NL1021201C1 - Hybride LED. - Google Patents
Hybride LED. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1021201C1 NL1021201C1 NL1021201A NL1021201A NL1021201C1 NL 1021201 C1 NL1021201 C1 NL 1021201C1 NL 1021201 A NL1021201 A NL 1021201A NL 1021201 A NL1021201 A NL 1021201A NL 1021201 C1 NL1021201 C1 NL 1021201C1
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- glass
- hybrid led
- chip
- led according
- cap
- Prior art date
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 29
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 22
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 18
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 16
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 12
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 230000002687 intercalation Effects 0.000 claims description 2
- 238000009830 intercalation Methods 0.000 claims description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 4
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- POIUWJQBRNEFGX-XAMSXPGMSA-N cathelicidin Chemical compound C([C@@H](C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CCC(O)=O)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)NCC(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CCC(O)=O)C(=O)N[C@@H](CC=1C=CC=CC=1)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](C(C)C)C(=O)N[C@@H](CCC(N)=O)C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CC(O)=O)C(=O)N[C@@H](CC=1C=CC=CC=1)C(=O)N[C@@H](CC(C)C)C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H](CC(N)=O)C(=O)N[C@@H](CC(C)C)C(=O)N[C@@H](C(C)C)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)O)C(=O)N[C@@H](CCC(O)=O)C(=O)N[C@@H](CO)C(O)=O)NC(=O)[C@H](CC=1C=CC=CC=1)NC(=O)[C@H](CC(O)=O)NC(=O)CNC(=O)[C@H](CC(C)C)NC(=O)[C@@H](N)CC(C)C)C1=CC=CC=C1 POIUWJQBRNEFGX-XAMSXPGMSA-N 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000005385 borate glass Substances 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- GTDCAOYDHVNFCP-UHFFFAOYSA-N chloro(trihydroxy)silane Chemical compound O[Si](O)(O)Cl GTDCAOYDHVNFCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H01L33/505—
-
- H01L33/58—
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Description
Hybride LED
Technisch gebied 5 De uitvinding gaat uit van een hybride LED overeenkomstig de aanhef van con clusie 1. Het gaat daarbij in het bijzonder om een wit licht genererende hybride LED met UV-bestendig glasconversie-element.
Stand van de techniek 10
Uit US-A-5.966.393 is reeds een hybride LED bekend, waarbij een deel van de behuizing uit glas vervaardigd kan zijn. Een conversie van het primair geëmitteerde licht is hier door dunne films of lagen op de LED-chip voorzien. Op soortgelijke wijze is ook in DE-A-19.803.936 een primair UV-emitterende LED beschreven, waarbij een 15 deel van de behuizing uit glas kan bestaan. De conversie vindt hier door dunne lagen op vlakken van de separate behuizing plaats.
Beschrijving van de uitvinding 20 Het is een doelstelling van de onderhavige uitvinding om een hybride LED over eenkomstig de aanhef van conclusie 1 beschikbaar te stellen, die bijzonder compact en eenvoudig opgebouwd is. Een verdere doelstelling is het om een LED beschikbaar te stellen, die bestendig ten opzichte van de geëmitteerde UV-straling is en een hoge optische uitkoppelefficiëntie heeft.
25 Deze doelstelling wordt door de kenmerkende maatregelen van conclusie 1 be reikt. Bijzonder voordelige uitvoeringsvormen bevinden zich in de afhankelijke conclusies.
Een luminescentieconversie-LED (lukoled) is meestal op een LED-chip gebaseerd, die in het UV of kortgolvige blauwe spectraalgebied (300 tot circa 460 nm) pri-30 mair emitteert Deze straling wordt aansluitend geheel of gedeeltelijk door een conver-sie-element (meestal een fluorescerende stof) in langgolviger straling omgezet.
' s: 2 i 2 01 2
Daarmee kunnen ofwel zeer stabiele gekleurde LED's worden gegenereerd ofwel ook mengeffecten worden benut zoals bijvoorbeeld de generering van wit licht. Dit gebeurt door geschikte menging van afzonderlijke fluorescerende stoffen en/of geschikte intensiteitsafstemming van primair en secundair licht. Daarmee kunnen in het 5 bijzonder op basis van een primair blauw emitterende LED-emissie lukoleds met gedefinieerde kleurenspectra worden gegenereerd, bijvoorbeeld complexe mengkleuren (magenta) en wit licht volgens het principe van de additieve kleurmenging. De fluorescerende stoffen zijn vaak organische kleurstofmoleculen of anorganisch pigmentpoeder. Ze zijn meestal in een gietmassa ingebed.
10 Bij UV-emitterende of kortgolvig blauw emitterende chips, in het bijzonder in het gebied 300 tot 430 nm peakemissie, treedt bijzonder sterk het probleem op dat de bekende gietmassa (tot dusver epoxyhars) niet voldoend stabiel ten opzichte van deze kortgolvige straling is. Na langere bestraling treedt een blijvende verkleuring van de gietmassa op, wat tot de degradatie van de optische transmissie leidt, die zowel de 15 lichtintensiteit als ook de spectrale emissiekarakteristieken van de lukoleds nadelig beïnvloedt.
Tot dusver bekende oplossingen, zoals hierboven geschetst, zijn omslachtig of met speciale voorwaarden verbonden.
Overeenkomstig de uitvinding wordt nu een hybride opbouw geclaimd, waarbij 20 de gietmassa door een uit een anorganisch glas bestaand element (glasachtige kap) is vervangen, dat zelf het conversiemiddel omvat.
In detail is de hybride LED van een stralingsemitterend halfgeleiderlichaam voorzien, dat in het bijzonder een InGaN-chip kan zijn. De chip is met elektrische aansluitingen verbonden, bijvoorbeeld is hij op een elektrisch geleidend geleiderffame be-25 vestigd, en door een behuizing omgeven. Deze omvat tenminste één basislichaam en een kap, waarbij de chip op het basislichaam, in het bijzonder in een uitsparing van het basislichaam, zit. Voor een optimalisering van de optische uitkoppelefficiëntie van de primaire straling is het conversie-element (in het bijzonder een kap) met een UV-bestendige optische koppelingsgel op siliconenbasis direct met het stralingsemitterende 30 halfgeleiderlichaam verbonden (zogenaamde n-matching). De primaire straling van de chip wordt door een conversie-element tenminste gedeeltelijk in langgolviger straling omgezet.
3
Een gedeeltelijke omzetting is dan zinvol, wanneer de primaire straling in het zichtbare spectraalgebied ligt, dus bij een peakgolflengte van tenminste 440 nm. Een volledige omzetting verdient aanbeveling bij een primaire straling van ten hoogste 430 nm golflengte, aangezien deze in het zichtbare spectraalgebied niet benut kan worden.
5 Overeenkomstig de uitvinding is de kap door een glasachtig lichaam gevormd, waarbij het conversiemiddel zich in het glasachtige lichaam bevindt. Het glasachtige lichaam is uit glas, glaskeramiek of kwartsglas gevormd. Bij voorkeur worden silicaat-en boraatglassoorten toegepast, waarbij de glassamenstelling zodanig kan worden uitgevoerd, dat deze aan het chemische gedrag en het thermische uitzettingsgedrag van de 10 fluorescerende stoffen en de LED-opbouwmaterialen zijn aangebracht. Het glasachtige lichaam moet voor de primair geëmitteerde straling transparant zijn.
Normaliter is daarbij het conversie-element een fluorescerende stof, die in het glasachtige lichaam is gedispergeerd. De dispersie kan ofwel homogeen zijn ofwel op bepaalde gebieden zijn geconcentreerd, in het bijzonder wanneer uitkoppel- en conver-15 sie-element zijn geoptimaliseerd. Een verdere uitvoeringsvorm is een hybride LED, waarbij het glasachtige lichaam direct een luminescerend glas is, waarbij het conversiemiddel door bestanddelen van het luminescerende glas is gevormd. In het bijzonder zijn als fluorescerende stoffen zogenaamde anorganische fluorescerende inlasstoffen geschikt, beter bekend als fluorescerende "intercalation"-stoffen. Daarvoor zijn bij-20 voorbeeld fluorescerende stoffen geschikt zoals in US-A-5.531.926 en US-A-5.674.430 beschreven. Concreet is in het bijzonder een van de fluorescerende-stof-typen zeldza-me-aarde-granaat (bijvoorbeeld YAG:Ce), thiogallaat of ook chloorsilicaat geschikt. Een geschikt type luminescerend glas is in EP-A-338.934 voorgesteld.
Glassoorten of andere glasachtige lichamen zijn in het algemeen inert ten op-25 zichte van UV-straling. Aangezien de verwerkingstemperatuur van glassoorten in de regel duidelijk boven 300 °C kan liggen, kan niet een directe versmelting met de chip zelf of de de chip omvattende opbouw plaatsvinden. Het verdient aanbeveling om een uitsparing aan het glazen lichaam of aan het basislichaam voor de chip te voorzien. Bij voorkeur is de chip in een uitsparing van het basislichaam, dat aanvullend de functie 30 van een reflector kan ovememen, aangebracht. Ook de elektrische aansluitingen kunnen in het basislichaam zijn gefixeerd. De kap en het basislichaam kunnen door steken, klemmen, kleven of lassen worden samengevoegd en duurzaam en gasdicht worden verbonden. Daarbij kan in het bijzonder de uitsparing (algemeen een holle ruimte tus- 1021201 4 sen chip en kap) voor de betere optische koppeling met een UV-stabiel optisch medium met hoge brekingsindex (boven 1,4, in het bijzonder 1,4 tot 1,5) worden gevuld. Als voorbeelden worden siliconenmassa of optisch vet vermeld. Een bijzonder voordeel is dat deze opbouw het gebruik van niet uithardbare optische koppelingsmedia, in het 5 bijzonder van vloeistoffen, mogelijk maakt.
De vervaardiging van het glazen lichaam kan door mengen van een glazen frit (in poedervorm) met het geschikte aantal aan fluorescerende-stof-poeder (of mengsels van poedervormige fluorescerende stoffen) plaatsvinden. Aansluitend wordt het glasmengsel gesmolten, dan gegoten en geperst.
10 Het glazen lichaam kan daarbij zodanig zijn gevormd dat gewenste optische ef fecten met betrekking tot de lichtvoortplanting worden bereikt. Het kan bijvoorbeeld de vorm van een lens hebben of als Fresnel-optiek zijn uitgevoerd. De oppervlakken van het glazen lichaam kunnen bovendien met reflectorlagen, antireflectielagen enzovoorts kwalitatief zijn verbeterd om een optimale lichtuitkoppeling en homogene licht- 15 verdeling te bereiken. Het fluorescerende-stof-pigment kan ofwel homogeen zijn verdeeld ofwel op speciale plaatsen in het glazen lichaam zijn aangebracht.
Principieel kan het glazen lichaam ook een glaskeramiek zijn, waarbij na vervaardiging van het glazen lichaam door een thermische behandeling een kristallijne fase uitvalt. Deze fase kan ook de fluorescerende stof voorstellen.
20 Verder kan ook het glas van het glazen lichaam zelf de luminescentieconversie ovememen, wanneer een luminescentieglas wordt gebruikt. Dan kan van de toepassing van separate fluorescerende-stof-pigmenten geheel of gedeeltelijk worden afgezien.
Figuren 25
Hieronder wordt de uitvinding aan de hand van meerdere uitvoeringsvoorbeelden nader uiteengezet.
Figuur 1 toont een luminescentieconversie-LED, in doorsnede,
Figuur 2 toont een verder uitvoeringsvoorbeeld van een luminescentieconversie- 30 LED.
Beschrijving van de tekeningen 5
In figuur 1 is een luminescentieconversie-LED 1 getoond. Kernstuk is de primair UV-straling emitterende chip 2, die met elektrische aansluitingen 3, 4 is verbonden. Eén daarvan is via een bonddraad 14 op de chip aangesloten. De chip 2 steunt in de uitsparing 5 van een basislichaam 6, bijvoorbeeld uit kunststof. De wand van de uitspa-5 ring is als reflector 9 gevormd. Het basislichaam 6 is door zijwanden 7 omgeven. Op het basislichaam 6 is een lensvormige kap 8 aangebracht. Deze is met het basislichaam 6 vast of door een kleefmiddel verbonden. De kap 8 is uit een luminescentieglas vervaardigd. Het zet de in het UV (bij 400 nm peakgolflengte) emitterende primaire straling volledig (of ook gedeeltelijk) in langgolviger zichtbare straling om. In één variant 10 gaat het om een glas met bepaalde emissiepeak, zodat de emissie gekleurd verschijnt. In een verdere uitvoeringsvorm gaat het om een mengsel van twee of meer glassoorten, die zodanig zijn gekozen, dat de totale emissie wit verschijnt.
In figuur 2 is een verder, bijzonder de voorkeur verdienend uitvoeringsvoorbeeld getoond. Dezelfde componenten zijn door dezelfde verwijzingscijfers aangeduid. In 15 tegenstelling tot het eerste uitvoeringsvoorbeeld wordt hier een kap 18 gebruikt, die uit glas bestaat, waarin een of meer fluorescerende stoffen 17 als pigment homogeen ge-dispergeerd is. Verder is de uitsparing 5 met een optisch koppelingsmedium 19 gevuld. In een variant gaat het om een fluorescerende stof met bepaalde emissiepeak, zodat de emissie gekleurd verschijnt. In een verdere uitvoeringsvorm gaat het om een mengsel 20 van twee of meer fluorescerende stoffen, die zodanig zijn gekozen, dat de totale emissie wit verschijnt.
De kap 18 heeft optische eigenschappen, in het bijzonder kan deze een Fresnel-optiek, een bifocale lens, een planconvexe of planconcave lens hebben.
i
Claims (7)
1. Hybride LED met een stralingsemitterend halfgeleiderlichaam (chip) (2), dat met elektrische aansluitingen (3, 4) is verbonden en dat door een behuizing is omgeven, 5 die tenminste een basislichaam (6) en een kap (8) omvat, waarbij de chip (2) op het basislichaam (6), in het bijzonder in een uitsparing (5) van het basislichaam, steunt, en waarbij de primaire straling van de chip door een conversie-element tenminste gedeeltelijk in langgolviger straling wordt omgezet, met het kenmerk, dat de kap (8) door een glasachtig lichaam wordt gevormd, waarbij het conversiemiddel zich 10 in het glasachtige lichaam bevindt.
2. Hybride LED volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het glasachtige lichaam door glas of glaskeramiek is gevormd.
3. Hybride LED volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het conversiemiddel een fluorescerende stof (17) is, die in het lichaam is gedispergeerd.
4. Hybride LED volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het conversiemiddel door bestanddelen van een luminescerend glas is gevormd.
5. Hybride LED volgens conclusie 3, met het kenmerk, dat de fluorescerende stof door een zogenaamde anorganische fluorescerende intercalation -stof wordt gevormd.
6. Hybride Led volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de uitsparing met een op tisch transparant medium (19) met hoge brekingsindex is gevuld.
7. Hybride LED volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de kap (8; 18) optische eigenschappen heeft, in het bijzonder een Fresnel-optiek, een bifocale lens, een planconvexe of planconcave lens heeft. 1 Π 9 1 '? Π 1
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10137641A DE10137641A1 (de) | 2001-08-03 | 2001-08-03 | Hybrid-LED |
| DE10137641 | 2001-08-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL1021201C1 true NL1021201C1 (nl) | 2003-02-04 |
Family
ID=7693962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL1021201A NL1021201C1 (nl) | 2001-08-03 | 2002-08-01 | Hybride LED. |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20030025449A1 (nl) |
| JP (1) | JP3091911U (nl) |
| DE (2) | DE10137641A1 (nl) |
| GB (1) | GB2381125B (nl) |
| NL (1) | NL1021201C1 (nl) |
Families Citing this family (54)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1777999B (zh) * | 2003-02-26 | 2010-05-26 | 美商克立股份有限公司 | 复合式白色光源及其制造方法 |
| DE10311820A1 (de) * | 2003-03-13 | 2004-09-30 | Schott Glas | Halbleiterlichtquelle |
| EP2264798B1 (en) | 2003-04-30 | 2020-10-14 | Cree, Inc. | High powered light emitter packages with compact optics |
| WO2004109813A2 (de) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lumineszenzdiode |
| DE10329081A1 (de) * | 2003-05-30 | 2004-12-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lumineszenzdiode |
| JP4120813B2 (ja) * | 2003-06-12 | 2008-07-16 | セイコーエプソン株式会社 | 光学部品およびその製造方法 |
| DE10351397A1 (de) * | 2003-10-31 | 2005-06-16 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lumineszenzdiodenchip |
| US7183588B2 (en) * | 2004-01-08 | 2007-02-27 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Light emission device |
| DE102004019802B4 (de) * | 2004-03-11 | 2007-01-25 | Schott Ag | Verwendung eines lumineszierenden Glases als Konversionsmedium zur Erzeugung von weißem Licht |
| US11158768B2 (en) | 2004-05-07 | 2021-10-26 | Bruce H. Baretz | Vacuum light emitting diode |
| US7361938B2 (en) * | 2004-06-03 | 2008-04-22 | Philips Lumileds Lighting Company Llc | Luminescent ceramic for a light emitting device |
| US7553683B2 (en) * | 2004-06-09 | 2009-06-30 | Philips Lumiled Lighting Co., Llc | Method of forming pre-fabricated wavelength converting elements for semiconductor light emitting devices |
| WO2006001316A1 (ja) * | 2004-06-24 | 2006-01-05 | Ube Industries, Ltd. | 白色発光ダイオード装置 |
| DE102004045947A1 (de) | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leuchtdiodenanordnung |
| US7420162B2 (en) * | 2004-06-30 | 2008-09-02 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Systems and methods for creating stable camera optics |
| US20060006791A1 (en) * | 2004-07-06 | 2006-01-12 | Chia Chee W | Light emitting diode display that does not require epoxy encapsulation of the light emitting diode |
| JP4747726B2 (ja) * | 2004-09-09 | 2011-08-17 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
| TWI256149B (en) * | 2004-09-27 | 2006-06-01 | Advanced Optoelectronic Tech | Light apparatus having adjustable color light and manufacturing method thereof |
| DE102004048041B4 (de) | 2004-09-29 | 2013-03-07 | Schott Ag | Verwendung eines Glases oder einer Glaskeramik zur Lichtwellenkonversion |
| US20060091414A1 (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-04 | Ouderkirk Andrew J | LED package with front surface heat extractor |
| US7329982B2 (en) * | 2004-10-29 | 2008-02-12 | 3M Innovative Properties Company | LED package with non-bonded optical element |
| US8748923B2 (en) | 2005-03-14 | 2014-06-10 | Philips Lumileds Lighting Company Llc | Wavelength-converted semiconductor light emitting device |
| US7341878B2 (en) * | 2005-03-14 | 2008-03-11 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Wavelength-converted semiconductor light emitting device |
| EP1880983A4 (en) * | 2005-05-11 | 2008-07-23 | Nippon Electric Glass Co | FLUORESCENT COMPOSITE GLASS, FLUORESCENT COMPOSITE GLASS GREEN SHEET, AND PROCESS FOR PRODUCING FLUORESCENT SUBSTANCE COMPOSITE GLASS |
| DE102005023134A1 (de) * | 2005-05-19 | 2006-11-23 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Lumineszenzkonversions-LED |
| DE102005031523B4 (de) * | 2005-06-30 | 2015-11-05 | Schott Ag | Halbleiterlichtquelle mit Lichtkonversionsmedium aus Glaskeramik |
| KR100665222B1 (ko) * | 2005-07-26 | 2007-01-09 | 삼성전기주식회사 | 확산재료를 이용한 엘이디 패키지 및 그 제조 방법 |
| US20070075306A1 (en) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light emitting device |
| US20070257270A1 (en) * | 2006-05-02 | 2007-11-08 | 3M Innovative Properties Company | Led package with wedge-shaped optical element |
| US7390117B2 (en) * | 2006-05-02 | 2008-06-24 | 3M Innovative Properties Company | LED package with compound converging optical element |
| US7525126B2 (en) | 2006-05-02 | 2009-04-28 | 3M Innovative Properties Company | LED package with converging optical element |
| US7953293B2 (en) * | 2006-05-02 | 2011-05-31 | Ati Technologies Ulc | Field sequence detector, method and video device |
| JP2009535784A (ja) | 2006-05-02 | 2009-10-01 | スーパーバルブス・インコーポレイテッド | Ｌｅｄ電球用熱除去設計 |
| BRPI0711151A2 (pt) | 2006-05-02 | 2011-08-23 | Superbulbs Inc | método de dispersão de luz e espalhamento preferencial de certos comprimentos de onda de luz para diodos emissores de luz e bulbos construìdos nos mesmos |
| US20070257271A1 (en) * | 2006-05-02 | 2007-11-08 | 3M Innovative Properties Company | Led package with encapsulated converging optical element |
| MX2008013870A (es) | 2006-05-02 | 2009-01-07 | Superbulbs Inc | Bulbo de led de plastico. |
| DE102006027307B4 (de) * | 2006-06-06 | 2014-08-07 | Schott Ag | Verfahren zur Herstellung einer Sinterglaskeramik und deren Verwendung |
| DE102006027306B4 (de) * | 2006-06-06 | 2013-10-17 | Schott Ag | Verfahren zur Herstellung einer Glaskeramik mit einer Granatphase und Verwendung der danach hergestellten Glaskeramik |
| WO2008011377A2 (en) * | 2006-07-17 | 2008-01-24 | 3M Innovative Properties Company | Led package with converging extractor |
| US8439528B2 (en) | 2007-10-03 | 2013-05-14 | Switch Bulb Company, Inc. | Glass LED light bulbs |
| KR20100110770A (ko) | 2007-10-24 | 2010-10-13 | 슈퍼불브스, 인크. | Ｌｅｄ 광원용 확산기 |
| US9024340B2 (en) | 2007-11-29 | 2015-05-05 | Nichia Corporation | Light emitting apparatus and method for producing the same |
| US9431589B2 (en) | 2007-12-14 | 2016-08-30 | Cree, Inc. | Textured encapsulant surface in LED packages |
| JP5311281B2 (ja) * | 2008-02-18 | 2013-10-09 | 日本電気硝子株式会社 | 波長変換部材およびその製造方法 |
| US20090261708A1 (en) * | 2008-04-21 | 2009-10-22 | Motorola, Inc. | Glass-phosphor capping structure for leds |
| DE102008021438A1 (de) | 2008-04-29 | 2009-12-31 | Schott Ag | Konversionsmaterial insbesondere für eine, eine Halbleiterlichtquelle umfassende weiße oder farbige Lichtquelle, Verfahren zu dessen Herstellung sowie dieses Konversionsmaterial umfassende Lichtquelle |
| EP2482351A4 (en) * | 2009-09-25 | 2013-06-05 | Oceans King Lighting Science | SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE AND ITS ENCAPSULATION METHOD |
| DE102010008605A1 (de) * | 2010-02-19 | 2011-08-25 | OSRAM Opto Semiconductors GmbH, 93055 | Optoelektronisches Bauteil |
| CN102110764A (zh) * | 2010-12-17 | 2011-06-29 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 | 一种led及led支架 |
| DE102011081919A1 (de) | 2011-08-31 | 2013-02-28 | Automotive Lighting Reutlingen Gmbh | Lichtmodul zum Aussenden von Licht und Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung mit mindestens einem solchen Lichtmodul |
| US8591069B2 (en) | 2011-09-21 | 2013-11-26 | Switch Bulb Company, Inc. | LED light bulb with controlled color distribution using quantum dots |
| US9365766B2 (en) * | 2011-10-13 | 2016-06-14 | Intematix Corporation | Wavelength conversion component having photo-luminescence material embedded into a hermetic material for remote wavelength conversion |
| CN104241262B (zh) | 2013-06-14 | 2020-11-06 | 惠州科锐半导体照明有限公司 | 发光装置以及显示装置 |
| DE102017212030A1 (de) * | 2017-07-13 | 2019-01-17 | Tridonic Jennersdorf Gmbh | LED/LD-Beleuchtungsvorrichtung mit neuartiger Remote-Leuchtstoff-Konfiguration und Verfahren zur Herstellung einer solchen |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19638667C2 (de) * | 1996-09-20 | 2001-05-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement |
| BRPI9715293B1 (pt) * | 1996-06-26 | 2016-11-01 | Osram Ag | elemento de cobertura para um elemento de construção optoeletrônico |
| DE59814117D1 (de) * | 1997-03-03 | 2007-12-20 | Philips Intellectual Property | Weisse lumineszenzdiode |
| US5847507A (en) * | 1997-07-14 | 1998-12-08 | Hewlett-Packard Company | Fluorescent dye added to epoxy of light emitting diode lens |
| DE19803936A1 (de) * | 1998-01-30 | 1999-08-05 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Ausdehnungskompensiertes optoelektronisches Halbleiter-Bauelement, insbesondere UV-emittierende Leuchtdiode und Verfahren zu seiner Herstellung |
| US6294800B1 (en) * | 1998-02-06 | 2001-09-25 | General Electric Company | Phosphors for white light generation from UV emitting diodes |
| US6521916B2 (en) * | 1999-03-15 | 2003-02-18 | Gentex Corporation | Radiation emitter device having an encapsulant with different zones of thermal conductivity |
| JP2001053341A (ja) * | 1999-08-09 | 2001-02-23 | Kazuo Kobayashi | 面発光表示器 |
| US6522065B1 (en) * | 2000-03-27 | 2003-02-18 | General Electric Company | Single phosphor for creating white light with high luminosity and high CRI in a UV led device |
| US6555958B1 (en) * | 2000-05-15 | 2003-04-29 | General Electric Company | Phosphor for down converting ultraviolet light of LEDs to blue-green light |
| US6577073B2 (en) * | 2000-05-31 | 2003-06-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Led lamp |
| JP2002033521A (ja) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Showa Denko Kk | 白色発光素子およびその製造方法 |
-
2001
- 2001-08-03 DE DE10137641A patent/DE10137641A1/de not_active Withdrawn
-
2002
- 2002-06-12 DE DE20209131U patent/DE20209131U1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-06-21 GB GB0214391A patent/GB2381125B/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-07-01 US US10/186,574 patent/US20030025449A1/en not_active Abandoned
- 2002-08-01 NL NL1021201A patent/NL1021201C1/nl not_active IP Right Cessation
- 2002-08-05 JP JP2002004880U patent/JP3091911U/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB0214391D0 (en) | 2002-07-31 |
| DE20209131U1 (de) | 2002-10-17 |
| GB2381125B (en) | 2005-08-31 |
| US20030025449A1 (en) | 2003-02-06 |
| GB2381125A (en) | 2003-04-23 |
| JP3091911U (ja) | 2003-02-21 |
| DE10137641A1 (de) | 2003-02-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| NL1021201C1 (nl) | Hybride LED. | |
| KR101678031B1 (ko) | 냉각된 파장 컨버터를 구비한 캡슐화된 방사선 방출 컴포넌트 그리고 이와 같은 방사선 방출 컴포넌트를 제조하기 위한 방법 | |
| JP5439365B2 (ja) | 開口部を持つ支持構造体によって保持される波長変換素子を備える照明装置 | |
| KR100887786B1 (ko) | 형광 물질 함유 유리 시트, 유리 시트를 제조하는 방법그리고 발광 소자 | |
| JP2021108381A (ja) | 白色発光装置 | |
| US6635363B1 (en) | Phosphor coating with self-adjusting distance from LED chip | |
| JP5766386B2 (ja) | 発光デバイス及び発光装置 | |
| US7956536B2 (en) | Light emitting device and method for producing same | |
| US20070228949A1 (en) | Light emitting device and method for producing same | |
| US8035122B2 (en) | Light diffusion type light emitting diode | |
| CN208284498U (zh) | 一种led器件、背光灯条和背光模组 | |
| KR20090040360A (ko) | 발광인광체를 포함하는 ｌｅｄ 조명장치 | |
| CN102227012A (zh) | 一种色温均匀的高显色性能白光led | |
| KR101885933B1 (ko) | 실리콘에 현탁되고 몰딩/성형되고 원격 인광체 구조에 사용되는 인광체 | |
| KR20130099210A (ko) | 광전자 반도체 컴포넌트 | |
| CN106195925A (zh) | 一种波长转换装置、发光装置及投影装置 | |
| EP2940747A1 (en) | Wavelength conversion member and light-emitting device | |
| US20160056349A1 (en) | Assembly that emits electromagnetic radiation and method of producing an assembly that emits electromagnetic radiation | |
| CN104534421A (zh) | 高光功率密度led光源模块 | |
| CN108695421A (zh) | 反射隔热式量子点led封装器件及灯具 | |
| JP5271340B2 (ja) | 発光装置、照明装置および車両用前照灯 | |
| CN102282687B (zh) | 均匀颜色发光的led封装 | |
| US20120140496A1 (en) | Wavelength conversion member, light emitting device, illuminating device, vehicle headlamp, and production method | |
| JP2016146349A (ja) | 調整部品及び発光装置 | |
| JP2012136686A (ja) | 波長変換部材、発光装置、照明装置、車両用前照灯および製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| VD2 | Lapsed due to expiration of the term of protection |
Effective date: 20080801 |