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Die
Erfindung betrifft allgemein optische Bauelemente und insbesondere
optisch wirksame Elemente, welche eine optisch wirksame Struktur,
vorzugsweise eine fokussierende Struktur aufweisen.
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Die
Aufgabe der Erfindung besteht daher darin, einen Weg aufzuzeigen,
wie die Herstellung optischer Elemente, insbesondere diffraktiver
optischer Elemente verbessert werden kann.
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Diese
Aufgabe wird bereits in höchst überraschender
Weise durch ein Verfahren, sowie ein Bauteil und eine Hybridlinse
gemäß den unabhängigen Ansprüchen gelöst. Vorteilhafte
Weiterbildungen sind Gegenstand der jeweiligen Unteransprüche.
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Die
Erfindung wird nachfolgend genauer anhand bevorzugter Ausführungsformen
und unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren näher erläutert. Die
Merkmale der einzelnen Ausführungsformen
können miteinander
kombiniert werden. Dabei verweisen gleiche Bezugszeichen in den
Figuren auf gleiche oder ähnliche
Teile.
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Es
zeigen:
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1A bis 1E anhand
schematischer Querschnittansichten die Verfahrensschritte zur strukturierten
Beschichtung von Substraten,
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2A und 2B eine
Variante der anhand der 1C bis 1E dargestellten
Verfahrensschritte,
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3A bis 3C anhand
schematischer Querschnittansichten. für eine vorteilhafte Ausführungsform
Verfahrensschritte zur strukturierten Beschichtung eines Substrates,
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4 eine
schematische Aufsicht einer vorteilhaften Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Bauteils,
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5 eine
Ausführungsform
eines mehrlagig beschichteten Substrats,
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6 zeigt
eine Ausführungsform
eines Substrats, welches mit einer Vielzahl von Lagen unterschiedlicher
Höhe beschichtet
ist,
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7 zeigt
eine Ausführungsform
eines Substrats, welches mit einer Vielzahl von Lagen unterschiedlicher,
insbesondere lagenweise alternierender, Materialien beschichtet
ist,
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8 zeigt
eine Ausführungsform
eines Substrats, welches mit einer Vielzahl von Lagen, welche eine positive
Strukturierung unterschiedlicher, insbesondere strukturweise alternierender,
Materialien aufweisen, beschichtet ist,
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9 zeigt
eine schematische Aufsicht von 8,
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10 und 11 zeigen
weitere Ausführungsformen
eines Substrats, welches mit einer Vielzahl von Schichten auf der
Oberseite und auf der Unterseite des Substrats beschichtet ist,
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12 bis 15 schematische
Aufsichten weiterer vorteilhafter Ausführungsformen eines erfindungsgemäßen Bauteils.
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Im
folgenden wird zunächst
Bezug auf die 1A bis 1E genommen,
welche anhand schematischer Querschnittansichten die Verfahrensschritte
zur Herstellung eines strukturierten Substrats gemäß einer ersten
Ausführungsform
der Erfindung darstellen. Zur Herstellung einer strukturierten Beschichtung
wird auf das Substrat 1, wie in 1A gezeigt,
zunächst
auf der zu beschichtenden Oberfläche 2 eine
erste Beschichtung 3 aufgebracht. Das Substrat 1 ist
dabei bevorzugt mit weiteren Substraten in einem Waferverbund verbunden.
Die erste Beschichtung 3 ist bevorzugt als photosensitive
Resist-Schicht ausgebildet.
Das Substrat umfaßt
zumindest eines der Materialien aus der Gruppe von Glas, Keramik,
Halbleitermaterial, insbesondere Silizium, Halbleiterverbindung,
Metall, Metallegierung, Kunststoff oder eine Kombination der vorgenannten
Materialien.
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1B zeigt
eine Querschnittansicht durch das Substrat nach einem weiteren Verfahrensschritt.
Hierbei wurden in die erste Beschichtung 3 Strukturen eingefügt. Diese
Strukturen schaffen eine zur endgültigen strukturierten Beschichtung
in Aufsicht komplementäre,
negative Strukturierung 5. Die Strukturierung ist dabei so
durchgeführt
worden, daß Bereiche 6 der
zu beschichtenden Oberfläche 2 des
Substrats 1 freigelegt worden sind.
