) | 2004-07-19 | 2020-09-08 | Thermotek, Inc. | Wound care and infusion method and system utilizing a therapeutic agent |
US10016583B2 (en) | 2013-03-11 | 2018-07-10 | Thermotek, Inc. | Wound care and infusion method and system utilizing a thermally-treated therapeutic agent |
US20060034053A1 (en) | 2004-08-12 | 2006-02-16 | Thermotek, Inc. | Thermal control system for rack mounting |
US7086247B2 (en) * | 2004-08-31 | 2006-08-08 | International Business Machines Corporation | Cooling system and method employing auxiliary thermal capacitor unit for facilitating continuous operation of an electronics rack |
KR100624092B1 (ko) * | 2004-09-16 | 2006-09-18 | 잘만테크 주식회사 | 컴퓨터 |
US7355852B2 (en) * | 2004-09-30 | 2008-04-08 | Amphenol Corporation | Modular liquid cooling of electronic assemblies |
US20060113066A1 (en) * | 2004-12-01 | 2006-06-01 | Intel Corporation | Heat exchanger configuration for pumped liquid cooling computer systems |
US7219714B1 (en) * | 2005-08-04 | 2007-05-22 | Sun Microsystems, Inc. | Multiple component field-replaceable active integrated liquid pump heat sink module for thermal management of electronic components |
US7190583B1 (en) * | 2005-08-29 | 2007-03-13 | Verigy Pte Ltd | Self contained, liquid to air cooled, memory test engineering workstation |
US7909861B2 (en) | 2005-10-14 | 2011-03-22 | Thermotek, Inc. | Critical care thermal therapy method and system |
US7265975B2 (en) * | 2005-11-01 | 2007-09-04 | Hua-Hsin Tsai | CPU heat dissipating device structure |
US20070121295A1 (en) * | 2005-11-30 | 2007-05-31 | International Business Machines Corporation | Hybrid liquid-air cooled module |
US8051897B2 (en) * | 2005-11-30 | 2011-11-08 | International Business Machines Corporation | Redundant assembly for a liquid and air cooled module |
US7681410B1 (en) * | 2006-02-14 | 2010-03-23 | American Power Conversion Corporation | Ice thermal storage |
US7412844B2 (en) * | 2006-03-07 | 2008-08-19 | Blue Zone 40 Inc. | Method and apparatus for cooling semiconductor chips |
US7411785B2 (en) * | 2006-06-05 | 2008-08-12 | Cray Inc. | Heat-spreading devices for cooling computer systems and associated methods of use |
JP5283836B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2013-09-04 | 富士通株式会社 | 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器 |
JP4781929B2 (ja) | 2006-07-25 | 2011-09-28 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
JP2008027370A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
JP5133531B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2013-01-30 | 富士通株式会社 | 液冷ユニット用熱交換器および液冷ユニット並びに電子機器 |
JP4842040B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2011-12-21 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
JP2008027374A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Fujitsu Ltd | 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器 |
JP5148079B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2013-02-20 | 富士通株式会社 | 液冷ユニット用熱交換器および液冷ユニット並びに電子機器 |
US20080082219A1 (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Belady Christian L | Heat sink system management |
US7400505B2 (en) * | 2006-10-10 | 2008-07-15 | International Business Machines Corporation | Hybrid cooling system and method for a multi-component electronics system |
US7408776B2 (en) * | 2006-10-10 | 2008-08-05 | International Business Machines Corporation | Conductive heat transport cooling system and method for a multi-component electronics system |
US7751918B2 (en) * | 2007-01-05 | 2010-07-06 | International Business Machines Corporation | Methods for configuring tubing for interconnecting in-series multiple liquid-cooled cold plates |
CA2573941A1 (en) | 2007-01-15 | 2008-07-15 | Coolit Systems Inc. | Computer cooling system |
US20080196858A1 (en) * | 2007-02-20 | 2008-08-21 | Cheng-Fu Yang | Heat exchanger assembly |
USD664260S1 (en) | 2007-04-10 | 2012-07-24 | Thermotek, Inc. | Calf wrap |
BRPI0704566A2 (pt) * | 2007-09-18 | 2009-05-12 | Whirlpool Sa | estação de docagem para um computador |
US8611083B2 (en) * | 2007-11-28 | 2013-12-17 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System and method for cooling a computer |
US20090154091A1 (en) | 2007-12-17 | 2009-06-18 | Yatskov Alexander I | Cooling systems and heat exchangers for cooling computer components |
US8758419B1 (en) | 2008-01-31 | 2014-06-24 | Thermotek, Inc. | Contact cooler for skin cooling applications |
US8170724B2 (en) | 2008-02-11 | 2012-05-01 | Cray Inc. | Systems and associated methods for controllably cooling computer components |
US8701746B2 (en) | 2008-03-13 | 2014-04-22 | Schneider Electric It Corporation | Optically detected liquid depth information in a climate control unit |
US7898799B2 (en) | 2008-04-01 | 2011-03-01 | Cray Inc. | Airflow management apparatus for computer cabinets and associated methods |
US20090323276A1 (en) * | 2008-06-25 | 2009-12-31 | Mongia Rajiv K | High performance spreader for lid cooling applications |
DE102008030308A1 (de) * | 2008-06-30 | 2009-12-31 | Lindenstruth, Volker, Prof. | Gebäude für ein Rechenzentrum mit Einrichtungen zur effizienten Kühlung |
US8308356B2 (en) * | 2008-08-25 | 2012-11-13 | Despatch Industries Limited Partnership | Enclosure and method for temperature-sensitive components |
US8081459B2 (en) | 2008-10-17 | 2011-12-20 | Cray Inc. | Air conditioning systems for computer systems and associated methods |
US7903403B2 (en) | 2008-10-17 | 2011-03-08 | Cray Inc. | Airflow intake systems and associated methods for use with computer cabinets |
US20100124022A1 (en) * | 2008-11-14 | 2010-05-20 | Suad Causevic | Thermoelectric cooling apparatus and method for cooling an integrated circuit |
US20100129140A1 (en) * | 2008-11-26 | 2010-05-27 | Coolit Systems Inc. | Connector for a liquid cooling system in a computer |
US8844609B2 (en) * | 2009-03-11 | 2014-09-30 | Alcatel Lucent | Cooling manifold |
US7969727B2 (en) * | 2009-04-29 | 2011-06-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cooling |
US8035972B2 (en) * | 2009-07-31 | 2011-10-11 | Oracle America, Inc. | Method and apparatus for liquid cooling computer equipment |
US8416572B2 (en) | 2010-01-20 | 2013-04-09 | Dell Products L.P. | System and method for cooling information handling resources |
US20110247780A1 (en) * | 2010-04-12 | 2011-10-13 | Alcatel-Lucent Usa, Incorporated | Electronic system cooler |
US8472181B2 (en) | 2010-04-20 | 2013-06-25 | Cray Inc. | Computer cabinets having progressive air velocity cooling systems and associated methods of manufacture and use |
US8248801B2 (en) | 2010-07-28 | 2012-08-21 | International Business Machines Corporation | Thermoelectric-enhanced, liquid-cooling apparatus and method for facilitating dissipation of heat |
US8472182B2 (en) | 2010-07-28 | 2013-06-25 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for facilitating dissipation of heat from a liquid-cooled electronics rack |
US9874413B2 (en) * | 2011-05-25 | 2018-01-23 | International Business Machines Corporation | Data center with dual radiator cabinets for redundant operation |
CN102819303A (zh) * | 2011-06-09 | 2012-12-12 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 计算机机箱 |
US10512587B2 (en) | 2011-07-27 | 2019-12-24 | Thermotek, Inc. | Method and apparatus for scalp thermal treatment |
EP2746110B1 (de) * | 2011-08-17 | 2016-04-20 | Hitachi, Ltd. | Temperatureinstellungssystem für eine fahrzeugausrüstung |
WO2013119489A2 (en) | 2012-02-10 | 2013-08-15 | Carrier Corporation | Method for detection of loss of refrigerant |
US10149927B2 (en) | 2012-04-24 | 2018-12-11 | Thermotek, Inc. | Method and system for therapeutic use of ultra-violet light |
EP2663172A1 (de) | 2012-05-11 | 2013-11-13 | eCube Computing GmbH | Verfahren zum Betrieb eines Datenzentrums mit wirksamer Kühleinrichtung |
US20140190568A1 (en) * | 2013-01-08 | 2014-07-10 | GM Global Technology Operations LLC | Coolant Activated Rechargeable Energy Storage System Drain Plug |
US10300180B1 (en) | 2013-03-11 | 2019-05-28 | Thermotek, Inc. | Wound care and infusion method and system utilizing a therapeutic agent |
US20140262158A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Parker-Hannifin Corporation | Two-phase cooling system |
US9669233B2 (en) | 2013-11-11 | 2017-06-06 | Thermotek, Inc. | Method and system for wound care |
DE102014013653B4 (de) * | 2014-09-15 | 2016-04-07 | Adwatec Oy | Anordnung und Verfahren zum Kühlen flüssigkeitsgekühlter Elektronik |
FR3042886B1 (fr) * | 2015-10-26 | 2018-05-11 | Calyos Sa | Equipement informatique avec bloc d'alimentation electrique refroidi |
FR3048640B1 (fr) * | 2016-03-11 | 2018-04-06 | Alstom Transport Technologies | Coffre de traction d'un vehicule ferroviaire avec systeme de refroidissement, procede de mise en oeuvre et vehicule ferroviaire associes |
CN106058675B (zh) * | 2016-06-12 | 2018-01-16 | 如东县燕川供水服务有限公司 | 一种适用性强的电源箱 |
FR3057341B1 (fr) * | 2016-10-10 | 2019-05-24 | Bull Sas | Module compact de refroidissement liquide de serveur informatique |
US10162396B2 (en) * | 2017-04-18 | 2018-12-25 | Baidu Usa Llc | Method and system for removing heat using heat removal liquid based on workload of server components of electronic racks |
US10888023B2 (en) | 2018-09-17 | 2021-01-05 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Leak mitigation system for a cooling system |
WO2020072507A1 (en) | 2018-10-04 | 2020-04-09 | Applied Materials, Inc. | Transport system |
US11284535B2 (en) * | 2019-08-30 | 2022-03-22 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Leak mitigation in a cooling system for computing devices |
US11284543B2 (en) * | 2020-05-21 | 2022-03-22 | Baidu Usa Llc | Data center point of delivery layout and configurations |
US11521870B2 (en) * | 2020-07-08 | 2022-12-06 | Applied Materials, Inc. | Annealing chamber |
CN112164997B (zh) * | 2020-10-19 | 2022-08-02 | 广东海洋大学 | 一种内置散热防护结构的户外用防爆型立式电气控制柜 |
CN112490915B (zh) * | 2020-12-21 | 2022-05-13 | 保定富阳电力科技有限公司 | 一种具有散热功能的配电箱 |
CN112911905B (zh) * | 2021-02-04 | 2022-05-24 | 华南理工大学 | 一种机柜式服务器间接冷板式液冷防漏系统及控制方法 |
CN113097897B (zh) * | 2021-04-13 | 2022-10-28 | 硕维科技(杭州)有限公司 | 一种便于安装和检修的配电箱 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1140613B (de) * | 1959-07-09 | 1962-12-06 | Decca Ltd | Elektronische Baugruppe mit einem geschlossenen Gehaeuse und mit einer Kuehlanlage |
US3481393A (en) * | 1968-01-15 | 1969-12-02 | Ibm | Modular cooling system |
DE1806029A1 (de) * | 1968-10-30 | 1970-05-21 | Bbc Brown Boveri & Cie | Kuehlvorrichtung fuer el. Schalt- und Steuerschraenke,die hermetisch abgeschlossen sind |
US4072188A (en) * | 1975-07-02 | 1978-02-07 | Honeywell Information Systems Inc. | Fluid cooling systems for electronic systems |
GB1521464A (en) * | 1975-10-15 | 1978-08-16 | Thorn Automation Ltd | Mounting of electrical equipment for cooling |
DE2618262C3 (de) * | 1976-04-27 | 1980-01-10 | Ing. Rolf Seifert Electronic, 5828 Ennepetal | Wärmetauscher |
DE2638702C3 (de) * | 1976-08-27 | 1979-04-05 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Kühlvorrichtung |
DE2651015C2 (de) * | 1976-11-09 | 1980-09-04 | Honeywell-Elac-Nautik Gmbh, 2300 Kiel | Chassis für einen elektrischen Leistungsverstärker |
DE3003398A1 (de) * | 1979-02-02 | 1980-08-07 | Sperry Corp | Kupplung fuer fluessige oder gasfoermige medien |
US4365666A (en) * | 1979-05-12 | 1982-12-28 | Rolf Seifert | Heat exchanger |
US4226281A (en) * | 1979-06-11 | 1980-10-07 | International Business Machines Corporation | Thermal conduction module |
CH639517A5 (en) * | 1980-10-31 | 1983-11-15 | Appelsa Applic Electr Sa | Cooling device for an installation containing electronic equipment |
CH658511A5 (de) * | 1982-04-21 | 1986-11-14 | Ernst H Furrer Fa | Kuehlaggregat fuer ein geschlossenes geraet, insbesondere fuer einen schaltschrank. |
US4468717A (en) * | 1982-06-09 | 1984-08-28 | Sperry Corporation | Apparatus for cooling integrated circuit chips |
