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DE2703358A1 - Elektronisches modul und verfahren zu seiner herstellung - Google Patents

Elektronisches modul und verfahren zu seiner herstellung

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Publication number
DE2703358A1
DE2703358A1 DE19772703358 DE2703358A DE2703358A1 DE 2703358 A1 DE2703358 A1 DE 2703358A1 DE 19772703358 DE19772703358 DE 19772703358 DE 2703358 A DE2703358 A DE 2703358A DE 2703358 A1 DE2703358 A1 DE 2703358A1
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DE
Germany
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tape
printed circuit
flexible
sections
connection
Prior art date
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Application number
DE19772703358
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English (en)
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Inventor
Thomas Louis Angelucci
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ANGELUCCI JOSEPH LOUIS
Original Assignee
ANGELUCCI JOSEPH LOUIS
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Publication date
Application filed by ANGELUCCI JOSEPH LOUIS filed Critical ANGELUCCI JOSEPH LOUIS
Publication of DE2703358A1 publication Critical patent/DE2703358A1/de
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Description

I>H.-ING. HERIiERT PÄTZOLI) .
1'ATKNTANffAT.T fc / U ν} 0 J
Mühlthaler Str.102 8 MÜNCHEN 71
MWMMllWMWkrt TELEFON 080/757725 ΤΚΓ.ΚΟΗΑΜΜΑΠΗ KSSK: PATTTlA MÜNCHEN
Thomas Louis Angelucci Joseph Louis Angelucci
Elektronisches Modul und Verfahren zu seiner Herstellung
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Modul aus mehreren gedruckten Schaltungen auf in verschiedenen Ebenen angeordneten flachen Schaltungsträgermaterialien in Verbindung mit wenigstens einem elektronischen Bauelement.
Es handelt sich beispielsweise um elektronische Module für elektronische Uhren und Rechenmaschinen sowie um Solarzellenmodule .
In der US-Patentschrift 3 696 229 ist ein Trägerband mit einer gedruckten Schaltung versehen, die an erhöhte leitende Vorsprünge an einem aktiven Element angeschlossen ist. Die Herstellung solcher Anschlüsse umfaßt die Ausrichtung der elektrischen Anschlüsse auf dem Trägerband mit entsprechenden Kontakten und leitenden Vorsprüngen an dem aktiven Bauelement und das Verbinden der ausgerichteten Anschlüsse mit den Kontakten und leitenden Vorsprüngen durch Andruck bei gleichzeitigem Erwärmen der Verbindungsstellen. Das angeschlossene aktive Bauelement und die zugehörige gedruckte Schaltung mit den elektrischen Anschlüssen
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709833/0504
DEUTSOHK BANK AQ KONTO-NM.-38/22 581 POSTSCHECK MUNCK(N 14WIS-SOS
werden anschließend von dem Trägerband abgetrennt, um ein mit einer gedruckten Schaltung versehene-s Bauteil zur Montage auf einem Schaltungsträger oder Schaltungssubstrat zu erhalten. Dieses Patent zeigt damit den Anschluß eines aktiven Elementes an einen Träger oder Band mit einer einzelnen gedruckten Schaltung.
In der US-Patentschrift 3 838 984 ist ein Trägerband mit einer gedruckten Schaltung versehen, wobei elektrisch leitende Vorsprünge aus Gold vorhanden sind, die durch öffnungen in dem Trägerband ragen. Diese Vorsprünge aus Gold sind mit einer gedrucktenSchalturg aus einer Kupferfolie an der Unterseite des Trägerbandes verbunden und erstrecken sich durch die öffnungen in dem Band nach oben über die Oberseite des Bandes hinaus, um elektrische Anschlußkontakte für ein aktives Halbleiterelement zu bilden. Nach der Montage wird das angeschlossene Halbleiterelement mit der zugehörigen gedruckten Schaltung von dem Trägerband abgetrennt bzw. abgeschnitten, um eine mit einer gedruckten Schaltung versehene Halbleitervorrichtung zu erhalten. In ähnlicher Weise offenbart die US-Patentschrift 3 868 724 eine verbesserte Technik zum Anschließen der Vorsprünge aus Gold durch die öffnungen in dem Trägerband, um ein verbessertes Halbleiterelement mit einer zugehörigen gedruckten Schaltung zu erhalten.
Auf dem Gebiet der elektronischen Datenverarbeitung enthalten die mit gedruckten Schaltungen versehenen Hauptkarten zum Anschluß für Speicherkarten und logische Schaltkreiskarten mehrere Schichten für gedruckte Schaltungen. Diverse Arbeiten und Hilfsmittel sind jedoch erforderlich um bestimmte Teile einer gedruckten Schaltung an eine andere gedruckte Schaltung anzuschließen. Der gebräuchlichste Weg zur Herstellung von Anschlüssen und Verbindungen umfaßt durchgehende Löcher, Stifte, Nieten und Verbindungsdrähte. Solche mit mehreren gedruckten Schaltungen versehene Karten aus steifem Material werden einzeln bearbeitet. Karten aus steifem Material als Träger von gedruckten Schaltungen enthalten keine flexiblen Leiterbahnen. Es sind jedoch flexible Drähte vorgesehen, die mit den gedruckten Schaltungen auf diesen steifen Karten verbunden sind, um elektronische Bauelemente anzu-
709833/0534
schließen, die auf diesen Karten befestigt sind. Die flexiblen Drähte dienen auch zum Verbinden der Karten mit den gedruckten Schaltungen zu einem größeren Schaltkreis.
Gedruckte Schaltungen sind schon auf den beiden Seiten einer einzelnen starren Platte oder Karte angebracht worden. Gedruckte Schaltungen sind weiter auch schon auf der einen Seite einer einzelnen starren Trägerschicht oder eines flexiblen Bandes vorgesehen worden. Die verwendeten Mittel zur Vornahme von Anschlüssen auf solchen Karten oder Substraten waren dieselben, wie für die vorstehend erwähnten starren gedruckten Schaltungskarten, nämlich Verbindungsdrähte, durchgehende Löcher, Nieten und/oder Stifte. Solche einzelne gedruckte Schaltungen enthaltende Schichten waren jedoch für eine kontinuierliche automatische Fertigung ungeeignet.
Es wurden zwar schon miniaturisierte gedruckte Schaltungskarten und Schaltungssubstrate zum Aufbau von elektronischen Modulen vorgeschlagen. Dabei waren jedoch einzelne Miniaturdrahtverbindungen erforderlich, um Verbindungen zu den aktiven Bauelementen und/oder Anschlußpunkten herzustellen.
Hybridmodule, die bisher in elektronischen Uhren und elektronischen Rechenmaschinen verwendet wurden, wurden einzeln auf festen Substraten hergestellt.
Elektronische Module wurden daher bisher einzeln in einer Weise zusammengesetzt, die einen hohen Arbeitsanteil erforderte. Derartige elektronische Module, wie sie bisher für Uhren und Rechenmaschinen zusammengesetzt wurden, sind bekanntlich sehr zerbrechlich, wenn keramische Substrate verwendet wurden. Die einzelne Handhabung und Verdrahtung der elektronischen Module für Uhren und Rechenmaschinen führten zu einer großen Ausfallrate. Versuche zur Verringerung der Ausfallrate führten oft zum Außerachtlassen von Grenzwertuntersuchungen bzw. zu unzuverlässigen elektronischen Modulen.
Wenn elektronische Module einzeln zusammen gesetzt werden, besteht wenig oder keine Möglichkeit, automatische oder halb-
709859/0104 .4.
automatische Maschinen in den Fertigungsablauf einzuschalten, um die Produktion zu erhöhen. Elektronische Module, die auf starren Schaltungskarten aufgebaut werden, benötigen gewöhnlich mehr Anschluß-und Verbindungsdrähte als tatsächlich notwendig sind.
Aufgabe der Erfindung ist es daher ein elektronisches Modul der eingangs genannten Art anzugeben, das dank automatischer oder halbautomatischer Fertigung mit vergleichsweise geringem Aufwand und weitgehend kleiner Ausschußquote auf besonders einfache Weise herstellbar ist. Dabei sollen die elektrischen Bauelemente ohne Verwendung von elektrischen Drahtanschlüssen und Drahtverbindungen automatisch an die gedruckten Schaltungen anschließbar sein, wobei die Festigkeit und Zuverlässigkeit der Anschlüsse sowie die Stoßfestigkeit des Moduls vergleichsweise hoch sind.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch einen mehrschichtigen flexiblen Trägerabschnitt aus mindestens zwei fest übereinanderliegenden flexiblen Bandabschnitten als Träger je einer flexiblen gedruckten Schaltung mit ersten flexiblen Leiterabschnitten zum Anschluß an in einer Ebene liegende Leiterausgänge, wenigstem eines elektrischen Bauelementes und zweiten flexiblen Leiterabschnitten zur Verbindung der gedruckten Schaltungen untereinander durch übereinanderliegende Anschlußöffnungen in den Bandabschnitten und mit dritten flexiblen Leiterabschnitten der einen gedruckten Schaltung als in einer Ebene liegende Leiterausgänge des Moduls.
