DE1540512B2 - Verfahren zur herstellung einer mehrschicht-leiterplatte - Google Patents

Description

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F i g. 3 einen Querschnitt durch eine aus Dielek- weise kann die Isolierplatte 21 aus H-Film-Kunst-

trikum und Metallfolie bestehende Schichtplatte, stoff bestehen, der beidseitig mit einer dünnen

F i g. 4 einen Querschnitt durch eine Mehrschicht- Schicht aus Teflon beschichtet ist, damit er am Kupplatte gemäß der Erfindung, fer oder an der Metallfolie 24 besser haftet. Che-

F i g. 5 einen Querschnitt durch eine geätzte 5 misch betrachtet ist Teflon fluorisiertes Aethylen und

Mehrschichtplatte der Erfindung, Propylen und der H-FiIm ein Polyamid. Teflon und

F i g. 6 einen Querschnitt durch eine eingekapselte 1-J-FiIm sind Warenzeichen der Du Pont Company,

Mehrschichtplatte der Erfindung, Delaware. Die Auswahl von mit Teflon überzogenem

Fig.7 einen Querschnitt durch eine mehrfach ger E^Film beim bevorzugten Ausführungsbeispiel ergibt

ätzte, vollständig gekapselte Mehrschichtplatte der io bestimmte Vorteile. Selbstverständlich beschränkt

Erfindung, sich die Erfindung nicht auf die Verwendung von ir-

F i g. 8 eine räumliche Darstellung einer Art Lei- gendwelchen thermo- oder duroplastischen Kunst-

tungsanordnung, wie sie nach der vorliegenden Erfin- stoffen. Da der beidseitig mit Teflon überzogene

dung hergestellt werden kann, H-FiIm eine höhere Schmelztemperatur als das Te-

F i g. 9 einen Querschnitt durch eine Mehrschicht- 15 flon hat, kann das Aufbringen der nachstehend beplatte der Erfindung, bei welcher der Ätzvorgang ab- schriebenen, zur Einkapselung dienenden Deckgewandelt wird, schichten unter Wärme und Druck erfolgen, ohne

F i g. 10 einen Querschnitt durch eine in einem daß dabei die Gefahr besteht, daß der H-FiIm beim Arbeitsgang geätzte Mehrschichtplatte vor der end- Verkleben der Deckschicht mit dem Teflon aufgültigen Einkapselung, 20 weicht. Der hochschmelzende H-FiIm ermöglicht

F i g. 11 einen Querschnitt durch eine aus Dielek- außerdem die Herstellung der mehrlagigen Schaltung

trikum und Metallfolie bestehende Schichtplatte mit und bietet die Möglichkeit, die ganze Leiterplatte in

aktivierten Löchern im Dielektrikum und ein Lötbad zu tauchen. Durch die Verwendung meh-

Fig. 12 ein weiteres Ausführungsbeispiel der Er- rerer Isolierschichten wird außerdem erreicht, daß

findung mit unabhängig aufgebauten Durchverbin- 25 die Gesamtisolierung mechanisch stabil ist, da Teflon

düngen. die Eigenheit aufweist, ständig zu schrumpfen, insbe-

F i g. 1 zeigt eine Platte aus Metallfolie 16 sowie sondere bei Erwärmung.

eine darüber angeordnete Isolierplatte 11, in der Lö- Als Metallfolie 24 kann Kupfer, Nickel oder ein

eher 12, 13 und 14 vorgesehen sind. Diese Figur anderes geeignetes leitendes Material verwendet wer-

dient lediglich zur Veranschaulichung der benutzten 30 den, das sich zur Herstellung von Folien eignet. An

Materialien und der Tatsache, daß die Isolierplatte dieser Stelle sei darauf hingewiesen, daß die Abmes-

11 und die Metallfolie 16 einen Raum einnehmen sungen in den Figuren zwecks Veranschaulichung

oder einnehmen können, dessen Größe von der her- und Beschreibung der Erfindung stark übertrieben

zustellenden Schaltung sowie deren Verwendungs- dargestellt sind, Tatsächlich sind die einzelnen

zweck abhängt. 35 Schichten in der Praxis äußerst dünn. So beträgt bei-

F i g. 2 zeigt einen Schnitt durch eine typische Iso- spielsweise die Dicke der aus Kunststoff bestehenden

lierplatte 21 aus Kunststoff mit Löchern 22, 23. isolierplatte 21 im allgemeinen etwa 0,125 mm und

Diese Löcher lassen sich durch Perforieren, Bohren, die Dicke der Metallfolie etwa 0,0125 bis 0,25 mm.

Stanzen oder sogar durch chemisches Ätzen herstel- Ist die Isolierplatte 21 mit der Metallfolie ver-

len. Die Löcher sind in der Platte so angeordnet, daß 40 klebt, so wird die gesamte Oberfläche der Isolier^

sie einen freien Durchgang zur Herstellung von nach- platte behandelt, so daß man die behandelten Flä-

stehend noch im einzelnen beschriebenen Durchver- chen 28, 29 und 31 erhält. Eine weitere Neuerung

bindungen bilden. besteht in dem Gedanken, die Isolierfläche zwecks

Direkt unterhalb der Isolierplatte 21 ist eine Anfertigung eines Leitungsmusters wahlweise zu akr Platte aus Metallfolie 24 dargestellt. Ober- und Un- 45 tivieren, um später eine Leitschicht aufzubringen. In terseite der Metallfolie sind vorbehandelt, wie scher den Fällen, in denen Kupferoxyd oder ein Kleber matisch bei 26 und 27 angedeutet ist. Diese Vorbe^ verwendet wird, muß von den Folienflächen am Bohandlung ist nicht Gegenstand der vorliegenden Er- den der Löcher 22, 23 das Kupferoxyd oder der KIefindung. Sie kann sich auf das Aufbringen einer KIe- ber entfernt werden. Das Kupferoxyd kann mit einer berschicht beziehen, um die Verklebung der Metall- 50 Salzsäurelösung und der Kleber mit einem geeigneten folie 24 mit der Isolierplatte 21 zu unterstützen. Die Lösemittel entfernt werden. Nach dieser Methode Behandlung der Fläche 26 kann so erfolgen, daß sich läßt sich das gesamte Kupferoxyd der Fläche 27 entern Kupferoxydbelag ergibt, wie er in der USA.J*ar fernen,
tentschrift 2 997 521 dargestellt ist. Durch das Aktivieren der Oberfläche des Kunst

Von der Oberflächenbehandlung der Metallfolie 55 stoffes und der Wände der Löcher 22 und 23 soll der 24 hängt es ab, wie die Isolierplatte 21 aus Kunst- nächste Verfahrensschritt intensiviert werden. Dieser stoff auf der Metallfolie 24 haftet. Bei Kupferoxyd Verfahrensschritt besteht in dem Aufbringen einer genügen Wärme und Druck, um die erforderliche Schicht aus geeignetem, elektrisch leitendem Material Haftung an der Metallfolie 24 zu bewerkstelligen. auf die aktivierten Flächen 28, 29 und 31. Handelt es Bei Klebern wird dagegen unter Umständen nur 60 sich um Teflon, so wird zum Aktivieren dieser Flä-Druck benötigt, je nachdem, was für ein Kleber be- chen eine Lösung aus einer Fluorbindung aufnutzt wird, getragen, um das Teflon zu ätzen. Danach kann

F i g. 3 zeigt eine Schichtplatte, die durch Zusam- das Teflon dann nach dem Shipley-Verfahren behanmenpressen der Isolierplatte 21 und der Metallfolie delt werden, bei dem eine stromlose Kupferlösung, 24 gebildet wurde. An dieser Stelle des Verfahrens 65 wie beispielsweise das von der Shipley Company, sollen einige bestimmte Materialien angegeben wer- Wellesley, Massachusetts, erhältliche 328, verwendet den, die zur Herstellung von Leiterplatten der einen wird. Diese Leitschicht, durch welche sich der Auf-Ausführungsform benutzt werden können. Beispiels- bau von F i g. 4 ergibt, kann alternativ auch durch

Aufdampfen, Elektroplattieren oder nach einem an- Fig. 5, 6 und 7 zeigen links ein Loch42, das eine

deren geeigneten, herkömmlichen Verfahren zum Öffnung für einen Anschluß-Stützpunkt bildet und

Aufbringen von elektrisch leitendem Material auf benötigt wird, um Bauelemente, die in die Mehr-

die aktivierte Fläche der oben beschriebenen Isolier- schicht-Leiterplatte miteinbezogen werden sollen, mit

platte 21 aufgebracht werden. S dem Anschluß-Stützpunkt zu verbinden.

