DE2940337C2 - - Google Patents
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Her
stellung von Schichtkondensatoren
gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Bei einem Kondensator gemäß dem Hauptpatent, welcher
insbesondere für sehr geringe Abmessungen gebaut ist,
tritt häufig die Forderung nach einer allseitigen, voll
ständigen Isolation auf. Der Aufwand für eine Isolation
nach herkömmlichen Tauch- oder Wirbelsinterverfahren ist
relativ zum übrigen Aufwand für die Herstellung dieses
Kondensators sehr hoch.
Die Aufgabe, die der vorliegenden Erfindung zugrunde
liegt, besteht in einer rationellen Herstellung eines
Kondensators der eingangs beschriebenen Art in einer
allseitig isolierten Ausführung.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die folgenden
Verfahrensschritte und deren Reihenfolge gelöst:
In den Metallschichten auf der isolierenden Platte wer
den zueinander parallele metallfreie Streifen erzeugt,
wobei die entsprechenden Streifen auf den beiden Seiten
der isolierenden Platte einander gegenüberliegen;
Träger werden von der Platte in einer die metallfrei en Streifen kreuzenden Richtung abgetrennt, so daß An schlußflächen auf den Trägern entstehen;
auf die Träger werden sodann die Belagschichten und die Glimm polymerisatschichten so aufgebracht, daß die Belagschich ten einer Polarität jeweils mit nur einer Anschlußfläche elektrisch leitend verbunden sind;
Anschlußelemente werden auf die Anschlußflächen aufgelö tet oder aufgeschweißt;
die Träger werden allseitig mit Isolierstoff umhüllt;
die Einzelkondensatoren werden aufgeschlossen und geprüft;
die Einzelkondensatoren werden im Bereich der metallfreien Streifen vom Träger so abgetrennt, daß keine der An schlußflächen angeschnitten oder freigelegt wird.
Träger werden von der Platte in einer die metallfrei en Streifen kreuzenden Richtung abgetrennt, so daß An schlußflächen auf den Trägern entstehen;
auf die Träger werden sodann die Belagschichten und die Glimm polymerisatschichten so aufgebracht, daß die Belagschich ten einer Polarität jeweils mit nur einer Anschlußfläche elektrisch leitend verbunden sind;
Anschlußelemente werden auf die Anschlußflächen aufgelö tet oder aufgeschweißt;
die Träger werden allseitig mit Isolierstoff umhüllt;
die Einzelkondensatoren werden aufgeschlossen und geprüft;
die Einzelkondensatoren werden im Bereich der metallfreien Streifen vom Träger so abgetrennt, daß keine der An schlußflächen angeschnitten oder freigelegt wird.
Vorteilhaft werden als Anschlußelemente in Form von Kämmen
einstückig miteinander verbundene Anschlußfahnen auf die
Anschlußflächen aufgelötet oder aufgeschweißt und die
Rücken dieser Kämme unmittelbar vor dem Aufschließen und
dem Prüfen so weit abgetrennt, daß die Anschlußfahnen
nicht mehr einstückig miteinander verbunden sind. Dadurch
ist eine rationelle Fertigung und eine reproduzierbare
Lage der Anschlußfahnen zueinander gewährleistet. Letzte
res ist für eine Kontaktierung der Anschlußfahnen zum
Aufschließen und Prüfen in einem Adapter erforderlich.
Dieser kann alle Kondensatoren eines Trägers gleichzei
tig kontaktieren.
Durch dieses Verfahren werden allseitig umhüllte Konden
satoren im Kollektiv auf dem Träger hergestellt und
nachträglich abgetrennt, ohne daß blanke Metallteile ent
stehen. Durch das erfindungsgemäße Verfahren kann auch die
Bestempelung und die Prüfung der Kondensatoren vor dem
Zertrennen in Einzelkondensatoren und für alle Kondensa
toren eines Trägers gleichzeitig erfolgen. Aus einem Trä
ger können dabei beispielsweise etwa hundert Kondensato
ren hergestellt werden.
Für die Metallschichten wird vorteilhaft Kupfer verwen
det. Dieses kann für eine Lötverbindung beispielsweise
vor dem Anbringen der metallfreien Streifen bereits ver
zinnt sein oder nach dem Anbringen der metallfreien
Streifen verzinnt werden. Die metallfreien Streifen wer
den vorteilhaft eingefräst oder eingeätzt.
Das Umhüllen mit Isolierstoff kann beispielsweise durch Tauchen oder Um
pressen oder durch eine Umhüllung mittels Wirbelsintern
erfolgen.
Unter Aufschließen der Kondensatoren wird eine Spanungs
belastung der Kondensatoren mit einer steigenden Span
nung verstanden, wobei Kurzanschlüsse oder Fehlstellen in
den Kondensatoren ausbrennen, ohne eine unzulässige Schä
digung des Kondensators hervorzurufen.
Eine vorteilhafte Weiterbildung und weitere Rationali
sierung des Verfahrens ist dadurch gegeben, daß zwei
oder mehr Träger nach dem Aufbringen der Belagschichten
und Glimmpolymerisatschichten übereinander angeordnet werden,
daß entsprechend lange, gemeinsame Anschlußelemente an
je eine entsprechende Anschlußfläche auf jedem Träger
aufgelötet oder aufgeschweißt werden und daß die so mit
einander durch die Anschlußelemente verbundenen Träger
gemeinsam den übrigen Verfahrensschritten unterzogen
werden. Dadurch können Kondensatoren mit höheren Kapazi
tätswerten erzeugt werden. Dies ist einerseits vorteil
haft, da die Zahl der Beläge und Dielektrikumsschichten
nicht ohne weiteres beliebig vergrößert werden kann, und
ermöglicht andererseits mit nur wenigen, standardisier
ten Schichtfolgen und Schichtzahlen je Träger eine Viel
zahl von Kapazitätswerten zu realisieren. Außerdem können
durch diese Ausführungsform die Abmessungen der Einzel
kondensatoren an gewünschte Maße angepaßt werden.
Um ein Freilegen der Metallschichten beim Zertrennen in
Einzelkondensatoren zu vermeiden, werden die metallfrei
en Streifen breiter gemacht als die Schnittbreite der
zum Trennen in Einzelkondensatoren verwendeten Schnitt
werkzeuge.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nun anhand von drei Figuren er
läutert:
Fig. 1 zeigt eine isolierende Platte mit beidseitig auf
gebrachten Metallschichten in teilweise gebroche
ner Ansicht.
Fig. 2 zeigt einen Träger vor dem Vergießen in teilweise
gebrochener Ansicht.
Fig. 3 zeigt zwei übereinander angeordnete Träger, bei
denen entsprechende Kontaktflächen durch An
schlußelemente miteinander verbunden sind. Die
Umhüllung ist gestrichelt dargestellt.
Auf eine isolierende Platte 1 sind beidseitig Metall
schichten 2 bzw. 3 aufgebracht. In die Metallschichten 2
bzw. 3 sind metallfreie Streifen 4 eingefräst oder ein
geätzt. Von dieser isolierenden Platte 1 werden entlang
Trennlinien 5 Träger 6 abgetrennt. Auf zumindest
eine Schnittfläche 7 dieser Träger 6 werden Belagschich
ten und Glimmpolymerisatschichten aufgebracht, die eine
Schichtenfolge 8 bilden und die Stirnflächen der Metall
schichten 2 bzw. 3 zumindest überlappen. Die am Träger
befindlichen Teile der Metallschichten 2 bzw. 3 dienen
als Kontaktflächen 9 bzw. 10, an die Anschlußelemen
te 11 bzw. 12 angelötet oder angeschweißt werden. Die
Anschlußelemente 11 sind wie die Anschlußelemente 12 ein
stückig in Form eines Kammes miteinander verbunden. Nach
dem Anbringen einer Umhüllung 13 werden die Rücken 14
der Kämme so entfernt, daß die Anschlußelemente 11 bzw. 12
nicht mehr einstückig miteinander verbunden sind. Dabei
kann zum Zwecke einer besonderen Formgebung der Anschluß
elemente ein Teil der Rücken 14 an den Anschlußelementen
11 bzw. 12 verbleiben.
Nun werden die Einzelkondensatoren entlang von Trennli
nien 17 vom Träger so abgetrennt, daß die Anschlußflächen
9 bzw. 10 nicht angeschnitten oder freigelegt werden. So
ergibt sich ein vollständig isoliertes Bauelement, wobei
nur die Anschlußdrähte selbst einem elektrischen Kontakt
zugängig sind. Die Umhüllung erfolgt durch Umpressen oder
Umspritzen oder durch Aufstäuben von Kunststoffpulver im
Wirbelsinterbad und anschließendes Glattschmelzen des
Pulvers.
Gemäß Fig. 3 sind zwei Träger 6 übereinander angeordnet.
Deren Kontaktflächen 9 und 10 sind durch gemeinsame An
schlußelemente 15 bzw. 16 miteinander elektrisch leitend
und mechanisch fest verbunden. Die Umhüllung 13 umfaßt
beide Träger, so daß ein Bauelement mit einem höheren
Kapazitätswert entsteht, welches u. a. relativ wenig
Platz auf einer gedruckten Schaltung benötigt, in welche
die Anschlußelemente eingesteckt werden sollen.
Claims (4)
1. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Schichtkonden
sators, bei dem auf einem Trägerkörper aus Isolierstoff abwech
selnd Metallschichten der Beläge und Isolierstoffschichten als
Dielektrika übereinander angeordnet sind, bei dem die Metall
schichten jeweils des einen Belages auf einer Seite des Kon
densators und die des anderen Belages auf der anderen Seite des
Kondensators über die Dielektrikumschichten vorstehen und die
vorstehenden Randbereiche der Metallschichten der Beläge ohne
dazwischenliegenden Isolierstoff aufeinander angeordnet sind,
bei dem die so gebildeten Randbereiche der Beläge mit Anschluß
elementen elektrisch leitend verbunden sind, bei dem der Träger
körper im Bereich der Randbereiche der Beläge Stirnflächen auf
weist, die auf zwei gegenüberliegenden Seiten mit Metallschich
ten überzogen sind, bei dem die Stirnfläche des Trägerkörpers
mit einer aufkaschierten Folie aus hochschmelzendem Metall be
legt sind, worauf eine Lotmetallschicht angeordnet ist, und bei
dem die vorstehenden Randbereiche der Beläge die Kanten der
aufkaschierten Folien zumindest teilweise überlappen, indem auf
eine isolierende Kunststoffplatte, deren Dicke der Breite (L)
eines Trägerkörpers entspricht, zu beiden Seiten eine Folie
des hochschmelzenden Metalls aufkaschiert wird, und auf diese
beiden aufkaschierten Metallfolien je ein Überzug aus dem Lot
metall aufgebracht wird, wobei die Kunststoffplatte dann in
Streifen von der Dicke des im Kondensator benötigten Trägerkör
pers zertrennt wird, auf die Schnittflächen Metall- und Glimm
polymerisatschichten aufgebracht werden und dann die Einzelkon
densatoren von den so gebildeten Kondensatorstreifen abgeschnit
ten werden, nach Patent 28 43 581, gekennzeichnet durch die folgenden
Verfahrensschritte:
in den Metallschichten auf der isolierenden Platte werden zu einander parallel metallfreie Streifen erzeugt, wobei entspre chende Streifen auf den beiden Seiten der isolierenden Platte einander gegenüberliegen;
Träger werden von der Platte in einer die metallfreien Streifen kreuzenden Richtungen abgetrennt, so daß Anschlußflächen auf den Trägern entstehen;
auf die Träger werden sodann die Belagschichten und die Glimmpolymeri satschichten so aufgebracht, daß die Belagschichten einer Pola rität jeweils mit nur einen Anschlußfläche elektrisch leitend verbunden sind;
Anschlußelemente werden auf die Anschlußflächen aufgelötet oder aufgeschweißt,
die Träger werden allseitig mit Isolierstoff umhüllt; die Einzelkondensatoren werden aufgeschlossen und geprüft;
die Einzelkondensatoren werden im Bereich der metallfreien Strei fen vom Träger so abgetrennt, daß keine der Anschlußflächen an geschnitten oder freigelegt wird.
in den Metallschichten auf der isolierenden Platte werden zu einander parallel metallfreie Streifen erzeugt, wobei entspre chende Streifen auf den beiden Seiten der isolierenden Platte einander gegenüberliegen;
Träger werden von der Platte in einer die metallfreien Streifen kreuzenden Richtungen abgetrennt, so daß Anschlußflächen auf den Trägern entstehen;
auf die Träger werden sodann die Belagschichten und die Glimmpolymeri satschichten so aufgebracht, daß die Belagschichten einer Pola rität jeweils mit nur einen Anschlußfläche elektrisch leitend verbunden sind;
Anschlußelemente werden auf die Anschlußflächen aufgelötet oder aufgeschweißt,
die Träger werden allseitig mit Isolierstoff umhüllt; die Einzelkondensatoren werden aufgeschlossen und geprüft;
die Einzelkondensatoren werden im Bereich der metallfreien Strei fen vom Träger so abgetrennt, daß keine der Anschlußflächen an geschnitten oder freigelegt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß als Anschlußelemente in
Form von Kämmen einstückig miteinander verbundene An
schlußfahnen auf die Anschlußflächen aufgelötet oder auf
geschweißt werden und daß die Rücken dieser Kämme unmit
telbar vor dem Aufschließen und dem Prüfen so weit abge
trennt werden, daß die Anschlußfahnen nicht mehr mitein
ander einstückig verbunden sind.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, da
durch gekennzeichnet, daß zwei oder
mehr Träger nach dem Aufbringen der Belagschichten und
der Glimmpolymerisatschichten übereinander angeordnet
werden, daß entsprechend lange, gemeinsame Anschlußele
mente an je eine entsprechende Anschlußfläche auf jedem
Träger aufgelötet oder aufgeschweißt werden und daß die
so miteinander durch die Anschlußelemente verbundenen
Träger gemeinsam den übrigen Verfahrensschritten unter
zogen werden.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, da
durch gekennzeichnet, daß nach der
Umhüllung und vor dem Abtrennen der Einzelkondensatoren
die Träger mit den Daten der Einzelkondensatoren so be
stempelt werden, daß diese Daten auf jedem Einzelkonden
sator zu lesen sind.
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Also Published As
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