DE19757273C2 - Verfahren und Vorrichtung zum Testen von ICs - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum Testen von ICsInfo
- Publication number
- DE19757273C2 DE19757273C2 DE19757273A DE19757273A DE19757273C2 DE 19757273 C2 DE19757273 C2 DE 19757273C2 DE 19757273 A DE19757273 A DE 19757273A DE 19757273 A DE19757273 A DE 19757273A DE 19757273 C2 DE19757273 C2 DE 19757273C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- unloading
- buffer
- loading
- component
- station
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/01—Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zum
Testen von integrierten Schaltungen (im folgenden auch als ICs bezeichnet) und betrifft
insbesondere ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Testen von ICs, bei denen eine
Handhabungseinrichtung, die in einer Arbeitsstation für einen Beschickungsarm angeordnet ist,
lediglich noch nicht getestete Bauelemente trägt, während eine Handhabungseinrichtung, die in
einer Arbeitsstation für einen Entladearm angeordnet ist, lediglich getestete Bauelemente
transportiert.
Die DE 196 44 509 A1 offenbart eine Vorrichtung zum Testen von IC-Bauelementen, bei der ein
IC-Bauelement zu einem Testabschnitt transportiert und in diesem getestet wird, mit einer
Beschickungsarm-Arbeitsstation, die einen Beschickungsarm zum Transportieren eines noch nicht
getesteten IC-Bauelements aufweist, einer Entladearm-Arbeitsstation, die einen Entladearm zum
Aufnehmen und Transportieren eines getesteten IC-Bauelements aufweist, einer Kontaktarm-
Arbeitsstation zum Einbringen eines IC-Bauelements in den Testabschnitt sowie zum Heraus
transportieren des IC-Bauelements aus diesem Testabschnitt, einem Beschickungspufferträger
zum Transportieren eines noch nicht getesteten IC-Bauelements von der Beschickungsarm-
Arbeitsstation zu der Kontaktarm-Arbeitsstation, und einem Entladepufferträger zum Transportie
ren eines getesteten IC-Bauelements von der Kontaktarm-Arbeitsstation zu der Entladearm-
Arbeitsstation. Der Kontaktarm ist als dreiarmiges Drehkreuz mit drei Kontaktköpfen ausgebildet,
von denen sich immer einer im Bereich des als Drehtisch ausgebildeten Beschickungspufferträ
gers, ein zweiter im Bereich der Teststation und der dritte im Bereich des Entladepufferträgers
befindet. Der Entladepufferträgers ist seinerseits als dreiarmiges Drehkreuz ausgebildet.
Unter Bezugnahme auf die Fig. 2 und 3 wird nachfolgend eine andere herkömmliche Anordnung
erläutert. In den Fig. 2 und 3 sind schematische Darstellungen gezeigt, die dazu dienen, den Pfad
zu veranschaulichen, entlang dessen noch nicht getestete Bauelemente 19 von einer
Arbeitsstation ST1 für einen Beschickungsarm über eine Arbeitsstation ST4 für einen
Beschickungspuffer bzw. eine Beschickungszwischenstation, eine Arbeitsstation ST3 für einen
Kontaktarm und eine Arbeitsstation ST5 für einen Entladepuffer bzw. eine
Entladezwischenstation zu einer Arbeitsstation ST2 für einen Entladearm transportiert werden.
Fig. 2 zeigt eine Draufsicht auf die herkömmliche Ausführungsform, während in Fig. 3 eine
Seitenansicht dargestellt ist.
Wie in den Fig. 2 und 3 gezeigt ist, sind die noch nicht getesteten Bauelemente 19 in einem
Tablett 11 untergebracht. Ein Beschickungsarm 10 ist in der Arbeitsstation ST1 angeordnet und
weist an seinem unteren Ende eine Aufnehmer- und Positioniereinrichtung 13 auf. Mit dem
Bezugszeichen 1Z ist eine Beschickungstransportschiene für die Richtung Z bezeichnet, die in
vertikaler Richtung angetrieben wird. Die Aufnehmer- und Positioniereinrichtung 13 ist an der
Beschickungstransportschiene 1Z über den Beschickungsarm 10 fest angebracht und wird
folglich ebenfalls in vertikaler Richtung angetrieben. Das Bezugszeichen 1Y bezeichnet eine
Beschickungstransportschiene für die Richtung Y, die in der Längsrichtung angetrieben wird. Die
Beschickungstransportschiene 1Z ist an der Beschickungstransportschiene 1Y gleitverschieblich
angebracht und wird folglich ebenfalls in der Längsrichtung bewegt. Das Bezugszeichen 1X
bezeichnet eine Beschickungstransportschiene für die Richtung X, die in der Querrichtung
angetrieben wird. Die Beschickungstransportschiene 1Y ist an der Beschickungstransportschiene
1X montiert und wird folglich in Querrichtung bewegt. Die Beschickungstransportschienen 1X,
1Y und 1Z für die Richtungen X, Y und Z bilden eine Handhabungseinrichtung für die
Arbeitsstation ST1 für den Beschickungsarm 10.
Ein Entladearm 20 ist in der Arbeitsstation ST2 angeordnet und weist an seinem unteren Ende
eine Aufnehmer- und Positioniereinrichtung 23 auf. Mit dem Bezugszeichen 2Z ist eine
Entladetransportschiene für die Richtung Z bezeichnet, die in der vertikalen Richtung angetrieben
wird. Die Aufnehmer- und Positioniereinrichtung 23 ist an der Entladetransportschiene 2Z mittels
des Entladearms 20 gleitverschieblich angebracht und wird folglich ebenfalls in der
Vertikalrichtung angetrieben. Das Bezugszeichen 2Y bezeichnet eine Entladetransportschiene für
die Richtung Y, die in der Längsrichtung angetrieben wird. Die Entladetransportschiene 2Z ist an
der Entladetransportschiene 2Y gleitverschieblich montiert und wird folglich gleichfalls in der
Längsrichtung angetrieben. Das Bezugszeichen 2X bezeichnet eine Entladetransportschiene für
die Richtung X, die in der Querrichtung angetrieben wird. Die Entladetransportschiene 2Y ist an
der Entladetransportschiene 2X gleitverschieblich montiert und wird folglich in der Querrichtung
angetrieben. Die Entladetransportschienen 2X, 2Y und 2Z für die Richtungen X, Y und Z bilden
eine Handhabungseinrichtung für die Arbeitsstation ST2 für den Entladearm. Getestete
Bauelemente 29 werden in einem zur Aufnahme der getesteten Bauelemente dienenden Tablett
21 untergebracht.
Ein Kontaktarm 30 ist in der Arbeitsstation ST3 angeordnet und weist an seinem unteren Ende
einen Kontaktkopf H auf. Das Bezugszeichen 3Z bezeichnet eine Kopftransportschiene für die
Richtung Z, die in der Vertikalrichtung angetrieben wird. Der Kontaktkopf H ist an der
Kopftransportschiene 3Z mittels des Kontaktarms 30 befestigt und wird folglich ebenfalls in der
vertikalen Richtung angetrieben. Das Bezugszeichen 3Y bezeichnet eine Kopftransportschiene für
die Richtung Y, die in der Längsrichtung angetrieben wird. Die Kopftransportschiene 3Z ist an der
Kopftransportschiene 3Y gleitverschieblich montiert und wird folglich ebenfalls in der
Längsrichtung bewegt. Das Bezugszeichen 3X bezeichnet eine Kopftransportschiene für die
Richtung X, die in der Querrichtung angetrieben wird. Die Kopftransportschiene 3Y ist an der
Kopftransportschiene 3X gleitverschieblich montiert und wird folglich in Querrichtung
angetrieben.
Die Arbeitsstation ST4 für den Beschickungspuffer überspannt die Arbeitsstation ST3. Das
Bezugszeichen 4Y bezeichnet eine Beschickungspuffer-Transportschiene für die Richtung Y, an
der ein Beschickungspufferträger 41, der mit den noch nicht getesteten Bauelementen 19 zu
bestücken ist, montiert ist, der in der Längsrichtung angetrieben wird.
Die Arbeitsstation ST5 für den Entladepuffer überspannt die Arbeitsstation ST1 und die
Arbeitsstation ST2. Das Bezugszeichen 5Y bezeichnet eine Entladepuffer-Transportschiene für die
Richtung Y, an der ein Entladepufferträger 51, der mit den getesteten Bauelementen 29 zu
bestücken ist, angebracht ist, der in der Längsrichtung angetrieben wird.
IC-Bauelemente werden jeweils von der Station ST1 zur Station ST2 gemäß den nachstehenden
Abläufen (1) bis (9) gebracht, die in der nachstehend beschriebenen Weise in dieser Reihenfolge
ausgeführt werden:
- 1. Zu Beginn werden die Beschickungstransportschienen 1X und 1Y so angesteuert, daß sie den Beschickungsarm 10 zu der Position (1) unmittelbar oberhalb des die noch nicht getesteten Bauelemente aufnehmenden Tabletts 11 bringen.
- 2. Die Beschickungstransportschiene 1Z wird so angesteuert, daß die Aufnehmer- und Positioniereinrichtung 13 nach unten zu dem noch nicht getesteten Bauelement 19 gebracht wird, um dieses durch Ansaugen aufzunehmen.
- 3. Die Beschickungstransportschienen 1X, 1Y und 1Z werden so angesteuert, daß der Beschickungsarm 10 zu der unmittelbar oberhalb des Beschickungspufferträgers 41 liegenden Position gebracht wird, wobei das noch nicht getestete Bauelement durch die Aufnehmer- und Positioniereinrichtung 13 gehalten wird. Die Aufnehmer- und Positioniereinrichtung 13 wird dann deaktiviert, so daß das noch nicht getestete Bauelement von der Aufnehmer- und Positioniereinrichtung 13 freigegeben und auf den Beschickungspufferträger 41 aufgebracht wird. Im Anschluß hieran wird die Transportschiene 4Y für den Beschickungspuffer betätigt, um hierdurch den Beschickungspufferträger 41, der mit dem noch nicht getesteten Bauelement 19 bestückt ist, von der Arbeitsstation ST1 zu der Arbeitsstation ST3.
- 4. In der Arbeitsstation ST3 werden die Kopftransportschienen 3X, 3Y und 3Z so angesteuert, daß der Kontaktarm 30 zu der Position des transportierten Beschickungspufferträgers 41 gebracht wird. Der Kontaktarm H wird dann aktiviert, um hierdurch das noch nicht getestete Bauelement 19 von dem Beschickungspufferträger 41 durch Ansaugen zu ergreifen.
- 5. Die Kopftransportschienen 3X, 3Y und 3Z werden so angesteuert, daß der Kontaktarm 30 zu der Position direkt oberhalb eines Bauelement-Testabschnitts E gebracht wird, wobei das noch nicht getestete Bauelement 19 durch den Kontaktkopf H gehalten wird. Der Kontaktkopf H wird dann deaktiviert, wodurch das noch nicht getestete Bauelement 19 an einer vorbestimmten Position in dem Testabschnitt E für den Test positioniert wird.
- 6. Die Kopftransportschienen 3X, 3Y und 3Z werden so angesteuert, daß der Kontaktarm 30 zu dem Testabschnitt E gebracht wird. Der Kontaktkopf H wird dann aktiviert, um hierdurch das getestete Bauelement 29 von dem Testabschnitt E durch Ansaugen zu ergreifen.
- 7. Die Kopftransportschienen 3X, 3Y und 3Z werden so angesteuert, daß der Kontaktarm 30 zu der Position direkt oberhalb des Entladepufferträgers 51 in der Arbeitsstation ST5 gebracht wird, während er das getestete Bauelement 29 durch den Kontaktkopf H hält. Der Kontaktarm H wird dann deaktiviert, wodurch das getestete Bauelement 29 von ihm freigegeben wird und auf den Entladepufferträger 51 aufgebracht wird. Im Anschluß hieran wird der Entladepufferträger 51 mit dem auf ihm befindlichen getesteten Bauelement 29 durch die Entladepuffer-Transportschiene 5Y zu der Arbeitsstation ST2 gebracht.
- 8. Die Entladetransportschienen 2X, 2Y und 2Z werden so angesteuert, daß der Entladearm 20 zu der Position direkt oberhalb des Entladepufferträgers 51 gebracht wird. Die Aufnehmer- und Positioniereinrichtung 23 wird dann aktiviert, so daß das getestete Bauelement 29 von dem Entladepufferträger 51 durch Ansaugen ergriffen wird.
- 9. Die Entladetransportschienen 2X, 2Y und 2Z werden so angesteuert, daß der Entladearm 20 in die Position (9) in einem Tablett 21 zum Aufnehmen der getesteten Bauelemente unter Sortierung derselben gebracht wird. Die Aufnehmer- und Positioniereinrichtung 23 wird dann deaktiviert, wodurch das oder die getesteten Bauelemente von ihr freigegeben werden und auf das Tablett 21 aufgebracht wird bzw. werden.
Bei der vorstehend erläuterten, herkömmlichen Anordnung wird lediglich ein einziger Kontaktarm
30 dazu benutzt, die noch nicht getesteten Bauelemente 19 zu dem Testabschnitt E zu
transportieren und dann die getesteten Bauelemente von diesem weiterzufördern, so daß keine
Gefahr besteht, daß mechanische Komponenten während des Bauelementtransports miteinander
kollidieren oder sich gegenseitig stören. Allerdings ist ein Transport mit lediglich einem einzigen
Kontaktarm 30 weniger effizient als ein Transport unter Verwendung von zwei Kontaktarmen,
der im folgenden beschrieben wird.
Nachfolgend wird auf Fig. 4 Bezug genommen. Dort ist eine weitere herkömmliche Anordnung
gezeigt, bei der zwei Kontaktarme eingesetzt werden. Im Unterschied zu der in den Fig. 2 und 3
dargestellten Anordnung ist die Arbeitsstation ST3 durch zwei Kontaktarm-Arbeitsstationen ST31
und ST32 gebildet. Jede Arbeitsstation ST31 und ST32 weist Kopftransportschienen 3X, 3Y und
3Z für die Richtungen X, Y bzw. Z auf, die zum Bewegen von Kontaktarmen 30 1 und 30 2 dienen.
Die Arbeitsstationen ST31 und ST32 benutzen gemeinsam die Arbeitsstation ST4 für den
Beschickungspuffer, die die Arbeitsstation ST1 mit der Arbeitsstation ST3, und die Arbeitsstation
ST5 für den Entladepuffer, die die Arbeitsstation ST3 mit der Arbeitsstation ST2 verbindet. Die
beiden Arbeitsstationen ST31 und ST32 für die Kontaktarme 30 1 und 30 2 bilden somit eine
Station ST312, in der sie sich überlappen und bei der Störungen des Betriebs der Kontaktarme
auftreten können.
Bei der zweiten, vorstehend beschriebenen, herkömmlichen Anordnung werden zwei
Kontaktarme 30 1 und 30 2 zum Transportieren der noch nicht getesteten und der bereits
getesteten Bauelemente 19 bzw. 29 eingesetzt. Durch geeignete Steuerung der beiden
Kontaktarme 30 1 und 30 2 kann die Transporteffizienz im Vergleich mit der Transporteffizienz bei
Einsatz lediglich eines einzigen Kontaktarms verbessert werden. Es ist jedoch notwendig, eine
Antriebssteuereinheit, die eine elektrische Schaltung zum Steuern des Betriebs der Kontaktarme
30 1 und 30 2 enthält, sehr präzise auszulegen, da anderenfalls die Gefahr besteht, daß die
Kontaktarme 30 1 und 30 2 sich in der Station ST312 gegenseitig stören oder miteinander
kollidieren.
Fig. 5 zeigt eine dritte herkömmliche Anordnung, bei der zwei Kontaktarme 30 1 und 30 2 benutzt
werden, die an einer gemeinsamen Kopfträgerschiene 3X für die Richtung X angebracht sind und
von ihr angetrieben werden. Da hierbei Beschickungs- und Entladepuffereinheiten 400 und 500
sowohl noch nicht getestete als auch getestete Bauelemente 19 und 29 handhaben, ist es in
manchen Fällen nicht möglich, anhand des Aussehens der Bauelemente zu beurteilen, ob die
gerade transportierten Bauelemente noch nicht getestete oder schon getestete Bauelemente sind,
wenn sich das Testsystem im Stillstand befinden sollte, der aufgrund eines Fehlers in der
Handhabungseinrichtung oder den Handhabungseinrichtungen oder wegen eines anderen Grunds
aufgetreten sein kann.
Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum
Testen von ICs zu schaffen, die eine hohe Transporteffizienz beim Transportieren der IC-
Bauelemente bieten und bei denen das Auftreten einer Kollision zwischen Kontaktarmen wirksam
verhindert wird.
Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung gemäß Patentanspruch 1 und ein Verfahren gemäß
Patentanspruch 7 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den
Unteransprüchen angegeben.
Gemäß der vorliegenden Erfindung werden zwei Kontaktköpfe zum Transportieren von
Bauelementen zwischen dem Testabschnitt und den Arbeitsstationen für den Kontaktarm
eingesetzt. Weiterhin ist eine Pufferstation so angeordnet, daß sie sich teilweise über die
Arbeitsstation für den Kontaktarm, die Arbeitsstation für den Beschickungsarm und die
Arbeitsstation für den Entladearm erstreckt und dazu ausgelegt ist, IC-Bauelemente zwischen
diesen Stationen zu transportieren. Die Handhabungseinrichtung der Arbeitsstation für den
Beschickungsarm handhabt lediglich noch nicht getestete IC-Bauelemente, wohingegen die
Handhabungseinrichtung der Arbeitsstation für den Entladearm lediglich getestete IC-
Bauelemente handhabt.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die
Zeichnungen näher beschrieben.
Fig. 1 zeigt eine Darstellung zur Veranschaulichung eines ersten Ausführungsbeispiels der
vorliegenden Erfindung,
Fig. 2 zeigt eine schematische Draufsicht zur Erläuterung einer herkömmlichen Vorrichtung
zum Testen von ICs,
Fig. 3 zeigt eine Seitenansicht der in Fig. 2 gezeigten Vorrichtung,
Fig. 4 zeigt eine Darstellung zur Erläuterung einer weiteren Ausführungsform des Standes der
Technik,
Fig. 5 zeigt eine Darstellung zur Erläuterung einer anderen herkömmlichen Ausführungsform,
Fig. 6A zeigt eine Darstellung, in der ein Transportpfand für die IC-Bauelemente bei dem in Fig.
1 gezeigten Ausführungsbeispiel dargestellt ist,
Fig. 6B zeigt eine schematische Darstellung, die die Transportroute für den Transport der IC-
Bauelemente gemäß Fig. 6A veranschaulicht,
Fig. 7 zeigt eine Darstellung zur Erläuterung der Positionen eines Beschickungspufferträgers,
eines Entladepufferträgers und von Kontaktköpfen bezüglich ihrer jeweiligen relativen
Lagen,
Fig. 8A zeigt eine Darstellung zur Erläuterung von Bewegungen der Kontaktköpfe jeweils relativ
zum jeweils anderen Kontaktkopf,
Fig. 8B zeigt eine weitere Darstellung zur Erläuterung von Bewegungen der Kontaktköpfe
jeweils relativ zum anderen Kontaktkopf,
Fig. 9A zeigt eine Darstellung zur Erläuterung von Bewegungen des Beschickungspufferträgers
und des Entladepufferträgers bei einem ersten Zustand,
Fig. 9B zeigt eine Darstellung zur Veranschaulichung von Bewegungen des
Beschickungspufferträgers und des Entladepufferträgers bei einem zweiten Zustand,
Fig. 9C zeigt eine Darstellung zur Erläuterung von Bewegungen des Beschickungspufferträgers
und des Entladepufferträgers bei einem dritten Zustand,
Fig. 9D zeigt eine Darstellung zur Erläuterung von Bewegungen des Beschickungspufferträgers
und des Entladepufferträgers bei einem vierten Zustand,
Fig. 10A zeigt eine Darstellung zur Erläuterung von Bewegungen des Beschickungspufferträgers
und des Entladepufferträgers in einem ersten Zustand bei einem zweiten
Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung,
Fig. 10B zeigt eine Darstellung zur Erläuterung von Bewegungen des Beschickungspufferträgers
und des Entladepufferträgers in einem zweiten Zustand,
Fig. 10C zeigt eine Darstellung zur Erläuterung von Bewegungen des Beschickungspufferträgers
und des Entladepufferträgers in einem dritten Zustand,
Fig. 10D zeigt eine Darstellung zur Erläuterung von Bewegungen des Beschickungspufferträgers
und des Entladepufferträgers bei einem vierten Zustand,
Fig. 10E zeigt eine Darstellung zur Erläuterung von Bewegungen des Beschickungspufferträgers
und des Entladepufferträgers in einem fünften Zustand,
Fig. 10F zeigt eine Darstellung zur Erläuterung von Bewegungen des Beschickungspufferträgers
und des Entladepufferträgers bei einem sechsten Zustand,
Fig. 10G zeigt eine Darstellung zur Erläuterung von Bewegungen des Beschickungspufferträgers
und des Entladepufferträgers in einem siebten Zustand,
Fig. 10H zeigt eine Darstellung zur Erläuterung von Bewegungen des Beschickungspufferträgers
und des Entladepufferträgers in einem achten Zustand,
Fig. 10I zeigt eine Darstellung zur Erläuterung von Bewegungen des Beschickungspufferträgers
und des Entladepufferträgers in einem neunten Zustand,
Fig. 11 zeigt eine Darstellung zur Erläuterung von Bewegungen der Pufferstation, des
Beschickungspufferträgers und des Entladepufferträgers bei dem ersten
Ausführungsbeispiel im Vergleich mit denjenigen bei einem dritten
Ausführungsbeispiel,
Fig. 12 zeigt eine Darstellung zur Erläuterung von Bewegungen der Pufferstufe bzw.
Pufferstation, des Beschickungspufferträgers und des Entladepufferträgers bei dem
dritten Ausführungsbeispiel, und
Fig. 13 zeigt eine Darstellung, in der eine modifizierte Ausgestaltung der Ausführungsform
gemäß Fig. 12 schematisch dargestellt ist.
Unter Bezugnahme auf Fig. 1 wird nun zunächst ein erstes Ausführungsbeispiel der vorliegenden
Erfindung erläutert. Eine Kontaktarm-Station ST3 weist zwei Kopfschienen 3Y1 und 3Y2 für die
Richtung Y sowie eine Kopftransportschiene 3X für die Richtung X auf. An der
Kopftransportschiene 3Y1 ist eine Kopftransportschiene 3Z1 für die Richtung Z angebracht, an
der ein Kontaktkopf L montiert ist und die in der Richtung Y bewegt wird. An der
Kopftransportschiene 3Y2 ist eine Kopftransportschiene 3Z2 für die Richtung Z angebracht, an
der ein Kontaktkopf R montiert ist, der ebenfalls in der Richtung Y bewegt wird. Eine
Pufferstation ST4 weist zwei Puffertransportschienen 4Y1 und 4Y2 für die Richtung Y auf. Der
gesamte Aufbau der Pufferstation ST4 wird auf einer für die Richtung X vorgesehenen
Puffertransportschiene 4X in der Richtung X bewegt. Die Arbeitsstation ST1 für den
Beschickungsarm und die Arbeitsstation ST2 für den Entladearm sind hinsichtlich ihres Aufbaus
identisch mit den entsprechenden, in Fig. 2 gezeigten Stationen.
Der Beschickungspufferträger 41 und der Entladepufferträger 51 werden gesondert in der
Richtung Y durch die Puffertransportschienen 4Y1 bzw. 4Y2 bewegt, werden jedoch in der
Richtung X auf der gemeinsamen Puffertransportschiene 4X transportiert. Die Kontaktköpfe L
und R werden ebenfalls gesondert in der Richtung Y durch die Kopftransportschiene 3Y1 bzw.
3Y2 bewegt, jedoch in der Richtung X auf der gemeinsamen Kopftransportschiene 3X
transportiert. Die in Fig. 1 dargestellte Transportroute für die Bauelemente ist in den Fig. 6A und
6B vereinfacht dargestellt. Die Bauelement-Transportbewegung, die mit dem Kontaktkopf L
verknüpft ist, ist (1) → (2) → (3) → L → C → L → (5) → (6) → (7). Die Bauelement-
Transportbewegung, die mit dem Kontaktkopf R verknüpft ist, ist (1) → (2) → (3) → R → C → R
→ (5) → (6) → (7).
Nachfolgend werden die Bezugszeichen erläutert, die in den Fig. 7 bis 9D gemeinsam benutzt
werden. Bei dieser Erläuterung wird auf Fig. 7 Bezug genommen, in der die positionsmäßigen
Beziehungen zwischen dem Beschickungspufferträger 41, dem Entladepufferträger 51 und den
Kontaktköpfen L und R dargestellt sind.
"P1" bezeichnet den Beschickungspunkt, bei dem ein noch nicht getestetes IC-Bauelement, das
von dem Beschickungsarm 10 zugeführt wird, auf den Beschickungspufferträger 41 aufgebracht
und zu dem Kontaktkopf L transportiert wird.
"P2" bezeichnet den Beschickungspunkt, bei dem ein noch nicht getestetes IC-Bauelement, das
von dem Beschickungsarm 10 zugeführt wird, auf den Beschickungspufferträger 41 aufgebracht
und zu dem Kontaktkopf R transportiert wird.
"Q1 " bezeichnet einen Entladepunkt, bei dem ein getestetes IC-Bauelement, das von dem
Kontaktkopf L zugeführt wird, von dem Entladepufferträger 51 zu dem Entladearm 20
ausgegeben wird.
"Q2" bezeichnet einen Entladepunkt, bei dem ein getestetes IC-Bauelement, das von dem
Kontaktkopf R erhalten wird, von dem Entladepufferträger 51 zu dem Entladearm 20 abgegeben
wird.
"E" bezeichnet den Testabschnitt.
"S" bezeichnet den Übertragungspunkt, bei dem ein noch nicht getestetes IC-Bauelement, das
von dem Beschickungspunkt P1 durch den Beschickungspufferträger 41 transportiert wird, zu
dem Kontaktkopf L transportiert wird, und bei dem ein getestetes IC-Bauelement von dem
Testabschnitt E zu dem Entladepufferträger 51 transportiert wird.
"T" bezeichnet den Übertragungspunkt, bei dem ein noch nicht getestetes IC-Bauelement von
dem Beschickungspunkt P2 durch den Beschickungspufferträger 41 transportiert und zu dem
Kontaktkopf R geführt wird und ein getestetes IC-Bauelement von dem Testabschnitt E zu dem
Entladepufferträger 51 transportiert wird.
Die drei Punktpaare P1-P2, Q1-Q2 und S-T stellen jeweils festgelegte Positionen an den festen
Stationen ST1, ST2 bzw. ST3 dar. Bei diesem Ausführungsbeispiel sind die Abstände bzw.
Strecken P1-P2, P2-Q1, Q1-Q2 und S-T jeweils alle gleich groß.
Die Fig. 8A und 8B veranschaulichen die Bewegungen der Kontaktköpfe L und R. Gemäß Fig. 8A
wird der Kontaktkopf R von dem Punkt T zu dem Testabschnitt E gebracht, wohingegen der
Kontaktkopf R von dem Testabschnitt E zu dem Übertragungspunkt T synchron mit der
Bewegung des Kontaktkopfes R gebracht wird.
Die Fig. 9A bis 9D veranschaulichen die Bewegungen des Beschickungspufferträgers 41 und des
Entladepufferträgers 51 in der Beschickungspufferstation ST4. In den Fig. 9A bis 9D sind die
Positionen, bei denen der Beschickungspufferträger 41 betätigt wird, mit kleinen Buchstaben a
bis d bezeichnet, wohingegen die Positionen, bei denen der Entladepufferträger 51 betätigt wird,
mit Großbuchstaben A bis D bezeichnet sind.
Es wird nun auf Fig. 9A Bezug genommen. Wenn der Beschickungspufferträger 41 (Position a)
ein noch nicht getestetes Bauelement 19 von dem Beschickungsarm 10 (siehe auch Fig. 6A) an
dem Beschickungspunkt P1 erhält, nimmt der Entladepufferträger 51 (Position A) das getestete
Bauelement 29 von dem Kontaktkopf L an dem Übertragungspunkt S auf. Zu diesem Zeitpunkt
befindet sich der Kontaktkopf R in dem Testabschnitt E.
Bei dem Übergang von dem Zustand gemäß Fig. 9A zu dem Zustand gemäß Fig. 9B verschiebt
sich die Pufferstation ST4 von dem Beschickungspunkt P1 zu dem Beschickungspunkt P2 in der
Richtung X, wohingegen sich der Beschickungspufferträger 41 (Position b) zur gleichen Zeit von
dem Beschickungspunkt P1 zu der Position b in der Richtung Y verschiebt. Der
Entladepufferträger 51 verschiebt sich von dem Übertragungspunkt S (Position A) zu der Position
B in der Richtung Y. An dem in Fig. 9B gezeigten Übertragungspunkt S wird das noch nicht
getestete Bauelement 19 von dem Beschickungspufferträger 41 zu dem Kontaktkopf L
transportiert (siehe Fig. 1). An dem Entladepunkt Q1 wird das getestete Bauelement 29 von dem
Entladepufferträger 51 zu dem Entladearm 20 transportiert (Fig. 6A). Im Anschluß hieran fördert
der Kontaktkopf L das noch nicht getestete Bauelement 19 zu dem Bauelement-Testabschnitt E,
und der Kontaktkopf R transportiert das getestete Bauelement 29 von dem Bauelement-
Testabschnitt E zu dem Übertragungspunkt T. Die Pufferträger 41 und 51 werden zu den
Positionen c und C in der Richtung Y gebracht, wie es in Fig. 9C dargestellt ist.
Nachfolgend wird auf diese Fig. 9C Bezug genommen. Das getestete Bauelement 29 wird an dem
Übertragungspunkt T von dem Kontaktkopf R zu dem Entladepufferträger 51 (Position C)
transportiert. Das noch nicht getestete Bauelement 19 wird an dem Beschickungspunkt P von
dem Beschickungsarm 10 zu dem Beschickungspufferträger 41 transportiert (Position c). Zu
diesem Zeitpunkt befindet sich der Kontaktkopf L noch in dem Kopf- bzw. Bauelement-
Testabschnitt E. Im Anschluß hieran verschiebt sich, wie in Fig. 9D dargestellt ist, die
Pufferstation ST4 in der Richtung X, wohingegen die Pufferträger 41 und 51 zur gleichen Zeit zu
den Positionen d und D in der Richtung Y gebracht werden.
Nachfolgend wird auf Fig. 9D Bezug genommen. Das noch nicht getestete Bauelement 19 wird
an dem Übertragungspunkt T von dem Beschickungspufferträger 41 (Position d) zu dem
Kontaktkopf R transportiert. Das getestete Bauelement 29 wird an dem Entladepunkt Q2 von
dem Entladepufferträger 51 (Position D) zu dem Entladearm 20 transportiert. Zu diesem Zeitpunkt
ist oder wird der Kontaktkopf R zu dem Bauelement-Testabschnitt E gebracht, wohingegen der
Kontaktkopf L zur gleichen Zeit zu dem Übertragungspunkt S gebracht ist oder wird.
Im Anschluß hieran wird der in Fig. 9D gezeigte Zustand zu dem in Fig. 9A dargestellten Zustand
zurückgebracht. Der Ablauf ist folglich in den anfänglichen Zustand zurückgebracht. Das Testen
der ICs wird in zyklischer Reihenfolge wiederholt ausgeführt, und die Bauelemente werden an
den jeweiligen Punkten P1, P2, Q1 und Q2 zu dem Beschickungsarm, zu dem Entladearm und zu
den Kontaktköpfen L und R transportiert.
In den Fig. 10A bis 10I ist in perspektivischer Darstellung ein weiteres Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung veranschaulicht. Auch wenn bei dem vorstehend beschriebenen
Ausführungsbeispielen die IC-Bauelemente jeweils eines nach dem anderen transportiert werden,
ermöglicht das in den Fig. 10A bis 10I veranschaulichte Ausführungsbeispiel den gleichzeitigen
Transport einer Mehrzahl von Bauelementen. Anhand der perspektivischen Darstellungen, die in
den Fig. 10A bis 10I gezeigt sind, lassen sich die Bewegungen der Pufferstation ST4, des
Beschickungspufferträgers 41, des Entladepufferträgers 51 und der Kontaktköpfe L und R, die
bereits vorstehend erläutert wurden, noch besser verstehen.
Wenn der Beschickungspufferträger 41 gemäß Fig. 10A noch nicht getestete Bauelemente 19
von dem Beschickungsarm 10 empfängt (siehe Fig. 6A), nimmt der Entladepufferträger 51
getestete Bauelemente 29 von dem Kontaktkopf L auf.
Gemäß Fig. 10B verschiebt sich die Pufferstation ST4 um einen Schritt in der Richtung +X,
wohingegen sich der Beschickungspufferträger 41 zur gleichen Zeit in der Richtung +Y
verschiebt und die in ihm gehaltenen, noch nicht getesteten Bauelemente 19 zu dem Kontaktkopf
L gebracht werden. Auf der anderen Seite verschiebt sich der Entladepufferträger 51 in der
Richtung -Y.
Gemäß Fig. 10C verbleibt die Pufferstation ST4 in der gleichen Position wie gemäß Fig. 10B, und
der Kontaktkopf L, der die noch nicht getesteten Bauelemente 19 hält, verschiebt sich zu dem
Bauelement-Testabschnitt E. Zur gleichen Zeit verschiebt sich der Beschickungspufferträger 41 in
der Richtung -Y zu der ursprünglichen Position, an der er noch nicht getestete Bauelemente 19
von dem Beschickungsarm 10 empfängt und hier die nachfolgenden, noch nicht getesteten
Bauelemente 19 aufnimmt. Auf der anderen Seite wird der Entladepufferträger 51 in der Richtung
+Y zurück zu derjenigen Position verschoben, in der er die getesteten Bauelemente von dem
Kontaktkopf R aufnehmen kann, und der Kontaktkopf R kehrt von dem Bauelement-Testabschnitt
E zu derjenigen Position zurück, bei der die getesteten Bauelemente zu dem Entladepufferträger
51 transportiert werden. Zu diesem Zeitpunkt hält der Kontaktkopf R noch keine getesteten
Bauelemente 29, da der erste Testvorgang noch nicht durchgeführt worden ist.
Gemäß Fig. 10D verschiebt sich die Pufferstation ST4 um einen weiteren Schritt in der Richtung
+X, und der Beschickungspufferträger 41 verschiebt sich in der Richtung +Y und überträgt die
noch nicht getesteten Bauelemente 19 zu dem Kontaktkopf R. Zur gleichen Zeit positioniert der
Kontaktkopf L die von ihm aufgenommenen, noch nicht getesteten Bauelemente 19 in dem
Bauelement-Testabschnitt E. Auf der anderen Seite wird der Entladepufferträger 51, der keine
Bauelemente trägt, in der Richtung -Y verschoben.
Gemäß Fig. 10E bewegt sich die Pufferstation ST4 um zwei Schritte in der Richtung -X zu der
ursprünglichen Position, die in Fig. 10A dargestellt ist, zurück, und der Beschickungspufferträger
41 verschiebt sich in der Richtung -Y und nimmt noch nicht getestete Bauelemente 19 von dem
Beschickungsarm 10 auf. Auf der anderen Seite bewegt sich der Entladepufferträger 51 in der
Richtung +Y zu derjenigen Position zurück, an der er getestete Bauelemente 29 von dem
Kontaktkopf L aufnehmen kann. Der Kontaktkopf L nimmt getestete Bauelemente 29 aus dem
Bauelement-Testabschnitt E heraus und bewegt sich zu der Position des Entladepufferträgers 51,
und überträgt die getesteten Bauelemente 29 zu diesem Punkt. Der Kontaktkopf R, der die noch
nicht getesteten Bauelemente 19 hält, bewegt sich nach vorne zu dem Bauelement-Testabschnitt
R.
In Fig. 10F verschiebt sich die Pufferstation ST4 um einen Schritt in der Richtung +X, und der
Beschickungspufferträger 41 verschiebt sich in der Richtung +Y und transportiert die noch nicht
getesteten Bauelemente 19 zu dem Kontaktkopf L, wohingegen der Kontaktkopf R zur gleichen
Zeit die von ihm aufgenommenen, noch nicht getesteten Bauelemente 19 in dem Bauelement-
Testabschnitt E positioniert. Der Entladepufferträger 51, auf den die getesteten Bauelemente 29
bei der in Fig. 10E dargestellten Phase übertragen worden sind, verschiebt sich in der Richtung -Y
und transportiert die getesteten Bauelemente 29 zu dem Entladearm 20.
Gemäß Fig. 10G verschiebt sich der Kontaktkopf L, der die noch nicht getesteten Bauelemente
19 hält, zu dem Bauelement-Testabschnitt E, und der Beschickungspufferträger 41 bewegt sich
in der Richtung -Y zu der ursprünglichen Position zurück, in der er die noch nicht getesteten
Bauelemente 19 von dem Beschickungsarm 10 aufnimmt. Auf der anderen Seite bewegt sich der
Entladepufferträger 51 in der Richtung +Y zu der ursprünglichen Position zurück, in der er die
getesteten Bauelemente 29 von dem Kontaktkopf R aufnehmen kann. Der Kontaktkopf R kehrt
von dem Bauelement-Testabschnitt E zu derjenigen Position zurück, bei der die getesteten
Bauelemente 29 zu dem Entladepufferträger 51 transportiert werden.
Gemäß Fig. 10I bewegt sich die Pufferstation ST4 um zwei Schritte in der Richtung -X zu der
anfänglichen Position zurück. Dieser Zustand ist der gleiche wie der in Fig. 10E gezeigte Zustand.
Anschließend werden die vorstehend beschriebenen Abläufe im Hinblick auf die Fig. 10E bis
10H wiederholt.
In Fig. 11 sind die Bewegungskomponenten der Bewegungen der Station ST4 in der Richtung X
sowie die Bewegungskomponenten der Bewegung der Pufferträger 41 und 51 in der Richtung Y
in summarischer Form dargestellt, wobei diese Komponenten die Bewegungen der Pufferstation
ST4 und des Lade- und Entladepufferträgers 41 und 51 an den für die Richtung Y vorgesehenen
Puffertransportschienen 4Y1 und 4Y2 repräsentieren, die parallel an der Pufferstation ST4
angebracht sind. Die Pfeile a1 bis a5 zeigen die Bewegungen des Beschickungspufferträgers 41
an, wohingegen die Pfeile b1 bis b5 die Bewegungen des Entladepufferträgers 51
veranschaulichen. Diese Pfeile repräsentieren die Bewegungsrichtungen und die ungefähren
Bewegungsstrecken. Wie in Fig. 11 dargestellt ist, bewegen sich bei dem vorstehend
beschriebenen Ausführungsbeispiel die Pufferträger 41 und 51 in der Richtung Y auf den
parallelen, für die Richtung Y vorgesehenen Puffertransportschienen 4Y1 und 4Y2, die an der
Pufferstation ST4 angebracht sind. Die Station ST4 bewegt sich um zwei Schritte in der Richtung
+X mit Teilungsabständen bzw. Schrittweiten, die durch die Positionen der Beschickungs- und
Entladepunkte P1, P2, Q1 und Q2 definiert sind, und kehrt dann in ihre anfängliche Position (in
der Richtung -X) zurück. Demgemäß ist die gesamte Bewegungsstrecke der Bewegung der
Pufferstation ST4 in diesem einen Zyklus gleich 2(a2 + a5). Wenn bei diesem
Ausführungsbeispiel a2 = a5 = d festgelegt wird, ist die gesamte Bewegungsstrecke der
Pufferstation ST4 gleich 4d. Die maximale Breite oder der maximale Bereich der Bewegung bzw.
Bewegungsstrecke D (der Abstand zwischen den Mittellinien Y0 und Y0') der Pufferstation ST4 ist
gleich 2d. Wenn die gesamte Bewegungsstrecke 4d der Pufferstation ST4 groß ist, ist die
Zeitdauer für die Bewegung dementsprechend lang. Damit die Zeitdauer für die Bewegung
verringert werden kann, ist es notwendig, die Energie oder Leistung für den Antrieb der
Pufferstation ST4 zu vergrößern. In
Fig. 12 ist ein weiteres, im Vergleich mit dem in Fig. 11 dargestellten Ausführungsbeispiel zu
sehendes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung dargestellt, das in dieser Hinsicht
verbessert ist.
Bei dem in Fig. 12 gezeigten Ausführungsbeispiel sind die für die Richtung Y vorgesehenen
Puffertransportschienen 4Y1 und 4Y2 die an der Pufferstation ST4 montiert sind und zum
Transportieren des Beschickungspufferträgers 41 und des Entladepufferträgers 51 vorgesehen
sind, schräg bzw. geneigt und symmetrisch mit Bezug zu der Mittellinie Y0 der Pufferstation ST4
in der Richtung Y angeordnet, derart, daß sich ihr gegenseitiger Abstand vergrößert, wenn man
sich den Beschickungspunkten P1 und Q1 annähert. Die Positionen S und P2 liegen auf der
Mittellinie Y0, und die Positionen P1 und Q1 sind mit Bezug zu der Mittellinie Y0 symmetrisch.
Auch bei diesem Ausführungsbeispiel sind die Abstände zwischen den Beschickungspunkten P1
und P2, zwischen den Entladepunkten Q1 und Q2, und zwischen den Übertragungspunkten S
und T jeweils auf den Wert d eingestellt, wie dies auch bei dem in Fig. 2 oder 11 gezeigten
Ausführungsbeispiel der Fall ist.
Der Beschickungspufferträger 41 nimmt an dem Beschickungspunkt P1 noch nicht getestete
Bauelemente auf, wohingegen der Entladepufferträger 51 getestete Bauelemente an dem
Übertragungspunkt S empfängt. Die Pufferträger 41 und 51 bewegen sich dann in
entgegengesetzten Richtungen (a1, b1) entlang der Puffertransportschienen 4Y1 bzw. 4Y2, und die
Pufferstation ST4 bewegt sich in der Richtung X (a2, b2) zu den Positionen S und Q1. An der
Position S gibt der Beschickungspufferträger 41 die noch getesteten Bauelemente zu dem
Bauelement-Testabschnitt E, wohingegen der Entladepufferträger 51 (siehe Fig. 6A) die
getesteten Bauelemente an der Position Q zu dem Entladearm 20 überträgt. Im Anschluß hieran
bewegen sich der Beschickungs- und der Entladepufferträger 41 und 51 in entgegengesetzten
Richtungen (a3, b3) entlang der für die Richtung Y vorgesehenen Puffertransportschienen 4Y1
bzw. 4Y2, und die Pufferstation ST4 bewegt sich in der Richtung X (a4, b4). Als Ergebnis
erreichen der Beschickungs- und der Entladepufferträger 41 und 51 jeweils die Positionen P2
bzw. T, an denen der Beschickungspufferträger 41 die noch nicht getesteten Bauelemente
aufnimmt, wohingegen der Entladepufferträger 51 die getesteten Bauelemente aufnimmt. Der
Beschickungs- und der Entladepufferträger 41 und 51 bewegen sich dann in entgegengesetzten
Richtungen (a5, b5) entlang der für die Richtung Y vorgesehenen Puffertransportschienen 4Y1 bzw.
4Y2, und die Pufferstation ST4 bewegt sich in der Richtung X (a6, b6). Folglich erreichen der
Beschickungs- und der Entladepufferträger 41 und 51 die Positionen T bzw. Q2, wobei der
Beschickungspufferträger 41 die noch nicht getesteten Bauelemente an der Position T zu dem
Bauelement-Testabschnitt E fördert, und der Entladepufferträger 51 die getesteten Bauelemente
an der Position Q2 zu dem Entladearm 20 transportiert. Im Anschluß hieran kehrt die
Pufferstation ST4 zu der anfänglichen Ladeposition zur Aufnahme von noch nicht getesteten
Bauelementen zurück, und der Beschickungspufferträger 41 und der Entladepufferträger 51
kehren zu der Position P1 bzw. S zurück. Dieses Ausführungsbeispiel ist in seinem Aufbau in
allen übrigen Aspekten identisch mit dem in Fig. 1 gezeigten Ausführungsbeispiel.
Da bei der in Fig. 12 gezeigten Ausgestaltung a4 + a6 = d gilt, ist die gesamte
Bewegungsstrecke der Bewegung der Pufferstation ST4 gleich 2 (a2 + a4 + a6) = 2 (a2 + d).
Wie aus Fig. 12 ersichtlich ist, ist a2 kleiner als d, so daß die gesamte Bewegungsstrecke der
Pufferstation ST4 kürzer ist als bei dem in Fig. 11 gezeigten Fall. Selbstverständlich ist damit
auch der maximale Bewegungsbereich bzw. die maximale Bewegungsstrecke D' = (a2 + d) der
Pufferstation ST4 kleiner als in dem in Fig. 11 dargestellten Fall. Demgemäß können die
Zeitspannen für einen Betriebszyklus des Beschickungspufferträgers 41 und des
Entladepufferträgers 51 verringert werden.
Bei dem in Fig. 12 gezeigten Ausführungsbeispiel wird die gesamte Bewegungsstrecke der
Pufferstation ST4 dann, wenn a2 = b2 = d und a4 = b4 = 0 eingestellt werden, gleich groß wie
in dem in Fig. 11 gezeigten Fall. In diesem Fall ist der Abstand zwischen den Punkten P2 und Q1
größer als d, so daß die Gefahr geringer ist, daß der Beschickungsarm 10 und der Entladearm 20
nahe bei den in Fig. 1 gezeigten Punkten P2 und Q1 miteinander kollidieren.
Bei dem in Fig. 12 gezeigten Ausführungsbeispiel befinden sich die Punkte S und P2 auf der
gleichen Höhe, bezogen auf die Richtung X, und auch die Punkte T und Q1 es befinden sich auf
der gleichen Höhe, bezogen auf die Richtung X. Es ist aber auch möglich, den Abstand zwischen
den Punkten P2 und Q1 kürzer festzulegen als den Abstand zwischen den Punkten S und T, und
die Punkte S und P2 auf unterschiedliche Höhen bezüglich der Richtung X zu legen, und auch die
Punkte T und Q1 auf unterschiedliche Höhen in der Richtung X einzustellen, wie dies in Fig. 13
gezeigt ist. Mit einem solchen Aufbau lassen sich die gleichen Ergebnisse erzielen, wie sie bei
dem in Fig. 12 gezeigten Ausführungsbeispiel erhalten werden. In diesem Fall ist die gesamte
Bewegungsstrecke der Bewegung der Pufferstation ST4 gleich 2 (a2 + a4 + a6), wobei die
Strecke bei einer Festlegung von a2 + a4 = d zu 2(d + a6) wird. In diesem Fall ist der Abstand
zwischen den Punkten S und T jedoch gleich b2 + d4 = a4 + a6 = a2 + a4, so daß sich ergibt:
a2 = a5. Wenn a2 = a6 < d gewählt wird, ist die gesamte Bewegungsstrecke der Pufferstation
ST4 kleiner als diejenige bei dem in Fig. 11 gezeigten Fall.
Wie vorstehend erläutert, werden gemäß der vorliegenden Erfindung zwei Kontaktköpfe dazu
benutzt, Bauelemente zwischen dem Bauelement-Testabschnitt E und der Arbeitsstation ST3 zu
transportieren, und die Pufferstation ST4 ist so angeordnet, daß sie sich teilweise über die
Arbeitsstation ST3, die Arbeitsstation ST1 und die Arbeitsstation ST2 erstreckt und zum
Transportieren von Bauelementen zwischen diesen Stationen dient. Die in der Arbeitsstation ST1
enthaltene Transporteinheit transportiert lediglich noch nicht getestete Bauelemente, während die
in der Arbeitsstation ST2 enthaltene Transporteinheit lediglich getestete Bauelemente
transportiert. Selbst wenn daher das IC-Testgerät seinen Betrieb aufgrund eines Fehlers in einer
der Transporteinheiten oder in einem anderen Abschnitt beenden sollte, läßt sich anhand der
Transporteinheit leicht erkennen, ob die transportierten Bauelemente noch nicht getestete oder
schon getestete Bauelemente sind.
Der Beschickungspufferträger 41 und der Entladepufferträger 51 werden so gesteuert, daß sie
sich in entgegengesetzten Richtungen auf ihrer Puffertransportschiene 4Y1 bzw. 4Y2 synchron
bewegen. Die Kontaktköpfe L und R werden ebenfalls so gesteuert, daß sie sich synchron in
entgegengesetzten Richtungen an ihrer Kopftransportschienen 3Y1 bzw. 3Y2 bewegen.
Demzufolge besteht keine Gefahr, daß sich die beiden Kontaktköpfe L und R an der gleichen
Position treffen, wo sie sich gegenseitig stören oder miteinander kollidieren könnten, was zu
einem Zusammenbrechen des Systems führen könnte.
Wenn die Puffertransportschienen 4Y1 und 4Y2 zur Steuerung der Bewegungen des
Beschickungspufferträgers 41 bzw. des Entladepufferträgers 51 sind schräg und bezüglich der
Richtung Y symmetrisch angeordnet werden, läßt sich die Größe der Bewegung der Pufferstation
ST4 in der Richtung X verringern.
Da ferner der Beschickungsarm, der Entladearm und die Kontaktköpfe L und R durchgehend dazu
ausgelegt sind, mehrere Bauelemente zu handhaben, kann die Transporteffizienz in höherem
Maße als im Fall der Verwendung lediglich eines Kontaktarms verbessert werden.
Claims (9)
1. Vorrichtung zum Testen von IC-Bauelementen, bei der ein IC-Bauelement (19, 29) zu
einem Testabschnitt (E) transportiert und in diesem getestet wird, mit
einer Beschickungsarm-Arbeitsstation (ST1), die einen Beschickungsarm zum Transpor tieren eines noch nicht getesteten IC-Bauelements (19) aufweist,
einer Entladearm-Arbeitsstation (ST2), die einen Entladearm zum Aufnehmen und Transportieren eines getesteten IC-Bauelements (29) aufweist,
einer Kontaktarm-Arbeitsstation (ST3), zum Einbringen eines IC-Bauelements (19, 29) in den Testabschnitt (E) sowie zum Heraustransportieren des IC-Bauelements aus diesem Testabschnitt (E), die einen Kontaktkopf (R, L) sowie eine Kontaktkopf-Transporteinrichtung zum Steuern der Bewegungen des Kontaktkopfes aufweist,
einem Beschickungspufferträger (41) zum Transportieren eines noch nicht getesteten IC-Bauelements (19) von der Beschickungsarm-Arbeitsstation (ST1) zu der Kontaktarm- Arbeitsstation (ST3),
einem Entladepufferträger (51) zum Transportieren eines getesteten IC-Bauelements (29) von der Kontaktarm-Arbeitsstation zu der Entladearm-Arbeitsstation, und
einer Pufferstation (ST4), an der eine für eine Richtung Y vorgesehene Beschickungs pufferträgerschiene (4Y1) zum Steuern des Beschickungspufferträgers (41) hinsichtlich einer Bewegung zwischen der Kontaktarm-Arbeitsstation und der Beschickungsarm-Arbeitsstation sowie eine für die Richtung Y vorgesehene Entladepufferträgerschiene (4Y2) zum Steuern des Entladepufferträgers (51) hinsichtlich einer Bewegung zwischen der Kontaktarm-Arbeitsstation und der Entladearm-Arbeitsstation in gegenseitigem Abstand angeordnet sind,
wobei die Pufferstation (ST4) zwischen die Beschickungsarm-Arbeitsstation, die Entladearm-Arbeitsstation und die Kontaktarm-Arbeitsstation eingefügt ist,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Kontaktarm-Arbeitsstation (ST3) einen ersten und einen zweiten Kontaktkopf (R, L) zum Einbringen eines IC-Bauelements (19, 29) in den Testabschnitt (E) sowie zum Heraustransportieren des IC-Bauelements aus diesem Testabschnitt (E) sowie eine erste und eine zweite Kontaktkopf-Transporteinrichtung zum Steuern der Bewegungen des ersten und des zweiten Kontaktkopfes aufweist, und
daß eine Pufferstationsschiene (4X) vorgesehen ist, die zum Steuern der Bewegung der Pufferstation (ST4) in der Richtung X ausgelegt ist,
daß eine erste und eine zweite IC-Bauelement-Übertragungsposition (S, T) bezüglich der Kontaktarm-Arbeitsstation (ST3) festgelegt sind und in der Richtung X derart beabstandet sind, daß mindestens ein Teil der Pufferstation (ST4) stets benachbart zu dem IC-Bauelement- Testabschnitt (E) bleibt,
daß eine erste und eine zweite Beschickungsposition (P1, P2) und eine erste und eine zweite Entladeposition (Q1, Q2) in der Richtung X beabstandet an der Beschickungsarm- Arbeitsstation (ST1) bzw. an der Entladearm-Arbeitsstation (ST2) angeordnet sind, und
daß die Pufferstation (ST4) eine erste Anhalteposition, die mindestens der ersten IC- Bauelement-Übertragungsposition (S) und der ersten Beschickungsposition (P1) gegenüberliegt, eine zweite Anhalteposition, die mindestens der ersten IC-Bauelement-Übertragungsposition (S) und der ersten Entladeposition (Q1) gegenüberliegt und eine dritte Anhalteposition aufweist, die mindestens der zweiten IC-Bauelement-Übertragungsposition (T) und der zweiten Entladeposition (Q2) gegenüberliegt.
einer Beschickungsarm-Arbeitsstation (ST1), die einen Beschickungsarm zum Transpor tieren eines noch nicht getesteten IC-Bauelements (19) aufweist,
einer Entladearm-Arbeitsstation (ST2), die einen Entladearm zum Aufnehmen und Transportieren eines getesteten IC-Bauelements (29) aufweist,
einer Kontaktarm-Arbeitsstation (ST3), zum Einbringen eines IC-Bauelements (19, 29) in den Testabschnitt (E) sowie zum Heraustransportieren des IC-Bauelements aus diesem Testabschnitt (E), die einen Kontaktkopf (R, L) sowie eine Kontaktkopf-Transporteinrichtung zum Steuern der Bewegungen des Kontaktkopfes aufweist,
einem Beschickungspufferträger (41) zum Transportieren eines noch nicht getesteten IC-Bauelements (19) von der Beschickungsarm-Arbeitsstation (ST1) zu der Kontaktarm- Arbeitsstation (ST3),
einem Entladepufferträger (51) zum Transportieren eines getesteten IC-Bauelements (29) von der Kontaktarm-Arbeitsstation zu der Entladearm-Arbeitsstation, und
einer Pufferstation (ST4), an der eine für eine Richtung Y vorgesehene Beschickungs pufferträgerschiene (4Y1) zum Steuern des Beschickungspufferträgers (41) hinsichtlich einer Bewegung zwischen der Kontaktarm-Arbeitsstation und der Beschickungsarm-Arbeitsstation sowie eine für die Richtung Y vorgesehene Entladepufferträgerschiene (4Y2) zum Steuern des Entladepufferträgers (51) hinsichtlich einer Bewegung zwischen der Kontaktarm-Arbeitsstation und der Entladearm-Arbeitsstation in gegenseitigem Abstand angeordnet sind,
wobei die Pufferstation (ST4) zwischen die Beschickungsarm-Arbeitsstation, die Entladearm-Arbeitsstation und die Kontaktarm-Arbeitsstation eingefügt ist,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Kontaktarm-Arbeitsstation (ST3) einen ersten und einen zweiten Kontaktkopf (R, L) zum Einbringen eines IC-Bauelements (19, 29) in den Testabschnitt (E) sowie zum Heraustransportieren des IC-Bauelements aus diesem Testabschnitt (E) sowie eine erste und eine zweite Kontaktkopf-Transporteinrichtung zum Steuern der Bewegungen des ersten und des zweiten Kontaktkopfes aufweist, und
daß eine Pufferstationsschiene (4X) vorgesehen ist, die zum Steuern der Bewegung der Pufferstation (ST4) in der Richtung X ausgelegt ist,
daß eine erste und eine zweite IC-Bauelement-Übertragungsposition (S, T) bezüglich der Kontaktarm-Arbeitsstation (ST3) festgelegt sind und in der Richtung X derart beabstandet sind, daß mindestens ein Teil der Pufferstation (ST4) stets benachbart zu dem IC-Bauelement- Testabschnitt (E) bleibt,
daß eine erste und eine zweite Beschickungsposition (P1, P2) und eine erste und eine zweite Entladeposition (Q1, Q2) in der Richtung X beabstandet an der Beschickungsarm- Arbeitsstation (ST1) bzw. an der Entladearm-Arbeitsstation (ST2) angeordnet sind, und
daß die Pufferstation (ST4) eine erste Anhalteposition, die mindestens der ersten IC- Bauelement-Übertragungsposition (S) und der ersten Beschickungsposition (P1) gegenüberliegt, eine zweite Anhalteposition, die mindestens der ersten IC-Bauelement-Übertragungsposition (S) und der ersten Entladeposition (Q1) gegenüberliegt und eine dritte Anhalteposition aufweist, die mindestens der zweiten IC-Bauelement-Übertragungsposition (T) und der zweiten Entladeposition (Q2) gegenüberliegt.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Beschickungs
pufferträger (41) und der Entladepufferträger (51) so gesteuert werden, daß sie sich synchron in
entgegengesetzten Richtungen an der Beschickungspufferträgerschiene (4Y1) bzw. der
Entladepufferträgerschiene (4Y2) bewegen, und
daß der erste und der zweite Kontaktkopf (R, L) derart gesteuert werden, daß sie sich an der ersten und der zweiten Kontaktkopftransporteinrichtung synchron in entgegengesetzten Richtungen bewegen.
daß der erste und der zweite Kontaktkopf (R, L) derart gesteuert werden, daß sie sich an der ersten und der zweiten Kontaktkopftransporteinrichtung synchron in entgegengesetzten Richtungen bewegen.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
Beschickungspufferträgerschiene (4Y1) und die Entladepufferträgerschiene (4Y2) voneinander
beabstandet und parallel zueinander an der Pufferstation (ST4) vorgesehen sind.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
Beschickungspufferträgerschiene (4Y1), die zum Steuern des Beschickungspufferträgers (41)
dient, und die Entladepufferträgerschiene (4Y2), die zum Steuern des Entladepufferträgers (51)
dient schräg und bezüglich der Richtung Y symmetrisch so angeordnet sind, daß sie sich in
Richtung zu dem Testabschnitt (E) einander annähern.
5. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß der Beschickungsarm (10), der Entladearm (20), der erste Kontaktkopf (L) und der zweite
Kontaktkopf (R) jeweils dazu ausgelegt sind, gleichzeitig eine Mehrzahl von IC-Bauelementen (19,
29) zu handhaben.
6. Verfahren zum Testen von IC-Bauelementen, bei dem ein noch nicht getestetes IC-
Bauelement in einen Testabschnitt (E) gebracht wird und ein getestetes IC-Bauelement aus
diesem heraustransportiert wird, mit den Schritten:
Schritt (c) das Steuern eines ersten und eines zweiten Kontaktkopfs (L, R) durch eine erste und eine zweite Kontaktkopftransporteinrichtung umfaßt derart, daß IC-Bauelemente in den Testabschnitt (E) durch den ersten und den zweiten Kontaktkopf eingebracht bzw. aus dem Testabschnitt (E) heraustransportiert werden, und daß
- a) Transportieren eines noch nicht getesteten IC-Bauelements (19) durch einen an einer Beschickungsarm-Arbeitsstation (ST1) vorhandenen Beschickungsarm (10),
- b) Aufnehmen und Transportieren eines getesteten IC-Bauelements (29) durch einen an einer Entladearm-Arbeitsstation (ST2) befindlichen Entladearm (20),
- c) Steuern einer Kontaktkopfanordnung (L, R) durch eine Kontaktkopftransport einrichtung derart, daß IC-Bauelemente in den Testabschnitt (E) eingebracht bzw. aus dem Test abschnitt (E) heraustransportiert werden,
- d) Aufnehmen eines noch nicht getesteten IC-Bauelements (19) durch einen Beschickungspufferträger (41) und Transportieren des IC-Bauelements von der Beschickungsarm- Arbeitsstation (ST1) zu einer Kontaktarm-Arbeitsstation (ST3),
- e) Aufnehmen eines getesteten IC-Bauelements durch einen Entladepufferträger (51) und Transportieren desselben von der Kontaktarm-Arbeitsstation (ST3) zu der Entladearm- Arbeitsstation (ST2), und
- f) Steuern des Beschickungspufferträgers (41) durch eine für die Richtung Y vorgesehene Beschickungspufferträgerschiene (4Y1), die an einer Pufferstation (ST4) angeordnet ist, derart, daß sich dieser zwischen der Kontaktarm-Arbeitsstation (ST3) und der Beschickungs arm-Arbeitsstation (ST1) bewegt, und Steuern des Entladepufferträgers (51) durch eine für die Richtung Y vorgesehene Entladepufferträgerschiene (4Y2), die an der Pufferstation (ST4) beabstandet von der Beschickungspufferträgerschiene (4Y1) angeordnet ist, derart, daß er sich zwischen der Kontaktarm-Arbeitsstation (ST3) und der Entladearm-Arbeitsstation (ST2) bewegt,
Schritt (c) das Steuern eines ersten und eines zweiten Kontaktkopfs (L, R) durch eine erste und eine zweite Kontaktkopftransporteinrichtung umfaßt derart, daß IC-Bauelemente in den Testabschnitt (E) durch den ersten und den zweiten Kontaktkopf eingebracht bzw. aus dem Testabschnitt (E) heraustransportiert werden, und daß
- a) die Pufferstation (ST4) durch eine für die Richtung X vorgesehene Pufferträger
schiene (4X) derart gesteuert wird, daß sich diese in der Richtung X bewegt, wobei
eine erste und eine zweite IC-Bauelement-Übertragungsposition (S, T), die bezüglich der Kontaktarm-Arbeitsstation (ST3) festgelegt sind, in der Richtung X derart beabstandet sind, daß mindestens ein Teil der Pufferstation (ST4) stets benachbart zu dem Testabschnitt (E) verbleibt,
eine erste und eine zweite Beschickungsposition (P1, P2) und eine erste und eine zweite Entladeposition (Q1, Q2) in der Richtung X voneinander beabstandet an der Beschickungsarm- Arbeitsstation (ST1) bzw. an der Entladearm-Arbeitsstation (ST2) angeordnet sind, und
die Pufferstation (ST4) eine erste Anhalteposition, die mindestens der ersten IC- Bauelement-Übertragungsposition (S) und der ersten Beschickungsposition (P1) gegenüberliegt, eine zweite Anhalteposition, die mindestens der ersten IC-Bauelement-Übertragungsposition (T) und der ersten Entladeposition (Q1) gegenüberliegt, und eine dritte Anhalteposition aufweist, die mindestens der zweiten IC-Bauelement-Übertragungsposition (T) und der zweiten Entladeposition (Q2) gegenüberliegt.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Beschickungspuffer
träger (41) und der Entladepufferträger (51) durch die für Beschickungspufferträgerschiene (4Y1)
und die Entladepufferträgerschiene (4Y2) derart gesteuert werden, daß sie sich synchron in
entgegengesetzten Richtungen bewegen, und
daß der erste und der zweite Kontaktkopf (L, R) so gesteuert werden, daß sie sich in entgegengesetzten Richtungen an der ersten und der zweiten Kontaktkopftransporteinrichtung synchron bewegen.
daß der erste und der zweite Kontaktkopf (L, R) so gesteuert werden, daß sie sich in entgegengesetzten Richtungen an der ersten und der zweiten Kontaktkopftransporteinrichtung synchron bewegen.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß in Schritt (f) der
Beschickungspufferträger (41) und der Entladepufferträger (51) derart gesteuert werden, daß sie
sich in entgegengesetzten Richtungen entlang der Beschickungspufferträgerschiene (4Y1) bzw.
der Entladepufferschiene (4Y2) bewegen, die voneinander beabstandet, jedoch parallel zueinander
an der Pufferstation (ST4) angeordnet sind.
9. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß in Schritt (f) der
Beschickungspufferträger (41) und der Entladepufferträger (51) so gesteuert werden, daß sie sich
in entgegengesetzten Richtungen entlang der Beschickungspufferträgerschiene (41) bzw. der
Entladepufferträgerschiene (4Y2) bewegen, die an der Pufferstation schräg und symmetrisch
bezüglich der Richtung Y angeordnet sind, derart, daß sie sich einander bei Annäherung an den
Testabschnitt (E) annähern.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34522596 | 1996-12-25 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19757273A1 DE19757273A1 (de) | 1998-07-02 |
DE19757273C2 true DE19757273C2 (de) | 2000-07-13 |
Family
ID=18375152
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19757273A Expired - Fee Related DE19757273C2 (de) | 1996-12-25 | 1997-12-22 | Verfahren und Vorrichtung zum Testen von ICs |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6031384A (de) |
KR (1) | KR100291864B1 (de) |
DE (1) | DE19757273C2 (de) |
MY (1) | MY114471A (de) |
SG (1) | SG63791A1 (de) |
TW (1) | TW358163B (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10149189B4 (de) * | 2000-10-10 | 2007-06-21 | Mirae Corp., Cheonan | Handler für einen Vorrichtungstester und Verfahren zu dessen Betrieb |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6232789B1 (en) * | 1997-05-28 | 2001-05-15 | Cascade Microtech, Inc. | Probe holder for low current measurements |
US6229323B1 (en) | 1998-04-23 | 2001-05-08 | Micron Technology, Inc. | Automated multi-chip module handler, method of module handling, and module magazine |
US6732053B1 (en) * | 1998-09-30 | 2004-05-04 | Intel Corporation | Method and apparatus for controlling a test cell |
US6218852B1 (en) * | 1998-10-29 | 2001-04-17 | Paul E. Smith | Automated circuit board testing apparatus |
DE19916346C2 (de) * | 1999-04-12 | 2003-12-18 | Helmuth Heigl | Vorrichtung zum Zuführen elektronischer Bauteile |
DE20114544U1 (de) * | 2000-12-04 | 2002-02-21 | Cascade Microtech, Inc., Beaverton, Oreg. | Wafersonde |
MY138949A (en) * | 2004-12-24 | 2009-08-28 | Pentamaster Instrumentation Sdn Bhd | Apparatus/test handler for testing un-moulded ic devices using air flow system and the method of testing the same |
US7656172B2 (en) | 2005-01-31 | 2010-02-02 | Cascade Microtech, Inc. | System for testing semiconductors |
US7403028B2 (en) * | 2006-06-12 | 2008-07-22 | Cascade Microtech, Inc. | Test structure and probe for differential signals |
US7723999B2 (en) * | 2006-06-12 | 2010-05-25 | Cascade Microtech, Inc. | Calibration structures for differential signal probing |
DE102007047678B4 (de) * | 2007-10-05 | 2010-02-11 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Handhabungsvorrichtung für elektronische Bauelemente, insbesondere IC's, mit Pneumatikzylinderbewegungseinrichtung zum Verschieben von Plungern |
US10261124B2 (en) * | 2015-12-28 | 2019-04-16 | Celadon Systems, Inc. | Modular rail systems, rail systems, mechanisms, and equipment for devices under test |
CN105842606B (zh) * | 2016-03-15 | 2020-09-01 | 深圳市大族数控科技有限公司 | 平面式飞针测试机及pcb板的传送方法 |
CN106391512B (zh) * | 2016-08-29 | 2020-09-04 | 福州派利德电子科技有限公司 | Sot外形集成电路芯片测试分选装置 |
JP7182951B2 (ja) * | 2018-08-27 | 2022-12-05 | 株式会社日本マイクロニクス | 検査装置及び検査方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0930641A (ja) * | 1995-07-21 | 1997-02-04 | Sony Corp | Icテストシステム |
DE19644509A1 (de) * | 1995-10-27 | 1997-04-30 | Advantest Corp | Vorrichtung zum Transportieren und Handhaben von Halbleiterbauelementen |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2544015Y2 (ja) * | 1990-10-15 | 1997-08-13 | 株式会社アドバンテスト | Ic試験装置 |
JP2791251B2 (ja) * | 1992-07-30 | 1998-08-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体処理装置及び方法並びに半導体処理装置モジュール |
JP3183591B2 (ja) * | 1993-07-02 | 2001-07-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体デバイスのテストシステム、半導体デバイスのテスト方法、半導体デバイス挿抜ステーション及びテスト用チャンバ |
US5865319A (en) * | 1994-12-28 | 1999-02-02 | Advantest Corp. | Automatic test handler system for IC tester |
-
1997
- 1997-12-22 SG SG1997004612A patent/SG63791A1/en unknown
- 1997-12-22 TW TW086119523A patent/TW358163B/zh active
- 1997-12-22 DE DE19757273A patent/DE19757273C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-12-22 US US08/995,919 patent/US6031384A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-12-23 MY MYPI97006241A patent/MY114471A/en unknown
- 1997-12-24 KR KR1019970073626A patent/KR100291864B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0930641A (ja) * | 1995-07-21 | 1997-02-04 | Sony Corp | Icテストシステム |
DE19644509A1 (de) * | 1995-10-27 | 1997-04-30 | Advantest Corp | Vorrichtung zum Transportieren und Handhaben von Halbleiterbauelementen |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10149189B4 (de) * | 2000-10-10 | 2007-06-21 | Mirae Corp., Cheonan | Handler für einen Vorrichtungstester und Verfahren zu dessen Betrieb |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SG63791A1 (en) | 1999-03-30 |
MY114471A (en) | 2002-10-31 |
US6031384A (en) | 2000-02-29 |
KR19980064616A (ko) | 1998-10-07 |
KR100291864B1 (ko) | 2001-06-01 |
TW358163B (en) | 1999-05-11 |
DE19757273A1 (de) | 1998-07-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19757273C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Testen von ICs | |
DE69835697T2 (de) | Bauteile-bestückungsvorrichtung und bauteilezufuhrvorrichtung | |
EP0497129B1 (de) | Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten | |
DE69700993T2 (de) | Verfahren und vorrichtung zur befestigung von bauelementen | |
DE3730434C2 (de) | ||
DE3540316A1 (de) | Fertigungsanlage zur automatischen montage und pruefung elektronischer flachbaugruppen | |
DE19654172A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Montieren von Bauteilen | |
DE19512144B4 (de) | Automatische Transportvorrichtung mit einem Anschlagmechanismus zum Positionieren von Prüftabletts | |
DE10203601A1 (de) | Chipentnahmevorrichtung, Chipentnahmesystem, Bestücksystem und Verfahren zum Entnehmen von Chips von einem Wafer | |
EP1084600B1 (de) | Anlage zum bestücken von bauelementeträgern mit elektrischen bauelementen | |
DE112011102749T5 (de) | Zubringförderer, Schaltungssubstratbearbeitungsmaschine und Schaltungssubstratbearbeitungssystem | |
WO1994005571A1 (de) | Flexibles transportsystem | |
DE3232859A1 (de) | Vorrichtung fuer den zusammenbau von mikrobauelementen | |
DE69700599T2 (de) | Einrichtung zur montage von bauteilen | |
DE69015929T2 (de) | Bestückungsvorrichtung für elektrische Bauelemente mit zwei Trägern für die Zuführung von drei oder mehr Bestückungstischen. | |
WO2009077558A1 (de) | Substrat-transportvorrichtung für einen bestückautomaten | |
DE102008010236B4 (de) | Vorrichtung zum Transportieren von Substraten bei einem Bestückautomaten, Bestückungsautomat und Verfahren zum Transportieren von Substraten | |
WO2000074462A1 (de) | Verfahren zum bestücken von substraten mit bauelementen | |
DE102006019785B4 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum aufeinanderfolgenden Transport einer Mehrzahl von GSM-Chipkarten | |
EP1308074B1 (de) | Verfahren zum betreiben einer bestückanlage, bestückanlage zur durchführung des verfahrens und übergabeeinrichtung für die bestückanlage | |
EP1389344B1 (de) | Bestücksystem und verfahren zum bestücken von substraten mit bauelementen | |
DE3902063A1 (de) | Automatische spulenwickel- und -endbearbeitungsmaschine | |
EP0150662B1 (de) | Einrichtung zum Be- und Entladen von Bearbeitungseinrichtungen für Leiterplatten, insbesondere Bauelemente-Bestückungseinrichtungen | |
WO2003105555A1 (de) | Bestücksystem und verfahren zum bestücken von substraten mit bauelementen | |
DE69805562T2 (de) | Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |