DE1764541C - Verfahren zur Herstellung eines Stapel- bzw. Schichtkondensators - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Stapel- bzw. Schichtkondensators, bei dem die Kondensatorbänder zu einem Ausgangskondensator gefluchtet werden und der Ausgangskondensator in Richtung der Schichtebenen und senkrecht dazu in die gewünschten Einzelkondensatoren aufgeteilt wird.

Ein derartiges Verfahren ist aus der deutschen Patentschrift 892 321 bekannt. Der Mutterwickel besteht dabei aus einem großen Folienpaket, aus dem die Kondensatoren durch Schnitte senkrecht zur Folienebene und in Folienebene herausgetrennt werden. Da es sich bei Kondensatoren um sehr dünne Folien handelt, ist es technisch praktisch nicht durchführbar, einen Trennschnitt in der Folienebene bzw. parallel zur Tangen'ialrichtung des Umfanges des Mutterwickels durchzuführen, ohne daß mehrere Schichten dabei verletzt werden. Besondere Schwierigkeiten treten auf, wenn die FolienHachen keine Ebenen sind, sondern wenn der Mutterkondensatoi ein zylindrischer Körper ist, der auf einer großen Trommel aufgewickelt ist.

Die Metallbelegungen des Kondensators bestehen insbesondere aus dünnen aufgedampften Schichten. Zur Trennung in Einzelkondensatoren besteh» die Aufgabe darin, den Mutterkondensator erstens in radialer Richtung, und zweitens in Richtung; tangential zu Zylinderflächen, die die Trommel konzentrisch umgeben, zu zerschneiden. Die Schwierigkeit liegt hauptsächlich in der exakten Trennung in den Richtungen, welche tangential zu den Zylinderllächen lie-

gen, da ein Schneidevorgang, wie z. B. Sägen oder Fräsen, genau in diesen Flächen durch aufgeschooptes stirnseitiges Kontaktmetall und Folien des Mutterwickels hindurch erfolgen muß. Es hat sich gezeigt, daß die abgetrennten Kondensatoren sehr empfindlich gegen Beschädigungen ihrer Foüenlagen sind. Es treten z. B. in den äußersten der den Schnittflächen benachbart liegenden Lagen fast immer Kurzschlüsse :iuf, weil mit den relativ groben zur Verfugung stehenden Schneideverfahren Löcher in die empfindlichen 2 bis 20 μ dicken Folien gerissen werden. Es tritt auch eine Verlustfaktorerhöhung auf, weil die äußeren Lagen teilweise von der Kontaktierung abgerissen werden.

Die Erfindung besteht darin, daß auf eine Anzahl jeweils einen Muttevkondensator bildender Dielektrikumslagen und Beläge kapazitiv nicht wirksame Zwischenlagen und darauf wieder die kapazitiv wirksamen Dielektrikumslagen und Beläge fil. den nächsten Mutterkondensator angeordnet werden, daß der so entstandene Ausgangskondensator mit Stirnkontaktschichten versehen wird und danach im Bereich der Zwischenlagen und in dazu senkrechter Richtung geteilt wird.

Man erhält zunächst einen großen Stapel mehrerer aufeinanderliegender, durch die Zwischenlagen getrennter Mutterkondensatoren. Es erfolgt dann die stirnseitige Beschichtung der Mutterkondens'itoren mit einem Kontaktmetall, indem der lange Stapel z. B. an einer Metallspritzanlage vorbeigeführt wird. Die Aufteilung in die einzelnen Teilkondensatoren erfolgt in Richtung und im Bereich der Zwischenlagen und in senkrechter Richtung dazu. Man erhält dann quaderförmige Bauelemente.

Sind die Mutterkondensatoren auf einer Trommel mit g oßem Durchmesser hergestellt worden, dann werden die kapazitiv nicht wirksamen Zwischenlagen derart mitverwickelt, daß auf der Trommel mehrere durch Zwischenlagen getrennte Mutterwickel in radialer Richtung übereinander gewickelt sind. Die Aufteilung erfolgt in Umfangsrichtung der Mutterkondensatoren im Bereich der kapazitiv nicht wirksamen Zwischenlagen.

Die Mutterkondensatoren auf der Trommel werden nicht nur aus kapazitiv wirksamen Folien gewickelt, sondern zwischen eine bestimmte Anzahl von dielektrisch wirksamen Folienlagen und Belägen wird eine Anzahl nicht dielektrisch wirksamer Folienlagen aus Metall oder Kunststoff gespult. Die nicht dielektrisch bzw. nicht kapazitiv wirksamen Bereiche sind so breit, daß die verwendeten u. U. bekannten Trennverfahren die dielektrisch wirksamen Folien nicht nachteilig beeinflussen.

Der gesamte auf der Trommel befindliche Mutterwickel besteht aus vielen solchen übereinanderliegenden durch Zwischcnlagen getrennten Mutterkondensatoren.

Weiterhin werden nach den bekanntgemachten holländischen Patentanmeldungen 165 760 und 165 829 Alisgangskondensatoren auf einer Trommel als Mutterwickel derart hergestellt, daß zwei gegeneinander versetzte Dielektrikumsbänder mit im Vakuum aufgedampften Belägen auf einer Trommel aufgewickelt werden bis die Dicke erreicht ist, die der spätere Einzelkondensator haben soll. Die Stirnseiten dieses Mutterwickels werden dann im Metallspritzverfahren mit einer Metallschicht versehen, die jeweils die Beläge einer Polarität verbindet. Anschließend wird dieser Ausgangskondensator durch Schnitte senkrecht zu den Wickellagen der Einzelkondensatoren zerteilt.

Dieses Verfahren ist, wie folgende Überlegung zeigt, unwirtschaftlich. Will man nämlich Kapazitätswerte im Bereich von 0,01 bis 1 |iF herstellen, dann verwickelt man bei Verwendung gebräuchlicher Kunststoffe Dielektrika mit einer Dicke von 3 bis 10 μ und mit Breiten von 8 bis 13 mm zu einem Ausgangswickel von etwa 5 mm Dicke. Das Aufspritzen von Metall auf so schmale Ringe ist aber unwirtschaftlich, da der Strahldurchmesser gebräuchlicher Metallspritzvorrichtungen einige cm beträgt.

Man kann nun entsprechend der Erfindung meh-

i5.rere Mutterwickel, z.B. 10 bis 20, aufeinanderwickcln, sie gemeinsam mit Metall an den Stirnseiten beschoopen und später w^; der mühelos voneinander trennen.

Für den Trennvorgang erweisen sich vier verschie-

dene Verfahren als geeignet. Die Trennung ka.Tn nach beendigter Wicklung oder Stapelung eines Auuangskondensators vorteilhaft dadurch erleich'ert werden, daß zwischen die aneinanderliegenden Mutterkondensatoren kapazitiv nicht wirksame Zwischenlage».

weiche an den Stirnseiten überstehen, mitverwickelt werden. Die Trennlagen stehen dabei vorzugsweise 1,5 mm über. Bei größerem überstehenden Rand besteht die Gefahr der Schattenwirkung während des stirnseitigen Metallbespritzens. Die den Zwischen-

lagen benachbarten Belegungen werden dann nicht ' kontaktiert. Die Trennlagen müssen eine gewisse Steifigkeit besitzen und sich trotzdem leicht verwickeln lassen. Sie müssen sich satt an die Mutterkondensatoren anlegen. Durch diese Trennlagen wird die ganz-

flächig auf die Stirnseiten der Mutterkondensatoren aufgebrachte Kontaktschicht aufgeteilt. Vorteilhaft ist es, we ι das aufgespritzte Kontaktmetall an den Trer.nl ;n nicht haften bleibt. Werden nun solcherart mit Zwischenlagen bzw. Trennlagen versehene

aufeinandergewickelte Ausgangskondensatoren nach dem stirnseitigen Beschichten mit Kontaktmetall beispielsweise durch zwei oder mehrere Sägeschnitte in senkrechter Richtung zu den Trennlagen — bei einem Ausgangswickelkondensator in radialer Rich-

tung — aufgetrennt, dann zerfällt jeder Mutterkondensator in zwei oder mehrere Segmente. Die Einlagen müssen sich dabei leicht durchtrennen lassen. Als Trennlage-i erweisen sich Metallbänder von 0,05 bis 0,1 mm Dicke als geeignet. Insbesondere erfüllt ungehärteter Bandstahl alle Forderungen.

Bei einem zweiten Trennverfahren werden die Zwischenlagen so breit wie die kapazitiv wirksamen Lagen bemessen. Der stirnseitige Bereich der Zwischenlagf .i wird bei Aufbringen der stirnseitigen Kon-

taktmetalle ganz oder teilweise durch Blenden abgedeckt. Bei einer teilweisen Abdeckung sind die den Zwischenlagen benachbarten kapazitiven Lagen vollständig von den stirnseitigen Kontaktmetallen erfaßt. Die teilweise Abdeckung ist deshalb so gewählt, daß nur der mitdere Bereich der stirnseitigen Flächen der Zwischenlagen abgedeckt ist und somit frei von Kontaktmetall bleibt. Die Trennung kann in einfacher Weise, z. B. durch Auseinanderbrechen in diesem mittleren, metallfreien Bereich der Zwischenlagen crfolgen.

Bei einem weiteren Trennverfahren werden die Zwischenlagen ebenfalls so breit wie die kapii'iiiv wirksamen Lagen bemessen. Es werden dann abei Ii

kapazitiv nicht wirksamen Zwisehenlagen vollständig mitbcschoopt. Die Trennung erfolgt z. B. durch Sägen oder Schneiden im Bereich der Zwisehenlagen. Die Zwisehenlagen verbleiben am fertigen Teilkondensator als Decklagen. In den beiden letztdargestellten Trennverfahren bestehen die Zwisehenlagen am besten aus Kunststoffolien und im erstgenannten aus Metall. Als außerordentlich vorteilhaft erweist sich ein Trennverfahren, bei dem neutrale Zwisehenlagen aus Kunststoff in der Breite der kapazitiv wirksamen Lagen zwischen diese eingebracht werden. Etwa im mittleren Bereich dieser Zwisehenlagen, in welchem später die Trennung erfolgen soll, wird eine an den beiden Stirnseiten überstehende Trennlage, wie es beim ersten Trennverfahren geschildert ist, eingelegt. Die Stirnseiten werdeii dabei vollständig bcschoopt bzw. mit Kontaktmetall bespritzt. Durch die Trenn-Iagcn erfolgt eine Aufteilung der stirnseitigen Kontaktmetallschichten. Beim Trennen in die Teilkapazitäten können die einzelnen Stapelkondensatoren leicht von den Trennlagcn gelöst werden. Es entfallen dabei zusätzliche Trennschnitte parallel zu den Kondensatorlagen. Die von den stirnseitigen Kontaktschichten miterfaßten neurtalen Zwisehenlagen verbleiben am fertigen Schichtkondensator als Deckschichten. Weiterhin wirkt sich eine Schattenwirkung der Trennlagen beim stirnseitigen Aufbringen der Kontaktrnctsüc nicht nachteilig auf die kapazitiv wirksamer! Lagen aus.

An Hand der F i g. soll an Ausführungsbcispielen die Erfindung näher erläutert werden. In den Fig. 1 bis 4 werden die dielektrisch wirksamen Lagen 1 der Mutterkondensatoren und die trennenden, nicht kapazitiv wirksamen Zwisehenlagen bzw. Einlagen oder Trennlagen auf eine Trommel bzw. Kreisscheibe 3 aufgewickelt. In diesen F i g. sind die soeben beschriebenen Trennverfahren veranschaulicht. Die kapazitiv wirksamen Lagen der Mutterkondensatoren sind dabei versetzt zueinander aufgewickelt, so daß von den Kontaktschichten 4 auf einer Stirnseite jeweils nur gleich zu polende Belegungen erfaßt werden. Die Stirnkontaktschiditcn können dabei durch ein bekanntes Mctallspritzverfahren auf die noch auf der Trommel befindlichen iibereimnderlicgenden Mutterwickcl aufgebracht werden.

Zur Trennung in Iin/clkondensatorcn können die vier oben geschilderten Verfahren zur Anwendung kommen. Entsprechend der F i g. 1 werden zwischen die kapazitiv wirksamen Lagen 1, welche an den stirnseitigen Rändern vom Kontaktmctall 4 erfaßt werden, Trennlagcn 2 als Zwisehenlagen miteingewickclt. Die Trennlagen bestehen aus Metall und stehen an den Stirnseiten über. Der überstehende Rand unterteilt die Stirnkonlaktschichtcn so, daß jeweils cinMuttcrwickcl mit einer zusammenhängenden Kontaktmctallschicht belegt ist. Da die Kontaktschichten durch die Trennlagcn unterbrochen sind, kann allein durch Ablösen der Mutterkondcnsalorcn von den Trennlagcn die Trennung erfolgen. Die Spritzrichtung des Metalls beim Kontaktieren und die Breite des überstehenden Randes sind so aufeinander abgestimmt, daß die den Trcnnlagen benachbarten, kapazitiv wirksamen Lagen vom Kontaktmctall erfaßt werden.

(tcnritt der Fig. 2 ist der Bereich der Zwischenb/w. Einlagen 2 duiih rotierende oder feststehende schmale kreislörmipc Blenden, wenigstens teilweise nlijT(lei:kt I λ werden nach dem Aufbringen ein oder mehrere radiale Trennschnitte durch die aufeinanderliegcnden Mutterkondensatoren durchgeführt, so daß die aufgespulten Mutterkondensatoren als Kreissegmente von der Kreisscheibe abgelöst werden können. Die entstehenden Kreissegmente der Mutterkondensatoren lassen sich längs der Bereiche 2 z. B. durch einfaches Auseinanderreißen oder durch Schneiden etwa entlang der Schnittlinie A-A' in schmalere Segmente trennen. Dabei kann es durchaus vorkommen,

ίο daß eine Folie nicht eindeutig an einem einzigen Ringausschnitt haftet und teilweise ausgerissen wird.

Man reißt dann diese und weitere nicht fest haftende Folien ganz ab, was keinen Schaden für den Konden-

• sator bringt, da es sich um nicht kapazitiv wirksame Folien handelt. Die schmalen Ringausschnitte werden nun weiter in kürzere Abschnitte je nach gewünschter Kapazität aufgetrennt. Hierbei können sich abermals äußere Schichten ablösen, die nicht oder nur teilweise vom Spritzmetall gehalten werden. Die Bcreichsbrtite der Einlagen 2 und die nicht mit Schoopmetal! versehenen Bereiche müssen so aufeinander abgestimmt werden, daß die kapazitiv wirksamen Folicnlagen auf jeden Fall völlig vom Schoopmetall koniaktiert werden, damit weder eine solche Folie verlorengeht (Kapazitätsverlust) noch nur teilweise kontaktiert wird (erhöhter Verlustfaktor).

Am besten geschieht die Abdeckung derart, daß

Hip 7\vicrhpn- h7\v Pinlaopn nur in Ann Rprpirh A-Λ

in ν elchcm die spätere Trennflächc liegt, vollständig abgedeckt sind. Es sind dann nämlich auch die den Zwisehenlagen benachbarten kapazitiv wirksamen Lagen 1 hundertprozentig vom Kontaktmetall 4 erfaßt. Es ist auch möglich, die Zwisehenlagen vollständig mit Metall zu beschichten und durch Fräsen oder sonstwie den Bereich der Trennfläche wieder metallfrei zu gestalten.

Besonders kritisch wirken sich die ungenauer Übergänge zwischen metallgespritzten und nichi metallgespritzten Zonen bei sehr dünnen Folien aus.

weil dann sehr viele solcher Folien in diesem Obergangsgebiet liegen wurden.

Diese Schwierigkeiten lassen sich beim dritter Trennverfahren wie folgt vermeiden. Der gesamte Ringwickel wird entsprechend F i g. 3 durchgehend mit Metall 4 bespritzt und anschließend im Bereich der kapazitiv nicht wirksamen Einlagen 2 durch Schneiden, Sägen oder dergleichen getrennt.

In der F i g. 4 ist schließlich das vierte Trennverfahren dargestellt. Etwa im mittleren Bereich dei Zwisehenlagen 2. welche unmctallisierte Kunststofffolien sein können, ist eine Trennlage 2' mitvcnvikkelt. Die über die gesamten Stirnseiten aufgebrachter Stirnkontak'ischichten 4 erfassen dabei sowohl die kapazitiv wirksamen Lagen 1 der aufeinandcrliegen-

den Mutterkondensatoren (es können bis zu 20 Mut tcrkondensatoren übereinander angeordnet sein) unc die neutralen Zwischenlagen 2. Die Trennlagen 2 stehen an den Stirnseiten über und sind von der g!ei chcn Beschaffenheit wie die in der Fig. I und in

ersten Trennverfahren dargestellten Trennlagen. Di« Teilung in IJmfangsrichlung erfolgt an den Trenn lagen 2'. Dadurch entfällt ein zusätzlicher Schneid Vorgang in Umfangsrichlung.

Bei den Verfahren der Fig. 2, 7> und 4 cnts.eher

entsprechend der F i g. 5 Kondensatoren, deren Deck schichten 2 aus den kapazitiv nicht wirksamen Ein lagen bzw. Folien gebildet sind. Bei einem Trennverfahren nach der F i g. I cnlslehcn entsprechend dci

Fig. 6 Kondensatoren ohne Deckschichten. Die Deckfolien, welche sich aus den kapazitiv nicht wirksr-i ien Lagen ergeben, haben nur in zweiter Linie den Charakter von elektrisch isolierenden Hüllfolien, wie sie bei Kondensatoren schon längst bekannt sind. Denn weder die spannungsführende Metallschooptchicht noch die Schrittflächen mit ihren Metallbelagkanten werden von diesen Deckfolien nach außen hin isoliert.

Die Deckschichten bringen jedoch einen wichtigen Vorteil mit sich. Stapel- bzw. Schichtkondensatoren, welche nach dem Trommelwickelverfahren oder durch Aufeinanderstapeln von Kondensatorbändern zu einem Mutterstapelkondensator hergestellt sind, neigen durch ihre Geometrie zum Aufblättern der einzelnen Folien, insbesondere bei temperaturbedingter Schrumpfung thermoplastischer Dielektrikumsfolien oder Ausdehnung oder mechanischer Beanspruchung, wodurch insbesondere Kapazitätsabnahme hervorgerufen wird. Die mechanische Festigkeit dün- ao ner Schicht- bzw. Stapelkondensatoren ist außerdem gegen Verwindung oder Biegung nicht sehr groß. Die kapazitiv nicht wirksamen Deckfolien können nun so hergestellt werden, daß sie dem Schichtkondensator zugleich einen festen mechanischen Halt geben und «5 die Folien aufeinander pressen.

Um diese stüttciide Wirkung der Dünnfolien zu erhöhen, muß eine feste Verklammerung derselben mit dem stirnseitigen Kontaktmetall erreicht werden. Dazu werden sie entweder versetzt gewickelt oder es werden Folien verschiedener Breite benutzt.

Der Ausdehnungskoeffizient der Einlagefolien sollte möglichst ähnlich dem der kapazitiv wirksamen Folien sein, da sonst besonders in der Übergangszone zwischen diesen beiden Folienarten mechanische Spannungen auftreten können, welche die Kontaktierung zwischen Schoopmetall und den dünnen Metallbelägen gefährden. Dasselbe gilt für die Schrumpfeigenschaften. Am besten wählt man für die Deckfolien und die Dielektrikumsfolien das gleiche Material und die gleiche Folienart.

Eine zusätzliche Verfestigung der Kondensatoren und insbesondere der Einlagefolien wird dadurch erreicht, daß die Schichtkondensatoren bei höheren Temperaturen gepreßt werden. Die Deckschichten « haften dann sehr fest aufeinander und erhalten die Steifigkeit einer dicken Platte in der Gesamtdicke aller Einlagefolien. Zweckmäßigerweise erreicht man diese Pressung durch einen Tempervorgang auf der Kreisscheibe. Handelt es sich um gereckte Folien, so werden diese durch Schrumpfung bei höherer Temperatur entreckt und fest aufeinander gepreßt. Bei nicht gereckten Folien kann eine Pressung durch erhöhten Wickelzug oder Anpreßdruck für die Einlagefolie erreicht werden. Hierbei wurde auch festgestellt, daß die Einlagefolien fester aufeinander haften als die kapazitiv wirksamen Folien, was wahrscheinlich seine Ursache in der festeren Haftung von Kunststoff— Kunststoff als Kunststoff—Metall hat.

Um weitere Spannungen, welche sich im Wickelinneren während des stirnsettigen Beschoopens infolge der dabei auftretenden Wärmebelastung ergeben, zu vermeiden und zur Beseitigung von Lufteinschlüssen zwischen den kapazitiv wirksamen Lagen kann der Mutterkondensator getempert werden. Dies ist insbesondere dann von Bedeutung, wenn die Dielektrikumsfolien Thermoplasten sind. Die Temperung kann vor oder nach der Beschoopung durchgeführt werden.

Eine zusätzliche Verfestigung der Einlagefolien kann erreicht werden, wenn z.B. beim Wickelvorgang Lösungs- oder Klebemittel zwischen die Einlagefolien gebracht werden, so daß diese zu einer festen Platte zusammenkleben. Es hat sich als vorteilhaft herausgestellt, wenn die Deckfolien, welche Gießfolien sein können, noch Lösungsmittelreste von etwa 0,25% enthalten.

Insbesondere bei sein dünnen Einlagefolien muß für eine ausreichende Haftung der Folien aufeinander gesorgt werden, damit die äußersten Folienlagen genügende Steifigkeit besitzen.

Wenn der Kondensator keine zusätzliche Schutzumhüllung erhält, sollte die Einlagefolie auch möglichst gegenüber den beim Gerätebau üblichen Reinigungsmitteln beständig sein. Außerdem ist es erwünscht, daß sie den von den kapazi*^:ven Folien erfüllten Bedingungen bezüglich Spannung und Klimafestigkeit (Temperatur, Feuchte) ebenfalls genügen.

Als günstige Ausführungsbeispiele haben sich erwiesen:

1. Als dielektrische Folien werden 2 bis 20 μ dicke Polycarbonatfolien verwendet. Als Einlagefolien eignen sich 40 bis 100 μ dicke Polycarbonatfolien, welche getempert werden.

2. Als dielektrische Folien werden 2,5 bis 20 μ dicke Polyäthylenterephthalatiolien verwendet und als Einlagefolien 40 bis 100 μ dicke Polyäthylenterephthalatfolien, welche gegebenenfalls getempert werden.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (15)

Patentansprüche:

1. Verfahren zur Herstellung eines Stapel- bzw. Schichtkondensators, bei dem die Kondensatorbänder zu einem Aus<>angskondensator geschichtet werden und der Ausgangskondensator in Richtung der Schichtebenen und senkrecht dazu in die gewünschten Einzelkondensatoren aufgeteilt wird, dadurch gekennzeichnet, daß auf eine Anzahl jeweils einen Mutterkondensator bildender Dielektrikumslagen und Beläge kapazitiv nicht wirksame Zwischenlagen und darauf wieder die kapazitiv wirksamen Dielektrikumslagen und Beläge für den nächsten Mutterkondensator angeordnet werden, daß der so entstandene Ausgangskondensator mit Stirnkontaktschichten versehen wird, unJ danach im Bereich der 2Lwischenlagen und in dazu senkrechter Richtung geteilt wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet daß beim Wickeln eines Ausgangskondensators auf einer Trommel mit großem Durchmesser eine cder mehrere Windungen einer Zwischenlage zwischen je zwei Mutterkondensatoren eingefügt werden, daß der Ausgangskondensator nach dem Stirnkontaktieren senkrecht zur Wickelrichtung an mindestens zwei Stellen zertrennt wird und die so erhaltenen Kreisbögen parallel zu den Folien im Bereich der kapazitiv nicht wirksamen Z-vische; 'agen voneinander gelöst werden, und dal¹ die so erhaltenen Teilkondensatoren weiter in Ein/ !kondensatoren zertrennt und in bekannter Weise fertiggestellt werden.

3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenlagen so breit sind wie die Dielektrikumslagen, der Ausgangskondensator vollständig mit Stirnkontaktschichten überzogen wird und die nach dei». Zertrennen senkrecht zur Wickelrichtung entstandenen Teilkondensatoren voneinander durch Zersägen im Bereich der Zwischenlagen getrennt werden.

4. Verfahren nach Anspruch 2, didurch gekennzeichnet, daß die Zwischenlagen so breit sind wie die Dielektrikumslagen, daß beim Stirnkontaktieren ein mittlerer Ringbereich der Zwischenlagen abgedeckt wird und daß nach dem Zertrennen des Ausgangskondensators senkrech: zur Wickelrichtung die einzelnen Teilkondensatoren auseinandergenommen werden.

5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß rotierende Blenden verwendet werden.

6. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest ein Teil der Zwischenlagen als Trennlagen ausgebildet ist, die breiter sind als die kapazitiv wirksamen Lagen.

7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß eine Schicht von Zwischenlagen in der Breite der kapazitiv wirksamen Lagen und in deren Mitte breitere Trennlagen in den Ausgangskondensator eingewickelt werden, daß die Trennlagen über die beiden Stirnseiten des Ausgangskondensators herausstehen und daß die Stirnseiten des Ausgangskondensators vollständig beschoopt werden.

8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Trennlagen aus Metallbändern bestehen.

9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Trennlagen aus ungehärtetem Bandstahl von 0,05 bis 0,1 mm Stärke bestehen.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Trennlagen etwa 1,5 mm über die Stirnseiten herausragen.

11. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 uis 10, dadurch gekennzeichnet, daß Zwischenlagen aus Kunststoff verwendet werden, daß der Ausgangskondensator auf der Trommel bei erhöhter Temperatur gapreßt wird und daß dadurch die Zwischenlagen verfestigt werden.

12. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis

11, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwisch:nlagen miteinander verklebt werden.

13. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis

12, dadurch gekennzeichnet, daß als kapazitiv nicht wirksame Zwischenlagen entreckbare Kunststoffolien verwendet werden und diese durch Temperung entreckt werden.

14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis

13, dadurch gekennzeichnet, daß die Kunststoffzwischtinlagen gegeneinander versetzt angeordnet werden.

15. Vet fahren nach einem der Ansprüche 2 bis

14, dadurch gekennzeichnet, daß zum Ausgleich im Wickelinnern auftretender Spannungen der Mutterkondensator vor oder nach dem Beschoopen getempert wird.