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DE20209131U1 - Hybrid-LED - Google Patents

Hybrid-LED

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DE20209131U1
DE20209131U1 DE20209131U DE20209131U DE20209131U1 DE 20209131 U1 DE20209131 U1 DE 20209131U1 DE 20209131 U DE20209131 U DE 20209131U DE 20209131 U DE20209131 U DE 20209131U DE 20209131 U1 DE20209131 U1 DE 20209131U1
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Osram Opto Semiconductors GmbH
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Description

Hybrid-LED
Technisches Gebiet
Die Erfindung geht aus von einer Hybrid-LED gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Es handelt sich dabei insbesondere um eine weißes Licht erzeugende Hybrid-LED mit UV-beständigem Glaskonversionselement.
Stand der Technik
Aus der US-A 5 966 393 ist bereits eine Hybrid-LED bekannt, bei der ein Teil des Gehäuses aus Glas gefertigt sein kann. Eine Konversion des primär emittierten Lichts ist hier durch dünne Filme oder Schichten auf dem LED-Chip vorgesehen. In ähnlicher Weise ist auch in DE-A 198 03 936 eine primär UV-emittierende LED beschrieben, bei der ein Teil des Gehäuses aus Glas bestehen kann. Die Konversion erfolgt hier durch dünne Schichten auf Flächen des separaten Gehäuses.
Darstellung der Erfindung
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Hybrid-LED gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 bereitzustellen, die besonders kompakt und einfach aufgebaut ist. Eine weitere Aufgabe ist, eine LED bereitzustellen, die beständig gegen die emittierte UV-Strahlung ist und eine hohe optische Auskoppeleffizienz aufweist.
Diese Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Besonders vorteilhafte Ausgestaltungen finden sich in den abhängigen Ansprüchen.
Eine Lumineszenzkonversions-LED (Lukoled) basiert meist auf einem LED-Chip, der im UV oder kurzwelligen blauen Spektralbereich (300 bis etwa 460 nm) primär emittiert. Diese Strahlung wird anschließend ganz oder teilweise von einem Konversionselement (meist ein Leuchtstoff) in längerwellige Strahlung umgewandelt.
Damit lassen sich entweder sehr stabile farbige LEDs erzeugen oder auch Mischeffekte ausnützen wie beispielsweise die Erzeugung von weißem Licht. Dies geschieht durch geeignete Mischung einzelner Leuchtstoffe und/oder geeigneter Intensitätsabstimmung von Primär- und Sekundärlicht. Damit lassen sich insbesondere auf Basis einer primär blau emittierenden LED-Emission Lukoleds mit definierten Farbspektren erzeugen, beispielsweise komplexe Mischfarben (Magenta) und weißes Licht nach dem Prinzip der additiven Farbmischung. Die Leuchtstoffe sind häufig organische Farbstoffmoleküle oder anorganisches Pigmentpulver. Sie sind meist in einer Vergussmasse eingebettet.
Bei UV-emittierenden oder kurzwellig blau emittierenden Chips, insbesondere im Bereich 300 bis 430 nm Peakemission, tritt besonders stark das Problem auf, dass die bekannte Vergussmasse (bisher Epoxidharz) nicht genügend stabil gegenüber dieser kurzwelligen Strahlung ist. Nach längerer Bestrahlung tritt eine bleibende Verfärbung der Vergussmasse auf, was zur Degradation der optischen Transmission führt, die sowohl die Leuchtintensität als auch die spektralen Emissionscharakteristiken der Lukoleds nachteilig beeinflusst.
Bisherige Lösungen, wie oben skizziert, sind umständlich oder an spezielle Bedingungen geknüpft.
Erfindungsgemäß wird jetzt ein Hybridaufbau beansprucht, bei dem die Vergussmasse durch ein aus einem anorganischen Glas bestehendes Element (glasartige Kappe) ersetzt ist, das selbst das Konversionsmittel enthält.
