DE1956166C3 - Verfahren zur Herstellung eines elektrofotografischen Aufzeichnungsmaterials - Google Patents

Description

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ichicht und einem Schichtträger. Derartige Aufzeich- schicht innig miteinander verklebt werden, und man

lungsmaterialien sind beispie'swTise in den japani- erhall eine iiolien.chiciU von hoher mechanischer

sehen Patentschriften 23 910/1967 und 24 748/19f,3 Festigkeit.

der Anmelücrin beschrieben. Bei diese« /tufzeich- Ir? den liisi vepvenenen lösungsaiiueJfreiea polyiiungsmaterialien müssen die Fotowiderstands- 5 meren Kiebemitlein wird eine Polymeirisaiiocsreakichichtea und die Isolierschicht einander sehr »nnig äon und Xieb irkung im allgemeinen durch Erberühren, und es treten folgende Ladungszuständt- hitzen oder den Zusatz eines Härtemittels oder die auf: Die OLierflächc der Isolierschicht wird Anet Reaktior. zwischen dem Klebstoff naä einem Be-Primäraufladung unterworfen. An der Grenzfläche standteil der Luft herbeigeführt oder durch den At>zwischen Isolierschicht und Fotowideistandspchicht io scliluß des Klebstofis von der Luft, wie dies beiwird dadurch eine Ladung erzeugt, welche eine i!er spielsweise bei Epoxydharzen, ungesättigten PoIy-Primärlaäuag entgegengesetzte Polarität hat. Da- esterharzen, Cyanoacrylatharzen und verschiedenen nach wird ein zu kopierendes Bild auf das licht- polymere« Monomeren der Fall ist. Ferner gibt es empfindliche Element projiziert und dieses gleich- Aufschmelzkleber, z. B. Polyvinylbutyral, PolyvinyJ-zeitig einer Sekrindäraufladung unterworfen, welche ij acetai, Vinylchlorid-Viny'acelat-Mischpol/merisateine der Primärladung entgegengesetzte Polarität Harz, Vinylacetat -Polyäthylen-Mischpolymerisathat oder durch eine Wechselstrom-Sprühentladung Harz, Acrylharz, Kolophonium, Phenolharz, inodierzeug! wird. Erforderlichenfalls kann das Auf- fiziertes Phenolharz, Melaminsäureharz, modifizierte zcichnungsmateriai auf seiner ganzen Fläche einer Fumarsäure und Dammarharz, deren Erweichungs-Slrahlung ausgesetzt werden, für die die Fotowider- μ punkt im Bereich von 70 bis 150° C liegt, die durchttandsschicht empfindlich ist, so daß auf uer Isolier- sichtig eind und einen sehr hohen Isolationswiderschicht ein sehr konf-streiches elektrostatisches stand haben. Diese bei niedrigen Temperaturen er-Büd erhaltea wird. weichenden Harze sind bei normalen Temperaturen

Die Qualität des elektrostatischen Bildes ist daher nicht klebfanig. Wenn man sie dagegen, z. B. durch

von dem Ladungszustand und dieser von den Eigen- »j Infrarotstrahlung, auf die angegebenen Tempera-

schaften des Aufzeichnungsmaterials abhängig. türen erhitzt, schmelzen sie und zeigen dann eine

Wenn bei einem Aufzeichnungsmaterial mi: einem Klebwirkung.

Schichtträger, einer Fotowideretandsscnicht und Bei Verwendung dieser Klebmittel kann man

einer Isolierschicht die beiden letztgenannten Schich- eine innige Berührung zwischen der Isolierschicht

tee nicht innig miteinander verklebt sind, führt unter _3O und der Fnlowklerstandfesehicht einfach dadurch

aoderem die Ungleichmäßigkeit der Ladung zu erzielen, daß die Isolierschicht auf die Fotowider-

Nachteileo, z. B. zu einer Herabsetzung des Kon- sLandsschieht gelegt wird.

trasies des elektrostatischen Bilde«, einem ungleich- Besonders bei Verwendung des Bindemittelharzes

mäßigen Büd und einem unbeständigen Bild. in kleiner Menge treten verschiedene Nachteile auf,

Aulgabe der Erfindung ist es, ein neues Verfahren ₃₅ wenn feiae Teilchen aus Widerstandsmaterial in

zum Herstellen eines elektrofotografischen Auf- dem Bindenuttelharz dispergiert werden. Da die

zeichnuBgsmaterials zu schaffen, bei dem eine Foto- FolowiderslaniJsscbicht selbst eine poröse Oberfläche

widers-tandeschicht und eine Isolierschicht derart kat, bleiben beim Auftragen der vorstehend ange-

innig miteinander verbunden bzw. verklebt wird, daß gcbenen Klebemittel zwischen dieser und der Foto-

eia ausgezeichnetes Bild auf dem Aufzeichnungs- #, wuiecsiandsschichl oft Blasen eingeschlossen, so

material zu erhaltea ist. daß die Klebeschicht eine ungleichmäßige Dicke hai

Diese Aufgabe ist bei einem Verfahren der ein- und der Überzug örtliche Verwerfungen pnd Falten

gang» genannten Art gemäß der Erfindung dadurch besitzt ln/ojgedessen wird nicht nur die Funktion

gelöst, daß die isolierende Deckschicht mit Hilfe der Fotowiderstandsschicht beeinträchtigt, sondern

eiac6 formbaren, lösuagsmittelfreien Kunststoffs _<5 auch die Gefahr hervorgerufen, daß die Fotowider-

— der gegebeafinfalle einen Fotoleiter dispergiert standsschkhl eine unebene Fläche besitzt, was bei

enthält — auf die fotoleitfähige Schicht bzw. auf die der Bilderzeugung zu Schwierigkeiten führen kann,

ttoüereade Zwischeneotaiciit aufgepreßt wird. insbesondere wenn als Fotowiderstand ein organi-

Durch dieses Herstellungsverfahren wird ein aus- scher Halbleiter verwendet wird. Durch das Aufgezeichnetes elektroiotogransches Aufzeicimungs- 50 treten der vorstehend angegebenen Erscheinungen material erhalten, bei dem sowohl die Fotowkler- wird nichi nur die Leistung bzw. Einsatzbarkeit des «Uadsschicht afc auch die Isolierschicht eine aus- lichtempfindlichen Elements beeinträchtigt, sondern gezeichnete Glätte und Gleichmäßigkeit aufweist. auch eine ungleichmäßige Bildaichte und eine un-

Beim herkömmliche» Dispergieren von feinen gleichmäßige Ladung erhaltea. Man kaan daher auf

FotowiderstandtteädbkM iß einem. Bindemittel harz 55 diese Weise kein lichtempfindliches Element mit

zwecks Bildung einer Fotowiderstandsschicht unter gleichmäßigen Eigenschaften herste-llec.

Verwendung eines K)8»ngsroitteJhaJiijren Klebstoffs Die Erfindung beseitigt diese Mängel. Hierzu wird

dringt das Lösungsmittel des Klebstoffs in die Foto- die poröse Oberfläche der Foto wide Fstaodsschicht

widerstandsscbicht ein, so daß der spezifische clek- mit einer luftporenfreien Schicht abgedeckt, die vor-

tiischc Widerstand örtlich herabgesetzt und dk Bild- 60 teiUiait aucb ein Eindringen von lösungsmittel-

qualität beeinträchtigt wird. Erfindunjpigemäß wird haltigen KkhstorTen ir db Fotowiderstaodsscaicbt

hingegen ein Einfluß des Klebstofls auf die Foto- verhindert, damit nicht ηώ die vorstehend ange-

widerstandsschicht dadurch verhindert, daß em gcbenen, löeungsmitteifrcien, polymeren Klebeniittfci,

lÖKungsmittdfreies, polymeres KJebraitlc! verwendet sondern auch lösmigfitmuelhaliige Klebstoffe ver-

wird. Ferner werden die Polymerisation und das «5 wendet werden können. Diese luftporenfreie Schicht

Härten durch Vorhandensein eines Härters oder wird nachstehend als Zwischenisolierschicht be-

dureh Einwirkung von Wärme beschleunigt, lafolge- zeichnet. Erfindungsgemaß kann mitfein auf der

dessen köoaea die Fotowiderstand^ und die Isolier- Fotowiderstandsschicht eine Zwischenisolierschicht

vorgesehen sein, die dann ihi'-rseits über die Harz-Klebcschicht mit der Isolierschicht verbunden ist.

Nach einer Ausgestaltung der Erfindung wird als Kunstharz ein Epoxydharz, in dem ein Fotoleiter dispcrgiert ist, und eine fotoleitfähigc Schicht mit einem niedrigeren Widerstand als der der Fotolcit-Epoxydharz-Schicht verwendet. Auf diese Weise kann die Dauerhaftigkeit des lichtempfindlichen EIements und die Qualität des darauf erzeugten Bildes verbessert werden.

Wenn man beispielsweise das elektrofotografische System verwendet, das in den genannten japanischen Patentschriften 23910Ί967 und 24 748/1968 angegeben ist, ist es bei dem lichtempfindlichen Element besonders wichtig, daß die beim ersten Aufladevorgang in der Nähe der Oberfläche der Fouiwiderstandsschicht erzeugte Ladung beständig ist und im Dunkeln nicht leicht abgebaut werden kann.

Nun kann man auf der Oberfläche der Fotowiderstandsschicht eine beständige negative Ladung erzeugen, wenn die Fotowiderstandsschicht zum Leitfähigkeitstypus gehört, und eine beständige positive Ladung, wenn die Fotowiderstandsschicht zum Leilfähigkeitstypus ρ gehört. Im allgemeinen besteht aber eine Tendenz zum schnellen Abbau dieser Ladung, wenn die Fotowiderstandsschicht einen niedrigen spezifischen elektrischen Widerstand hai, während ein langsamer Abbau dieser Ladung erfolgt, wenn die Fotowiderstandsschicht einen hohen spezifischen elektrischen Widerstand hat. Man kann daher mit einer Fotowiderstandsschicht, die aus einer einzigen Schicht besteht, vielfach keine genügende Wirkung erzielen.

Gemäß der genannten Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird dafür gesorgt, daß die Fotowjdcrstandsschicht in der Nähe ihrer Oberfläche eine Schicht mit niedrigem spezifischem Widerstand besitzt, so daß sich die Ladung des belichteten Teils in dem unteren, dem Schichtträger benachbarten Teil der Fotowiderstandsschicht leicht bewegen kann.

Es werden damit also zwei Fotowiderstandsschichten mit verschiedenen spezifischen elektrischen Widerstanden vorgesehen, indem die Klebeschicht als weitere Fotowiderstandsschicht ausgebildet wird.

Ein wichtiger Vorteil der Erfindung besteht darin, daß auf der Fotowioerstandsschicht eine flüssigkeitsundurchlässige Schicht geschaffen wird, mit der die Isolierschicht innig verklebt wird, und zwar mit Hilfe eines Bindemittels, das im schmelzflüssigen Zustand verwendet wird. Zur Herstellung eines mehrschichtigen lichtempfindlichen Elements kann nach der Erfindung dessen Fotowiderstandsschich! zuerst mit dem Schichtträger und dann mit der Isolierschicht verbunden werden oder umgekehrt, wobei aber in jedem Fall eine innige Verbindung bzw. Verklebung der Isolierschicht mit der Fotowiderstandsschicht gewährleistet ist. Eine Blasenbildung und das Auftreten von Verwerfungen und Falten usw. zwischen der Isolierschicht und der Fotowiderstandsschicht ist dabei mit Sicherheit unterbunden.

Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung von Ausführungstx-ispieicn an. Hand der Zeichnung. Es zcigcrr

Fig. 1 bis 5 schematisch im Querschnitt einige Ausführungsformen des erfindungsgcmäßcn Verfahrens und

Fig. 6 bis 13 ebenfalls schematisch im Querschnitt einige Aüsführungsformen von lichtempfindlichen Elementen gemäß der Erfindung.

Gemäß F i g. 1 wird zwischen einer auf einem Schichtträger 1 befindlichen Fotowiderstandsschicht 2 und einer Isolierschicht 4 eines der vorstehend angegebenen Klebemittel 3 vorgesehen. Ein Quetscher 10 wird in Richtung des Pfeils vom einen Ende der Isolierschicht 4 zum anderen auf dieser unter Druck

ίο bewegt, so daß das pastenförmige Klebemittel zwischen der Isolierschicht 4 und der Fotowiderstandsschiclu 2 gleichmäßig ausgebreitet und überschüssiges pastcnförmiges Klebemittel an dem anderen Ende herausgedrückt wird. Man kann die Reibung

»5 zwischen dem Isolierfilm 4 und dem Quetscher 10 dadurch herabsetzen, daß zwischen ihnen ein Schmiermittel vorgesehen w^:*d. Auf diese Weise wird cm glatter Quetschvorgang ermöglicht.

Der Quetscher 10 kann z. 3. ausuummi, ürethan-

»e gummi, Silikongummi od. dgl. bestehen. Man kann zum Quetschen z. B. eine Rolle, ein Messer oder eine Rakel verwenden.

Absolute Werte für den anzuwendenden Quetschdruck können nicht angegeben werden, da der erfor-

dcrliche Anpreßdruck von der Art und Viskosität des Klebemittels abhängig ist. Zweckmäßig wird der Druck so gewählt, daß die erhaltene Klebstoffschi:ht eine Dicke von höchstens 10 |tm hat.

Selbst bei Verwendung eines Schmiermittels und

einer Isolierschicht aus einem kratzfesten Material kann die Anwendung eines genügend starken Quetschdruckes zur Bildung von kleinen Kratzern in der Isolierschicht selbst führen.

Man kann dies dadurch vermeiden,' daß auf der

Isolierschicht eine Schutzschicht vorgesehen wird. Gemäß Fi g. 2 ist daher auf der Isolierschicht 4 eine Schutzschicht 41 vorgesehen, auf die der Quetschdruck ausgeübt wird. Wenn die Schichten des lichtempfindlichen Elements innig miteinander verklebt

worden sind, wird gemäß F;g. 4 die Schutzschicht 41 abgezogen. A;=f diese Weise erhält man ein lichtempfindliches Element mit innig miteinander verklebten Schichten und einer kratzerfreien Fläche Zwischen der Schutzschicht und der Isolierschicht ist keine Verklebung erforderlich. Die Schutzschicht kann aus jedem beliebigen Material- bestehen, so fern es nur leicht abgezogen werden kann.

Auf der auf dem Schichtträger 1 angeordneter Fotowiderstandsschicht kann gemäß Fig. 3 eint

Zwischenisolierschicht 5 vorgesehen und das Klebe mittel 3 zwischen letzterer und der Isolierschicht < angeordnet sein. Mit Hilfe des in F i g. 1 gezeigter Quetschen. 10 wird die Isolierschicht 4 mit der Zwi selenschicht S verbunden bzw. verk!ebt. In diesen

Fall dringt die Zwischenisolierechicht 5 in die porös« Oberfläche der Fotowsderstandsschicht 2 ein, so dal die Oberfläche glatt bleibt. Die Schicht 5 wird somi zu einem Teil der Fotowiderstandsschicht. Die Zwi schcniEoüerschicht 5 kann beispielsweise durch Auf

sprühen. Aufgießen und Aufquetschen aufgetragei werden, wobei der Quetscher 10 aus einer Rakel eiiier Walze oder einem Gummidement bestehei kann.

Wenn man auf diese Weige die Fotowiderstands

«j schicht mit Isolierstoffer!, wie Harzen, Silikaten

Oxyden und Sulfiden von Metallen odrr Salzet

überzieht, dringen diese Isolierstoffe zum größtw

Teil in die Poren der Fotowiderstandsschicht 2 ein

und es bildet sich ein dünner Film der Zwischen- wirkung wird erzielt, wenn als Isolierschicht 4 ein

isolierschicht 5 auf der Fotowiderstandsschicht 2. Film od. dgl. verwendet wird.

Als Harze werden vorzugsweise solche verwendet, Als untere Fotowiderstandsschicht 21 wird eine die für die darauf aufgetragenen Stoffe, insbesondere solche üblicher Art verwendet. Sie wird dadurch duroplastische Harze, nicht durchlässig sind. Vor- 5 gebildet, daß Fotowiderslandsmaterialteilehen mit zugsweisc verwendet man für diesen Zweck duro- einem lösungsmittelhaltigen, flüssigen Harz vcrplastischc Harze. Diese Harze müssen in die Foto- mischt und darin dispergiert werden. Im Rahmen Widerstandsschicht 2 eindringen, die poröse Fläche der Erfindung soll diese Schicht jedoch einen relativ schließen und sie gleichzeitig vor einem chemischen niedrigen elektrischen Widerstandswert besitzen. Aus Angriff schützen. Das Harz und das Bindemittel der io diesem Grund ist das Mengenverhältnis der Harz-Fotowiderstandsschicht 2 können unabhängig von- komponente zu den Fotowiderstandsmaterialteilchcn einander gewählt werden, sofern das Harz die Funk- vorzugsweise klein. Wenn man beispielsweise als tion der Fotowiderstandsschicht 2 nicht bcein- Fotowiderstandsmaterial Cadmiumsulfidtcilchen mit trächtigt. einem Durchmesser von etwa 1 μίτι verwendet, ist

Zu den duroplastischen Harzen, welche die vor- i₅ die Verwendung von etwa 5 bis 20 Teilchen Harz

genannten Forderungen erfüllen, gehören die auf 100 Teile Cadmiumsulfid zweckmäßig.

Epoxydharze, Silikonharze, Polyesterharze, McI- In der oberen Schicht 3 dagegen beträgt bei Vcr-

aminharze, Acrylharze, Phenolharze, Harnstoffharze wendung derselben Cadmiumsulfidteilchen das Vcr-

und die von ihnen abgeleiteten modifizierten Harze. hältnis vorzugsweise 20 bis 100 Teile Harz auf

Von diesen Harzen kann man das Epoxydharz und _ΐ0 100 Teile Cadmiumsulfid. Infolge des Fehlens eines

das ungesättigte Polyesterharz besonders bequem Lösungsmittels kann die Schicht nur schwer gebildet

handhaben und mit gutem Erfolg verwenden, weil werden, wenn auf 100 Teile Cadmiumsulfid weniger

sie in Form flüssigen Harzes angewendet werden als 20 Teile Harz vorhanden sind. Bei einer Verwen-

können und ihnen nur ein Härtemittel beigemischt dung von mehr als 100 Teilen Harz auf 100 Teile

zu werden braucht, aber kein Lösungsmittel erfor- 25 Cadmiumsulfid erhält man fast eine Isolierschicht,

derlich ist. die für den vorliegenden Zweck ungeeignet ist. Ein

Bei der Verwendung dieser duroplastischen Harze derartiges lichtempfindliches Element kann beispiels-

gcht man nach der Hitzehärtung zweckmäßig wie weise durch Quetschen erzeugt werden. Dabei wird

folgt vor: NmcIi der Bildung einer Zwischenisolier- ein Fotowiderstandsmaterial in einem lösungsmittel-

schicht 5 wird diese mit Hilfe des erwähnten lö- ₃₀ freien, polymeren Harz 22 pergiert und dieses dann

sungsmittclfreien polymeren Klebemittels 3 mit der zwischen der unteren Fotc.widerstandsschicht 21 so-

Isoficrschicht 4 verbunden, oder es wird gemäß wie der Isolierschicht 4 angeordnet und mit Hilfe

Fig. 5 auf der Fotowiderstandsschicht 2, die sich des Quelschers ausgebreitet. Man kann für das

auf dem Schichtträger 1 befindet, die Zwischen- Quetschen auch die obenerwähnte Schulzschicht vor-

isolierschicht 5 vorgesehen und auf dieser mit Hilfe ₃₅ sehen. Auf diese Weise kann die Isolierschicht 4 mit

der Klebeschicht 3 die Isolierschicht 4 zusammen der zweischichtigen Fotowiderstandsschicht innig

mit der Schutzschicht 41 festgeklebt, worauf die verklebt werden.

Schutzschicht 41 wieder abgezogen wird. Auf diese In dem oberen Teil 22 der Fotowiderstandsschicht

Weise erhält man das lichtempfindliche Element. kann man die vorstehend angegebenen, lösungs-

Bei dem beschriebenen Verfahren erfolgt ein inni- ₄₀ mittelfreien polymeren Klebemittel unverändert als gcs Verkleben der isolierschicht 4 mit der Foto- Bindemittel verwenden. In den meisten Fällen wcrwiderstandsschicht 2 mit Hilfe eines lösungsmittel- den diesem Klebemittel ein Polymcrisationsmittel, freier, polymeren Klebemittels 3. Wenn dieses hierfür ein Katalysator und ein Bcschleunigungsmittel zubenutzte Mittel dasselbe Verhalten hat wie das gesetzt, damit nach der Schichtbildung eine Pcty-Bindcmitiel der Fotowiderstandsschicht 2, kann das ₄₅ merisation erfolgt. Bestimmte Harze, wie z. B. das Klebemittel unverändert auch als Bindemittel in der Epoxydharz, polymerisieren bei der Polymerisation Foiowiderstandsschicht 2 verwendet werden. zusammen, wenn man ihnen nur eine kleine Lö-

Gemäß F i g. 6 wird auf den Schichtträger 1 eine sungsmittelmenge zusetzt.

Foiowiderstandsschicht 21 aufgetragen, die durch In der oberen Schicht 22 wird das Mengenvcrhält-

Dispcrgicren eines Fotowidcrstandsmaterials in _5O nis des Harzes zu den Fotowiderstandsmaterial-

einem B-ndemittcl gebildet wird. Beim Auflegen der teilchen in Abhängigkeit von der Ölabsnrption de?

Isolierschicht 4 auf die Fotowidcrsta^dsschicht 2 Fotowiderstandskörpers gewählt, d. h. von seinci

wird das Potowiderstandsmatcrial in eine Klebe- Fläche und Kerngröße. Man kann jedoch im allgc

schicht 22 aus flüssigem lösungsmittelfreiem, poly- meinen keine pastenförmige Konsistenz erreichen

merem Harz dispergiert, ehe die beiden Schichten ₅₅ und die Schichtbildung wird schwierig, v,._Cnn dei

miteinander verkleben. Die Fotowiderstandsschicht Harzanteil nicht größer ist als in der unteren Schich

kann selbst aus zwei Schichten bestehen. 22. Diese Erhöhung des Harzanteils führt zu eine

Die obere Fotowiderstandsschicht 22 enthält als Erhöhung des elektrischen Widerstandswertes diese

Bindemittel ein lösungsmittelfreies polymeres Harz Schicht, so daß die auf dieser erzeugte e'ektrischi

und hat daher einen höheren spezifischen clcktri- 60 Ladung im Dunkeln nicht leicht abgebaut wcrdei

sehen Widerstand als eine Fotowiderstandsschicht. kann.

die ein !'!sungsmittelhaltig.es Harz enthält. In der Die in der unteren Fotowiderstandsschicht 21 ver

Schicht 22 wird die elektrische Ladung beständig wendeten Bindemiitelharze haben zweckmäßig eine

festgehalten, die im Dunkeln nicht leicht abgebaut relativ niedrigen spezifischen elektrischen Widerrtanc

werden kann. Weil das lösungsmittclfrcie polymere 65 Man kann jedoch auch Harze mti einem hohen spc

Harz bei seiner Härtung durch Polymerisation sehr zifischcn elektrischen Widerstand verwenden, wen

starr wird, ist das ganze lichtempfindliche Element sie nur in begrenzter Menge beigemischt werdet

sehr fest und dauerhaft. Eine beträchtliche Haft- Beispielsweise eignen sich für diesen Zweck zah

4^ 1 ς

reiche Harze wie Vinylaectat-Vinylchlorid-MischpoIymerisat-Harz, Polyvinylacetat, Nitrocellulose, Methacrylsäureharz, Epoxydharz, Urethanharz, Alkydharz, Mclaminharz, Acrylsäureharz und Silikonharz.

Das Mengenverhältnis von Harz zum Fotowiderstandsmaterial ist von der Art des Harzes abhängig und liegt vorzugsweise zwischen 5 und 40"/«. Man kann dieselben Bindemittel verwenden, die vorstehend für Anordnungen angegeben wurden, in denen die Fotowiderstandsschicht aus einer einzigen Schicht besteht, ferner auch die für diesen Zweck üblichen Bindemitlelharze. Dabei müssen jene Harze vermieden werden, die einen sehr niedrigen spezifischen elektrischen Widcrsiandswert besitzen, doch kann man ohne Schwierigkeiten Harze verwenden, die in den üblichen Fotowiderstandsschichten allgemein gebräuchlich sind.

Für die Wahl des Fotowiderstandsmaierials selbst ist es unwichtig, ob die Fotowiderstandsschicht aus zwei Schichten oder einer einzigen Schicht besteht. Zu den Fotowiderstandsmaterialien, die in dem Bindemittel dispergiert werden können, gehören ZnO, Ti(X, CdS, CdSe, ZnS, ZnSe usw., in vielen Fällen mit einer Korngröße zwischen 0,1 und 0,5 jtm. Insbesondere CdS ist sehr zweckmäßig, weil mau es mit kleinem Korndurchmesser erhalten kann und das Material eine hohe elektrofotografische Empfindlichkeit hat. Ferner wird mit CdS im Rahmen der Erfindung ein besonderer Effekt erzielt.

Wenn die Fotcv/iderstandsmaterialteilchen nicht in dem Bindemittel des Systems dispergicrt, sondern einfach auf einen anderen Teil des lichtempfindlichen Elements aufgedampft oder aufgestrichen werden, kann man Legierungen verwenden, die drei oder mehr Elemente enthalten, beispielsweise Se, Se-Te. Se, Gc, Si und aufgedampftes CdS. Man kann im Rahmen der Erfindung auch alle geeigneten organischen Halbleiter verwenden.

Wenn die Isolierschicht 4 mit Hilfe eines flüssigen, lösungsmittelfreien, polymeren Harzes verklebt wird, kann man als Isolierschicht jene Harze verwenden, die imstande sind, die elektrische Ladung zu speichern und Strahlung hindurchzulassen, für we'che das Fotowiderstand^material empfindlich ist. Beispielsweise kann man für diesen Zweck Polyester, Polyvinylchlorid. Polypropylen, Polyvinylidenchlorid. Polycarbonat. Polystyrol. Polyamid. PoIyfiuoräthylcn, Polyäthylen, Polyimid. Polyvinylfluorid, Polyvinylidenfluorid, Polyvinylidenchlorid usw. verwenden.

Für die Wahl des Materials für die Schutzschicht auf dem Film aus den vorstehend angegebenen Substanzen gibt es keine Einschränkung. Ausgezeichnete Ergebnisse erzielt man beispielsweise mi; Gummi, Urethan und Silikongummi.

Der Schichtträger kann aus einem leitfähigen Material allein oder einer Kombination eines leitfähigen Materials mit einem Isoliermaterial bestehen. Er kann aber auch aus einem Isoliermaterial allein oder einem Isoliermaterial und einem darauf ausgebildeten, leitenden Körper oder umgekehrt zusammengesetzt sein. Im Rahmen der Erfindung können in dem Schichtträger Metalle. Metallfolien, Papier und andere elektronische leitfähige Materialien als leitendes Material und beispielsweise Harzfilme, Holz, Glas, Keramik usw. als Isoliermaterial verwendet werden. Bei einer Kombination einer Isolierschicht und einer leitenden Schicht wird der Schichtträger entweder dadurch gebildet, daß ein Überzug aus dem Isoliermaterial auf der leitenden Schicht aufgetragen wird oder daß eine leitende Fläche auf dem Isoliermaterial aufgedampft oder aufgetragen wird. Der so gebildete Schichtträger kann natürlich die Form einer ebenen Platte haben. Allgemein wird seine Form von der gewünschten Form des lichtempfindlichen Elements abhängen. Da die Erfindung

in mit gutem Erfolg auf ein zylindrisches lichtempfindliches Element angewendet werden kann, erzielt man gute Ergehnisse mit einem tronimclförniigcn Schichtträger.

Das erfindungsgemäße lichtempfindliche Element.

das aus den vorstehend angegebenen Materialien aufgebaut ist, wird nachstehend an Hand von Fig. 7 bis 13 erläutert.

Die grundlegende Ausführungsform des lichtempfindlichen Elements nach der Erfindung besteht gemäß Fig. 7 aus einem Schichtträger 1, einer darauf angeordneten Fotowidersiandsscriicht 2 und einer Isolierschicht 4. Zwischen der Fotowiderstandsschicht 2 und der Isolierschicht 4 befindet sich eine Schicht 3 aus einem lösungsmittclfrcien, polymeren Klebemittel.

Eine abgeänderte Ausführungsform ist in Fig. 8 gezeigt. Hier besteht der Schichtträger aus zwei Schichten, und zwar aus einer leitenden Schicht 11 und einer Isolierschicht 12. Es wurde vorstehend schon erwähnt, daß diese Anordnung auch umgekehrt werden kann.

Fig.') zeigt ein anderes lichtempfindliches Element gemäß der Erfindung. Hier ist auf der Fotowiderstandsschicht 2 eine Zwischenisolierschicht 5 vorgesehen, auf der dann mit Hilfe der Klebschicht 3 wie in F i g. 7 eine Isolierschicht 4 aufgebracht wird. Der Schichtträger 1 kann anstatt aus einem leitenden Material allein auch aus einem Verbundkörper bestehen, in dem die leitende Schicht und die lsolierschicht gegeneinander vertausch! sind, wie dies in Fi g. 10 gezeigt ist.

Es wurde bereits erwähnt, daß die Fotowiderstandsschicht des lichtempfindlichen Elements gemäß F i g. 6 auch aus zwei Schichten bestehen kann. Hier besteht das Element aus dem Schichtträger 1, der Fotowiderstandsschicht 21 mit einem niedrigen spezifischen elektrischen Widerstand, der Fotowiderstandsschicht 22 mit einem hohen elektrischen Widerstand und der Isolierschicht 4. Natürlich kann

so der Schichtträger 1 auch ähnlich wie vorstehend beschrieben aus mehreren Schichten bestehen. Die vorstehenden Angaben gellen für lichtempfindliche Elemente in Form einer ebenen Platte.

In der Praxis sind für ein störungsfreies, konti-

nuierliches Kopieren zylindrische lichteinpfindlichi Elemente sehr vorteilhaft, wie sie nachstehend er läutert werden. Es können alle vorstehend bcschric benen Schichtanordnungen mit gutem Erfolg aucl auf zylindrische lichtempfindliche Elemente angc

wendet werden.

Fig. 11 zeigt einen Zylinder, der dieselbe Schicht anordnung wie das ebene lichtempfindliche Elemen nach F i g. 9 hat. Das Element gemäß F i «. 11 besitz einen zylindrischen Schichtträger 1, eine Fotowidci

Standsschicht 2, sine Zwischenisolierschicht 5, ein Klebeschicht 21 und eine Isolierschicht 4. Dies Schichten folgen in der angegebenen Reihenfolc aufeinander.

Man kann dieses lichtempfindliche Element beispielsweise mit Hilfe des Quetschverfahrens direkt herstellen. In diesem Fall wird das Bild der Vorlage von der Außenseite des lichtempfindlichen Elements auf die Isolierschicht 4 projiziert. Bei einer Anordnung, in der das Bild der Vorlage von der Innenseite des zylindrischen lichtempfindlichen Elements projiziert wird, verwendet man zweckmäßig den in Fig. 12 gezeigten Aufbau. Hier sind die Schichten in derselben Reihenfolge angeordnet wie in Fig. 11. d.h., von außen gesehen folgen die Isolierschicht 4, die Klebstoffschicht 3, die Zwischenisolierschicht 5, die Fotowiderstandsschicht 2 und der Schichtträger 1 aufeinander. In dem Schichtträger 1 muß jedoch ein Raum 9 vorgesehen und der Schichtträger 1 für Strahlung durchlässig sein, für die das Fotowiderstandsmaterial empfindlich ist. In der Praxis ist es zwar vorteilhaft, ein elektronisches Bild auf der Außenseite der Isolierschicht 4 auszubilden, doch kann man es theoretisch auch auf dem Schichtträger 1 erzeugen.

Man kann als Schichtträger 1 je nach Bedarf auch eine leitende Schicht und eine Isolierschicht allein oder in Kombination verwenden. In einem weiteren Ausführungsbeispiel besitzt die Fotowiderstandsschicht zwei Schichten. Fig. 13 zeigt ein zylindrisches lichtempfindliches Element, das dieselbe Schichlanordnung besitzt wie das Element nach Fig. 6. Auf dem Schichtträger 1 sind Folowiderstandsschichten 21 und 22 vorgesehen, die Bindemittel mit verschiedenem spezifischem elektrischem Widerstand enthalten. Die Isolierschicht 4 wird unter der Wirkung der Klebkraft des einen höheren spezifischen elektrischen Widerstand besitzenden Bindemittels der Fotowiderstandsschicht 22 innig mit dieser verklebt.

Wie bei der Ausführungsform nach Fig. 12 besitzt der Zylinder auch hier in seinem Inneren einen Luftraum, und der Schichtträger besteht aus einem Material, das für Strahlung durchlässig ist. für die das Folowiiierstandsmaterial empfindlich ist.

Man kann somit für das lichtempfindliche Element gemäß der Erfindung die verschiedensten Schichtanordnungen wählen. Sofern dabei der Erfindungsgedanke angewendet wird, fallen alle diese Anordnungen in den Rahmen der Erfindung.

Beispiele von elektrofotografischen elektrostatischen Bildherstellungsverfahren, in denen das erfindungsgemäße lichtempfindliche Element für die Elektrofotografie verwendet werden kann, sind in den vorstehend angegebener, japanischen Patentschriften 23 910/1967 und 24 74X1968 beschrieben. Man kann das lichtempfindliche Element gemäß der Erfindung jedoch auch in zahlreichen anderen Verfahren verwenden. Nachstehend werden mehrere Ausführungsbcispiele von elektrostatischen Bildherstellungsverfahren angegeben.

1. Primäraufladiing, Sekundäraufladung mit zur Primluaufiadung entgegengesetzter Polarität und gleichzeitig"" Belichtung: Belichtung der ganzen Fläche.

2. Aui'ndung: Au«ladung durch eine Wcchseistrom-Spriihentiadung bei gleichzeitiger Belichtung; Belichtung der ganzen Fläche (wenn erforderlich).

3. Aufladung und gleichzeitige Belichtung; Belichtung der ganzen Fläche.

4. Primäraufladung; Sekundäraufladung mit der ganzen entgegengesetzten Polarität; Belichtung; Tertinäraufladung mit zur Primäraufladung entgegengesetzten Polarität; Bestrahlung der gan-/en Fläche.

Die Erfindung ist auch auf andere elektrofotografische Verfahren anwendbar, sofern darin ein lichtempfindliches Element verwendet wird, in dem

ίο auf einer Fotowiderstandsschicht eine Isolierschicht angeordnet ist. In vielen Fällen kann man ein Bild von hoher Qualität schon mit einer Isolierschicht von höchstens 50 |im erzeugen.

Nachstehend werden spezielle Ausführungsbeispiele der Erfindung ausführlicher beschrieben. Die Anwendung der Erfindung ist jedoch nicht auf diese Ausführungsbeispielc eingeschränkt, sondern es können unter Benutzung der Lehre der Erfindung auch andere Ausführungsformen angewendet werden.

^ao Beispiel 1

Auf einer 30 μΐη dicken Aluminiumfolie wurde eine Aufschlämmung aufgetragen, die dadurch erhalten worden war, daß 100 Teile CdS Fotowider aj standskörner mit einem durchschnittlichen Durchmesser von 1 um vollständig dispergiert widder». Die aus der Aufschlämmung gebildete Finowiderstandsschicht hatte nach dem Trocknen eine Dicke von etwa SO /<m.

Auf die Fotowiderstandsschicht wurde eir> 25 um dicker Polyesterfilm aufgetragen. Zwischen dem Film und der Fotowiderstandsschicht wurde ein Klebemittel eingebracht, das dadurch hergestellt worden war, daß 10 Teile aliphatisches Aminosalz als Härtemittel zu 100 Teilen eines Epoxydharzes zugesetzt wurden, das eine Mischung eines Kondensats mit einem Molekulargewicht von 370 aus Epichlorhydrin und Bisphenol A sowie 15" 0 Butyl-Glyzidyläther ist. diesem Gemisch 6 Teile feinkörnige Kieselsäure zugesetzt wurden und das Gemisch dann vollständig duichgcmiseht sowie geknetet wurde. Das Klebemittel wurde dann dadurch ausgebreitet, daß die Oberfläche des Films vorn einen Ende her mit einem aus Urethangummi bestehenden Quetscher aufgequetscht wurde, so daß überschüssiges Klebemittel am anderen Ende herausgedrückt wurde. Der Quetschdruck wurde so eingesielh, daß die Klebeschicht eine Dicke von etwa 5 «m hatte.

Danach wurde die Klebeschicht 3 Stunden Ιεηε bei 70 C gehärtet. Das auf diese We.se erhaltene lichtempfindliche Element war blasen- und faltenfrei und ebenfiächig. Sein Isolierfilm war mit der Fotowiderstandsschicht gleichmäßig verbunden.

Die Oberfläche dieses lichtempfindliche". F.lementf wurde einer positiven Spriihentladung und danach gleichzeitig einer BeUchlrng mit einem Bild unc einer Entladung mit Hilfe einer Wechselstrom Sprühentladung unterworfen. Anschließend wurdi die ganze Fläche beuchtet. Man erhielt auf dies. Weise ein elektrostatisches latentes UiId. Diese wurde mit Hilfe einer Magnetbürste und eines ncga then Toner·, zu einem scharfen kontrastreichen BiV entwickelt. Nach dem Umdrucken dieses Bildes ai ein Stück Papier wurde der Fotowiderstand gereiniß Der vorstehend beschriebene Vorgang wuii' lOOOOmal wiederholt. Da das cpoxyJhauhaitk Klebemittel nach dem Härten seht hart ist, besaß d Isolierschicht eine sehr hohe mechanische Festigkei

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sie zeigte nach lOOOOmaliger Verwendung keine be- Beim Aufkleben des Films auf die Oberfläche dei sonderen Schaden. Dabei blieb auch die Bildqualität Se-Schicht nach dem allgemein üblichen Verfahrer

fast unverändert. bilden sich oft kleine Blasen. Das erfindungsgemäfk

. -ίο Verfahren ermöglicht dagegen ein gleichmäßige-;

^e ' ^{S P} ' ^e " 5 Aufkleben ohne Blasenbildung.

Die Fotowiderstandsschicht wurde ähnlich aufge- Be sDiel 5

tragen wie im Beispiel 1. Dann wurde das im Bei- "

spiel 1 zum Aufkleben des Polyesterfilms verwendete Dasselbe Ergebnis wurde erzielt, wenn an Stclk

Klebemittel dünn auf die Oberfläche der Fotowider- des Epoxydharzes im Beispiel 1 ein ungesättigte-

Standsschicht aufgetragen und mit auf diese mit ₁₀ Polyesterharz verwendet wurde,

einem aus Urethangummi bestehenden Quetscher .

aufgequetscht. Danach wurde durch Erhitzen und Beispiel ο

Härten des Klebemittels eine flüssigkeitsundurch- f£_s wurde eine Fotowiderstandsschicht aus einei

lässige Schicht in einer Dicke von etwa 3 um gebil- Dispersion von CdS in Epoxydharz gebildet. Daraul

det. Dabei drang ein Teil des Klebemittels in die _l5 wurde eine lOprozentige Äthanollösung von PoU

Fotowiderstandsschicht ein. Unter Verwendung des- vinylbutyral aufgetragen und getrocknet, so daß eiiu selben Klebemittels wie im Beispiel 1 wurde in der Aufschmelzklebeschicht entstand. Auf diese Schiclr

dort beschriebenen Weise ein 25 j<m dicker Poly- wurde ein 25 μνη dicker Polyesterfilm gelegt. Durcl:

esterfilm innig mit der Fotowiderstandsschicht ver- Warmpressen wurde eine lichtempfindliche; Platte

klebt und das Klebemittel gehärtet. Das auf diese _ao für die Elektrofotografie hergestellt. Diese liclHemp-

Weise erhaltene lichtempfindliche Element war findliche Platte wurde für die Reproduktion in einen:

blasen- und faltcnfrei und ebenso wie das im Bei- Kopiergerät ve.wendet, beispielsweise nach dem in:

spiel 1 erhaltene ebenflächig. Beispiel 1 angegebenen elektrofotografischen Ver-

Mit Hilfe dieser lichtempfindlichen Platte wurde fahren, wobei eine hochwertige Reproduktion erziel!

in dem im Beispiel 1 angegebenen Verfahren ein _₅ wurde.

Bild erzeugt und dieser Vorgang lOOOOmal wieder- Beispiel 7
ho»; Die Bildqualität war ebensogut wie nach Bei- _Aktivierte Cadmiumsulfidtcilchen mit einen- -_e lichtempfindliche Platte ha te d.eselbe _d,_{jrchscnnitlIichen Durchm}esser von 1 »_im wurde : wie die nach Beispiel !hergestellte. _{mU ]Q Gcwicntsprozcnt} vinylacetat gemischt Beispiel 3 3° _und darin dispergiert. Aus dieser Dispersion wurde Gegenüber dem Beispiel 1 wurde der Anteil des auf einer 30 |im dicken Aluminiumfolie ein 10i.ni Bindemittels in der Fotowiderstandsschicht von 20 dicker Überzug gebildet. Danach wurden zu H)OTe₁-auf 10 Teile pro 100 Teile CdS herabgesetzt Direkt l«i des i:r, Beispiel! benutzten und genannten auf die Oberfläche der Fotowiderstandsschicht wurde Epoxydharzes 100 Teile Cadmiumsulfid und 10 1 eile mit Hilfe eines Quetschers, der dem im Beispiel 1 ³⁵ em« aliphatischen Aminosalzcs als Härtemittel /uverwcndelcn ähnlich war, ein Polyesterfilm geklebt. gesetzt. Das Gemisch wurde zu einer Paste geknetet. Dabei wurde eine örtliche Blasenbildung beobachtet. Uas Gemisch wurde dann zwischen der vorstehend Infolgedessen wurde der Film vor dem Härten des erwähnten, auf der Aluminiumfolie gebildeten Foto-Klebemittels abgezogen und mit Hilfe des Quetschcrs Widerstandsschicht und dem zur Eiid-ng Her Isohererneut unter Zuführung von Klebemittel auf die ⁴° schicht dienenden Polyesterfilm von 25 um angcordlichtempfindliche Schicht; aufgequetscht. Dabei wur- net. Der Film wurde mit einem Gummiquetscher abden die vorher gebildeten Blasen vollständig heraus- gequetscht, wobei die überschüssige Paste herausgedrückt, und es wurde ein einheitliches lichtemp- gedrückt wurde. Es wurde auf diese Weise eine findliches Element erhalten. gleichmäßig dicke Pastenschicht erhalten, die in die-

45 sein Zeilpunkt eine Dicke von etwa 10|im hatte.

B e ι s ρ ι e . 4 Durch einstündiges Hitzehärten der Pastenschicht bei Auf einer lmm dicken Aluminiumplatte wurde 70 C wurde ein lichtempfindliches Element erhalten, im Vakuum amorphes Selen in einer Dicke von etwa Das lichtempfindliche Element wurde einer Sprüh-50 |im aufgedampft und dabei die Aluminumplatte entladung von +6 kV und danach gleichzeitig einer abgekühlt. Danach wurde auf die Se-Schicht ein 5° Belichtung mit einem Bild und einer Wechsclstrom-12|im dicker Polyesterfilm nach dem im Beispiel 1 Sprühentladung ausgesetzt. Danach wuide die ganze beschriebenen Verfahren mit Hilfe des Epoxydharzes Fläche belichtet, wobei ein elektrostatisches latentes aufgetragen und das Klebemittel gehärtet. Die dabei Bild erhalten wurde. Das latente Bild wurde mit erhaltene, lichtempfindliche Platte war ebenflächig Hilfe einer Magnetbürste und eines Entwicklers, der und blasen- und faltenfrei. 55 einen negativen Toner enthielt, zu einem scharfen. Die Oberfläche des lichtempfindlichen Elements kontrastreichen Bild entwickelt. Das lichtempfindwurde einer negativen Sprühentladung und danach liehe Element war frei von Blasen und Falten, ebengleichzeitig einer Belichtung mit einem Bild und flächig, starr und fest und hatte eine hohe Lichteiner positiven Sprühentladung unterworfen. Danach empfindlichkeit,
wurde die ganze Fläche belichtet. Man erhielt auf 6o . .
diese Weise ein elektrostatisches latentes Bild. Dieses P

wurde anschließend mit Hilfe einer Magnetbürste Zur Bildung einer Isolierschicht wurde zunächst

und eines positiven Toners zu einem scharfen, kon- der Polyesterfilm von dem im Beispiel 7 erzeugten

trastreichen Bild entwickelt. In diesem lichtempfind- lichtempfindlichen Element abgezogen und anstatt

liehen Element erhöhte das als Klebstoff verwendete 65 dessen ein Überzug aus einem Epoxydharz und

Epoxydharz die mechanische Festigkeit der Isolier- einem durchsichtigen Lack in einer Dicke von etwa

schicht. Sie zeigte selbst nach lOOOOmaliger Ver- 30 μΐη auf die lichtempfindliche Schicht aufgesprüht.

wcndung kaum eine Beschädigung. Die Schicht wurde !Stunde lang bei 150 C hiu-

gehärtet, wobei eine Isolierschicht gebildet wurde. Das gemäß Beispiel 7 mit Hilfe dieses lichtempfindlichen Elements erzeugte Bild war scharf und kontrastreich. Da das lichtempfindliche Element eine Oberfläche aus hartem duroplastischem Harz hat, ist es besonders dauerhaft.

Beispiel 9

Bei der Herstellung eines lichtempfindlichen Elements wurde anstatt des im Beispiel 7 verwendeten Epoxydharzes ein ungesättigtes Polyesterharz verwendet. Das in der im Beispiel 7 angegebenen Weise mit diesem lichtempfindlichen Element erzeugte Bild war ebenso kontrastreich wie das im Beispiel 7 erhaltene. Das lichtempfindliche Element war ebenflächig, blasen- und faltenfrei, starr, fest und hoch lichtempfindlich.

Beispiel 30

Auf einer ebenflächigen Aluminiumplatte 1 im Format A4 wurde ein Überzug aus einem Gemisch aufgesprüht, das durch gleichmäßiges Dispergieren von 100 Teilen Cadmiumsulfid-Fotowiderstandsmaterial mit einem durchschnittlichen Durchmesser von 1 μπι in 50 Teilen einer Lösung eines Vinylchlorid-Vinylacetat-MischpoIymerisats gebildet worden war. Die Lösung hatte einen Feststoffgehalt von 10 Teilen. Der getrocknete Überzug hatte eine Dicke von etwa 60 um. Mach dem Trocknen wurde ein flüssiges polymeres Harz aufgetragen, das durch Vermischen von 20% einer aliphatischen Amino-Einschlußverbindung als Härtemittel mit dem Epoxydharz aus dem weiter vom angegebenen Kondensat hergestellt worden war. Dieses Gemisch wurde mit einem Gummiquetscher auf die Oberfläche der Fotowiderstandsschicht zu einem gleichmäßigen, dünnen Überzug aus der Harzlösung aufgequetscht. Durch diese Behandlung wurde die poröse Fläche der lichtempfindlichen Schicht mit der genannten Harzlösung ausgefüllt und auf der lichtempfindlichen Schicht eine dünne Harzschicht gebildet. Das flüssige bzw. formbare Harz wurde dann 2 Stunden lang bei 70° C gehärtet. Danach wurde mit Hilfe desselben flüssigen Harzgemisches aus dem genannten Epoxydharz und dem Härtemittel ein 25 μΐη dicker Polyesterfilm auf die Oberfläche der Harzschicht geklebt und der Film mit einem Gummiquetscher aufgequetscht, so daß überschüssiges Harz am einen Ende herausgedrückt wurde und die Klebeschicht eine Dicke von 2 bis 5 um hatte. Bei herkömmlichen Verfahren ohne Ausfüllung der Poren drang der Klebstoff in die Fotowiderstandsschicht ein, so daß diese uneinheitliche Eigenschaften hatte. Dieses Ergebnis trat bei der Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens nie-

mais auf. Das Harz wurde danach 2 Stunden lang bei 72" C gehärtet.

Die Oberfläche des so erhaltenen lichtempfindlichen Elements wurde einer Sprühentladung von 4- 6 kV ausgesetzt und danach gleichzeitig einer

Sprühentladung von -6 kV sowie einer Belichtung mit einem Lichtbild mit einer Lichtmenge von etwa 3 Lux-sek. unterworfen. Schließlich wurde die ganze Fläche belichtet. Das auf diese Weise erzeugte, latente Bild wurde mit Hilfe einer Magnetbürste und eines negativen Toners zu einem sehr hochwertigen Bild entwickelt, das auf ein Stück Papier umgedruckt wurde. Der auf dem lichtempfindlichen Element verbliebene Toner wurde abgewischt. Das lichtempfindliche Element wurde wiederholt in der vorstehend beschriebenen Weise verwendet, wobei jedesmal ein hochwertiges Bild erzielt wurde. Da in dem nach diesem Verfahren hergestellten lichtempfindlichen Element Epoxydharz enthalten war, hatte es eine hohe mechanische Festigkeit.

Beispiel 11

Gute Ergebnisse wurden auch erzielt, wenn man den lösungsmittelhaltigen Epoxydharzlack aus einem wärmehärtbaren Epoxydharz benutzte und 4 Stunden lang bei 120° C härtete.

Beispiel 12

Dasselbe gute Ergebnis wie im Beispiel 10 wurde erzielt, wenn zum Verhindern des Eindringens an Stelle der im Beispiel 10 angewandten Maßnahme ein Überzug aus einer Aufschlämmung von feinen Kieselsäureteilchen in Wasser gebildet wurde. Diese Aufschlämmung drang in die Poren der Fotowiderstandsschicht ein.

Hierzu 4 Blatt Zeichnungen

Claims (2)

ι 2 mit Hilfe eine» in der Fotowiderstandsschicht enthaltenen, klebfihigen Harzbindemittels ver-Patentanspriiche: kleben; 3. man kann die Fotowiderstandsschicht und die

1. Verfahren zur Herstellung eines elektro- 5 Isolierschicht mit Hilfe, einer zwischen ihnen fotografischen Aufzeichnungsmaterials mit einem angeordneten Klebstoffschicht miteinander ver-Schichtträger, einer fotoleitfähigen Schicht — kleben.

gegebenenfalls einer isolierenden Zwischen-

schicht — und einer isolierenden Deckschicht, Bei dem ersten Verfahren werden nur zwei

bei dem auf die fotoleitfähige Schicht bzw. auf io Schichten übereinandergelegt, so daß leicht die Bu-

die isolierende Zwischenschicht die isolierende dung einer unebenen Oberfläche sowie von Blasen

Deckschicht aufgepreßt wild, dadurch ge- und Falten möglich ist. Da diese Fehler kaum

kennzeichnet, daß die isolierende Deck- wieder beseitigt werden können, ist dieses Verfahren

schicht (4) mit Hilfe eines formbaren, lösungs- nicht besonders geeignet.

mittelfreien Kunststoffs (3) — der gegebenenfalls 15 ^Bei dem zweiten Verfahren werden die pbysikaeinen Fotoleiter dispergiert enthält — auf die ''sehen Eigenschaften der Fotowiderstandsschicht fotoleitfähige Schicht (2) bzw. auf die isolierende selbst durch die Wahl des Bindemittels stark beZwischenschicht (5) aufgepreßt wird. einfiußt. Es treten daher besonders bei der yerwen-

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- dung einer kleinen Bindemittelmenge viele Nachteile kennzeichnet, daß als Kunststoff (3) ein Epoxyd- ao auf, selbst wenn ein an sich geeignetes Bindemittel harz verwendet wird gewählt worden ist. Beispielsweise hat die hoto-

3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, Widerstandsschicht eine poröse Fläche, so daß beim dadurch gekennzeichnet daß als Kunstharz ein Auftragen eines Isoliermaterial auf diese Flache Epoxydharz, in dem ein Fotoleiter dispergiert ^beim Verbinden eines isoliermatenals mit dieser ist, und daß eine fotoleitfähige Schicht mit einem as Fläche leicht Blasen zwischen dem Überzug und der niedrigeren Widerstand als der der Fotoleit- Fotowiderstandsschicht eingeschlossen werden, oder Epoxydharz-Schicht, verwendet wird. die Überzugs-.ehicht hat eine ungleichmäßige Dicke,

4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- od" sie weist teilweise Verwerfungen oder Falten kennzeichnet, daß das Aufpressen mit Hilfe auf· Wenn man die Isolierschicht direkt anf der eines Quetschers (10) durchgeführt wird. 30 Fotowiderstandsschicht bildet, besteht die Gefahr,

5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch ge- daß das Lösungsmittel der Isolierschicht in die Fotokennzeichnet, daß als Quetscher (10) eine Rajcel Widerstandsschicht eindringt und diese schädigt, oder eine Walze verwendet wird. Dabei lcarin'so viel Lösungsmittel In die Fotöwider-

6. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 4, Standsschicht eintreten, daß diese nicht nur in ihrer dadurch gekennzeichnet, daß die isolierende 35 Funktion beeinträchtigt wird, sondern sogar eine Deckschicht (4) mit einer abziehbaien Schutz- unebene Oberfläche erhält. Dieselbe Erscheinung schicht (41) bedeckt, mit Hilfe des Quetschers kann auch beobachtet werden, wenn in der Foto-(10) auf die fotoleitfähige Schicht (2) bzw. auf Widerstandsschicht organische Halbleiter verwendet die isolierende Zwischenschicht (5) aufgepreßt werden. Die vorstehend angegebenen Erscheinungen und die Schutzschicht wieder abgezogen wird. ₄₀ beeinträchtigen nicht nur die Funklion des Auf-

zeichnungsniaterials, sondern auch die· Gleichmäßigkeit der Bilddichte und der Ladungsverteilung.

Mit dem oben angegebenen drillen Verfahren

erhält man ein Aufzeichnungsmaterial mit besserer

45 Funktionsfähigkeit als nach den beiden zuerst diskutierten Verfahren. Da die üblicherweise verwendeten Bindemittel jedoch bei normalen Tempera-

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur türen klebrig sind, ist es sehr schwierig, einen dün-Herstellung eines elektrofotografischen Aufzeich- nen Isolierfilm mit der Oberfläche der Fotowidernungsmaterials mit einem Schichtträger, einer foto- 50 Standsschicht zu verkleben, ohne daß Falten oder leitfähigen Schicht — gegebenen/alh einer isolieren- Blasen gebildet werden. Besonders bei einem unter den Zwischenschicht — und einer isolierenden Wärmeeinwirkung erfolgenden Aufscbirumpfen eines Deckschicht, bei dem auf die fotoleitfähige Schicht schlauchförmigen Isolierfilms auf eine zylindrische bzw. auf die isolierende Zwischenschicht die iso- Fotowiderstandsschicht und einem "Verkleben mit lierende Deckschicht aufgepreßt wird. s$ Hilfe eines Klebstoffs führt die Wärmeschnunpfung

Es sind schon verschiedene Verfahren zum Her- des Isolierfilms notwendigerweise zu örtlichen Unstellen von lichtempfindlichen Elementen für die ebenheiten, so daß Falten auftreten und der Kleb-Elektrofotografie durch Aufbringen einer Isolier- stoff Blasen bildet. Da diese Falten und Blasen nur schicht auf eine Fotowiderstandsschicht vorgeschla- schwer wieder beseitigt werden können, ist das fergen worden. Beispiele derartiger Verfahren sind 60 tige Aufzeichnungsmaterial kaum verwendbar,
nachstehend angegeben: Es gibt mithin zwar sehr viele verschiedene Arten

von Systemen für die Elektrofotografie, doch ist das

1. Man kann die Isolierschicht einfach auf die erzeugte Bild in jedem Fall stark von den Eigen-Oberfläche der Fotowiderstandsschicht auf- schäften des lichtempfindlichen Elements abhängig, bringen; 65 Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zur

Herstellung eines elektrofotografischen Aufzeich-

2. man kann die Isolierschicht mit der Fotowider- nungsmaterials mit wenigstens drei Schichten, und Standsschicht in innige Berührung bringen und zwar einer Isolierschicht, einer Fotowiderstands-