DE20209131U1 - Hybrid-LED - Google Patents
Hybrid-LEDInfo
- Publication number
- DE20209131U1 DE20209131U1 DE20209131U DE20209131U DE20209131U1 DE 20209131 U1 DE20209131 U1 DE 20209131U1 DE 20209131 U DE20209131 U DE 20209131U DE 20209131 U DE20209131 U DE 20209131U DE 20209131 U1 DE20209131 U1 DE 20209131U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- glass
- hybrid led
- chip
- led according
- cap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 28
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 22
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 16
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 12
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical group [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 230000002687 intercalation Effects 0.000 claims description 2
- 238000009830 intercalation Methods 0.000 claims description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- POIUWJQBRNEFGX-XAMSXPGMSA-N cathelicidin Chemical compound C([C@@H](C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CCC(O)=O)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)NCC(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CCC(O)=O)C(=O)N[C@@H](CC=1C=CC=CC=1)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](C(C)C)C(=O)N[C@@H](CCC(N)=O)C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CC(O)=O)C(=O)N[C@@H](CC=1C=CC=CC=1)C(=O)N[C@@H](CC(C)C)C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H](CC(N)=O)C(=O)N[C@@H](CC(C)C)C(=O)N[C@@H](C(C)C)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)O)C(=O)N[C@@H](CCC(O)=O)C(=O)N[C@@H](CO)C(O)=O)NC(=O)[C@H](CC=1C=CC=CC=1)NC(=O)[C@H](CC(O)=O)NC(=O)CNC(=O)[C@H](CC(C)C)NC(=O)[C@@H](N)CC(C)C)C1=CC=CC=C1 POIUWJQBRNEFGX-XAMSXPGMSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 2
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000005385 borate glass Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229910019990 cerium-doped yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 1
- GTDCAOYDHVNFCP-UHFFFAOYSA-N chloro(trihydroxy)silane Chemical compound O[Si](O)(O)Cl GTDCAOYDHVNFCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000004035 construction material Substances 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 239000006066 glass batch Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H01L33/505—
-
- H01L33/58—
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Description
Hybrid-LED
Technisches Gebiet
Die Erfindung geht aus von einer Hybrid-LED gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Es handelt sich dabei insbesondere um eine weißes Licht erzeugende Hybrid-LED mit UV-beständigem Glaskonversionselement.
Aus der US-A 5 966 393 ist bereits eine Hybrid-LED bekannt, bei der ein Teil des Gehäuses aus Glas gefertigt sein kann. Eine Konversion des primär emittierten Lichts ist hier durch dünne Filme oder Schichten auf dem LED-Chip vorgesehen. In ähnlicher Weise ist auch in DE-A 198 03 936 eine primär UV-emittierende LED beschrieben, bei der ein Teil des Gehäuses aus Glas bestehen kann. Die Konversion erfolgt hier durch dünne Schichten auf Flächen des separaten Gehäuses.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Hybrid-LED gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 bereitzustellen, die besonders kompakt und einfach aufgebaut ist. Eine weitere Aufgabe ist, eine LED bereitzustellen, die beständig gegen die emittierte UV-Strahlung ist und eine hohe optische Auskoppeleffizienz aufweist.
Diese Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Besonders vorteilhafte Ausgestaltungen finden sich in den abhängigen Ansprüchen.
Eine Lumineszenzkonversions-LED (Lukoled) basiert meist auf einem LED-Chip, der im UV oder kurzwelligen blauen Spektralbereich (300 bis etwa 460 nm) primär emittiert. Diese Strahlung wird anschließend ganz oder teilweise von einem Konversionselement (meist ein Leuchtstoff) in längerwellige Strahlung umgewandelt.
Damit lassen sich entweder sehr stabile farbige LEDs erzeugen oder auch Mischeffekte ausnützen wie beispielsweise die Erzeugung von weißem Licht. Dies geschieht durch geeignete Mischung einzelner Leuchtstoffe und/oder geeigneter Intensitätsabstimmung von Primär- und Sekundärlicht. Damit lassen sich insbesondere auf Basis einer primär blau emittierenden LED-Emission Lukoleds mit definierten Farbspektren erzeugen, beispielsweise komplexe Mischfarben (Magenta) und weißes Licht nach dem Prinzip der additiven Farbmischung. Die Leuchtstoffe sind häufig organische Farbstoffmoleküle oder anorganisches Pigmentpulver. Sie sind meist in einer Vergussmasse eingebettet.
Bei UV-emittierenden oder kurzwellig blau emittierenden Chips, insbesondere im Bereich 300 bis 430 nm Peakemission, tritt besonders stark das Problem auf, dass die bekannte Vergussmasse (bisher Epoxidharz) nicht genügend stabil gegenüber dieser kurzwelligen Strahlung ist. Nach längerer Bestrahlung tritt eine bleibende Verfärbung der Vergussmasse auf, was zur Degradation der optischen Transmission führt, die sowohl die Leuchtintensität als auch die spektralen Emissionscharakteristiken der Lukoleds nachteilig beeinflusst.
Bisherige Lösungen, wie oben skizziert, sind umständlich oder an spezielle Bedingungen geknüpft.
Erfindungsgemäß wird jetzt ein Hybridaufbau beansprucht, bei dem die Vergussmasse durch ein aus einem anorganischen Glas bestehendes Element (glasartige Kappe) ersetzt ist, das selbst das Konversionsmittel enthält.
Im einzelnen ist die Hybrid-LED mit einem Strahlungsemittierenden Halbleiterkörper versehen, der insbesondere ein InGaN-Chip sein kann. Der Chip ist mit elektrischen Anschlüssen verbunden, beispielsweise ist er auf einem elektrisch leitenden Leiterrahmen befestigt, und von einem Gehäuse umgeben. Dieses umfasst zumindest einen Grundkörper und eine Kappe, wobei der Chip auf dem Grundkörper, insbesondere in einer Ausnehmung des Grundkörpers, sitzt. Für eine Optimierung der optischen Auskoppeleffizienz der primären Strahlung ist das Konversionselement (insbesondere eine Kappe) mit einem UV-beständigen optischen Kopplungsgel auf Silikonbasis direkt mit dem Strahlungsemittierenden Halbleiterkörper verbunden
• ·
• · t
-3-
(sog. &eegr;-matching). Die primäre Strahlung des Chips wird durch ein Konversionselement zumindest teilweise in längerwellige Strahlung umgewandelt.
Eine teilweise Umwandlung ist dann sinnvoll, wenn die primäre Strahlung im sichtbaren Spektralbereich liegt, also bei einer Peakwellenlänge von mindestens 440 nm. Eine vollständige Umwandlung empfiehlt sich bei einer Primärstrahlung von höchstens 430 nm Wellenlänge, da diese im sichtbaren Spektralbereich nicht nutzbar ist.
Erfindungsgemäß ist die Kappe durch einen glasartigen Körper gebildet, wobei das Konversionsmittel im glasartigen Körper enthalten ist. Der glasartige Körper ist aus Glas, Glaskeramik oder Quarzglas gebildet. Vorzugsweise kommen Silikat- und Boratgläser zum Einsatz, wobei die Glaszusammensetzung so gestaltet werden kann, dass sie an das chemische Verhalten und das thermische Ausdehnungsverhalten der Leuchtstoffe und der LED-Aufbaumaterialen angepasst sind. Der glasartige Körper sollte für die primär emittierte Strahlung transparent sein.
Normalerweise ist dabei das Konversionselement ein Leuchtstoff, der im glasartigen Körper dispergiert ist. Die Dispersion kann entweder homogen sein oder auf bestimmte Bereiche konzentriert sein, insbesondere wenn Auskoppel- und Konversionselement optimiert sind. Eine weitere Ausführungsform ist eine Hybrid-LED, bei der der glasartige Körper direkt ein lumineszierendes Glas ist, wobei das Konversionsmittel durch Bestandteile des lumineszierenden Glases gebildet ist. Insbesondere eignen sich als Leuchtstoffe sog. anorganische Einschub-Leuchtstoffe, besser bekannt als „intercalation"-Leuchtstoffe. Beispielsweise eignen sich dafür Leuchtstoffe wie in der US-A 5 531 926 und US-A 5 674 430 beschrieben. Konkret ist insbesondere einer der Leuchtstofftypen Seltenerdgranat (beispielsweise YAG:Ce), Thiogallat oder auch Chlorsilikat geeignet. Ein geeigneter Typ lumineszierenden Glases ist in EP-A 338 934 vorgestellt.
