DE1521321C2 - Apparat zum Zerstäuben von dielektrischen Material - Google Patents
Apparat zum Zerstäuben von dielektrischen MaterialInfo
- Publication number
- DE1521321C2 DE1521321C2 DE1521321A DE1521321A DE1521321C2 DE 1521321 C2 DE1521321 C2 DE 1521321C2 DE 1521321 A DE1521321 A DE 1521321A DE 1521321 A DE1521321 A DE 1521321A DE 1521321 C2 DE1521321 C2 DE 1521321C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- electrode
- target
- shield
- dielectric material
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/28—Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/02—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/291—Oxides or nitrides or carbides, e.g. ceramics, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft einen Apparat zum Zerstäuben von dielektrischem Material und zur Bildung
eines dielektrischen Niederschlags auf Gegenständen durch Ionenbeschuß in einer Gasentladung, die bei
niedrigem Gasdruck in einer zwei Elektroden enthaltenden Ionisationskammer mittels Wechselspannung
erzeugbar ist, deren Frequenz im Bereich einiger Megahertz liegt und bei dem auf einer Elektrode eine
aus dem dielektrischen Material bestehende Auftreffplatte liegt.
Solche Vorrichtungen sind bereits bekannt; bei der im »Journal of Applied Physics«, Bd. 33, Nr. 10,
Oktober 1962, S. 2991 und 2992, beschriebenen Anordnung wird hierzu eine Triode verwendet, bei der
eine Gleichspannungsentladung zwischen zwei Elektroden ein Plasma bereitstellt. Die mit der dielektrischen
Auftreffplatte versehene Elektrode liegt dabei seitlich außerhalb der Gleichspannungsentladungsstrecke
im Plasma und erhält geeignetes HF-Potential. Beim Zerstäuben von dielektrischem Material wird
mit Wechselstrom gearbeitet, damit die Auftreffplatte periodisch entladen wird. Der Zerstäubungsvorgang
findet während der Halbwellen statt, in denen die
ίο Auftreffplatte hinsichtlich der Glimmentladung ein
ausreichend negatives Potential aufweist. Während den dazwischenliegenden Halbwellen, in denen die
. Polarität der Elektroden umgekehrt ist, werden die Elektronen von der Auftreffplatte angezogen und entfernen
von derselben die positive Ionen zurückstoßende Ladung. Dadurch, daß die Elektronen eine
größere Beweglichkeit als die Ionen aufweisen, ist für mehr Elektronen als Ionen die Tendenz eines
Fließens gegen die Auftreffplatte gegeben. Die Region um die als Kathode wirkende Elektrode, in der sich
die Ionen konzentrieren, ist als Crookscher Dunkelraum bekannt.
Um die Glimmentladung mit einer dielektrischen Auftreffplatte aufrechtzuerhalten, muß die Frequenz
der zugeführten Spannung hoch genug sein, damit nur so viele Ionen die Auftreffplatte erreichen, daß
während der negativen Halbwelle keine Neutralisierung der gewünschten negativen Ladung auf der
Oberfläche der Auftreffplatte eintritt. Würde die Auf-
..30 treffplatte ein im wesentlichen positives Potential aufnehmen,
würde ein umgekehrtes Zerstäuben stattfinden, d. h. ein Zerstäuben des zu überziehenden
Gegenstandes. Außerdem würde ein Zerstäuben der mit der als Anode wirkenden Elektrode verbundenen
Metallteile erfolgen. Es ist bekannt, daß eine Hochfrequenz im Bereich weniger MHz die besten Resultate
erzielt. Bei richtiger Wahl von Frequenz und Amplitude der angewandten Spannung wird der Zerstäubungsvorgang
auf die dielektrische Auftreffplatte beschränkt, und die Anode nimmt zu keiner Zeit ein
für ein umgekehrtes Zerstäuben ausreichend hohes negatives Potential an. Daraus ergibt sich, daß während
des größten Teiles der Zeit die Auftreffplatte negativ geladen sein muß.
Zur Stromzuführung ist eine Metallelektrode erforderlich, die an das zu zerstäubende, dielektrische
Material angrenzt. Diese Elektrode muß hinreichend gegen den Beschüß von Gasionen abgeschirmt werden,
da sonst das Metall der Elektrode zerstäuben und das zu zerstäubende dielektrische Material verunreinigen
würde.
Aus der deutschen Patentschrift 736 130 und aus der britischen Patentschrift 610 529 ist es bei Gleichspannungsanwendung
zur Kathodenzerstäubung bekannt, entsprechende Abschirmungen anzubringen, deren Abstand von der Kathode, die das zu zerstäubende
Material in Form einer Auftreffplatte trägt, so gering ist, daß keine Entladung hierzwischen stattfinden
kann, d. h., die Abschirmung liegt im Kathodendunkelraum bzw. Crookschen Dunkelraum. Ein
solcher kapazitiver Nebenschluß hat bei Anwendung von Gleichspannung zur Kathodenzerstäubung im
wesentlichen keinen nachteiligen Einfluß; bei Hochfrequenz bedingt aber eine nahe der Elektrode angeordnete
Abschirmung eine unerwünschte kapazitive Kopplung zwischen der Elektrode und der geerdeten
Abschirmung. Wenn diese Kopplung groß genug ist. kann sie die notwendige Ionisation und das Zerstäu-
ben verhindern. Macht man die Entfernung zwischen der Abschirmung und der Elektrode größer, zwecks
Verminderung der kapazitiven Kopplung zwischen den genannten Teilen, kann die beabsichtigte Wirkung
der Abschirmung negativ beeinflußt werden, da die Elektrode dem Ionenbeschuß ausgesetzt ist. Um
diesen Mangel zu beseitigen, ist es bekannt, das dielektrische Material als die Ionisationskammer umschließende
Hülle auszubilden, auf deren Außenflächen die Metallelektrode angeordnet ist. Hierdurch
kann die letztere keinen schädlichen Effekt auf den Zerstäubungsprozeß ausüben. Eine derartige Formgebung
erlauben jedoch nur wenige dielektrische Materialien, die darüber hinaus auf den zu übersiehenden
Gegenständen keinen zufriedenstellenden Niederschlag erzeugen.
Der in der britischen Patentschrift 610 529 außerdem
beschriebene wechselspannungsbetriebene Zerstäubungsapparat arbeitet bei Niederfrequenz ohne jegliche
Abschirmung. Hierbei sind die verwendeten Elektroden abwechselnd im Takte der angelegten
Wechselspannung jeweils Kathode und Anode und dementsprechend mit dem zu zerstäubenden Material
überzogen; außerdem sind dort die zu besprühenden Substrate jeweils außerhalb der Hauptentladungsstrecke
angeordnet.
Aus der britischen Patentschrift 736 512 ist es bekannt, bei einem mit Gleichspannung arbeitenden
Zerstäubungsapparat ein in Richtung des elektrischen Gleichfeldes wirkendes Magnetfeld zur Verbesserung
des Niederschlags auf das Substrat bei relativ niedrigen Gasdrücken unterhalb 1 · 10~3mmHg anzuwenden.
Es ist die Aufgabe der Erfindung einen Apparat der eingangs genannten Art so zu verbessern, daß es
möglich ist, ein beliebiges, festes dielektrisches Material ohne dessen Ausbildung zu einer Hülle für die
Ionisationskammer und ohne Verunreinigung des Niederschlags zu zerstäuben. Diese Aufgabe wird
erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß in an sich bekannter Weise eine die Elektrode mit Ausnahme ihres
von der Auftreffplatte bedeckten Oberflächenbereichs einhüllende Abschirmung in einem Abstand (D) angeordnet
ist, dessen Maximalwert bei einem Gasdruck im Bereich von 10-10~3mmHg kleiner als die
Dicke des Crookschen Dunkelraumes ist, daß für den Abstand (D) ein Minimalwert von 6 mm vorgesehen
ist und daß innerhalb der Ionisationskammer eine an sich bekannte Vorrichtung zur Erzeugung
eines senkrecht zur Auftreffplatte gerichteten Magnetfeldes angeordnet ist.
Dadurch lassen sich in vorteilhafter Weise ohne großen Aufwand auf Gegenständen Niederschläge
aus einem dielektrischen Material erzeugen, die weitgehend
frei von Verunreinigungen durch die Elektrode sind, wobei sich durch die Anwendung eines
Magnetfeldes in Verbindung mit der Abschirmung bei Hochfrequenzkathodenzerstäubung die Hochfrequenzspannungsquelle
leichter einstellen und besser an die durch den Zerstäubungsapparat gebildete Last anpassen läßt.
Außerdem ergibt sich hier der Vorteil, daß sich ein hoher Wirkungsgrad beim Schichtniederschlag
einstellt und daß die niedergeschlagenen Schichten homogen und darüber hinaus von zufriedenstellender
Festigkeit sind.
Gegenüber den Zerstäubungsapparaten, bei denen die Ionisationskammer aus dem aufzustäubenden
dielektrischen Material besteht, ergibt sich noch ein großer Fortschritt, da bei der Wahl des zu zerstäubenden,
dielektrischen Materials ohne Einschränkung dasjenige Material verwendet werden kann, das hinsichtlich
seiner physikalischen Eigenschaften, wie z. B. Ausdehnungskoeffizient und Glühtemperatur, zu
jenen der zu überziehenden Gegenstände am besten paßt.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist nachstehend an Hand der Figuren beschrieben. Es stellt dar
F i g. 1 einen Vertikalschnitt eines Zerstäubungsapparates für dielektrisches Material,
F i g. 2 einen Schnitt, in vergrößertem Maßstab, einer abgeschirmten, in dem Apparat nach Fig. 1
verwendeten Elektrode, auf der das zu zerstäubende, dielektrische Material befestigt ist, und
F i g. 3 einen Querschnitt nach der Linie 3-3 in Fig. 1.
Eine Niederdruckgasionisationskammer ist gebildet durch die auf der Grundplatte 12 abnehmbar befestigte Glocke 10 aus einem geeigneten, schwer schmelzbaren Glas. Der zwischen der Glocke 10 und der Grundplatte 12 angeordnete Dichtring 11 ruft eine vakuumfeste Abdichtung hervor. Ein geeignetes Gas, beispielsweise Argon, wird von der Quelle 13 geliefert und wird in der Glocke 10 durch die Vakuumpumpe 14 auf einem gewünschten niedrigen Druck gehalten. Innerhalb der gasgefüllten Glocke sind der Kathodenaufbau 16 und der Anodenaufbau 18 angeordnet. Die Ausdrücke Kathode und Anode werden hierbei lediglich des besseren Verstehens wegen verwendet. Wenn der Zerstäubungsapparat mit einer Hochfrequenzenergiequelle 20 verbunden ist, wirken die mit Kathode und Anode bezeichneten Teile während der negativen Halbwelle als Kathode bzw. als Anode. Während den dazwischenliegenden positiven Halbwellen werden die Polaritäten der Elektroden umgekehrt, jedoch wirkt sich dies in dem Apparat nach der Erfindung nicht als Umkehrung des Zerstäubungsvorganges aus.
Eine Niederdruckgasionisationskammer ist gebildet durch die auf der Grundplatte 12 abnehmbar befestigte Glocke 10 aus einem geeigneten, schwer schmelzbaren Glas. Der zwischen der Glocke 10 und der Grundplatte 12 angeordnete Dichtring 11 ruft eine vakuumfeste Abdichtung hervor. Ein geeignetes Gas, beispielsweise Argon, wird von der Quelle 13 geliefert und wird in der Glocke 10 durch die Vakuumpumpe 14 auf einem gewünschten niedrigen Druck gehalten. Innerhalb der gasgefüllten Glocke sind der Kathodenaufbau 16 und der Anodenaufbau 18 angeordnet. Die Ausdrücke Kathode und Anode werden hierbei lediglich des besseren Verstehens wegen verwendet. Wenn der Zerstäubungsapparat mit einer Hochfrequenzenergiequelle 20 verbunden ist, wirken die mit Kathode und Anode bezeichneten Teile während der negativen Halbwelle als Kathode bzw. als Anode. Während den dazwischenliegenden positiven Halbwellen werden die Polaritäten der Elektroden umgekehrt, jedoch wirkt sich dies in dem Apparat nach der Erfindung nicht als Umkehrung des Zerstäubungsvorganges aus.
Der Kathodenaufbau 16 besitzt die Auftreffplatte T, welche aus dem zu zerstäubenden dielektrischen Material
besteht und an der metallischen Elektrode 22 anliegt. Diese Elektrode 22 ist isoliert an der Tragsäule
24 befestigt, die über einen Flansch mit der Grundplatte 12 verbunden ist. Die Tragsäule 24 ist
elektrisch leitend und befindet sich in einem direkten elektrischen Kontakt mit der Grundplatte 12, die, wie
die Zeichnungen zeigen, geerdet ist. Auf dem oberen Flansch der Tragsäule 24 ist die metallische Abschirmung
26 befestigt, deren aufwärts ragende Zylinderwandung 28 (F i g. 2) teilweise die Elektrode 22,
welche an die Auftreffplatte T angrenzt, umgibt. An
der unteren Fläche der Abschirmung 26 ist die Hülse 30 befestigt. Die die Hülse 30 umgebende Tragsäule 24
ist konzentrisch zur erstgenannten angeordnet. Innerhalb dieser Hülse 30 ist die aus einem geeigneten
Isoliermaterial bestehende Hülse 32 angeordnet und erstreckt sich aufwärts in eine im Mittelpunkt der Ab-
schirmung 26 gelegene Öffnung. Das Metallrohr 34 erstreckt sich vertikal durch die Isolierhülse 32 hindurch
und wird durch Reibung in seiner vertikalen Lage durch die Hülse 32 gehalten. Der Buchsring 36
wirkt mit einem ringförmigen, herausragenden Teil der Hülse 32 zusammen und ist auf die Hülse 30 aufgeschraubt.
Der festgezogene Buchsring 36 stellt unter den Teilen 30, 32 und 34 eine feste Verbindung her,
wobei das Rohr 34 sich entlang der vertikalen Achse
der Tragsäule 24 erstreckt und gegenüber derselben elektrisch isoliert ist. Der untere Teil des Rohres 34
erstreckt sich abwärts durch die in der Grundplatte 12 angeordnete und mit der Innenwandung der Tragsäule
24 fluchtende Öffnung 38 hindurch. Die oberen und die unteren Flansche der Tragsäule 24 sind luftdicht
mit der Abschirmung 26 und der Grundplatte 12 verbunden, und die Isolierhülse 32 stellt eine luftdichte
Verbindung zwischen dem Rohr 34 und der Abschirmung 26 her. Somit ist das Innere der Tragsäule 24
gegenüber dem dieselbe umgebenden Raum luftdicht abgeschlossen, der ein Teil der Niederdruckgaskammer
darstellt. Im Inneren der Tragsäule 24 herrscht normaler Luftdruck.
Die Elektrode 22 sitzt auf dem oberen Ende des Rohres 34 und ist ringförmig mit der nach unten
weisenden Zylinderwandung 40 ausgebildet, weiche auf der auf dem oberen Ende., des Rohres 34 befestigten
Metallscheibe 42 aufsitzt. Die Metallscheibe 42 und die Zylinderwandung 40 sind miteinander verbunden
und schließen den Raum 44 ein, innerhalb dessen Wasser oder eine andere Kühlflüssigkeit zirkulieren
kann, um die Temperatur der Elektrode 22 während der Arbeit des Apparates auf einer bestimmten
Temperatur zu halten. Um eine gleichförmige Kühlung sicherzustellen, ist innerhalb des Raumes 22
die scheibenförmige Membran 46 angeordnet und wird durch an den Innenflächen der Elektrode 22 und
der Scheibe 42 sich abstützenden Warzen 48 in ihrer'
Lage gehalten. Die Membran 46 weist eine zentrale Öffnung auf, die mit dem oberen Ende des vertikalen
Rohres 50 verbunden ist,. das sich innerhalb des Rohres 34 koaxial zu demselben erstreckt. Das untere
Ende des Rohres 34 greift in die Buchse 52 ein und bildet mit derselben eine dichte Verbindung. Das für
Wasser oder eine andere Kühlflüssigkeit vorgesehene Einlaßrohr 54 ist mit dem Inneren der Buchse 52 und
mit dem Rohr 34 verbunden. Eine flüssigkeitsdichte Dichtung zwischen der Buchse 52 und mit dem Rohr 34
bildet die Dichtung 56 und der auf der Buchse 52 aufgeschraubte Gewindering 58. Das Rohr 50 erstreckt
sich durch die Buchse 52 hindurch und dient als Rückleitung der Kühlflüssigkeit, welche den Raum 44 der
Elektrode 22 verläßt. Die Dichtung 60 und der auf das untere Ende der Buchse 52 aufgeschraubte Gewindering
62 bilden eine flüssigkeitsdichte Dichtung zwischen dem Rohr 50 und dem Inneren der Buchse 52. Im Betrieb
läuft Wasser oder eine andere Kühlflüssigkeit in das äußere Rohr 34 durch das Einlaßrohr 54 ein, zirkuliert
um die innerhalb des Raumes 44 der Elektrode 22 angeordnete Membran 46 herum und verläßt
denselben durch das Auslaßrohr 50, wobei die Elektrode 22 und die auf derselben angeordnete Auftreffplatte
T gekühlt werden. Dadurch wird eine übermäßige Abnutzung und ein Durchhängen der Auftreffplatte
T vermieden. Wenn Wasser oder irgendeine andere elektrisch leitende Flüssigkeit verwendet wird,
sind das Einlaßrohr 54 und das Auslaßrohr 50 an je ein Absperrglied mittels langer Plastik- oder Kunststoffschläuche
angeschlossen. Dies errichtet einen hohen Widerstand gegenüber Erde. Mit einem 451 cm
langen Rohr mit einem Durchmesser von 6 mm ist ein Widerstand zur Erde von ungefähr 10 Ohm erreichbar.
Mit dieser Anordnung ist im wesentlichen ein Energieverlust vermeidbar.
Vorkehrungen für die Kühlung der Abschirmung 26 sind ebenfalls getroffen. Wie in F i g. 2 gezeigt, ist innerhalb
der Abschirmung 26ein ringförmiger Raum 64, der durch die in der Abschirmung 26 befestigte
Scheibe 66 abgeschlossen wird. Das Einlaßrohr 68 und das Auslaßrohr 70 sind mit diesem Raum 64 verbunden,
um eine Zirkulation einer Kühlflüssigkeit durch diesen Raum hindurch für ein Kühlen der Abschirmung
26 zu ermöglichen. Diese Einlaß- und Auslaßrohre 68 und 70 erstrecken sich vertikal durch die
öffnung 38 in der Grundplatte 12 hindurch und sind mit ihren oberen Enden an der Abschirmung 26 befestigt.
Spannung wird der Elektrode 22 von der Hochfrequenzenergiequelle 20 (Fi g. 1) zugeführt. Eine
Seite dieser Quelle 20 ist geerdet und die andere Seite derselben ist durch die Klemme 72 mit der Buchse 52
1S verbunden. Die elektrische Verbindung wird fortgesetzt
durch die Buchse 52, das Rohr 34 und die Elektrode 22. Wie weiter oben erklärt, ist das Rohr 34
gegenüber der Abschirmung 26 isoliert. Potential wird an der Abschirmung 26 aufrechterhalten, dadurch, daß
die Abschirmung elektrisch mit der Tragsäule 24 verbunden ist, welche auf der geerdeten Grundplatte 12
befestigt ist. Die geerdete Abschirmung 26 dient zur Unterdrückung jeglicher Glimmentladung, die anderweitig
hinter der Auftreff platte T in der Nachbarschaft der Elektrode 22 stattfinden kann.
Die Größe der Abschirmung 26 und ihr Abstand von der Elektrode 22 sind wichtige Faktoren. Wie in
F i g. 2 gezeigt, verdeckt die Zylinderwandung 28 der Abschirmung 26 nicht vollständig die Elektrode 22.
3o. Darüber hinaus ist der Raum D (Fig. 2) zwischen
der Abschirmung 26 und der Elektrode 22 so gewählt, um innerhalb bestimmten Grenzen zu liegen. Es hat
sich experimentell herausgestellt, daß für ein wirtschaftliches Zerstäuben von dielektrischem Material
bei Hochfrequenzspeisung die Entfernung D in einem Bereich liegen sollte, dessen untere Grenze etwa 6 mm
bildet und dessen obere Grenze durch die Dicke des Crookschen Dunkelraumes bei der Glimmentladung
gebildet wird. Das bedeutet, daß das Zerstäuben von dielektrischem Material bei Hochfrequenz entsprechend
der Erfindung ausgeführt werden muß bei Gasdrücken, die nicht größer als ungefähr 30 · 10~3mm
Hg und vorzugsweise geringer als dieser Wert sein sollen, wobei bei einem herkömmlichen Gleichstromzerstäuber
es üblich ist, wesentlich höhere Gasdrücke in der Größenordnung von 50-10-3Hg und größer
zu verwenden. Wo diese höheren Drücke verwendet werden, wird die Dicke des Crookschen Dunkelraumes
sehr klein und geringer als etwa 6 mm. Wenn die Abschirmung 26 durch diese kleine Entfernung von der
Elektrode 22 beabstandet ist, besteht zwischen der Abschirmung 26 und der Elektrode 22 bei Hochfrequenzen
eine intensive kapazitive Kopplung. Bekanntlich erfordert das Zerstäuben von dielektrischem Material
eine Hochfrequenz in der Größe einiger MHz. Bei diesen Frequenzen sollte der Zwischenraum D
(F i g. 2) zwischen der Abschirmung 26 und der Elektrode 22 nicht geringer als die kritische Entfernung
(etwa 6 mm), wie eben erklärt, betragen. Das Maxi-So mum dieses Zwischenraumes beträgt etwa die Dicke
des Crookschen Dunkelraumes, welcher beeinflußt wird durch den Gasdruck und auch durch die Anwesenheit
eines magnetischen Feldes, wie noch weiter unten erklärt ist.
Die Anode 18 ist an der Unterseite der Platte 76 (Fig. 1) befestigt, die von den Bolzen78 getragen
wird, durch welche die Anode 18 elektrisch mit der geerdeten Grundplatte 12 verbunden ist. Die zu über-
ziehenden Gegenstände, beispielsweise Siliziumplatten W (F i g. 3), werden von geeigneten Haltern 80 aufgenommen,
die auf der Unterseite der Anode 18 mit parallelem Abstand zur Auftreffplatte T befestigt sind.
(Es ist klar, daß nicht nur Siliziumplatten, sondern auch andere Unterlagen von den Haltern 80 aufgenommen
werden können.) Die Entfernung zwischen den Unterlagen W und der Auftreffplatte T beträgt
ungefähr 25 mm.
Um die zu überziehenden Unterlagen vor übermäßiger Hitze zu schützen, ist es zweckmäßig, die
Unterlagen während des Zerstäubungsvorganges auf einer bestimmten Temperatur zu halten. Zu diesem
Zweck ist die Kühlschlange 82 auf der Metallplatte 76 angeordnet, auf welcher die Anode 18 sich befindet.
Einlaß- und Auslaßrohre 84 und 86, die sich durch gasdichte Buchsringe in der Grundplatte hindurch erstrecken,
führen ein geeignetes Kühlmittel durch die Kühlschlange 82 zwecks Aufnahme übermäßiger Hitze
von der Anode 18 und den darauf befindlichen Unterlagen. Wenn jedoch andererseits die zu überziehenden
Unterlagen aus einem Material bestehen, das bei Einwirkung von Hitze den Niederschlag verbessert, ist es
möglich, geeignete Heizschlangen in der Nähe der Anode anzuordnen, um die gewünschte Unterlagentemperatur
zu erhalten.
Bei einer Hochfrequenzspannung an der Elektrode22 wirkt die Auftreffplatte T als Kathode während jener
Halbwellen, in denen das Potential der Elektrode 22 negativ hinsichtlich Erde ist. Während der dazwischenliegenden
positiven Halbwellen steigt das Potential der Elektrode 22 über das Erdpotential hinaus, wobei
Elektronen zur Auftreffplatte T gezogen werden und die zuvor auf der Auftreffplatte T durch die aufgetroffenen
Ionen sich gebildete positive Ladung entfernen. Von der Auftreff platte T werden Elektronen
von einer Anzahl angezogen, die größer ist als die der schwereren Ionen. Deshalb bleibt als Ergebnis der
Wechselwirkung zwischen den Ionen und den Elektronen die Auftreff platte Γ selbst auf einem im wesentlichen
negativen Potential hinsichtlich Erde, und wenn sie kurzzeitig ein positives Potential annimmt, ist dies
nicht ausreichend, um den Zerstäubungsprozeß umzukehren oder ein unerwünschtes Zerstäuben irgendwelcher
mit der Anode 18 verbundenen Metallteile zu verursachen.
Die Errichtung einer Glimmentladung bei Hochfrequenz
zwischen der Auftreffplatte Γ und der Anode 18 verursacht die Bildung einer positiven
lonenhülle um die negative Auftreffplatte T herum. Da die A uftreff platte beschossen wird von Ionen
dieser Hülle, werden atomare Partikeln des Auftreffplattenmateriales zerstäubt und schlagen sich auf den
von den auf der Gegenelektrode oder Anode 18 befestigten Haltern 80 gehaltenen Unterlagen nieder.
Die Anordnung ist so getroffen, daß nur sehr wenig des zerstäubten dielektrischen Materials sich anderswo
niederschlägt.
Es ist bekannt, daß die Anwendung eines magnetischen Feldes bei einer Glimmentladung den Ionisationsvorgang
beschleunigt. Dieser Effekt wird verwendet, um die Zerstäubungsgeschwindigkeit bisher
bekannter Gleichstromzerstäubungsvorrichtungen zu erhöhen. Entsprechend der allgemein akzeptierten
Theorie verleiht das magnetische Feld den zwischen den Elektroden wandernden Elektronen eine spiralförmige
Bewegung, wobei der von jedem Elektron zurückgelegte Weg verlängert wird und die Wahrscheinlichkeit
einer Kollision zwischen den Elektronen und den Gasmolekülen erhöht wird. Bei dem Hochfrequenzzerstäubungsapparat
ergeben sich bei Anwendung eines magnetischen Feldes zusätzlich andere Vorteile.
Die Hochfrequenzglimmentladung ist wesentlich stabiler, wenn ein gleichmäßiges magnetisches Feld
angewendet wird und es ist leichter, die Hochfrequenzenergiequelle an die Last anzupassen. Demzufolge ist
in dem HF-Zerstäubungsapparat eine Vorrichtung eingebaut, die in dem Elektrodenzwischenraum, von wo
aus die Glimmentladung aufrechterhalten wird, ein magnetisches Feld erzeugt. Ein Satz ringförmiger
Permanentmagnete 90 (F i g. 1) ist auf der Anode 18 aufgestapelt, um ein gleichmäßiges magnetisches Feld
entlang der vertikalen Achse 92 der Ringe und senkrecht zur Oberfläche der Auftreffplatte T aufzubauen.
Versuche zeigten, daß die aufwärts oder abwärts gerichtete Polarität dieses magnetischen Feldes unwesentlich
ist. Die Anzahl der Permanentmagnete 90 ist entsprechend den auftretenden Betriebszuständen
auszuwählen. Wenn die gewünschte Intensität des magnetischen Feldes durch Experiment festgelegt ist,
kann für die Erzeugung eines solchen Feldes ein einziger Permanentmagnet oder äquivalente Magnetisierungsmittel
verwendet werden. Die Ionisation und der Zerstäubungsvorgang wird durch dieses magnetische
Feld wesentlich beschleunigt, wie nachstehend an Hand eines besonderen Beispieles erklärt ist.
Die Anwesenheit eines magnetischen Feldes scheint darüber hinaus den gleichen Effekt auf die Gasentladung auszuüben, wie eine Erhöhung des Gasdruckes. Bei der Anwesenheit eines magnetischen Feldes kann eine Glimmentladung aufrechterhalten werden bei einem Gasdruck der anderweitig für diesen Zweck viel zu niedrig sein würde, und die Dicke des Crookschen Dunkelraumes wird ebenfalls reduziert. Mit dem HF-Zerstäubungsapparat wurden gute Ergebnisse erzielt bei der Verwendung eines Gasdruckes von nur 5 · 10~3mm Hg und eines magnetischen Feldes von der Größe zwischen 70 und 110 Gauß, wodurch die Glimmentladung einen Crookschen Dunkelraum aufweist, der nicht kleiner als etwa 6 mm ist.
Die Anwesenheit eines magnetischen Feldes scheint darüber hinaus den gleichen Effekt auf die Gasentladung auszuüben, wie eine Erhöhung des Gasdruckes. Bei der Anwesenheit eines magnetischen Feldes kann eine Glimmentladung aufrechterhalten werden bei einem Gasdruck der anderweitig für diesen Zweck viel zu niedrig sein würde, und die Dicke des Crookschen Dunkelraumes wird ebenfalls reduziert. Mit dem HF-Zerstäubungsapparat wurden gute Ergebnisse erzielt bei der Verwendung eines Gasdruckes von nur 5 · 10~3mm Hg und eines magnetischen Feldes von der Größe zwischen 70 und 110 Gauß, wodurch die Glimmentladung einen Crookschen Dunkelraum aufweist, der nicht kleiner als etwa 6 mm ist.
Obwohl die Kathode 16 in der F i g. 1 unter der Anode 18 dargestellt ist, kann diese Anordnung auch
umgekehrt werden, so daß Material von der Auftreffplatte T nach unten gerichtet zerstäubt wird anstatt
nach oben gerichtet. Diese umgekehrte Anordnung hat den Vorteil, daß die mit einem dielektrischen Material zu überziehenden Gegenstände eine Befestigung
auf der Anode nicht erfordern und lediglich durch die Gravitationskraft festgehalten werden. Dadurch erübrigen
sich die Halter 80, wodurch mehr Gegenstände auf einer Anode gleicher Größe anordenbar sind. Die
Rückseite der Auftreffplatte T kann metallisiert und verbunden mit der Elektrode 22 sein, um die Auftreffplatte
festzuhalten.
Ein Versuchsapparat, der wie nachstehend beschrieben
ausgebildet wurde, führte ein Zerstäuben verschiedenartigster dielektrischer Materialien einschließlich
geschmolzenem Quarz, Aluminiumoxid, Mullit, Bornitrid und viele Glasarten, wie beispielsweise
Borsilikatglas, Bleiglas, Calcium-Aluminiumglas und Abdichtglas aus. In dem Apparat wurde Argongas
bei einem Druck von 5 · 10~3mm Hg verwendet und
die Speisung fand statt bei einer Frequenz von 13,56 MHz. Mit einer kreisförmigen Auftreffplatte von ca.
126 mm Durchmesser wurden folgende typische Niederschlagsgeschwindigkeiten erzielt: ,A-tnta
409 647/j4ö
Material der Auftreffplatte |
Magnetfeld (Gauß) |
Spannung (Spitze zu Spitze) |
Nieder schlagsge schwindigkeit in Ängström/ Min. |
Quarz Borsilikatglas Borsilikatglas Borsilikatglas |
110 110 70 |
3 300V 3 000V 3 000V 3 200V |
1700 550 400 27 |
10
Die Tabelle zeigt deutlich den wichtigen Anteil, den das magnetische Feld bei der Verbesserung der Niederschlagsgeschwindigkeit
bei Hochfrequenzzerstäubungsapparaten spielt. Die Geschwindigkeit, mit der beispielsweise
Quarz in der beschriebenen Apparatur niedergeschlagen werden kann, ist etwa 60mal so groß
wie die Geschwindigkeit, die erreichbar ist bei der Verwendung anderer zur Zeit bekannter dielektrischer
Zerstäubungsapparate.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (3)
1. Apparat zum Zerstäuben von dielektrischem Material und zur Bildung eines dielektrischen
Niederschlages auf Gegenständen durch Ionenbeschuß in einer Gasentladung, die bei niedrigem
Gasdruck in einer zwei Elektroden enthaltenden Ionisationskammer mittels Wechselspannung erzeugbar
ist, deren Frequenz im Bereich einiger Megahertz liegt, und bei dem auf einer Elektrode
eine aus dem dielektrischen Material bestehende Auftreffplatte angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet,
daß in an sich bekannter Weise eine die Elektrode (22) mit Ausnahme ihres von der Auftreffplatte (T) bedeckten Oberflächenbereichs
einhüllende Abschirmung (26) in einem Abstand (D) angeordnet ist, dessen Maximalwert
bei einem Gasdruck im Bereich von 10· 10~3 mm Hg kleiner als" die Dicke des
Crookschen Dunkelraumes ist, daß für den Abstand (D) ein Minimalwert von 6 mm vorgesehen
ist und daß innerhalb der Ionisationskammer (10) eine an sich bekannte Vorrichtung (90) zur Erzeugung
eines senkrecht zur Auftreffplatte (T) gerichteten Magnetfeldes (92) angeordnet ist.
2. Apparat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Abschirmung (26) einen an
einen ersten Kühlmittelkreislauf (68, 70) angeschlossenen Hohlraum (64) aufweist und daß in
einem an sich bekannten, an einen zweiten Kühlmittelkreislauf (54, 50) angeschlossenen Hohlraum
(44), in der die Auftreffplatte (T) tragenden Elektrode (16) eine mit seitlichem Spiel angeordnete
Membran (46) in ihrer Mittelbohrung ein erstes Rohr (50) des Kühlmittelkreislaufs (54, 50)
trägt, das mit radialem Abstand koaxial von einem an einem Einlaßrohr (54) des Kühlmittelstroms
angeschlossenen zweiten Rohr (34) aufgenommen ist.
3. Apparat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die der Auftreffplatte (T) mit Abstand
gegenüberliegende Gegenelektrode (18) an einer Kühl- bzw. beheizbaren Platte (76) befestigt
ist.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US428733A US3369991A (en) | 1965-01-28 | 1965-01-28 | Apparatus for cathode sputtering including a shielded rf electrode |
US69285567A | 1967-12-22 | 1967-12-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1521321B1 DE1521321B1 (de) | 1971-06-09 |
DE1521321C2 true DE1521321C2 (de) | 1974-11-21 |
Family
ID=27027888
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1521321A Expired DE1521321C2 (de) | 1965-01-28 | 1966-01-21 | Apparat zum Zerstäuben von dielektrischen Material |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US3369991A (de) |
BE (1) | BE674340A (de) |
CH (1) | CH478254A (de) |
DE (1) | DE1521321C2 (de) |
FR (1) | FR1469226A (de) |
GB (1) | GB1114644A (de) |
NL (1) | NL147789B (de) |
SE (1) | SE333088B (de) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3528906A (en) * | 1967-06-05 | 1970-09-15 | Texas Instruments Inc | Rf sputtering method and system |
US3630881A (en) * | 1970-01-22 | 1971-12-28 | Ibm | Cathode-target assembly for rf sputtering apparatus |
US3884793A (en) * | 1971-09-07 | 1975-05-20 | Telic Corp | Electrode type glow discharge apparatus |
GB1443827A (en) * | 1973-04-27 | 1976-07-28 | Triplex Safety Glass Co | Reactive sputtering apparatus and cathode units therefor |
US4166018A (en) * | 1974-01-31 | 1979-08-28 | Airco, Inc. | Sputtering process and apparatus |
US4170662A (en) * | 1974-11-05 | 1979-10-09 | Eastman Kodak Company | Plasma plating |
DE3206413A1 (de) * | 1982-02-23 | 1983-09-01 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum herstellen von aus silizium oder aus siliziden hochschmelzender metalle bestehenden schichten unter verwendung einer planar-magnetron-zerstaeubungsanlage |
DE3272083D1 (en) | 1982-03-31 | 1986-08-28 | Ibm Deutschland | Reactor for reactive ion etching, and etching process |
DE3381593D1 (de) * | 1982-10-05 | 1990-06-28 | Fujitsu Ltd | Zerstaeubungsvorrichtung. |
CH668565A5 (de) * | 1986-06-23 | 1989-01-13 | Balzers Hochvakuum | Verfahren und anordnung zum zerstaeuben eines materials mittels hochfrequenz. |
US4802968A (en) * | 1988-01-29 | 1989-02-07 | International Business Machines Corporation | RF plasma processing apparatus |
US5232569A (en) * | 1992-03-09 | 1993-08-03 | Tulip Memory Systems, Inc. | Circularly symmetric, large-area, high-deposition-rate sputtering apparatus for the coating of disk substrates |
US5490910A (en) * | 1992-03-09 | 1996-02-13 | Tulip Memory Systems, Inc. | Circularly symmetric sputtering apparatus with hollow-cathode plasma devices |
US5433812A (en) * | 1993-01-19 | 1995-07-18 | International Business Machines Corporation | Apparatus for enhanced inductive coupling to plasmas with reduced sputter contamination |
US5646474A (en) * | 1995-03-27 | 1997-07-08 | Wayne State University | Boron nitride cold cathode |
US5985115A (en) * | 1997-04-11 | 1999-11-16 | Novellus Systems, Inc. | Internally cooled target assembly for magnetron sputtering |
US10748740B2 (en) * | 2018-08-21 | 2020-08-18 | Fei Company | X-ray and particle shield for improved vacuum conductivity |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1926336A (en) * | 1930-09-13 | 1933-09-12 | Fansteel Prod Co Inc | Electrode and method of making same |
NL283435A (de) * | 1961-10-03 | |||
US3325392A (en) * | 1961-11-29 | 1967-06-13 | Siemens Ag | Method of producing monocrystalline layers of silicon on monocrystalline substrates |
US3170810A (en) * | 1962-05-24 | 1965-02-23 | Western Electric Co | Methods of and apparatus for forming substances on preselected areas of substrates |
FR1379512A (fr) * | 1963-01-18 | 1964-11-20 | Asea Ab | Procédé pour obtenir des couches métalliques ou diélectriques par érosion cathodique |
US3347772A (en) * | 1964-03-02 | 1967-10-17 | Schjeldahl Co G T | Rf sputtering apparatus including a capacitive lead-in for an rf potential |
-
1965
- 1965-01-28 US US428733A patent/US3369991A/en not_active Expired - Lifetime
- 1965-12-27 BE BE674340D patent/BE674340A/xx unknown
-
1966
- 1966-01-03 FR FR44582A patent/FR1469226A/fr not_active Expired
- 1966-01-04 GB GB259/66A patent/GB1114644A/en not_active Expired
- 1966-01-21 DE DE1521321A patent/DE1521321C2/de not_active Expired
- 1966-01-26 NL NL666601015A patent/NL147789B/xx not_active IP Right Cessation
- 1966-01-27 CH CH114266A patent/CH478254A/de not_active IP Right Cessation
- 1966-01-28 SE SE01164/66A patent/SE333088B/xx unknown
-
1967
- 1967-12-22 US US692855A patent/US3532615A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US3532615A (en) | 1970-10-06 |
FR1469226A (fr) | 1967-02-10 |
DE1521321B1 (de) | 1971-06-09 |
BE674340A (de) | 1966-04-15 |
SE333088B (de) | 1971-03-01 |
US3369991A (en) | 1968-02-20 |
CH478254A (de) | 1969-09-15 |
GB1114644A (en) | 1968-05-22 |
NL6601015A (de) | 1966-07-29 |
NL147789B (nl) | 1975-11-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1521321C2 (de) | Apparat zum Zerstäuben von dielektrischen Material | |
EP0003020B1 (de) | Hochfrequenz-Zerstäubungsvorrichtung | |
EP0334204B1 (de) | Verfahren und Anlage zur Beschichtung von Werkstücken | |
DE102006037144B4 (de) | ECR-Plasmaquelle | |
DE1515294C3 (de) | Trioden-Anordnung zur Zerstäubung von Stoffen mittels einer elektrischen Niederspannungsentladung | |
DE4412906C1 (de) | Verfahren und Einrichtung für die ionengestützte Vakuumbeschichtung | |
DE3789618T2 (de) | Ionenerzeugende apparatur, dünnschichtbildende vorrichtung unter verwendung der ionenerzeugenden apparatur und ionenquelle. | |
DE2264437A1 (de) | Mit hochfrequenz-spannung betriebene entladungsvorrichtung | |
DE1515295B1 (de) | Vorrichtung zum Aufbringen dünner Schichten aus dem Material einer Zerstäubungskathode auf eine senkrecht zu einer Anode angeordnete Unterlage | |
DE19546827C2 (de) | Einrichtung zur Erzeugung dichter Plasmen in Vakuumprozessen | |
DE1515301A1 (de) | Verfahren zur Aufbringung hochwertiger duenner Schichten mittels Kathodenzerstaeubung und Vorrichtung zur Durchfuehrung des Verfahrens | |
EP0316523A2 (de) | Zerstäubungskatode nach dem Magnetronprinzip | |
DE4230290A1 (de) | Vorrichtung zum Erzeugen eines Plasmas mittels Kathodenzerstäubung und Mikrowelleneinstrahlung | |
DE1953659A1 (de) | Ionenquelle fuer die Zerstaeubung mit langsamen Ionen | |
EP0277341A2 (de) | Anordnung zur Anwendung eines Lichtbogens | |
DE3411536A1 (de) | Magnetronkatode fuer katodenzerstaeubungsanlagen | |
DE1521561B2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Auftragen dünner Schichten | |
EP0607787A2 (de) | Vorrichtung zum Beschichten oder Ätzen von Substraten | |
DE2655942C2 (de) | ||
DD141932B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur teilchenstromionisierung und hochratebeschichtung | |
DE3703207C2 (de) | ||
DE1690684A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Spruehen mit Hochfrequenz | |
DE69103478T2 (de) | Anlage zur Kathodenzerstäubung mit hoher Geschwindigkeit. | |
DE19757353C1 (de) | Einrichtung zum Betreiben einer Niederdruckentladung | |
DE1515295C (de) | Vorrichtung zum Aufbringen dünner Schichten aus dem Material einer Zerstäubungskathode auf eine senkrecht zu einer Anode angeordnete Unterlage |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |