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DE2902142C2 - Vorrichtung zur Abscheidung von Überzügen im Vakuum - Google Patents

Vorrichtung zur Abscheidung von Überzügen im Vakuum

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DE2902142C2
DE2902142C2 DE2902142A DE2902142A DE2902142C2 DE 2902142 C2 DE2902142 C2 DE 2902142C2 DE 2902142 A DE2902142 A DE 2902142A DE 2902142 A DE2902142 A DE 2902142A DE 2902142 C2 DE2902142 C2 DE 2902142C2
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vacuum
coatings
plasma
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Aleksandr I. Grigorov
Aleksandr F. Isakov
Aleksandr T. Moskva Kalinin
Michail D. Kiseljov
Jurij A. Perekatov
Aleksandr F. Rogosin
Boris I. Taubkin
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NII TEKH AVTOMOBIL PROMY NIITAVTOPROM
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    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/32—Vacuum evaporation by explosion; by evaporation and subsequent ionisation of the vapours, e.g. ion-plating
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Description

Die vorliegende Erfindung betrifft Vorrichtungen zum Auftragen von Oberzügtn im Vakuum.
Besonders erfolgreich kann die orliegende Erfindung beim Auftragen von verschleißfesten Überzügen mit komplexer Zusammensetzung im Vakuum auf in Massenfertigung hergesteUten Teile verwendet werden, die im Betrieb eine hohe Verschleißfestigkeit erfordern; insbesondere wird die vorliegende Erfindung zum Auftragen von verschleiöfesten Überzügen auf Werkzeuge für die Metallbearbeitung aus Schnellstahl und Hartmetallen sowie auf Maschinenteile, die Reibung und Verschleiß ausgesetzt sind, verwendet
Zur Zeit sind verschiedene Typen von Vorrichtungen bekannt, mit deren Hilfe Überzüge im Vakuum aufgetragen werden können.
Vor allem sind Vorrichtungen zum Auftragen von Überzügen im Vakuum nach dem Verdampfungsverfahren bekannt, in denen die Verdampfung des Werkstoffes für die Herstellung des Überzuges in einem Tiegel entweder durch Widerstands- oder Induktionserhitzung oder mittels einer Elektronenstrahl- oder Lasererhitzung bei der Behandlung von hochschmelzenden Werkstoffen oder von Werkstoffen mit komplexer Zusammensetzung durchgeführt wird. Die Wachstumsgeschwindigkeit des Überzugs ist in diesen Vorrichtungen ausreichend hoch. Der Ionisationsgrad des zu verdampfenden Werkstoffes und die Energie der aufzutragenden Teilchen sind ohne Anwendung von zusätzlichen Mitteln äußerst gering, was die Adhäsionseigenschaften der herzustellenden Schichtenüberzüge negativ beeinflußt. Daher können die Vorrichtungen zum Auftragen von Überzügen im Vakuum nur beschränkt zum Auftragen von Schutzüberzügen von hoher Qualität auf Teile verwendet werden, die unter extremen Bedingungen, z. B. unter den Bedingungen eines intensiven Verschleißes eingesetzt werden.
Es sind auch Vorrichtungen zum Kathodenzerstäuben bekannt Diese Vorrichtungen gestatten es, einen höheren Ionisationsgrad des zu zerstäubenden Werkstoffes zu erhalten und eine bedeutend größere Teilchenenergie zu erzielen. Die Qualität der in den Vorrichtungen dieses Typs hergesteUten Überzüge ist ausreichend hoch, während die Abscheidungsgeschwindigkeit beim Auftragen verschleißfester Überzüge zu niedrig ist und den Anforderungen einer Masseifertigung nicht entspricht
Aus diesen Gründen kann weder der erste noch der zweite Typ der bekannten Vorrichtungen mit Erfolg in der Massenfertigungsindustrie für das Auftragen verschleißfester Überzüge mit komplexer Zusammensetznng, wie z. B. von Nitriden, Karbiden, Oxiden, Sulfiden und andere Verbindungen von Metallen wie beispielsweise von Titan, Molybdän, Chrom oder Aluminium verwendet werden.
In der letzten Zeit sind Vorrichtungen zum Auftragen von Überzügen im Vakuum mittels Ionenquellen bekanntgeworden, deren Betriebsweise auf der Erzeugung von Plasma aus dem Überzugswerkstoff in einer Starkstrom-Niederspannungslichtbogenentladung bei elektromagnetischer Beschleunigung des Plasmas in Richtung des Werkstückes beruht Die Vorrichtungen von diesem Typ gestatten es, die Dichte des Ionenstromes und die Teilchenenergie in einem weiten Bereich zu regeln. Die Qualität der in diesen Vorrichtungen hergesteUten Überzüge ist höher als die
Qualität der Überzüge, die im Vakuumverdampfungsverfahren hergestellt werden, wobei die Wachstumsgeschwindigkeit der Überzugsschicht bedeutend höher ist als in den Vorrichtungen zum Auftragen von Überzügen nach dem Kathodenzerstäubungsverfahren.
Es ist eine Vorrichtung (siehe z. B. L G. Blinow, A. M. Dorodnow und and. »Berichte über Elektronentechnik«, »Elektronika«, Moskau 1974, Folge 8 (269), Seite 40) zum Auftragen von Überzügen im Vakuum mittels einer Ionenquelle bekannt, die, in einer Vakuumkammer angeordnet, eine Quelle mit koaxialen, aus dem Überzugswerkstoff hergestellten Elektroden, ein Mittel zur Erregung einer Starkstrom-Lichtbogenentladung zwischen diesen und eine koaxial zu den Elektroden angeordnete elektromagnetische Spule, einen plattenförmigen Werkstückhalter, der unter einem negativen Potential liegt, sowie eine Einrichtung zum Zuführen eines reaktiven Gases in die Vakuumkammer enthält
Bei dieser bekannten Vorrichtung wird das reaktive Gas in die Vakuumkammer in einem nichtionisierten Zustand eingeführt, wo es sich mit dem Plasmastrom des Überzugswerkstoffes vermischt und den Ionisationsgrad des Plasmas verringert.
Ein niedriger lonisationsgrad des Plasmas gestattet es nicht, die plasmachemische Reaktion beim Auftragen von Überzügen mit komplexer Zusammensetzung ausreichend wirksam durchzuführen. Es ist allgemein bekannt, daß die Wirksamkeit einer plasmachemischen Reaktion (Geschwindigkeit und Vollständigkeit im Arbeitsvolumen und an der Kondensationsfläche) von der potentiellen Energie der Teilchen abhängig ist, die sieh an der Reaktion beteiligen. Je höher der Erregungsgrad der auf die Oberfläche des Trägers aufzutragenden Teilchen ist, desto höher sind Geschwindigkeit und Vollständigkeit des Verlaufs einer
61) plasmachemischen Reaktion. Von der Vollständigkeit des Verlaufes einer plasmachemischen Reaktion ist die Qualität des Überzuges, insbesondere dessen Adhäsions- und Struktureigenschaften abhängig. Von der
Geschwindigkeit des Verlaufes der plasmachemischen Reaktion ist die Wachstumsgeschwindigkeit der Schicht abhängig,
Femer ist aus der US-PS 36 25 848 eine Vorrichtung zur Abscheidung von Überzügen im Vakuum bekannt, bei weicher die Verdampfung und Ionisierung eines Quellenmaterials durch Bogenentladung mit Hilfe einer in einer Vakuumkammer koaxial angeordneten Ionenquelle erfolgt Ferner ist bei dieser bekannten Vorrichtung ein Werkstückhalter und ein reaktives Gas ι ο vorgesehen.
Die praktischen Erfahrungen bei der Anwendung der bekannten Vorrichtungen zum Auftragen verschleißfester Schichtenüberzüge haben ergeben, daß bei der bestehenden Konstruktion dieser Vorrichtung der erforderliche hohe Ionisationsgrad nicht erreicht werden kann; aus diesem Grunde ist es nicht möglich, optimale Geschwindigkeiten des Auftragens sowie die erforderliche Qualität des Oberzuges zu erreichen.
Zweck der vorliegenden Erfindung ist die Beseitigung der erwähnten Nachteile.
Der Erfindung wurde die Aufgabe zugru'idegelegt, die Vorrichtung zum Auftragen von Überzügen im Vakuum mittels einer Ionenquelle derart zu vervollkommnen, daß die Erhöhung der Aufiragsgeschwindig- keit und die Qualitätsverbesserung der hergestellten Überzüge durch eine Erhöhung des Grades der Plasmaionisation im Arbeitsvolumen und an der Werkstücksoberfläche erhalten werden.
Die gestellte Aufgabe wird dadurch gelöst, daß in einer Vorrichtung zum Auftragen von Überzügen im Vakuum, die eine in der Vakuumkammer koaxial angeordnete Ionenquelle des Überzugsmaterials, einen an einem negativen Potential liegenden Werkstückhalter und eine Einrichtung zum Zuführen eines reaktiven Gases enthält, erfindungsgemäß der Werkstückhalter in Form eines Hohlkörpers ausgeführt ist, der eine offene, der Ionenquelle zugewandte Stirnfläche aufweist, sowie an seiner Innenfläche mit dieser elektrisch verbundene Werkstücke besitzt
Auf diese Weise wird durch den Werkstückhalter zusammen mit den Werkstücken eine Baugruppe gebildet, die beim Betrieb der Vorrichtung den Effekt einer Hohlkathode erzeugt Die in den Raum des Trägerhalters eindringenden Elektronen prallen von den Wänden des Werkstückhalter» ab, die an einem negativen Potential liegen, und oszillieren auf diese Weise in diesem Volumen. Die freie Weglänge der Elektronen vergrößert sich bedeutend, und folglich erhöhen sich sowohl deren Ionisationsfähigkeit als auch so der gesamte Ionisationsgrad des Plasmastromes.
Zwischen dem Werkstückhalter und der Ionenquelle kann man vorzugsweise eine Einrichtung zum Zuführen eines reaktiven Gases anbringen, das in Form eines Kollektors ausgeführt ist und Bohrungen für die Zufuhr des reaktiven Gases unmittelbar in den Plasmastrom aufweist
Beim Eindringen des reaktiven Gases in den Plasmastrom findet eine Ionisierung des reaktiven Gases statt, wodurch die Reaktionsfähigkeit des Gases erhöht wird.
Die Seitenwand des Werkstückhalters kann vorzugsweise derart hohl ausgeführt werden, daß sie einen Kollektorraum bildet und Bohrungen für die Zufuhr des reaktiven Gases in den durch den Kollektorraum eingeschlossenen Abschnitt aufweist, wobei der Kollektorraum und die Boh;ungen der Seitenwand des Werkstückhalters eine Einrichtung zum Zuführen des reaktiven Gases bilden.
Dabei wird durch das negative Potential des Werkstückhalters eine Vorionisierung des reaktiven Gases bereits vor dem Eindringen desselben in den Plasmastrom bewirkt, was seinerseits zu einer zusätzlichen Vergrößerung des Grades der Plasmaionisierung beiträgt
Andere Zwecke und Vorteile der Erfindung werden anhand des nachstehenden Ausführungsbeispiels und der Zeichnungen erläutert Es zeigt
F i g. 1 eine Blockschaltung der erfindungsgemäßen Vorrichtung zum Auftragen von Überzügen im Vakuum,
Fig.2 eine Prinzipschaltung der Vorrichtung zum Auftragen von Überzügen im Vakuum,
F i g. 3 ein Ausführungsbeispiel des Werkstückhalters.
Die in F i g. 1 dargestellte erfindungsgemäße Vorrichtung zum Auftragen von Überzügen im Vakuum enthält eine Kammer 1, die durch eine Kappe 2 begrenzt ist (Fig. 1, 2) und die auf einer Lagerplatte 3 mittels einer Gummidichtung 4 (F i g, 2) angeordnef ist
Die Lagerplatte 3 besitzt Bohrungen 5 zum Evakuieren des Arbeitsvolumens der Kammer 1 mittels eines Systems von Vakuumpumpen. Das Syste;n der Pumpen kann z. B. eine Pumpe zum Vorevakuieren und eine (^diffusionspumpe zum vollständigen Evakuieren umfassen. An der Innenfläche der Lagerplatte 3 ist an einem Stift 6 eine Lagerung 7 montiert Auf der Lagerung 7 ist mittels einer Gummidichtung 8 eine Kathode 9 (F i g. 1 und 2) montiert die aus dem Überzugswerkstoff besteht und die Form einer Scheibe mit einer oberen Stirnfläche 10 aufweist die beim Betrieb der Vorrichtung erodiert
Die obere Fläche der Lagerung 7 (Fig.2) und die untere Stirnfläche der Kathode 9 schließen einen Raum 11 ein, der mit einem Kühlsystem der Kathode 9 verbunden ist und in dem eine Kühlflüssigkeit umläuft Auf der Lagerplatte 3 ist koaxial zur Kathode 9 mittels Einstellvorrichtungen z. B. von Schrauben 12 eine hohle Ringanode 13 (F i g. 1,2) angeordnet die die Form eines Ke^elstumpfes hat dessen kleinere Stirnfläche der Kathode 9 zugewandt ist Die Anode 13 kann entweder aus einem dem Überzug entsprechenden Werkstoff oder aus einem anderen elektrisch leitenden Material ausgeführt sein. Die Kathode 9 ist beim Betrieb der Vorrichtung an den negativen Pol und die Anode 13 an den positiven Pol einer Niederspannungsstromquelle 14 angeschlossen.
Um die Seitenfläche der Kathode 9 herum ist unter Belassen eines Spaltes ein elektrostatischer Schirm 15 angeordnet der an tier oberen Fläche der Lagerplatte 3 mittels elektrisch isolierender Scheiben 16 mit den Schrauben 12 befestigt wird. Der Schirm 15 soll ein »Weglaufen« der Kathodenmikroflecke auf die Seitenfläche (unwirksame Fläche) der Kathode 9 verhindern.
An der oberen Fläche der Lagerplatte 3 ist koaxial zur Kathode 9 und Anode 13 eine elektromagnetische Spule 17 angeordnet, die beim Betrieb der Vorrichtung an eine Stromquelle 18 anschlössen ist und die ein Magnetfeld erzeugt.
Die Vorrichtung enthält auch ein System für das Zünden der Lichtbogenentladung zwischen der Kathode 9 und der Anode 13. Dieses System enthält eine beweglich angeordnete Zündelektrode 19 (Fig. 1), die die Kathode 9 berühren kann und über einen Begrenzungswiderstand 20 mit der Anode 13 verbunden ist, die ihrerseits mit dem positiven Pol einer Niederspannungsstiomquelle 14 der Lichtbogenentla-
dung verbunden ist. Das genannte System des Zündens kann auch nach einem anderen Schema ausgeführt werden.
Das koaxiale System, das die zu kühlende Kathode 9, die Anode 13 und die elektromagnetische Spule 17 (Fig. 2) in Verbindung mit der Niederspannungsstromquelle 14 der Lichtbogenentladung zwischen den Elektroden umfaßt, stellt eine Quelle beschleunigter Ionen des Überzugsmaterials dar.
In der Kammer 1 ist gegenüber der Ionenquelle und koaxial zu dieser ein Werkstückhalter 21 (Fig. 1 und 2) angeordnet, der beim Betrieb der Vorrichtung an den negativen Pol einer Hochspannungsstromquelle 22 angeschlossen wird. Der Werkstückhalter 21 ist in Form eines Hohlkörpers, z. B. in Form eines Zylinders ausgeführt, dessen eine Stirnfläche, und zwar die zur Ionenquelle nächstliegende, offen ist und dessen rückwärtige Fläche geschlossen ist.
Beim Betrieb der Vorrichtung werden ?n Ηργ Innenfläche des Werkstückhalters 21 Werkstücke 23 (F i g. 2) (z. B. Gewindebohrer, Bohrer, Räumwerkzeuge usw.) angeordnet, die überzogen werden sollen.
In der Vakuumkammer 1 der Vorrichtung (F i g. 1 und 2) ist koaxial zur Quelle der beschleunigten Ionen und zum Trägerhalter 21 ein Kollektor 24 zum Zuführen eines reaktiven Gases angeordnet, der mit einer Gasquelle leitungsverbunden ist (in Figur nicht wiedergegeben). In den Wänden des Kollektors 24 sind Bohrungen 25 vorgesehen, durch welche das reaktive Gas unmittelbar in den Strom von Plasma zugeführt wird, das durch die Quelle der beschleunigten Ionen erzeugt wird.
In F i g. 3 ist ein anderes Ausführungsbeispiel für die Anordnung zum Zuführen des reaktiven Gases dargestellt, bei dem besonders günstige Bedingungen für eine Erhöhung des Grades der Plasmaionisierung geschaffen werden. In diesem Fall ist das Mittel zum Zuführen des reaktiven Gases als ein Ganzes mit dem Werkstückhalter 21' ausgeführt und stellt einen Kollektorraum 26 dar, der in der Wand des Werkstückhalters 21' koaxial zu diesem angeordnet ist Der Kollektorraum 26 ist mit der Quelle des reaktiven Gases (oder der Gase) (in Figur nicht wiedergegeben) leitungsverbunden. Am Abschnitt der Seitenwand des Werkstückhalters 21', der durch den Kollektorraum 26 begrenzt ist, sind Bohrungen 27 zum *5 Zuführen der reaktiven Gase unmittelbar zu den Werkstücken 23' vorgesehen. Der Werkstückhalter 21' und der als ein Ganzes mit diesem ausgeführte Kollektorraum 26 sind beim Betrieb der Vorrichtung an den negativen Pol der Hochspannungsstromquelle 22 (F i g. 2) angeschlossen.
Die Vorrichtung hat folgende Arbeitsweise. Die Kammer 1 (F i g. 1 und 2) wird bis zur Herstellung eines ausreichend niedrigen Druckes z.B. 10-5mbar evakuiert. Durch ein spezielles Ventil (in Figur nicht wiedergegeben) wird in die Kammer 1 ein inertes oder reaktives Gas eingelassen, das ein Medium für das Brennen der Glimmentladung bildet. Der Druck in der Vakuumkammer 1 beträgt nach dem Einlassen des inerten Gases 10-2mbar. Die Glimmentladung zündet man, indem man eine Spannung von etwa 1,5 kV zwischen der Quelle der beschleunigten Ionen und dem Trägerhalter 21 von der Hochspannungsstromquelle 22 anlegt Die Ionen der Glimmentladung bombardieren die Oberfläche des Werkstückhalters 21 mit den auf diesem angeordneten Werkstücken 23 und bewirken dadurch eine lonenreinigung der Werkstücke 23. Die Dauer der lonenreinigung ist von dem Grad der Verunreinigung der Träger abhängig. Die Hochspannungsstromquelle 22 besitzt einen Thyristorregler der Spannung, der an der Primärseite eines Hochspannungstransformators (in Figur nicht wiedergegeben) angeordnet ist. Der Thyristorregler der Spannung verhindert gleichzeitig den Durchgang des Stromes, der den maximal zulässigen übersteigt, durch die Hochspannungsstromquelle 22. Am Anfang des Prozesses der lonenreinigung ist eine Tendenz zum Übergang der Glimmentladung in eine Lichtbogenentladung zu beobachten, die durch das Entstehen von Lichtbogenmikroflecken an den verunreinigten Stellen hervorgerufen wird. Der Thyristorregler der Spannung schaltet in diesem Fall den Entladungsstrom ab, und nach kurzer Zeit wird der Prozeß wieder aufgenommen. Die Reinigung wird als beendet angesehen, wenn die Glimmentladung stabil über eine längere Zeitspanne brennt.
Nach der Vollendung des Reinigungsprozesses wird die Zufuhr des inerten Gases in die Kammer 1 eingestellt und der Druck in der Kammer wird auf 10-5mbar vermindert. Die Hochspannung wird abgeschaltet und dem Werkstückhalter 21 ein negatives Potential zugeführt, das in Abhängigkeit von dem Überzugsmaterial in einem Bereich von 50 bis 200 V liegen kann.
Die Ionenquelle, die in Fig. 1 und 2 wiedergegeben ist, hat folgende Arbeitsweise:
Zwischen den Elektroden 9 und 13 wird die Potentialdifferenz der Niederspannungsstromquelle 14 angelegt Mittels einer Zündelektrode wird die Lichtbogenentladung zwischen der Kathode 9 und der Anode 13 gezündet. Dabei findet eine Erosion der Stirnfläche der Kathode 9 an den Stellen statt, wo sich die Kathodenmikroflecke des Vakuumlichtbogens befinden. Ein »Weglaufen« der Kathodenmikroflecke auf die Seitenfläche (unwirksame Fläche) der Kathode 9 wird mittels des elektrostatischen Schirmes 15 verhindert. Die Produkte der Erosion der Kathode 9 werden mit hoher Energie aus den Mikroflecken in Form einer Mikrotropfen-, einer Dampf- und einer ionisierten Phase ausgestoßen. Beim Betrieb der Vorrichtung hat die effektive Abkühlung der Kathode 9 eine große Bedeutung, um die Menge der Mikrotropfenphase im Plasmastrom zu vermindern. Zu diesem Zweck wird im Raum 11 zwischen der Kühlungslagerung 7 und der Kathode 9 ein intensiver Umlauf der Kühlflüssigkeit durchgeführt
Durch Einschaltung der elektromagnetischen Spule 17 wird auf den Strom des erzeugten Plasmas ein Außenmagnetfeld gelegt, dessen Kraftlinien ^srart ausgerichtet sind, daß sie sich mit den Kraftlinien des elektrischen Feldes der Quelle der beschleunigten Ionen kreuzen. Unter der Einwirkung der sich kreuzenden elektrischen und magnetischen Felder führen die Elektronen eine Azimutwanderung im Zwischenelektrodenraum aus. Dabei erhöht sich die Lebensdauer der Elektronen bedeutend und deren Ionisierungsfähigkeit vergrößert sich, was seinerseits zu einer Erhöhung des Grades der Plasmaionisierung, zu einer Vergrößerung der Ionenenergie und zur Beschleunigung des Plasmas in Richtung des Werkstückes 23 führt
Bei Verwendung der Vorrichtung zum Auftragen von Überzügen mit komplexer Zusammensetzung wird in die Vakuumkammer 1 (Figur) durch die Bohrungen 25 des Kollektors 24 ein reaktives Gas oder ein Gasgemisch (z. B. Stickstoff, Sauerstoff, Acetylen, Schwefelwasserstoff u. a.) zugeführt Der Plasmastrom
und das reaktive Gas werden in den Raum des Werkstückhalters 21 geführt, der in Form einer »Hohlkathode« ausgeführt ist.
Die mit dem Plasmastrom in den Raum des Werkstückhalters 21 zugeführten Elektronen prallen von den Wänden desselben ab, die unter negativem Potential liegen und sind gezwungen, innerhalb dieses Voli,/'-iens zu oszillieren. Auf diese Weise vergrößert sich die freie Weglänge der Elektronen bedeutend und deren lonisierungsfähigkeit erhöht sich. Dadurch wird der gesamte Grad der Ionisierung des Plasmas sowohl im Volumen als auch an der Oberfläche des Trägers 23 erhöht.
Einen noch höheren Grad der Plasmaionisierung kann man bei Zuführung des reaktiven Gases durch die öffnungen 27 des Kollektorraumes 26 in der Seitenwand des Werkstückhalters 21' (F i g. 3) erreichen.
Aus dem Kollektorraum 26 wird durch die Bohrungen
27 das reaktive Gas in den Raum des Werkstückhalters 2Γ unmittelbar zu den Werkstücken 23' zugeführt, zu welchen gleichzeitig der Plasmastrom zugeleitet wird.
Das im Kollektorraum 26 befindliche reaktive Gas wird ebenfalls ionisiert. Auf diese Weise wird das reaktive Gas in den Plasmastrom in der Nähe der Werkstücke 23' bereits im ionisierten Zustand zugeführt. Dadurch wird es möglich, einen ausreichend hohen Grad der Plasmaionisierung zu erhalten.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung gestattet es, die Geschwindigkeit des Auftragens des Überzuges bedeutend zu erhöhen und die Qualität desselben, insbesondere seine Adhäsions- und Struktureigenschaften zu verbessern. Ein wichtiger Vorteil der Vorrichtung besteht weiter darin, daß sie es gestattet, die Überzüge auf die gegenüber dem Plasmastrom abgeschirmten Abschnitte der Träger ohne Bewegung (Drehung) der Träger aufzutragen.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

Claims (3)

Patentansprüche:
1. Vorrichtung zur Abscheidung von Oberzügen im Vakuum, die eine in der Vakuumkammer koaxial angeordnete Quelle für beschleunigte Ionen des Oberzugsmaterials und einen unter einem negativen Potential liegenden Werkstückhalter sowie eine in der Vakuumkammer angeordnete Einrichtung zum Zuführen eines reaktiven Gases enthält, dadurch gekennzeichnet, daß der Werkstückhalter (21, 21') in Form eines Hohlkörpers ausgeführt ist, der eine offene, der Ionenquelle zugewandte Stirnfläche aufweist und an seiner Innenfläche mit dieser elektrisch verbundene Werkstücke (23, 23') besitzt
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen dem Werkstückhalter (21) und der Ionenquelle die Einrichtung zum Zuführen eines reaktiven Gases in Form eines Kollektors (24) angebrachtis', der Bohrungen (25) für die Zuführung des reaktiven Gases unmittelbar in den Plasmastrom aufweist
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Seitenwand des Werkstückhalters (21') hohl ausgeführt ist und einen Kollektorraum (26) bildet sowie Bohrungen (27) für die Zuführung des reaktiven Gases in den durch den Kollektorraum (26) eingeschlossenen Abschnitt aufweist
DE2902142A 1978-01-31 1979-01-19 Vorrichtung zur Abscheidung von Überzügen im Vakuum Expired DE2902142C2 (de)

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