Gläser oder andere glasartige Körper sind i.a. gegenüber UV-Strahlung inert. Da die Verarbeitungstemperatur von Gläsern in der Regel deutlich über 300 0C liegt, kann nicht eine direkte Verschmelzung mit dem Chip selbst oder dem den Chip enthaltenden Aufbau erfolgen. Es empfiehlt sich eine Ausnehmung am Glaskörper oder
-4-
am Grundkörper für den Chip vorzusehen. Bevorzugt ist der Chip in einer Ausnehmung des Grundkörpers, der zusätzlich die Funktion eines Reflektors übernehmen kann, angeordnet. Auch die elektrischen Anschlüsse können im Grundkörper fixiert sein. Die Kappe und der Grundkörper können durch Stecken, Klemmen, Kleben
5 oder Schweißen zusammengefügt werden und dauerhaft und gasdicht verbunden werden. Dabei kann insbesondere die Ausnehmung (allgemein ein Hohlraum zwischen Chip und Kappe) zur besseren optischen Kopplung mit einem UV-stabilen optischen Medium mit hohem Brechungsindex (über 1,4, insbesondere 1,4 bis 1,5) gefüllt werden. Als Beispiele seien Silikonmasse oder optisches Fett angeführt. Ein besonderer Vorteil ist, dass dieser Aufbau die Verwendung von nicht aushärtbaren optischen Kopplungsmedien, insbesondere von Flüssigkeiten, gestattet.
Die Herstellung des Glaskörpers kann durch Mischen einer Glasfritte (in Pulverform) mit dem geeigneten Anteil an Leuchtstoffpulver (oder Mischungen von pulverförmigen Leuchtstoffen) erfolgen. Anschließend wird der Glasversatz geschmolzen, dann gegossen und gepresst.
Der Glaskörper kann dabei so geformt sein, dass gewünschte optische Effekt bzgl. der Lichtausbreitung erreicht werden. Beispielsweise kann er die Gestalt einer Linse besitzen oder als Fresneloptik gestaltet sein. Die Oberflächen des Glaskörpers können außerdem mit Reflektorschichten, Antireflexschichten etc. vergütet sein um eine optimale Lichtauskopplung und homogene Lichtverteilung zu erzielen. Das Leuchtstoffpigment kann entweder homogen verteilt sein oder an speziellen Stellen im Glaskörper angebracht sein.
Grundsätzlich kann der Glaskörper auch eine Glaskeramik sein, bei der nach Herstellung des Glasköpers durch eine thermische Behandlung eine kristalline Phase ausfällt. Diese Phase kann auch den Leuchtstoff darstellen.
Weiterhin kann auch das Glas des Glaskörpers selbst die Lumineszenzkonversion übernehmen, wenn ein Lumineszenzglas verwendet wird. Dann kann auf die Verwendung von separaten Leuchtstoffpigmenten ganz oder teilweise verzichtet werden.
1 V &Pgr; h &igr;
&igr;&Uacgr;
V · &Pgr; h. &igr;
-5-
Figuren
Im folgenden soll die Erfindung anhand mehrerer Ausführungsbeispiele näher erläutert werden. Es zeigen:
Figur 1 eine Lumineszenzkonversions-LED, im Schnitt
Figur 2 ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Lumineszenzkonversions-LED
In Figur 1 ist eine Lumineszenzkonversions-LED 1 gezeigt. Kernstück ist der primär UV-Strahlung emittierende Chip 2, der mit elektrischen Anschlüssen 3, 4 verbunden ist. Einer davon ist über einen Bonddraht 14 an den Chip angeschlossen. Der Chip 2 sitzt in der Ausnehmung 5 eines Grundkörpers 6, beispielsweise aus Kunststoff. Die Wand der Ausnehmung ist als Reflektor 9 geformt. Der Grundkörper 6 ist von Seitenwänden 7 umgeben. Auf den Grundkörper 6 ist eine linsenförmige Kappe 8 ausgesetzt. Sie ist mit dem Grundkörper 6 fest oder durch einen Kleber verbunden. Die Kappe 8 ist aus einem Lumineszenzglas gefertigt. Es wandelt die im UV (bei 400 nm Peakwellenlänge) emittierende Primärstrahlung vollständig (oder auch teilweise) in längerwellige sichtbare Strahlung um. In einer Variante handelt es sich um ein Glas mit bestimmtem Emissionspeak, so dass die Emission farbig erscheint. In einer weiteren Ausführungsform handelt es sich um eine Mischung zweier oder mehrerer Gläser, die so gewählt sind, dass die gesamte Emission weiß erscheint.
In Figur 2 ist ein weiteres, besonders bevorzugtes Ausführungsbeispiel gezeigt. Dieselben Komponenten sich durch die gleichen Bezugsziffern bezeichnet. Im Gegensatz zum ersten Ausführungsbeispiel wird hier eine Kappe 18 verwendet, die aus Glas besteht, in dem ein oder mehrere Leuchtstoffe 17 als Pigment homogen dispergiert ist. Des weiteren ist die Ausnehmung 5 mit einem optischen Kopplungsmedium 19 gefüllt. In einer Variante handelt es sich um einen Leuchtstoff mit bestimmtem Emissionspeak, so dass die Emission farbig erscheint. In einer weiteren Ausführungsform handelt es sich um eine Mischung zweier oder mehrerer Leuchtstoffe, die so gewählt sind, dass die gesamte Emission weiß erscheint.
Die Kappe 18 besitzt optische Eigenschaften, insbesondere kann sie eine Fresneloptik, eine bifokale Linse, eine plankonvexe oder plankonkave Linse aufweisen.
Claims (7)
1. Hybrid-LED mit einem strahlungsemittierenden Halbleiterkörper (Chip) (2), der mit elektrischen Anschlüssen (3, 4) verbunden ist und von einem Gehäuse umgeben ist, das zumindest einen Grundkörper (6) und eine Kappe (8) umfasst, wobei der Chip (2) auf dem Grundkörper (6), insbesondere in einer Ausnehmung (5) des Grundkörpers, sitzt, und wobei die primäre Strahlung des Chips durch ein Konversionselement zumindest teilweise in längerwellige Strahlung umgewandelt wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Kappe (8) durch einen glasartigen Körper gebildet wird, wobei das Konversionsmittel im glasartigen Körper enthalten ist.
2. Hybrid-LED nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der glasartige Körper von Glas oder Glaskeramik oder gebildet ist.
3. Hybrid-LED nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Konversionsmittel ein Leuchtstoff (17) ist, der im Körper dispergiert ist.
4. Hybrid-LED nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Konversionsmittel durch Bestandteile eines lumineszierenden Glases gebildet ist.
5. Hybrid-LED nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Leuchtstoff durch einen sog. anorganischen "intercalation" Leuchtstoff gebildet wird.
6. Hybrid-LED nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmung mit einem optisch transparenten Medium (19) mit hohem Brechungsindex gefüllt ist.
7. Hybrid-LED nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kappe (8; 18) optische Eigenschaften besitzt, insbesondere eine Fresneloptik, eine bifokale Linse, eine plankonvexe oder plankonkave Linse aufweist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE20209131U DE20209131U1 (de) | 2001-08-03 | 2002-06-12 | Hybrid-LED |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10137641A DE10137641A1 (de) | 2001-08-03 | 2001-08-03 | Hybrid-LED |
DE20209131U DE20209131U1 (de) | 2001-08-03 | 2002-06-12 | Hybrid-LED |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE20209131U1 true DE20209131U1 (de) | 2002-10-17 |
Family
ID=7693962
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10137641A Withdrawn DE10137641A1 (de) | 2001-08-03 | 2001-08-03 | Hybrid-LED |
DE20209131U Expired - Lifetime DE20209131U1 (de) | 2001-08-03 | 2002-06-12 | Hybrid-LED |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10137641A Withdrawn DE10137641A1 (de) | 2001-08-03 | 2001-08-03 | Hybrid-LED |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20030025449A1 (de) |
JP (1) | JP3091911U (de) |
DE (2) | DE10137641A1 (de) |
GB (1) | GB2381125B (de) |
NL (1) | NL1021201C1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10329081A1 (de) * | 2003-05-30 | 2004-12-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lumineszenzdiode |
WO2006097868A2 (en) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Wavelength-converted semiconductor light-emitting device |
EP1605526A3 (de) * | 2004-06-09 | 2009-12-30 | Philips Lumileds Lighting Company LLC | Strahlungsemittierender Halbleiterkörper mit vorgefertigtem Wellenlängenumwandlungselement |
US8748923B2 (en) | 2005-03-14 | 2014-06-10 | Philips Lumileds Lighting Company Llc | Wavelength-converted semiconductor light emitting device |
Families Citing this family (50)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1777999B (zh) * | 2003-02-26 | 2010-05-26 | 美商克立股份有限公司 | 复合式白色光源及其制造方法 |
DE10311820A1 (de) * | 2003-03-13 | 2004-09-30 | Schott Glas | Halbleiterlichtquelle |
EP2264798B1 (de) | 2003-04-30 | 2020-10-14 | Cree, Inc. | Hochleistungs-Lichtemitter-Verkapselungen mit kompakter Optik |
WO2004109813A2 (de) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lumineszenzdiode |
JP4120813B2 (ja) * | 2003-06-12 | 2008-07-16 | セイコーエプソン株式会社 | 光学部品およびその製造方法 |
DE10351397A1 (de) * | 2003-10-31 | 2005-06-16 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lumineszenzdiodenchip |
US7183588B2 (en) * | 2004-01-08 | 2007-02-27 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Light emission device |
DE102004019802B4 (de) * | 2004-03-11 | 2007-01-25 | Schott Ag | Verwendung eines lumineszierenden Glases als Konversionsmedium zur Erzeugung von weißem Licht |
US11158768B2 (en) | 2004-05-07 | 2021-10-26 | Bruce H. Baretz | Vacuum light emitting diode |
US7361938B2 (en) * | 2004-06-03 | 2008-04-22 | Philips Lumileds Lighting Company Llc | Luminescent ceramic for a light emitting device |
WO2006001316A1 (ja) * | 2004-06-24 | 2006-01-05 | Ube Industries, Ltd. | 白色発光ダイオード装置 |
DE102004045947A1 (de) | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leuchtdiodenanordnung |
US7420162B2 (en) * | 2004-06-30 | 2008-09-02 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Systems and methods for creating stable camera optics |
US20060006791A1 (en) * | 2004-07-06 | 2006-01-12 | Chia Chee W | Light emitting diode display that does not require epoxy encapsulation of the light emitting diode |
JP4747726B2 (ja) * | 2004-09-09 | 2011-08-17 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
TWI256149B (en) * | 2004-09-27 | 2006-06-01 | Advanced Optoelectronic Tech | Light apparatus having adjustable color light and manufacturing method thereof |
DE102004048041B4 (de) | 2004-09-29 | 2013-03-07 | Schott Ag | Verwendung eines Glases oder einer Glaskeramik zur Lichtwellenkonversion |
US20060091414A1 (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-04 | Ouderkirk Andrew J | LED package with front surface heat extractor |
US7329982B2 (en) * | 2004-10-29 | 2008-02-12 | 3M Innovative Properties Company | LED package with non-bonded optical element |
EP1880983A4 (de) * | 2005-05-11 | 2008-07-23 | Nippon Electric Glass Co | Eine fluoreszierende substanz enthaltendes verbundglas, grünscheibe aus eine fluoreszierende substanz enthaltendem verbundglas und verfahren zur herstellung von eine fluoreszierende substanz enthaltendem verbundglas |
DE102005023134A1 (de) * | 2005-05-19 | 2006-11-23 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Lumineszenzkonversions-LED |
DE102005031523B4 (de) * | 2005-06-30 | 2015-11-05 | Schott Ag | Halbleiterlichtquelle mit Lichtkonversionsmedium aus Glaskeramik |
KR100665222B1 (ko) * | 2005-07-26 | 2007-01-09 | 삼성전기주식회사 | 확산재료를 이용한 엘이디 패키지 및 그 제조 방법 |
US20070075306A1 (en) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light emitting device |
US20070257270A1 (en) * | 2006-05-02 | 2007-11-08 | 3M Innovative Properties Company | Led package with wedge-shaped optical element |
US7390117B2 (en) * | 2006-05-02 | 2008-06-24 | 3M Innovative Properties Company | LED package with compound converging optical element |
US7525126B2 (en) | 2006-05-02 | 2009-04-28 | 3M Innovative Properties Company | LED package with converging optical element |
US7953293B2 (en) * | 2006-05-02 | 2011-05-31 | Ati Technologies Ulc | Field sequence detector, method and video device |
JP2009535784A (ja) | 2006-05-02 | 2009-10-01 | スーパーバルブス・インコーポレイテッド | Led電球用熱除去設計 |
BRPI0711151A2 (pt) | 2006-05-02 | 2011-08-23 | Superbulbs Inc | método de dispersão de luz e espalhamento preferencial de certos comprimentos de onda de luz para diodos emissores de luz e bulbos construìdos nos mesmos |
US20070257271A1 (en) * | 2006-05-02 | 2007-11-08 | 3M Innovative Properties Company | Led package with encapsulated converging optical element |
MX2008013870A (es) | 2006-05-02 | 2009-01-07 | Superbulbs Inc | Bulbo de led de plastico. |
DE102006027307B4 (de) * | 2006-06-06 | 2014-08-07 | Schott Ag | Verfahren zur Herstellung einer Sinterglaskeramik und deren Verwendung |
DE102006027306B4 (de) * | 2006-06-06 | 2013-10-17 | Schott Ag | Verfahren zur Herstellung einer Glaskeramik mit einer Granatphase und Verwendung der danach hergestellten Glaskeramik |
WO2008011377A2 (en) * | 2006-07-17 | 2008-01-24 | 3M Innovative Properties Company | Led package with converging extractor |
US8439528B2 (en) | 2007-10-03 | 2013-05-14 | Switch Bulb Company, Inc. | Glass LED light bulbs |
KR20100110770A (ko) | 2007-10-24 | 2010-10-13 | 슈퍼불브스, 인크. | Led 광원용 확산기 |
US9024340B2 (en) | 2007-11-29 | 2015-05-05 | Nichia Corporation | Light emitting apparatus and method for producing the same |
US9431589B2 (en) | 2007-12-14 | 2016-08-30 | Cree, Inc. | Textured encapsulant surface in LED packages |
JP5311281B2 (ja) * | 2008-02-18 | 2013-10-09 | 日本電気硝子株式会社 | 波長変換部材およびその製造方法 |
US20090261708A1 (en) * | 2008-04-21 | 2009-10-22 | Motorola, Inc. | Glass-phosphor capping structure for leds |
DE102008021438A1 (de) | 2008-04-29 | 2009-12-31 | Schott Ag | Konversionsmaterial insbesondere für eine, eine Halbleiterlichtquelle umfassende weiße oder farbige Lichtquelle, Verfahren zu dessen Herstellung sowie dieses Konversionsmaterial umfassende Lichtquelle |
EP2482351A4 (de) * | 2009-09-25 | 2013-06-05 | Oceans King Lighting Science | Lichtemittierendes halbleiterbauelement und verkapselungsverfahren dafür |
DE102010008605A1 (de) * | 2010-02-19 | 2011-08-25 | OSRAM Opto Semiconductors GmbH, 93055 | Optoelektronisches Bauteil |
CN102110764A (zh) * | 2010-12-17 | 2011-06-29 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 | 一种led及led支架 |
DE102011081919A1 (de) | 2011-08-31 | 2013-02-28 | Automotive Lighting Reutlingen Gmbh | Lichtmodul zum Aussenden von Licht und Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung mit mindestens einem solchen Lichtmodul |
US8591069B2 (en) | 2011-09-21 | 2013-11-26 | Switch Bulb Company, Inc. | LED light bulb with controlled color distribution using quantum dots |
US9365766B2 (en) * | 2011-10-13 | 2016-06-14 | Intematix Corporation | Wavelength conversion component having photo-luminescence material embedded into a hermetic material for remote wavelength conversion |
CN104241262B (zh) | 2013-06-14 | 2020-11-06 | 惠州科锐半导体照明有限公司 | 发光装置以及显示装置 |
DE102017212030A1 (de) * | 2017-07-13 | 2019-01-17 | Tridonic Jennersdorf Gmbh | LED/LD-Beleuchtungsvorrichtung mit neuartiger Remote-Leuchtstoff-Konfiguration und Verfahren zur Herstellung einer solchen |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19638667C2 (de) * | 1996-09-20 | 2001-05-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement |
BRPI9715293B1 (pt) * | 1996-06-26 | 2016-11-01 | Osram Ag | elemento de cobertura para um elemento de construção optoeletrônico |
DE59814117D1 (de) * | 1997-03-03 | 2007-12-20 | Philips Intellectual Property | Weisse lumineszenzdiode |
US5847507A (en) * | 1997-07-14 | 1998-12-08 | Hewlett-Packard Company | Fluorescent dye added to epoxy of light emitting diode lens |
DE19803936A1 (de) * | 1998-01-30 | 1999-08-05 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Ausdehnungskompensiertes optoelektronisches Halbleiter-Bauelement, insbesondere UV-emittierende Leuchtdiode und Verfahren zu seiner Herstellung |
US6294800B1 (en) * | 1998-02-06 | 2001-09-25 | General Electric Company | Phosphors for white light generation from UV emitting diodes |
US6521916B2 (en) * | 1999-03-15 | 2003-02-18 | Gentex Corporation | Radiation emitter device having an encapsulant with different zones of thermal conductivity |
JP2001053341A (ja) * | 1999-08-09 | 2001-02-23 | Kazuo Kobayashi | 面発光表示器 |
US6522065B1 (en) * | 2000-03-27 | 2003-02-18 | General Electric Company | Single phosphor for creating white light with high luminosity and high CRI in a UV led device |
US6555958B1 (en) * | 2000-05-15 | 2003-04-29 | General Electric Company | Phosphor for down converting ultraviolet light of LEDs to blue-green light |
US6577073B2 (en) * | 2000-05-31 | 2003-06-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Led lamp |
JP2002033521A (ja) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Showa Denko Kk | 白色発光素子およびその製造方法 |
-
2001
- 2001-08-03 DE DE10137641A patent/DE10137641A1/de not_active Withdrawn
-
2002
- 2002-06-12 DE DE20209131U patent/DE20209131U1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-06-21 GB GB0214391A patent/GB2381125B/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-07-01 US US10/186,574 patent/US20030025449A1/en not_active Abandoned
- 2002-08-01 NL NL1021201A patent/NL1021201C1/nl not_active IP Right Cessation
- 2002-08-05 JP JP2002004880U patent/JP3091911U/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10329081A1 (de) * | 2003-05-30 | 2004-12-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lumineszenzdiode |
EP1605526A3 (de) * | 2004-06-09 | 2009-12-30 | Philips Lumileds Lighting Company LLC | Strahlungsemittierender Halbleiterkörper mit vorgefertigtem Wellenlängenumwandlungselement |
WO2006097868A2 (en) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Wavelength-converted semiconductor light-emitting device |
WO2006097868A3 (en) * | 2005-03-14 | 2007-01-18 | Koninkl Philips Electronics Nv | Wavelength-converted semiconductor light-emitting device |
CN101176212B (zh) * | 2005-03-14 | 2010-05-19 | 飞利浦拉米尔德斯照明设备有限责任公司 | 波长转换的半导体发光器件 |
US8748923B2 (en) | 2005-03-14 | 2014-06-10 | Philips Lumileds Lighting Company Llc | Wavelength-converted semiconductor light emitting device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB0214391D0 (en) | 2002-07-31 |
NL1021201C1 (nl) | 2003-02-04 |
GB2381125B (en) | 2005-08-31 |
US20030025449A1 (en) | 2003-02-06 |
GB2381125A (en) | 2003-04-23 |
JP3091911U (ja) | 2003-02-21 |
DE10137641A1 (de) | 2003-02-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE20209131U1 (de) | Hybrid-LED | |
EP0907969B1 (de) | Lichtabstrahlendes halbleiterbauelement mit lumineszenzkonversionselement | |
EP1501909B1 (de) | Wellenlängenkonvertierende reaktionsharzmasse und leuchtdiodenbauelement | |
EP0862794B1 (de) | Wellenlängenkonvertierende vergussmasse und verfahren zu deren herstellung, verfahren zum herstellen eines licht abstrahlenden halbleiterbauelements und licht abstrahlendes halbleiterbauelement | |
DE10301676B4 (de) | Beschichteter Leuchtstofffüllstoff, Verfahren zum Bilden eines beschichteten Leuchtstofffüllstoffs und Lumineszenzdiode | |
DE69702929T3 (de) | Lichtemittierende vorrichtung und anzeigevorrichtung | |
DE102010034913B4 (de) | Strahlung emittierendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung des Strahlung emittierenden Bauelements | |
DE112013002930B4 (de) | Optoelektronisches Halbleiterbauelement | |
WO2009079990A1 (de) | Beleuchtungseinrichtung | |
DE102011018921B4 (de) | Träger, optoelektronisches Bauelement mit Träger und Verfahren zur Herstellung dieser | |
DE102006020529A1 (de) | Optoelektronisches Bauelement | |
DE102005061828A1 (de) | Wellenlängenkonvertierendes Konvertermaterial, lichtabstrahlendes optisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE102010009456A1 (de) | Strahlungsemittierendes Bauelement mit einem Halbleiterchip und einem Konversionselement und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE102004054093A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Emittieren von Ausgangslicht unter Verwendung eines Gruppe-IIB-Element-Selenid-basierten Phosphormaterials und/oder eines Thiogallat-basierten Phosphormaterials | |
DE102014102848A1 (de) | Konversionselement, Verfahren zur Herstellung eines Konversionselements, optoelektronisches Bauelement umfassend ein Konversionselement | |
DE102020001999A1 (de) | Lichtemittierende Vorrichtung | |
DE102005031523B4 (de) | Halbleiterlichtquelle mit Lichtkonversionsmedium aus Glaskeramik | |
DE112014001985T5 (de) | Breitbandemissionsmaterial und Weisslichtemissionsmaterial | |
DE102016100723B4 (de) | Optoelektronisches Bauelement | |
DE10142009B4 (de) | LED - Lichtquelle mit einem Konversionsmittel und mit einer UV-absorbierenden Schicht | |
WO2018029107A1 (de) | Silikonzusammensetzung | |
WO2024078931A1 (de) | Leuchtstoff, verfahren zur herstellung eines leuchtstoffs und strahlungsemittierendes bauelement | |
DE102004053594A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Emittieren von Ausgangslicht unter Verwendung eines Gruppe-IIB-Element-Selenid-basierten Phosphormaterials |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification |
Effective date: 20021121 |
|
R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |
Effective date: 20050902 |
|
R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years |
Effective date: 20080902 |
|
R079 | Amendment of ipc main class |
Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0033000000 Ipc: H01L0033500000 |
|
R152 | Utility model maintained after payment of third maintenance fee after eight years |
Effective date: 20100831 |
|
R071 | Expiry of right | ||
R071 | Expiry of right |