DE4142272C2 - Verfahren zum Halten einer Platte (Wafer) und Plattenträger dafür - Google Patents
Verfahren zum Halten einer Platte (Wafer) und Plattenträger dafürInfo
- Publication number
- DE4142272C2 DE4142272C2 DE4142272A DE4142272A DE4142272C2 DE 4142272 C2 DE4142272 C2 DE 4142272C2 DE 4142272 A DE4142272 A DE 4142272A DE 4142272 A DE4142272 A DE 4142272A DE 4142272 C2 DE4142272 C2 DE 4142272C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- plate
- pressure
- compressed air
- table top
- pressure chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
- Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
- Y10T156/1712—Indefinite or running length work
- Y10T156/1734—Means bringing articles into association with web
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T279/00—Chucks or sockets
- Y10T279/11—Vacuum
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Halten einer
Platte (Wafer) und einen Plattenträger dafür gemäß dem Oberbegriff
der Patentansprüche 1 und 3.
Eine Anzahl von Halbleiterelementen wird durch Trennen einer auch
Wafer genannten Platte in Längs- und in Querrichtung hergestellt.
Beim Abtrennen der Halbleiterelemente von der Platte wird ein
Kunststoffband vor dem Trennen der Platte auf die Rückseite der
Platte aufgelegt, so daß sich die abgetrennten Halbleiterelemente
nicht vorzeitig lösen. Das Auflegen des Bandes erfolgt automatisch
mit Hilfe einer sogenannten Tischmontagevorrichtung.
Diese Tischmontagevorrichtung ist nach internem Stand der Technik der Anmelderin in der Regel folgendermaßen kon
struiert. Ein Platteneinzug zieht eine Platte (Wafer) nach der anderen
von einer Plattenstapeleinspannvorrichtung ein, und nach dem Aus
richten der Platte mit Hilfe eines Plattenausrichters wird die Platte
von einer Plattentransportvorrichtung so in eine Bandauftragsposition
gebracht, daß die Platte umgedreht ist. Eine Vorrichtung zum Aus
richten des Außenrahmens zieht dagegen einen Außenrahmen nach
dem anderen von einer Außenrahmenstapeleinspannvorrichtung ein
und richtet den Außenrahmen aus, wonach der Außenrahmen von
einer Außenrahmentransportvorrichtung in eine Bandauftragsposition
gebracht wird. Danach drückt eine Bandauftragsvorrichtung ein Band
gegen die von einem Plattenträger in der Bandauftragsstation gehal
tenen Platte und ebenso gegen den von dem Außenrahmenträger in
der Bandauftragsstation gehaltenen Außenrahmen. Nicht benötigte,
auf die Platte und den Außenrahmen aufgetragene Bandabschnitte
werden dann von der Schneidevorrichtung abgeschnitten und entfernt,
und die Platte, der Außenrahmen und das Band, die aneinander
haften, werden von einer Transporteinrichtung aus der Bandauftrags
station in eine bestimmte Einspannvorrichtung, wie beispielsweise die
Außenrahmensjapeleinspannvorrichtung, transportiert.
Der Transport der Platte und der Transport des Außenrahmens in die
Bandauftragsstation können gleichzeitig ablaufen, um die Taktzeit da
durch zu verkürzen. Die Transporte können jedoch auch nacheinander
ausgeführt werden, um zu verhindern, daß sich die Bewegungen des
Plattentransportes und des Außenrahmentransportes überkreuzen.
Fig. 8 zeigt beispielsweise einen praktizierten nach internem Stand der Technik bekannten Plattenträger 100 der
einleitend genannten Art mit einer Tischplatte 101, einem im wesent
lichen ringförmig ausgebildeten Aufnehmer 102, der sich entspre
chend dem Außenrand einer Platte W (Wafer) über die Oberseite der
Tischplatte 101 hinaus erhebt, einer in die obere Seite des Aufneh
mers 102 eingeformten und mit einer Vakuumquelle verbundenen,
ringnutförmigen Vakuumöffnung 103, einem zwischen der Tischplatte
101 und der umgekehrt auf den Aufnehmer 102 gesetzten Platte W
ausgebildeten Druckraum 104 und einer in die Oberseite der Tisch
platte 101 einmündenden, innerhalb des Aufnehmers 102 vorgesehe
nen und mit einer Druckluftquelle verbundenen Druckluftzu
fuhröffnung 105.
Der Randabschnitt der Platte W wird unmittelbar nach dem Absetzen
der umgedrehten Platte auf dem Aufnehmer 102 und unmittelbar vor
Herausnahme aus dem Aufnehmer 102 angesaugt. Beim Auftragen
eines Bandes auf die Platte durch die Bandauftragsvorrichtung wird
Druckluft mit einem durch einen Mikroregler gesteuerten Druck von
der Druckluftquelle zugeführt, um die Platte W zu halten.
Nach dem Stand der Technik, gemäß dem der vom Druckraum 104
auf die Platte W einwirkende Haltedruck höher eingestellt wird als
der auf den Aufnehmer 102 zum Ansaugen des Randabschnitts der
Platte W einwirkende Saugdruck, ist die Haftung der Platte W auf
dem Aufnehmer 102 instabil, so daß es leicht zu einer Verschiebung
der Platte W kommen kann. Der auf die Platte W ausgeübte Hal
tedruck kann also nicht höher sein als der Saugdruck zum Ansaugen
des Umfangsabschnitts der Platte W auf dem Aufnehmer 102.
Die auf den Umfangsabschnitt der Platte W ausgeübte Saugkraft ist
abhängig vom durchmessermäßigen Öffnungsbereich der ringnutför
migen Ansaugöffnung 103, dieser Öffnungsbereich der Ansaugöffnung
103 entspricht jedoch im wesentlichen der Größe der Platte W. Die
auf den Umfangsabschnitt der Platte W ausgeübte Saugkraft ist ent
sprechend der Größe der Platte W begrenzt, was bedeutet, daß der
auf die Platte W ausgeübte Haltedruck ebenfalls entsprechend der
Größe der Platte W begrenzt ist. Die Größe des Öffnungsbereichs der
Ansaugöffnung 103 steht darüber hinaus in einem Verhältnis zur
Größe eines Durchmessers der Platte W, wobei die Öffnungsbreite
der Ansaugöffnung in ihrer radialen Richtung unabhängig von der
Größe des Durchmesserbereichs der Ansaugöffnung dieselbe ist.
Andererseits steht die Größe der Fläche des mit der Platte W in
Berührung stehenden Druckraumes 104 durch Multiplikation ihres
Durchmessers mit sich selbst in einem Verhältnis zum Durchmesser
der Platte W, so daß der Haltedruck pro Fläche der Platte abnimmt,
je größer der Durchmesser der Platte ist. Daraus folgt, daß der
Haltedruck mit größer werdendem Plattendurchmesser nicht mehr
ausreicht, so daß die Platte W nicht ausreichend fest gegen das Band
gedrückt wird und es zwischen der Platte W und dem Band zur
Blasenbildung kommen kann.
Nach dem beschriebenen Stand der Technik ist das Band praktisch
nicht ohne Blasenbildung zwischen der Platte W und dem Band auf
die Platte W mit einem Durchmesser von 8 Zoll auftragbar. In eini
gen Fällen bilden sich auch Blasen, wenn das Band auf die Platte W
mit einem Durchmesser von 5 Zoll aufgetragen wird. Kommt es
zwischen der Platte W und dem Band zur Blasenbildung, kann dieses
dazu führen, daß die Halbleiterelemente ausfallen, wenn die Blasen
beim Zerteilen der Platte platzen, und daß die von dem Band gehal
tenen Halbleiterelemente durch die ausgefallenen Halbleiterelemente
beschädigt werden.
In der US-Patentschrift 49 25 515 ist ein Plattenträger beschrieben,
der eine plane Oberseite aufweist, die im Durchmesser etwas gerin
ger ist als der Durchmesser des auf ihr liegenden Wafers. Im Zen
trum des Plattenträgers ist ein Vakuumanschluß vorgesehen, um den
Wafer auf der planen Trägeroberseite festzuhalten, wenn ein Schutz
streifen auf den Wafer aufgeklebt wird. Die Ansaugwirkung des
Vakuumanschlusses auf den Wafer reicht nicht in allen Fällen aus,
um den Wafer während des Anhaftvorganges sicher positioniert zu
halten.
In der DE 34 27 870 A1 ist ein ähnlicher Plattenträger beschrieben.
Bei diesem Träger ist die plane Tragfläche im wesentlichen durch
eine flache, kreisförmige Ausnehmung mit zentralem Vakuumanschluß
ersetzt. Deren Durchmesser ist etwas kleiner als der Durchmesser des
Wafers, so daß sich dieser nur mit seinem Umfangsrand auf dem
vorstehenden Rand des Trägers ab stützt. Bei anstehendem Vakuum
besteht die Gefahr, daß sich der angesaugte Wafer in die Ausneh
mung hineinbiegt, wodurch auch hier die Möglichkeit der Blasenbil
dung zwischen dem Wafer und des daran zu befestigenden Schutz
streifens gegeben ist.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Ver
fahren zum Halten einer Platte und einen Plattenträger dafür zu
schaffen, womit ein Band auf eine Platte mit großem Durchmesser
auftragbar ist.
Die verfahrensgemäße Lösung der Aufgabe ist in dem Kennzeichen
des Anspruchs 1 des einleitend angeführten Verfahrens angegeben.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Halten der Platte reicht
die Verwendung eines Bandes aus, das unter Druckaufwendung an
der Platte haftet und dessen Grundband auf einer Seite mit einer
Haft- oder Klebschicht versehen ist.
Das Grundband kann ein Band aus thermoplastischem Harz oder
aushärtendem Harz und vorzugsweise zum Beispiel aus Zellophan,
Zelluloseazetat, Polyäthylen, Polypropylen, Polyvinylchlorid, Poly
styrol, Polyester wie Polyäthylenterephthalat, Polykarbonat, Polyamid
oder Polyimid bestehen.
Die auf einer Seite des Grundbandes ausgebildete Haftschicht kann
aus zähem Kleber bestehen, der auf Keramik, die normalerweise zur
Herstellung der Platte verwendet wird, und auf Metall, aus dem der
Außenrahmen besteht, haftet. Der Kleber kann beispielsweise Ep
oxidharz, Vinylazetat, Polyvinylalkohol, Polyvinylazetal, Vinyl
chlorid, Polyamid, Polyäthylen, Zellulose, Akrylharz, Chloro
pren(Neopren), Nitrilgummi, Styrolgummi, Polysulfid, Isobutylen
gummi oder Silikongummi sein.
Der in der vorliegenden Erfindung verwendete Kleber ist ein
Schmelzkleber (thermoplastisch), der auf Keramik, die normalerweise
zur Herstellung der Platte verwendet wird, und auf Metall, aus dem
der Außenrahmen besteht, haftet. Hier können beispielsweise Äthy
lenvinylazetat, Polyäthylen, Polyamid, Polyester oder Petroleumharz
verwendet werden.
In dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Halten der Platte kann
Druckluft nach Erwärmung der Druckluft dem ersten Druckraum
zugeführt werden. Bei der Zuführung erwärmter Druckluft empfiehlt
es sich, das Band und die Platte kurzzeitig leicht und sicher zusam
menzubringen.
Die Temperatur der Druckluft richtet sich nach dem jeweils verwen
deten Bandmaterial. Die Temperatur liegt je nach Material des
Grundbandes und dessen Kleberschicht in der Regel in einem Bereich
von 45°C bis 150°C. Besteht das Grundband beispielsweise aus
Vinylchlorid und die Kleberschicht aus Epoxidharz, liegt die Tempe
ratur zwischen 60° und 130°C.
Die Fläche des ersten Druckraumes und der Abstand zwischen der
druckeinstellenden Wand und der Platte ist entsprechend dem Zufüh
rungsdruck der Druckluft und dem für die Platte erforderlichen
Haltedruck ausgelegt.
Ein zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens besonders
geeigneter Plattenträger ist durch die Merkmale des Patentanspruchs
3 gekennzeichnet.
Bei dem erfindungsgemäßen Plattenträger empfiehlt es sich zur Errei
chung einer leichten und festen kurzfristigen Haftung, zwischen der
Platte und dem Band durch Zuführung von Druckluft nach Erwär
mung der Luft in den ersten Druckraum, z. B. eine Heizung vorzuse
hen, die an die rückwärtige Seite der Tischplatte angeschlossen ist,
und in der Heizung einen Endabschnitt eines druckluftzuführenden
Kanals zur Herstellung der Verbindung der Druckluftquelle mit der
druckluftzuführenden Öffnung anzuordnen, so daß die in dem End
abschnitt erwärmte Druckluft in den ersten Druckraum abgegeben
wird.
Die wesentliche Funktion der vorliegenden Erfindung ist folgende:
Die Druckluft wird in den ersten von einer druckeinstellenden Wand umgebenen Druckraum geführt, und die Mitte der Platte wird durch ihren dynamischen und statischen Druck gehalten. Zum Aufbau des dynamischen Drucks empfiehlt sich eine kleinere Fläche des ersten Druckraumes, jedoch reicht der dynamische Druck allein nicht zum Aufbau des erforderlichen Haltedrucks aus. Zum Aufbau des zum Auftragen des Bandes auf die Platte erforderlichen Haltedrucks muß die Fläche des ersten Druckraums daher vergrößert werden. Der statische Druck innerhalb des ersten Druckraums wird bestimmt durch eine Drosselfunktion des ringförmig ausgebildeten zwischen der Oberkante der druckeinstellenden Wand und der Platte angeformten Drosselkanals. Die Platte wird dadurch mit einen gewünschten Druck so in einer Stellung gehalten, daß sie durch Festlegen des Drucks der zugeführten Luft und der Fläche des ersten Druckraums einen be stimmten Abstand zur Kante der druckeinstellenden Wand läßt.
Die Druckluft wird in den ersten von einer druckeinstellenden Wand umgebenen Druckraum geführt, und die Mitte der Platte wird durch ihren dynamischen und statischen Druck gehalten. Zum Aufbau des dynamischen Drucks empfiehlt sich eine kleinere Fläche des ersten Druckraumes, jedoch reicht der dynamische Druck allein nicht zum Aufbau des erforderlichen Haltedrucks aus. Zum Aufbau des zum Auftragen des Bandes auf die Platte erforderlichen Haltedrucks muß die Fläche des ersten Druckraums daher vergrößert werden. Der statische Druck innerhalb des ersten Druckraums wird bestimmt durch eine Drosselfunktion des ringförmig ausgebildeten zwischen der Oberkante der druckeinstellenden Wand und der Platte angeformten Drosselkanals. Die Platte wird dadurch mit einen gewünschten Druck so in einer Stellung gehalten, daß sie durch Festlegen des Drucks der zugeführten Luft und der Fläche des ersten Druckraums einen be stimmten Abstand zur Kante der druckeinstellenden Wand läßt.
Da der zweite Druckraum, in den die Druckluft aus dem ersten
Druckraum hinüberfließt, über eine Drosselöffnung oder -öffnungen
mit der Atmosphäre verbunden ist, kann der auf die ganze Platte
wirkende Haltedruck deutlich niedriger sein als der Saugdruck zum
Ansaugen des Randabschnitts der Platte, so daß die Platte fest auf
den Aufnehmer angesaugt wird.
Die Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Halten der
Platte (Wafers) sind folgende:
Der gewünschte Haltedruck kann mit Hilfe der dem ersten Druck raum zugeführten Druckluft konzentriert auf die Mitte der Platte gegeben werden, und der weitere, aus dem zweiten Druckraum auf die Platte gegebene Haltedruck ist nahe dem atmosphärischen Druck, so daß der auf die ganze Platte mit einem großen Durchmesser wir kende Haltedruck anders als der Saugdruck zum Befestigen der Platte kleiner eingestellt werden kann.
Der gewünschte Haltedruck kann mit Hilfe der dem ersten Druck raum zugeführten Druckluft konzentriert auf die Mitte der Platte gegeben werden, und der weitere, aus dem zweiten Druckraum auf die Platte gegebene Haltedruck ist nahe dem atmosphärischen Druck, so daß der auf die ganze Platte mit einem großen Durchmesser wir kende Haltedruck anders als der Saugdruck zum Befestigen der Platte kleiner eingestellt werden kann.
Dadurch wird ein durch einen Druck einer Druckrolle bedingtes Ver
biegen der Platte sicher vermieden, so daß ein Band fest auf die
Platte mit einem großen Durchmesser aufgelegt und angedrückt wer
den kann. Auch der Einschluß von Blasen zwischen der Platte und
dem Band ist dadurch vermieden. Die angesaugte Platte wird fest auf
der Tischplatte gehalten, so daß sie sich nicht verschieben oder nicht
verrutschen kann.
Da der Haltedruck über einen Abstand zwischen der Platte und der
druckeinstellenden Wand reguliert wird, kann eine Streuung des Hal
tedrucks verhindert werden, so daß das Band fest auf die Platte
aufgelegt werden kann, und der Haltedruck muß nicht korrigiert
werden, so daß durch Korrektur bedingte Kosten erheblich reduziert
werden können.
In dem Verfahren zum Halten der Platte, bei dem erwärmte Druck
luft aus einer Druckluftquelle in den ersten Druckraum eingeführt
wird, kann das Band leichter und sicherer auf die Platte und den
Außenrahmen aufgelegt werden.
Der erfindungsgemäße Plattenträger kann mit Hilfe der in den ersten
Druckraum eingeführten Druckluft den gewünschten, konzentriert auf
die Mitte der Platte einwirkenden Haltedruck beeinflussen. Da der
weitere, aus dem zweiten Druckraum auf die Platte einwirkende
Haltedruck nahe dem atmosphärischen Druck ist, kann der auf die
ganze Platte einwirkende Haltedruck kleiner eingestellt sein als der
Saugdruck zum Befestigen der Plätte. Ein durch einen Druck einer
Druckrolle bedingtes Verbiegen der Platte ist dadurch sicher ver
mieden, so daß ein Band fest auf die Platte mit einem großen Durch
messer aufgelegt und angedrückt werden kann. Auch ist der Ein
schluß von Blasen zwischen der Platte und dem Band sicher vermie
den, und die angesaugte Platte wird fest auf der Tischplatte gehalten,
so daß sie sich nicht verschieben oder nicht verrutschen kann.
Mit dem erfindungsgemäßen Plattenträger in Verbindung mit einer
diesen Träger enthaltenden Montagevorrichtung, die eine an die
Rückseite ihrer Tischplatte montierte Heizung und zur Herstellung
der Verbindung zwischen Druckluftquelle und Druckluftzufuhröffnung
einen in der Heizung installierten Endabschnitt eines Druckluftzufuhr
kanals aufweist, so daß die in dem Endabschnitt erwärmte Druckluft
in den ersten Druckraum abgegeben wird, kann die Platte mit der
Druckluft so erwärmt werden, daß die Plattentemperatur kurzfristig
auf eine bestimmte Temperatur ansteigt, so daß das Band fest auf die
Platte aufgetragen werden kann.
Die Zeichnungen zeigen ein nachstehend erläutertes Ausführungsbei
spiel der vorliegenden Erfindung. Es zeigen:
Fig. 1 den Grundriß einer Plattenmontagevorrichtung, bei der
die vorliegende Erfindung angewendet werden kann,
Fig. 2 die Plattenmontagevorrichtung in Vorderansicht,
Fig. 3 eine Bandauftragsstation, teilweise im Aufriß,
Fig. 4 einen wesentlichen Teil der demontierten Bandauftrags
station in auseinandergezogener Darstellung,
Fig. 5 einen demontierten Plattenträger in auseinandergezoge
ner Darstellung,
Fig. 6 den Plattenträger im Querschnitt,
Fig. 7 den Grundriß des Plattenträgers,
Fig. 8 einen vorbekannten Plattenträger im Querschnitt.
Bei der Plattenmontagevorrichtung nach Fig. 1 zieht ein Plattenein
zug 2 jeweils eine Platte W von einer Plattenstapeleinspannvorrich
tung 1, wobei die Platte W durch eine die Ausrichtung der Platte
bestimmende Vorrichtung 3 ausgerichtet wird. Danach wird die Platte
W umgedreht und mit Hilfe eines Plattentransporters 4 zu einer
Bandauftragsstation 5 transportiert. Andererseits kehrt eine die Aus
richtung des Außenrahmens bestimmende Vorrichtung 6, die auch als
Einspannvorrichtung für den Außenrahmenstapel funktioniert, einen
Außenrahmen F um und richtet diesen Außenrahmen aus. Der Außen
rahmen F wird mit Hilfe eines Außenrahmentransporters 7 einzeln in
die Bandauftragsstation 5 transportiert.
Auf der Bandauftragsstation 5 sind koaxial ein Plattenträger 10 zum
Halten der umgedrehten Platte W und ein Außenrahmenträger 11 zum
Halten des umgedrehten Außenrahmens F angeordnet.
Die Fig. 1 und 2 zeigen eine Bandauftragsvorrichtung 36 und eine
Schneidevorrichtung 37, die über der Bandauftragsstation 5 angeord
net sind. Nach dem Transport der Platte W und des Außenrahmens F
in die Bandauftragsstation 5 wird die Bandauftragsstation 5 nach oben
ausgefahren, wodurch sie die Platte W und den Außenrahmen F in
eine bestimmte Auftragsposition anhebt.
Nach dem Anheben der Platte W und des Außenrahmens F in die
Auftragsposition wickelt eine Abnahmerolle 39 der Bandauftragsvor
richtung 36 einen nicht erforderlichen Teil eines Bandes T von einer
Zuführungsrolle 38 für das Band ab, so daß das Band von der Zufüh
rungsrolle 38 abgezogen und mit einer Auflegevorrichtung 36a auf
die Fläche der Platte W und des Außenrahmens F aufgelegt werden
kann. Die Auflegevorrichtung 36a und eine Druckrolle 36b bewegen
sich aus einer Stellung oberhalb der Bandauftragsstation 5 in eine
andere Stellung, so daß das Band T mit Hilfe der Druckrolle 36b auf
die Rückseiten jeder Platte W und Außenrahmen F aufgedrückt und
befestigt werden kann.
Nach dem Auftragen des Bandes T auf die Platte W und den Außen
rahmen F werden ein Motor 37b und ein Drehmesser 37c der
Schneidevorrichtung mit Hilfe eines Zylinders 37a in die Schneide
position gesenkt, in der das Drehmesser 37c mit dem Außenrahmen
F in Kontakt gebracht wird, und der Motor 37b dreht sich um mehr
als eine Drehung, um das Band T um den benötigten Teil herum in
einen benötigten und einen nicht benötigten Teil zu zerschneiden.
Danach zieht sich der Zylinder 37a zurück und hebt den Motor 37b
und das Drehmesser 37c in die ursprüngliche Wartestellung an.
Die Bandauftragsvorrichtung 36 ist darüber hinaus so konstruiert, daß
sie den nicht benötigten Teil des Bandes T von dem Außenrahmen F
durch Zurückziehen der Auflegevorrichtung 36a und der Druckrolle
36c aus ihren Stellungen in die ursprünglichen Stellungen oberhalb
der Bandauftragsstation 5 trennt, nachdem das Band T geschnitten
und um den benötigten Teil herum in den benötigten und den nicht
benötigten Teil zerschnitten wurde.
Das Band T ist übrigens ein die Grundlage bildendes Kunststoffband
mit einer auf einer Bandseite aufgebrachten Haftschicht. Ein Trenn
streifen ist so beschaffen, daß die Haftschicht des Bandes T mit der
anderen Fläche nicht haftet, wenn das Band T aufgerollt ist. Der
Trennstreifen wird nach dem Abziehen des Bandes T von der Zufüh
rungsrolle 38 abgezogen und auf eine Trennstreifenrolle 40 gewik
kelt.
Das Material für das Band T ist nicht auf eine bestimmte Kunststoff
art begrenzt, wobei sich jedoch ein Material empfiehlt, das eine
leicht regulierbare Bandstärke zuläßt und dessen Stärke sich bei Zug
nur geringfügig verändert. Geeignete Materialien sind beispielsweise
Zellophan, Zelluloseazetat, Polyäthylen, Polypropylen, Polyvinyl
chlorid, Polystyrol, Polyester wie Polyäthylenterephthalat, Polykar
bonat, Polyamid oder Polyimid. Das in diesem Ausführungsbeispiel
für das Band T verwendete Material ist Polyvinylchlorid, das gegen
über den hier genannten Materialien preisgünstig ist.
Als Kleber auf dem Band T eignen sich alle normalerweise als Kleber
oder Haftmittel verwendeten Materialien. Beispielsweise eignen sich
Schmelzkleber oder thermoplastische Harze. Vorzugsweise wird
jedoch ein Kleber verwendet, dessen Beschichtungsstärke sich leicht
regulieren läßt und der unregelmäßige Hafteigenschaften ausschließt.
Um dieser Forderung gerecht zu werden, wird in diesem Ausfüh
rungsbeispiel ein thermoplastisches Harz als Kleber verwendet, das
im wesentlichen aus Expoxidharz besteht.
Die Plattenmontagevorrichtung ist, wie in den Fig. 1 und 2 dar
gestellt, so ausgelegt, daß sie die Platte W, den Außenrahmen F und
das Band T, die zu einem Körper zusammengefügt sind, aus der
Bandauftragsstation herauszieht, während die Oberflächen mit Hilfe
einer Transporteinrichtung 8 erneut bearbeitet werden, wonach diese
zu einer Außenrahmenstapeleinspannvorrichtung 9 transportiert wer
den.
Wie in Fig. 3 und 4 gezeigt, wird ein Wellenpaar 14 und 14 von
einem Rahmen 13 der Plattenmontagevorrichtung auf einer Bandauf
tragsstation 5 getragen, so daß sie sich heben und senken können.
Eine Hubbasis 15 ist an den oberen Enden der Wellen 14
befestigt.
Der Rahmen 13 trägt einen zwischen den Wellen 14 so an
geordneten Luftzylinder 16, daß er die Hubbasis 15 heben und sen
ken kann. Über der Mitte der Hubbasis 15 ist ein Plattenträger 10
und um den Plattenträger 10 der Außenrahmenträger 11 angeordnet.
Fig. 3 zeigt einen Plattenträger 10 mit einer Grundplatte 18, einer
auf der Grundplatte 18 montierten Heizung 19 und einer auf der
Heizung 19 montierten Tischplatte 20.
Die Heizung 19 umfaßt einen Heizblock 19a, in den ein elektrisches
Heizelement 21 (Fig. 4) eingeführt ist, eine auf der Rückseite des
Heizblocks 19a über eine Wärmeisolierung 19b befestigte Höhenver
stellschraube 19c, eine mit der Höhenverstellschraube 19c ver
schraubte und an einer Außenkante 18a des Heizblocks 19a ver
schiebbar und drehbar befestigte Stellmutter 19d und ein Paar auf der
Rückseite des Heizblocks 19a und in die die Heizung tragende Hei
zungsgrundplatte 18 vor- und zurückbeweglich eingeführte Führungs
stifte 19e.
Darüber hinaus ist im Heizblock 19a ein Druckluftkanal 23, wie in
Fig. 4 gezeigt, ausgebildet, der von außen durch das Innere des
Heizblockes mit einem Endabschnitt zu einem Mittelbereich auf der
Oberseite des Heizblockes verläuft. Der Druckluftkanal ist mit der
hier nicht dargestellten druckluftzuführenden Quelle verbunden.
An der die Heizung tragenden Grundplatte 18 ist ein Paar Führungs
löcher 18b zum Einführen der Führungsstifte 19e, Fig. 3
und 4, ausgebildet. Darüber hinaus ist in jedem der Führungslöcher
18b eine mit dem Führungsstift 19e verschiebbar in Eingriff stehende
Buchse 22 angeordnet, so daß die Führungsstifte 19e gleichmäßig und
mit hoher Präzision angehoben und gesenkt werden können.
Die Tischplatte 20 ist koaxial zu der Hubbasis 15 und der Heizung
19 angeordnet und, beispielsweise mit zwei bis vier Bolzen auf der
Oberseite der Heizung 19 befestigt.
Fig. 5 bis 7 zeigen die Tischplatte 20 mit einem ringförmig ausge
bildeten Hauptteil 20a, einem beispielsweise aus Fluorharz bestehen
den und an der Oberseite eines mittleren Abschnitts des Hauptteils
20a befestigten mittleren Teil 20b, einem beispielsweise aus Flu
orharz bestehenden und am Rand des Hauptteils 20a befestigten
Randteil 20c und einem Paar Innen- und Außenhalterahmen 20d und
20e zum Befestigen des Randteils 20c.
Fig. 6 zeigt den Randteil 20c mit einem ringförmig ausgebildeten,
sich entsprechend dem Rand der Platte W nach oben erstreckenden
Aufnehmer 25. Eine Saugöffnung 26 ist zur Schaffung einer
durchgehenden Nut entsprechend dem Rand der Platte W an der
Oberseite des Aufnehmers 25 angeformt. Ein ringförmig ausgebildeter
Saugkanal 27 ist zwischen der unteren Seite des Aufnehmers 25 und
dem Hauptteil 20a ausgebildet. Die Saugöffnung 26 ist über den
Saugkanal 27 und einen das Randteil 20b senkrecht durchstoßenden
Verbindungskanal 28 mit einer hier nicht dargestellten Vakuumquelle
verbunden.
Eine ringförmig ausgebildete, druckeinstellende Wand 29 ist so an
geordnet, daß sie sich über den Rand des mittleren Teils 20b erhebt,
wobei die Höhe der Wand geringfügig niedriger ist als die des Auf
nehmers 25. Eine druckluftzuführende Öffnung 30 ist an der oberen
Fläche des mittleren Abschnitts des mittleren Teils 20b angeformt.
Ein Druckluftkanal 31 ist darüber hinaus an dem mittleren Abschnitt
des Hauptteils 20a und des mittleren Teils 20b ausgebildet, wobei der
Kanal mit einem Druckluftkanal 23 des Heizblocks 19a in Verbindung
steht.
Die in Fig. 4 und 5 gezeigten Dichtungen 32 sind zwischen der
Tischplatte 20 und der Heizung 19 angeordnet, um beide Druckluft
kanäle 23 und 31 zur Gewährleistung der präzisen Drucksteuerung
durch eine Doppeldichtungsanordnung gegenüber der Atmosphäre
abzudichten.
Eine oder mehrere Drosselöffnungen 33 ist bzw. sind darüber hinaus
radial so an einem Zwischenabschnitt des Hauptteils 20a ausgebildet,
daß sie den Hauptteil 20a durchstößt bzw. durch stoßen.
Die hier beschriebene Konstruktion der Tischplatte schafft einen
Druckraum 34 zwischen der Tischplatte 20 und der auf der Tisch
platte liegenden Platte W, der innerhalb des Aufnehmers 25 geteilt
ist. Der Druckraum 34 wird darüber hinaus durch die druckeinstel
lende Wand 29 in einen ersten Druckraum 34a innerhalb und in einen
zweiten Druckraum 34b außerhalb der druckeinstellenden Wand 29
geteilt.
Der erste Druckraum 34a ist über den Druckluftkanal 31 der Tisch
platte 20, den Druckluftkanal 23 des Heizblocks 19a und den hier
nicht dargestellten Mikroregler mit einer Druckluftquelle verbunden.
Der erste Druckraum 34a und der zweite Druckraum 34b sind über
einen sehr kleinen, zwischen der Platte W und der oberen Kante der
druckeinstellenden Wand 29 ausgebildeten Drosselkanal 35 mitein
ander verbunden. Der zweite Druckraum 34b ist darüber hinaus über
die Drosselöffnungen 33 mit der Atmosphäre verbunden.
Die Fläche des ersten Druckraums 34a und die Größe des Drosselka
nals 35 sind entsprechend einem Druckluftzufuhrdruck und einem
zum Halten der Platte W erforderlichen Druck auslegbar. Bei einem
Preßdruck einer Druckrolle 36e einer im folgenden näher beschriebe
nen Bandauftragsvorrichtung 36 von zwischen 1,2 und 2 kp/cm²
sollte der Zufuhrdruck der Druckluft in den ersten Druckraum 34a
bei etwa 1,2 bis 2 kp/cm² liegen, der Durchmesser des ersten Druck
raums 34a auf etwa 20 mm festgelegt sein und die Höhe oder Breite
des Drosselkanals 34 etwa 3 µm betragen.
Der Außenrahmenträger 11 umfaßt zwei auf dem Randabschnitt der
Hubbasis 15 stehende Ständer 10a und einen ringförmig ausgebildeten
an dem oberen Ende der Ständer befestigten Aufnehmerrahmen 10b,
dessen Durchmesser größer ist als der der Tischplatte 20. Die Höhe
der Oberfläche des Aufnehmerrahmens 10b ist um eine Differenz
zwischen der Stärke der Platte W und der des Außenrahmens F
niedriger als die Höhe der Oberfläche des Aufnehmers 25 der Tisch
platte 20.
Das Verfahren der Plattenmontage mit Hilfe der Plattenmontagevor
richtung nach diesem Ausführungsbeispiel ist nachstehend be
schrieben.
Alle Schritte zur Montage einer Platte vor dem Transport der Platte
W zum Plattenträger 9 sowie der Transport der Platte W und des
Außenrahmens F, auf den das Band T aufgelegt ist, von der Band
auftragsstation 5 sind in der üblichen Weise durchführbar. Auf die
Beschreibung dieser Schritte ist deshalb hier verzichtet worden.
Das in diesem Ausführungsbeispiel der Erfindung beschriebene Ver
fahren zum Halten der Platte wird während des Transportes der
Platte W zum Plattenträger 9 und aus diesem heraus angewandt. Das
Verfahren eignet sich insbesondere zum Aufdrücken und Auflegen
des Bandes T auf die Platte W und den Außenrahmen F, nachdem die
Platte W zum Plattenträger 9 transportiert wurde.
Der Randabschnitt der umgedrehten Platte W wird auf den Aufneh
mer 25 der Tischplatte 20 gesetzt und durch den Betrieb einer Vaku
umquelle auf dem Aufnehmer 25 angesaugt. Danach bewegt sich die
Druckrolle 36c der Bandauftragsvorrichtung 36 von einer Stellung in
die andere in der Bandauftragsstation 5. Während der Druck der
Druckrolle über das Band T auf die Platte W einwirkt, wird Druck
luft aus einer druckluftzuführenden Quelle durch den Druckluftkanal
23 des Heizblocks 19a und den Druckluftkanal 31 des Tisches 20 in
den ersten Druckraum 34a geführt. Die Druckluft wird mit Hilfe
eines Mikroreglers auf einen Druck von 1,2 bis 2,0 kp/cm² reguliert
und gesteuert.
Die Druckluft wird auf eine Temperatur von 45 bis 150°C und
vorzugsweise auf 60 bis 130°C erwärmt, während sie den Druck
luftkanal 23 des Heizblocks 19a durchläuft, und dann dem ersten
Druckraum 34a zugeführt. Die Platte W wird durch den dynamischen
Druck der Druckluft und den durch eine Drosselfunktion der Dros
selöffnung 35 erzeugten statischen Druck gehalten.
Der zum Halten der Platte notwendige Druck ist abhängig von Fak
toren wie dem Zufuhrdruck der Druckluft, der Fläche des ersten
Druckraums 34a und der Höhe (Breite) der Drosselöffnung 35, und
er wirkt konzentriert auf einen mittleren Abschnitt der Platte W. Mit
anderen Worten, ein bestimmter Haltedruck ist unabhängig von der
radialen Größe der Platte W durch Festlegung der Fläche des ersten
Druckraums 34a, der Höhe der Drosselöffnung 35 und des Zufuhr
drucks der Druckluft erreichbar. Dadurch werden ein durch den
Druck der Druckrolle 36c bedingtes Durchbiegen der Platte W nach
unten und der Einschluß von Blasen zwischen Band T und Platte W
verhindert.