Wie Fig.4 zeigt, ergibt sich nach Durchführung Fig.7 veranschaulicht in Wirklichkeit zwei Verdes Plattier- oder Niederschlagschrittes eine Leit- fahrensschritte, die eine vollständig fertige und eingeschicht 32, welche die gesamte Isolierplatte 21 ab- kapselte Mehrschicht-Leiterplatte ergeben. Wie zu deckt und darüber hinaus infolge der aktivierten Flä- erkennen ist, ist die Metallfolie 24 mit einem Photochen der Löcher 22 und 23 in diesen gleichstoffige, io abdecker behandelt und ein Verbindungszug 43 hermassive Durchverbindungen 33, 34 bildet, welche die ausgeätzt worden, der die beiden massiven Durchveraufgebrachte Leitschicht 32 mit der Metallfolie 24 bindungen 33 und 34 miteinander verbindet, so daß verbinden. der Anschluß-Stützpunkt 39 mit dem geätzten Schal-

Wie Fig.4 zeigt, erscheinen auf der Oberseite tungsteil 38 elektrisch verbunden ist. Auf den Verder Leitschicht 32 kleine Vertiefungen 36, 37, die 15 bindungszug 43 wird eine zur Einkapselung dienende zur Veranschaulichung stark vergrößert dargestellt Isolierplatte 44 gepreßt, die wie die Isolierplatte 21 sind. Diese Vertiefungen ergeben sich infolge der aus Kunststoff bestehen kann und in diesem Fall ungleichmäßigen Geschwindigkeit, mit der das Material ter Anwendung von Druck und Wärme aufgebracht auf die aktivierte Oberfläche der Isolierplatte aufge- wird. Durch diese Isolierplatte wird der betreffende tragen wird. Da das Beschichten mit konstanter Ge- 20 Teil der Schaltung vollständig eingekapselt. Stehen schwindigkeit erfolgt, ergeben sich somit naturgemäß dagegen geeignete Kleber zur Verfügung, so kann die Eintiefungen 36, 37 an den Stellen, an denen der Verbindungszug 43 mit einem Kleber bestrichen elektrische Durchverbindungen vorzusehen sind. und anschließend die Isolierplatte 44 aufgepreßt wer-Diese Eintiefungen üben keinerlei Funktion aus, son- den. Die Verwendung der oberen und unteren zur dem ergeben sich lediglich zwangläufig bei der Her- 25 Einkapselung der Leiterplatte dienenden Isolierplatstellung der Leitschicht 32. Nachstehend wird noch ten 41, 44 kann je nach den Umständen zur Anfertiein alternatives Verfahren beschrieben, bei dem diese gung einer brauchbaren elektrischen Schaltung erfor-Eintiefungen nicht auftreten. derlich sein oder auch nicht.

F i g. 4 zeigt nicht das zum Aktivieren der Ober- F i g. 8 zeigt in dreidimensionaler Darstellung eine fläche und der Löcher benutzte Material. An dieser 30 Schaltung der Art, wie sie sich nach dem bis hier bestelle des Verfahrens hat man also zwei Metall- schriebenen Verfahren anfertigen läßt. Sie zeigt eine schichten erhalten, zwischen denen sich die Isolier- Anzahl von elektrischen Anschluß-Stützpunkten 51, platte 21 befindet und die durch die gleichstoffigen, 52 und 53, die nach dem vorstehend beschriebenen massiven Durchverbindungen 33, 34 miteinander Verfahren hergestellt wurden. Die Anschluß-Stützverbunden sind bzw. von diesen zusammengehalten 35 punkte 53 und 51 sind durch die gleichstoffige, maswerden. Im nächsten Verfahrensschritt wird unter sive Durchverbindung 56 miteinander verbunden, die Anwendung der Photoätztechnik ein vorbestimmtes ihrerseits mechanisch und elektrisch mit einem Ver-Leitungsbild auf der Leitschicht 32 angefertigt, in- bindungszug 58 des Leitungsmusters und von dort dem die Oberfläche der Leitschicht 32 mit einem über eine zweite gleichstoffige, massive Durchverbin-Photoabdecker behandelt und anschließend geätzt 40 dung 57 schließlich mit dem elektrischen Anschlußwird, so daß sich — wie F i g. 5 zeigt — auf der Stützpunkt 51 verbunden ist.

