DE3433874C2 - Vorrichtung zur plasmagestützten Abscheidung der Oberflächen eines elektrisch leitenden Substrats aus der Gasphase - Google Patents
Vorrichtung zur plasmagestützten Abscheidung der Oberflächen eines elektrisch leitenden Substrats aus der GasphaseInfo
- Publication number
- DE3433874C2 DE3433874C2 DE3433874A DE3433874A DE3433874C2 DE 3433874 C2 DE3433874 C2 DE 3433874C2 DE 3433874 A DE3433874 A DE 3433874A DE 3433874 A DE3433874 A DE 3433874A DE 3433874 C2 DE3433874 C2 DE 3433874C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- electrode
- substrate
- gas
- reticulated
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32623—Mechanical discharge control means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
- C23C16/505—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using radio frequency discharges
- C23C16/509—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using radio frequency discharges using internal electrodes
- C23C16/5093—Coaxial electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32532—Electrodes
- H01J37/32541—Shape
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
Abstract
Bei einer Vorrichtung zur Plasmabedampfung nach dem Prinzip der kapazitiven Kopplung zum Aufbringen eines dünnen Films des Reaktionsprodukts eines Gases auf ein Substrat durch Glühentladung mit hoher Filmbildungsgeschwindigkeit ohne Reduzierung der Funktionstauglichkeit des ausgebildeten Films, und um die Plasmabedampfung im Dauerbetrieb oder im Wiederholbetrieb über längere Zeiten zu ermöglichen, wird die dem Substrat gegenüberliegende Elektrode als Netz aus Metalldraht ausgeführt. Das Substrat ist eine zylindrische Elektrode, und die netzartige Elektrode kann als zylindrisches Netz ausgeführt sein, welches dieses zylindrische Substrat umgibt, oder als zwei gegenüberliegende flache bewegliche Netzbahnen, zwischen denen eine Zahl von drehbaren und abnehmbaren zylindrischen Substraten eingeschlossen ist.
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur plasmagestützten Abscheidung aus der Gasphase der Oberflächen
eines elektrisch leitenden Substrats, welches in einer unter Druck mit einem Reaktionsgas beschickten
Reaktionskammer angeordnet ist, wobei das Reaktionsgas über ein Gaseintrittsrohr in die Reaktionskammer
eingeleitet und durch eine über eine kapazitive Energieeinkopplung erzeugte Gasentladung zersetzt wird, und
mit einer zwischen dem Gaseintrittsrohr und dem als Elektrode wirksamen Substrat angebrachten netzartigen
Elektrode, an welcher sich die Gasentladung ausbildet.
Eine derartige Vorrichtung ist durch die US-PS 44 50 787 bekannt, bei welcher eine netzartige Elektrode
Verwendung findet. Sowohl die netzartige Elektrode als auch das Substrat und die Reaktionskammer liegen
auf einem gleichen Potential, und zwar auf Massepotential. Dabei verläuft die netzartige Elektrode zwischen
dem Gaseintrittsrohr und dem Substrat und begrenzt einen Raum, der an der dem Substrat gegenüberliegenden
Seite mit der Gegenelektrode abgeschlossen ist und in welchen das Reaktionsgas eingeleitet wird. Durch
diesen Aufbau wird das die Glimmentladung bewirkende Hochfrequenzfeld auf das als Anode wirkende Metallnetz
und die als Kathode wirksame Wand des Reaktionsbehälters begrenzt, so daß die Beschichtung des
Substrats nur mit extrem reduzierter Energie durch das Metallnetz erfolgen kann, d. h., die Geschwindigkeit der
Schichtbildung auf dem Substrat wird erheblich reduziert.
Eine chemische Abscheidung in der Gegenwart eines Plasmas nach dem Prinzip der kapazitiven Kopplung ist
durch die US-PS 44 38 154 bekannt. Dabei wurden Maßnahmen getroffen, um eine möglichst langsame Abscheidung
zu erzielen, damit Schichtdicken erreichbar sind, welche für den technischen Einsatz, insbesondere
als Fotorezeptoren, geeignet sind. Bei dieser langsamen Beschichtung müssen Nachteile in Kauf genommen
werden, die die Erfindung zu überwinden sucht.
Diese Nachteile der bekannten Vorrichtung zur Plasma-CVD
werden nachfolgend im Hinblick auf einen Fall beschrieben, bei dem ein auf diese Weise erzeugter a-Si-Schicht
als Fotorezeptor verwendet werden soll.
Um die Funktionsfähigkeit der a-Si-Schicht im allgemeinen zu verbessern, ist es erforderlich, nachstehende
Punkte zu berücksichtigen:
a) Reduzierung der Strömungsgeschwindigkeit und des Molverhältnisses des in die Kammer eingeleite-
ten Gases, um die Schichtbildungsgeschwindigkeit verhältnismäßig zu verlangsamen;
b) Verwendung einer Hochfrequenzenergie mit möglichst niedriger Dichte;
c) Verwendung des Gases unter Niederdruck von weniger als 1 Torr während der Glimmentladung; und
d) Erzeugung einer geeigneten Temperatur des Substrats.
Das bedeutet, daß Faktoren wie Strömungsgeschwindigkeit
des SiH/j-Gases, Hochfrequenzenergie und Abstand zwischen den Elektroden derart gewählt werden
müssen, daß geeignete Bedingungen entstehen.
Bei Vorrichtungen wie Solarbatterien und Dünnschicht-Transistoren unter Verwendung von a-Si-Schichten
ist zu beachten, daß die dabei verwendete a-Si-Schicht eine Dicke von ca. 1 Mikrometer oder darunter
aufweisen können, so daß selbst dann, wenn Wert auf die Funktionsfähigkeit der erzeugten Schicht gelegt
wird, die Schichtbildung nicht viel Zeit benötigt, sofern die Tatsache berücksichtigt wird, daß die Schichtbildungsgeschwindigkeit
bei herkömmlichen Vorrichtungen zur Plasma-CVD 1—2 Mikrometer/Std. beträgt,
und es läßt sich somit erkennen, daß die Schichtdicke keinen wesentlichen Einfluß auf die Produktivität ausübt.
Bei Verwendung einer a-Si-Schicht als Fotorezeptor wird jedoch gewöhnlich eine Schichtdicke von 10 bis
50 Mikrometer benötigt. Somit erfordert die Erzeugung eines Fotorezeptors mit der erforderlichen Dicke unter
Verwendung dieser herkömmlichen Vorrichtung ^in Vielfaches von 10 Stunden, was keineswegs akzeptiert
werden kann. Um eine a-Si-Schicht in verhältnismäßig kurzer Zeit auszubilden, ist es daher erforderlich, die
Strömungsgeschwindigkeit und das Molverhältnis des SiH4-Gases anzuheben und sowohl die Hochfrequenzenergie
als den angelegten Gasdruck zu erhöhen, im Gegensatz zu dem, was für die herkömmliche Vorrichtung
gilt. Wie jedoch noch zu beschreiben sein wird, bringt eine derartige Betriebsart, bei der herkömmlichen
Vorrichtung verschiedene Nachteile mit sich, wie z. B. eine Verschlechterung der Schichtqualität oder die
Unmöglichkeit, nacheinander Schichten auf mehreren Trommeln zu bilden. So ist es z. B. unmöglich, eine a-Si-Schicht
mit guter Funktionsfähigkeit und der erforderlichen gleichmäßigen Schichtdicke in einem Arbeitszyklus
einer Vorrichtung zur Plasma-CVD zu erzielen.
Die Ursache für die Verschlechterung der Funktionsfähigkeit der erzeugten a-Si-Schicht wird im folgenden
gesehen.
Die durch Glimmentladung verursachte Zersetzung eines Reaktionsmaterials S1H4 beginnt im Stadium, in
dem ein Gas in den Bereich gelangt, in dem sich eine Glimmentladung entwickelt. Diese Zersetzung wird beschleunigt,
wenn das Gas durch diesen Bereich vordringt, und die Menge der Radikale (diese Bezeichnung
wird hier gemeinsam auf diejenigen aktivierten Si-Atome und neutrales Si-H oder S1H2 angewandt, die durch
Zersetzung aktiviert wurden) zunehmend erhöht wird. Mit der Zunahme dieser Radikale geraten sie in der
Gasatmosphäre miteinander in Kollision und koagulie- eo ren, wobei sie zu feinen Teilchen von a-Si oder sonstigen
Stoffen anwachsen. Diese entsprechenden Teilchen koagulieren weiter zusammen zu verhältnismäßig feinen
Pulvern. Somit bildet sich eine a-Si-Schicht nicht nur auf der Oberfläche des Substrats allein, sondern
auch an allen übrigen Flächen im Bereich der Glimmentladung. Demzufolge haften in der Nähe der Gaseintrittsöffnungen
der gegenüberliegenden Elektrode Ablagerungen von a-Si und sonstigen Stoffen in verhältnismäßig
zähem Zustand an der Oberfläche dieser Elektrode. Andererseits lagern sich an Stellen der Elektrode, die
von den Austrittsöffnungen entfernt liegen, pulverförmige Stoffe ab. In den dazwischenliegenden Bereichen
lagern sich Stoffe in einem Zustand ab, der zwischen den beiden oben genannten Zuständen liegt Dieses Phänomen
tritt selbstverständlich in stärkerem Maße bei höheren Strömungsgeschwindigkeiten des Gases und höherem
Reaktionsdruck auf, sowie bei einem größeren Glimmentladungsraum, der einen weiten Bereich innerhalb
der Reaktionskammer einnimmt. Diese obengenannten Ablagerungserscheinungen treten am stärksten
auf der Oberfläche der gegenüberliegenden Elektrode auf. Wenn demnach die Schichtbildungsgeschwindigkeit
erhöht oder die Plasma-CVD über längere Zeiträume durchgeführt wird, nimmt die Ablagerung von unerwünschten
Stoffen entsprechend zu. Sobald das Ausmaß dieser Ablagerungen ein kritisches Ausmaß annimmt,
beginnen diese Ablagerungen z. B. von der Oberfläche der gegenüberliegenden Elektrode abzublättern,
und zwar aufgrund von Spannungsverformung durch die unterschiedliche Wärmeausdehnung der Stoffe.
Die Teilchen zerstreuen sich in Form von feinen Flocken und treffen auf die Oberfläche der Trommel,
wo sie die daran ausgebildete Schicht beschädigen. Außerdem geschieht es, daß sich sehr feines Pulver sowie
die erwähnten feinen Flocken oder die in der Gasatmosphäre erzeugten feinen Teilchen mit der a-Si-Schicht
vermischen, die sich auf der Oberfläche der Trommel bildet, wodurch die Funktionsfähigkeit der so gebildeten
a-Si-Schicht reduziert wird.
Außerdem ist zu beachten, daß die bekannte Vorrichtung zur Plasma-CVD dergestalt ausgelegt ist, daß die
Trommel, die als Substrat dient, gleichzeitig als Elektrode verwendet wird, und daß eine starre Metallelektrode
vorgesehen ist, die mit einer Zahl von Gasaustrittsöffnungen die Trommel umgibt. Daneben ist eine starre
Metallplatte rund um den Umfang der Metallelektrode zu deren Abschirmung vorgesehen. Diese Abschirmplatte
soll verhindern, daß sich die Glimmentladung auf andere Bereiche außerhalb dem Raum zwischen den
beiden Elektroden ausbreitet, wenn das Reaktionsgas unter niedrigem Druck eingeleitet wird. Das Vorhandensein
dieser Abschirmplatte beschränkt zwar die Glimmentladung auf den Raum zwischen den beiden
Elektroden, hat jedoch auch zur Folge, daß die Glimmentladung auf einen räumlichen beschränkten Bereich
zusammengedrängt ist. Dadurch besteht eine Tendenz für das eingeleitete Gas, stehen zu bleiben, und ist es
bisher unmöglich, die Entwicklung der oben genannten Flocken sowie die beschleunigte Bildung derselben zu
vermeiden.
Wie oben erwähnt, war es bei der bekannten Vorrichtung zur Plasma-CVD schwierig, die Schichtbildungsgeschwindigkeit
wesentlich zu erhöhen. Selbst wenn diese Geschwindigkeit erhöht wurde, trug die Bildung von
Flocken und feinem Pulver verschiedener Stoffe dazu bei, die Funktionsfähigkeit der erzeugten Schicht zu reduzieren.
Die bekannte Vorrichtung weist daneben den weiteren Nachteil auf, daß infolge der Erzeugung von
Flocken und feinem Pulver die Plasma-CVD nicht kontinuierlich über längere Zeit durchgeführt werden konnte.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, diese Nachteile zu überwinden und Maßnahmen zu schaffen,
mit welchen die Schichtbildungsgeschwindigkeit bei einer Plasma-CVD erheblich vergrößert werden kann,
ohne daß die Funktionsfähigkeit der erzeugten Schicht beeinträchtigt wird.
Diese Aufgabe wird, ausgehend von der eingangs erwähnten Vorrichtung, erfindungsgemäß dadurch gelöst,
daß die netzartige Elektrode die Gegenelektrode zum Substrat ist.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist die netzartige Elektrode in Form eines Zylinders
ausgebildet und umgibt konzentrisch das als drehbare Trommel ausgebildete Substrat. Die netzartige
■ Elektrode kann abweichend hiervon auch die Form von Izwei einander gegenüberliegenden parallelen, flachen
Metallnetzen haben, zwischen denen das Substrat, welches einen drehbaren Zylinder bildet, angeordnet ist.
; Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der is Erfindung besteht die netzförmige Elektrode aus einem elektrisch leitendem Metallnetz mit einem Drahtdurchmesser von 0,05 mm bis 2 mm, wobei der Abstand zwischen jeweils gegenüberliegenden Bahnen des die Maschen des Netzes bildenden Metalldrahts im Bereich von 0,02 mm bis 5 mm liegt.
; Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der is Erfindung besteht die netzförmige Elektrode aus einem elektrisch leitendem Metallnetz mit einem Drahtdurchmesser von 0,05 mm bis 2 mm, wobei der Abstand zwischen jeweils gegenüberliegenden Bahnen des die Maschen des Netzes bildenden Metalldrahts im Bereich von 0,02 mm bis 5 mm liegt.
Die Erfindung sieht auch vor, daß das Reaktionsgas in die Kammer durch eine oder mehrere Öffnungen eines
oder mehrerer Gaseinleitungsteile von der externen Gasversorgung aus eingeleitet wird und daß die Öffnung
(DN) entweder auf der gleichen Ebene wie die netzartige (N) Elektrode (N) hinter dem Elektrodennetz
auf derjenigen Seite liegt (liegen), die nicht dem Substrat zugewandt ist, oder mit einem gegebenen Abstand
von der (den) netzartige(n) Elektrode(n) verlaufen. (Siehe Anspruch 6 aus der Fassung vom 4. Juli 1985).
Durch die Verwendung einer netzartigen Elektrode, die dem rohrförmigen Substrat gegenüberliegt, ist die
durch die Glimmentladung verursachte Zersetzung nicht auf einen eng beschränkten Raum begrenzt, wie
bei der bekannten Vorrichtung. Demzufolge wird ein Stehenbleiben bzw. NichtStrömen des Gases vor und
nach der Reaktion vermieden. Dadurch kann auch eine übermäßige Ausbreitung der Zersetzung vermieden
werden, was bewirkt, daß die Radikale außerhalb des Reaktionsbereiches ausgestoßen werden, bevor die
Koagulation und die Zusammenballung zu verhältnismäßig feinem Pulver, wie vorausstehend erwähnt, erfolgt.
Selbst wenn eine Koagulation nicht vollständig zu unterdrücken ist schlägt sich das dabei entstandene Pulver
kaum noch auf der Innenfläche der Reaktionszone nieder.
Auch die durch Ablagerung auf der netzartigen Elektrode sich zu einer Schicht ausbildenden Stoffe können
aufgrund der verschiedenen Wärmeausdehnung bei zunehmender Schichtdicke ihre Spannungsverformung erhöhen.
