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DE3027256A1 - Mehrschichtsystem fuer waermeschutzanwendungen und verfahren zu seiner herstellung - Google Patents

Mehrschichtsystem fuer waermeschutzanwendungen und verfahren zu seiner herstellung

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Publication number
DE3027256A1
DE3027256A1 DE19803027256 DE3027256A DE3027256A1 DE 3027256 A1 DE3027256 A1 DE 3027256A1 DE 19803027256 DE19803027256 DE 19803027256 DE 3027256 A DE3027256 A DE 3027256A DE 3027256 A1 DE3027256 A1 DE 3027256A1
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DE
Germany
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layer
metal
titanium
cover
layer system
Prior art date
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Application number
DE19803027256
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English (en)
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DE3027256C2 (de
Inventor
Klaus Dr. 7015 Korntal Brill
Wolfgang 7531 Tiefenbronn Grothe
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
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Publication date
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Publication of DE3027256A1 publication Critical patent/DE3027256A1/de
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    • E06B7/28—Other arrangements on doors or windows, e.g. door-plates, windows adapted to carry plants, hooks for window cleaners
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
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Description

R. 642 8
ot/Jä 15.7.1980
Robert Bosch GmbH, 7000 Stuttgart 1
Mehrschichtsystem für Wärmeschutzanwendungen und Verfahren zu seiner Herstellung
Stand der Technik
Die Erfindung geht aus von einem Mehrschichtsystem nach der Gattung des Hauptanspruchs. Bekannt sind Sonnenschutzfolien, die im Sommer als Sonnenschutz im Bereich des Fensters angebracht werden und durch Reflexion der Sonnenstrahlung ein übermäßiges Aufheizen des Rauminneren verhindern.
Weiterhin bekannt sind Wärmeschutzvorrichtungen, die im Winter einen Schutz gegen Wärmeabstrahlung aus dem Rauminneren nach außen hin bieten (DOS 27 03 688) und somit zu einer Herabsetzung der Wärmedurchgangszahlen und der Wärmeverluste vom Rauminneren nach außen führen.
Sowohl die Sonnenschutz- als auch die Wärmeschutzvorrichtung beruhen auf dem Prinzip der Reflexion von Strahlung an einem z. B. auf eine Trägerfolie aufgedampften Metallfilm. Durch eine Entspiegelungsschicht kann dabei die Durchlässigkeit einer dünnen Metallschicht im sichtbaren Spektralbereich erhöht werden. Bekannt sind daher Mehrfach-Schichtsysteme aus me-
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6 4 2 B
tallischen und dielektrischen Schichten. Dabei werden als Metalle vorwiegend Silber, Gold, Aluminium und Kupfer verwendet. Die dielektrischen, d. h. nicht leitenden Schichten sind hochbrechende Metalloxide, wie z. B. TiOp, SiOp, TipO,, Ta2O1-, ZrOp oder Metallsulfide wie z. B. ZnS. Diese Mehrschichtsysteme werden auf Kunststoffolien oder Glasträger aufgebracht und für Zwecke des Wärmeschutzes oder der flächenförmigen Beheizung eingesetzt. Wärmeschutzvorrichtungen sollen eine hohe Durchlässigkeit im sichtbaren Spektralbereich und ein hohes Reflexionsvermögen für Infrarot-Strahlung (fernes Infrarot,
yt a 10 ,um), d. h. für Wärmestrahlung aus dem Rauminneren aufweisen.
Vorteile der Erfindung
Die Verwendung von erfindungsgemäßen Mehrschichtsystemen erfolgt aus folgenden Gründen:
Zunächst soll die elektrisch leitende, die Infrarot-Reflexion bewirkende Metallschicht bessere Haftbedingungen auf der Unterlage erhalten. Weiterhin bewirken die dielektrischen Schichten durch beidseitige Bedeckung der Metallschicht einen guten Schutz gegen Korrosion. Die Metallschicht kann jedoch auch, eventuell mit Vorbekeimung, direkt· auf die Trägerfolie oder auf Qlas aufgebracht und nur einseitig mit einer Deckschicht versehen werden.
Die Durchsichtigkeit der Metallschicht hängt vom Reflexionsvermögen im sichtbaren Spektralbereich ab. Das Reflexionsvermögen ist eine Funktion der Brechzahl des Stoffes. Die aufgebrachte Metallschicht hat ein
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β, 3Q27256
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relativ hohes Reflexionsvermögen (hohe Brechzahl) im sichtbaren Spektralbereich. Ihre Durchlässigkeit ist daher für die angestrebte Anwendung zunächst nicht befriedigend.
Durch Anpassung der dielektrischen Deckschicht hinsichtlich ihrer Brechzahl (im Idealfall n,- -. :
"Deckschicht = "Deckschicht= "Metall5 und damit der Intensität der Reflexion sowie nach Anpassung ihrer Schichtdicke ( 2Δ= ^ /2; 2 δ = Weglänge des reflektierten Strahls in der Deckschicht) treten Interferenzerscheinungen im sichtbaren Spektralbereich auf, d. h. die Reflexion an der Metallschicht und an der dielektrischen Schicht kompensieren sich im Idealfall. Hierdurch erhöht sich die Durchlässigkeit im sichtbaren Spektralbereich des Mehrschichtsystems. Die dielektrische Deckschicht ist demnach zur Erhöhung der Durchlässigkeit von Vorteil. Bei bekannten Deckschichten werden Metall-Nitride im optischen Anwendungsgebiet nicht verwendet, da diese in reiner Form eine ungenügende Durchlässigkeit im sichtbaren Bereich aufweisen.
Die erfindungsgemäße Anordnung mit den kennzeichnenden Merkmalen des Hauptanspruchs hat gegenüber den bekannten Systemen den Vorteil, daß eine entscheidende Verbesserung bekannter Mehrschichtsysteme hinsichtlich der Beständigkeit des gesamten Schichtsystems gegen äußere Einflüsse, insbesondere mechanische, chemische und elektrochemische Einflüsse bewirkt wird, ohne daß das Transmissionsvermögen im sichtbaren Spektralbereich sich verschlechtert. Mit dem erfindungsgemäßen Mehrschichtsystem wird deshalb eine Verbesserung der Eigenschaften gegen Korrosions-
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erscheinungen erreicht. Durch das erfindungsgemäße Mehrschichtsystem wird insbesondere auch eine bessere Beständigkeit gegen Einwirkung gasförmiger und flüssiger Medien erzielt. Diese Verbesserung wird u. a. durch Einlagerung von Metall-Nitriden in die Deckschicht erzielt, ohne daß sich dadurch die Durchsichtigkeit merklich verschlechtert.
Das erfindungsgemäße Wärmeschutzsystem hat ein hohes Transmissionsvermögen (-Z> > 80 %) im- sichtbaren und nahen Infrarot-Spektralbereich ( /\ = 0,k bis 1,4 ,um), während in diesem Wellenlängenbereich das Reflexionsvermögen für Wärmestrahlung des Sonnenlichts niedrig ist (R-* 10- βθ %). Hieraus folgt, daß ein gewisser Strahlungsanteil des Sonnenlichts von außen in das Rauminnere eindringen und dieses erwärmen kann.
Das Wärmeschutzsystem verhindert jedoch eine Abstrahlung der Wärme vom Rauminneren nach außen. Im Bereich des "fernen Infrarot" (Wellenlänge der Strahlung eines schwarzen Körpers bei Raumtemperatur: /1 *- 10 ,um) weist das erfindungsgemäße Wärmeschutzsystem ein sehr hohes (R*"95 St) Reflexionsvermögen auf. Hierdurch wird die Wärmestrahlung ins Rauminnere reflektiert bzw. der Strahlungsaustausch mit dem Außenraum infolge des niedrigen Emissionskoeffizienten der Beschichtung stark herabgesetzt.
Das Wärmeschutzsystem ist demnach gut durchlässig für Sonnenenergie (Raumaufheizung) jedoch verhindert es, daß die Raumenergie wieder nach außen abgestrahlt wird.
Die Erfindung bezieht sich weiterhin auf ein Verfahren
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zur Herstellung der erfindungsgemäßen Mehrschichtsysteme, die die zuvor geschilderten Vorteile· aufweisen.
Durch die in den Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen ist eine vorteilhafte Weiterbildung und Verbesserung des im Hauptanspruch angegebenen Mehrschichtsystems möglich. Weiterhin sind vorteilhafte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Verfahrens in weiteren Unteransprüchen dargelegt.
Besonders vorteilhaft sind Mehrschichtsyteme bei denen als Metallschicht Silber und als dielektrische Schicht Titandioxid verwendet wird, wobei durch reaktive Zerstäubung (Kathodenzerstäubung) in einer Argon-Sauerstoff-Stickstoff-Atmosphäre Deckschichten mit hoher Beständigkeit hergestellt werden. Wegen der erreichbaren hohen Abstaubraten erscheint der Einsatz der trfagnetronzerstäubung in der Bandbedampfung besonders zweckmäßig.
Die Deckschicht des erfindungsgemäßen Mehrschichtsystems kann entweder aus einem Gemenge der einzelnen Verbindungen (z. B. TiOp, TiN oder aus Oxidnitridtn) bestehen oder es können die einzelnen Verbindungen in einem jeweils gesonderten Arbeitsgang als einzeln· Schichten aufgebracht werden. Dies läßt sich technisch durch einen wiederholten Banddurchlauf auf einfache Weise erreichen. Da die geforderten geringen Schichtdicken bei relativ hohen Bandgeschwindigkeiten erzeugt werden können, ist das Verfahren auch sehr wirtschaftlich. Auf diese Weise kann z. B. eine TiOp-Schicht, in die eine TiOpTiN-Schicht oder eine reine TiN-Schicht eingebettet ist, hergestellt werden. Hieraus ergibt sich der Vorteil, daß in einer sehr dünnen
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/fl· §
Lage ein noch höherer TiN-Anteil eingebaut werden kann. Der erwünschte Schutzeffekt kann auf diese Weise noch erhöht werden.
Neben der Herstellung von Deckschichten mit homogener Verteilung (Gemenge der Verbindungen TiO2, TiN, TiOpTiN) oder reinen Schichten dieser Verbindungen besteht eine weitere Möglichkeit, die Korrosionsbeständigkeit zu erhöhen darin, die Metalloxid-Schicht, z. B. TiOp-Schicht unterstöchiometrisch, d. h. mit einem geringeren Sauerstoffgehalt aufzubauen. In der Aufdampftechnik sind unterstochiometrische Schichten auch für Titanoxid an sich bekannt. Diese Schichten haben die Eigenschaft, daß sie durch Sauerstoffeinwirkung, z. B. bei Luftzutritt, aufoxidiert werden. Die erfindungsgemäße unterstochiometrische Schicht zeigt diesen Effekt nicht. Sie ist aufgrund ihrer Struktur und Zusammensetzung stabil, so daß durch Einwirkung des Luftsauerstoffs allein keine Oxidation erfolgt. Diese kann erst durch Einwirkung stärkerer Oxidationsmittel, wie .z. B. Ozon erfolgen.
Besonders vorteilhaft ist eine TiO -Schicht mit χ = l,60 - 1,98. Hierdurch wird zwar die Absorption der Raumstrahlung geringfügig um 0,5 - 1 ί erhöht, aber der Einfluß eindiffundierender oxidierender Stoffe auf die Metallschicht wird durch Reaktion mit dem metallischen Titan in der TiO -Schicht herabgesetzt. Durch diese Reaktion wird vermutlich eine Abdichtung der Diffusionswege und damit der erwünschte.Korrosionsschutz erreicht, d. h. eine nachträgliche Oxidation findet nicht i-n der reinen Metallschicht sondern infolge der Leerstellen in der dielektrischen Schicht statt.
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Durch unterstöchiometrische Ausbildung des Titandioxidanteils im Schichtsystem nach der Erfindung kann ein zusätzlicher Effekt zur Verbesserung der Korrosionsbeständigkeit erzielt werden.
Als Metalloxide eignen sich insbesondere die Oxide von Titan, Silizium, Tantal, Zirkon sowie Metallsulfide wie ZnS.
Zeichnung
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen Fig. 1 ein Mehrschichtsystem mit einer erfindungsgemäßen dielektrischen Schicht beidseitig der Metallschicht auf einem Träger, Fig. 2 ein Mehrschichtsystem mit einer dielektrischen Schicht, die selbst aus einer Mehrfachschicht zusammengesetzt ist. und Fig. 3 ein Ausführungsbeispiel mit einer weiteren Deckschicht auf der Folienrückseite.
Beschreibung der Erfindung
Das in Fig. 1 dargestellte Mehrschichtsystem besteht aus einem Träger 11, z. B. eine 50 ,um dicke Polyesterfolie, auf welche die dielektrischen Schichten 12, I1I und die Metallschicht 13 aufgebracht sind. Der Träger ist z. B. auf der dem Raum abgewandten Seite hin angeordnet. Hierdurch wird die Absorption der Raumstrahlung im Träger vermieden. Wie zuvor schon erwähnt, kann jedoch auch eine andere Anordnung (Deckschicht nach außen) vorteilhaft sein (geringeres Emissionsvermögen der Deckschicht). Die elektrische leitende Metallschicht 13 besteht vorzugsweise aus Silber und ist zwischen zwei dielektrischen Schichten eingebaut. Als Metallschicht eignet sich jedoch auch Gold, Aluminium oder Kupfer.
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-/ti
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Grundsätzlich gibt es drei Arten des Aufbaus des erfindungsgemäßen Mehrschichtsystems:
a) Fig. 1:
Die auf die Metallschicht 13 aufzubringende Deckschicht 12, l4 wird in einem Arbeitsgang z. B. durch Kathodenzerstäubung hergestellt. In diesem Fall besteht sie aus einem (homogenen) Gemisch der Verbindungen Metalloxid (z. B. TiOp), Metallnitrid (z. B. TiN) und soweit vorhanden Oxidnitride (z. B. TiO2TiN). Die Metallschicht 13 ist entweder beidseitig in einer Deckschicht 12, 14 eingebettet, wobei als Träger 11 z. B. eine Polyesterfolie oder Glas dienen kann. Die Metallschicht 13 kann aber auch direkt auf den Träger 11 aufgebracht werden und nur einseitig mit einer Deckschicht 1*1 versehen werden.
Die technischen und chemischen Daten (Aufbau) der Metallschicht 13 und der Deckschicht 12, Ik sind folgende:
1. Metallschicht: Massenbelegung mit Silber m.„ : 8 - Ik ^g/cm , vorzugsweise 11 /ug/cm . Der gemessene Quadratswiderstand der vorzugsweise verwendeten Schicht beträgt 7-Π- .
2. Deckschicht: Die gesamte Massenbelegung mit
Titan für beide Schichten 12 und Ik beträgt
ρ 2
mT^ =8-16 ,ug/Cm , vorzugsweise 12 ^ug/cm , Von der gesamten Titanbelegung entfällt auf die Schichten 12 und 14 je die Hälfte.
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Die dielektrischen Schichten nach der Erfindung enthalten weiterhin noch Sauerstoff und Stickstoff in Form von Oxid, Nitrid und Oxidnitrid in folgenden Gewichtsverhältnissen 60 - 70 Gew.-% Titan
2-20 Gew.-Ϊ Stickstoff und 10 - 40 Gew.-5S Sauerstoff.
Für die vorzugsweise verwendete Schicht ergibt sich eine Zusammensetzung von
65,4 Gew.-% Titan
12,7 Gew.-55 Stickstoff
21,9 Gew.-$ Sauerstoff.
b) Fig. 2:
Die auf die Metallschicht aufzubringende Deckschicht besteht ihrerseits aus einem Mehrschichtsystem, wobei die Schichten durch gesonderte Arbeitsgänge in einem oder mehreren Durchläufen durch die Zerstäubungsanlage hergestellt werden. Folgender Aufbau der auf z., B. einer Silberschicht einseitig oder beidseitig aufzubringenden Deckschicht ist möglich:
TiO2-Schicht - TiN-Schicht - TiOg-Schicht
oder
TiO2-Schicht - TiO^TiN-Schicht - TiO^Schicht.
Folgende Daten sind wesentlich:
Bei der Mehrfachschicht verteilt sich der Titangehalt zu je einem Drittel auf die drei Schichten, d. h. die Massenbelegung mit Titan je Schicht
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beträgt
2 2
πΐφ. = 1,3 - 2,7 ,ug/cm j vorzugsweise 2 ,ug/cm .
Die nitridhaltige Schicht kann aus reinem Titannitrid in stöchiometrischer Zusammensetzung bestehen oder, wie oben angegeben, aus einem Gemisch aus Titanoxid und Titannitrid. In diesem Fall sollten jedoch mindestens 50 % des Titans in Nitridform vorliegen. Die optische Wirkung der Mehrfachschicht entspricht derjenigen "der Einfachschicht mit homogener Verteilung der Bestandteile.
In Fig. 2 ist auf den Kunststoffträger 21 (Polyesterfolie) die erste dielektrische Mehrfachschicht 22 - 24 aufgebracht. Sie besteht z. B. aus einer TiO2-Schicht 22, 24, in die eine TiO2TiN-Schicht oder auch eine reine TiN-Schicht eingebettet ist. Darüber befindet sich die reine Metallschicht 25 (ζ. Β. Silberschicht), welche von einer weiteren dielektrischen Mehrfachschicht 26 - 28 abgedeckt ist. Die Schicht 26 - 28 entspricht ihrem Aufbau nach der Schicht 22 - 24.
c) Fig. 3:
Mit einem Schichtaufbau nach Fig. 1 mit z. B. einer reinen TiO^-Ag-TiOp-Schicht kann im sichtbaren Spektralbereich eine Durchlässigkeit von ca. 84 % erreicht werden. Die Verluste in Höhe von 16 % entstehen durch Reflexion an den Grenzflächen infolge nicht vollkommener Anpassung sowie Absorption in der Trägerfolie 11 und in den verschiedenen Schichten, Bei freitragender Verwendung der Folie 11 entfällt ein Anteil von ca. 5 % (Brechzahl der Polyesterfolie η = 1,6) auf die Reflexion an der unbeschichteten Seite der Folie.
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Mit Anordnung entsprechend Fig. 3 wird die Durchlässigkeit der Wärmeschutzfolie noch weiter erhöht . .
Die Ausführung der Wärmeschutzfolie besitzt auf der Folienrückseite (s. Fig. 3) eine Entspiegelungsschicht (32), die die optische Anpassung an das an diese Schichtseite angrenzende Medium ermöglicht. Bei einer in Luft aufgespannten Folie 31 kann die Reflexion an der Grenzfläche auf diese Weise um ca. 4 % vermindert werden. Die Durchlässigkeit steigt von 84 auf 88 %.
Die Schichten 33 -35 können dabei entsprechend den Ausführungsbeispielen a) oder b) ausgebildet sein.
Für das Ausführungsbeispiel nach Fig. 3 könnte jedoch auch eine herkömmliche Deckschicht Verwendung finden.
Entscheidend für die erhöhte Beständigkeit gegen Korrosionserscheinungen ist der Stickstoffanteil in der dielektrischen Deckschicht auf der reinen Metallschicht.
Ausführungsbeispiele für das Verfahren zur Herstellung derartiger Folien sind im folgenden beschrieben.
Ausführungsbeispiel 1 (s. Fig, I):
Auf einer 50 ,um Polyesterfolie 11, 21 (Trägerfolie) wird im Bandverfahren mit Hilfe einer reaktiven Magnetronzerstäubung eine Ti0oTiN-Schicht aufgebracht. Die
-4 Partialdrücke des Reaktionsgases sind pAR = 5 · 10 mbar,
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6 4 2
-Ii · -Il
P2 = 3 . 10 mbar, pN2 = 3 . 10 mbar. Die Aufstäubrate beträgt l40 nm/min bei einer Bandgeschwindigkeit von 0,5 m/min. Eine Silberschicht wird bei einem Argonpartialdruck von p.R = 1 . 10 ^Torr mit einer Rate von 100 nm/min aufgestäubt. Danach folgt die zweite TiOpTiN-Schicht wie oben angegeben.
Ausführungsbeispiel 2 (Fig. 2):
Zur Herstellung einer dielektrischen Mehrfachschicht mit mehreren Einzelschichten wird der Träger 21 in unterschiedlicher Restgasatmosphäre mehrmals an der Kathode vorbeigeführt. Die Bandgeschwindigkeit wird dabei so gewählt, daß die benötigte Gesamtschichtdicke gerade erreicht wird.
Zunächst wird bei einem Stickstoff-Partialdruck von PN2 = 5 . 10~ mbar z. B. eine TiN-Schicht mit einer Massenbelegung wie zuvor angegeben. Dann folgt durch Zerstäubung in einem Argon-Sauerstoffgemisch bei
-4
P02 = 5 · 10 mbar eine TiOp-Lage, deren Dicke durch Variation der Bandgeschwindigkeit oder der Abstäubrate eingestellt wird.
Danach folgt in bereits beschriebener Weise (siehe Ausführungsbeispiel 1) eine Silberschicht und dann wieder zunächst eine TiO2~Schicht und schließlich wieder eine TiN-Schicht.
Es kann entsprechend dem Ausrührungsbeispiel 2 eine TiOpTiN-Schicht oder eine reine TiN-Schicht in einer
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-ΛΙ-
64 2
TiO2"Schicht eingebettet sein, um die dielektrische Deckschicht (Mehrfachschichtsystem) zu bilden.
Ausführungsbeispiel 3:
Zur Herstellung einer unterstöchiometrischen TiO-Schicht wird der Sauerstoff-Partialdruck Pq um 15 % gegenüber dem für die stöchiometrische Zusammensetzung erforderlichem Druck erniedrigt. Hierdurch steigt die Absorption der Schicht unabhängig von der Wellenlänge um 1 %. Die übrigen Herstellungsbedingugen erfolgen entsprechend den Ausführungsbeispielen 1 und 2.
Ausführungsbeispiel 4 (Fig. 3):
Die viärmeschutzfolie (s. Fig. 3) besteht aus Schichten 33 - 35 entsprechend den Ausführungsbeispielen a) bzw. b) (s. Fig. 1 und 2). Auf der Folienrückseite wird durch einen weiteren Prozeßschritt (im gleichen oder einem getrennten Durchlauf) eine /I M-Magnesiumfluoridschicht 32 aufgebracht3 was einer Schichtdicke νοη~»900 Ά. entspricht. Die Transmission des Gesamtsystems erreicht 88 %.
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Claims (18)

6428 Ot/Jä I5.7.I98O Robert Bosch GmbH, Stuttgart 1 Ansprüche
1. Mehrschichtsystem für V/ärmeschutzanwendung, gekennzeichnet durch ein hohes Reflexionsvermögen im fernen Infrarot-Spektralbereich und ein hohes .Transmissionsvermögen im sichtbaren Spektralbereich und im nahen Infrarot-Spektralbereich, mit einem Träger, mit einer metallischen Schicht wie Silber, Gold, Aluminium, Kupfer oder dergleichen und wenigstens einer auf die Metallschicht (13» 25) aufgebrachten dielektrischen Deckschicht (12, 14, 22 - 24, 26 - 28, 33 - 35), welche eine Metall-Stickstoff verbindung* enthält, wobei die Deckschicht oder die Metallschicht mit dem Träger (11, 21, 3D verbindbar ist.
2. Mehrschichtsystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckschicht (12, 14) aus einem Gemisch von Metalloxid und Metallstickstoff besteht.
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3. Mehrschichtsystem nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckschicht (12, 14) aus einem Gemisch von Titandioxid und Titannitrid besteht.
4. Mehrschichtsystem nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet j daß die Deckschicht (12, 14) aus einem Gemisch von Metalloxid, Metallstickstoff und Oxidnitriden besteht.
5. Mehrschichtsystem nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckschicht (12, 14) aus einem Gemisch von Titandioxid, Titannitrid und Titan-Oxidnitrid besteht.
6. Mehrschichtsystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckschicht (22 - 24, 26 - 28) als Mehrschichtsystem ausgebildet ist und aus einer Metallnitrid-Schicht (23, 27) und wenigstens einer Metalloxid-Schicht (22, 24, 26, 28) besteht.
7. Mehrschichtsystem nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckschicht (22-24, 26 -28) wenigstens aus einer Titandioxid-Schicht (22, 24; 26, 28) und einer Schicht aus einem Titandioxid-Titanstickstoff-Gemisch (23, 27) besteht.
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— ~z —
8. Mehrschichtsystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die- Deckschicht (12, 14) als reine Titannitrid-Schicht ausgebildet ist.
9. Mehrschichtsystem nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 53 dadurch gekennzeichnet, daß die Deckschichten mit unterstöchiometrischem Sauerstoffgehalt aufbringbar sind.
10. Mehrschichtsystem nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckschicht aus einer TiO -
Schicht mit χ = l,6o - 1,98 aufgebracht ist.
11. Mehrschichtsystem nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Träger (11, 21) ein transparenter Kunststoff, insbesondere eine Polyesterfolie, vorgesehen ist.
12. Mehrschichtsystem nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Träger Glas vorgesehen ist.
13. Mehrschichtsystem, insbesondere nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Rückseite des Trägers (11, 21, 31) eine weitere dielektrische Schicht (32) aufgebracht wird.
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14. Mehrschichtsystem nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht (32) als <? /4-Magnesiumflouridschicht ausgebildet ist, mit einer Schichtdicke von ca. 900 S.
15· Verfahren zur Herstellung eines Kehrschichtsystems mit hohem Reflexionsvermögen im feinen Infrarot-Spektralbereich und hohem Transmissionsvermögen im sichtbaren Spektralbereich und im nahen Infrarot-Spektralbereich mit einer metallischen Schicht wie Silber, Gold, Aluminium, Kupfer sowie wenigstens einer dielektrischen Deckschicht, dadurch gekennzeichnet, daß die dielektrische Deckschicht in einer Argon-Sauerstoff-Stickstoff-Atmosphäre auf die Metallschicht (13t 25) aufgebracht wird.
16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß mit Hilfe einer reaktiven Magnetronzerstäubung auf eine Trägerfolie (11) eine erste Metalloxid-Metallnitrid-Schicht (12) (Oxidnitride), darauf eine reine Metallschicht (13) und schließlich eine weitere Metalloxid-Metallnitrid-Schicht (14) aufgebracht werden.
17. Verfahren nach anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß auf eine ca. 50 ^ um dicke Polyesterfolie (11) nacheinander eine TiO2-TiN-Schicht (12), eine Silberschicht
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(13) mit einer Massenbelegung von 8 - 14 ,ug/cm , insbesondere 11 ,ug/cm sowie eine weitere TiOp-TiN-Schicht (14) aufgebracht werden, wobei die dielektrischen Schichten (12, 14) folgende Zusammensetzung in Gewichtsprozenten haben:
Titan 60 - 70 insb. 65 Gew..-5? Stickstoff 2-20 insb. 13 Gew.-JS Sauerstoff 10 - 40 insb. 22 Gew.-%.
18. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß auf die metallische Schicht (25) wenigstens auf einer Seite zunächst eine Metalloxid-Schicht (24, 26) dann eine Metalloxid-Metallstickstoff-Schicht (23, 27) und schließlich eine weitere Metalloxid-Schicht (22, 28) aufgebracht wird.
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