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Die
Strukturierung kann bevorzugt photolithographisch erfolgen, wobei
dazu die erste Beschichtung 3 beispielsweise einen Photolack
umfaßt,
in den anschließend
durch Belichtung und Entwicklung die negative Strukturierung 5 eingefügt worden
ist.
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Die
erste Beschichtung 3 des Substrats 1, insbesondere
die Beschichtung mit einer Photolackschicht, z.B. ein lichtempfindlicher
Lack, ist mittels Spin-Coating, Sprühen, Elektrodeposition und/oder
Setzen einer Photolackfolie aufgetragen. Eine weitere Möglichkeit,
eine negative Strukturierung 5 zu bilden, ist die Beschichtung
durch einen strukturierten Druckprozeß, beispielsweise Siebdruck
oder Tintenstrahldruck.
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In 1C ist
das Substrat nach dem Schritt des Abscheidens einer Schicht 7 mit
glasartiger Struktur, insbesondere einer optisch wirksamen Schicht,
auf die mit der ersten Beschichtung 3 versehene Oberfläche 2 des
Substrats 1 gezeigt. Die Schicht 7 umfaßt dabei
bevorzugt ein Metall oder ein Aufdampfglas, wobei das Abscheiden
mittels Elektronenstrahlverdampfung auf das mit der ersten Beschichtung 3,
welche eine negative Strukturierung 5 aufweist, beschichtete
Substrat 1 erfolgt. Die Schicht 7 bedeckt dabei
die freigelegten Bereiche 6, sowie die Schicht 3.
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Das
Abscheiden der Schicht 7 kann gemäß einer Weiterbildung der Erfindung
auch durch Plasma-Ionen-unterstütztes Aufdampfen
erfolgen, um eine besonders dichte und defektfreie Schicht zu erhalten.
Auch können
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Metallschichten
werden gemäß dieser
Erfindung vorteilhaft durch PVD, PICVD oder durch galvanische Verfahren
aufgebracht.
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Als
besonders geeignet hat sich das Aufdampfglas erwiesen, welches folgende
Zusammensetzung in Gewichtsprozent aufweist:
Komponenten | Gew
% |
SiO2 | 75 – 85 |
B2O3 | 10 – 15 |
Na2O | 1 – 5 |
Li2O | 0,1 – 1 |
K2O | 0,1 – 1 |
Al2O3 | 1 – 5 |
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Ein
bevorzugtes Aufdampfglas dieses Typs ist das Glas 8329 der Firma
Schott mit der folgenden Zusammensetzung:
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Der
elektrische Widerstand beträgt
ungefähr
1010 Ω/cm
(bei 100°C).
Dieses Glas weist in reiner Form ferner einen Brechungsindex von
etwa 1,470 auf.
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Die
Dielektrizitätskonstante ε liegt bei
etwa 4,7 (bei 25°C, 1MHz),
tanδ beträgt etwa
45 × 10-4 (bei 25°C, 1
MHz). Durch den Aufdampfprozeß und
die unterschiedliche Flüchtigkeit
der Komponenten dieses Systems ergeben sich leicht unterschiedliche
Stöchiometrien
zwischen dem Targetmaterial und der aufgedampften Schicht. Die Abweichungen
in der aufgedampften Schicht sind in Klammern angegeben.
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Ein
weitere Gruppe geeigneter Aufdampfgläser weist die folgende Zusammensetzung
in Gewichtsprozent auf:
Komponenten | Gew
% |
SiO2 | 65 – 75 |
B2O3 | 20 – 30 |
Na2O | 0,1 – 1 |
Li2O | 0,1 – 1 |
K2O | 0,5 – 5 |
Al2O3 | 0,5 – 5 |
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Ein
bevorzugtes Aufdampfglas aus dieser Gruppe ist das Glas G018-189
der Firma Schott mit der folgenden Zusammensetzung:
Komponenten: | Gew% |
SiO2 | 71 |
B2O3 | 26 |
Na2O | 0,5 |
Li2O | 0,5 |
K2O | 1,0 |
Al2O3 | 1,0 |
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Die
bevorzugt verwendeten Gläser
besitzen insbesondere die in der nachstehenden Tabelle aufgeführten Eigenschaften:
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Die
Auswahl der vorstehend genannten Gläser ist beispielhaft zu verstehen
und beschränkt
sich keinesfalls auf die genannte Auswahl.
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Vorteilhaft
wird die Schicht 7 durch ein Material gebildet, welches
nur von einer Quelle stammt. Dadurch kann eine hohe Reproduzierbarkeit
der Schicht 7 erreicht werden. Darüber hinaus kann eine bei Verwendung
mehrerer Quellen auftretende unbeabsichtigte Veränderung der Schichtstöchiometrie
vermieden werden.
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Gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung kann das Abscheiden der Schicht 7 auch
unter Verwendung von zumindest zwei Quellen ausgeführt werden.
Das Abscheiden wird mittels einer anpaßbaren Bedeckung jeder einzelnen
Quelle gesteuert, um den Anteil einer jeden Quellenzusammensetzung
zur Zusammensetzung der abzuscheidenden Schicht 7 zu kontrollieren.
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In
vorteilhafter Weise ermöglicht
die Verwendung von zumindest zwei Quellen die Herstellung einer Schicht,
welche eine variierende Schichtzusammensetzung entlang einer Richtung
senkrecht zur Substratoberfläche
und/oder entlang einer Richtung parallel zur Substratoberfläche aufweist.
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Die
Variation der Schichtzusammensetzung kann auch durch eine Variation
der Betriebsparamater einer Quelle oder durch eine Kombination verschiedener
Abscheideprozesse erreicht werden. Die Prozesse umfassen beispielsweise
PVD (physical vapor deposition), insbesondere Elektronenstrahlverdampfung
oder Sputtering, CVD (chemical vapor deposition) oder PICVD (plasma
induced chemical vapor deposition).
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Auf
die Weise können
die Materialeigenschaften, wie beispielsweise der Temperaturkoeffizient
oder die optischen Eigenschaften, z.B. der Brechungsindex beziehungsweise
die Abbesche Zahl, an den zu erzielenden Zweck angepaßt werden.
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1D zeigt
das Substrat nach dem nachfolgenden Schritt des Freilegens der ersten
Beschichtung 3. Das Freilegen der Beschichtung wurde in
dieser Variante des Verfahrens durch Planarisieren der beschichteten
Oberfläche
vorgenommen. Dazu wurde die beschichtete Oberfläche soweit plan abgeschliffen,
bis die Schicht 7 auf der ersten Beschichtung abgetragen
ist, so daß die
darunter liegende erste Beschichtung 3 wieder freigelegt
und zugänglich
ist.
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1E zeigt
einen darauffolgenden Verfahrensschritt, bei welchem die erste Beschichtung 3 entfernt worden
ist. Durch das Aufdampfen der Schicht 7 auf die negative
Strukturierung der ersten Beschichtung 3 und das Entfernen
der ersten Beschichtung 3 nach deren Freilegung bleibt
auf dem Substrat schließlich
eine positiv strukturierte Schicht 7 zurück. Die
Strukturen 9 der positiv strukturierten Schicht 7 bedecken
dabei die freigelegten, beziehungsweise von der ersten Beschichtung 3 nicht
bedeckten Bereiche 6.
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Das
Entfernen der ersten, negativ strukturierten Beschichtung 3 kann
beispielsweise durch Auflösen in
einem geeigneten Lösungsmittel
oder durch nass- oder trockenchemisches Ätzen erfolgen. Auch eine Verbrennung
oder Oxidation in einem Sauerstoffplasma kann vorteilhaft für die Entfernung
der Beschichtung angewendet werden.
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Die
positiv strukturierte Schicht 7 umfaßt eine Struktur 9 oder
eine mehrere Strukturen 9. Erfindungsgemäß können die
genannten Strukturen 9 unterschiedliche Materialien, verschiedene
Zusammensetzungen entlang einer Richtung senkrecht zur Substratoberfläche und/oder
entlang einer Richtung parallel zur Substratoberfläche, unterschiedliche
optische Eigenschaften, unterschiedliche Abmessungen, d.h. unterschiedliche Durchmesser,
Breiten oder Höhen
bzw. Dicken oder unterschiedliche Geometrien, d.h. unterschiedliche
Formen von einer zu nächsten,
umfassen.
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Der
erfindungsgemäße Prozeß ist anwendbar
zur Herstellung von optischen Elementen, welche eine große Variation
an unterschiedlichen Eigenschaften und/oder unterschiedlichen Abmessungen
aufweisen.
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Die
genannte Struktur 9 beziehungsweise die genannten Strukturen 9 der
positive strukturierten Schicht 7 weisen eine Höhe bzw.
eine Dicke von etwa 0,1 μm
bis 1 mm und einen Durchmesser beziehungsweise eine Breite in der
Größenordnung
von kleiner als 500 μm,
200 μm,
100 μm,
50 μm, 20 μm und/oder
10 μm auf.
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In
einer weiteren Ausführungsform
können
auch zumindest zwei unterschiedliche Materialien als eine Schicht 7 aufgetragen
werden, um die Struktur 9 der positiv strukturierten Schicht 7 zu
bilden. Das heißt,
jede Struktur 9 der positiv strukturierten Schicht 7 kann
ein anderes Material, gemäß den zu
erzielenden Eigenschaften, insbesondere den optischen Eigenschaften,
umfassen.
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Die
Kombination von zumindest zwei Gläsern, welche unterschiedliche
optische Eigenschaften aufweisen, ermöglicht die Korrektur der chromatischen
Aberration eines optischen Systems. Gemäß der vorliegenden Erfindung
kann die genannte Kombination durch das Kombinieren bzw. Zusammenstellen
von zumindest zwei Materialien in einer Schicht bzw. einer Lage
oder durch das Kombinieren bzw. Zusammenstellen von zumindest zwei
Materialien in verschiedenen, insbesondere übereinander geschichteten Lagen
bzw. Schichten, erreicht werden.
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Anhand
der 2A und 2B wird
im folgenden eine bevorzugte Variante der anhand der 1D und 1E gezeigten
Verfahrensschritte erläutert.
Bei dieser Variante des Verfahrens wird zunächst das Substrat 1 wie
anhand der 1A und 1B gezeigt
wurde, durch Aufbringen einer strukturierten ersten Beschichtung 3 vorbereitet.
Die erste Beschichtung 3 weist eine negative Strukturierung 5 auf,
welche derart gebildet ist, so daß gewöhnliche Lift-Off-Techniken angewendet
werden können
und Bereiche 6 der ersten Oberfläche 2 freilassen.
Auf die so vorbereitete Oberfläche
des Substrats wird wieder eine Schicht 7 abgeschieden, beispielsweise
durch Aufdampfen eines Aufdampfglases oder Abscheiden einer Metallschicht.
Die Schichtdicke der Schicht 7 wird hierbei allerdings
nicht so groß gewählt, daß die Schicht 7 geschlossen
ist. Dies wird dadurch erreicht, daß für die Schicht 7 eine
Schichtdicke gewählt
wird, die geringer ist als die Schichtdicke der ersten Beschichtung 3.
Diese Phase des Verfahrens ist in 2A gezeigt.
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Die
erste Beschichtung 3 kann dann direkt entfernt werden,
ohne daß ein
Freilegen, etwa durch das anhand von 1C gezeigte
Planarisieren erforderlich ist, da durch die nicht geschlossene
Schicht 7 ein Zugang zur ersten Beschichtung 3 erhalten
bleibt. Die Bereiche der Schicht 7, welche sich dabei auf
der ersten Beschichtung 3 befinden, werden beim Entfernen
der ersten Beschichtung 3 abgehoben und dadurch entfernt. Als
Ergebnis bleibt, wie 2B zeigt, wieder eine strukturierte
Beschichtung beziehungsweise Schicht 7 mit positiven Strukturen 9 zurück.
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Erfindungsgemäß kann die
Herstellung der positiv strukturierten Schicht 7 auf zumindest
einer Seite des Substrats, insbesondere auf der Oberseite 2 des
Substrats 1 und/oder auf der Unterseite 4 des
Substrats, ausgeführt
werden.
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Insbesondere
zur Herstellung von hochentwickelten optischen Elementen, beispielsweise
einer Fresnel-Linse, kann der vorstehend beschriebene Verfahrensschritt
in vorteilhafter Weise mehrfach ausgeführt werden, so daß es möglich ist,
eine mehrlagige bzw. mehrschichtige Strukturierung zu erzeugen.
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Die
Schichten, welche die mehrlagige Strukturierung bilden, umfassen
die gleichen Eigenschaften wie die vorstehend beschriebene Schicht 7.
Insbesondere kann jede Schicht unterschiedliche Materialien, welche verschiedene,
insbesondere verschiedene optische, Eigenschaften aufweisen.
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Die 3A zeigt
eine Zwischenstufe des Verfahrens analog der 1B für eine besonders
bevorzugte Ausführungsform.
Dargestellt ist die negative Strukturierung 5 zur Herstellung
einer Fresnel-Linse mit freigelegten Bereichen 6 und Bereichen 51,
in denen das Substrat beispielsweise mit Photolack beschichtet ist.
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Die
negative Strukturierung 5, welche verwendet wird, um eine
Fresnel-Linse zu bilden, umfaßt
eine kreisförmige
unbedeckte Region, welche durch konzentrische ringflächenförmige unbedeckte
Regionen umgeben ist (siehe 4 zur Veranschaulichung).
Genannte ringflächenförmige unbedeckte
Regionen sind definiert durch einen Bereich, welcher durch zwei
konzentrische Kreise unterschiedlicher Radii, einen kleinen Radius
r1 und einen kleinen großen
Radius r2, resultierend in eine Breite w = r2 – r1, begrenzt ist. Mit zunehmenden
Radius, beziehungsweise zunehmenden r1 und r2, nehmen die Breite
w der Ringflächen
und der Abstand d zwischen zwei benachbarten Ringflächen ab.
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Das
erfindungsgemäße Verfahren
ist geeignet zur Herstellung von Fresnel-Linsen oder fresnel-artigen Linsen,
welche eine große
Variation an unterschiedlichen Dimensionen aufweisen. Die genannte
negative Strukturierung 5 hat eine Höhe von etwa 0,1 μm bis 10
mm. Die genannte kreisförmige
unbedeckte Region hat einen Durchmesser in der Größenordnung
von kleiner als 500 μm,
200 μm,
100 μm,
50 μm, 20 μm und/oder 10 μm. Die Breite
w der genannten Ringflächen
und der Abstand d zwischen den Ringflächen umfassen einen Wert von
kleiner als etwa 500 μm,
200 μm,
100 μm,
50 μm, 20 μm und/oder
10 μm.
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Die 3B und 3C zeigen
Verfahrensschritte analog zu den 2A und 2B,
in denen eine optisch wirksame Schicht 71 ganzflächig aufgebracht
wird. Durch Lift-Off werden die wiederum die Lackschichtbereiche 51 mit
den darauf liegenden Bereichen der optisch wirksamen Schicht 71 abgehoben
und es verbleiben optisch wirksame Bereiche 71, die die
positive Strukturierung bilden.
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Die
Breite der positiven Strukturierung beziehungsweise die Abmessungen
der optisch wirksamen Schicht 71 entspricht bzw. entsprechen
der Breite der unbedeckten Regionen. Die Höhe der optisch wirksamen Schicht 71 ist
begrenzt bzw. definiert durch die Höhe beziehungsweise Dicke der
negativen Strukturierung 5 und weist einen Wert in der
Größenordnung
von 0,1 μm
bis 1 mm auf.
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Die
Strukturierung der in 3C dargestellten Fresnel-Linse über die
Fläche
ist in 4 dargestellt.
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Besonders
vorteilhaft, insbesondere für
die Herstellung von Fresnel-Linsen, können die oben beschriebenen
Verfahrensschritte auch mehrmals ausgeführt werden, wodurch eine mehrlagige
Strukturierung erreicht werden kann. Dies ist in 5 dargestellt,
die eine Querschnittsansicht einer mehrlagigen Fresnel-Linse zeigt.
In diesem Ausführungsbeispiel
wurden drei unterschiedlich ausgebildete Schichten , eine erste Schicht 71,
eine zweite Schicht 72 und eine dritte Schicht 73 aufgebracht.
Wie bereits in 5 veranschaulicht, ist es möglich, durch
eine schrittweise Verringerung der Strukturbreite, von der Struktur
der ersten Schicht 71 zur Struktur der Oberschicht, hier
der dritten Schicht 73, eine sägezahnartige Morphologie bzw.
eine sägeförmige Struktur
und/oder eine konvexartige Struktur zu erzeugen. Insbesondere ist
es möglich,
sowohl durch ein Verringern der Dicke jeder Schicht als auch durch
ein Erhöhen
der Anzahl der Schichten, eine wohl definierte sägezahnartige Morphologie bzw.
eine wohl definierte sägeförmige Struktur
und/oder eine wohl definierte konvexartige Struktur zu erhalten.
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Um
eine strukturierte Beschichtung zu erzeugen, wird, wie in 1A gezeigt,
zuerst eine erste Beschichtung 3 auf der zu beschichtenden
Oberfläche 2 des
Substrats 1 aufgetragen. Die erste Beschichtung 3 wird
bevorzugt gebildet mittels einer Schicht aus Photolack.
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Die
strukturierte erste Beschichtung 3, welche letztendlich
die positiven Strukturen der ersten Schicht 71 erzeugt,
umfaßt
eine Photolack-Schicht, welche bevorzugt mittels Spin-Coating aufgebracht
ist. Die zweite strukturierte Beschichtung, welche letztendlich
die positiven Strukturen der zweiten Schicht 72 erzeugt,
umfaßt eine
Photolack-Schicht,
welche bevorzugt mittels Sprayen aufgebracht ist. Weitere Beschichtungen
zum Erzeugen weiterer positiv strukturierter Beschichtungen werden
ebenfalls bevorzugt mittels Sprayen aufgebracht. Insbesondere umfassen
genannte erste Schicht 71, genannte zweite Schicht 72 und/oder
genannte dritte Schicht 73 eine optisch wirksame Schicht.
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Die 6 bis 11 zeigen
weitere Ausführungen
optischer Elemente einer Fresnel-Linse beziehungsweise fresnel-artigen
Linse. Wie bereits für
die in 5 gezeigte Fresnel-Linse können die vorstehend beschriebenen
Verfahrensschritte besonders vorteilhaft mehrfach ausgeführt werden,
um eine mehrlagige bzw. mehrschichtige Strukturierung zu erzeugen.
Jede Schicht der in den 6 bis 11 beschriebenen mehrlagigen
Strukurierung umfaßt
insbesondere eine optisch wirksame Schicht.
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Die,
in den 6 bis 8 veranschaulichten, beispielhaften
Ausführungsformen
zeigen ein 3-Schicht-System umfassend eine erste Schicht 71,
eine zweite Schicht 72 und eine dritte Schicht, welche
auf der Oberseite 2 des Substrats 1 plaziert sind.
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6 illustriert
ein 3-Schicht-System 71, 72, 73, worin
die positiven Strukturen 91, 92, 93, 94, 95, 96 einer
jeden Schicht unterschiedliche Höhen
aufweisen. Im Detail, in der ersten Schicht 71 hat die
positive Struktur 94 eine geringere Höhe als die positive Struktur 91,
in der zweiten Schicht 72 hat die positive Struktur 95 eine
geringere Höhe
als die positive Struktur 92 und in der dritten Schicht 73 hat
die positive Struktur 96 eine geringere Höhe als die
positive Struktur 93. Insbesondere ist die Höhe der positiven
Strukturen alternierend für
benachbarte positive Strukturen in jeder Schicht.
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7 zeigt
ein System, in welchem die Schichten 71, 72, 73 verschiedene
Materialien umfassen. Im Detail umfaßt die erste Schicht 71 ein
erstes Material, die zweite Schicht 72 ein zweites Material
und die dritte Schicht ein drittes Material.
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8 erklärt beispielhaft
ein 3-Schicht-System 71, 72, 73, in dem
die Schichten 71, 72, 73 und die positiven
Strukturen 91, 92, 93, 98, 99, 100 verschiedene
Materialien umfassen, insbesondere alterniert das Material der positiven
Strukturen 91, 92, 93, 98, 99, 100.
Im Detail umfassen dabei die positiven Strukturen 91, 92, 93 in
jeder Schicht 71, 72, 73 das gleiche
erste Material und die positiven Strukturen 98, 99, 100 in
jeder Schicht 71, 72, 73 das gleiche
zweite Material.
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Die
Strukturierung der in 8 über die Oberfläche illustrierten
Fresnel-Linse beziehungsweise fresnel-artigen Linse ist veranschaulicht
in 9.
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Weiterhin
zeigen die in den 10 und 11 beispielhaft
dargestellten Ausführungsformen
ein mehrlagiges bzw. mehrschichtiges System, insbesondere ein 3-Schicht-System
umfassend eine erste Oberseitenschicht 271, eine zweite
Oberseitenschicht 272 und eine dritte Oberseitenschicht 273,
welche auf der Oberseite 2 des Substrats 1 plaziert
sind und erste Unterseitenschicht 471, eine zweite Unterseitenschicht 472 und
eine dritte Unterseitenschicht, welche auf der Unterseite 4 des
Substrats 1 plaziert sind.
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10 veranschaulicht
dabei ein System, bei dem das Schichtsystem auf der Oberseite 2 des
Substrats 1 gemäß dem in 8 beschriebenen
Schichtsystem gebildet ist und ein erstes und ein zweites Material umfaßt. Insbesondere
ist das Material der positiven Strukturen 291, 292, 293, 298, 299, 300 alternierend.
Im Detail umfassen die positiven Strukturen 291, 292, 293 in
jeder Schicht 271, 272, 273 das gleiche
erste Material und die positiven Strukturen 298, 299, 300 in
jeder Schicht 271, 272, 273 das gleiche
zweite Material. Das 3-Schicht-System auf der Unterseite 4 des
Substrats 1 umfaßt
positive Strukturen 491, 492, 493, 498, 499, 500 unterschiedlicher
Materialien, insbesondere ist das Material der positiven Strukturen 491, 492, 493, 498, 499, 500 alternierend.
Im Detail umfassen die positiven Strukturen 491, 492, 493 in
jeder Schicht 471, 472, 473 das gleiche
dritte Material und die positiven Strukturen 498, 499, 500 in
jeder Schicht 471, 472, 473 das gleiche vierte
Material.
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11 veranschaulicht
auf der Oberseite 2 des Substrats 1 ein 3-Schicht-System 271, 272, 273,
in welchem die positiven Strukturen 291, 292, 293, 301, 302, 303 von
jeder Schicht unterschiedliche Höhen
und Materialien umfassen. Die positiven Strukturen 291, 292, 293 umfassen
eine erstes Material und die positiven Strukturen 301, 302, 303 umfassen
ein zweites Material. Mehr im Detail, in der ersten Schicht 271 hat
die positive Struktur 291 eine größere Höhe als die positive Struktur 301,
in der zweiten Schicht 272 hat die positive Struktur 292 eine
größere Höhe als die
positive Struktur 302 und in der dritten Schicht 273 hat
die positive Struktur 293 eine größere Höhe als die Struktur 303.
Insbesondere ist die Höhe
der positiven Strukturen in jeder Schicht für benachbarte positive Strukturen
alternierend. Das Schichtsystem auf der Unterseite 4 des
Substrats 1 ist gemäß dem in 10 beschriebenen
Schichtsystem auf der Unterseite 4 des Substrats 1 gebildet.
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Die 12 bis 15 zeigen
in Aufsicht weitere bevorzugte Ausführungsformen einer mit dem
erfindungsgemäßen Verfahren
herstellbaren Fresnel-Linse.
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Die
vorliegende Erfindermeldung beschreibt somit eine Verfahrensanwendung
zur Herstellung diffraktiver optischer Elemente.
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Das
vorliegende Verfahren beschreibt das strukturierte Aufbringen von
Glas- und Metallschichten auf Halbleiter-, Glas-, Keramik- und Kunststoffsubstraten.
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Die
Strukturierung der Schichten kann durch Lackschicht-Photolithographie
erfolgen.
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Die
isolierenden Glasschichten werden vorzugsweise durch thermische
bzw. Elektronenstrahlverdampfung von geeigneten Glassystemen realisiert.
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Vorteil
des beschriebenen Verfahrens ist das Aufbringen der isolierenden
Glasschicht bei Raumtemperatur bis maximal 150°C, in der keinerlei Schädigung der
des Substrates oder der zuvor applizierten Metallstrukturen zu erwarten
ist.
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Durch
die Wahl der Aufdampfparameter eines bevorzugt verwendeten Glases
mit eingestellten optischen und thermomechanischen Eigenschaften
können
so strukturierte Glasschichten zwischen 0,1μm und maximal 1mm aufgebracht
werden.
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Das
Aufdampfverfahren mittels Elektronenstrahl ist seit Jahren hinlänglich bekannt,
wird aber bisher hauptsächlich
zur mechanischen und optischen Vergütung von Kunststoff/Glas Brillen
verwendet.
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Die
Fa. Schott liefert seit ca. 30 Jahren die dazu notwendigen Glastargets.
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Anhand
des Datenblattes des bekannten Aufdampfglases 8329 (entgastes Duran)
sind hohe Aufdampfraten von max. 4μm/min bekannt und wurden anhand
einer technischen Anfrage beim Kunden / Gerätehersteller von Sputteranlagen
bestätigt.
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Das übertrifft
bekannte Sputterraten um ein Vielfaches und macht den Einsatz dieses
Verfahrens für die
oben beschriebene Anwendung äußerst interessant.
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Bisher
aufgebrachte Sputterschichten von Einkomponentensystemen (vorzugsweise
SiO2) besitzen Sputterraten von wenigen
Nanometern pro Minute.
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Neben
einer hohen Abscheiderate stellt die geringere thermische Belastung
des Substrats einen weiteren Vorteil des Aufdampfverfahrens dar,
welches die Verwendung des Photolacks zur Bildung der ersten Schicht
ermöglicht.
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Folgende
Parameter für
das Aufbringen einer strukturierten Glasschicht auf Substraten sind
stark bevorzugt:
Oberflächenrauhigkeit
des Substrates: | <50μm |
BIAS
Temperatur während
der Verdampfung: | ≈100°C |
Druck
während
der Verdampfung: | 10-5mbar |
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CTE
vom Aufdampfglas und Substrat stimmen überein
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Das
Glas sollte entsprechende optische Kennwerte besitzen
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Für Substrate
wie Silizium Wafer oder Glas wie Borofloat®33
werden nach heutigem Kenntnisstand alle diese Anforderungen von
den bekannten SCHOTT Aufdampfgläsern
(8329, G018-189) erfüllt
(siehe Datenblatt), welche sich durch geeignete Auftragsverfahren,
z. B. der Elektronenstrahlverdampfung auf die oben erwähnten Substrate
applizieren lassen.
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Die
Erweiterung auf andere Substrate sowie organische und anorganische
Halbleiter ist durch die Verwendung weiterer geeigneter Aufdampfgläser möglich.
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Es
ist dem Fachmann ersichtlich, dass die vorstehend beschriebenen
Ausführungsformen
beispielhaft zu verstehen sind. Die Erfindung ist nicht auf diese
beschränkt,
sondern kann in vielfältiger
Weise variiert werden kann, ohne den Geist der Erfindung zu verlassen.