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DE4110737A1 - Base for electronic circuit board connection to component - has wedge-shaped pegs or balls movable along rails for combinatorial linking of plug and socket pins - Google Patents

Base for electronic circuit board connection to component - has wedge-shaped pegs or balls movable along rails for combinatorial linking of plug and socket pins

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Publication number
DE4110737A1
DE4110737A1 DE4110737A DE4110737A DE4110737A1 DE 4110737 A1 DE4110737 A1 DE 4110737A1 DE 4110737 A DE4110737 A DE 4110737A DE 4110737 A DE4110737 A DE 4110737A DE 4110737 A1 DE4110737 A1 DE 4110737A1
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DE
Germany
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switching
level
contact elements
base according
circuit board
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Withdrawn
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DE4110737A
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German (de)
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Paul Eiter
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Individual
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R29/00—Coupling parts for selective co-operation with a counterpart in different ways to establish different circuits, e.g. for voltage selection, for series-parallel selection, programmable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

The pins (9) of a plug (3) providing connections to a circuit board are linked with the pins of a socket (2) providing connections to an electrical or electronic component, via a plne (6) in which conductive pegs (11) can be moved between spaced positions along rails (12). The number of positions on each rail is one more than the number of pins. The connectors (2, 3) are hinged together (7) and secured by a catch (8b) on the socket engaging with a slotted bracket (8a) formed on the plug (3). ADVANTAGE - Variable combinations between circuit board and component are possible.

Description

Die Erfindung betrifft einen Sockel gemäß dem Oberbegriff des Hauptanspruchs, insbesondere einen intelligenten Sockel (1), der aus einer Schaltebene (6) und je zwei Kontakt (2, 3)- und Verbindungsebenen (4, 5) besteht.The invention relates to a base according to the preamble of the main claim, in particular an intelligent base ( 1 ), which consists of a switching level ( 6 ) and two contacts ( 2 , 3 ) and connection levels ( 4 , 5 ).

Bisherige Sockel dienten zur steckbaren Verbindung eines inte­ grierten Schaltkreises mit einer elektronischen Leiterplatte. Ein Nachteil der bekannten Sockel war, daß die Verbindung un­ veränderbar war.Previous sockets were used to connect an inte circuit with an electronic circuit board. A disadvantage of the known base was that the connection un was changeable.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Sockel unter Vermeidung des obengenannten Nachteils bereitzustellen, der veränderbare Verknüpfungsmöglichkeiten zwischen der Leiter­ platte und einem Bauteil vorsieht.The invention has for its object a base To avoid the above disadvantage to provide the changeable connection options between the ladder plate and a component.

Diese Aufgabe wird bei einer gattungsgemäßen Vorrichtung nach dem Oberbegriff des Hauptanspruchs erfindungsgemäß durch dessen kennzeichnende Merkmale gelöst.This object is achieved in a generic device the preamble of the main claim according to the invention characteristic features solved.

Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen 2 bis 16 gekennzeichnet.Advantageous refinements and developments of the invention are characterized in subclaims 2 to 16.

Einzelheiten und Vorteile ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung, die unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert wird.Details and advantages result from the following Description of a preferred embodiment of the invention, the closer with reference to the accompanying drawings is explained.

Fig. 1 zeigt einen aufklappbaren Sockel mit einem Scharnier­ element (7) und einem Verschlußelement (8a, b), einer unteren Ebene mit einer Gruppe erster Kontaktelemente (3), deren Mit­ glieder (9) zur Verbindung mit Anschlüssen auf der elektroni­ schen Leiterplatte vorgesehen sind, und einer oberen Ebene mit einer Gruppe zweiter Kontaktelemente (2), deren Mitglieder (10) zur Verbindung mit Anschlüssen auf dem elektrischen bzw. elek­ tronischen Bauteil vorgesehen sind. Fig. 1 shows a hinged base with a hinge element ( 7 ) and a closure element ( 8 a, b), a lower level with a group of first contact elements ( 3 ) whose members ( 9 ) for connection to connections on the electronic rule Printed circuit board are provided, and an upper level with a group of second contact elements ( 2 ), the members ( 10 ) of which are provided for connection to connections on the electrical or electronic component.

Der in Fig. 1 dargestellte Sockel weist in einer Ebene jeweils 20 Kontaktelemente für Anschlüsse auf. Die Anschlüsse (9) der unteren Ebene (3) sind in Fig. 1 dargestellt, während die Anschlüsse (10) der oberen Ebene (2), die üblicherweise als buchsenartige Ausnehmungen ausgebildet sind, in Fig. 2 genauer dargestellt sind.The base shown in Fig. 1 has in each case 20 contact elements for connections in one plane. The connections ( 9 ) of the lower level ( 3 ) are shown in FIG. 1, while the connections ( 10 ) of the upper level ( 2 ), which are usually designed as socket-like recesses, are shown in more detail in FIG. 2.

Es ist jedoch ersichtlich, daß der erfindungsgemäße Sockel (1) auch für andere Zahlen von Anschlüssen (z. B. jeweils 14, 16 oder 18 Anschlüsse pro Ebene) angefertigt werden kann. Es ist jedoch auch möglich, Bauteile mit einer geringeren Zahl von Anschlüssen, als die auf der Leiterplatte vorgesehen sind, zu stecken, d. h. über den erfindungsgemäßen Sockel mit der Leiterplatte zu ver­ binden, da jeder Anschluß der oberen Ebene (2) mit einem belie­ bigen Anschluß der unteren Ebene (3) verknüpft werden kann. However, it can be seen that the base ( 1 ) according to the invention can also be produced for other numbers of connections (for example 14, 16 or 18 connections per level). However, it is also possible to plug components with a smaller number of connections than are provided on the printed circuit board, ie to connect them to the printed circuit board via the base according to the invention, since each connection of the upper level ( 2 ) has a belie Connection of the lower level ( 3 ) can be linked.

Weiterhin ist ersichtlich, daß in einer anderen Ausführungs­ form die obere Ebene von Kontaktelementen (2) mit dem dazu­ gehörigen Verbindungsteil von der unteren Kontaktelementebene (3) und der Schaltebene (6) abnehmbar sein kann. Dies ist ins­ besondere bei SMD-Bauteilen bevorzugt.Furthermore, it can be seen that in another embodiment, the upper level of contact elements ( 2 ) with the associated connecting part of the lower contact element level ( 3 ) and the switching level ( 6 ) can be removable. This is particularly preferred for SMD components.

Des weiteren ist eine Verbindungsebene (5) gezeigt, die die Gruppe erster Kontaktelemente (3) mit einer Schaltebene (6) verbindet.Furthermore, a connection level ( 5 ) is shown, which connects the group of first contact elements ( 3 ) to a switching level ( 6 ).

Eine zweite Verbindungsebene (4) verbindet die Gruppe zweiter Kontaktelemente (2) mit der Schaltebene (6).A second connection level ( 4 ) connects the group of second contact elements ( 2 ) to the switching level ( 6 ).

Die Schaltebene (6) enthält in dieser Ausführungsform Führungs­ schienen (12), in denen sich Schaltelemente (11) befinden, die in ihrer Position mechanisch veränderbar sind. Vorzugswei­ se befindet sich jeweils ein Schaltelement (11) in einer Führungsschiene (12). Die Form der Schaltelemente (11) ist an sich beliebig und der Form der Führungsschiene (12) orien­ tiert.The switching level ( 6 ) contains guide rails ( 12 ) in this embodiment, in which there are switching elements ( 11 ), the position of which can be changed mechanically. Vorzugswei se is a switching element ( 11 ) in a guide rail ( 12 ). The shape of the switching elements ( 11 ) is arbitrary and the shape of the guide rail ( 12 ) is oriented.

Fig. 2 zeigt den Sockel (1) in Seitenansicht mit den einzelnen Mitgliedern (9) der Gruppe erster Kontaktelemente (3) und den einzelnen Mitgliedern (10) der Gruppe zweiter Kontaktelemente (2). Fig. 2 shows the base ( 1 ) in side view with the individual members ( 9 ) of the group of first contact elements ( 3 ) and the individual members ( 10 ) of the group of second contact elements ( 2 ).

Fig. 3 zeigt eine Draufsicht auf die Schaltebene (6) des Sockels (1), welche die Führungsschienen (12) mit den Schalt­ elementen (11) beinhaltet, wobei die Führungsschienen (12) so ausgebildet sind, daß die Schaltelemente (11) in mehreren, definierten Positionen (13) verrastbar sind. Die Positionierung der Schaltelemente (11) erfolgt mit Hilfe einer Skala (14). Die Anzahl der definierten Positionen in einer Führungsschiene (12) ergibt sich aus der Anzahl der sich in der unteren Ebene (3) von Kontaktelementen befindlichen Mitgliedern (d. h. An­ schlüssen zur Leiterplatte) plus einer offenen Stellung (d. h. einer Stellung, in der keine Verbindung zwischen dem oberen Anschluß (10) und einem unteren Anschluß (9) besteht). Fig. 3 shows a plan view of the switching plane ( 6 ) of the base ( 1 ), which includes the guide rails ( 12 ) with the switching elements ( 11 ), the guide rails ( 12 ) being designed such that the switching elements ( 11 ) in several, defined positions ( 13 ) can be locked. The switching elements ( 11 ) are positioned using a scale ( 14 ). The number of defined positions in a guide rail ( 12 ) results from the number of members located in the lower level ( 3 ) of contact elements (ie connections to the printed circuit board) plus an open position (ie a position in which there is no connection between the upper connection ( 10 ) and a lower connection ( 9 )).

Bei dem in Fig. 1 dargestellten 20-poligen Sockel sind dem­ nach 21 definierte Positionen pro Führungsschiene vorgesehen. Die Schaltebene (6) ist vorzugsweise mit dem unteren Verbin­ dungsteil (5) aus Gründen der mechanischen Stabilität fest verbunden. Die Schaltelemente (11) werden in der Führungs­ schiene (12) gehalten. Die Führungsschiene (12) kann zu diesem Zweck so ausgebildet sein, daß sie nach oben verjüngt ist oder eine einseitige oder beidseitige Hohlkehle aufweist.In the 20-pin base shown in FIG. 1, positions defined per 21 are provided per guide rail. The switching level ( 6 ) is preferably fixed to the lower connec tion part ( 5 ) for reasons of mechanical stability. The switching elements ( 11 ) are held in the guide rail ( 12 ). For this purpose, the guide rail ( 12 ) can be designed in such a way that it tapers upwards or has a fillet on one or both sides.

Das Schaltelement (11) kann bei einer nach oben verjüngten Führungsschiene z. B. als kegelförmiger Körper und bei einer mit einer Hohlkehle versehenen Führungsschiene als Kugel ausge­ bildet sein. An den definierten Verrastungspositionen (13) kann sich eine Vertiefung in einer Wand der Führungsschiene befinden. Es sind jedoch auch andere bekannte Führungs- und Verrastungsmöglichkeiten für die Schaltebene geeignet, sofern sie genügend miniaturisiert werden können.The switching element ( 11 ) can with an upwardly tapered guide rail z. B. as a conical body and out with a groove provided with a guide rail as a ball. At the defined latching positions ( 13 ) there can be a depression in a wall of the guide rail. However, other known guiding and latching options for the switching level are also suitable, provided that they can be miniaturized sufficiently.

Fig. 4A zeigt ein Verbindungsteil (4) zwischen der oberen Kontaktelementebene (2) und der Schaltebene (6), das eine Leiterplatte darstellt, bestehend aus mindestens zwei, über Durchkontaktierungen (15) verbundenen Ebenen (16, 17), wobei die schaltelementseitige Ebene (17) Leiterbahnen (18) auf­ weist, deren Anordnung der Anordnung der Führungsschienen (12) auf der Schaltebene (6) entspricht. Fig. 4A shows a connecting part (4) between the upper contact element plane (2) and the switching plane (6), which is a printed circuit board consisting of at least two, connected through vias (15) planes (16, 17), wherein the switching element side plane ( 17 ) conductor tracks ( 18 ), the arrangement of which corresponds to the arrangement of the guide rails ( 12 ) on the switching plane ( 6 ).

Die in Fig. 4B dargestellte kontaktelementseitige Ebene (16) des Verbindungsteils (4) weist Kontaktflächen (19) auf, die mit den einzelnen Mitgliedern (10) der zweiten Gruppe (2) von Kontaktelementen fest verbunden sind.The illustrated in Fig. 4B contact element side plane (16) of the connecting part (4) has contact surfaces (19) which are fixedly connected to the individual members (10) of the second group (2) of contact elements.

Aus Fig. 4C ist ersichtlich, wie die beiden Ebenen des Ver­ bindungsteils übereinander angeordnet sind, so daß über Durch­ kontaktierung zwischen den beiden Ebenen eine leitende Ver­ bindung entsteht.From Fig. 4C it can be seen how the two levels of the United connecting part are arranged one above the other, so that via contact between the two levels creates a conductive United connection.

Fig. 5A zeigt ein Verbindungsteil (5) zwischen der unteren Kontaktebene (3) und der Schaltebene (6), das eine Leiterplatte darstellt, bestehend aus mindestens zwei über Durchkontaktie­ rungen (20) verbundenen Ebenen (21, 22), wobei die schaltelement­ seitige Ebene (21) Leiterbahnen (23) aufweist, die orthogonal zur Anordnung der Führungsschienen (12) der Schaltebene (6) und den Leiterbahnen auf der schaltelementseitigen Ebene des in Fig. 4B dargestellten Verbindungsteils stehen. Fig. 5A shows a connecting part ( 5 ) between the lower contact level ( 3 ) and the switching level ( 6 ), which is a printed circuit board, consisting of at least two via vias ( 20 ) connected levels ( 21, 22 ), the switching element side Level ( 21 ) has conductor tracks ( 23 ) which are orthogonal to the arrangement of the guide rails ( 12 ) of the switching plane ( 6 ) and the conductor tracks on the switching element side plane of the connecting part shown in FIG. 4B.

Die in Fig. 5B dargestellte kontaktelementseitige Ebene (22) des Verbindungsteils (5) weist Kontaktflächen (24) auf, die mit den einzelnen Mitgliedern (9) der ersten Gruppe (3) von Kontaktelementen fest verbunden sind.The contact element-side plane ( 22 ) of the connecting part ( 5 ) shown in FIG. 5B has contact surfaces ( 24 ) which are firmly connected to the individual members ( 9 ) of the first group ( 3 ) of contact elements.

Aus Fig. 5C ist ersichtlich, wie die beiden Ebenen des Ver­ bindungsteils übereinder angeordnet sind, so daß über Durch­ kontaktierung zwischen den beiden Ebenen eine leitende Ver­ bindung entsteht.From Fig. 5C it can be seen how the two levels of the United connecting part are arranged above one another, so that a contact connection is created via contacting between the two levels.

Alternativ zu der in der Zeichnung dargestellten Ausführungs­ form des erfindungsgemäßen Sockels, bei der die Schaltebene auf mechanische Weise verstellbar ist, kann die Steuerung der Schaltebene auf elektronische Weise erfolgen, wobei in diesem Fall die Schaltebene einen ASIC-Schaltkreis darstellt.As an alternative to the embodiment shown in the drawing shape of the base according to the invention, in which the switching level the control can be adjusted mechanically the switching level take place electronically, wherein in In this case, the switching level represents an ASIC circuit.

Claims (16)