Vorteilhafte Ausführungen des erfindungsgemäßen Moduls sowie der Verfahren zu seiner Herstellung können den Merkmalen der Unteransprüche und/oder der nachfolgenden Beschreibung entommmen werden.
Die Erfindung wird lediglich anhand von bevorzugten Ausführungsbeispielen ohne jede Beschärnkung mehr im einzelnen beschrieben und erläutert, die in den beigefügten Zeichnungen schematisch dargestellt sind. Hierin zeigt:
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709833/05*4
AQ
Fig. 1 in perspektivischer Ansicht mehrere erste Einzelteile eines erfindungsgemäßen elektronischen Moduls . für eine elektronische Uhr in auseinandergezogener Darstellung,
Fig. 2 in perspektivischer Ansicht mehrere zweite Einzelteile
des erfindungsgemäßen elektronischen Moduls nach Pig.l , ebenfalls in auseinandergezogener Darstellung,
Fig. 3 in perspektivischer Ansicht ein elektronisches Bauelement in auseinandergezogener Darstellung zur Verwendung in einem Modul nach Fig. 1 und 2,
Fig. 4 eine perspektivische Ansicht einer Einzelheit aus Fig.3 in vergrößerter Darstellung,
Fig. 5 ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Herstellung des Moduls nach Fig. 1 und 2, des Bauelementes nach Fig.3 und der Module nach den Fig. 6 bis 13,
Fig. 6 eine Draufsicht auf einen Teil eines weiteren erfindungsgemäßen Moduls,
Fig. 7 einen Querschnitt durch das Teil nach Fig. 6,
Fig. 8 einen Querschnitt durch ein elektronisches Bauelement zur Verwendung in dem Modul nach Fig. 1 und 2,
Fig. 9 eine Draufsicht auf das Bauelement nach Fig. 8,
Fig. 10 und 11 perspektivische Ansichten zweier weiterer erfindungsgemäßer Module in auseinandergezogener Darstellung,
Fig. 12 einen Schnitt nach den Linien 12-12 in Fig.10 und Fig. 13 einen Schnitt nach den Linien 13-13 in Fig. 11.
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In Fig. 1 ist ein erstes flexibles Band 11 gezeigt, das an seinen beiden Rändern mit jeweils einer präzise gelochten Perforation 12 versehen ist, die zu einer genauen Vorschubbewegung des Bandes und zu seiner genauen Ausrichtung für eine automatische Fertigung und den Zusammenbau von Bauteilen und Bauelementen eines elektronischen Moduls dienen. Das Band 11 ist vorzugsweise aus einem dielektrischen Filmmaterial, wie Polyamid oder Polyester in Stärken von l/looo bis 5/I000 Zoll gefertigt. Vorzugsweise besitzt das fle-xible Band ein genormtes Filmformat von 70 mm, 35 mm, 16 mm Super-8 mm oder 8mm. Es können aber auch Spezialformate verwendet werden, wenn sie ökonomisch vertretbar sind.
Zunächst wird eine erste flexible gedruckte Schaltung 13 auf die Oberseite des ersten (oberen) Bandes 11 aufgebracht. Dabei besitzt die Schaltung mehrere flexible innere Anschlußleiterabschnitte 14, die über eine Einsetzöffnung 15 hinausragen. Außerdem schließt die Schaltung an mehrere flexible äußere Anschlußleiterabschnitte 16 an, die sich über Anschlußöffnungen 17 erstrecken. Ein Halbleiterbauteil 18 in vergrößertem Maßstab mit einer integrierten Schaltung ist unter der Einsetzöffnung 15 dargestellt und ist mit mehreren Leiterflächen 19 versehen, die zum Anschluß an die Anschlußleiterabschnitte 14 der gedruckten Schaltung 13 dienen. Die Anschlußleiterabschnitte 14 befinden sich in präziser Ausrichtung zu den Leiterflächen 19, so daß eine Verbindung der Leiterabschnitte 14 an die Leiterflächen 19 durch Verfahren zum Ankoppeln gleichzeitig mehrerer Leitungen, wie Lot- oder Wärmedruckverfahren, möglich ist. Es ist klar, daß die frei endenden Leiterabschnitte 14 auch einzeln an die Leiterflächen 19 angeschlossen werden können. Einzelne Anschlußleiterabschnitte l4, die an das Halbleiterbauteil 18 angeschlossen sind, sind mit flexiblen Leiterbahnen 21 verbunden, die das Haüeiterbauteil l8 mit anderen elektronischen Bauelementen des Schaltkreises verbindet, wie nachstehend noch erläutert wird. Andere Anschlußleiterabschnitte 14 verbinden das Halbleiterbauteil 18 mit Kontakten 22, 23 und 24 für Steuerschalter, die nachstehend mehr im einzelnen beschrieben sind. Wieder andere Leiterbahnen 21 sind an Batterieklemmkontakte 25 angeschlossen, die gegenüber Batterieanschlußöffnungen 26 enden bzw. liegen, welche Batterieklemmen auf-
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nehmen, wie nachstehend noch näher ausgeführt wird. Zwei flexible Leiterbahnen 21 enden in Flächen 27, die zum Anschluß an einen Trimmerkondensator 29 (Fig. 8, 9) mit Anschlußkontakten 28 dienen. Die Anschlußflächen 27 und die Anschlußkontakte 28 können durch herkömmliche Techniken, wie Löten oder mit leitenden Epoxydmaterialien verbunden werden. Der Trimmerkondensator 29 ist ein Standartbauelement, das in Miniaturform für elektronische Module, wie sie in Zeitgebern oder Uhren verwendet werden, auf dem Markt erhältlich ist. Ein positiver Batterieanschlußkontakt 25 schließt über eine flexible Leiterbahn 21 an den Kondensator 29 an und ist weiter über eine flexible Leiterbahn 21 mit Anschlußflächen 31 in Verbindung. Die Flächen 31 dienen zum Anschluß eines passiven Bauelementes, wie ein Kondensator, der zu groß ist, um ihn als Teil der gedruckten Schaltung auszubilden. Entsprechend sind Anschlußflächen 32 und 33 vorgesehen, die zum Anschluß eines weiteren Kondensators und eines Widerstandes dienen, die ebenfalls als Abschnitte der gedruckten Schaltung zu groß sind. Flexible Anschlußleiterabschnitte 34 erstrecken sich über eine Öffnung 35 für einen Quarzkristall. Die Leiterabschnitte 34 werden an einen Präzisionsquarzkristall angeschlossen, was mehr im einzelnen anhand von Fig. 2 näher erläutert wird.
Ein mehrziffriges Anzeigeelement 37 ist mit mehreren einzelnen lichtemittierenden Diodenchips 38 versehen, an die Leiterbahnen anschließen. Die Leiterbahnen 39 sind präzise derart angeordnet, daß sie genau mit Leiterbahnen 40 fluchten, die ein Teil der gedruckten Schaltung 13 darstellen. Die Anzeigeplatte 37 kann durch herkömmliche Löttechniken oder mit leitenden Epoxydmaterialien mit der gedruckten Schaltung 13 verbunden werden. Auf Grund einer präzisen deckungsgleichen Anordnung der Leiterbahnen 39 und 40 kann das Anzeigeelement 37 in Kontakt mit den Leiterbahnen 40 gedruckt werden, um auf diese Weise eine auf Druckkontakt beruhende Verbindung zwischen den Leiterbahnen 39 und 40 zu erhalten.
Oberhalb der gedruckten Schaltung 13 und dem mehrzüffrigen Anzeigeelement 37 ist ein Gehäuseoberteil 41 einer Uhr zur Aufnahme des Moduls dargestellt. Gehäuseoberteile dieser Art können aus Metall
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gefertigt und maschinell bearbeitet oder aus Kunststoff gespritzt sein. Das Gehäuseoberteil 4l ist mit einem Sichtfenster 42 versehen, durch das die lichtemittierenden Dioden des Anzeigelementes 37 beobachtet werden können, wenn sie aktiviert oder angeregt sind. Gebräuchliche Mittel zur Anregung lichtemittierender Dioden durch die Einschaltung der Batterien sind Steuer- oder Drucktasten 43, 44 und 45. Es ist klar, daß Uhrenmodule in der Art, wie sie hier beschrieben sind, für verschiedene Punktionen, wie die Anzeige von Stunden, Minuten und Sekunden, vorgesehen sein können. Zusätzliche Funktionen zur Anzeige von Jahr, Monat und Tag werden von aufwendigeren Modulen mitumfaßt. In der gezeigten, bevorzugten Ausführung befindet sich die Steuertaste 43 oberhalb der Schaltkontakte 24, Die Steuertaste 44 befindet sich oberhalb der Schaltkontakte 23, und die Steuertaste 45 liegt oberhalb der Schaltkontakte 22, 22. Die Steuertasten sind jeweils durch eine Feder belastet, die sie von den Schaltkontakten abhebt und erstrecken sich durch öffnungen 46 mit nicht dargestellten Abdichtungen und Zubehörteilen.
In Fig. 2 ist ein zweites (unferes) Band 51 gezeigt, das zum Vorschub an seinen beiden Rändern jeweils eine Perforation 52 sowie Anschlußöffnungen 17' aufweist. Das dielektrische zweite Band 51 kann ebenfalls mit einer Einsetzöffnung 15' versehen sein, in die das Halbleiterbauteil 18 mit dem integrierten Schaltkreis einsetzbar ist. Wenn sich die Grund- oder Anschlußebene auf der Unterseite des I'.albleiterbauteiles 18 befindet, deekt eine Leiterplatte 49 den Boden der Anschlußöffnung 15' ab, um einen verkapselten Träger mit einem elektrischen Leitungskontakt zu erhalten. Befindet sich die Anschlußebene auf der Oberseite des logischen Chips, läßt sich die gedruckte Schaltung 13 auf der Oberseite des ersten Bandes 11 mit dem Chips verbinden. Es ist klar, daß wenn die Anschlußebene sich an der Oberseite des Chips befindet, dann eine öffnung-15' entbehrlich ist, wenn es die Stärke des Chips 18 und die Flexibilität der Anschlußleiterabschnitte 14 erlauben.
Das flexible zweite Band 51 ist mit einer zweiten gedruckten Schaltung 53 versehen, die auf der Unterseite des Bandes 51 angebracht ist. Die Schaltung besteht aus mehreren Leiterbahnen 54
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und 55. Das eine Ende (Minus-Ende) der Leiterbahn 54 schließt über einen leitenden elastischen Kontaktteil 63 an den negativen Kontakt 57 einer Batterie 56 an. Das entgegengesetzte Ende der Leiterbahn 54 ist mit einer Leiterbahn 47" an das erste Band 11 angeschlossen, das über eine Öffnung 17 im Band 11 und eine mit der öffnung 17 fluchtende Öffnung 17' im Band 51 mit dem positiven Kontakt 26 einer Batterie verbunden ist. Das eine Ende (Minus-Ende) der Leiterbahn 55 ist ebenfalls über einen leitenden elastischen Kontaktteil 63 an den negativen Kontakt einer anderen nicht dargestellten Batterie angeschlossen.
Das andere Ende der Leiterbahn 55 schließt über eine weitere öffnung 17 im ersten Band 11 und eine zugehörige Öffnung 17' im zweiten Band 51 an das eine Ende der Leiterbahn 48 an, die in Fig.l gezeigt ist. Das andere Ende der Leiterbahn 48 auf dem ersten Band 11 führt zu einem der Steuerschaltkontakte 22. Eine in Fig.2 gezeigte Batterie 56 üblicher Ausführung ist in einer der öffnungen 50 im Gehäuse bzw. Rahmen 60 gehalten und besitzt einen negativen Anschluß 57 und einen positiven Anschluß 58, welche jeweils eine Seite des Batteriegehäuses bilden. Die positive Seite der Batterie befindet sich in der bevorzugten Ausführung im Kontakt mit einer Klammer 59, welche den positiven Anschluß 58 der Batterie berührt. Der vertikale Teil der Klammer 59 ist in eine öffnung 61 des CBiäuses 60 eingesetzt und erstreckt sich durch öffnungen 62 im bodenseitigen Band 51 und weiter durch Öffnungen 26 im deckelseitigen Band 11. Hierdurch können durch Umbiegungen oder dergleichen geeignete Verbindungen mit den Batteriekontakten 25 hergestellt werden. In dem gezeigten bevorzugten Ausführungsbeispiel nach der Erfindung sind zwei Batterien 56 in öffnungen 50 angeordnet. Um zu verhindern, daß die Batterien nicht in der richtigen polaren Lage in die Löcher 50 eingesetzt werden, sind an der Oberseite nicht gezeigte Vorsprünge vorgesehen. Die Batterien werden durch nicht leitende federelastische Sockel 64 in ihrer Lage gehalten, die auf dem Boden des Gehäuses befestigt sind und die Batterien in die öffnungen und gegen die leitenden elastischen Kontakte 63, die eine Feder oder ein Elastomer enthalten, drücken, welche mit den einen, negativen Enden der Leiterbahnen 54 bzw. 55 verbunden sind. Es ist klar, daß Uhrenmodule für Zifferanzeigen, die ein Flüssigkristall enthalten, mit nur einer Batterie
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auskommen. Das Gehäuse bzw. der Rahmen 60 und die gedruckte Schaltung 53, die vorstehend beschrieben sind, lassen sich durch einfache Änderungen an nur eine Batterie anpassen. Es versteht sich außerdem, daß der positive Kontakt der Batterie, in dem hier gezeigten Ausführungsbeispiel nach der Erfindung, keinen Kontakt mit dem Boden des Gehäuses aufweist, das aus einem leitenden Metall gefertigt sein kann. Da das Ausführungsbeispiel für Uhrengehäuse aus Metall oder Kunststoff vorgesehen ist, ist die gesamte Schaltung innerhalb des Moduls selbst untergebracht und eine leitende Verbindung durch das Gehäuse ist nicht erforderlich.Der Gehäuseboden 65 wird mit einer Schraube 66 in Verbindung mit einem Klemmring an dem Gehäuseoberteil 4l festgehalten und durch einen O-Ring abgedichtet, um das zusammengesetzte Gehäuse wasserdicht zu bekommen.
Das zweite Band 51 ist weiterhin mit einer öffnung 68 versehen, die nit einer größeren und tieferen Aussparung 69 im Gehäuse bzw. Rahmen fluchtet. Die Aussparung 69 und die öffnungen 35 und 68 dienen zur Aufnahme eines Quarzkristalls 71· Der Quarzkristall 71 ist über flexible Anschlußleiterabschnitte 34 mit der gedruckten Schaltung 13 verbunden. Nachdem das erste (obere) Band 11 mit dem zweiten (unteren) Band 51 verbunden ist, kann der Quarzkristall 71 an die Anschlußleiterabschnitte 34 angeschlossen und mit einem elastischen Polymer in dem Modul eingekapselt werden, um das vollständige Modul außerhalb des Gehäuses 60 und der Uhr testen zu können. Die gedruckte Schaltung 53 an der Unterseite des zweiten Bandes 51 umfaßt weitere Leiterbahnen 72, 73* und 7^, die Kreuzungspunkte bilden, die Verbindungen zu Anschlußleiterabschnitten haben, welche über Verbindungsöffnungen 17 und 17' das erste Band 11 an das zweite Band 51 anschließen.
Auf Grund der nachstehenden näheren Erläuterungen ist verständlich, daß das erste Band 11 und das zweite Band 51 durch Ausrichtung der Perforationen 12 bzw. 52 in einer exakten Deckung miteinander verbindbar sind. Hierzu sind die Perforationen 12 und 52 zueinander präzise ausgerichtet, so daß das Uhrenmodul exakt zusammengesetzt werden kann. Dabei sind auf dem Rahmen oder Gehäuse 60 Vorsprünge 76 und 77 vorhanden, die in die Perforationen 12 bzw. 52 eingreifen. Das dargestellte Gehäuse 60 besitzt eine flache Ober-
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fläche mit Aussparungen oder Öffnungen für die Batterien und den Quarzkristall. Die Oberfläche kann aber auch eine zusätzliche Aussparung oder Öffnung 78 für den Trimmerkondensator besitzen. Auch für jedes andere Bauelement, das an dem zweiten Band austauschbar oder ersetzbar angeordnet sein muß, kann eine zugehörige Aussparung oder Öffnung in der Oberfläche des Gehäuses 60 vorhanden sein.
Fig. 3 zeigt ein erstes (oberes) Band 8l und ein zweites (unteres) Band 82 von der Art, wie sie anhand der Fig. 1 und 2 vorstehend beschrieben sind. Die dielektrischen Bänder 81 und 82 verdeutlichen an einem Ausführungsbeispiel die Herstellung eines mehrziffrigen Anzeigenelementes 37 in Fig. 1. Ein einzelnes lichtemittierendes Diodenchip 38 für eine Ziffernstelle ist in Fig. gegenüber Befestigungsöffnungen in den Bändern 8l und 82 ausgerichtet. Die einzelnen (neun) Diodensegmente 83 auf dem Diodenchip 38 sind in einem Niederschlags- oder Diffusionsverfahren hergestellt und mit anodischen Anschlußflächen 84 versehen, die mit den Diodensegmenten 83 verbunden sind. Die Anschlußflächen 81J besitzen jeweils einen zentralen Abschnitt, der als Anschlußfläche bzw. Anschlußpunkt 79 dient. Der Boden des Diodenchips ist von einer für die einzelnen Diodensegmente gemeinsamen Kathodenschicht 85 gebildet, die jeweils für ein oder mehrere Diodensegmente 83 eines Diodenchips 38 gemeinsam zur Verfügung steht.
Zwischen den miteinander verbundenen Bändern 81 und 82 wird das einzelne Diodenchip 38 an die leitende Schicht einer gedruckten Schaltung 87 angeschlossen, die durch die öffnung 86 zugänglich ist, wobei mit einer kleinen Menge leitenden Epoxydmaterials 88 oder dergleichen eine elektrische Verbindung mit der leitenden Schicht der gedruckten Schaltung 87 und der Kathode 85 auf der Unterseite des Diodenchips 38 hergestellt wird. Die gedruckte Schaltung 87 auf der Unterseite des Bandes 82 umfaßt erste Anschlußleiterabschnitte 39, die schon in Fig. 1 angedeutet sind undfeweite Anschlußabschnitte 9I in Verbindung mit der gedruckten Schaltung 13 in Fig. 1. Die Kathode 85, die mit der leitenden Schicht der gedruckten Schaltung 87 verbunden ist, ist auch mit
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einer der Leiterbahnen 21 in Fig. 1 verbunden. Das obere Band 81 ist mit Anschlußöffnungen 90 versehen, die sich in der gleichen Position, wie die entsprechenden Verbindungsoffnungen 901 im unteren Band 82 befinden. Die gedruckte Schaltung 93 auf der Oberseite des oberen Bandes 81 umfaßt mehrere flexible Leiterbahnen 9^ mit inneren Anschlußleiterabschnitten 95, die sich über die öffnung 96 erstrecken und mehrere äußere Anschlußleiterabschnitte 97j die über die öffnung 90 hinausragen. Die Leiterabschnitte 95 sind z.B. satzweise oder einzeln durch ein Wärmedrucklötverfahren oder durch Ultraschalleinwirkungen mit den Anschlußpunkten 79 auf den Anschlußflächen 8M des Diodenchips 38 verbunden. Es versteht sich, daß wenn einmal der Diodenchip an den inneren Leiterabschnitten 95 angeschlossen ist, das erste Band 8l mit dem zweiten Band 82 verklebt werden kann und die äußeren Leiterabschnitte 97 auf dem ersten Band 8l dann in Kontakt mit den inneren Leiterabschnitten 92 am zweiten Band 82 kommen, die an Leiterausgänge 39 bzw. 91 anschließen, welche mit der gedruckten Schaltung in Fig. 1 verbunden werden.
In dem bevorzugten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel, das in den Zeichnungen dargestellt ist, ist das mehrziffrige Anzeigenelement 37 zwischen dem unteren, zweiten Band 82 und dem oberen, ersten Band 81 eingekapselt und geschützt. Es versteht sich, daß das einzelne Diodenchip oder das mehrziffrige Anzeigenelement an dem Band 81 befestigt werden kann. Dabei ist es möglich, das untere Band mit seinen Anschlüssen nach geringfügigen Abänderungen zu vermeiden, die sich auf die Anschlüsse an der Kathode 85 beziehen. Die gedruckte Schaltung an dem unteren Band 82 kann dann in entsprechender Weise Teil der gedruckten Schaltung 13 des Bandes 11 (Fig. 1) sein, so daß dann das obere, erste Band 8l das nehrziffrige Anzeigenelement 37 hält, das an die gedruckte Schaltung 13 anschließt. In dem bevorzugten Ausführungsbeispiel nach der Erfindung liegt der Grund für das Einschließen des mehrziffrigen Anzeigenelementes 37 zwischen den beiden Bändern 8l und 82 darin, ein ersetzbares bzw. austauschbares Anzeigenmodul zu erhalten, das leicht an die miteinander verbundenen Bänder nach Fig. 1 und 2 angeschlossen oder von diesen getrennt werden kann. Eine Perforation
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98, 99 an dem einen Rand des ersten Bandes 8l ist in exakter Übereinstimmung mit einer entsprechenden Perforation 98', 99' an dem einen Rand des unteren Bandes 82. Es versteht sich, daß diese Perforationen vor allem deshalb vorhanden sind, um einen genauen Zusammenbau der Bänder 8l und 82 zu ermöglichen.
Fig. 4 zeigt einen Abschnitt eines Diodenchips 38 zwischen dem oberen ersten Band 81 und einem unteren zweiten Band 82. Nachdem die Anschlußleiterabschnitte 95 mit den anodischen Anschlußflächen 81I verbunden sind, wird der Diodenchip 38 von dem oberen Band 8l gehalten. Das untere zweite Band 82 wird dann mit dem oberen Band 82, durch ein Klebeband 80 verbunden. Die Verbindung der gemeinsamen Kathode 85 an die untere gedruckte Schaltung 87 erfolgt durch Andruck des Diodenchips 38 gegen eine auf die gedruckte Schaltung aufgebrachte kleine Menge eines leitenden Epoxydmaterials. Fig. 4 zeigt außerdem die Art, in der die Leiterbahnen 9^ über die Verbindungsöffnungen 90 und 90' an die Anschlußflächen 92 der Leiterausgänge 39 und 91 angeschlossen sind.
Fig. 5 zeigt schematisch das Verfahren zum Zusammenkleben des oberen ersten Bandes 11 (Fig. 1) mit dem unteren zweiten Band 51 (Fig. 2). Es versteht sich, daß auf die gleiche Weise das obere Band 8l (Fig. 3) mit dem unteren Band 82 (Fig. 3) zusammengeklebt werden kann. Die unteren und oberen Bänder können einzeln hergestellt und auf Rollen 101 und 102 aufgerollt werden, bevor sie benutzt werden. Ein bevorzugtes Verfahren zur Herstellung solcher Bänder besteht darin, daß von einem breiten Flachmaterial aus Polyamid oder Polyester ausgegangen wird. Eine Klebeschicht wird auf die eine der beiden Flächen aufgebracht und in einem Ofen zum Aushärten gebracht, so daß sie bei Normaltemperatur nicht länger klebrig ist. Das mit der Klebeschicht versehene Flachmaterial kann dann geschlitzt werden, um Rollen mit Filmmaterialien in den gewünschten Filmbahnbreiten zu erhalten. Das mit dem Klebstoff beschichtete Filmmaterial wird anschließend perforiert und mit Löchern versehen, um die Perforationen entlang den Rändern und alle anderen erforderlichen öffnungen zu erhalten. Der perforierte,
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klebstoffbeschichtete Film wird dann durch eine Laminiermaschine geführt, um einen fortlaufenden Polienstreifen auf die klebstoffbeschichtete Seite des Films aufzubringen. Auf dem Folienstreifen wird dann eine gedruckte Schaltung hergestellt, indem eine lichtunempfindliche Schicht auf den Folienstreifen aufgebracht wird. Ein Schaltkreismuster wird dann belichtet, entwickelt und geätzt, um eine gewünschte gedruckte Schaltung auf dem Film zu erhalten, der gewaschen, getrocknet und mit Trennschichten auf Rollen gespeichert wird. Eine Rolle 101 mit dem oberen ersten Band 11 (Fig.l) ist mit einem nicht dargestellten drehbaren Träger versehen. Gegenüber der Rolle 101 ist eine Rolle 102 mit dem unteren zweiten Band 51 (Fig. 2) angeordnet. Die Rolle 102 ist ebenfalls mit einem nicht dargestellten drehbaren Träger ausgestattet. Das erste Band 11, auf dem einzelne Halbleiterbauteile 18 (Fig.l) aufgebracht sind und später weitere Bauteile 71, 37 aufgebracht werden, wird über eine Transportrolle 103 geführt, die zum Eingriff in die Perforationen 12 an den beiden Rändern des Bandes 11 mit Transportzähnen versehen ist. Das zweite Band 51 wird entsprechend über eine Transportrolle 104 geführt, die ebenfalls Transportzähne aufweist, welche in die Perforationen 52 des Bandes 51 eingreifen. Die beiden Bänder 11 und 51 werden zwischen den Transportrollen 103 und 104 zusammengepreßt und anschließend zwischen zwei Andruckrollen 105 hindurchgeführt, zwischen denen die Klebeverbindung zwischen den aufeinander zu liegen kommenden Bändern vervollständigt wird, ehe die zusammengeklebten Bänder gemeinsam auf einer Aufwickelrolle 106 aufgerollt werden. Von einer Abwickelrolle 107 läuft ein Klebeband 108 ab, dessen beide Oberflächen mit einer Klebeschicht beschichtet sind. Die Klebeschichten befinden sich auf einem festen Klebeband mit öffnungen, die den öffnungen der Bänder 11 und 51 genau entsprechen. Schutzfolien 111 und 113 auf den Klebeflächen des Klebebandes 108 werden über Abstreifrollen 109 und 110 abgezogen und auf Aufwickelrollen 112 und 114 aufgewickelt. Das doppelseitig klebende Band 108 wird von den Transportrollen erfaßt, dabei wird die gegenseitige Lage der beiden Bänder 11 und 51 genau festgelegt. Das Klebeband 108 wird dann zusammen mit den Bändern 11 und 51 zu Andruckrollen 105 fortbewegt, wobei die Klebeverbindung durch beiderseitiges Andrücken der Bänder 11 und 51 an das mittlere Klebeband
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noch vervollständigt wird. Es ist klar, daß alle öffnungen in den drei Bändern 11, 51 und 108 genau miteinander fluchten, wenn sie von den beiden Transportrollen 103 und 104 gemeinsam erfaßt und zwischen diesen zusammengepreßt werden. Wenn das untere Band 51 über die Transportrolle 104 läuft, gibt eine Dosiervorrichtung auf das Band bestimmte Mengen eines leitenden Epoxydmaterials ab, das etwa mittig auf die leitende Fläche der gedruckten Schaltung abgelegt wird, umüas Halbleiterbauteil 18 an die gedruckte Schaltung 53 anzuschließen. Die Art und Weise, in der kleine Mengen von Epoxydmaterial taktweise jeweils mittig auf einer gedruckten Schaltung 53 abgelegt wird, ist nicht Gegenstand der Erfindung und wird hier nicht näher beschrieben, dabei können die Transportrollen 103 oder 104 die taktweise Abgabe des Epoxydmaterials steuern.
In der vorstehend beschriebenen bevorzugten Ausführung der Erfindung sind auf dem mehrschichtigen flexiblen mit gedruckten Schaltungen versehenen Band 108',das auf der Rolle 106 aufgewickelt wird, noch nicht alle aktiven und passiven Bauelemente aufgebracht, um ein fertiges Anzeigenmodul zu erhalten. So kann das mehrschichtige Band 108' durch eine Montagestation laufen, in der das Ziffernanzeigebauteil 37 mit der gedruckten Schaltung 13 auf der Oberseite des ersten Bandes 11 aufgebracht wird. Das Band 108' j^ann dann durch eine weitere Montqgestation laufen, in|der der Quarzkristall 71 auf der Unterseite des zweiten Bandes 51 durch die öffnung 68' eingesetzt wird. Nachdem der Quarzkristall mit den flexiblen Anschlußleiterabschnitten 34 verbunden ist, kann er in einem elastischen Polymer eingekapselt werden. In gleicher Weise kann das mehrschichtige Band 108' durch eine weitere Montagestation geführt werden, um den keramischen Trimmerkondensator 29 und die passiven Bauelemente, die mit den vorerwähnten Leiterbahnen 31, 32 und 32 verbunden werden, an die gedruckte Schaltung 13 anzuschließen.
Wenn alle Bauelemente mit dem mehrschichtigen Band 108f verbunden sind, kann es durch eine Test- oder Prüfstation mit Anschlußklemmen laufen, die mit Arbeits- und Testparametern in Verbindung stehen, um auf diese Weise prüfen zu können, ob das Anzeigenmodul richtig montiert ist und in der vorbestimmten Weise arbeitet.
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Fig. 6 zeigt ein Flüssigkristallanzeigebauteil der Art, wie es in Verbindung mit dem mehrschichtigen Band 108' nach Fig. 5 verwendet werden kann. Durch ein im wesentlichen transparentes Glassubstrat 116 sieht man einzelne Ziffernsegmente 117 auf dem Boden des Substrats von denen mehrere ein mehrziffriges Anzeigeelement 118 bilden. Die einzelnen Segmente 117 werden durch transparente Leiterbahnen 119 an einen transparenten Ausgangsleiter angeschlossen. Die Art und Weise in der solche Flüssigkristallanzeigebauteile hergestellt werden, ist nicht Gegenstand der Erfindung und ist daher hier nicht näher beschrieben.
Fig. 7 zeigt einen Querschnitt entlang der Linie 7~7 in Fig.6. Hierdurch wird deutlich, auf welche Weise ein Flüssigkristallanzeigenbauteil in dem Uhrengehäuse 41 befestigt werden kann, wie es in Fig. 1 dargestellt und vorstehend näher beschrieben ist. Ein Substrat 116, 123 besitzt einen transparenten Leiterausgang 120, der sich im Druckkontakt mit der gedruckten Schaltung 13 des ersten Bandes 11 befindet. Es ist verständlich, daß die miteinander verklebten Bänder 11 und 51 eine öffnung 122 ähnlich der Öffnung 15 in Fig. 1 besitzen müssen, um die untere Hälfte 123 des Substrates 116, 123 für den Flüssigkristall aufnehmen zu können. Ein mehrschichtiges Band 108', das eine geeignete gedruckte Schaltung für einen Flüssigkristall aufweist, wird in der gleichen Weise gefertigt,wie das Band 108' mit der gedruckten Schaltung für ein Anzeigeelement 37 mit lichtemittierenden Diodenchips 38. Es ist weiterhin verständlich, daß das gezeigte schematische Schaltbild für den Flüssigkristall nicht vollständig ist und nur zur Verdeutlichung der Erfindung dient.
Der Anzeigemodul wird in einem Uhrengehäuse 4l angebracht, das ein Fenster oder ein durchsichtiges Kristall 42 enthält. Das Substrat 116, 123 wird als erstes in das Uhrengehäuse 41 eingesetzt und dann wird ein Abschnitt des mehrschichtigen Bandes 11 mit den gedruckten Schaltungen 13 und 53 aufgesetzt. Eine elastische Plastik- oder Kunststoffdichtung 121 ist gegenüber den Leiterausgängen 120 angebracht und der Rahmen oder das Gehäuse 60 befindet sich im Kontakt mit der Dichtung 121. Wenn der Gehäuseboden eingesetzt ist, werden die Leiterausgänge 120 in festen Kontakt mit Leiterbahnen der gedruckten Schaltung 13 des ersten Bandes 11 gedrückt. Es ist damit verständlich, daß die einzelnen trans-
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parenten Leiter im Druckkontakt mit einzelnen Leitern des elektrischen Schaltkreises stehen.
Nachdem aufgezeigt ist, wie ein Flüssigkristallanzeigeelement mit seinem Substrat 116, 123 mit einem mehrschichtigen Band 108' mit gedruckten Schaltungen 13 und 53 innerhalb einer erfindungsgemäßen Uhr zusammengebaut werden kann,ist verständlich, daß das vorstehend beschriebene mehrziffrige Lichtdiodenanzeigeelement nach Fig. 3 und 4 ebenfalls in dem Uhrengehäuse auswechselbar angeordnet werden kann. Weiterhin ist verständlich, daß das Zeitanzeigemodul, das ein erstes Band 81 (Fig. 3) in Verbindung mit dem Ziffernanzeigeelement 37 umfaßt, ohne ein zweites Band (Fig. 3) ausgebildet sein kann, wenn die gedruckte Schaltung des zweiten Bandes mit in der gedruckten Schaltung des ersten Bandes enthalten und die gedruckte Schaltung des ersten Bandes auch die Anschlußleiterabschnitte 97 mitumfaßt, die an das Lichtdiodenanzeigeelement angeschlossen werden. Solche Elemente können sich erfindungsgemäß im Druckkontakt mit der gedruckten Schaltung des Bandes 81 befinden, so daß sie als das empfindlichste Bauteil des Zeitanzeige- oder Rechnermoduls aus dem Gehäuse rasch herausgenommen und ausgewechselt werden können.
Fig. 8 und 9 zeigen Einzelheiten eines abgewandelten Trimmerkondensators 29, der Teil der gedruckten Schaltung 13 nach Fig. 1 sein kann. Der Trimmerkondensator 29 enthält eine keramische Ringscheibe 125, auf dem ein leitender Kreisabschnitt 131 angeordnet ist, der einen Leiterausgang 132 besitzt, welcher fest an einer benachbarten Schranke 133 angreift. Das dielektrische Abstandsstück 130 trennt den leitenden Kreisabschnitt I31 von der gedruckten Schaltung 13, 21. Es ist verständlich, daß wenn die Schraube 133 gedreht wird, die keramische Scheibe 125 und der leitende Kreisabschnitt 131 auf ihr sich mit der Schraube bewegen. Die leitende Schraube 133 erstreckt sich durch eine Öffnung 134 in dem mehrschichtigen Band IO81. Eine federnde Unterlagscheibe oder mehrere leitende Unterlagscheiben 135 sind mit der leitenden Schraube 133 verbunden und bilden einen Kontakt mit einer Leiterbahn 54 der gedruckten Schaltung 53 an der Unterseite des Bandes 5I. Das untere
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Band ist durch die Verbindungsöffnungen 17 und 17' mit der gedruckten Schaltung 13 (hier nicht gezeigt) verbunden, an die die Leiterbahn 21 anschließt, deren Ende über die Verbindungsöffnungen 17 und 17' an die Leiterbahn 51J anschließt. Die Art und Weise, in der die leitende Scheibe 135 anzubilden ist, um zuArerhindern, daß die Schraube 133 sich nach der Einstellung drehen kann, ist konstruktiv frei wählbar. In Vorrichtungen, die eine hohe Stoßfestigkeit erfordern, kann eine kleine Menge Klebstoff zwischen der Keramikscheibe 125 und der Oberseite des oberen ersten Bandes 11 angebracht sein, was jedoch gewöhnlich nicht erforderlich ist.
Nachdem aufgezeigt ist, wie das mehrschichtige flexible Band 108' hergestellt werden und anschließend für die Montage von Bauelementen auf ihm verwendet werden kann, ist verständlich, daß die Erfindung nicht auf eine lichtemittierende Diode beschränkt ist, die an einem oder zwei mit gedruckten Schaltungen versehenen Bändern angeschlossen ist. Die Erfindung schließt auch die Benutzung chronometrischer Anzeigebauteile ein, die sich gegenwärtig noch in der Entwicklung befinden. Die Erfindung vermeidet dagegen feste Keramik- und Phenolsubstrate, wie sie in herkömmlichen Uhren- und Rechenmodulen verwendet werden. Die Art und Weise in der die Bauelemente auf Bändern montiert werden, die auf Rollen aufgewickelt sind, erfordert Mittel zur präzisen Anordnung der Bauelemente relativ zu den gedruckten Schaltungen, wie die wirkungsvolle Anwendung von automatischen und halbautomatischen MaschinentechnSen. Das mehrschichtige, gedruckte Schaltungen tragende Band 108' vermeidet fragile Verbindungsdrähte und Verbindungen aus Golddrähten sowie die einzelne Handhabung von Substraten. Es zeigte sich, daß das mehrschichtige,mit gedruckten Schaltungen versehene Band die Herstellung von Anzeigemodulen erlaubt, die eine höhere Stoßfestigkeit besitzen als die herkömmlichen Anzeigenmodule.
Nachdem eine bevorzugte Ausführung erläutert worden ist und auch gezeigt ist, wie geringfügige Änderungen an dem bevorzugten mehrschichtigen, mit gedruckten Schaltungen versehenen Band vorgenommen werden können, ist es verständlich, daß auch kompexere gedruckte Schaltungen auf dem unteren hier beschriebenen Band 51
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angeordnet werden können. Die Anschlußleiterabschnitte, die durch Verbindungsöffnungen ragen, können auf der gedruckten Schaltung 53 wie auf der gedruckten Schaltung 13 vorgesehen sein. Äußere Anschlußleiterabschnitte an dem oberen und unteren Band bilden eine gemeinsame Ebene. Anschlußleiterabschnitte an der gedruckten Schaltung 13 oder 53 können sich über öffnungen 17» 17' erstrecken. Bei der Montage kann leitendes Epoxyd in kleinen Mengen in den öffnungen 17' auf der leitenden Schicht der gedruckten Schaltung 49 des unteren Bandes 51 abgelegt werden, so daß während der Montage, wenn die beiden Bänder zusammengeklebt werden, die elektrischen Verbindungen zwischen den Anschlußleiterabschnitten der Leiterbahnen auf dem unteren oder oberen Band 11, 51 hergestellt werden können. Zum Verschweißen der verschiedenen Kontakte können durch die Öffnungen 17 und 17' hindurch auch Punktschweißungen vorgenommen werden.
Fig. 10 zeigt eine Abwandlung der bevorzugten Ausführungen nach der Erfindung, wobei einfache Solarzellen, die zwei Basisanschlüsse besitzen, zu Modulen montiert werden können, die mehrere miteinander verbundene Solarzelleinrichtungen umfassen, um hierdurch ein Energiepaneel zu bilden. Ein erstes (oberes) flexibles Band l40 mit einer ersten gedruckten Schaltung 142 weist Einsetzöffnungen 141 zur Aufnahme der Solarzellplättchen auf. Die erste flexible gedruckte Schaltung 142 befindet sich auf der Oberseite des ersten Bandes 140 und besitzt innere flexible Anschlußleiterabschnitte 143, die sich bis über die öffnungen hinaus erstrecken, sowie äußere flexible Anschlußleiterabschnitte 144, die bis über die Anschlußöffnungen A5 hinausragen. Das erste Band enthält längs seinen Rändern Perforierungen 146 und 147, zwischen denen die Einsetzöffnungen 141 liegen. Jedes Solarzellplättchen 148 besitzt wenigstens ein Anschlußleiterabschnitt l49· Die Solarzellen 148 sind mit kleinen Mengen eines leitenden Epoxydmaterials, Lötmetalls oder dergleichen Befestigungsmittel 150 mit einem zweiten (unteren) flexiblen Band 151 verbunden, das (nicht dargestellt) Anschlußleiterabschnitte auf der Unterseite des zweiten Bandes 151 aufweist, die über das Befestigungsmittel mit den Solarzellen verbunden sind. Das zweite Band 151 besitzt
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öffnungen 152 zur Aufnahme der Solarzellen 148. Auf der Unterseite des zweiten Bandes befindet sich eine flexible leitende Schicht 153, für eine gedruckte Schaltung 154 mit positiven und negativen Anschlußleiterabschnitten 155 bzw. 156. Das Verfahren zur Herstellung eines solchen Energiepaneels ist ähnlich dem anhand von Fig. 5 vorstehend beschriebenen Verfahren. Beispielsweise wird das zweite Band 151 hergestellt und auf eine Rolle aufgewickelt. Beim Abwickeln des Bandes 151 von der Rolle kommen die Solarzellplättchen 148 in öffnungen 152 im zweiten Band 151 zu liegen, das für diesen Zusammenbau genau ausgerichtet und exakt geführt ist. Das erste Band l4O befindet sich zum Zusammenbau oberhalb bzw. gegenüber dem zweiten Band 151, das die Solarzellen
148 trägt. Nachdem die beiden Bänder 140 und 151 mit einem (nicht gezeigten) Klebeband miteinander verbunden sind, werden innere Anschlußleiterabschnitte 143 der gedruckten Schaltung 142 auf der Oberseite des ersten Bandes 140 mit Anschlußleiterabschnitten
149 der Solarzellen 148 und äußere Anschlußleiterabschnitte 144 der gedruckten Schaltung 142 durch die Anschlußöffnungen 145 mit den negativen Anschlußleiterabschnitten 156 der gedruckten Schalturg auf der Unterseite des zweiten Bandes 151 verbunden. Das Verfahren zum Verbinden der Anschlußleiterabschnitte untereinander ist vorstehend anhand einer bevorzugten Ausführung beschrieben.
Es ist verständlich, daß nur einer der Anschlußleiterabschnitte mit einem Anschlußleiterabschnitt 156 verbunden zu werden braucht, wenn die Solarzellen 148, wie in Fig. 10 gezeigt, parallel zueinander bzw. in Reihe liegen.
Fig. 11 zeigt eine weitere Anordnung von untereinander verbundenen Solarzellen in einem Energiepaneel. Ein erstes flexibles, mit einer gedruckten Schaltung versehenes Band 160 besitzt Einsetzöffnungen l6l und trägt auf seiner Oberseite eine erste flexible gedruckte Schaltung 162 mit mehreren inneren Anschlußleiterabschnitten 163 und äußeren Anschlußleiterabschnitten 164 und 1641. Solarzellen I68 besitzen Anschlußleiterabschnitte I69, die über leitendes Epoxydmaterial oder dergleichen Befestigungsmittel 170 mit einem zweiten Band 171 verbunden sind. Das zweite Band 171 enthält ebenfalls Einsetzöffnungen 172 und trägt an seiner Unter-
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seite eine zweite, flexible gedruckte Schaltung 173 mit flexiblen Leiterbahnen 174 und Anschlußleiterabschnitten 175 und 176. Die Solarzellen I68 werden inöie Einsetzöffnungen 172 in dem zweiten Band eingesetzt und anschließend werden die beiden Bänder I60 und 171 mit einem (nicht gezeigten) Klebeband miteinander verbunden. Ein elektrischer Kreis des Energiepaneels beginnt bei dem positiven Anschlußleiterabschnitt 175, geht über eine Solarzelle und führt von dieser zu einem inneren Anschlußleiterabschnitt 163, der über eine Leiterbahn der ersten gedruckten Schaltung 162 an äußere Anschlußleiterabschnitte 164, 1641 anschließt, die über Anschlußöffnungen I65 an Leiterbahnen 174 der zweiten gedruckten Schaltung 173 anschließen, welche mit der nächsten Solarzelle I68 verbunden sind, so daß damit die einzelnen Siarzellen 168 in Serie hintereinandergeschaltet sind. Es versteht sich, daß die Einsetzöffnungen Ιοί bzw. 172 jeweils den Perforationen I66 und 167 an den Rändern der beiden Bänder I60 und 171 genau zugeordnet und in ihrer relativen Lage zu den Perforationen exakt festgelegt sind. Dabei sind auch die Anschlußöffnungen I65 den Perforationen genau zugeordnet und untereinander sorgfältig ausgerichtet. In einer bevorzugten Ausführung von Solarzellen gem. Fig. 10 und 11 werden parallel und in Serie geschaltete Module bzw. Energiepaneele vorgeschlagen, um hohe Spannungen und hohen Strom zu erhalten.
Fig. 12 zeigt im Querschnitt die erste gedruckte Schaltung 142 (Fig. 10) mit einem inneren Anschlußleiterabschnitt 143, der an einen Anschlußleiterabschnitt der Solarzelle 148 angeschlossen ist. Der äußere Anschlußleiterabschnitt 144 kann ein Sammelleiter sein, der sich über die gesamte Länge des ersten Bandes 140 erstreckt oder besteht aus Einzelteilen entsprechend Fig. 10. Die leitende Schicht der gedruckten Schaltung 142 ist auf der Oberseite des ersten Bandes 140 aufgebracht. Das zweite Band 151 trägt an seiner Unterseite eine leitende Schicht 153 mit einer gedruckten Schaltung 154. Die beiden Bänder 140 und 151 sind durch ein Klebeband 157 miteinander verbunden. Der Abstand bzw. die Schicht unter der Solarzelle 148 besteht aus leitendem Epoxydmaterial oder einem Lotmetall oder dergleichen Befestigungsmittel 150, um einen Anschlußleiterabschnitt am Boden der Solarzelle 148 an eine Leiterbahn der gedruckten Schaltung 154 anzuschließen.
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Fig. 13 zeigt einen Querschnitt durch ein Solarzellenpaneel nach Fig. 11, in dem das erste (obere) Band l6O m'it dem zweiten (unteren) Band 171 durch ein Klebeband 177 verbunden ist. Die gedruckte Schaltung 162 besitzt innere Anschlußleiterabschnitte 163» von denen einer in Fig. 13 geschnitten ist und an einen Anschlußleiterabschnitt an der Oberseite einer Solarzelle 168 durch herkömmliche Verbindungstechniken anschließt. Die gedruckte Schaltung 162 besitzt weiterhin äußere Anschlußleiterabschnitte von denen ebenfalls einer in Fig. 13 geschnitten ist und durch eine öffnung 165 im ersten Band I60 und eine mit dieser öffnung genau fluchtende öffnung 172' im zweiten Band ragt, um auf herkömmliche Weise an eine Leiterbahn 174 der zweiten gedruckten Schaltung 173 am Boden des zweiten Bandes 17I anzuschließen. Eine klare Flüssigkeit oder ein Schutzfilm I78 kann über das Energiepaneel angebracht werden, um einen Schutz für die Solarzellen vorzusehen. Die Solarzellen können aus Silikon, Galliumarseniden oder anderen Materialien für Photoelemente bestehen. Zum Zwecke einer vereinfachten Erläuterung der Erfindung bestehen die Solarzellen aus Plättchen aus Halbleitermaterialien und stellen Halbleiterelemente z.B. aus Silikon oder Galliumarsenid dar.
Patentansprüche
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Claims (1)

  1. Patentansprüche :
    / 1.!Elektronisches Modul aus mehreren gedruckten Schaltungen auf in ver-V^ schiedenen Ebenen angeordneten flachen Schaltungsträgermaterialien in Verbindung mit wenigstens einem elektronischen Bauelement, gekennzeichnet durch einen mehrschichtigen flexiblen Trägerabschnitt aus mindestens zwei fest übereinanderliegenden flexiblen Bandabschnitten (11, 51; 81, 82; 140, 151; 160, 171) als Träger je einer flexiblen gedruckten Schaltung (13, 53; 87, 93; 142, 154; 162, 174) mit ersten flexiblen Leiterabschnitten (14; 95; 143; 163) zum Anschluß an in einer Ebene liegenden Leiterausgängen (19; 39; 84) wenigstens eines elektronischen Bauelementes (18; 29; 37; 38; 148;168) und zweiten flexiblen Leiterabschnitten (616; 97; 144; 163) zur Verbindung der gedruckten Schaltungen untereinander durch übereinanderliegende Anschlußöffnungen (17, 17'; 90, 90'; I65, 172') in den Bandabschnitten und mit dritten flexiblen Leiterabschnitten (39; 54, 55; 155, 156; 175, 176) der einen gedruckten Schaltung (53; 82; 154; 174) als in einer Ebene liegende Leiterausgänge des Moduls.
    Elektronisches Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den beiden Bandabschnitten (11, 51; 8l, 82; 140,151; 160,171) ein Klebemittel (I08; 80; 157; 177) angeordnet ist, an dem die Bandabschnitte in genauer Ausrichtung zueinander festhaften, wobei die Bandabschnitte an ihren von dem Klebemittel abweisenden Flächen mit den gedruckten Schaltungen (13, 53; 87, 94; 142, 154; 162, 174) versehen sind.
    Elektronisches Modul nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Bandabschnitte als Träger der beiden gedruckten Schaltungen jeweils wenigstens entlang einem längsseitigen Rand eine Perforation (12, 52; 146, 147; I66, I67) zur exa;-kten Lagefixierung der übereinander gefügten Bandabschnitte aufweisen, wobei öffnungen (17, 17'; 90, 90S; I65, 172') zum Anschluß der gedruckten Schaltungen untereinander und wenigstens zusätzlich eine öffnung (15, 15'; 86, 96; 122; 141, 152; I6I, 172) zum Einsetzen wenigstens eines elektrischen Bauelementes (18; 38; 148; I68) in den Bandabschnitten zur Deckung kommen und die ersten flexiblen
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    .ORIGINAL INSPECTED
    Leiterabschnitte der einen gedruckten Schaltung sich zum Anschluß an das eingefügte Bauelement über die sich deckenden Einsetzöffnungen hinauserstrecken und die zweiten flexiblen Leiterabschnitte der einen gedruckten Schaltung zum Anschluß an zweite Leiterabschnitte der anderen gedruckten Schaltung durch die Anschlußöffnungen geführt sind und die Einsetzöffnungen von Abschnitten der leitenden Schicht der zweiten gedruckten Schaltung wenigstens teilweise abgedeckt sind.
    4. Elektronisches Modul nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eine der beiden gedruckten Schaltungen (13; 53) vierte flexible Leiterabschnitte (1IO) aufweist, die gegenüber den in einer Ebene liegenden Leiterausgängen (39) an einem elektronischen Bauteil (37) ausgerichtet sind und an die Leiterausgänge anschließen.
    5. Elektronisches Modul nach den Ansprüchen 1 bis 4 gekennzeichnet durch einen ersten flexiblen Bandabschnitt (11; 81; 140; l6O) aus dielektrischem Material mit wenigstens einer Einsetzöffnung (15; 96; 122; l4l;l6l), mehreren Anschlüßöffnungen (17; 90; 1*15; I65) und wenigstens einer Perforation (12; 99;l46, 147; 166, I67) entlang wenigstens einer Längskante des ersten Bandabschnittes, einer ersten flexiblen gedruckten Schaltung (13; 93; 142; 162) auf der Oberseite des ersten Bandabschnittes mit ersten Anschlußleiterabshchnitten (14; 95; 143; I63) die sich über den Rand der Einsetzöffnung hinauserstrecken und zweiten flexiblen Anschlußleiterabschnitten (16; 97; 144; 164'), die sich jeweils über den Rand einer Anschlußöffnung hinauserstrecken, einem in die Einsetzöffnung eingeordneten elektronischen Bauelement (18 38; 148; I69) mit mehreren elektrischen Anschlüssen (19; 84) in Verbindung mit den ersten Anschlußleiterabschnitten der ersten gedruckten Schaltung und einen zweiten flexiblen Bandabschnitt (51; 82; 151; 171) aus dielektrischem Material mit mehreren Anschlußöffnungen (17'j 9O1; 122; 145»;, I651) in entsprechender Ausbildung und Anordnung wie die Anschlußöffnungen im ersten Bandabschnitt und wenigstens einer Perforation (52; 99'; 146', 147'; 166·, 167') entlang wenigstens einer Bandkante in entsprechender Ausbildung und Anordnung wie die Perforation im ersten Bandabschnitt, einer Klebeschicht (10·; 80; 157; 177)
    zum Ankleben der Oberseite des zweiten Bandabschnittes an die Unterseite des ersten Bandabschnittes, einer zweiten flexiblen gedruckten Schaltung (53; 87» 154-; 174-) an der Unterseite des zweiten Bandabschnittes mit mehreren flexiblen Leiterbahnen (54-, 55 j 92)) die an die durch die sich deckenden Anschlußöffnungen der beiden Bandabschnitte geführten zweiten Anschlußleiterabschnitte der ersten gedruckten Schaltung anschließen.
    6. Elektronisches Modul nach Anspruch 5j dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eine der beiden gedruckten Schaltungen flexible Leiterbahnen (21, 22, 24, 25, 26, 27, 31, 32,.33, 34, 40) aufweist, die wenigstens zeitweise mit Anschlüssen (39; 130) von elektrischen Bauelementen (29, 34, 37, 43, 45) in Kontakt sind.
    7. Elektronisches Modul nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß ein elektrisches Bauelement (37) als elektronisches Anzeigeelement ausgebildet ist, das aus wenigstens einem elektronischen Anzeigechip (38) in Verbindung mit wenigstens einem Bandabschnitt (81, 82) besteht, das einseitig eine flexible gedruckte Schaltung (87, 93) aufweist und die gedruckte Schaltung (87) flexible Leiterausgänge (39) aufweist, die an flexible Leiterbahnen (40) der ersten gedruckten Schaltung (13) des ersten Bandabschnittes (11) anschließen.
    8. Elektronisches Modul nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß ein Gehäuse (42) zur Aufnahme des Moduls vorgesehen ist, das durch eine deckelartige Einfassung im Gehäuse eingespannt ist.
    9. Elektronisches Modul nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eine der flexiblen Leiterbahnen der zweiten gedruckten Schaltung (53) am zweiten Bandabschnitt (51) wenigstens einen Anschluß (54) zu dem einen Pol wenigstens einer Batterie (57) bildet, die in der deckelartigen Einfassung gehalten ist.
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    10. Elektronisches Modul nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß ein elektrisches Bauelement (29) als Trimmerkondensator ausgebildet ist, der mit einer Kontaktfläche (130) an Leiterbahnen (21, 27) der einen elektrischen Schaltung (13) auf einem der Bandabschnitte (11, 51) anschließt.
    11. Verfahren zur Herstellung elektronischer Module nach den Ansprüchen 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß ein erstes und zweites flexibles dielektrisches Band hergestellt wird, daß jeweils auf einer Seite der Bänder eine Klebeschicht aufgebracht wird, daß die Bänder in gleicher Weise entlang wenigstens einer der Bandkanten perforiert werden, daß zusätzlich in jeweils gleicher Weise satzweise aufeinanderfolgend in beliebiger Anzahl für ,je ein Modul mehrere Anschlußöffnungen und jeweils wenigstens eine Einsetzöffnung für wenigstens ein elektronisches Bauelement in den Bändern hergestellt werden, daß auf den mit Klebeschichten versehenen Seiten der Bänder jeweils eine leitende Schicht aufgebracht wird, daß in der leitenden Schicht auf dem ersten Band in der gleichen Weise satzweise aufeinanderfolgend erste flexible gedruckte Schaltungen hergestellt werden, wobei j'eweils mehrere flexible erste und zweite Leiterabschnitte sich frei über die Ränder der Einsetzöffnungen und der Anschlußöffnungen hinauserstrecken, daß die freien Enden der ersten Leiterabschnitte an elektrische Anschlüsse der elektronischen Bauelemente angeschlossen werden, daß in der leitenden Schicht des zweiten Bandes in der gleichen Weise satzweise aufeinenderfolgend zweite, flexible gedruckte Schaltungen hergestellt werden, die jeweils flexible Leiterabschnitte aufweisen, die gegenüber den zweiten Leiterabschnitten der ersten gedruckten Schaltungen ausgerichtet sind und sich über die Anschlußöffnungen hinaus erstrecken, daß die beiden Bänder mit ihren von den gedruckten Schaltungen abgewandten Seiten zur Erzielung eines mehrschichtigen Bandkörpers zusammengeklebt werden, wobei die Perforationen und die zugehörigen Anschlußöffnungen und Einsetz-
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    öffnungen in den Bändern untereinander zur Deckung kommen, daß jeweils die freien Enden der zweiten Leiterabschnitte der ersten gedruckten Schaltungen auf dem ersten Band durch die Anschlußöffnungen hindurch an den Leiterabschnitten der zweiten gedruckten Schaltungen auf dem zweiten Band angeschlossen werden und daß die fertigen Module anschließend satzweise von dem mehrschichtigen Bandkörper abgetrennt werden.
    12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß in der leitenden Schicht des zweiten Bandes Flächenabschnitte in Verbindung mit Leiterabschnitten der zweiten gedruckten Schaltung hergestellt werden, die die Einsetzöffnungen wenigstens teilweise abdecken.
    13· Verfahren nach Anspruch 11 und 12, dadurch gekennzeichnet, daß zum Zusammenkleben der beiden Bänder zwischen diese ein doppelseitig klebendes Klebeband geführt wird.
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Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US05/654,749 US4064552A (en) 1976-02-03 1976-02-03 Multilayer flexible printed circuit tape

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2703358A1 true DE2703358A1 (de) 1977-08-18
DE2703358C2 DE2703358C2 (de) 1983-11-24

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Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2703358A Expired DE2703358C2 (de) 1976-02-03 1977-01-27 Flexible, bandförmige gedruckte Schaltung

Country Status (5)

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US (1) US4064552A (de)
JP (1) JPS592378B2 (de)
CH (1) CH616306B5 (de)
DE (1) DE2703358C2 (de)
FR (1) FR2340666A1 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3123198A1 (de) * 1980-12-08 1982-07-08 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-baustein
DE3414961A1 (de) * 1983-04-21 1984-10-25 Sharp K.K., Osaka Verfahren zum bonden von lsi-chips auf einen anschlusssockel
DE3708309A1 (de) * 1986-03-25 1987-10-01 Western Digital Corp Chip-packung

Families Citing this family (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4115919A (en) * 1977-10-25 1978-09-26 Amp Incorporated Machine for press fit insertion of chip devices
CH623452B (fr) * 1977-12-14 Fontainemelon Horlogerie Procede de fabrication d'un module de piece d'horlogerie electronique et module de piece d'horlogerie obtenu par la mise en oeuvre de ce procede.
DE3029667A1 (de) * 1980-08-05 1982-03-11 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-baustein
WO1982000937A1 (en) * 1980-09-08 1982-03-18 Proebsting R Single layer burn-in tape for integrated circuit
JPS57145354A (en) * 1980-11-21 1982-09-08 Gao Ges Automation Org Carrier element for ic module
US4549247A (en) * 1980-11-21 1985-10-22 Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh Carrier element for IC-modules
US4472876A (en) * 1981-08-13 1984-09-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Area-bonding tape
US4386389A (en) * 1981-09-08 1983-05-31 Mostek Corporation Single layer burn-in tape for integrated circuit
CH654166GA3 (de) * 1983-10-14 1986-02-14
US4857400A (en) * 1984-02-22 1989-08-15 Gila River Products, Inc. Stratiform press pads and methods for use thereof in laminating flexible printed circuits
US4677528A (en) * 1984-05-31 1987-06-30 Motorola, Inc. Flexible printed circuit board having integrated circuit die or the like affixed thereto
US4598337A (en) * 1984-09-17 1986-07-01 Timex Corporation Electronic circuit board for a timepiece
US4949224A (en) * 1985-09-20 1990-08-14 Sharp Kabushiki Kaisha Structure for mounting a semiconductor device
WO1987006766A1 (en) * 1986-05-01 1987-11-05 Honeywell Inc. Multiple integrated circuit interconnection arrangement
US5036379A (en) * 1986-10-11 1991-07-30 Microelectronics And Computer Technology Corporation Electrical interconnect tape
US4717989A (en) * 1987-03-30 1988-01-05 Motorola Inc. Heat sink, EMI shield and controller module assembly for a portable radio transceiver
US4933810A (en) * 1987-04-30 1990-06-12 Honeywell Inc. Integrated circuit interconnector
US4914741A (en) * 1987-06-08 1990-04-03 Digital Equipment Corporation Tape automated bonding semiconductor package
US4829405A (en) * 1988-03-14 1989-05-09 International Business Machines Corporation Tape automated bonding package
US4861648A (en) * 1988-03-14 1989-08-29 Gila River Products, Inc. Materials for laminating flexible printed circuits
US5028983A (en) * 1988-10-28 1991-07-02 International Business Machines Corporation Multilevel integrated circuit packaging structures
US4980034A (en) * 1989-04-04 1990-12-25 Massachusetts Institute Of Technology High-density, multi-level interconnects, flex circuits, and tape for TAB
US5106461A (en) * 1989-04-04 1992-04-21 Massachusetts Institute Of Technology High-density, multi-level interconnects, flex circuits, and tape for tab
US5203075A (en) * 1991-08-12 1993-04-20 Inernational Business Machines Method of bonding flexible circuit to cicuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders
US5133495A (en) * 1991-08-12 1992-07-28 International Business Machines Corporation Method of bonding flexible circuit to circuitized substrate to provide electrical connection therebetween
US5276590A (en) * 1991-10-24 1994-01-04 International Business Machines Corporation Flex circuit electronic cards
US5239448A (en) * 1991-10-28 1993-08-24 International Business Machines Corporation Formulation of multichip modules
US5350945A (en) * 1991-12-18 1994-09-27 Casio Computer Co., Ltd. Coin-shaped integrated circuit memory device
JPH0653277A (ja) * 1992-06-04 1994-02-25 Lsi Logic Corp 半導体装置アセンブリおよびその組立方法
US6104280A (en) 1997-10-20 2000-08-15 Micron Technology, Inc. Method of manufacturing and testing an electronic device, and an electronic device
US6356512B1 (en) * 1998-07-20 2002-03-12 Asulab S.A. Subassembly combining an antenna and position sensors on a same support, notably for a horological piece
US8664030B2 (en) 1999-03-30 2014-03-04 Daniel Luch Collector grid and interconnect structures for photovoltaic arrays and modules
JP2001255833A (ja) * 2000-03-10 2001-09-21 Seiko Instruments Inc 電子機器用表示装置
US7483274B2 (en) * 2005-09-29 2009-01-27 Welch Allyn, Inc. Galvanic isolation of a signal using capacitive coupling embedded within a circuit board
DE102005053398B4 (de) * 2005-11-09 2008-12-24 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul
US8729385B2 (en) 2006-04-13 2014-05-20 Daniel Luch Collector grid and interconnect structures for photovoltaic arrays and modules
US8884155B2 (en) 2006-04-13 2014-11-11 Daniel Luch Collector grid and interconnect structures for photovoltaic arrays and modules
US9236512B2 (en) 2006-04-13 2016-01-12 Daniel Luch Collector grid and interconnect structures for photovoltaic arrays and modules
US9865758B2 (en) 2006-04-13 2018-01-09 Daniel Luch Collector grid and interconnect structures for photovoltaic arrays and modules
US9006563B2 (en) 2006-04-13 2015-04-14 Solannex, Inc. Collector grid and interconnect structures for photovoltaic arrays and modules
US8822810B2 (en) 2006-04-13 2014-09-02 Daniel Luch Collector grid and interconnect structures for photovoltaic arrays and modules
DE102007043001A1 (de) * 2007-09-10 2009-03-12 Siemens Ag Bandverfahren für elektronische Bauelemente, Module und LED-Anwendungen
WO2009097161A1 (en) * 2008-01-31 2009-08-06 Global Solar Energy, Inc. Thin film solar cell string
US20090223555A1 (en) * 2008-03-05 2009-09-10 Stalix Llc High Efficiency Concentrating Photovoltaic Module Method and Apparatus
FI20085468A0 (fi) * 2008-05-16 2008-05-16 Polar Electro Oy Sähköpiirijärjestely
DE112009002356T5 (de) * 2008-09-30 2012-01-19 Global Solar Energy, Inc. Dünnschicht-Solarzellenreihe
US8169006B2 (en) * 2008-11-29 2012-05-01 Electronics And Telecommunications Research Institute Bio-sensor chip for detecting target material
US8759664B2 (en) 2009-12-28 2014-06-24 Hanergy Hi-Tech Power (Hk) Limited Thin film solar cell strings
US8929057B2 (en) * 2011-05-25 2015-01-06 Polar Electro Oy Cover mechanism for casing
CN107634108B (zh) 2012-04-17 2019-12-13 环球太阳能公司 积体薄膜太阳能晶胞电池的互连
EP2946251B1 (de) * 2013-01-18 2017-02-22 ETA SA Manufacture Horlogère Suisse Träger für einen uhrsensor
CN105164816B (zh) 2013-01-28 2017-03-08 环球太阳能公司 光伏互连系统、装置和方法
US10750620B2 (en) 2016-12-20 2020-08-18 Philips Healthcare Informatics, Inc. Flexible circuit battery attachment devices, systems, and methods
EP3816734A1 (de) * 2019-11-04 2021-05-05 ETA SA Manufacture Horlogère Suisse Elektronische armbanduhr mit solarzelle
US11741822B2 (en) 2020-05-25 2023-08-29 Trackonomy Systems, Inc. System and method of intelligent node detecting events for border protection and security
CN114487869A (zh) * 2020-11-12 2022-05-13 邑流微测股份有限公司 钮扣电池测试装置
WO2022126020A1 (en) * 2020-12-12 2022-06-16 Trackonomy Systems, Inc. Flexible solar-powered wireless communication device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3052823A (en) * 1958-06-12 1962-09-04 Rogers Corp Printed circuit structure and method of making the same
US3838984A (en) * 1973-04-16 1974-10-01 Sperry Rand Corp Flexible carrier and interconnect for uncased ic chips

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3390308A (en) * 1966-03-31 1968-06-25 Itt Multiple chip integrated circuit assembly
US3544857A (en) * 1966-08-16 1970-12-01 Signetics Corp Integrated circuit assembly with lead structure and method
US3433888A (en) * 1967-01-24 1969-03-18 Electro Mechanisms Inc Dimensionally stable flexible laminate and printed circuits made therefrom
US3518756A (en) * 1967-08-22 1970-07-07 Ibm Fabrication of multilevel ceramic,microelectronic structures
DE2151765C2 (de) * 1970-11-05 1983-06-16 Honeywell Information Systems Italia S.p.A., Caluso, Torino Verfahren zum Kontaktieren von integrierten Schaltungen mit Beam-Lead-Anschlüssen
US3832769A (en) * 1971-05-26 1974-09-03 Minnesota Mining & Mfg Circuitry and method
US3681664A (en) * 1971-08-19 1972-08-01 Jfd Electronics Corp Trimmer capacitor for printed circuit board
US3739232A (en) * 1972-04-10 1973-06-12 Northrop Corp Interconnected electrical circuit board assembly and method of fabrication
US3859723A (en) * 1973-11-05 1975-01-14 Microsystems Int Ltd Bonding method for multiple chip arrays
CA1058312A (en) * 1975-05-29 1979-07-10 Texas Instruments Incorporated Circuit device packaging technique

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3052823A (en) * 1958-06-12 1962-09-04 Rogers Corp Printed circuit structure and method of making the same
US3838984A (en) * 1973-04-16 1974-10-01 Sperry Rand Corp Flexible carrier and interconnect for uncased ic chips

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3123198A1 (de) * 1980-12-08 1982-07-08 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-baustein
DE3414961A1 (de) * 1983-04-21 1984-10-25 Sharp K.K., Osaka Verfahren zum bonden von lsi-chips auf einen anschlusssockel
DE3708309A1 (de) * 1986-03-25 1987-10-01 Western Digital Corp Chip-packung

Also Published As

Publication number Publication date
CH616306GA3 (de) 1980-03-31
JPS52101469A (en) 1977-08-25
FR2340666B1 (de) 1982-04-09
JPS592378B2 (ja) 1984-01-18
CH616306B5 (de) 1980-09-30
DE2703358C2 (de) 1983-11-24
US4064552A (en) 1977-12-20
FR2340666A1 (fr) 1977-09-02

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