Im einzelnen ist die Hybrid-LED mit einem Strahlungsemittierenden Halbleiterkörper versehen, der insbesondere ein InGaN-Chip sein kann. Der Chip ist mit elektrischen Anschlüssen verbunden, beispielsweise ist er auf einem elektrisch leitenden Leiterrahmen befestigt, und von einem Gehäuse umgeben. Dieses umfasst zumindest einen Grundkörper und eine Kappe, wobei der Chip auf dem Grundkörper, insbesondere in einer Ausnehmung des Grundkörpers, sitzt. Für eine Optimierung der optischen Auskoppeleffizienz der primären Strahlung ist das Konversionselement (insbesondere eine Kappe) mit einem UV-beständigen optischen Kopplungsgel auf Silikonbasis direkt mit dem Strahlungsemittierenden Halbleiterkörper verbunden
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(sog. &eegr;-matching). Die primäre Strahlung des Chips wird durch ein Konversionselement zumindest teilweise in längerwellige Strahlung umgewandelt.
Eine teilweise Umwandlung ist dann sinnvoll, wenn die primäre Strahlung im sichtbaren Spektralbereich liegt, also bei einer Peakwellenlänge von mindestens 440 nm. Eine vollständige Umwandlung empfiehlt sich bei einer Primärstrahlung von höchstens 430 nm Wellenlänge, da diese im sichtbaren Spektralbereich nicht nutzbar ist.
Erfindungsgemäß ist die Kappe durch einen glasartigen Körper gebildet, wobei das Konversionsmittel im glasartigen Körper enthalten ist. Der glasartige Körper ist aus Glas, Glaskeramik oder Quarzglas gebildet. Vorzugsweise kommen Silikat- und Boratgläser zum Einsatz, wobei die Glaszusammensetzung so gestaltet werden kann, dass sie an das chemische Verhalten und das thermische Ausdehnungsverhalten der Leuchtstoffe und der LED-Aufbaumaterialen angepasst sind. Der glasartige Körper sollte für die primär emittierte Strahlung transparent sein.
Normalerweise ist dabei das Konversionselement ein Leuchtstoff, der im glasartigen Körper dispergiert ist. Die Dispersion kann entweder homogen sein oder auf bestimmte Bereiche konzentriert sein, insbesondere wenn Auskoppel- und Konversionselement optimiert sind. Eine weitere Ausführungsform ist eine Hybrid-LED, bei der der glasartige Körper direkt ein lumineszierendes Glas ist, wobei das Konversionsmittel durch Bestandteile des lumineszierenden Glases gebildet ist. Insbesondere eignen sich als Leuchtstoffe sog. anorganische Einschub-Leuchtstoffe, besser bekannt als „intercalation"-Leuchtstoffe. Beispielsweise eignen sich dafür Leuchtstoffe wie in der US-A 5 531 926 und US-A 5 674 430 beschrieben. Konkret ist insbesondere einer der Leuchtstofftypen Seltenerdgranat (beispielsweise YAG:Ce), Thiogallat oder auch Chlorsilikat geeignet. Ein geeigneter Typ lumineszierenden Glases ist in EP-A 338 934 vorgestellt.
Gläser oder andere glasartige Körper sind i.a. gegenüber UV-Strahlung inert. Da die Verarbeitungstemperatur von Gläsern in der Regel deutlich über 300 0C liegt, kann nicht eine direkte Verschmelzung mit dem Chip selbst oder dem den Chip enthaltenden Aufbau erfolgen. Es empfiehlt sich eine Ausnehmung am Glaskörper oder
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am Grundkörper für den Chip vorzusehen. Bevorzugt ist der Chip in einer Ausnehmung des Grundkörpers, der zusätzlich die Funktion eines Reflektors übernehmen kann, angeordnet. Auch die elektrischen Anschlüsse können im Grundkörper fixiert sein. Die Kappe und der Grundkörper können durch Stecken, Klemmen, Kleben
5 oder Schweißen zusammengefügt werden und dauerhaft und gasdicht verbunden werden. Dabei kann insbesondere die Ausnehmung (allgemein ein Hohlraum zwischen Chip und Kappe) zur besseren optischen Kopplung mit einem UV-stabilen optischen Medium mit hohem Brechungsindex (über 1,4, insbesondere 1,4 bis 1,5) gefüllt werden. Als Beispiele seien Silikonmasse oder optisches Fett angeführt. Ein besonderer Vorteil ist, dass dieser Aufbau die Verwendung von nicht aushärtbaren optischen Kopplungsmedien, insbesondere von Flüssigkeiten, gestattet.
Die Herstellung des Glaskörpers kann durch Mischen einer Glasfritte (in Pulverform) mit dem geeigneten Anteil an Leuchtstoffpulver (oder Mischungen von pulverförmigen Leuchtstoffen) erfolgen. Anschließend wird der Glasversatz geschmolzen, dann gegossen und gepresst.
Der Glaskörper kann dabei so geformt sein, dass gewünschte optische Effekt bzgl. der Lichtausbreitung erreicht werden. Beispielsweise kann er die Gestalt einer Linse besitzen oder als Fresneloptik gestaltet sein. Die Oberflächen des Glaskörpers können außerdem mit Reflektorschichten, Antireflexschichten etc. vergütet sein um eine optimale Lichtauskopplung und homogene Lichtverteilung zu erzielen. Das Leuchtstoffpigment kann entweder homogen verteilt sein oder an speziellen Stellen im Glaskörper angebracht sein.
Grundsätzlich kann der Glaskörper auch eine Glaskeramik sein, bei der nach Herstellung des Glasköpers durch eine thermische Behandlung eine kristalline Phase ausfällt. Diese Phase kann auch den Leuchtstoff darstellen.
Weiterhin kann auch das Glas des Glaskörpers selbst die Lumineszenzkonversion übernehmen, wenn ein Lumineszenzglas verwendet wird. Dann kann auf die Verwendung von separaten Leuchtstoffpigmenten ganz oder teilweise verzichtet werden.
1 V &Pgr; h &igr;
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V · &Pgr; h. &igr;
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Figuren
Im folgenden soll die Erfindung anhand mehrerer Ausführungsbeispiele näher erläutert werden. Es zeigen:
Figur 1 eine Lumineszenzkonversions-LED, im Schnitt
Figur 2 ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Lumineszenzkonversions-LED
Beschreibung der Zeichnungen
In Figur 1 ist eine Lumineszenzkonversions-LED 1 gezeigt. Kernstück ist der primär UV-Strahlung emittierende Chip 2, der mit elektrischen Anschlüssen 3, 4 verbunden ist. Einer davon ist über einen Bonddraht 14 an den Chip angeschlossen. Der Chip 2 sitzt in der Ausnehmung 5 eines Grundkörpers 6, beispielsweise aus Kunststoff. Die Wand der Ausnehmung ist als Reflektor 9 geformt. Der Grundkörper 6 ist von Seitenwänden 7 umgeben. Auf den Grundkörper 6 ist eine linsenförmige Kappe 8 ausgesetzt. Sie ist mit dem Grundkörper 6 fest oder durch einen Kleber verbunden. Die Kappe 8 ist aus einem Lumineszenzglas gefertigt. Es wandelt die im UV (bei 400 nm Peakwellenlänge) emittierende Primärstrahlung vollständig (oder auch teilweise) in längerwellige sichtbare Strahlung um. In einer Variante handelt es sich um ein Glas mit bestimmtem Emissionspeak, so dass die Emission farbig erscheint. In einer weiteren Ausführungsform handelt es sich um eine Mischung zweier oder mehrerer Gläser, die so gewählt sind, dass die gesamte Emission weiß erscheint.
In Figur 2 ist ein weiteres, besonders bevorzugtes Ausführungsbeispiel gezeigt. Dieselben Komponenten sich durch die gleichen Bezugsziffern bezeichnet. Im Gegensatz zum ersten Ausführungsbeispiel wird hier eine Kappe 18 verwendet, die aus Glas besteht, in dem ein oder mehrere Leuchtstoffe 17 als Pigment homogen dispergiert ist. Des weiteren ist die Ausnehmung 5 mit einem optischen Kopplungsmedium 19 gefüllt. In einer Variante handelt es sich um einen Leuchtstoff mit bestimmtem Emissionspeak, so dass die Emission farbig erscheint. In einer weiteren Ausführungsform handelt es sich um eine Mischung zweier oder mehrerer Leuchtstoffe, die so gewählt sind, dass die gesamte Emission weiß erscheint.
Die Kappe 18 besitzt optische Eigenschaften, insbesondere kann sie eine Fresneloptik, eine bifokale Linse, eine plankonvexe oder plankonkave Linse aufweisen.

Claims (7)

1. Hybrid-LED mit einem strahlungsemittierenden Halbleiterkörper (Chip) (2), der mit elektrischen Anschlüssen (3, 4) verbunden ist und von einem Gehäuse umgeben ist, das zumindest einen Grundkörper (6) und eine Kappe (8) umfasst, wobei der Chip (2) auf dem Grundkörper (6), insbesondere in einer Ausnehmung (5) des Grundkörpers, sitzt, und wobei die primäre Strahlung des Chips durch ein Konversionselement zumindest teilweise in längerwellige Strahlung umgewandelt wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Kappe (8) durch einen glasartigen Körper gebildet wird, wobei das Konversionsmittel im glasartigen Körper enthalten ist.
2. Hybrid-LED nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der glasartige Körper von Glas oder Glaskeramik oder gebildet ist.
3. Hybrid-LED nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Konversionsmittel ein Leuchtstoff (17) ist, der im Körper dispergiert ist.
4. Hybrid-LED nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Konversionsmittel durch Bestandteile eines lumineszierenden Glases gebildet ist.
5. Hybrid-LED nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Leuchtstoff durch einen sog. anorganischen "intercalation" Leuchtstoff gebildet wird.
6. Hybrid-LED nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmung mit einem optisch transparenten Medium (19) mit hohem Brechungsindex gefüllt ist.
7. Hybrid-LED nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kappe (8; 18) optische Eigenschaften besitzt, insbesondere eine Fresneloptik, eine bifokale Linse, eine plankonvexe oder plankonkave Linse aufweist.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10329081A1 (de) * 2003-05-30 2004-12-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lumineszenzdiode
WO2006097868A2 (en) * 2005-03-14 2006-09-21 Koninklijke Philips Electronics N.V. Wavelength-converted semiconductor light-emitting device
EP1605526A3 (de) * 2004-06-09 2009-12-30 Philips Lumileds Lighting Company LLC Strahlungsemittierender Halbleiterkörper mit vorgefertigtem Wellenlängenumwandlungselement
US8748923B2 (en) 2005-03-14 2014-06-10 Philips Lumileds Lighting Company Llc Wavelength-converted semiconductor light emitting device

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1777999B (zh) * 2003-02-26 2010-05-26 美商克立股份有限公司 复合式白色光源及其制造方法
DE10311820A1 (de) * 2003-03-13 2004-09-30 Schott Glas Halbleiterlichtquelle
EP2264798B1 (de) 2003-04-30 2020-10-14 Cree, Inc. Hochleistungs-Lichtemitter-Verkapselungen mit kompakter Optik
WO2004109813A2 (de) * 2003-05-30 2004-12-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lumineszenzdiode
JP4120813B2 (ja) * 2003-06-12 2008-07-16 セイコーエプソン株式会社 光学部品およびその製造方法
DE10351397A1 (de) * 2003-10-31 2005-06-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lumineszenzdiodenchip
US7183588B2 (en) * 2004-01-08 2007-02-27 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Light emission device
DE102004019802B4 (de) * 2004-03-11 2007-01-25 Schott Ag Verwendung eines lumineszierenden Glases als Konversionsmedium zur Erzeugung von weißem Licht
US11158768B2 (en) 2004-05-07 2021-10-26 Bruce H. Baretz Vacuum light emitting diode
US7361938B2 (en) * 2004-06-03 2008-04-22 Philips Lumileds Lighting Company Llc Luminescent ceramic for a light emitting device
WO2006001316A1 (ja) * 2004-06-24 2006-01-05 Ube Industries, Ltd. 白色発光ダイオード装置
DE102004045947A1 (de) 2004-06-30 2006-01-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdiodenanordnung
US7420162B2 (en) * 2004-06-30 2008-09-02 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Systems and methods for creating stable camera optics
US20060006791A1 (en) * 2004-07-06 2006-01-12 Chia Chee W Light emitting diode display that does not require epoxy encapsulation of the light emitting diode
JP4747726B2 (ja) * 2004-09-09 2011-08-17 豊田合成株式会社 発光装置
TWI256149B (en) * 2004-09-27 2006-06-01 Advanced Optoelectronic Tech Light apparatus having adjustable color light and manufacturing method thereof
DE102004048041B4 (de) 2004-09-29 2013-03-07 Schott Ag Verwendung eines Glases oder einer Glaskeramik zur Lichtwellenkonversion
US20060091414A1 (en) * 2004-10-29 2006-05-04 Ouderkirk Andrew J LED package with front surface heat extractor
US7329982B2 (en) * 2004-10-29 2008-02-12 3M Innovative Properties Company LED package with non-bonded optical element
EP1880983A4 (de) * 2005-05-11 2008-07-23 Nippon Electric Glass Co Eine fluoreszierende substanz enthaltendes verbundglas, grünscheibe aus eine fluoreszierende substanz enthaltendem verbundglas und verfahren zur herstellung von eine fluoreszierende substanz enthaltendem verbundglas
DE102005023134A1 (de) * 2005-05-19 2006-11-23 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Lumineszenzkonversions-LED
DE102005031523B4 (de) * 2005-06-30 2015-11-05 Schott Ag Halbleiterlichtquelle mit Lichtkonversionsmedium aus Glaskeramik
KR100665222B1 (ko) * 2005-07-26 2007-01-09 삼성전기주식회사 확산재료를 이용한 엘이디 패키지 및 그 제조 방법
US20070075306A1 (en) * 2005-09-22 2007-04-05 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light emitting device
US20070257270A1 (en) * 2006-05-02 2007-11-08 3M Innovative Properties Company Led package with wedge-shaped optical element
US7390117B2 (en) * 2006-05-02 2008-06-24 3M Innovative Properties Company LED package with compound converging optical element
US7525126B2 (en) 2006-05-02 2009-04-28 3M Innovative Properties Company LED package with converging optical element
US7953293B2 (en) * 2006-05-02 2011-05-31 Ati Technologies Ulc Field sequence detector, method and video device
JP2009535784A (ja) 2006-05-02 2009-10-01 スーパーバルブス・インコーポレイテッド Led電球用熱除去設計
BRPI0711151A2 (pt) 2006-05-02 2011-08-23 Superbulbs Inc método de dispersão de luz e espalhamento preferencial de certos comprimentos de onda de luz para diodos emissores de luz e bulbos construìdos nos mesmos
US20070257271A1 (en) * 2006-05-02 2007-11-08 3M Innovative Properties Company Led package with encapsulated converging optical element
MX2008013870A (es) 2006-05-02 2009-01-07 Superbulbs Inc Bulbo de led de plastico.
DE102006027307B4 (de) * 2006-06-06 2014-08-07 Schott Ag Verfahren zur Herstellung einer Sinterglaskeramik und deren Verwendung
DE102006027306B4 (de) * 2006-06-06 2013-10-17 Schott Ag Verfahren zur Herstellung einer Glaskeramik mit einer Granatphase und Verwendung der danach hergestellten Glaskeramik
WO2008011377A2 (en) * 2006-07-17 2008-01-24 3M Innovative Properties Company Led package with converging extractor
US8439528B2 (en) 2007-10-03 2013-05-14 Switch Bulb Company, Inc. Glass LED light bulbs
KR20100110770A (ko) 2007-10-24 2010-10-13 슈퍼불브스, 인크. Led 광원용 확산기
US9024340B2 (en) 2007-11-29 2015-05-05 Nichia Corporation Light emitting apparatus and method for producing the same
US9431589B2 (en) 2007-12-14 2016-08-30 Cree, Inc. Textured encapsulant surface in LED packages
JP5311281B2 (ja) * 2008-02-18 2013-10-09 日本電気硝子株式会社 波長変換部材およびその製造方法
US20090261708A1 (en) * 2008-04-21 2009-10-22 Motorola, Inc. Glass-phosphor capping structure for leds
DE102008021438A1 (de) 2008-04-29 2009-12-31 Schott Ag Konversionsmaterial insbesondere für eine, eine Halbleiterlichtquelle umfassende weiße oder farbige Lichtquelle, Verfahren zu dessen Herstellung sowie dieses Konversionsmaterial umfassende Lichtquelle
EP2482351A4 (de) * 2009-09-25 2013-06-05 Oceans King Lighting Science Lichtemittierendes halbleiterbauelement und verkapselungsverfahren dafür
DE102010008605A1 (de) * 2010-02-19 2011-08-25 OSRAM Opto Semiconductors GmbH, 93055 Optoelektronisches Bauteil
CN102110764A (zh) * 2010-12-17 2011-06-29 深圳雷曼光电科技股份有限公司 一种led及led支架
DE102011081919A1 (de) 2011-08-31 2013-02-28 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Lichtmodul zum Aussenden von Licht und Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung mit mindestens einem solchen Lichtmodul
US8591069B2 (en) 2011-09-21 2013-11-26 Switch Bulb Company, Inc. LED light bulb with controlled color distribution using quantum dots
US9365766B2 (en) * 2011-10-13 2016-06-14 Intematix Corporation Wavelength conversion component having photo-luminescence material embedded into a hermetic material for remote wavelength conversion
CN104241262B (zh) 2013-06-14 2020-11-06 惠州科锐半导体照明有限公司 发光装置以及显示装置
DE102017212030A1 (de) * 2017-07-13 2019-01-17 Tridonic Jennersdorf Gmbh LED/LD-Beleuchtungsvorrichtung mit neuartiger Remote-Leuchtstoff-Konfiguration und Verfahren zur Herstellung einer solchen

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19638667C2 (de) * 1996-09-20 2001-05-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
BRPI9715293B1 (pt) * 1996-06-26 2016-11-01 Osram Ag elemento de cobertura para um elemento de construção optoeletrônico
DE59814117D1 (de) * 1997-03-03 2007-12-20 Philips Intellectual Property Weisse lumineszenzdiode
US5847507A (en) * 1997-07-14 1998-12-08 Hewlett-Packard Company Fluorescent dye added to epoxy of light emitting diode lens
DE19803936A1 (de) * 1998-01-30 1999-08-05 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Ausdehnungskompensiertes optoelektronisches Halbleiter-Bauelement, insbesondere UV-emittierende Leuchtdiode und Verfahren zu seiner Herstellung
US6294800B1 (en) * 1998-02-06 2001-09-25 General Electric Company Phosphors for white light generation from UV emitting diodes
US6521916B2 (en) * 1999-03-15 2003-02-18 Gentex Corporation Radiation emitter device having an encapsulant with different zones of thermal conductivity
JP2001053341A (ja) * 1999-08-09 2001-02-23 Kazuo Kobayashi 面発光表示器
US6522065B1 (en) * 2000-03-27 2003-02-18 General Electric Company Single phosphor for creating white light with high luminosity and high CRI in a UV led device
US6555958B1 (en) * 2000-05-15 2003-04-29 General Electric Company Phosphor for down converting ultraviolet light of LEDs to blue-green light
US6577073B2 (en) * 2000-05-31 2003-06-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Led lamp
JP2002033521A (ja) * 2000-07-14 2002-01-31 Showa Denko Kk 白色発光素子およびその製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10329081A1 (de) * 2003-05-30 2004-12-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lumineszenzdiode
EP1605526A3 (de) * 2004-06-09 2009-12-30 Philips Lumileds Lighting Company LLC Strahlungsemittierender Halbleiterkörper mit vorgefertigtem Wellenlängenumwandlungselement
WO2006097868A2 (en) * 2005-03-14 2006-09-21 Koninklijke Philips Electronics N.V. Wavelength-converted semiconductor light-emitting device
WO2006097868A3 (en) * 2005-03-14 2007-01-18 Koninkl Philips Electronics Nv Wavelength-converted semiconductor light-emitting device
CN101176212B (zh) * 2005-03-14 2010-05-19 飞利浦拉米尔德斯照明设备有限责任公司 波长转换的半导体发光器件
US8748923B2 (en) 2005-03-14 2014-06-10 Philips Lumileds Lighting Company Llc Wavelength-converted semiconductor light emitting device

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