1. Sockel zur Verbindung einer elektronischen Leiterplatte mit einem elektrischen bzw. elektronischen Bauteil, gekennzeichnet durch
  • a) eine untere Ebene mit einer Gruppe erster Kontaktelemente (3), deren Mitglieder (9) zur Verbindung mit Anschlüssen auf der elektronischen Leiterplatte vorgesehen sind,
  • b) eine obere Ebene mit einer Gruppe zweiter Kontaktelemente (2), deren Mitglieder (10) zur Verbindung mit Anschlüssen auf dem elektrischen bzw. elektronischen Bauteil vorgesehen sind,
  • c) eine zwischen den oberen und unteren Ebenen mit den Gruppen von ersten und zweiten Kontaktelementen (2, 3) angeordnete Schaltebene (6), die eine elektrische Verbindung zwischen Mitgliedern (9, 10) der ersten und zweiten Gruppe von Kontakt­ elementen (2, 3) vorsieht, worin die Schaltebene (6) ermög­ licht, daß ein gegebenes Mitglied (10) aus der Gruppe der zweiten Kontaktelemente (2) mit einem beliebigen Mitglied (9) aus der Gruppe der ersten Kontaktelemente (3) verbunden werden kann, und
  • d) zwei Verbindungsteilen (4, 5), die jeweils zwischen der oberen bzw. unteren Ebene (2, 3) und der Schaltebene (6) angeordnet sind, worin die beiden Verbindungsteile (4, 5) elektronische Leiterplatten darstellen.
1. Socket for connecting an electronic circuit board with an electrical or electronic component, characterized by
  • a) a lower level with a group of first contact elements ( 3 ), the members ( 9 ) of which are provided for connection to connections on the electronic circuit board,
  • b) an upper level with a group of second contact elements ( 2 ), the members ( 10 ) of which are provided for connection to connections on the electrical or electronic component,
  • c) a switching plane ( 6 ) which is arranged between the upper and lower levels with the groups of first and second contact elements ( 2 , 3 ) and which provides an electrical connection between members ( 9 , 10 ) of the first and second group of contact elements ( 2 , 3 ) provides in which the switching level ( 6 ) enables a given member ( 10 ) from the group of second contact elements ( 2 ) to be connected to any member ( 9 ) from the group of first contact elements ( 3 ), and
  • d) two connecting parts ( 4 , 5 ), which are each arranged between the upper or lower level ( 2, 3 ) and the switching level ( 6 ), wherein the two connecting parts ( 4 , 5 ) represent electronic circuit boards.
2. Sockel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltebene (6) verstellbare Schaltelemente (11) enthält, deren Stellung durch mechanische Positionsver­ änderung steuerbar ist.2. Base according to claim 1, characterized in that the switching plane ( 6 ) contains adjustable switching elements ( 11 ), the position of which can be controlled by mechanical position change. 3. Sockel nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltelemente (11) zumindest an ihrer Oberfläche aus elektrisch leitfähigem Material bestehen, und die Positionsveränderung der Schaltelemente (11) in Führungs­ schienen (12) erfolgt.3. Base according to claim 1 or 2, characterized in that the switching elements ( 11 ) at least on their surface consist of electrically conductive material, and the change in position of the switching elements ( 11 ) in guide rails ( 12 ). 4. Sockel nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß jedes Schaltelement (11) sich in einer eigenen Führungs­ schiene (12) befindet, wobei jede Führungsschiene (12) so ausgebildet ist, daß das Schaltelement (11) darin in mehreren definierten Positionen (13) verrastbar ist, und jede definierte Position (13) einer definierten Verbindung zwischen einem Mitglied (9) der ersten Gruppe von Kontakt­ elementen (3) und einem Mitglied (10) der zweiten Gruppe von Kontaktelementen (2) oder einer offenen Stellung ent­ spricht.4. A base according to claim 3, characterized in that each switching element (11) is in a separate guide rail (12), each guide rail (12) is designed so that the switching element (11) therein in a plurality of defined positions (13 ) can be locked, and each defined position ( 13 ) speaks a defined connection between a member ( 9 ) of the first group of contact elements ( 3 ) and a member ( 10 ) of the second group of contact elements ( 2 ) or an open position. 5. Sockel nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltelemente (11) als Kugel oder als kegelförmige Körper ausgebildet sind.5. Base according to one of claims 2 to 4, characterized in that the switching elements ( 11 ) are designed as a ball or as a conical body. 6. Sockel nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Führungsschienen (12) nach oben hin verjüngt sind.6. Base according to one of claims 3 to 5, characterized in that the guide rails ( 12 ) are tapered towards the top. 7. Sockel nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Führungsschienen (12) ein- oder beidseitige Hohl­ kehlen aufweisen.7. Base according to one of claims 3 to 5, characterized in that the guide rails ( 12 ) have one- or both-sided flutes. 8. Sockel nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatten, welche die Verbindungsteile (4, 5) darstellen, aus mindestens zwei, über Durchkontaktierungen (15, 20) verbundenen Ebenen (16, 17, 21, 22) bestehen, wo­ bei eine der Ebenen kontaktelementseitig (16, 22), und eine andere Ebene schaltelementseitig (17, 21) angeordnet ist.8. Base according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit boards, which represent the connecting parts ( 4 , 5 ), consist of at least two levels ( 16, 17, 21, 22 ) connected via vias ( 15 , 20 ), where one of the levels is on the contact element side ( 16, 22 ) and another level is arranged on the switching element side ( 17, 21 ). 9. Sockel nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die schaltelementseitige Ebene (17) der Leiterplatte (4), die der oberen Ebene (2) von Kontaktelementen benachbart ist, Leiterbahnen (18) aufweist, deren Anordnung der Anord­ nung der Führungsschienen (12) auf der Schaltebene (6) ent­ spricht.9. Base according to claim 8, characterized in that the switching element-side level ( 17 ) of the circuit board ( 4 ), which is adjacent to the upper level ( 2 ) of contact elements, has conductor tracks ( 18 ), the arrangement of which arrangement of the guide rails ( 12th ) speaks accordingly on the switching level ( 6 ). 10. Sockel nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß die schaltelementseitige Ebene (21) auf der Leiterplatte (5), die der unteren Ebene (3) von Kontaktelementen benach­ bart ist, Leiterbahnen (23) aufweist, deren Anordnung ortho­ gonal zur Anordnung der Führungsschienen (12) auf der Schalt­ ebene (6) ist.10. Base according to claim 8 or 9, characterized in that the switching element-side level ( 21 ) on the circuit board ( 5 ), which is the lower level ( 3 ) of contact elements neigh bart, has conductor tracks ( 23 ) whose arrangement is ortho-gonal to Arrangement of the guide rails ( 12 ) on the switching level ( 6 ). 11. Sockel nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen (18, 23) auf den schaltelementseitigen Ebenen (17, 21) der Leiterplatten (4, 5) vergoldet sind. 11. Socket according to claim 9 or 10, characterized in that the conductor tracks ( 18 , 23 ) on the switching element-side levels ( 17, 21 ) of the circuit boards ( 4 , 5 ) are gold-plated. 12. Sockel nach einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die kontaktelementseitigen Ebenen (16, 22) der Leiter­ platten (4, 5) Kontaktflächen (19, 24), die mit den einzelnen Kontaktelementen (9, 10) verbunden sind, und Leiterbahnen (25, 26) aufweisen, die eine Kontaktfläche mit einer zuge­ hörigen Leiterbahn auf der schaltelementseitigen Ebene der Leiterplatte mittels Durchkontaktierung verbinden.12. Base according to one of claims 8 to 11, characterized in that the contact element-side planes ( 16, 22 ) of the conductor plates ( 4 , 5 ) contact surfaces ( 19 , 24 ) which are connected to the individual contact elements ( 9 , 10 ) , and have conductor tracks ( 25 , 26 ) which connect a contact area with an associated conductor track on the switching element side of the circuit board by means of plated-through holes. 13. Sockel nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung zwischen den Verbindungsteilen (4, 5) und den Kontaktelementen (9, 10) über die Kontaktflächen (19, 24) eine feste Verbindung ist.13. Base according to claim 12, characterized in that the connection between the connecting parts ( 4 , 5 ) and the contact elements ( 9 , 10 ) via the contact surfaces ( 19 , 24 ) is a fixed connection. 14. Sockel nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die obere Ebene (2) mit den zweiten Kontaktelementen (10) mit dem Verbindungsteil (4) von der unteren Ebene (3) mit den ersten Kontaktelementen und mit dem Verbindungsteil (5) und der Schaltebene (6) trennbar ist.14. Base according to one of the preceding claims, characterized in that the upper level ( 2 ) with the second contact elements ( 10 ) with the connecting part ( 4 ) from the lower level ( 3 ) with the first contact elements and with the connecting part ( 5 ) and the switching level ( 6 ) is separable. 15. Sockel nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltebene (6) fest mit der unteren Ebene der ersten Kontaktelemente (9) und dem dazwischenliegenden Verbindungs­ teil (5) verbunden ist.15. Base according to claim 14, characterized in that the switching plane ( 6 ) is fixedly connected to the lower level of the first contact elements ( 9 ) and the intermediate connecting part ( 5 ). 16. Sockel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltebene (6) auf elektronische Weise, insbesondere durch einen ASIC-Schaltkreis, steuerbar ist.16. Base according to claim 1, characterized in that the switching level ( 6 ) can be controlled in an electronic manner, in particular by an ASIC circuit.
DE4110737A 1991-04-03 1991-04-03 Base for electronic circuit board connection to component - has wedge-shaped pegs or balls movable along rails for combinatorial linking of plug and socket pins Withdrawn DE4110737A1 (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE9419885U1 (en) * 1994-11-08 1995-02-23 Mostert, Hanns-Jürgen, Dr.-Ing., 68789 St Leon-Rot Device for adapting memory modules and modules for use in data processing devices that require a different memory module version
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