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DE3686857T2 - Verfahren zur herstellung eines zwischenverbindungstraegers fuer elektronische bauelemente. - Google Patents

Verfahren zur herstellung eines zwischenverbindungstraegers fuer elektronische bauelemente.

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Publication number
DE3686857T2
DE3686857T2 DE8686420188T DE3686857T DE3686857T2 DE 3686857 T2 DE3686857 T2 DE 3686857T2 DE 8686420188 T DE8686420188 T DE 8686420188T DE 3686857 T DE3686857 T DE 3686857T DE 3686857 T2 DE3686857 T2 DE 3686857T2
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DE
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copper
alcohol
alloys
silver
electronic components
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Jacques Dubuisson
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XERAM
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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Zwischenverbindungsträgers für elektronische Bauelemente und den so erhaltenen Träger.
  • Ein solcher Träger besteht aus einem gesinterten Stapel von Lagen aus einem dielektrischen Material, von denen mindestens einige innere Leitungsmuster tragen, wobei der Träger leitende Vorsprünge aufweist, um die Verbindung mit den Anschlußstellen des Bauelementes/der Bauelemente sicherzustellen, wobei mindestens eine innere Schicht mit Leiterbahnen versehen ist, die die Verbindung von Schicht zu Schicht und mit den Vorsprüngen gemäß einem vorher festgelegten Schema mit Hilfe von metallisierten Bahnen sicherstellen.
  • Eine solche Trägerstruktur ist beispielsweise unter dem Titel "Zwischenverbindungsträger aus Aluminium für elektronische Bauelemente und Verfahren zu seiner Herstellung" in EP-A-0 145 599 beschrieben, das im Namen von EUROFARAD- EFD angemeldet ist.
  • Eine der Aufgaben der vorliegenden Erfindung ist es, einen Zwischenverbindungsträger mit einer sehr kleinen relativen Dielektrizitätskonstante herzustellen, der insbesondere seine Verwendung für Hochfrequenzanwendungen erlaubt. Tatsächlich hängt in diesem Bereich die Übertragung direkt von 1/ k ab, wobei K die relative Dielektrizitätskonstante ist. Für eine zufriedenstellende Funktion ist es nötig, daß der Wert von K zwischen 4 und 5,5 liegt.
  • Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist die Herstellung eines Trägers, der neben den hervorragenden dielektrischen Eigenschaften einen geringen Ausdehnungskoeffizienten aufweist, wobei die hervorragenden mechanischen Eigenschaften erhalten bleiben.
  • In dieser Hinsicht ist es wünschenswert, daß die Größenordnung dieses Koeffizienten bei 1 bis 3·10&supmin;&sup6; liegt, ein Wert, der an den Koeffizienten des Siliciums (3·10&supmin;&sup6; angepaßt ist, aus dem die Chips bestehen, die auf diesem Substrat angebracht sind.
  • In dieser Hinsicht wurde festgestellt, daß mit den Keramiken des Cordierittyps diese verschiedenen Aufgaben gelöst werden können.
  • So ist aus dem Dokument EP 132 740 ein Verfahren zum Erhalt eines dielektrischen Trägers der Art einer vielschichtigen Keramik bekannt, das im wesentlichen das Mischen eines Pulvers von kristallinem Cordierit natürlichen oder synthetischen Ursprungs (erhalten durch Calcinieren eines Gemisches von Talk, Kalk oder anderen Aluminiumsilicaten) mit einem Bindemittel und seinem Lösungsmittel, Gießen dieses Gemisches in Form von Lagen, Trocknen, um Rohlagen zu erhalten, auf denen metallische Schaltkreise gebildet werden können, Stapeln der Lagen und Erwärmen auf zwischen 1300 und 1450ºC in feuchter reduzierender Atmosphäre zum Entfernen des Bindemittels und Sintern der kristallinen Cordieritteilchen, umfaßt.
  • Unter Zusammensetzung "des Cordierittyps" wird eine Zusammensetzung verstanden, die sich im Bereich 60 bis 50% SiO&sub2;, 5 bis 20% MgO und 20 bis 40% Al&sub2;O&sub3; im ternären Phasendiagramm SiO&sub2;-MgO-Al&sub2;O&sub3; befindet (hier und im folgenden werden, wenn nicht anders erwähnt, alle Anteile in Gewichtsanteilen ausgedrückt).
  • Genauer umfaßt das erfindungsgemäße Verfahren die folgenden Schritte:
  • a) Herstellen einer Aufschlämmung durch Mischen eines keramischen Pulvers des Cordierittyps mit einem organischen Bindemittel in Gegenwart eines Lösungsmittels;
  • b) Gießen von Rohkeramiklagen aus dieser Aufschlämmung;
  • c) Trocknen der Lagen zur Verdampfung des Lösungsmittels;
  • d) Siebdruck der inneren Leitungsmuster mit einer ersten Metallisierungstinte aus einem metallischen Pigment, einem organischen Träger und einem Lösungsmittel;
  • e) Trocknen der Tinte;
  • f) Rohbohren von Verbindungslöchern in den Lagen;
  • g) Füllen der Löcher mit einer zweiten Metallisierungstinte aus einem metallischen Pigment aus einem Keramikfüllstoff, einem organischen Träger und einem Lösungsmittel;
  • h) Stapeln der verschiedenen, mit ihren jeweiligen siebgedruckten Mustern versehenen Lagen;
  • i) eventuelles Bohren von Löchern zur Befestigung von Verbindungsanschlüssen und ggf. Metallisieren der Wände mit der gleichen Metallisierungstinte, wie der für die Metallisierung der Verbindungslöcher verwendeten (jedoch mit einer geringeren Viskosität);
  • j) Kompression des Stapels zu einem homogenen Block;
  • k) Evakuieren der restlichen organischen Stoffe; und
  • l) Sintern der Keramik.
  • Bei einer ersten Ausführungsart ist das keramische Pulver ein bei niedriger Temperatur sinterbares Pulver, wobei das Sintern bei einer maximalen Temperatur unter 1000ºC durchgeführt wird.
  • Es wird ersichtlich sein, daß das Sintern in gleicher Weise in oxidierender oder reduzierender Atmosphäre durchgeführt werden kann, wobei die metallischen Pigmente der Metallisierungstinten für die oxidierenden oder reduzierenden Eigenschaften der Sinteratmosphäre geeignet sein müssen.
  • Bei einer zweiten Ausführungsform ist das Keramikpulver ein bei hoher Temperatur sinterbares Pulver, wobei das Sintern bei einer Maximaltemperatur von mindestens 1300ºC durchgeführt wird.
  • Hier kann das Sintern auch entweder in reduzierender oder in oxidierender Atmosphäre durchgeführt werden, wobei die Metallisierungstinten geeignet ausgewählt sind.
  • Andere Eigenschaften und Vorteile werden aus der Lektüre der folgenden detaillierten Beschreibung der beiden vorgenannten Ausführungsarten deutlich.
    • A - HERSTELLUNG EINES ZWISCHENVERBINDUNGSTRÄGERS MIT SINTERN BEI TIEFEN TEMPERATUREN
  • (Unter "tiefer Temperatur" wird eine maximale Sintertemperatur unter 1050ºC, im allgemeinen unter 980ºC verstanden.)
    • 1. Herstellung des bei tiefer Temperatur sinterbaren Cordieritpulvers
  • Ein Verfahren, das die Herstellung eines solchen Pulvers erlaubt, umfaßt beispielsweise die folgenden aufeinanderfolgenden Schritte:
  • - Herstellen einer gemischten alkoholischen Lösung eines Salzes von Aluminium und Silicium, wobei diese Salze in Alkohol oder in einem mit Alkohol mischbaren Lösungsmittel löslich sein müssen,
  • - Herstellen einer Lösung eines in Alkohol oder in einem mit Alkohol mischbaren Lösungsmittel oder in der entsprechenden Säure löslichen Magnesiumsalzes,
  • - Herstellen einer Lösung, indem die beiden vorhergehenden Lösungen unter starkem Rühren gemischt werden, um eine homogene Lösung zu erhalten,
  • - Zugeben eines Hydrolysierungsmittels in Form einer völlig flüchtigen schwachen Base zur vorhergehenden Lösung, was zur Bildung eines Gels führt,
  • - thermisches Behandeln des erhaltenen Gels bei einer Temperatur von höchstens 450ºC während einer Zeitdauer von höchstens 24 h,
  • - thermisches Behandeln des erhaltenen Pulvers bei einer Temperatur zwischen 450ºC und 900ºC während einer Zeitdauer von höchstens 6 h.
  • Vorzugsweise wird vor dem Schritt der thermischen Behandlung des Pulvers ein Schritt der Behandlung mit Wasserstoffperoxid bei einer Temperatur zwischen 60ºC und 100ºC mit anschließender Filtration der erhaltenen Suspension durchgeführt.
  • Das Aluminium wird zugegeben:
  • - Entweder in Form eines in Alkohol löslichen Alkoxids der folgenden Formel:
  • Al [O(CH&sub2;)nCH&sub3;]&sub3;
  • worin n eine ganze Zahl zwischen 0 und 4 darstellt;
  • vorteilhaft wird Aluminiumbutoxid der folgenden Formel verwendet:
  • andere Alkoxide führen jedoch ebenso zu guten Ergebnissen, wie Aluminiumethoxid, Aluminiumpropoxid und Aluminiumisopropoxid;
  • - oder in Form organischer Salze oder organischer Komplexe, wie Aluminiumacetat, Aluminiumbenzoat, Aluminiumacetylacetonat, Aluminiumstearat;
  • allgemein sind alle in Alkohol oder in einem mit Alkohol mischbaren Lösungsmittel löslichen Salze oder Komplexe für die Durchführung der Erfindung geeignet:
  • - Oder auch in Form von anorganischen Salzen, wie hydratisiertem oder nicht hydratisiertem Aluminiumnitrat Al(NO&sub3;)&sub3; in alkoholischer oder essigsaurer Lösung, Aluminiumchlorid AlCl&sub3; in alkoholischer Lösung; indem die letztere Lösung über eine ausreichende Zeitdauer am Kochpunkt gehalten wird, wird die Salzsäure entfernt und das entsprechende Aluminiumalkoxid erhalten.
  • Allgemein sind alle in Alkohol oder in einem mit Alkohol mischbaren Lösungsmittel löslichen Aluminiumsalze für die Durchführung der Erfindung geeignet.
  • Silicium wird zugegeben:
  • - Entweder in Form eines in Alkohol löslichen Alkoxids der Formel:
  • Si [= (CH&sub2;)nCH&sub3;]&sub4;
  • worin n eine ganze Zahl zwischen 0 und 4 darstellt;
  • vorteilhaft wird Siliciumethoxid der Formel verwendet:
  • Si [OC&sub2;H&sub5;]&sub4;,
  • andere Siliciumalkoxide führen jedoch auch zu guten Ergebnissen, wie Siliciumpropoxid, Siliciumisopropoxid und Siliciumbutoxid;
  • - oder in Form von Estern oder Salzen, wie dem Siliciumtetraacetat (CH&sub3;-COO)&sub4;Si, die in Essigsäure löslich sind, oder auch einem quaternären Ammoniumsilicat.
  • Allgemein sind alle in Alkohol oder in einem mit Alkohol mischbaren oder in ihrer entsprechenden Säure löslichen Ester oder Salze für die Durchführung der Erfindung geeignet.
  • Magnesium wird zugegeben:
  • - Entweder in Form eines Esters oder eines Salzes;
  • vorteilhaft wird hydratisiertes oder nicht hydratisiertes Magnesiumacetat Mg(CH&sub3;COO)&sub2; in Essigsäureanhydrid verwendet.
  • Es können andere Ester, wie Magnesiumbenzoat, Magnesiumpropionat, Magnesiumoleat und Magnesiumstearat auf die gleiche Weise verwendet werden.
  • Allgemein ist jeder Magnesiumester oder jedes Magnesiumsalz, die in Alkohol oder einem mit Alkohol mischbaren Losungsmittel oder in der entsprechenden Säure löslich sind, für die Durchführung der Erfindung geeignet;
  • - oder in Form von anorganischen Salzen, wie dem hydratisierten oder nicht hydratisierten Magnesiumchlorid oder -nitrat in alkoholischer Lösung.
  • Die gemischte Lösung von Aluminium- und Siliciumsalzen wird in Gegenwart eines Alkohols hergestellt, der beispielsweise Isopropanol sein kann.
  • Die Hydrolyse, die zur Bildung des Gels führt, wird bei einer Temperatur im allgemeinen von zwischen 20ºC und 80ºC, vorzugsweise zwischen 20ºC und 50ºC mit einer schwachen Base, wie Hydrazinhydrat NH&sub2;-NH&sub2;H&sub2;O durchgeführt.
  • Allgemein ist jede schwache Base, die nur flüchtige Ionen enthält, wie verdünntes Ammoniak, Hydroxylamin, Ammoniumsalze schwacher Säuren (Ammoniumcarbonat, Ammoniumcarbamat) für die Durchführung dieses Schrittes des Verfahrens geeignet.
  • Es wird jedoch bevorzugt Hydrazinhydrat verwendet, das eine "ausgleichende" Funktion auf die Hydrolysekinetik ausübt. Diese von Hydrazinhydrat ausgeübte Funktion auf die Hydrolysekinetik ist insbesondere von Interesse, wenn man als Ausgangsverbindungen Aluminiumalkoxide, Siliciumalkoxide und Magnesiumacetat verwendet, die unterschiedliche Hydrolysekinetiken aufweisen: Aluminiumalkoxide werden leicht hydrolysiert, Siliciumalkoxide schwerer und Magnesiumacetat ist in Wasser löslich. Das Hydrazinhydrat erlaubt eine partielle oder vollständige Hydrolyse der Alkoxide durchzuführen, um so die Gelbildungsgeschwindigkeiten einzustellen und das Ion Mg²&spplus; im gebildeten Gel zu binden.
  • Es ist hier festzustellen, daß es wünschenswert ist, daß die Lösung vollstandig wasserfrei ist, da geringste Wasserspuren eine unkontrollierte Hydrolyse des am wenigsten stabilen Alkoxids, d. h. des Aluminiumalkoxids, hervorrufen. Es ist jedoch anzumerken, daß, wenn das Aluminiumalkoxid durch Aluminiumnitrat ersetzt ist, die Gegenwart von geringen Wassermengen nicht stört.
  • Die thermische Behandlung, der das Gel nach der Hydrolyse unterzogen wird, wird bei einer Temperatur von höchstens 450ºC, im allgemeinen zwischen 200ºC und 450ºC während einer Zeitdauer von höchstens 24 h, im allgemeinen zwischen 1 und 2 Stunden, durchgeführt, wobei die Geschwindigkeit der Temperaturerhöhung beispielsweise zwischen 50ºC und 100ºC pro Stunde beträgt. Das Ziel dieser thermischen Behandlung ist es, den größten Teil der Lösungsmittel, des Wassers und des Hydrazins zu entfernen. Am Ende dieser Behandlung ist das erhaltene Pulver von leicht gelblicher Farbe.
  • Das Pulver wird eventuell mit vorzugsweise konzentriertem (20-30%) Wasserstoffperoxid bei einer Temperatur zwischen 60ºC und 100ºC gewaschen. Diese Behandlung mit Wasserstoffperoxid hat den Zweck, die letzten organischen Reste zu entfernen, die mit den Metallen Al, Si oder Mg gebunden sein können.
  • Die Behandlung mit Wasserstoffperoxid kann eventuell durch eine Luftspülung bei einer Temperatur zwischen 80ºC und 100ºC ersetzt sein.
  • Es wird angemerkt, daß dieser Schritt der Behandlung mit Wasserstoffperoxid ausgelassen werden kann, wenn die Anwendung, die für das Pulver angestrebt ist, durch die Gegenwart von Kohlenstoffspuren nicht gestört wird, die sich aus der Pyrolyse von durch die Calcinierung während der thermischen Behandlung nicht vollständig entfernten organischen Stoffen ergeben.
  • Das Pulver wird nach dem Waschen mit Wasserstoffperoxid einer erneuten thermischen Behandlung unterzogen, die bei einer Temperatur zwischen 450ºC und 900ºC, im allgemeinen zwischen 550ºC und 700ºC während einer Zeitdauer von höchstens 6 h, im allgemeinen zwischen 30 und 120 Minuten, durchgeführt wird, um Kristallwasser und Hydratwasser zu entfernen.
  • Das erhaltene Pulver ist ein relativ großkörniges Pulver, das nach leichter Zerkleinerung ein Pulver ergibt, das aus Körnern besteht, deren Abmessungen zwischen 0,01 u und 10 u liegen, und das von weißer Farbe ist.
    • 2. Herstellung der Aufschlämmung
  • Wenn das Pulver erhalten ist, wird eine Aufschlämmung hergestellt, indem ungefähr 1 Teil Pulver und 1,5 Teile eines organischen Lösungsmittels (Gewichtsteile) gemischt werden.
  • Das organische Lösungsmittel ist von herkömmlicher Zusammensetzung; es kann beispielsweise enthalten:
  • - Polyvinylalkohol (ungefähr 5%),
  • - Weichmacher (ungefähr 15%), wie Polyethylenglykol, Ethylenglykol, "Cellosolve" (Ethylenglykolmonoethylether),
  • - geeignete Additive: Netzmittel, Peptisationsmittel, Dispergiermittel, antistatische Mittel,
  • - wäßriges Lösungsmittel.
  • Als Abwandlung kann die folgende Zusammensetzung verwendet werden:
  • - Polyvinylbutyral,
  • - Weichmacher, wie Dibutylphtalat oder ein Analoges,
  • - Additive,
  • - organisches Lösungsmittel, wie Trichlorethylen, Trichlorethan, Methylketon, oder Ethylalkohol.
    • 3. Ausformen der Rohkeramik
  • Anschließend werden durch Gießen dieser Aufschlämmung, anschließendes Trocknen der Lagen, um das Lösungsmittel zu entfernen, und Schneiden auf die gewünschten Abmessungen, Rohkeramiklagen hergestellt.
    • 4. Herstellung des Bauelements
  • Wenn die Rohkeramiklagen hergestellt sind, werden auf ihren entsprechenden Oberflächen mit Hilfe einer ersten Metallisierungstinte aus einem metallischen Pigment, einem organischen Träger (beispielsweise Ethylcellulose in einem Anteil von 5 bis 10%) und einem Lösungsmittel (beispielsweise Terpineol) die inneren Leitungsmuster gebildet.
  • In dem Fall, wo das Sintern in reduzierender oder neutraler Atmosphäre (H&sub2;, feuchtes H&sub2;, N&sub2;, Ar oder He) durchgeführt wird, wird das metallische Pigment der Tinte ausgewählt unter Kupfer und seinen Legierungen mit mindestens 80% Kupfer, Nickel und seinen Legierungen, Silber und seinen Legierungen, mit Silber oder Nickel umhülltem Kupfer, oder eventuell Gold.
  • Nach dem Trocknen der Tinte (beispielsweise Infrarottrocknung) werden die verschiedenen Lagen zur Bildung eines Stapels übereinander angeordnet.
  • Anschließend wird die Lochung oder das Rohbohren von Verbindungslöchern zur Gewährleistung der Verbindungen durchgeführt. Dieser Schritt wird vorzugsweise durch Bohren mit einem Dornstange-Matrixsystem für die Lagen einer Dicke unter 300 um und durch Bohren mit Hilfe eines mit hoher Geschwindigkeit betätigten Bohrers (mehr als 30 000 Umdrehungen pro Minute), der über eine rechnergesteuerte Maschine gesteuert wird, für die Lagen höherer Dicke durchgeführt.
  • Die Löcher werden anschließend metallisiert; hierfür wird eine geringe Menge einer Metallisierungstinte besonderer Zusammensetzung, die darüber hinaus metallisches Pigment zur Gewährleistung der Leitfähigkeit, eine geringe Menge Keramik (weniger als 5 Gew.%) zur Gewährleistung der Erzeugung eines "Gerüsts" und für die Haftung enthält, aufgebracht.
  • Das Aufbringen der Tinte kann auf verschiedene Arten geschehen:
  • - Entweder indem diese über ein System Dornstange-Matrix in das Loch eingebracht wird (wobei die Tinte vorher in Form einer unabhängigen trockenen Lage einer auf die Dicke der Keramik eingestellten Dicke gebracht wird);
  • - oder durch einfachen oder beidseitigen "Siebdruck" (mit einer Siebdruckschablone oder einer Schablone) der Lage;
  • - oder einfach durch Aufbringen eines Tropfens, der mit einer über einen Rechner gesteuerten Vorrichtung eingestellt wird.
  • Im allgemeinen werden auch Ausgangsbuchsen oder Bünden am Ausgang der Löcher auf den Oberflächen des Trägers durch einen Zusatzschritt der Aufbringung von Metall erzeugt.
  • Zu diesem Zweck wird in einer ersten Ausführungsart das Metall des entsprechenden Pigments ausgewählt unter Silber, Palladium, Silber-Palladium-Legierungen, Kupfer und Kupfer- Nickel- oder Kupfer-Aluminium-Legierungen und Gold.
  • Dieses Aufbringen wird durch Siebdruck mit einer Tinte durchgeführt, die das Metallpigment und zusätzlich eine Glas- oder Keramikpaste (vorzugsweise ein Cordierit), enthält, die bei tiefer Temperatur sinterbar sind, wobei die so aufgebrachte Tinte in reduzierender Atmosphäre entweder während eines zusätzlichen Brennschrittes, oder durch Kosintern zur gleichen Zeit wie die Keramik in reduzierender Atmosphäre eingebrannt wird.
  • Das Metall kann in das Pigment auch in Form eines beim Brennen reduzierbaren Oxids eingeführt sein, beispielsweise in Form des Kupferoxids Cu&sub2;O; in diesem Fall kann das Kupferoxid der überwiegende Bestandteil der Glaspaste sein.
  • Die Ausgangsbuchsen oder die Bünden können auch durch Verdampfen im Vakuum oder Kathodenzerstäubung nach dem Maskieren aufgebracht werden, wobei das entsprechende Metall ausgewählt wird unter Nickel, Kupfer-Nickel- und Chrom-Nickel-Legierungen, Gold und Kupfer.
  • Im einen oder anderen Fall kann der so gebildete Niederschlag auf elektrolytischem oder chemischem Weg verkleidet werden.
  • Es können auch Löcher zur Befestigung von Ausgangsverbindungsstellen gebohrt werden, wodurch Löten auf dem Substrat vermieden wird; das Bohren wird mit einem geeigneten Durchmesser mit Hilfe eines bei hoher Geschwindigkeit betriebenen Bohrers auf die gleiche Art wie für ein Verbindungsloch durchgeführt.
  • Die Wände dieser Löcher werden eventuell metallisiert (vor oder nach dem Brennen des Substrats); in diesem Fall wird die gleiche Metallisierungstinte verwendet, wie die zur Metallisierung der Durchgangslöcher, die aber eine geringere Viskosität besitzt.
  • In dem Fall, daß das Sintern in oxidierender Atmosphäre durchgeführt wird, ist die Abfolge der verschiedenen Schritte identisch.
  • Hinsichtlich der Auswahl des Metallpigments werden gewählt:
  • - Für die Herstellung der inneren Leitungsmuster Silber und seine Legierungen mit mindestens 75% Silber, und Gold;
  • - für die Verbindungslöcher das gleiche Pigment mit Zugabe eines keramischen Füllstoffs;
  • - für die Ausgangsbuchsen das gleiche Pigment mit Zugabe einer Glas- oder Keramikpaste; in diesem Fall ist es möglich, in gleicher Weise in reduzierender oder oxidierender Atmosphäre ein zweites Brennen durchzuführen. Es ist auch möglich, eine Abscheidung durch Verdampfung im Vakuum auf die gleiche Art wie vorher dargelegt, durchzuführen.