KR910004026B1 (ko) * | 1985-03-20 | 1991-06-22 | 도오꾜오덴끼 가부시끼가이샤 | 잉크 도트 프린터 |
DE3679978D1 (de) * | 1985-12-13 | 1991-08-01 | Hasler Ag Ascom | Verfahren und vorrichtung zum abfuehren der verlustwaerme wenigstens einer baugruppe elektrischer elemente. |
DE3602511A1 (de) * | 1986-01-28 | 1987-07-30 | Siemens Ag | Vorrichtung zur erfassung von undichtigkeiten und leckagen einer fluessigkeitsgekuehlten vorrichtung |
DE3602489A1 (de) * | 1986-01-28 | 1987-07-30 | Siemens Ag | Vorrichtung zur erfassung von undichtigkeiten und leckagen einer fluessigkeitsgekuehlten vorrichtung |
US4800956A (en) * | 1986-04-25 | 1989-01-31 | Digital Equipment Corporation | Apparatus and method for removal of heat from packaged element |
WO1988002979A2 (en) * | 1986-10-14 | 1988-04-21 | Unisys Corporation | Liquid cooling system for integrated circuits |
DE3721901A1 (de) * | 1987-07-02 | 1989-01-12 | Heidelberger Druckmasch Ag | Schaltschrank |
JPH0682941B2 (ja) * | 1987-10-22 | 1994-10-19 | 富士通株式会社 | 冷却液供給装置 |
GB2213920B (en) * | 1987-12-18 | 1991-11-27 | William Armond Dunne | Cooling system |
-
1991
- 1991-07-25 US US07/735,890 patent/US5323847A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-07-30 KR KR1019910013068A patent/KR940008382B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1991-08-01 DE DE4125528A patent/DE4125528C2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10112389A1 (de) * | 2001-03-15 | 2002-10-02 | Martin Hess | Mobilfunkstation |
DE10136006A1 (de) * | 2001-07-24 | 2003-02-20 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung zum Kühlen elektrischer oder elektronischer Geräte |
US6874576B2 (en) | 2001-07-24 | 2005-04-05 | Infineon Technologies Ag | Device for cooling electric or electronic devices |
DE10232146B4 (de) * | 2002-03-14 | 2008-07-31 | Lg Electronics Inc. | Kühlsystem für integrierten Schaltkreischip |
US7509999B2 (en) | 2002-09-28 | 2009-03-31 | Ebm-Papst St. Georgen Gmbh & Co. Kg | Arrangement and method for removing heat from a component which is to be cooled |
DE10334798B4 (de) * | 2003-07-30 | 2005-06-23 | Fujitsu Siemens Computers Gmbh | Anordnung zur Kühlung von wärmeentwickelnden Computerkomponenten |
DE10334798A1 (de) * | 2003-07-30 | 2005-03-10 | Fujitsu Siemens Computers Gmbh | Anordnung zur Kühlung von wärmeentwickelnden Computerkomponenten |
EP3131378A1 (de) | 2015-08-14 | 2017-02-15 | Schäfer Werke GmbH | Rohrleitungsdurchführung in einem schrank für elektronische komponenten |
EP3131379A1 (de) | 2015-08-14 | 2017-02-15 | Schäfer Werke GmbH | Spritzschutz für einen wärmetauscher in einem schrank für elektronische komponenten |
DE102015215558A1 (de) | 2015-08-14 | 2017-02-16 | SCHäFER WERKE GMBH | Rohrleitungsdurchführung in einem Schrank für elektronische Komponenten |
DE102015215535A1 (de) | 2015-08-14 | 2017-02-16 | SCHäFER WERKE GMBH | Spritzschutz für einen Wärmetauscher in einem Schrank für elektronische Komponenten |
DE102015215558B4 (de) | 2015-08-14 | 2018-10-18 | SCHäFER WERKE GMBH | Rohrleitungsdurchführung in einem Schrank für elektronische Komponenten |
DE102015215535B4 (de) | 2015-08-14 | 2019-02-21 | SCHäFER WERKE GMBH | Kühleinrichtung mit einem Wärmetauscher und einem Spritzschutz sowie Vorrichtung mit einem Gehäuse und einer solchen Kühleinrichtung |
DE102016201723A1 (de) | 2016-02-04 | 2017-08-10 | SCHäFER WERKE GMBH | Sidecooler mit einem Wärmetauscher zur Anordnung neben einem Schrank für elektronische Komponenten |
DE102016201723B4 (de) | 2016-02-04 | 2019-03-07 | SCHäFER WERKE GMBH | Sidecooler mit einem Wärmetauscher zur Anordnung neben einem Schrank für elektronische Komponenten |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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KR940008382B1 (ko) | 1994-09-12 |
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US5323847A (en) | 1994-06-28 |
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