DE1956679A1 - Vorrichtung zum Einbau eines Transistors in eine Mikrowellen-Stripline-Schaltung - Google Patents
Vorrichtung zum Einbau eines Transistors in eine Mikrowellen-Stripline-SchaltungInfo
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Description
6891-69/11
RGA 60,22-5
Scr. Uo. 799.019
filed Feb. 13, 1969
RGA 60,22-5
Scr. Uo. 799.019
filed Feb. 13, 1969
EGA - Corporation, Hew York, Ή.Y., V.St,A.
Vorrichtung sum Einbau eines Transistors in eine Mikrowellen-Stripline-Schaltung
' - _
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung aura Einbau eines
Transistors in eine Mikrowellen-Stripline-Sehaltung (Bandleitungs-Schaltung)
mit einem metallischen G-rundteil.
In Kikrowellen-Stripline-Schaltungen wurden bisher verschiedenartige
Gehäuse oder Einbauvorrichtungen für Transistoren verwendet, die an sich nicht für diesen speziellen
Zweck bestimmt waren. In einigen Fällen waren sie beispielsweise für die Verwendung in im Iiittelfrequenzbereich arbei- *
tende Schaltungen und für Transistoren bestimmt, die nicht ™
geeignet waren, parasitäre Reaktanzen auf ein.Minimum
herabzusetzen. Alle bekannten Arten werden allgemein durch das Vorhandensein unerwünschter parasitärer Reaktanzen,
unzureichende Entkopplung zwisehen den Eingangs- und Ausgangskreisen
und HP-Pehlanpassung an den Anschlußteilen
beeinträchtigt, und zwar vor allem bei Frequenzen oberhalb
von 1 GHz. -
Eine Vorrichtung zum Einbau einea Transistors in eine
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Mikro-wellen-Stripline-Schaltung, bei der diese Beeinträchtigungen
vermieden v/erden, enthält ein metallisches Grundteil, eine auf dem Grundteil angeordnete Vorrichtung,
welche entweder die Emitterelektrode oder die Basiselektrode
des Transistors an Kasse legt, sowie ein auf dem Grundteil angrenzend an diese Erdungsvorrichtung aontiertes
erstes Segment einer Hikrowellen-Übertragungsleitung niedriger
Impedanz, das zur Halterung des Transistors und sum Anschluß des Transistors an einen HP-Ausgangskreis
dient. Dieses Segment enthält einen Keramikkorn, der sowohl
gute dielektrische Eigenschaften als auch eine gute Wärmeleitfähigkeit aufweist. Ein aweites Segment einer
llikrov/ellen-iJbertragunGsleitung niedriger Impedanz ist
dazu bestimmt, einen HF-Eingangskreis mit dem Ti^ansistor
elektrisch zu kuppeln.
Die Erfindung soll nun anhand der Zeichnung an zwei bevorzugten Ausführungsbeispielen näher erläutert werden.
Die Zeichnung zeigt in;
Fig. 1 eine Draufsicht auf eine Einbauvorrichtung gemäß der Erfindung, die in eine Mikrowellen-Striplrne-Schaltung
geschaltet ist;
Fig. 2 einen Querschnitt durch Fig. 1 längs der Ebene 2-2;
und
Fig. 3 einen Querschnitt durch eine Einbauvorrichtung gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel.
Erfindungsgemäß enthält die Einbauvorrichtung ein Substrat
2, das aus Molybdän oder einem anderen Metall bestehen kann. In der Mitte ist auf dem Substrat 2 ein Sockel 4
(Fig. 2) aus einem beliebigen Metall angeordnet, der mit
984 8^10 2 8
BAD ORSGINAL
dem Substrat 2 auch aus einem einzigen Metallstück beateilen kann. Auf der einen Seite des Sockels 4 befindet
sich ein erstes Segment 6 einer Hikrowellen-Übertragungsleitung
niedriger Impedanz. Es wird durch einen Keramikkern 7 gebildet, der außex· guten dielektrischen Eigenschaften
auch eine gute Wärmeleitfähigkeit besitzt. Das Kerainxkmaterial kann beispielsweise Berylliumoxid sein.
Der Keramikkern 7 ist mit einer oberen Metallschicht 8 und mit einer unteren Metallschicht 10 belegt. Diese
Metallechichten können beispielsweise aus mit Gold überzogenem Molybdänraangan bestehen. Die untere Metallschicht
10 ist an der Oberseite des Substrates 2 (hart) angelötet.
Auf der Oberseite des Segmentes 6, also auf der oberen Metallschicht
8 ist längs eines dem Sockel 4 benachbarten Randes der Metallschicht ein Halbleiterbauelement, wie s.
B. ein Transistor 12, montiert. Auf der Oberseite des Tranistors befinden si^h Emitter- und Basiselektroden
14 bsw. 16. Die metallisierte Unterseite 20 des Transistors dient als Kollektorelektrode und ist an die obei'e
Metallschicht 8 des Keramikkerns 7 (v/eich) angelötet.
Ein zweites Segment 22 einer Mikrowellen-libertragungsleitung
niedriger Impedanz, das ebenfalls einen KeraiEikkern
23 mit einer oberen Metallschicht 24 und einer unteren Schicht* 26 aufweist, ist auf der zum ersten Segment
6 entgegengesetzten Seite des Sockels 4 an die Oberseite des Substrates 2 (hart) angelötet. An die obere
Schicht 24 dieses zweiten Segmentes 22 ist ein Metallblock 28 (hart) angelötet, der eine über den Sockel 4
vorspringende Zunge" 3C, bes—itzt. Von der Zunge 30
führen ein oder mehrere Verbindungsdrähte 32 zur Basiselektrode 16 des Transistors 12· Mit weiteren Drähten 34
ist die Emitterelektrode 14 des Transistors mit dem Sokkel
4 verbunden. Ein Teil des Blockes 28 mit der Zunge
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BAD ORIGINAL
wirkt zusammen mit einer benachbarten Oberfläche des
Sockels 4 als planparallele Übertragungsleitung, welche über die Drähte 32 und 34 das Leitungssegment 22 mit
dem Transistor elektrisch koppelt.
Der Sockel 4 wirkt als Masseverbindung. Selbstverständlich
kann je nach der Art der Schaltung, in welcher die
Einbauvorrichtung verwendet wird, entweder die Emitterelektrode
14 oder die Basiselektrode 16 an Hasse gelegt werden. Entsprechend können die durch die Drähte 32 und
34 geschaffenen Verbindungen umgekehrt werden. Es versteht sich ferner, daß die Drähte J>2 und 34 entweder
einzelne oder jeweils mehrere Drähte sein od_er atich durch
f Bänder ersetzt werden können.
Die beschriebene Einbauvorrichtung kann auf folgende Weise an eine Stripline-Schaltung angeschlossen werden.-.Es
sei angenommen, daß die Schaltung einen Eingangsteil 36
und einen Au^gangsteil 38 enthält, die jeweils aus einem
ähnlichen metallisierten Kermaikstreifen wie diejenigen
der Segmente 6 und 22 bestehen können. Hier ist es aber nicht erforderlich, daß das Keraraikmaterial eine gute
Wärmeleitfähigkeit besitzt. Die Schaltungsteile.sind auf
einer Metallplatte 40 montiert, die mit einer Ausnehmung 42 versehen ist, in welche die Einbauvorrichtung eingesetzt ist. Die Abmessungen der Ausnehmung und des Substrates
2 sind so gewählt, daß die Enden der streifenförmigen Segmente
6 und 22 den Enden der Schaltungsteile 36 und 38 entsprechen oder mit ihnen fluchten. Zwischen dem Ende des
Eingangsteils 36 und dem Leitungssegment 22 wird ein
kleiner Spalt eingehalten, g.ieser Spalt wird mit einer
Mehrzahl von Drähten oder Bändern 44 überbrückt. Ein ähnlicher Spalt besteht zwischen dem Ausgaiigsteil 38 und
den Segment 6, der von mehreren Drähten 46 überbrückt
wird.
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BAD ORIGINAL
In Fig. 3 ist ein zweites Ausführungsbeispiel der Erfindung ,dargestellt. Bei diesem Au sführungsb ei spiel ■
ist ein metallisches Substrat 48 vorgesehen, auf dein
ein Segment 50 einer Übertragungsleitung niedriger Impe- <■
danz montiert ist. Das Leitungssegment 50 enthält einen
durch einen Keramikstreifen gebildeten Kern 52,der aus
—material Berylliumoxid oder einem anderen Keramik/mit guten di elektrischen
Eigenschaften und guter Wärmeleitfähigkeit bestehen kann und eine obere und eine untere Metallschicht
54 bzw. 56 aufweist. Das Leitungssegment 50 dient als Hai- :
terung für einen Transistor 58 mit einer Emitterelektrode ™ 60 und einer Basiselektrode 62. Zugleich koppelt das Segment
den Transistor mit einem HF-Ausgangskreis 64» der einen
aus einem Keramikstreifen bestehenden Kern 66 mit einer
oberen bzw. unteren Metallschicht 68 bzw. 70 aufweist. Ein Metallstreifen oder Drähte 72 überbrücken den swi-
-. sehen dera Segment 50 und dem Ausgangskreis 64 bestehenden Spalt.
Ein erhöhter Teil 74 des Substrates 48 grenzt' an ein Ende
des Leitungssegmentes 50 an. Der Teil 74 wirkt' als Erdungseinrichtung, die entweder die Emitterelektrode oder die
Basiselektrode des Transistors 58 an Masse legt. Ein Draht J oder mehrere Drähte 66 verbinden die an Ilasse gelegte Elektrode
des Transistors, beim dargestellten Ausführungsbeispiel die Emitterelektrode 60, mit dem Teil 74. Der erhöhte
Teil 74 trägt ferner ein zweites Segment 78 einer Mikrowellen-Übertragungsleitung
niedriger Impedanz, die aus einem streif enförmigen Keramikkern 80 mi"5., einer oberen.-bzw-,
unteren Metallschicht 82 bzw. 84 besteht. Dieses Leitungssegment 78 kann ein HDK-Pestkörpermaterial (ein fester
Körper mit hoher Dielektrizitätskonstante) mit metalli-,
sierten Oberflächen oder ein metallisiertes Dünnschichtdielektrikum
sein. Damit wird bezweckt, daß das Segment 7Ö
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die sehr niedrige Impedanz des Transistors auf eine höhere
Wirkimpedanz umsetzt.
Mittels eines oder mehrerer Drähte 86 ist die obere Metallschicht 82 des Leitungssegments 78 mit der nicht
an Masse liegenden (Emitter- oder Basis-) Elektrode des Transistors 58 verbunden. Ferner ist das Segment 78 elektrisch
mit einem HP-Eingangskreis 88 gekoppelt, und zwar über Drähte oder Streifen 90 und den metallischen Teil
74 des Substrates 48 und einen Tragkörper 92, der aus φ Metall besteht und die Schaltungen und die Einbauvorrichtung
haltert.
Es ist iiicht erforderlich, daß die Eingangs- und Ausgangskreise der Mikrowellenschaltung Keramikkerne besitzen.
Es kann sich um eine beliebige Art von Mikrowellen-Bandleiter- oder Stripline-Kreisen handeln.
Ein Vorteil der Halterungs- oder Einbauvorrichtung gemäß
der Erfindung liegt in ihrer geringen Größe, wodurch sie besonders für elektronische Mikrowellenschaltungen
geeignet ist. Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß die Vorrichtung nur reMiv kleine parasitäre Reaktanzen
™ einführt. Außerdem ist ohne weiteres die Parallelschaltung
mehrerer Transistoreinbauvorrichtungen möglich. Ein Merkmal der Erfindung, auf das besonders hinzuweisen
ist, b'esteht darin, daß die Einbauvorrichtung eine Mikrowellen-Übertragungsleitung darstellt, die
gute Wärmeleiteigenschaften aufweist.
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Claims (2)
- PATBHTA'IT SPRÜCHEJ Vorrichtung zum Einbau eines Transistors in eine Kikrowellen-Stripline-Schaltung mit einem metallischen Grundteil, dadurch gekennzeichnet, daß auf dem Grundteil (2) eine Vorrichtung (4) angeordnet ist, welche die Basis- oder Emitterelektrode (14) des Transistors (12) an Masse legt, daß auf dem Grundteil auf der einen Seite dieser Erdungsvor- ,richtung (4) ein erstes Segment (6) einer Mikro- %wellen-Übertragungsleitung niedriger Impedanz montiert ist, das den Transistor trägt und einen Keramikkörper (7) enthält, der sowohl gute dielektrische Eigenschaften als auch eine gute Yiärmeleitfähigkeit aufweist, und daß ein zweites Segment (22) einer Mikrowellen-Übertragungeleitung niedriger Impedanz zwischen den Emitter- und Basiselektroden (14, 16) des Transistors und einem HP-Eingangskreis (36) angeordnet und elektrisch an diesen anschließbar ist.
- 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden, auf entgegengesetzten Seiten der Er- J übungsvorrichtung (4) auf dem Grundteil (2) montier- ten Segmente (6, 22) jeweils einen Keraraikstreifen (7) (23), der auf entgegengesetzten Oberflächen mit elektrisch leitenden Schichten (8, 10; 24, 26) belegt ist, aufweisen, daß eine die Erdungsvorrichtung enthaltende Einrichtung (4, 28 bis 34) vorgesehen ist, welche eine Übertragungsleitung bildet, die das zweite Segment (22) elektrisch mit den Emitter- und Basiselektroden (14, 16) des Transistors (12) koppelt und daß das erste Segment (6) elektrisch an einen HP-Ausgangskreis (38) anschließbar ist.0098A8/1028BAD ORIGINALVorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Erdungsvorrichtung (74) an das erste Segment (50) angrenzt, und daß das zweite Segment (78) eine Mikrowellen-TTbertragungsleitung sehr geringer Impedanz ist, die niedrige Impedanz des Transistors (58) auf eine höhere Wirkimpedanz umsetzt, über der Erdungsvorrichtung (74) angeordnet ist und elektrisch an einen
HF-Eingangskreis (88) sowie an die Emitter- und Basiselektroden (60, 62) des Transistors anschließbar ist..009848/1028
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US79901969A | 1969-02-13 | 1969-02-13 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1956679A1 true DE1956679A1 (de) | 1970-11-26 |
Family
ID=25174845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19691956679 Pending DE1956679A1 (de) | 1969-02-13 | 1969-11-11 | Vorrichtung zum Einbau eines Transistors in eine Mikrowellen-Stripline-Schaltung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3577181A (de) |
JP (1) | JPS5021226B1 (de) |
DE (1) | DE1956679A1 (de) |
GB (1) | GB1288246A (de) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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- 1969-11-11 DE DE19691956679 patent/DE1956679A1/de active Pending
- 1969-11-12 JP JP44090740A patent/JPS5021226B1/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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