Claims (5)

1. Verfahren zur Herstellung eines Zwischenverbindungsträgers für elektronische Bauelemente des Typs, der aus einem gesinterten Stapel von Lagen aus dielektrischem Material gebildet wird, von denen wenigstens einige innere Leitungsmuster tragen, das die Schritte:
a) Herstellen einer Aufschlämmung durch Mischen eines keramischen Pulvers einer Zusammensetzung des Cordierittyps mit einem organischen Bindemittel in Gegenwart eines Lösungsmittels;
b) Gießen von Rohkeramiklagen aus dieser Aufschlämmung;
c) Trocknen der Lagen zur Verdampfung des Lösungsmittels;
d) Siebdruck der inneren Leitungsmuster mittels einer ersten Metallisierungstinte;
e) Trocknen der Tinte;
f) Rohbohren von Verbindungslöchern in den Lagen;
g) Füllen der Löcher mit einer zweiten Metallisierungstinte;
h) Stapeln der verschiedenen, mit ihren jeweiligen siebgedruckten Mustern versehenen Lagen;
i) eventuelles Bohren von Löchern zur Befestigung von Verbindungsanschlüssen und gegebenenfalls Metallisierung dieser Löcher;
j) Kompression des Stapels zu einem homogenen Block;
k) Evakuieren der restlichen organischen Stoffe; und
l) Sintern der Keramik umfaßt, dadurch gekennzeichnet
daß das keramische Pulver des Schrittes (a) durch (1) Mischen einer alkoholischen Lösung eines im Alkohol oder in einem mit dem Alkohol mischbaren Lösungsmittel löslichen Aluminiumsalzes und eines im Alkohol oder in einem mit dem Alkohol mischbaren Lösungsmittel lösbaren Siliziumsalzes mit einer Lösung eines Magnesiumsalzes im Alkohol oder in einem mit dem Alkohol mischbaren Lösungsmittel oder in seiner entsprechenden Säure,
Hydrolyse dieser Mischung mit einer völlig flüchtigen schwachen Base zum Erhalten eines Gels, Wärmebehandlung dieses Gels bei einer Temperatur von höchstens 450ºC während höchstens 24 h und Wärmebehandlung des erhaltenen Pulvers zwischen 450 und 900ºC während höchstens 6 h hergestellt wird und daß das Sintern des Schrittes 1) bei höchstens 1050ºC durchgeführt wird.
2. Verfahren zur Herstellung eines Zwischenverbindungsträgers für elektronische Bauelemente nach dem Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Sintern in reduzierender oder neutraler Atmosphäre durchgeführt wird, wobei die metallischen Pigmente der Metallisierungstinten in der Gruppe gewählt werden, die das Kupfer und seine Legierungen mit wenigstens 80% Kupfer, das Nickel und seine Legierungen, das mit Silber oder Nickel umhüllte Kupfer, das Silber und seine Legierungen und das Gold aufweist.
3. Verfahren zur Herstellung eines Zwischenverbindungsträgers für elektronische Bauelemente nach dem Anspruch l, dadurch gekennzeichnet, daß das Sintern in oxidierender Atmosphäre durchgeführt wird, wobei die metallischen Pigmente der Metallisierungstinten in der Gruppe gewählt werden, die das Silber und seine Legierungen mit wenigstens 75% Silber und das Gold aufweist.
4. Verfahren zur Herstellung eines Zwischenverbindungsträgers für elektronische Bauelemente nach dem Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein ergänzender Endbearbeitungsschritt durch Bildung von Bünden am Ausgang der Löcher oder Ausgangsbuchsen vorgesehen wird, wobei das entsprechende Metall in der Gruppe gewählt wird, die das Silber, das Palladium, die Silber-Palladium-Legierungen, das Kupfer und die Kupfer-Nickel- oder Kupfer-Aluminium-Legierungen und das Gold aufweist, die Abscheidung durch Siebdruck mit einer Tinte durchgeführt wird, die das metallische Pigment mit Zusatz einer Glaspaste oder einer Keramikpaste, die bei niedriger Temperatur sinterbar ist, durchgeführt wird, die so abgeschiedene Tinte in reduzierender Atmosphäre eingebrannt wird, wobei das Metall eventuell in Form von beim Einbrennen reduzierbarem Oxid eingeführt werden kann.
5. Verfahren zur Herstellung eines Zwischenverbindungsträgers für elektronische Bauelemente nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein ergänzender Endbearbeitungsschritt durch Bildung von Bünden am Ausgang der Löcher oder Ausgangsbuchsen vorgesehen wird, wobei das entsprechende Metall in der Gruppe gewählt wird, die das Nickel und die Kupfer-Nickel- und Chrom-Nickel-Legierungen sowie das Gold und das Kupfer aufweist, und die Abscheidung durch Vakuumverdampfung oder Kathodenzerstäubung nach Maskierung durchgeführt wird.
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