Da jedoch die Elektrode ein Netz darstellt das aus feinem Metalldraht hergestellt ist verteilt sich die
Spannungsverformung. Somit nimmt die Spannungsverformung in der Schicht nur einen niedrigen Wert an, und
ist vernachlässigbar. Im Fall einer Elektrode mit großer Fläche und hoher Steifheit wie das bei herkömmlichen
Elektroden der Fall ist blätterten die anhaftenden Stoffe leicht von der Elektrode in Form von feinen Flocken
ab. Dagegen wird bei der erfindungsgemäß ausgebildeten Elektrode dieses Abblättern von Flocken kaum
stattfinden.
Durch Verwendung der netzartigen Elektrode ist zu beachten, daß es selbst dann, wenn die Strömungsgeschwindigkeit
des Reaktionsgases, die Hochfrequenzenergie sowie der Gasdruck wesentlich erhöht wird,
Tioch möglich ist die Bildung und Ablagerung von feinem Pulver in der Reaktionszone zu verhindern und
auch die Bildung von Pulver und feinen Flocken zu vermeiden, die sich von der Oberfläche der Elektrode ablösen
und sich in die Reaktionszone wandern. Auf diese Weise wird es möglich, die Schichtbildung über längere
Zeit mit hohen Produktionsquoten fortzusetzen.
In der Vergangenheit wurde eine Anordnung in Betracht
gezogen, bei welcher die dem Substrat zugewandte Elektrode gespalten war, so daß das Abgas aus
der Reaktion durch den Spalt zwischen den Elektrodenteilen abgeführt wurde. Diese Anordnung brachte jedoch
eine ungleichförmige Glimmentladung mit sich und zeigte auch eine Tendenz, eine abartige Glimmentladung
im Bereich des Spalts zu erzeugen. Da der Durchmesser des Metalldrahts, der das Netz der netzartigen
Elektrode bildet, klein ist, und andererseits die Maschen dieses Netzes eine beträchtliche Größe aufweisen
und auch gleichmäßig über die gesamte Elektrode verteilt sind, wird hier die Glühentladung nicht gestört.
Außerdem mußte bei den bekannten Vorrichtungen der Druck des eingeleiteten Reaktionsgases auf einen
verhältnismäßig hohen Wert eingestellt werden. Somit fand die Glimmentladung in einem ausgedehnten
Bereich in der Kammer statt und folglich war es erforderlich, die oben genannte Abschirmplatte vorzusehen.
Die Erfindung gestattet dagegen die Verwendung eines hohen Gasdrucks, und es ist daher möglich, die Glimmentladungszone
stabil in den Bereich zwischen den gegenüberliegenden Elektroden ohne die Hilfe einer derartigen
Abschirmplatte zu verlegen.
Der Aufbau der bei bekannten Vorrichtungen verwendeten Elektrode mit einer Abschirmplatte um diese
Elektrode ist verhältnismäßig kompliziert, und es war daher nicht leicht, die Elektrode aus der Vorrichtung
herauszunehmen und wieder einzusetzen. Falls die Elektrode die Form eines Metallnetzes aufweist, wie bei der
Erfindung, erfolgt jedoch das Abnehmen und Einsetzen der Elektrode leicht und einfach. Da außerdem die netzartige
Elektrode ein geringes Gewicht aufweist kann sie leicht ausgetauscht werden. Da die netzartige Elektrode
billig ist, kann diese für jeden Plasma-CVD-Vorgang ausgetauscht werden, und es ist möglich, eine Elektrode
zu verwenden, die stets frei von daran haftenden Ablagerungen ist Folglich werden Schichten von guter Qualität
erzielt
Darüber hinaus kann eine netzartige Elektrode sehr einfach sowie schnell, und zwar unabhängig von ihrer
Form und Größe, hergestellt werden. Der Nutzungswert wird dadurch wesentlich erhöht Da der Abstand
zwischen den gegenüberliegenden Elektroden zweckentsprechend ausgelegt werden kann, besteht ein weiterer
Vorteil darin, daß die Bedingungen für die Glimmentladung leicht steuerbar sind.
Anhand der Figuren werden Ausführungsbeispiele der Erfindung näher erläutert Es zeigt
F i g. 1 eine schematische Umrißzeichnung einer Ausführungsform der Vorrichtung zur Plasma-CVD nach
dem Prinzip der kapazitiven Kopplung gemäß der Erfindung,
F i g. 2 eine schematische Perspektivdarstellung eines wesentlichen Teils einer anderen Ausführungsform der
Vorrichtung gemäß der Erfindung.
Die Erfindung wird im folgenden im Hinblick auf die Fertigung eines trommelartigen a-Si-Fotorezeptors beschrieben.
Wie am besten aus F i g. 1 ersichtlich, ist in einer geschlossenen,
aber evakuierbaren Reaktionskammer 10 eine elektrisch leitende Trommel 11 vorgesehen, die als
Substrat und gleichzeitig als eine der beiden Elektroden
dient. Die Trommel 11 wird von einem externen Motor 16 angetrieben. In dieser Reaktionskammer 10 ist die
aus einer Metallnetz-Bahn hergestellte Elektrode 12 vorgesehen, um welche die Trommel 11 konzentrisch
verläuft. Bei dieser Ausführungsform ist diese Elektrode 12 aus einer zylindrischen Netzbahn hergestellt. Durch
die Anordnung dieser zylindrischen Netzbahn 12 als eine Elektrode und der Trommel 11 als zweite Elektrode
ergibt sich eine Energieübertragung mit kapazitiver Kopplung, gespeist durch eine Hochfrequenz-Strom-Versorgung
15. Ein Reaktionsgas wird in die Reaktionskammer 10 unter Druck aus einem Gasbehälter 17 geleitet,
der außerhalb der Reaktionskammer 10 angeordnet ist, wobei die Strömungsgeschwindigkeit und Konzentration
durch ein Regelventil 19 geregelt wird. Gas- is eintrittsrohre 13 sind innerhalb der Reaktionskammer
10 angeordnet, von denen jedes mit mehreren Gasaustrittsöffnungen 14 versehen ist, die auf die Trommel 11
gerichtet sind. Die Gaseintrittsrohre 13 können dergestalt angeordnet sein, daß deren Gasaustrittsöffnungen
14 in der gleichen Ebene liegen wie die netzartige Elektrode 12, oder die Gaseintrittsrohre 13 können mit ihren
Gaseintrittsöffnungen 14 auf der von der Trommel 11 abgewandten Außenseite der netzartigen Elektrode 12
liegen. Es können ein oder mehrere Gaseintrittsrohre 13 in einer Lage angeordnet sein, in der sie entweder die
netzartige Elektrode 12 berühren, oder sich in einer geeigneten Stellung auf der von dem die Elektrode 11
bildenden trommeiförmigen Substrat abgewandten Seite der netzartigen Elektrode 12 befinden.
Diese netzartige Elektrode 12 wird vorzugsweise aus einem Metall hergestellt, das die Abgase kaum absorbiert,
wenn diese aus der Reaktionskammer 10 ausgestoßen werden, und hierfür eignet sich am besten ein
Metall, wie z. B. Edelstahl.
Die Maschenform des Netzes kann quadratisch, rechteckig oder wabenförmig sein. Der Durchmesser
des die Maschen bildenden Drahtes liegt jedoch im Bereich von 0,05 bis 2 mm, vorzugsweise im Bereich von
0,1 bis 0,5 mm. Ein zu großer Drahtdurchmesser ist nicht wünschenswert Auch ein zu kleiner Drahtdurchmesser
wird eine unzulässig geringe mechanische Festigkeit ergeben, wodurch es schwer wird, das Netz fest zur Benützung
als Elektrode anzuordnen. Der Abstand zwischen je zwei benachbarten gegenüber liegenden Drahtlängen,
weiche die Maschen bilden, kann ca. 0,02 bis 5 mm betragen, vorzugsweise ca. 0,5 bis 2 mm, unter Berücksichtigung
der Flockengröße. Es ist auch zu beachten, daß die netzartige Elektrode 12 abnehmbar ist, und daß
durch Herstellung mehrerer netzartiger Elektroden von verschiedenen Größen, die je nach dem Durchmesser
der Trommel 11 entsprechend eingesetzt werden, die Möglichkeit besteht, den Abstand zwischen gegenüberliegenden
Elektroden stets konstant zu halten, so daß auch die Bedingungen für die Glimmentladung konstant
gehalten werden.
Den Grund dafür, daß die netzartige Elektrode 12 die röhrenförmige Elektrode 11 bei der Ausführungsform
von F i g. 1 umgibt, liegt darin, daß letztere Elektrode 11
zylindrisch ausgeführt ist, die Elektrode 12 umgibt die Trommel 11, um darauf einen gleichmäßigen Film zu
erzeugen. Falls die trommeiförmige Elektrode 11 eine andere Form aufweist, braucht die netzartige Elektrode
12 unter Umständen die Elektrode 11 nicht zu umgeben.
F i g. 2 zeigt eine andere Ausführungsform der Erfindung. Dies ist ein Beispiel für einen netzartigen Elektrodenaufbau
zur Ausbildung einer a-Si-Schicht entweder gleichzeitig auf jeder Fläche einer Zahl von Trommeln,
oder nacheinander auf den Flächen einer Zahl von drehbaren Trommeln, wobei diese nacheinander bewegt
werden. Bei dieser Ausführungsform sind zwei netzartige flache Elektroden 12' und 12" parallel zueinander
angeordnet, zwischen denen eine Zahl von Trommeln 11', 11", 11'",... eingeschlossen ist. Diese Trommeln
11', 11", 11'",... werden jeweils durch ihre entsprechenden
Motore 16 mit der gewünschten Drehzahl angetrieben. Mehrere Paare von Gaseintrittsrohren 13' und 13"
sind mit ihren Gasaustrittsöffnungen 14' und 14" in Berührung mit den netzartigen flachen Elektroden 12' und
12" angeordnet, oder sie liegen auf der von den Trommeln abgewandten Außenseite derselben. Bei dieser
Ausführungsform ist eine Hochfrequenz-Stromversorgung 15 gemeinsam mit den gegenüberliegenden Paaren
der netzartigen flachen Elektroden 12' und 12" verbunden. Wahlweise kann die Hochfrequenz-Stromversorgung
auch getrennt an jede der gegenüberliegenden flachen Elektroden 12' und 12" angeschlossen sein.
Wenn in diesem Fall die trommelartigen Elektroden 11', 11", 11'",... nacheinander bewegt werden und/oder
gleichzeitig damit die gegenüberliegenden netzartigen Elektroden 12' und 12" ebenfalls in Richtung des Pfeils
A bewegt werden, ist es möglich, die Bildung der Schicht auf der Oberfläche der Trommeln nacheinander vorzunehmen.
Wenn daneben die gegenüberliegenden netzartigen Elektroden 12' und 12" auch in Richtung des
Pfeils B bewegbar sind, ist es möglich, den Abstand zwischen den gegenüberliegenden Elektroden konstant
zu halten, unabhängig vom Durchmesser der verwendeten Trommeln. Diese letztere Anordnung ist dazu geeignet,
die Bedingungen für die Glimmentladung stets konstant zu halten.
Wie weiter oben erwähnt, kann durch Verwendung der netzartigen Elektroden gemäß der Erfindung die
Entstehung unerwünschter Ablagerungen oder das Abblättern von Ablagerungen vermieden werden, so daß
der Betrieb über längere Zeit durchführbar ist. Außerdem kann durch Aufbau der Vorrichtung gemäß der
Beschreibung in Zusammenhang mit F i g. 2 die Schichtbildung mit hoher Geschwindigkeit durchgeführt werden.
Daher kann eine derartige Vorrichtung vorteilhaft als Vorrichtung zur Massenfertigung verwendet werden.
Wenn eine Vorrichtung zur Massenfertigung mit hoher Geschwindigkeit aufgebaut werden soll, können
die gegenüberliegenden netzartigen flachen Elektroden erforderlichenfalls in mehreren aneinanderliegenden
Paaren ausgeführt werden.
Bei der Beschreibung der gezeigten Ausführungsform wurde von der Ausbildung einer a-Si-Schicht auf
der Oberfläche eines zylindrischen Substrats unter Verwendung der Plasma-CVD-Technik mit SiH^-Gas ausgegangen.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (11)
1. Vorrichtung zur plasmagestützten Abscheidung aus der Gasphase der Oberflächen eines elektrisch
leitenden Substrats, welches in einer unter Druck mit einem Reaktionsgas beschickten Reaktionskammer
angeordnet ist, wobei das Reaktionsgas über ein Gaseintrittsrohr in die Reaktionskammer eingeleitet
und durch eine über eine kapazitive Energieeinkopplung erzeugte Gasentladung zersetzt wird, und
mit einer zwischen dem Gaseintrittsrohr und dem als Elektrode wirksamen Substrat angebrachten netzartigen
Elektrode, an welcher sich die Gasentladung ausbildet, dadurch gekennzeichnet, daß
die netzartige Elektrode (12; 12'; 12") die Gegenelektrode zum Substrat ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die netzartige Elektrode in Form eines
Zylinders (12) angeordnet ist, der das als drehbare Trommel ausgebildete Substrat konzentrisch umgibt.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die netzartige Elektrode die Form von
zwei einander gegenüberliegenden parallelen, flachen Metallnetzen (12', 12") hat, zwischen denen das
Substrat, welches einen drehbaren Zylinder bildet, angeordnet ist.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
— daß die netzartige(n) Elektrode(n) aus einem elektrisch leitendem Metallnetz mit einem Drahtdurchmesser
von 0,05 mm bis 2 mm hergestellt ist (sind),
— und daß der Abstand zwischen jeweils gegenüberliegenden Bahnen des die Maschen des Netzes
bildenden Metalldrahtes im Bereich von 0,02 mm bis 5 mm liegt.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die netzartige(n) Elektrode^)
aus Edelstahl hergestellt ist (sind).
6. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekeinzeichnet,
daß das Reaktionsgas in die Kammer durch eine oder mehrere öffnungen (14, 14', 14") eines oder
mehrerer Gaseinleitungsteile von der externen Gasversorgung (17,18,19) aus eingeleitet wird,
— und daß die Öffnung(en) entweder auf der gleichen Ebene wie die netzartige(n) Elektrode(n) hinter
dem Elektrodennetz auf derjenigen Seite liegt (liegen), die nicht dem Substrat zugewandt ist, oder mit
einem gegebenen Abstand von der (den) netzartigein) Elektrode(n) verlaufen.
7. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Reaktionsgas in die Kammer durch eine oder mehrere Öffnungen (14, 14', 14") eines oder
mehrerer Gaseinleitungsteile von der externen Gasversorgung (17,18,19) auj eingeleitet wird,
— und daß die öffnung(en) in einem gegebenen Abstand
hinter dem Elektrodennetz auf derjenigen Seite liegt (liegen), die nicht dem Substrat zugewandt
ist.
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat in mehreren
Teilen (H', 11", 11'") zwischen den beiden gegenüberliegenden flachen netzartigen Elektroden
(12', 12") angeordnet ist.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekenn-
zeichnet, daß die Teile des Substrats zwischen den beiden gegenüberliegenden parallelen flachen netzartigen
Elektroden bewegbar sind, so daß die Teile des Substrats einzeln nacheinander aus der Vorrichtung
herausnehmbar sind.
10. Vorrichtung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden gegenüberliegenden
parallelen flachen netzartigen Elektroden in einer gemeinsamen Richtung bewegbar sind, wobei deren
gegenseitiger Abstand konstant gehalten ist.
11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7, 8
und 9, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden gegenüberliegenden parallelen flachen netzartigen
Elektroden in Bezug auf das Substrat aufeinander zu und voneinander weg bewegbar sind.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58040635A JPS59193265A (ja) | 1983-03-14 | 1983-03-14 | プラズマcvd装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3433874A1 DE3433874A1 (de) | 1986-03-27 |
DE3433874C2 true DE3433874C2 (de) | 1986-08-21 |
Family
ID=12586007
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3433874A Expired DE3433874C2 (de) | 1983-03-14 | 1984-09-14 | Vorrichtung zur plasmagestützten Abscheidung der Oberflächen eines elektrisch leitenden Substrats aus der Gasphase |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4676195A (de) |
JP (1) | JPS59193265A (de) |
DE (1) | DE3433874C2 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994018357A1 (de) * | 1993-02-06 | 1994-08-18 | Krupp Widia Gmbh | Vorrichtung und verfahren zur ablagerung von festen stoffen, insbesondere von sehr feinkörnigen stoffen, sowie verwendung dieses verfahrens |
Families Citing this family (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61110768A (ja) * | 1984-11-05 | 1986-05-29 | Sharp Corp | アモルフアスシリコン感光体製造用装置 |
JPS61278133A (ja) * | 1985-06-03 | 1986-12-09 | Toyobo Co Ltd | アモルフアスシリコン膜 |
FR2589168B1 (fr) * | 1985-10-25 | 1992-07-17 | Solems Sa | Appareil et son procede d'utilisation pour la formation de films minces assistee par plasma |
US5366554A (en) * | 1986-01-14 | 1994-11-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Device for forming a deposited film |
DE3629000C1 (de) * | 1986-08-27 | 1987-10-29 | Nukem Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Ausbilden einer Schicht durch plasmachemischen Prozess |
US5427824A (en) * | 1986-09-09 | 1995-06-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | CVD apparatus |
KR910003742B1 (ko) * | 1986-09-09 | 1991-06-10 | 세미콘덕터 에너지 라보라터리 캄파니 리미티드 | Cvd장치 |
US4854263B1 (en) * | 1987-08-14 | 1997-06-17 | Applied Materials Inc | Inlet manifold and methods for increasing gas dissociation and for PECVD of dielectric films |
FR2622337B1 (fr) * | 1987-10-27 | 1995-06-16 | Thomson Csf | Tete d'enregistrement/lecture video, procede de realisation et appareil mettant en oeuvre ce procede |
JPH01198481A (ja) * | 1988-02-01 | 1989-08-10 | Canon Inc | マイクロ波プラズマcvd法による堆積膜形成法 |
US4908330A (en) * | 1988-02-01 | 1990-03-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for the formation of a functional deposited film containing group IV atoms or silicon atoms and group IV atoms by microwave plasma chemical vapor deposition process |
JPH01198482A (ja) * | 1988-02-01 | 1989-08-10 | Canon Inc | マイクロ波プラズマcvd法による堆積膜形成法 |
DE68910378T2 (de) * | 1988-05-06 | 1994-03-03 | Fujitsu Ltd | Anlage zur Erzeugung dünner Schichten. |
JP2701363B2 (ja) * | 1988-09-12 | 1998-01-21 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法及びそれに使用する薄膜形成装置 |
JPH088257B2 (ja) * | 1989-04-13 | 1996-01-29 | 三菱電機株式会社 | 常圧cvd装置 |
JPH0394069A (ja) * | 1989-09-05 | 1991-04-18 | Mitsubishi Electric Corp | 薄膜形成装置 |
US5039376A (en) * | 1989-09-19 | 1991-08-13 | Stefan Zukotynski | Method and apparatus for the plasma etching, substrate cleaning, or deposition of materials by D.C. glow discharge |
US5133986A (en) * | 1990-10-05 | 1992-07-28 | International Business Machines Corporation | Plasma enhanced chemical vapor processing system using hollow cathode effect |
DE4140158A1 (de) * | 1991-12-05 | 1993-06-09 | Krupp Widia Gmbh, 4300 Essen, De | Verfahren und vorrichtung zur hartstoffbeschichtung von substratkoerpern |
DE4301188C2 (de) * | 1993-01-19 | 2001-05-31 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Beschichten oder Ätzen von Substraten |
US6835523B1 (en) * | 1993-05-09 | 2004-12-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Apparatus for fabricating coating and method of fabricating the coating |
KR0131987B1 (ko) * | 1994-08-17 | 1998-04-18 | 김은영 | 고주파 플라즈마 화학 증착법을 이용한 원형 기판용 코팅층의 대량합성장치 및 합성방법 |
US5591268A (en) * | 1994-10-14 | 1997-01-07 | Fujitsu Limited | Plasma process with radicals |
US5693376A (en) * | 1995-06-23 | 1997-12-02 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Method for plasma source ion implantation and deposition for cylindrical surfaces |
US5789145A (en) * | 1996-07-23 | 1998-08-04 | Eastman Kodak Company | Atmospheric pressure glow discharge treatment of base material for photographic applications |
JP3745095B2 (ja) | 1997-09-24 | 2006-02-15 | キヤノン株式会社 | 堆積膜形成装置および堆積膜形成方法 |
US6096564A (en) * | 1999-05-25 | 2000-08-01 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Plasma-aided treatment of surfaces against bacterial attachment and biofilm deposition |
DE19960401A1 (de) * | 1999-12-06 | 2001-07-12 | Fzm Fertigungszentrum Maschb G | Elektrode für Plasmaquelle |
US6402899B1 (en) | 2000-01-27 | 2002-06-11 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Process for intercalation of spacer molecules between substrates and active biomolecules |
US7887889B2 (en) * | 2001-12-14 | 2011-02-15 | 3M Innovative Properties Company | Plasma fluorination treatment of porous materials |
DE10202311B4 (de) * | 2002-01-23 | 2007-01-04 | Schott Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Plasmabehandlung von dielektrischen Körpern |
TW544071U (en) * | 2002-04-02 | 2003-07-21 | Nano Electronics And Micro Sys | Electrode device for plasma treatment system |
EP1677857A1 (de) * | 2003-10-31 | 2006-07-12 | Ventracor Limited | Verbesserte blutpumpe mit polymerbestandteilen |
KR101017163B1 (ko) * | 2008-08-06 | 2011-02-25 | 주식회사 동부하이텍 | 고밀도 플라즈마 화학기상증착장치 |
JP5865617B2 (ja) * | 2010-07-15 | 2016-02-17 | 太陽誘電ケミカルテクノロジー株式会社 | プラズマ発生方法及びそのための装置 |
US20130156641A1 (en) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | Applied Quantum Energy Llc | Sterilization Using Plasma Generated NOx |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3069286A (en) * | 1958-08-07 | 1962-12-18 | Du Pont | Preparation of metallized perfluorocarbon resins |
US3915119A (en) * | 1972-10-27 | 1975-10-28 | Us Energy | Apparatus for fabricating composite ceramic members |
US3996884A (en) * | 1973-09-14 | 1976-12-14 | Susumu Industrial Co., Ltd. | Device for processing an organic high molecular weight film |
JPS6029295B2 (ja) * | 1979-08-16 | 1985-07-10 | 舜平 山崎 | 非単結晶被膜形成法 |
US4262631A (en) * | 1979-10-01 | 1981-04-21 | Kubacki Ronald M | Thin film deposition apparatus using an RF glow discharge |
US4501766A (en) * | 1982-02-03 | 1985-02-26 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Film depositing apparatus and a film depositing method |
US4418645A (en) * | 1982-03-26 | 1983-12-06 | Xerox Corporation | Glow discharge apparatus with squirrel cage electrode |
US4438154A (en) * | 1982-04-28 | 1984-03-20 | Stanley Electric Co., Ltd. | Method of fabricating an amorphous silicon film |
US4450787A (en) * | 1982-06-03 | 1984-05-29 | Rca Corporation | Glow discharge plasma deposition of thin films |
US4466380A (en) * | 1983-01-10 | 1984-08-21 | Xerox Corporation | Plasma deposition apparatus for photoconductive drums |
-
1983
- 1983-03-14 JP JP58040635A patent/JPS59193265A/ja active Granted
-
1984
- 1984-09-13 US US06/651,063 patent/US4676195A/en not_active Expired - Lifetime
- 1984-09-14 DE DE3433874A patent/DE3433874C2/de not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994018357A1 (de) * | 1993-02-06 | 1994-08-18 | Krupp Widia Gmbh | Vorrichtung und verfahren zur ablagerung von festen stoffen, insbesondere von sehr feinkörnigen stoffen, sowie verwendung dieses verfahrens |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3433874A1 (de) | 1986-03-27 |
US4676195A (en) | 1987-06-30 |
JPS59193265A (ja) | 1984-11-01 |
JPH0357190B2 (de) | 1991-08-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3433874C2 (de) | Vorrichtung zur plasmagestützten Abscheidung der Oberflächen eines elektrisch leitenden Substrats aus der Gasphase | |
DE3923188C2 (de) | ||
EP0228394B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum beschichten von substraten mittels einer plasmaentladung | |
DE69405080T2 (de) | Plasmabearbeitungsgerät | |
DE2814028C2 (de) | Gasätzgerät | |
EP0839928B1 (de) | Remote-Plasma-CVD-Verfahren | |
EP0478909B1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Diamantschicht und Anlage hierfür | |
DE68920613T2 (de) | Mikrowellenplasmavorrichtung für ausgedehnte Oberfläche. | |
DE3417192A1 (de) | Vorrichtung zur bildung eines amorphen siliziumfilms | |
DE69213004T2 (de) | Vorrichtung zur bearbeitung eines feststoffes | |
DE4005796A1 (de) | Vorrichtung zum bilden einer duennenschicht | |
DE3923390A1 (de) | Vorrichtung zur bildung eines grossflaechigen aufgedampften films unter verwendung von wenigstens zwei getrennt gebildeten aktivierten gasen | |
DE69706380T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Beschichtung auf einem Substrat | |
DE3938830A1 (de) | Geraet zur chemischen mikrowellenplasma-bedampfung | |
DE3686549T2 (de) | Vorrichtung und verfahren zur herstellung duenner schichten durch plasma. | |
DE3641437A1 (de) | Feinteilchen-blasvorrichtung | |
EP0888463A1 (de) | Einrichtung zum vakuumbeschichten von schüttgut | |
WO2021063998A1 (de) | Niederdruck-beschichtungsanlage und verfahren zur beschichtung von vereinzelten pulvern oder fasern mittels physikalischer oder chemischer gasphasenabscheidung | |
DE3629000C1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Ausbilden einer Schicht durch plasmachemischen Prozess | |
WO2007042017A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zur plasmabehandlung von objekten | |
DE69233144T2 (de) | Verfahren zur Plasmabeschichtung | |
DE29800950U1 (de) | Plasmarektor mit Prallströmung zur Oberflächenbehandlung | |
DE3000451A1 (de) | Vakuumbedampfungsanlage | |
EP0615552B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur hartstoffbeschichtung von substratkörpern | |
EP2172578A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Abscheiden einer Gradientenschicht |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8363 | Opposition against the patent | ||
8331 | Complete revocation |