Oberseite der Isolierplatte 21 ein offenliegendes Lei- F i g. 8 dient zur Veranschaulichung einer von

tungsbild ergibt. Alternativ kann das Kupfer auch verschiedenen Herstellungsmöglichkeiten, die das er-

nur auf die obenbeschriebenen, aktivierten Flächen findungsgemäße Verfahren bietet. Obwohl bis hier

aufgebracht werden. Diese in F i g. 5 schematisch an- 45 nur die Verbindung von zwei Leitschichten mit Hilfe

gedeutete Leiterplatte weist einen elektrischen An- der aufgebrachten Durchverbindungen beschrieben

schluß-Stützpunkt 39 und rechts von der Figur einen wurde, lassen sich erfindungsgemäß selbstverständ-

geätzten Schaltungsteil 38 auf. lieh noch weitere mitverbundene Leitschichten vorse-

An dieser Stelle ließe sich die Schaltung ohne hen. Zu diesem Zweck brauchen in den thermoplastiweitere den Anschluß - Stützpunkt 39 betreffende 50 sehen Abdeckplatten lediglich Löcher vorgelocht Verfahrensschritte verwenden. Auf ihrer Oberfläche oder vorgesehen zu werden, worauf auf diese Abließe sich eine Zuleitung anbringen oder anschwei- deckplatten weiteres elektrisch leitendes Material ßen, und der gesetzte Schaltungsteil 38 könnte mit aufgebracht wird und anschließend Leitungsmuster einem anderen elektrischen Bauelement des Systems vorbestimmter Gestalt unter Anwendung von Schaverbunden werden. 55 blonen angefertigt und diese Muster geätzt werden,

Zur weiteren Verstärkung der Mehrschicht- um mit fortschreitendem Verfahren eine dritte, vierte

Leiterplatte kann je nach den vorherrschenden Um- oder fünfte Leitschicht zu bilden. Bei der Anferti-

gebungsbedingungen auf das Leitungsbild noch eine gung solcher vielschichtigen Schaltungen beliebiger

isolierende Deckplatte 41 aufgepreßt werden, wo- Dicke und Schichtzahl muß der Schaltungskonstruk-

durch das durch den soeben erwähnten Ätzschritt 60 teur darauf achten, daß an den Stellen, an denen eine

freigelegte Leitungsmuster vollständig eingekapselt elektrische Durchverbindung zwischen zwei von

v/ird, wie Fig. 6 zeigt. Zur besseren Haftung der einer Kunststoffplatte getrennten Leitungsmustern

zum Einkapseln benutzten Deckplatte 41 können die herzustellen ist, lediglich eine Öffnung vorgesehen

zu verklebenden Flächen des Leitungsmusters mit werden muß, die mit dem aufgebrachten, elektrisch

einem geeigneten Kleber oder Aufrauhmittel behan- 65 leitenden Material ausgefüllt wird. Solange diese Öff-

delt werden. Bei Kupfer kann zu diesem Zweck Kup- nungen in den aufeinanderfolgenden Schichten über-

feroxid gebildet werden, wie es in der zuvor erwähn- einander auftreten, läßt sich eine elektrische Durch-

ten USA.-Patentschrift beschrieben ist. verbindung von der unteren Leitschicht zu irgend-

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einem Zwischenverbindungszug durch die gesamte das Leitungsbild durch eine Schablone aufgetragen, Schaltung in der gewünschten Weise herstellen. Es während gleichzeitig auf die gleiche Weise die Meversteht sich, daß an den Stellen, an denen keine tallfolie 66 ein Leitungsmuster erhält. Die Schicht-Verbindung zwischen den Leitungszügen erfolgen platte wird dann in eine Ätzlösung gegeben, um die soll, durch die bloße Anwesenheit von ungelochtem, 5 auf beiden Seiten der Isolierplatte auftretenden Leiisolierendem Kunststoffmaterial eine solche elektri- tungszüge gleichzeitig zu ätzen und so in einem sehe Verbindung verhindert wird. Schritt das herzustellen, was zuvor in zwei Schritten

Es wird nunmehr auf F i g. 9 und 10 Bezug ge- beschrieben wurde.

nommen, in denen eine Abwandlung des bereits be- F i g. 10 zeigt zwei Abdeckplatten 71, 72, die auf schriebenen Verfahrens veranschaulicht ist. Diese Fi- io den Anschluß-Stützpunkt 76, die Isolierplatte 61 und guren dienen zur Erläuterung eines weiteren Ausfuh- den geätzten Schaltungsteil 68 gepreßt werden, um rungsbeispiels der Erfindung, das für die Massenfa- die Mehrschicht-Leiterplatte in der in F i g. 7 dargebrikation von Mehrschicht-Leiterplatten gedacht ist, stellten Weise vollständig einzukapseln,
bei denen beispielsweise nur zwei Leitschichten ange- F i g. 11 zeigt eine Anordnung, bei der die Isolierfertigt werden sollen. Selbstverständlich können in 15 platte 21 ähnlich wie in F i g. 3 mit der Metallfolie 24 der Praxis beliebig viele Schichten nach den be- verklebt worden ist. Jedoch ist bei diesem Ausfühschriebenen Verfahren hergestellt werden. rungsbeispiel der Erfindung vorgesehen, die Innen-

Fi g. 9 zeigt eine Anordnung der gleichen Art, Seiten der Löcher 22 und 23 nur bei 73 und 74 zu ak-

wie sie F i g. 4 veranschaulicht. Hier ist auf einer aus tivieren. Im nächsten Schritt kann dann das elek-

Kunststoff bestehenden Isolierplatte 61 eine Leit- 20 irisch leitende Material aufgebracht werden, das —

schicht 62 mit massiven, gleichstoffigen Durchver- wie Fig. 12 zeigt — gleichstoffige, massive Säulen

bindungen zur Metallfolie 66 in der gleichen Weise bildet, welche fluchtgerechte Durchverbindungen zu

aufgebracht, wie in Verbindung mit F i g. 2 bis 4 be- weiteren Leitschichten oder elektrische Anschlüsse

schrieben wurde. Diese Schichtplatte wird dann nach bilden. Der weitere Verfahrensablauf erfolgt dann

der zuvor beschnebenen Photoätztechnik behandelt, 25 wie zuvor beschrieben, um eine Schaltung ohne Ein-

d. h., auf die Leitschicht 62 wird mit Photoabdecker tiefungen herzustellen.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (9)

1 2 Patentansprüche: init Durchverbindungen ist es bekannt, auf einen mit

1. Verfahren zur Herstellung einer Mehr- einer leitenden Schicht versehenen Isolierstoff träger schicht-Leiterplatte mit Durchverbindungen un- eine Isolierschicht in der Weise aufzubringen, daß sie ter Verwendung einer an der Stelle der Durchver- mindestens diejenigen Teile eines ersten Stromkreises bindungen vorgelochten Isolierplatte, da- 5 bedeckt, die vom zweiten Stromkreis zu isolieren durch gekennzeichnet, daß eine Räche sind, und diejenigen Bereiche des ersten Stromkreises der Isolierplatte (11) mit einer Metallfolie (16) frei läßt, die mit dem zweiten Stromkreis zu verbinverklebt wird und sodann die andere noch freie den sind. Danach wird auf die frei liegenden Bereiche Fläche der Isolierplatte (11) mit einer leitenden des ersten Stromkreises zunächst eine dünne Schicht Schicht (28) vollständig unter Ausfüllung der Lo- io aus einem elektrisch leitenden Material und anschliechungen (22, 23) überzogen wird, worauf das ßend durch Elektroplattierung eine weitere Schicht Leitungsmuster in bekannter Weise aus der lei- elektrisch leitenden Materials aufgebracht, so daß die tenden Schicht (28) geätzt wird. frei liegenden Bereiche bis auf die Höhe der Isolier-

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- schicht mit Metall aufgefüllt werden. Danach wird kennzeichnet, daß ein zweites Leitungsmuster in 15 eine weitere leitende Schicht in einem dem zweiten die Metallfolie gesetzt wird, um eine Mehr- Stromkreis entsprechenden Muster aufgebracht schicht-Leiterplatte mit zwei durch das Loch in (französische Patentschrift 1 345 163). Die nach dieder Isolierung elektrisch und mechanisch mitein- sem Verfahren hergestellten Schaltungsanordnungen ander verbundene Schaltungen fertigzustellen. weisen mindestens einen eine Öffnung der Isolier-

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- 20 schicht ausfüllenden und die Verbindungsabschnitte kennzeichnet, daß die Leitungsmuster gleichzeitig der beiden Stromkreise miteinander verbindenden, in die Leitschicht und die Metallfolie geätzt wer- galvanisch erzeugten Metallstöpsel auf. Zur Herstelden, um eine Mehrschicht-Leiterplatte fertigzu- lung von Mehrschicht-Leiterplatten mit Durchverbinstellen, deren Leitungsmuster durch eine massive, düngen ist es ferner bekannt, auf eine Isolierplatte, aufgebrachte Durchverbindung miteinander ver- 25 die an den Stellen der späteren Durchverbindung bebunden sind. reits gelocht ist, zunächst den gewünschten Leiterzug

4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- auf jeder Seite der Isolierplatte aufzubringen, indem kennzeichnet, daß die Isolierplatte aus einem iso- ζμηαϋΐιβΐ einmal diejenigen Stellen, welche in der lierenden Material besteht, daß zwischen zwei Schaltung nicht leitend sein sollen, mit einem isolie-Isolierschichten aus einem bei niedrigerer Tem- 30 renden Schutzüberzug versehen werden und anschlieperatur als das dazwischenliegende Material ßend die frei gelassenen Flächen einschließlich der schmelzenden Material angeordnet und fest mit Lochungen in einem mehrere Verfahrensschritte umdiesen Isolierschichten verklebt ist. schaffenden Verfahren unter Verwendung chemi-

5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- scher Abscheidung und elektrischer Abscheidung kennzeichnet, daß die gesamte Fläche der Isolier- 35 von Metall mit dem stromleitenden Überzug zu verplatte und des Loches aktiviert wird, um das sehen (französische Patentschrift 1276 972).
Aufbringen eines anschließenden Überzuges zu Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die unterstützen. Herstellung von Mehrschicht-Leiterplatten mit

6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- Durchverbindungen zu vereinfachen. Diese Aufgabe kennzeichnet, daß nur das Innere des Loches und 40 wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß eine die durch das Loch freigelegte Fläche der Metall- Fläche einer Isolierplatte mit einer Metallfolie verfolie aktiviert werden. klebt wird und sodann die andere noch freie Fläche

7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- der Isolierplatte mit einer leitenden Schicht vollstänkennzeichnet, daß das geätzte Leitungsbild mit dig unter Ausfüllung der Lochungen überzogen wird, einer Isolierplatte eingekapselt wird. 45 worauf das Leitungsmuster in bekannter W^reise aus

8. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch ge- der leitenden Schicht geätzt wird. Das Verfahren kennzeichnet, daß die geätzten Leitungsbilder der nach der Erfindung ist äußerst einfach und gestattet Leitschicht und der Metallfolie gleichzeitig einge- es, hochwertige und äußerst beständige elektrische kapselt werden. Verbindungen zwischen den beiden Schichten herzu-

9. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- 50 stellen, wobei der Vorteil besteht, daß das elektrische kennzeichnet, daß die Oberfläche der Isolier- Material der Durchverbindungen identisch ist mit platte aktiviert wird, um das anschließende Auf- dem elektrisch leitfähigen Material der einen Schalbringen einer Leitschicht zu unterstützen, daß auf tung. Das Verfahren der Erfindung eignet sich in die aktivierte Fläche eine Leitschicht aus elek- gleicher Weise zur Herstellung von Mehrschichttrisch leitendem Material aufgebracht wird, um 55 Leiterplatten als Frachtplatten wie als flexible Platdas Material elektrisch und mechanisch im Loch ten. Zur Herstellung der Verbindungen zwischen den zu verbinden, daß in die Leitschicht ein erstes Schaltungsebenen der Mehrschicht-Leiterplatte brau-Leitungsmuster geätzt wird, wodurch dieses Lei- chen keine Löcher durch die Platte gestanzt, gebohrt tungsmuster elektrisch und mechanisch mit der oder anderweitig gebildet zu werden. Die erfindungs-Metallfolie verbunden wird, und daß in die Me- 60 gemäße Leiterplatte bietet die Möglichkeit einer hotallfolie ein zweites Leitungsmuster geätzt wird. hen Leitungsmusterdichte, ohne die Gesamtschaltung

in ihrer Vollkommenheit zu beeinträchtigen. Die Erfindung wird nachstehend an Hand der Zeichnung Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstel- beschrieben. Es zeigt

lung einer Mehrschicht-Leiterplatte mit Durchverbin- 65 F i g. 1 eine oberhalb einer Metallfolie angeord-

dungen unter Verwendung einer an der Stelle der nete Isolierplatte,

Durchverbindungen vorgelochten Isolierplatte. F i g. 2 einen Querschnitt durch eine typische Iso-

Zur Herstellung von Mehrschicht-Leiterplatten lierplatte aus Kunststoff mit behandelter Metallfolie,