DE1963478A1 - Halbleitergleichrichteranordnung fuer hohe Spitzenstroeme - Google Patents
Halbleitergleichrichteranordnung fuer hohe SpitzenstroemeInfo
- Publication number
- DE1963478A1 DE1963478A1 DE19691963478 DE1963478A DE1963478A1 DE 1963478 A1 DE1963478 A1 DE 1963478A1 DE 19691963478 DE19691963478 DE 19691963478 DE 1963478 A DE1963478 A DE 1963478A DE 1963478 A1 DE1963478 A1 DE 1963478A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- ring
- metal
- semiconductor
- semiconductor rectifier
- hollow body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/33—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of a plurality of layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
- H01L23/043—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
- H01L23/051—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body another lead being formed by a cover plate parallel to the base plate, e.g. sandwich type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4018—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
- H01L2023/4025—Base discrete devices, e.g. presspack, disc-type transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01013—Aluminum [Al]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01014—Silicon [Si]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01015—Phosphorus [P]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01019—Potassium [K]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01027—Cobalt [Co]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01029—Copper [Cu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01043—Technetium [Tc]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01074—Tungsten [W]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1203—Rectifying Diode
- H01L2924/12036—PN diode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1301—Thyristor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
Patentanwälte
Dr.-Ing. Wilhelm Reicbel
Dipl-Ing. Wl' ;*;.iij Reichel
6 Frank.. .Jt a. M. 1
Paiksiraßö 13
Paiksiraßö 13
6136
GENERAL ELECTRIC COMPANY, Schenectady, New York, V,St.A.
Halbleitergleichrichteranordnung für hohe Spitzenströme
Die vorliegende Erfindung ist ein Zusatz zum Ilauptpatent ........
(Patentanmeldung-P 15 89 847.2 vom 1. September 1967).·
Die Erfindung bezieht sich insbesondere auf solche Hoclileistungsgleichrichter
aus Halbleiterbauelementen, deren Halbleiterkörper unter Druck zwischen den beiden einander gegenüberliegenden
Elektroden eines abgedichteten Gehäuses eingespannt ist.
Starkstrom-Festkörpergleichrichter mit' Körpern aus Halbleitermaterial
wie beispielsweise Silicium werden bekanntlieh häufig auch
zur Leistungsumwandlung verwendet. Bekannte Gleichrichter dieser Art enthalten als Halbleiterkörper eine breitflächige Scheibe r.iit
einer Vielzahl von schichten zwischen zwei ebenen iletallelektro- (J
den, die mit den entgegengesetzten Enden eines IsolatorhohlkÖrpers
verbunden sind und mit diesem ein abgeschlossenes und dichtes tiehäuse für den Halbleiterkörper bilden, u-ei verwendung eines
oiliciumkörpers mit zwei Zonen und einem pn-übergang handelt es
sich um einen "einfachen Gleichrichter oder eine Diode, wohingegen
es sich bei verwendung eines nalbleiterkörpers mit vier Zonen
(pnpn) und mit einer Dt euer einrichtung um einen steuerbaren lileichrichter,
d.h. Thyristor oder( oCR handelt. In beiden Fällen ist es
üblich, den u-leiehrichter mit Hilfe einer Einspannvorrichtung zvl
haltern und zu kühlen, wozu die Einspannvorrichtung zwei elektrisch
und thermisch gut leitende Bauteile aufweist, die gegen die beiden Elektroden des ü-ehäuses gedrückt sind, .csei geeigneter
Konstruktion und Montage können derartige Gleichrichter im x»auer-
009887/1234
betrieb vorwärts ströme von 25ü A und mehr und kurze
von vielen tausend .ampere führen.
Auch bei geeigneter Konstruktion und .montage keimen starke-zromhalbleitergleichrichter
manchmal ausfallen. Hierfür gibt es eine
Anzahl von Möglichkeiten, beispielsweise zu starke Jauerbe&r-spru
chung oder zu große ütromstöße oder b tr omanstiege. . Zusr. versagen
führen beispielsweise lokale Überhitzungen des oiliciunikcrpers,
der dadurch seine operrfähigkeit verliert, so άε-.S ■■■ unbehindert
Rückwärtsströme fließen können. Xn der Praxis tritt diese Erscheinung
im allgemeinen in der IT'ähe des /,entrums des nalblei-^
terkörpers auf, wo Kurzschlußströme fließen können, ohne daß
außerhalb des überlasteten Gleichrichters dauerhafte Scnäaerauftreten.·
In einem solchen Jj'all kann der ausgefallene C-leic-'--richter
leicht durch einen neuen ersetzt und die dazugehörige Anordnung weiterhin einwandfrei betrieben werden, ohne dal teure
Reparaturen oder nachteilige Unterbrechungen des betriebs in
Kauf zu nehmen wären. Manchmal kann jedoch auch nahe dem Eartä
eines Halbleiterkörpers ein elektrischer üogen auftreten, ä.h. dort, wo das Gehäuse am empfindlichsten ist« In einen solchen
Jj'all können sich Funken oder flammen bilden, durch die sich der
l'ehler immer weiter ausbreitet und schließlich zu einer weitverteilten
.beschädigung auch der anderen Teile der /.nordnung führt.
Wenn der SiliciumkÖrper versagt, dann wird der opitzenv/ert des
Stroms (der eine gegebene iOistiegsgeschwindigkeit und eine gegebene
Dauer besitzt), dem ein Halbleitergleichrichter ohne äuße re Funkenbildung ausgesetzt werden kann, im folgenden mit "Belastungsgrenze (explosion rating) der üleichrichteranordnung bezeichnet.
i>a ein Bedarf an Ealbleitergleichrichvtern mit imnier
größerer Leistung besteht, besteht auch ein .Bedarf an trieichrichtern
mit immezj größerer .Belastungsgrenze von "beispielsWeise
150 000 A. - i . ; :· ^
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, die j>elästun^sgronze
von Ilalblei ter-gleichrichtein zu erhöhen, und zwar insbesondere
unter Anwendung konstruktiv einfacher Mittel·
009887/1234 "- "
BAD
Die Erfindung geht dazu von der im Hauptpatent ....... (Patentanmeldung J? 15 89 847.2) beschriebenen Halbleiter-gleichrichter·· ■·
anordnung aus, bei der die beiden Hauptelektroden eines abgedichteten Gehäuses mit Hilfe der einander zugewendeten .enden
jzweier elektrisch leitender, von den übrigen Teilen des Gehäuses
beabstandeter ütempel gegeneinandergedrückt werden, zur Erhöhung
der mechanischen otabilität des Gehäuses und um zu verhindern,
daß Staub oder andere Verunreinigungen in den Raum zwischen
den stempeln und das uehäuse eindringen können, sind die
Zwischenräume zwischen Gehäuse und Stempeln mit Dichtungsringen aus beispielsweise Silikonkautschuk angefüllt. Um sieherzustellen,
daß diese eingesetzten Dichtungsringe dem hohen x>ruck, mit dem
die Stempel direkt auf die Hauptelektroden des Gehäuses ge- ™
preßt werden müssen, keinen allzugroQen Widerstand engegensetzen,
; dürfen die Dichtungsringe dabei nicht allzu stark belastet
werden*
Ausgehend von einer solchen lileichrichteranordnung besteht die
Erfindung darin, daß die erwähnten Dichtungsringe durch O-Hinge
ersetzt sind und jeder O-Ring von einem Ketallflanseh oder Hering
umgeben ist, der ein Herausdrücken des (KBinges verhindert.
Hierdurch wird die Belastungsgrenze einer solchen Halbleitergleichrichter
anordnung wesentlich erhöht.
Die Erfindung wird im folgenden in Verbindung mit der zeichnung μ
an einigen bevorzugten Ausführungsbeispielen beschrieben, auf die die Erfindung jedoch nicht beschränkt ist.
Die Ji1Ig-*. 1 zeigt die teilweise geschnittene Seitenansicht einer
Halbleitergleiehriehteranordnung gemäß einer Ausführungsforra der
Erfindung.
Die Fig.. .2 bis M- sind Schnitte durch weitere Ausführungsformen
der Erfindung.
<oei der im folgenden an Hand der Fig. 1 beschriebenen ütarkstrom-Halbleiterglelchrichteranordnung
11 aind die einzelnen Teile, wenn nicht andere erwähnt, in der Draufsieht (von obea gesehen)
0 Q 9 8 8 7/1234
196347a
fcreisförmigv Sie Gleichrichteranordnung 11 enthält einen scheibenförmigen
Halbleiterkörper 12, der zwischen den ebenen Böden 13 und 14 zweier tassenförmiger Anschlußelemente angeordnet ist,
deren Ränder 15 bzw, 16 mit den entgegengesetzten Enden 17 bzw.
T8 eines im wesentlichen zylindrischen, elektrisch isolierenden
Hohlkörpers 19 verbunden sind und mit diesem ein aus einem 5 tück
bestehendes, hermetisch abgedichtetes Gehäuse für den Halbleiterkörper 12 bilden. Diese Einrichtung ist unter Druck zwischen
den einander zugewendeten Enden zweier elektrisch leitender Druckstempel 20 und 21 eingespannt, die sowohl als elektrische
als auch als thermische Leiter wirken. Gemäß Fig. 1 sind die" Druckstempel 20 und 21 zwar in der Nähe des Gehäuses angeordnet,
von diesem jedoch außer an denjenigen Stellen beanstandet, wo
sie mit den ebenen Böden 13 und 14- der Anschlußelemente verbunden
sind. Zwischen der äußeren Oberfläche des Bodens 14 und der mit dieser zusammenwirkenden Kontaktfläche des Druckstempels 21
ist vorzugsweise unter Drück eine Puffervorrichtung 22 eingespannt*
Der innen befindliche Halbleiterkörper 12 der Gleichrichteranordnung 1 1 besteht aus Halbleitermaterial und vorzugsweise aus
einer dünnen, relativ großflächigen, kreisrunden Scheibe aus unsymmetrisch4 leitendem Silicium, die auf einer dickeren, ebenfalls
scheibenförmigen Wolframunterlage aufgebracht ist.-Der Halbleiterkörper
kann auf bekannte Weise hergestellt sein. Der Durchmesser der Halbleiterseheibe beträgt beispielsweise 51,8 mm
(1,25 Zoll). Der Halbleiterkörper weist in seinem Inneren mindestens
einen breitflächigen pn-übergang auf, der im allgemeinen parallel zu den Breitseiten liegt. Bei der in Pig. 1 dargestellten Gleichrichteranordnung handelt es sich um einen Thyristor, d.h.. um einen steuerbaren Gleichrichter, dessen Halbleiterkörper
vier Zonen aufweist, die abwechselnd p- und n-leitend
sind, und von denen die eine Zone «inen peripheren Steuerkontakt -
aufweist, mit dem eine flexible gieuerzuleitung 23 verbunden
Unter der Annahme, daß mit der Wolframunter lage eine p-leitende
Zone ohmsch verbunden ist, fließt der Yorwärtsstrom durch den
Halbleiterkörper 12 in Pig. 1 von unten nach oben. Auf dem ring-
009887/1234
'— 5 —■ :
förmigen Bereich des HaTbleiterkörpers 12, der radial über seine ·
Oberfläche hinausragt, und auf dem Teil, der an· d"en peripheren Steuerkontakt angrenzt, ist eine isolierende Schutzschicht 24
aufgebracht. . ♦
Wie. sich aus Pig. 1 ergibt, sind die entgegengesetzten Breitseiten
des Halbleiterkörpers 12 mit den .einander zugev/endeten^benen
Oberflächen der parallelen Böden 13 und' 14 der Ansehlußeleinente
der Gleichrichteranordnung in Druckkontakt. Durch diese Anschlußelemente fließt auch der zwischen den Druckstempeln 20 und 21
bzw. durch den Halbleiterkörper 12 fließende .Strom, d.h. sie dienen
als Hauptelektroden der Gleichriehteranordnung. Aus diesem · M
Grunde wird der Boden 13 im folgenden als Anode und der Boden 14
im folgenden als Katöde bezeichnet. Beide Elektroden sind relativ dünn und duktil und bestehen aus einem elektrisch leitenden
Material wie mit Nickel plattiertem Kupfer, obgleich im Bedarfsfall auch Wolfram oder dgl. verwendet werden kann.
Die Anode 13 ist mit dem Hohlkörper 19 über eine Seitenwand 25
und ein mit dieser fest verbundenes flanschartiges Randstück 15 verbunden, das durch Löten oder dgl. an einem metallisierten unteren
Ende 17 des isolierenden Hohlkörpers befestigt ist. Die Teile 13, 15 und 25 bilden auf diese Weise ein tassenförmiges
Anschlußelement, dessen Seitenwand 25 Teil einer Art elastischer Ringmembran ist, die sich gemäß Pig, 1 innerhalb des Hohlkörpers (|
19 befindet. Ein ähnliches Anschlußelement ist durch die Katode 14, ein Randstück 16 und eine diese verbindende Seitenwand 26
gebildet, wobei diese Wand jedoch nicht zylindrisch ist, weil
ein Abschnitt 26a von ihr umgebogen ist, um eine vergrößerte Tasche
zu bilden, in der die Steuerzuleitung 23 mit dem ringförmigen
Steuerkontakt verbunden werden kann. Im Gegensatz zur kreisrunden Anode 13 ist die Katode 14 im wesentlichen·D-förmig, da
an. ihrer in Pig. 1 linken Seite 27 ein peripherer Randabschnitt
weggelassen ist, damit ihre Innenfläche, die auf der oberen Breitseite
des Halbleiterkörpers 12 aufgelegt wird, in der Nachbarschaft
des peripheren Steuerkontaktes nicht mit dem Halbleiterkörper in Berührung kommt. Das Randstück 16 der Katode weiat
einen verlängerten Abschnitt ,35 auf, der über den Umfang des
00 988 7/ 1 2 3U
■*■■'" - 6 - - ■■.;. .'■;.■■
Hohlkörpers 19 radial nach außen ragt und eine Änachlußklernme
bildet, mit der von außen her eine Referenzleitung für die ο teuer zuleitung verbunden wer «Jen kann.
Damit die innenliegende b'teuerzuleitung 23 von außen her zugänglich
ist, ist weiterhin eine oteuerklemme vorgesehen, die curoh
den Hohlkörper 19 hindurchragt. dernäQ tfig. 1 enthält der nohlkörper
19 zwei koaxiale Ringe 3U und 31,. die vorzugsweise au«
Keramik bestehen. Der King 31, dessen metallisiertes obere Anä.e
18 mit dem Randstück 16 der Katode verlötet ist, ist in axialer Richtung relativ kurz, wohingegen der King 30 in axialer Richtung
relativ lang ist und nicht nur die Anode 13 und den Halbleiterkörper
12, sondern auch die Katode 14- und den unteren Veil
der mit dieser verbundenen seitenwand 26 umgibt. Die beiuen kin*-·
ge 30 und 31 sind mittels zweier netallscheiben 32 und 33 miteinander
verbunden, wobei die Me tall scheibe 33 als Steuerkler.i.vs
der (jleichrichteranordnung 11 verwendet ist. uie scheibe 33 ist
mit dem metallisierten oberen Ende des Kings 30 verbunden und
ragt in radialer Richtung über diesen hinaus, wohingegen die i'ietallscheibe
'32 mit dem metallisierten unteren Jünde des Kings 31
verbunden ist und in ähnlicher'Weise'in radialer Richtung über
diesen hinausragt. Die aufeinanderliegenden Metallscheiben 32 und 33 sind längs ihres Außenrandes miteinander verschweißt, so
daß das Gehäuse für den Halbleiterkörper 12 hermetisch abgedichtet
ist. Die Verschweißung wird vorzugsweise in einer inerten
Atmosphäre vorgenommen, damit sauerstoff und andere unerwünschte Gase dauerhaft vom Gehäuse abgehalten sind. Innerhalb des u-ehäuses
ist die Steuerzuleitung 23 mit einem leitenden Vorsprung 34-der
bteuerklemme 33 (Pig. 1) verbunden.
Der Halbleiterkörper 12 ist mechanisch zwischen und elektrisch
in Serie mit den Haupt elektroden 13 und 14- der ü-leichrichteranordnung
11 durch uruek eingespannt. Zur .Befestigung dieser !'eile
aneinander sind keine Lötmittel oder dgl. erforderlich. Der elektrische
Kontakt zwischen den Metallflächen des nalbleiterkörpers
12 und den angrenzenden Innenflächen der Elektroden ist im ge-' samten.Grenzflächenbereich allein durch Druck bewerkstelligt.
009887/123 4 _
Dieser Druck wird einerseits durch die elastischen Eigenschaf- ten
des Anoden- bzw. Katodenanschlußelenentes zu beiden ueiten des fialbleiterkörpers und andererseits dadurch bewirkt, daß die
Anode 13 und die Katode 14- mittels der äußeren Druckstempel 20 und 21 fest gegeneinander gedrückt werden, wodurch sich eine innige,
für Starkströme geeignete ürenzflächenberührung mit geringem Y/iderstand ergibt. Für die jjruckstempel 2ü und 21 kann jede
geeignete ,einspannvorrichtung verwendet werden, £ine bevorzugte
Einspannvorrichtung wird im folgenden an Hand von Fig. 2 be- ' '"
schrieben.
Die Einspannvorrichtung enthält zwei oder mehrere parallele
Sätze von auf einander, ausgerichteten, beabstandeten iJruckstempeln,
eine Vielzahl von trennbaren Verbindungselementen, die in
den Lücken zwischen den Druckstempeln dieser ^ätze angeordnet
sind,, wobei mindestens eines der Verbindungselemente eine Gleichrichte
ranordnung 11 ist, und eine auf Zug beanspruchte Einrichtung,
die sich in der Kitte zwischen und parallel zu den verschiedenen Sätzen von Druckstempeln erstreckt und deren entgegengesetzte
Enden mit den entsprechenden Druckstempeln jedes batzes mechanisch verbunden sind, so daß alle jJruckstenpel fest
gegen die entsprechenden Verbindungselemente gedruckt sind. Die drucksterapel, zwischen denen die Gleichrichteranordnung 11 mechanisch angeordnet ist, sind die oben erwähnten elektrisch leitenden
Druckstempel 20 und 21.
Die einander zugeordneten Druckstempel 20 und 21 sind im wesentlichen
zylindrisch ausgebildet und bestehen aus hochleitendem
riet all vie Aluminium, Messing oder vorzugsweise Kupfer. GeirJIS
tfigur 1 sind die einander zugewandten Enden dieser Druckaterapel
derart abgeschrägt, daß sie in die tascenförmigen f.nychlußelemente
der Gleiekrichteranordnung 11 ραεβεη. An ihren .-ndeii weisen
die Druckctempel Kontaktflächen 36 bzw. 37 auf. υie Kontaktflache
36 des Druckstempels 20 entspricht in ihrer romi ■im/wesentlichen
der angrenzenden äußeren Kontaktfläche der Anode 13
"und liegt zu ihr parallel. Die Kontaktfläche 37 des Drucksten- ·.
pels 21 befindet sich zwar gegenüber der äußeren Kontaktfläche
009887/1234 K
19S3478
der Katode 14, doch ist zwischen diesen "beiden der vor:;u:;,;v/eiae
aus Wolfram bestehende Spaniiungspuffer 22 an/1:©ordnet. Ijifol^e—
dessen sind die beiden Eauptelektrouen 13 und 14 der ^leicf,rierL-teranordnung
11 in einem relativ großflächiger. B are ich nit einer
der einander zugewandten λontaktflachen 36 und 37 der Druckstem~
pel 20 und 21 elektrisch leitend verbunden. Die eigentliche
Gleichrichteranordnung 11 liegt mit den-beiden truckstervoelii in
Serie. "
Parallel zu dem Satz aus üupf er stempeln 2 υ und 21 und der ά-azv/is
einliegenden Gleichrlchteranordnung 11 ist mindestens ein weiterer
Satz von beabstandeten, In Achsrichtung aufeinander p~v.zQerichteten
Drucks tempeln vorgesehen, der zwei Btahlstempel 40 uiiä
41 enthält. Gemäß PIg. 2 ist in der Lücke zwischen den einander
zugewendeten Enden der Stahlstempel 40 waa 41 ein starres abstandsstück
42 aus elektrisch Isolierenden Material angeordnet, das In axialer Richtung zwischen den Stahlsterapeln 40 und 41
eingespannt wird. Die Kauptelektroden der Gleichrichteranordicui-s
11 sind mittels einer Vorrichtung zwischen den Drucksxenpeln 2C
und 21 eingespannt, die einen länglichen Verbindungsbolzer. aus
Stahl aufweist, der in einer isolierenden Hülse 43 angeordnet
und auf dessen entgegengesetzte Enden ' Muttern 44 ui-.d 45 aufgeschraubt
sind. Die Mutter'44 ist ir:it den äußeren 2nd en der
Stempel 20 und 40 über eine !Tellerfeder 46 und die Plutxer 45 i&itden
äußeren Enden der Stempel 21 und 41 über eine ähnliche, nicht gezeigte Tellerfeder und einen Isolierring 47 verbunden. Durch
Anziehen der Muttern auf dem Verbindungsbolzen werden die Stempel somit einem hohen Axialdruck unterworfen, v/Gdurch die
Gleichrichteranordnung 11 fest, jedoch lösbar eingespannt wird.
Damit die Gleichrichter anordnung 11 sowohl an einen tluBeren
Starkstromkreis elektrisch angeschiofjsen v/erden als auch iiechfinisch
gehaltert werden kann, sind die Stempel 20'und 21 mit Anschlußklemmen
versehen, die aus L-förmigen Kupferstäben 48 bzw.
49 bestehen und mit den Stempeln fest verbunden sind. Die äußeren Enden dieser Stäbe 48 und 49 können mit den Anschlußklemmen
geeigneter elektrischer Anschlußelemente einer äußeren Schaltungsanordnung
(nicht gezeigt) verbunden werden. Zur weiteren Erhö—
009887/1234 —
BAD ORIGINAL
hung der Festigkeit und Steifigkeit -sind die Kupierstäbe 48 bzw.
49 auch mit. den Stahlstempeln 40 bzw. 41 verbunden.
Die beiden uruckstempel 20 und 21 dienen nicht nur mechanisch »
als Stützen und elektrisch als Kontakte, sondern auch thermisch
als Wärmesenken für die Gleichrichteranordnung 11. Zur !Förderung
der Wärmeableitung von den Druckstempeln sind diese mit zwei
Gruppen 50 und 51 von beabstandeten Kühlrippen aus Metall versehen.
Die erste Kühlrippe 52 am inneren Ende der Gruppe 51 ist
auch in Fig 1 teilweise sichtbar. Sie ist durch Schweißen oder
dgl. am Körper des Druckstempels 21 befestigt, so daß die Kühlrippe
52, der Druckstempel 21, der Kupferstab 49 und der Spannungspuffer
22 ein gemeinsames Teil derjenigen Einrichtung bilden,
die zum Haltern und Kühlen der Gleichrichteranordnung 11 und
zum Verbinden der Katode 14 mit der äußeren Schaltungsanordnung dient.
Wenn gemäß Pig. 1 zwischen den Druckstempeln 20 und 21 ein Starkstromgleichrichter
11 angeordnet ist, dann werden die Anode 13
und die Katode 14 fest gegen den zwischen ihnen befindlichen Halbleiterkörper 12 gedrückt. Hierbei wird auf die aneinander angrenzenden
Kontaktflächen gleichförmig ein hoher Druck von beispielsweise 211 kg/cm (3000 p.si) ausgeübt, wodurch eine gute
elektrische und thermische Leitfähigkeit über die großflächigen
Berührungsflächen sichergestellt ist. Der Halbleiterkörper 12 wird jedoch außer durch Reibung in radialer Richtung nicht beansprucht.
Damit das Einstellen eines hohen Kontaktdruckes auf die Anode
und die Katode 14 nicht gestört wird, ist der Hohlkörper 19 des Gehäuses von den Metallteile aufweisenden Elementen 21 und 52
sowie auch von dem Element 20 beabstandet. Dies zeigt deutlich
Fig. 1. Gemäß dem Hauptpatent ....... (Patentanmeldung P 15 89
847.2) sind die Lücken zwischen den Enden des Hohlkörpers 19 "und
den benachbarten Druckstempeln durch Dichtungsringe aus Silikonkautschuk geschlossen, um dadurch die, mechanische Stabilität der
Gleichrichteranordnung 11 bzw. des Hohlkörpers 19 zu erhöhen und
, . 009887/123 4 -—
Staub oder andere Verunreinigungen von dem Itaum. aoe-aii^lter., der
die Druckstempel 20 und 21 umgibt. Die Dichtungsrir.^e dürfen
nicht allzu hoch beansprucht werden, so daß der größte C?eil des
Drucks direkt auf die Katode und die Anode des Gleichrichters
ausgeübt wird. " .
Die beschriebene Gleichrichteranordnung kann in Vorwärtsrichtung
im Dauerbetrieb hohe Ströme und für kurze Zeitspannen noch wesentlich
höhere Stromspitzen sicher führen, iiichtodeato'.veni^er
kann die Gleichrichteranordnung 11 manchmal abnormer. Bedingur.-gen
unterliegen, d.h. beispielsweise kann ein Stromstoß zu hoch
sein, so daß der Gleichrichter bleibend■zerstört .wird. Sine solche
Zerstörung gleicht einem Kurzschluß durch den SiliciurrJ-cär^^r
12, weswegen die äußere Schaltungsanordnung normalerweise "geeignete
-Schutzeinrichtungen wie elektrische Sicherungen oder dgl. aufweisen muß, um das zerstörte Halbleiterbauelement zu isolieren, bis es durch ein neues ersetzt ist. Obgleich äere.rxi;?e
Schutzeinrichtungen nur sehr kurze Ansprechzeiten besitzen,
fließt während dieser kurzen Zeitspannen ein beträchtlicher
Strom durch sie hindurch. Infolgedessen besteht eine relativ
große V/ahrscheinlichkeit dafür, daß beim Auftreten eines üogens
nahe dem Hand des Halbleiterkörpers 12 dieser üogen sehr schnell
so intensiv wird, daß durch diejenigen relativ dünnen >.bschni."tte
der äußeren Anschlußelemente bzw. Elektrodendes Gehäuses
Löcher gebrannt werden, die außerhalb des Durchmessers der ^no—
de 13 oder der Katode 14 liegen, und sich i'unkeii oder" Plainmen
bilden, die sich nach außen bis außerhalb des abgedichteten u-ehauses
erstrecken. Bei "versuchen mit der oben beschriebenen
Gleichrichteranordnung konnten unter derartigen bedingungen von
außen ij'unken beobachtet werden, die in der Praxis sogar andere
betriebsfähige Anordnungen und Geräte, die sich, in der i.schbn.rschaft
einer derartig beschädigten lileichrichteranordnung befinden,
ernsthaft gefährden können. ■
Die Belastungsgrenze der beschriebenen Gleichrichteranordnung kann beträchtlich erhöht werden, wenn in die oben genannten
Lücken O-Iiinge 54 und 55 eingesetzt und diese Ringe durch starre
.Bauteile 5.6 bzw. 57 derart umgeben werden, daß sie nicht ■ heraus-
' 009887/123 4
. BAD ORlGJNAL
ftearückt werden können. außerdem vira in aas abr.edichüete Gehäuse
vorsui-ov/eise eine Hülse, aus eine.-. abtragbaren haterial wie
beispielsweise rr.it v?las gefülltes teflon, derart eingesetzt, daß
die innere Oberfläche des Hohlkörpers 19 £e&er. irn öiliciumkörper
12 gebildete Bögen vollständig abgeschirmt wird.
Göinfiß Fig. T ist der O-Hing 54- zwischen das Ic and ο tuck 17 ?■-" ZvAe
der seitenwand 25 und eine überstehende Schulter 20a am 3rucfcstempel
20 und der O-Ring 55 zwischen das iti-ndstück 16 a:n Znde
der seitenwand 26 und die daran angrenzende r.etallrippe 52 gepreßt,
jdei'de O-Hinge bestehen aus eine:'; relatdv v/eichen, nachgiecigen
«-.aterial, das unter jruck verxorrnt werden kann und dazu
neigt, seine ursprüngliche ^'orn wieaer anzunehmen, wem; die verfor
sende Kraft wefgenorsnen v/ird. crut geeignet für einen solche;.
Zweck sind iilastoisere; In folgenden wird das für die Q-Iiin^e verwendete
material ganz allgemein als "elastisch" beseichnet.
Der Durchinesser der ursprünglich kreisrunden
jedes O-Ringes 57r, 55 ist etv/as größer als die -.xiale liir.je aer
Lücke, in die er eingesetzt isx. .,ach den end/jültiren iuaanr.enbau
sind die O-Iiir^e daher derart zu3;ir:ur.engedrückt, äi-.Z, wie gezeigt,
ihre nuerschnittsflache oval 1st. Hierdurch werden die
entsprechenden Lücken wirksam gegen einen Austritt des ^ogens
bzw. der Bogenprodukte abgedichtet, ohne daß der hohe Ivontaküdruck
auf die tiauptelektroden der Gleichrichter anordnung 11 in ^
irgendeiner λeise beeinträchtigt wird. ™
Die O-Hinge 54- und 55 werden durch starre bauteile 56 und 57 u:;-geben,
die gemäß !''ig. 1 aus separaten Sicherung ringen au 3 ei..erl
relativ festen Material wie metall (s,3. jilei, i-.essing oder
stahl) bestehen. Jeder Sich.erunfsring weist einen Innendurchmesser
auf, der etwas größer als der ursprüngliche Au3enciurchr.es^er
des zugeordneten O-Ringes ist, während er in axialer ixichtung
ausreichend kurz ist, damit er. bündig in der gleichen imcke wie
der Ö-Ring sitzt, ohne daß er merklich mechanisch beansprucht
wird. Um eine Verschiebung des bicherungsrings 56 in radialer
Richtung zu vermeiden, ist er mit einem unteren Rand 56a versehen,
der die Schulter 20a des jruckstempels 20 umschließt. Aus
009887/1234
198347t
dem gleichen Grund ist am Sicherungsring· 57 ein unterem lircid 57a
vorgesehen, der gemäß i''ig. 1 das obere .rinde-- des lIonlköEocrü 19
Umschließt, wobei der· Vorsprang 35 durch eine passende Kerbe im
Rand 57a nach außen ragt.
\'fewi eine Gleichrichteranordnung 11 zeratrSr-t. und infolgedessen
ein .bogen durch eine oder beide ElektradenanschlußeleniiGrite brennen würde, dann wäre die Ausdehnung dies--Dögen,s durch die Q—Ringe
begrenzt., In dem Fall, daß der eingehüllte .bogen einen so großen
uruck aufbauen sollte, daß' der 0-R.ing: durch diesen Druck aus der
Lücke*- in der er normalerweise angeordnet ist,, nach außen geschoben werden könnte, dann würde eine solche B&\r.e,g&z.r; dui*eh die
zugehörigen Sicherungsringe 56 oder 57 verhindert„ so daß das
Herausdrücken der O-Ringe vermieden und somit eine üuiäere /un- ken-
oder Bogenbildung verhindert wird»
Die Ausführungsform nach Pig. 3 unterscheidet sich von der ober.
beschriebenen Ausführungsform dadurch, daß das Halbleiterbauelement
eine Diode ist und der Halbleiterkörper 12' infolgeaesnen
keinen Steuerkontakt und der diesen umgebende Hohlkörper aus Isoliermaterial keine durch ihn hindurchgeflihrte steuerelektrode
aufweist. Vfie- sich aus Fig.- 3 ergibt, besteht das starre bauteil
"das den 0-Ring 55 gegen Verschiebungen sichert, aus einem nach
unten erstreckten Planschansatz 21a am Drucksterirpel 21. Dieser
Planschansatz bildet mit dem übrigen Teil des x« rucks te mpels 21
eine ringförmige Rille 58, die über dem oberen ^nö.e des Hohlkörpers 3υ liegt und den in ihr liegenden O-Hing 55 umhüllt. ■
In Pig. 4 ist eine HalbleitergleichrichteranorGnurig gezeig-j, bei
der die eine Hauptelektrode des Gehäuses eine relativ dicke
Scheibe 60 enthält, die mit dem Hohlkörper 30 durch eine dünne
ringförmige Membran 61 verbunden ist, deren Porm an die Form
eines Metallstreifehs 62 angepaßt ist, der nit dem oberen Sude
des Kohlkörpers 30 verschweißt bzw. verlötet ist. Der Durchrces- '
ser des O-Ringes 55 ist etwa der gleiche wie der des entsprechenden Endes des Hohlkörpers 30. Außerdem ist der O-Ring 55
durch Druckkontakt zwischen der Membran 61 und einem darüber liegenden Druckstempel 63 gehalten. Sei dieser ausführungsform
009887/123 4 _
BAD ORIGINAL
wird das Herausdrücken des; O-Rings 55 durch einen nach oben umgebogenen
Plans chans at ζ 64- .an der Membran 61 verhindert.
009887/123
Claims (9)
- Patentansprüche1/ Halbleitergleichrichteranordnung, enthaltend ein hermetisch abgedichtetes Gehäuse, das durch einen im wesentlichen zylindrischen, aus Isoliermaterial bestehenden Hohlkörper und zwei mit den entgegengesetzten Enden des Hohlkörpers verbundene Hauptelektroden gebildet ist, zwischen denen ein Halbleiterkörper angeordnet ist, und enthaltend eine Einspannvorrichtung zun Zusammenhalten der Hauptelektroden unter Druck und zum Verbinden der Hauptelektroden mit einer äußeren Schaltungsanordnung, wobei die Einspannvorrichtung mindestens ein Metallbauten aufweist, das mit einer der Hauptelektroden in Berührung, im übrigen jedoch in geringem Abstand vom Gehäuse gehalten ist, nach Hauptpatent ... (Patentanmeldung P 15 89 847.2-35), gekennzeichnet durch mindestens einen Ring (54,55) aus elastischem Material, der mit Druck zwischen dem Metallbauteil (20,21) und dem Gehäuse nahe dem einen Ende des Hohlkörpers (30,31) eingespannt ist, und durch ein starres Bauteil (56,57), das den Ring (54,55) umgibt.
- 2. Halbleitergleichrichteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß die zugeordnete Hauptelektrode ( 13 bzw. 14) mindestens eine ringförmige Metallmembran (25,17 bzw, 26,16) mit dem zugehörigen Ende des Hohlkörpers (30,51) verbunden und der Ring (54 bzw.55) in einer Lücke zwischen der Metallmembran (25,17 bzw. 26,16). und dem Metallb;auteil (20 bzw. 21) angeordnet ist., BAD -00988771234
- 3. Halbleitergleichrichter nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das starre. Beuten ein Flanschansatz (21a) an dem Metallbauteil (21) ist.
- 4. Halbleitergleichrichter- nach Anspruch 2,dadurch gekennzeichnet, daß das star,re bauteil ein Planschansa1i| [(SA) an der KetallKembran (61) ist.
- 5» HalbleitergleichficirSiir jiach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das starre Bauteil ein separater Metallring (56, 57) ist.
- 6. Halbleitergleichrichter nach Anspruch 1, · dadurch gekennzeichnet, daß der Hohlkörper (30, 31) als Hülse auggebildet und über.einem Ende der Hülse ein Teil des I-Ietallkörpers (52, 21) angeordnet ist, und daß der Hing (55) in eine Lücke zwischen diesem Teil (52) des I'Ietailbauteils und dem einen Ende der Hülse derart eingesetzt ist, daß die zwischen diesen gebildet" Lücke durch den Ring dicht verschlossen ist.
- 7. Halbleitergleichrichter nach Anspruch 6,dadurch gekennzeichnet, da3 der Hing (54-, 55) ein O-Ring ist, dessen Durchmesser etwa, gleich der» Durchmesser ores ihm gegenüberliegenden Endes (30, 31) der Hülse ist, und daß das starre Bauteil ein separater Metallring (56, 57) ist, dessen Ini.endurch^esser größer als der Außendurchmesser des O-Ringes ist.
- 8. Halbleitergleichrichter nach Anspruch 7, dadurch gekenn ze ichnetj dp. 3 der Metallring einen Rand (57a) aufweist, der zur Begrenzung einer Verschiebung des Ringes (55) in radialer Richtung das eine Ende der Hülse (31) fest umschließt.009887/1234, ; , 1963475
- 9. Halbleitergleichriöiiter nach Anspruch 7,dadurch gekennzeichnet , daß der Me-■"._ tallring einen Rand (56a) aufweist, der zur Begrenzung einer Verschiebung des Ringes (56) in radialer Richtung den .Metall« • bauteil (20) fest umschließt*WWi
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US78625168A | 1968-12-23 | 1968-12-23 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1963478A1 true DE1963478A1 (de) | 1971-02-11 |
Family
ID=25138058
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE6948923U Expired DE6948923U (de) | 1968-12-23 | 1969-12-18 | Halbleitergleichrichteranordnung fuer hohe spitzenstroeme. |
DE19691963478 Pending DE1963478A1 (de) | 1968-12-23 | 1969-12-18 | Halbleitergleichrichteranordnung fuer hohe Spitzenstroeme |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE6948923U Expired DE6948923U (de) | 1968-12-23 | 1969-12-18 | Halbleitergleichrichteranordnung fuer hohe spitzenstroeme. |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3581160A (de) |
BR (1) | BR6915542D0 (de) |
CH (1) | CH507587A (de) |
DE (2) | DE6948923U (de) |
ES (1) | ES374813A1 (de) |
GB (1) | GB1293915A (de) |
SE (1) | SE363190B (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4214794A1 (de) * | 1992-05-04 | 1993-11-11 | Marquardt Gmbh | Elektrische Schalteranordnung |
DE19529671A1 (de) * | 1994-08-11 | 1996-02-15 | Alps Electric Co Ltd | Festhaltekonstruktion für gedruckte Schaltungsplatten |
US6541189B1 (en) | 1998-09-16 | 2003-04-01 | Agra Vadeko Inc. | Apparatus and method of marking polymer-based laminates |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3686540A (en) * | 1970-08-03 | 1972-08-22 | Gen Motors Corp | Cold welded-ceramic semiconductor package |
US3688163A (en) * | 1970-08-04 | 1972-08-29 | Gen Motors Corp | Cold welded semiconductor package having integral cold welding oil |
US3751800A (en) * | 1970-08-04 | 1973-08-14 | Gen Motors Corp | Method of fabricating a semiconductor enclosure |
CH601917A5 (de) * | 1976-10-27 | 1978-07-14 | Bbc Brown Boveri & Cie | |
JPS5354971A (en) * | 1976-10-28 | 1978-05-18 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device |
US4099201A (en) * | 1977-04-11 | 1978-07-04 | General Electric Company | Semiconductor rectifier assembly having an insulating material therein that evolves gases when exposed to an arc |
JPS5635443A (en) * | 1979-08-31 | 1981-04-08 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
JPH0693468B2 (ja) * | 1988-08-09 | 1994-11-16 | 株式会社東芝 | 圧接平型半導体装置 |
JPH0760893B2 (ja) * | 1989-11-06 | 1995-06-28 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JPH04352457A (ja) * | 1991-05-30 | 1992-12-07 | Mitsubishi Electric Corp | 圧接型半導体装置及びその製造方法 |
DE10055177B4 (de) * | 2000-11-08 | 2009-06-10 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauelement mit einem Halbleiter, insbesondere einem Leistungshalbleiter, mit Trennwänden zwischen den Anschlussstiften |
US7143500B2 (en) * | 2001-06-25 | 2006-12-05 | Micron Technology, Inc. | Method to prevent damage to probe card |
US7132698B2 (en) * | 2002-01-25 | 2006-11-07 | International Rectifier Corporation | Compression assembled electronic package having a plastic molded insulation ring |
DE10306767A1 (de) * | 2003-02-18 | 2004-08-26 | eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH | Halbleitermodul |
KR20110068420A (ko) * | 2009-12-16 | 2011-06-22 | (주)디티알 | 폴리머 핀 애자 및 폴리머 핀 애자의 제조 방법 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1489791A1 (de) * | 1964-12-22 | 1969-06-12 | Ckd Praha Narodni Podnik | Halbleiterbauelement mit einer Flaechenhalbleiteranordnung zwischen durch Federdruck angepressten Elektrodenkontaktplatten |
US3437887A (en) * | 1966-06-03 | 1969-04-08 | Westinghouse Electric Corp | Flat package encapsulation of electrical devices |
GB1191887A (en) * | 1966-09-02 | 1970-05-13 | Gen Electric | Semiconductor Rectifier Assemblies |
US3457472A (en) * | 1966-10-10 | 1969-07-22 | Gen Electric | Semiconductor devices adapted for pressure mounting |
-
1968
- 1968-12-23 US US3581160D patent/US3581160A/en not_active Expired - Lifetime
-
1969
- 1969-12-16 GB GB6131469A patent/GB1293915A/en not_active Expired
- 1969-12-18 CH CH1896769A patent/CH507587A/de not_active IP Right Cessation
- 1969-12-18 DE DE6948923U patent/DE6948923U/de not_active Expired
- 1969-12-18 DE DE19691963478 patent/DE1963478A1/de active Pending
- 1969-12-22 ES ES374813A patent/ES374813A1/es not_active Expired
- 1969-12-22 SE SE1774769A patent/SE363190B/xx unknown
- 1969-12-23 BR BR21554269A patent/BR6915542D0/pt unknown
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4214794A1 (de) * | 1992-05-04 | 1993-11-11 | Marquardt Gmbh | Elektrische Schalteranordnung |
DE19529671A1 (de) * | 1994-08-11 | 1996-02-15 | Alps Electric Co Ltd | Festhaltekonstruktion für gedruckte Schaltungsplatten |
US6541189B1 (en) | 1998-09-16 | 2003-04-01 | Agra Vadeko Inc. | Apparatus and method of marking polymer-based laminates |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE6948923U (de) | 1972-09-14 |
BR6915542D0 (pt) | 1973-01-02 |
SE363190B (de) | 1974-01-07 |
ES374813A1 (es) | 1972-01-16 |
CH507587A (de) | 1971-05-15 |
GB1293915A (en) | 1972-10-25 |
US3581160A (en) | 1971-05-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1963478A1 (de) | Halbleitergleichrichteranordnung fuer hohe Spitzenstroeme | |
DE1589847B2 (de) | Halbleitergleichrichteranordnung | |
DE3038780C2 (de) | ||
DE1589854C3 (de) | Halbleitergleichrichter | |
DE10137873C1 (de) | Elektrokeramisches Bauelement | |
DE2848252C2 (de) | Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE2911110A1 (de) | Gasentladungs-ueberspannungsableiter mit fail-safe-verhalten | |
DE1961314A1 (de) | Geschuetztes Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE2748567C2 (de) | Leistungshalbleiterbauelement | |
DE102018102234A1 (de) | Kurzschluss-Halbleiterbauelement | |
DE2012440C3 (de) | Halbleiteranordnung für gasdicht abgeschlossene scheibenförmige Halbleiterelemente | |
DE2004776C2 (de) | Halbleiterbauelement | |
DE1564613B2 (de) | Diodenhalterung mit zwei plattenfoermigen stromleitern | |
DE2103146A1 (de) | Mittels einer Gate Elektrode Steuer bares Schaltelement | |
DE6912949U (de) | Halbleitergleichrichter. | |
DE1614445C3 (de) | Steuerbares Gleichrichterbauteil | |
DE2525390A1 (de) | Steuerbares halbleiterbauelement | |
DE2940571A1 (de) | Modul aus wenigstens zwei halbleiterbauelementen | |
DE2555785A1 (de) | Elektrisches bauteil mit betriebskuehlung | |
DE1439250C (de) | Hochleistungsgleichnchter auf Halbleiterbasis fur Momentanbelastung | |
AT391775B (de) | Stapelbare anordnung einer gehaeuselosen, in eine siedekuehlfluessigkeit getauchten leistungshalbleiterscheibe | |
DE2602385A1 (de) | Halbleiterbauelement | |
DE2012453C3 (de) | Gasentladungsüberspannungsableiter, vorzugsweise mit Edelgasfüllung | |
DE1639426A1 (de) | Bilateralthyristor | |
DE1275689B (de) | Befestigungsvorrichtung zur Befestigung eines Halbleitergleichrichters an einem Kuehlkoerper |