Der Haltedruck ist zur Erreichung eines voreingestellten Wertes in
dem Raum zwischen der Platte W und der druckeinstellenden Wand
29 automatisch regelbar. Der Haltedruck wird dadurch stabil, und das
Band T wird gleichmäßig aufgelegt. Hierdurch lassen sich auch
Probleme durch den Betrieb der Vorrichtung vermeiden, und War
tungsarbeiten, wie z. B. das Regulieren des Druckes, entfallen.
Die durch den Drosselkanal 35 aus dem ersten Druckraum 34a in den
zweiten Druckraum eingeströmte Druckluft wird über Drosselöff
nungen 33 in die Atmosphäre abgegeben, so daß sich der Druck der
in dem zweiten Druckraum befindlichen Druckluft dem atmosphäri
schen Druck annähert. Der von dem zweiten Druckraum 34b aus auf
die Platte W einwirkende Haltedruck verringert sich, weshalb der auf
die ganze Platte W einwirkende Haltedruck kleiner sein kann, als der
auf den Randabschnitt der Platte W einwirkende Saugdruck, so daß
die Platte W fest auf dem Aufnehmer 25 gehalten wird.
Da die Druckluft in diesem Ausführungsbeispiel nach dem Erwärmen
im Heizblock 19a in den ersten Druckraum 34a eingeführt wird, läßt
sich die Platte W kurzfristig auf eine voreingestellte Temperatur
erwärmen, so daß das Band T leicht und sicher auf die Platte W und
auf den Außenrahmen F auftragbar ist.
Claims (4)
1. Verfahren zum Halten einer Platte, bestehend aus dem Ab
setzen der umgedrehten Platte und eines umgedrehten Außenrahmens
auf einer Tischplatte, Aufdrücken und Auflegen eines Bandes auf die
Rückseiten der Platte und des Außenrahmens mit Hilfe einer Rolle,
wobei ein Randabschnitt der Platte angesaugt wird, während auf die
Plattenfläche ein durch Druckluft erzeugter Haltedruck (Sicherungs
druck) einwirkt, dadurch gekennzeichnet, daß:
- - ein zwischen der Tischplatte und der zu haltenden Platte ausge bildeter Druckraum mittels einer druckeinstellenden, sich von der Tischplatte zur Platte hin erhebenden Wand in einen ersten Druck raum eines mittleren Abschnitts der Tischplatte und in einen zweiten Druckraum eines Randabschnitts der Tischplatte unterteilt wird,
- - ein Haltedruck mit aus einer Druckluftquelle dem ersten Druckraum zugeführter Druckluft mit Hilfe einer Drosselfunktion eines zwischen der druckregulierenden Wand und der zu haltenden Platte ausgebildeten Drosselkanals aufgebaut wird, und
- - ein weiterer Haltedruck mit durch den Drosselkanal aus dem ersten Druckraum dem zweiten Druckraum zugeführter Druckluft und mit Hilfe einer eine Drosselfunktion ausübenden, die Verbindung zwischen dem zweiten Druckraum und der Atmosphäre herstellenden Drosselöffnung aufgebaut wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Druckluft erwärmt und von einer Druckluftquelle dem ersten Druck
raum zugeführt wird.
3. Plattenträger zur Durchführung des Verfahrens nach einem der
vorhergehenden Ansprüche mit einer Tischplatte, einem im wesentli
chen ringförmig ausgebildeten sich von einer Oberfläche der Tisch
platte entsprechend einem Randabschnitt der Platte erhebenden Auf
nehmer, einer an der Oberfläche des Aufnehmers ausgebildeten und
mit der Vakuumquelle verbundenen Saugöffnung, einem innerhalb des
Aufnehmers und zwischen der Tischplatte und der umgedreht auf dem
Aufnehmer liegenden Platte ausgebildeten Druckraum und einer
innerhalb des Aufnehmers und an der Oberfläche der Tischplatte
ausgebildeten und mit der Druckluftquelle verbundenen druckluftzu
führenden Öffnung, gekennzeichnet durch:
- - eine druckeinstellende, ringförmige auf einem mittleren Ab schnitt der Tischplatte (20) angeordnete Wand (29), die sich von der Tischplatte zu der auf dem Aufnehmer (25) liegenden Platte (W) erhebt, und die den Druckraum (34) in einen ersten Druckraum (34a) innerhalb der druckeinstellenden Wand (29) und einen zweiten Druckraum (34b) außerhalb dieser unterteilt, wobei der erste Druck raum (34a) mit der druckluftzuführenden Öffnung (30) verbunden ist, und
- - wenigstens eine an der Tischplatte (20) zur Herstellung der Verbindung zwischen dem zweiten Druckraum (34b) und der Atmo sphäre ausgebildete Drosselöffnung (33).
4. Plattenträger nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch eine
unterhalb der Tischplatte (20) angeordnete, fest an dieser montierte
Heizung (19) und einen die Druckluftquelle mit der druckluftzufüh
renden Öffnung (30, 31) des Tisches verbindenden Kanal (23), der
mit einem Endabschnitt in der Heizung (19) verläuft, wodurch die in
dem Endabschnitt erwärmte Druckluft direkt in den ersten Druckraum
(34a) abgegeben wird.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22515691A JPH05121543A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | ウエハーマウンタのウエハー支持方法、その装置及びその装置を備えるウエハーマウンタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4142272A1 DE4142272A1 (de) | 1993-02-11 |
DE4142272C2 true DE4142272C2 (de) | 1995-06-29 |
Family
ID=16824826
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4142272A Expired - Fee Related DE4142272C2 (de) | 1991-08-09 | 1991-12-20 | Verfahren zum Halten einer Platte (Wafer) und Plattenträger dafür |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5281297A (de) |
JP (1) | JPH05121543A (de) |
DE (1) | DE4142272C2 (de) |
FR (1) | FR2680277B1 (de) |
GB (1) | GB2259404B (de) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3168018B2 (ja) * | 1991-03-22 | 2001-05-21 | キヤノン株式会社 | 基板吸着保持方法 |
US6099215A (en) * | 1994-06-02 | 2000-08-08 | Quickmill Inc. | Clamping device |
US5743685A (en) * | 1994-06-02 | 1998-04-28 | Quickmill, Inc. | Clamping device for a workpiece processing machine |
US5765890A (en) * | 1996-10-03 | 1998-06-16 | Memc Electronic Materials, Inc. | Device for transferring a semiconductor wafer |
JPH1174164A (ja) | 1997-08-27 | 1999-03-16 | Canon Inc | 基板処理装置、基板支持装置及び基板処理方法並びに基板の製造方法 |
JP2002351082A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-04 | Adtec Engineeng Co Ltd | 露光装置用基板ステージ |
AT502233B1 (de) | 2001-06-07 | 2007-04-15 | Thallner Erich | Vorrichtung zum lösen eines trägers von einer halbleiterscheibe |
US8336188B2 (en) * | 2008-07-17 | 2012-12-25 | Formfactor, Inc. | Thin wafer chuck |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE256952C (de) * | ||||
US3955163A (en) * | 1974-06-24 | 1976-05-04 | The Computervision Corporation | Method of positioning a semiconductor wafer for contact printing |
JPS6060800A (ja) * | 1983-09-13 | 1985-04-08 | 日東電工株式会社 | リングと薄板の貼着装置 |
JPS60100450A (ja) * | 1983-11-07 | 1985-06-04 | Disco Abrasive Sys Ltd | 半導体ウエーハ装着及び切断装置 |
US4603466A (en) * | 1984-02-17 | 1986-08-05 | Gca Corporation | Wafer chuck |
JPS62287639A (ja) * | 1986-06-05 | 1987-12-14 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 薄板回路基板における感圧性粘着テ−プの貼着方法 |
JPH0725463B2 (ja) * | 1986-07-02 | 1995-03-22 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
DE3787680T2 (de) * | 1986-07-09 | 1994-03-10 | Lintec Corp | Klebestreifen zum Kleben von Plättchen. |
JPS63166243A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-09 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハのテ−プ貼付装置 |
JPH01143211A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-05 | Takatori Haitetsuku:Kk | ウエハーに対する保護テープの貼付け切り抜き方法および装置 |
FR2631010B1 (fr) * | 1988-05-06 | 1991-03-22 | Sagem | Dispositif de support et de regulation thermique d'une piece et appareillage de test de plaques de circuits semi-conducteurs incluant un tel dispositif |
DE3943482C2 (de) * | 1989-05-08 | 1994-07-07 | Balzers Hochvakuum | Werkstückträger für ein scheibenförmiges Werkstück, sowie Vakuumprozeßkammer |
JP2911997B2 (ja) * | 1989-10-20 | 1999-06-28 | 日本電気株式会社 | 半導体ウェハーへのテープ貼付装置 |
-
1991
- 1991-08-09 JP JP22515691A patent/JPH05121543A/ja active Pending
- 1991-11-19 GB GB9124525A patent/GB2259404B/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-11-22 US US07/796,551 patent/US5281297A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-12-20 DE DE4142272A patent/DE4142272C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-12-20 FR FR9115928A patent/FR2680277B1/fr not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB9124525D0 (en) | 1992-01-08 |
DE4142272A1 (de) | 1993-02-11 |
GB2259404B (en) | 1995-03-08 |
FR2680277B1 (fr) | 1994-03-11 |
GB2259404A (en) | 1993-03-10 |
FR2680277A1 (fr) | 1993-02-12 |
US5281297A (en) | 1994-01-25 |
JPH05121543A (ja) | 1993-05-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3879890T2 (de) | Verfahren zum abziehen eines schutzfilms von einem plaettchen. | |
DE69913589T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Linsen und mit deren hergestellte Linsen | |
EP1136238B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Werkstücks aus einem faserverstärkten Werkstoff | |
DE2363300C3 (de) | Vorrichtung zur Herstellung von Mehrfachscheiben mit am Rand umlaufenden Kunststoffschnüren | |
EP3509830B1 (de) | Tapelegevorrichtung und tapelegeverfahren mit verschwenkbarer schneideinrichtung | |
DE3784412T2 (de) | Blisterverpackungsapparat. | |
EP2782725B1 (de) | DÜSENANORDNUNG FÜR EINE KANTENSTREIFENAUFBRINGVORRICHTUNG ZUR BEAUFSCHLAGUNG EINES KLEBERLOSEN WÄRMEAKTIVIERBAREN ODER MIT HEIßKLEBER BESCHICHTETEN KANTENSTREIFENS ODER WERKSTÜCKS MIT HEIßLUFT UND KANTENSTREIFENAUFBRINGVORRICHTUNG MIT EINER DÜSENANORDNUNG | |
DE3839690A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum aufbringen eines schutzbandes auf eine halbleiterscheibe und zum formgerechten ausschneiden desselben | |
DE19733339A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen von klebefähigem Blattmaterial | |
DE4038807C2 (de) | Vorrichtung zum automatischen Trennen und Zuführen von Chips | |
DE1752331B2 (de) | Verfahren zum zerteilen eines halbleiterplaettchens | |
DE112006000711T5 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Reifengürtels | |
DE4142272C2 (de) | Verfahren zum Halten einer Platte (Wafer) und Plattenträger dafür | |
DE112014000725B4 (de) | Fügevorrichtung und Fügeverfahren | |
DE2731691C2 (de) | Vorrichtung zum Herstellen einer räumlich geformten Verkleidungsplatte | |
DE3415747C2 (de) | Vorrichtung zum Anleimen von Streifen an brett- oder plattenförmige, flächige Werkstücke | |
DE2205354C3 (de) | Vorrichtung zum Zerteilen einer Halbleiterscheibe | |
DE102020208903A1 (de) | Harzaufbringmaschine | |
EP3741528A1 (de) | Vorrichtung zur beschichtung einer oberfläche und verfahren zur beschichtung einer oberfläche | |
DE2414525C3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen einer Fensterabdeckung auf einem Umschlag | |
EP1215716B1 (de) | Halteeinrichtung | |
DE69020877T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Verkleben zwischen einer Folie und einem Substrat, und zum Schneiden der Folie. | |
AT500397A1 (de) | Klebewalze | |
DE102021111198A1 (de) | Heizgerät und System | |
DE69103735T2 (de) | Vorrichtung zum Schneiden von ungleichmässig geformten Enden von Holzfurnier und zum Zusammenkleben der Furniere an den schrägen Endflächen, die durch das Schneiden gebildet wurden. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |