DE1489894B2 - In zwei richtungen schaltbares halbleiterbauelement - Google Patents
In zwei richtungen schaltbares halbleiterbauelementInfo
- Publication number
- DE1489894B2 DE1489894B2 DE1965G0042524 DEG0042524A DE1489894B2 DE 1489894 B2 DE1489894 B2 DE 1489894B2 DE 1965G0042524 DE1965G0042524 DE 1965G0042524 DE G0042524 A DEG0042524 A DE G0042524A DE 1489894 B2 DE1489894 B2 DE 1489894B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- zone
- semiconductor component
- control
- conductive
- zones
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 171
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 5
- 239000013642 negative control Substances 0.000 description 5
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000013641 positive control Substances 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000009415 formwork Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D18/00—Thyristors
- H10D18/80—Bidirectional devices, e.g. triacs
Landscapes
- Thyristors (AREA)
- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein in zwei Richtungen schaltbares Halbleiterbauelement mit einem
aus mindestens fünf Zonen abwechselnd entgegengesetzten Leitungstyps bestehenden Halbleiterkörper
und mit je einer gemeinsamen ohmschen Hauptelektrode an einer äußeren und einem an die Oberfläche
tretenden Teil der benachbarten inneren Zone an zwei einander gegenüberliegenden Oberflächen des
Halbleiterkörpers und mit einer Steuerelektrode.
Schaltbare Halbleiterbauelemente oder Halbleiterschalter sind in vielen Schalt- und Steuereinrichtungen
zu einem wichtigen Bestandteil geworden. Besonders geeignet sind die Thyristoren, die auch steuerbare
Halbleiter-Gleichrichterzellen genannt werden.
Thyristoren sind Halbleiterbauelemente vom Einkristalltyp mit mindestens vier unterschiedlichen, im
Leitungstyp wechselnden Halbleiterzonen, zwei elektrischen Hauptanschlüssen und einem weiteren Anschluß
an einer der inneren Halbleiterzonen zur Steuerung.
Zwischen den beiden Hauptanschlüssen sind in der einen Stromrichtung zwei stabile Betriebszustände
möglich, nämlich ein sperrender (hochohmiger) und einleitender(niederohmiger)Zustand. Durch Steuerung
kann der Thyristor von einem in den anderen Zustand umgeschaltet werden. In der entgegengesetzten Richtung
zeigt der Thyristor zwischen den beiden Hauptanschlüssen ein der nichtsteuerbaren Einkristallgleichrichterzelle
ähnliches Sperrverhalten.
Bei Verwendung von Wechselströmen können Thyristoren somit nur für eine Halbwelle als Halbleiterschalter
verwendet werden. Wenn man dagegen beide Wechselstrom-Wellen ausnutzen möchte, muß
man ein Thyristorpaar verwenden. Aus diesem Grunde ist die Anwendung von Thyristoren in wirtschaftlicher
Hinsicht in vielen Fällen problematisch. Dies gilt besonders auch dann, wenn sie nur so einfache Funktionen,
wie das Ein- und Ausschalten oder die Einstellung des Leistungspegels, übernehmen sollen.
Aus der DT-AS 11 54 872 ist bereits ein in zwei Richtungen schaltbares Halbleiterbauelement der eingangs
erwähnten Art bekannt, dessen Steuerelektrode an der mittleren der fünf Zonen angesetzt ist. Durch
diesen Aufbau ist das Halbleiterbauelement zwar in zwei Richtungen schaltbar, jedoch muß die an die
Steuerelektrode angelegte Steuerspannung je nach der Strorr richtung auf die eine oder die andere Hauptelektrc
de bezogen werden, was in schaltungstechnischer Hinsicht zu Komplikationen führt und in vielen Fällen
unerwünscht ist. Zur Verneidung dieses Nachteils sind daher nach dem DT-Gbm 18 38 035 bereits auch
schon Halbleiterschalter bekanntgeworden, die symmetrisch aufgebaut sind und nur einen Steueranschluß
besitzen, die aber zwei an verschiedenen symmetrischen
ίο Stellen des Halbleiterkörpers argebrachte und untereinander
verbundene Steuerelektroden aufweisen, von denen je nach der Stromrichtung immer nur die eine
wirksam ist.
Auch diese Halbleiterschalter sind in ihrer Anwendung begrenzt.
Auch diese Halbleiterschalter sind in ihrer Anwendung begrenzt.
Es sei noch darauf hingewiesen, daß nach dem DT-Gbm 18 38 035 es bei schaltbaren Halbleiterbauelementen
bereits bekannt ist, daß die Steuerelektrode entfernt von derjenigen Stelle angebracht
ist, an der die von ihr kontaktierte innere Zone mit der ihr benachbarten äußeren Zone durch die Hauptelektrode
■ kurzgeschlossen ist. Fs ist ferner nach diesem DT-Gmb 18 38 035 bekannt, caß die Steverelek
rode nahe derjenigen Stelle angebracht ist, an der die von ihr kontaktierte innere Zone mit der ihr benachbarten
äußeren Zone durch die Hauptelektrode kurzgeschlossen ist. Bei diesen bekannten Halbleiterbauelementen
ist auch schon eine mit dem Steuerkontakt ohmisch verbundene Steuerzone vom entgegengesetzten
Leitungstyp in die innere Zone eingelassen, so daß die aus Steuerkontakt und Steuerzone
bestehende Steuerelektrode mit der inneren Zone einen PN-Übergang bildet. Bei diesen bekannten
Halbleiterschaltern wird ferner die Steuerelektrode bereits an derjenigen inneren Zone des Halbleiterkörpers
angebracht, die der äußeren Zone benachbart ist.
Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, ein in zwei Richtungen schaltbares Halbleiterbauelement
zu schaffen, das mit einer Steuerelektrode in einfacher Weise in beiden Stromrichtungen durchschaltbar ist.
Diese Aufgabe wird bei einem in zwei Richtungen schaltbaren Halbleiterbauelement der eingangs erwähnten
Art dadurch gelöst, daß die einzige Steuerelektrode an einer einer äußeren Zone benachbarten
inneren Zone angebracht ist, daß die senkrechte Projektion jeder · äußeren Zone auf die gegenüberliegende
Oberfläche des Halbleiterkörpers die an diese Oberfläche angrenzende äußere Zone und die an
diese Oberfläche tretenden Teile der benachbarten inneren Zone mindestens teilweise überdeckt und daß
die Steuerspannung zwischen der Steuerelektrode und einer der Hauptelektroden zugeführt wird.
Das Halbleiterbauelement ist unabhängig von den an die Hauptelektroden angelegten Spannungen mit
Hilfe der einen Steuerelektrode in beiden Stromrichtungen ohne weiteres durchschaltbar. Auf diese Weise
lassen sich viele Schaltungen erst in einfacher Weise verwirklichen. Das Halbleiterbauelement besitzt ein
günstiges Kennlinienfeld mit einer guten Steuerempfindlichkeit. Außerdem stimmen die Stromspannungs-Charakteristiken
des Halbleiterbauelements im ersten und dritten Quadranten völlig überein, so daß
das Bauelement in beiden Richtungen vollkommen symmetrisch arbeitet.
In vorteilhafter Weise besteht die eine äußere Zone aus zwei Teilzonen vom gleichen Leitungstyp, wobei
die diese kontaktierende Hauptelektrode dem zwischen
den zwei Teilzonen an die Oberfläche tretenden Teil der angrenzenden inneren Zone bedeckt.
Zweckmäßigerweise besteht die andere äußere Zone aus mindestens drei Teilzonen vom gleichen Leitungstyp, wobei die diese kontaktierende Hauptelektrode
die zwischen den Teilzonen an die Oberfläche tretenden Teile der angrenzenden Zone bedeckt.
Nach einer weiteren Ausführungsform bedeckt die senkrechte Projektion einer äußeren Zone oder einer
äußeren Teilzone auf der gegenüberliegenden Oberfläche des Halbleiterkörpers die Steuerelektrode.
Die Steuerelektrode kann als ohmsche Kontaktelektrode an derjenigen inneren Zone angebracht sein,
die der aus nur einer Teilzone bestehenden äußeren Zone benachbart ist.
Die Steuerelektrode kann ferner einen Steuerkontakt aufweisen, mit dem eine Steuerzone ohmisch verbunden
ist, die vom entgegengesetzten Leitungstyp in die innere Zone eingelassen ist, so daß die Steuerelektrode
mit der inneren Zone einen PN-Übergang bildet. Die Steuerelektrode kann ferner zur benachbarten
inneren Zone als Tunnel-PN-Übergang ausgebildet sein.
In Weiterbildung der Erfindung kann auf dem Steuerkontakt des Halbleiterkörpers ein weiteres
Halbleiterbauelement angebracht sein, wobei der Steuerkontakt die eine Elektrode dieses weiteren
Halbleiterbauelements bildet und die andere Elektrode dieses weiteren Halbleiterbauelements mit dem Steueranschluß
verbunden ist.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachstehend an Hand der Zeichnungen beschrieben.
F i g. 1 bis 4 sind Schnitte durch ein in zwei Richtungen schaltbares Halbleiterbauelement, das in
verschiedenen Zuständen gezeigt ist;
F i g. 5 zeigt eine Strom-Spannungs-Charakteristik
für das Ausführungsbeispiel nach den F i g. 1 bis 4;
F i g. 6 bis 8 zeigen Schnitte durch ein weiteres in zwei Richtungen schaltbares Halbleiterbauelement,
das in verschiedenen Zuständen gezeigt ist;
F i g. 9 bis 17 zeigen weitere Ausführungsbeispiele von Halbleiterbauelementen nach der Erfindung,
bei denen entweder die Zahl der äußeren Teilzonen oder die Auslegung des Steueranschlusses modifiziert
ist.
Alle hier beschriebenen Halbleiterbauelemente sind steuerbare, in zwei Richtungen schaltbare Halbleiterschalter
mit Elektronenanschlüssen 1, 2 und 3, die mit dem Stromkreis verbunden sind, in dem diese Schalter
verwendet werden. In jedem Fall werden die Anschlüsse 1 und 2 in den den Hauptstrom führenden Stromkreis
geschaltet, während der Steueranschluß 3 mit einer Spannungsquelle verbunden wird, die ein Durchschaltsignal
geeigneter Polarität liefert, wenn der Strompfad zwischen den Anschlüssen 1 und 2 hochleitend
gemacht werden soll.
Wenn der obere Anschluß 1 des Halbleiterbauelementes der F i g. 1 bis 4 positiv oder negativ gegenüber
dem unteren Anschluß 2 ist, dann wird das Halbleiterbauelement durch eine gegenüber dem Anschluß 1
positive Spannung am Steueranschluß 3 durchgeschaltet.
In dem in den F i g. 1 bis 4 gezeigten Ausführungsbeispiel hat der Halbleiterkörper 10 eine mittlere
N-leitende Zone 11, an die sich zu beiden Seiten P-leitende innere Zonen 12 und 13 anschließen. Wenn
der Anschluß 2 gegenüber dem Anschluß 1 positiv ist, dann wirkt die P-leitende Zone 12 als Emitterzone,
und der PN-Übergang J2 zwischen der P-leitenden
Zone 12 und der mittleren N-leitenden Zone 11 stellt einen Emitterübergang dar. Unter den gleichen Umständen
wirkt die P-leitende Zone 13 als Basiszone, die durch den Übergang J1 von der N-leitenden Zone
11 getrennt ist. Bei umgekehrter Polarität an den Anschlüssen 1 und 2 wirkt die P-leitende Zone 13 als
Emitterzone und die untere P-leitende Zone 12 als
ίο Basiszone.
Eine N-leitende äußere Zone 14 ist in einen Teil der P-leitend;n Zone 13 eingelassen und von dieser durch
einen PN-Übergang J5 getrennt. Sie hat von den beiden des Halbleiterkörpers (rechte und linke Seite
in den Figuren) einen genügenden Abstand, so daß Elektroden, die später beschrieben werden, angeschlossen
werden können Wenn der Anschluß 2 ge. genüber dem Anschluß 1 positiv ist, dann wirkt die
N-leitende Zone 14 als Emitterzone und der PN-Übergang J5 als Emitterübergang. Um eine entsprechende
Emitterzone und einen entsprechenden Emitterübergang auch dann zu erhalten, wenn der Strom in entgegengesetzter
Richtung fließt, sind zwei äußere N-leitende Teilzonen 17 und 20 in einen Teil der
as inneren P-leitenden Zone 12 eingelassen und bilden
mit dieser die beiden PN-Übergänge J3 und /4. Die
beiden N-leitenden, äußeren Teilzonen 17 und 20 liegen an entgegengesetzten Seiten des Halbleiterkörpers
10 und lassen einen Teil 21 der inneren P-leitenden Zone 12 an die Oberfläche treten. Von besonderer
Bedeutung ist, daß die N-leitenden Teilzonen 17 und 20 so angebracht sind, daß ein Teil von ihnen
direkt gegenüber bzw. in den Figuren unter einem Teil der anderen äußeren N-leitenden Zone 14 liegt bzw.
daß die senkrechte Projektion einer äußeren Zone oder Teilzone auf die gegenüberliegende Oberfläche
des Halbleiterkörpers die an diese Oberfläche angrenzende äußere Zone und die an diese Oberfläche
tretenden Teile der benachbarten inneren Zone mindestens teilweise überdeckt. Die so entstehenden Überdeckungszonen
sind mit »Überdeckung Aa, »Überdeckung 5« und »Überdeckung C« bezeichnet. Weiterhin
ist durch die Lage und Größe der N-leitenden Teilzonen 17 und 20 dafür gesorgt, daß der an die Oberfläche
tretende Teil 21 der P-leitenden Zone 12 gegenüber einem Teil der an die gegenüberliegende Oberfläche
angrenzenden N-leitenden Zone 14 liegt, so daß eine weitere Überdeckungszone (»Überdeckung Z)«)
entsteht.
Ohmsche Hauptelektroden 15 und 16, die den Hauptstrom führen, bedecken den größten Teil je
einer Oberfläche des Halbleiterkörpers 10. Die Hauptelektrode 15 bedeckt die äußeren N-leitenden Teilzonen
17 und 20 und den an die Oberfläche tretenden Teil 21 der angrenzenden P-leitenden Zone 12, wodurch die
beiden Übergänge J3 und 74 kurzgeschlossen werden.
Die Hauptelektrode 16 bedeckt die N-leitende äußere Zone 14 und den an die Oberfläche tretenden Teil der
P-leitenden Zone 13, der die Projektion der Teilzone 20 auf diese Oberfläche enthält, wodurch der Emitterübergang
J5 kurzgeschlossen ist. Die Hauptelektroden 15 und 16 sind elektrisch mit den Anschlüssen 1 und 2
verbunden. Zur Steuerung wird eine Steuerelektrode 18 an einem an die Oberfläche tretenden Teil der inneren
P-leitenden Zone 13 nahe einer Stelle angebracht, wo die N-leitende Zone 14 in die P-leitende Zone 13 eingelassen
ist, aber entfernt von demjenigen Teil der P-leitenden Zone 13, der von der Hauptelektrode 16
7 8
bedeckt ist. Da der Abstand der Steuerelektrode 18 bei der hier betrachteten Polarität der Spannung zu-
von dem Teil der Hauptelektrode 16, der die P-leitende nächst gesperrt ist, langsam leitend wird, wächst die
Zone 13 bedeckt, ziemlich groß ist und durch einen Zahl der von der N-leitenden Zone 17 in die benach-
hohen Widerstand überbrückt ist, kann man diese barte P-leitende Zone 12 injizierten Elektronen und
beiden Elektroden als elektrisch weit voneinander 5 damit auch der Strom der gesammelten Elektronen an,
entfernt betrachten. Die Steuerelektrode 18 ist mit der zur N-leitenden Zone 11 fließt, wodurch die Span-
dem Steueranschluß 3 versehen, so daß von außen ge- nung zwischen dieser Zone und der P-leitenden Zone 13
steuert werden kann. weiter abfällt. Der Widerstand in Querrichtung in der
Zum Verständnis der Wirkungsweise des in den P-leitenden Zone 13 ist so hoch, daß im Bereich der
F i g. 1 bis 4 gezeigten Halbleiterbauelementes muß io »Überdeckung B« auch Löcher von dieser Zone in die
berücksichtigt werden, daß sich das Halbleiterbau- N-leitende Zone 11 (F i g. 3) injiziert werden, von wo
element bei positivem Potential an dem Hauptanschluß sie durch die Zone 11 diffundieren und am PN-Über-
1 der Hauptelektrode 16 im gesperrten Zustand befin- gang J2 gesammelt werden. Dadurch wird das Poten-
det. Bei Anlegen einer positiven Spannung an den tial der P-leitenden Zone 12 gegenüber dem der
Steueranschluß 3 der Steuerelektrode 18 wird das 15 N-leitenden Teilzone 20 gehoben (im Bereich der
Potential der P-leitenden Zone 13 gegenüber dem- »Überdeckung 5«) und es werden Elektronen von der
jenigen Teil der N-leitenden Zone 14 angehoben, der Teilzone 20 in die benachbarte P-leitende Zone 12 in-
in der Nähe des neben der Steuerelektrode 18 liegenden jiziert, so daß jetzt der Teil des Halbleiterbauelementes,
Teils des Übergangs J5 liegt (nach F i g. 1 der durch der im Bereich der »Überdeckung C« liegt, leitend wird,
»Überdeckung A« bezeichnete Teil). Folglich werden 20 was durch Leitfähigkeitsmodulation noch unterstützt
von der Zone 14 Elektronen in die benachbarte Zone 13 wird, durch die nämlich der Widerstand der N-leiten-
injiziert, die zum PN-Übergang J1 diffundieren (siehe den Zone 11 sinkt.
die Pfeile für den Strom). Die im PN-Übergang J1 Bisher ist beschrieben worden, wie das Halbleitergesammelten Elektronen erniedrigen das Potential bauelement nach den F i g. 1 bis 4 von einem Zustand
der mittleren N-leitenden Zone 11 bezüglich dem der 25 mit hoher Impedanz zwischen den Hauptanschlüssen 1
benachbarten P-leitenden Zone 13, wodurch Löcher und 2 in einen Zustand mit geringer Impedanz umgein
die N-leitende Zone 11 injiziert werden. Die Löcher schaltet wird, wenn der Anschluß 1 positiv gegenüber
diffundieren zum nächsten PN-Übergang J2, und die dem Anschluß 2 ist. Zum Verständnis des Durchdort
gesammelten Löcher strömen bis zur unteren schaltvorgangs bei umgekehrter Polung (d. h. Anschluß
Hauptelektrode 15. Der resultierende Löcherstrom 30 2 positiv gegenüber Anschluß 1) muß die F i g. 4 beidurchgezogene
Pfeile in F i g. 1) verursacht einen trachtet werden. In diesem Fc.ll arbeitet das HaIb-Spannungsabfall,
der wiederum bewirkt, daß die leiterbauelement ähnlich einsm Thyristor, und der
N-leitende Teilzone 17 im Bereich der »Überdeckung Strom fließt hauptsächlich im Bereich der »Über-
A« Elektronen in die benachbarte P-leitende Zone 12 deckung D«.
injiziert, wenn der Löcherstrom so groß wird, daß da- 35 Bei der jetzt angenommenen Polung liegt die
durch der PN-Übergang /4 durch einige Zehntel Volt P-leitende Zone 12 auf positivem und die N-leitende
in richtiger Weise vorgespannt wird. Die Größe der Zone 14 auf negativem Potential. Die beiden an diese
Vorspannung dieses PN-Übergangs J4, ist proportional Zonen angrenzenden PN-Übergänge J2 und J5 werden
dem Widerstand in Querrichtung der benachbarten leitend, wenn das positive Potential der P-leitenden
P-leitenden Zone 12 und auch von der Größe der 40 Zone 12 so eingestellt ist, daß sich die positiven
Überdeckung im Bereich der »Überdeckung A« ab- Ladungsträger durch den PN-Übergang J2 bewegen
hängig. und am PN-Übergang J1 gesammelt werden, und wenn
Wenn der PN-Übergang J4 vorgespannt ist, dann das negative Potential der N-leitenden Zone 14 die
injiziert die N-leitende Zone 17 Elektroden in die be- negativen Ladungsträger durch den PN-Übergang J5
nachbarte P-leitende Zone 12 (s. »Überdeckung A« in 45 treibt," so daß sie ebenfalls am PN-Übergang J1 ge-
F i g. 2), die zum PN-Übergang J2 diffundieren. Die sammelt werden. Der zwischen den Zonen 11 und 13
dort gesammelten Elektronen erniedrigen das Poten- liegende PN-Übergang sperrt normalerweise den
tial der inneren N-leitenden Zone in bezug auf das der Strom durch das Halbleiterbauelement. Wie jedes
P-leitenden Zone 13 in der »Überdeckung A« und be- Vierzonenhalbleiterbauelement kann man es dadurch
wirken, daß weitere Löcher von der P-leitenden Zone 5° leitend machen, daß man die angelegte Spannung
13 in die N-leitende Zone 11 injiziert werden. So be- bis zur Durchbruchsspannung steigert und eine hohe
ginnt das Durchschalten des Halbleiterbauelementes Leitfähigkeit des PN-Übergangs J1 erzwingt. Man
im Bereich der »Überdeckung A«. Wenn der Strom kann aber auch einen geeigneten Strom durch die
durch die Steuerelektrode 18 (Anschluß 3) zu fließen Steuerelektrode 18 leiten und dadurch die Ladungs-
beginnt, dann steigt die Spannung in dem äußeren 55 zustände längs des PN-Übergangs J1 ändern. Eine
Steuerkreis (nicht gezeigt) an und bewirkt, daß ein an den Hauptanschluß 3 gelegte, gegenüber dem
Löcherstrom im Bereich der »Überdeckubg A« in der Hauptanschluß 1 positive Spannung bewirkt, daß die
P-leitenden Zone 12 quer in den Teil 21 fließt. Dadurch N-leitende Zone 14 Elektronen in die P-leitende Zone
steigt wiederum die Spannung, die am Übergang 74 13 injiziert. Die Elektronen werden aber entlang des
liegt, so daß Elektronen in die Zone 12 injiziert werden, 60 PN-Übergangs J5 nicht gleichmäßig injiziert, da sich
von wo sie zum Übergang J2 strömen. Damit ist der im die Stromdichte der injizierten Elektronen exponentiell
Bereich der »Überdeckung A« liegende Teil eingeschal- mit der Spannung zwischen den Zonen 13 und 14 an
tet, der aus der P-leitenden Zone 13, der N-leitenden den gegenüberliegenden Seiten des PN-Übergangs J5
Zone 11, der P-leitenden Zone 12 und der N-leitenden ändert. Da das Potential längs des PN-Übergangs J5
Zone 17 besteht. Der PN-Übergang J2 wirkt dabei als 65 von den von der Steuerelektrode 18 herkommenden
Kollektor für die Elektronen, die von der N-leitenden Majoritätsträgern (hier Löchern) herrührt, tritt ein
Zone 17 injiziert werden und die durch die P-leitende seitlicher Spannungsabfall längs des PN-Übergangs J5
Zone 12 diffundieren. Da der PN-Übergang/2, der der P-leitenden Zone'13 auf. Deshalb ist die Spannung
zwischen den benachbarten Zonen 13 und 14 in der Nähe der Steuerelektrode 18 am höchsten und nimmt
mit zunehmendem Abstand davon in seitlicher Richtung ab.
Die injizierten Elektronen diffundieren zum PN-Übergang J1 und die, die gesammelt werden, erniedrigen
das Potential der N-leitenden Zone 11 bezüglich der P-leitenden Zone 12 in dem der Elektroneninjektion
gegebüberliegenden Bereich. Folglich werden Löcher von der P-leitenden Zone 12 in die N-leitende
Zone 11 injiziert, die dann zum PN-Übergang J1 diffundieren. Die dort gesammelten Löcher heben
das Potential der P-leitenden Zone 13 bezüglich dem der N-leitenden Zone 11 an und bewirken eine weitere
Elektroneninjektion von der N-leitenden Zone 14 in die benachbarte P-leitende Zone 13. Beim Erscheinen
der Löcher in der P-leitenden Zone 13 steigt die Spannung zwischen dieser und der N-leitenden Zone 14
an, und der seitliche Löcherstrom macht den größeren Teil der P-leitenden Zone 13 positiv, so daß der
größere Teil der Zone 14 Elektronen injiziert. Ähnliche Bedingungen ergeben sich in der N-leitenden Zone 11.
Die Ansammlung von beweglichen Ladungsträgern in den beiden Zonen 11 und 13 hat zur Folge, daß der
Raumladungsbereich im PN-Übergang J1 sich auflöst
und daß ein zusätzlicher Strom durch das Halbleiterbauelement fließt. Dieser Rückkopplungsprozeß setzt
sich im Bereich der »Üoerdeckung Da fort, bis er sich über die ganze Zone ausdehnt.
Das Halbleiterbauelement wird also von einer angelegten Wechselspannung in beide Richtungen durchgeschaltet,
wenn nur das Potential am Anschluß 3 positiv gegenüber dem am Hauptanschluß 2 ist. In der
F i g. 5 ist die zugehörige Strom-Spannungs-Charakteristik des Halbleiterbauelementes nach den F i g. 1
bis 4 gezeigt. Dabei ist der Strom auf der Ordinate aufgetragen, und ein positiver Strom ist ein Strom vom
Hauptanschluß 1 zum Hauptanschluß 2. Die Spannung ist längs der Abszisse aufgetragen, wobei rechts
die Spannung aufgetragen ist, wenn der Hauptanschluß 1 positiv ist, während nach links die Spannung
aufgetragen ist, wenn der Anschluß 2 positiv ist.
Wenn der Hauptanschluß 1 gegenüber dem Hauptanschluß 2 positiv ist (in der einen Richtung gesperrt),
dann nimmt der Strom bei steigender Spannung kaum zu, solange nicht die Durchbruchsspannung erreicht
ist. Nach Erreichen dieser Spannung steigt der Strom durch das Halbleiterbauelement schnell stark
an, bis das Halbleiterbauelement in einen hochleitenden Zustand übergeht. Bei umgekehrter Spannung
zwischen den Hauptanschlüssen 1 und 2 ist die Strom-Spannungs-Charakteristik für alle praktischen
Zwecke die gleiche wie oben, nur um 180° verdreht. Das bedeutet, daß einige Teile des Halbleiterkörpers
in dem Fall leiten, daß der Hauptanschluß 1 gegenüber dem Hauptanschluß 2 positiv ist, während andere
Teile bei umgekehrter Polarität leiten. Die Strom-Spannungs-Charakteristik
des Halbleiterbauelementes stimmt daher im ersten und dritten Quadranten der F i g. 5 völlig überein, und sas Halbleiterbauelement
leitet in beide Richtungen symmetrisch.
Bei steigenden Werten des Steuerstroms verengt sich das Gebiet zwischen der Durchbruchsspannung
und dem Haltestrom, und die Durchbruchsspannung wird kleiner. Bei genügend hohen Steuerströmen verschwindet
im ersten und dritten Quadranten der F i g. 5 der gesamte Sperrbereich, und das Halbleiterbauelement
hat die gleiche Strom-Spannungs-Charakteristik wie ein Paar paralleler und entgegengesetzt
gepolter PN-Gleichrichter.
Um den Halbleiterkörper 10 mit der auch bei der Produktion der Thyristoren angewandten Technik
herstellen zu können, geht man am besten von N-leitendem Silicium mit einem spezifischen Widerstand
von 1 bis 5 Ohm · cm (Konzentration der Fremdatome etwa 1015 Atome pro cm3) für die mittlere
N-leitende Zone 11 aus. Der anfängliche Halbleiterkörper 10 der F i g. 1 hat eine Größe von etwa
7,65 mm2 und eine Dicke von etwa 0,18 mm. Bis zu einer Tiefe von etwa 0,025 mm wird Gallium eindiffundiert,
so daß auf beiden Seiten der N-leitenden Zone 11 die inneren P-leitenden Zonen 12 und 13
entstehen.
Anschließend werden an beiden Seiten z. B. SiIiciumdioxid-Masken
angebracht. Ein Teil der Siliciumdioxid-Maske auf der einen Seite des Halbleiterkörpers
wird entfernt, um die zwei Teile der P-leitenden Zone 12, in die die äußeren Zonen 17 und 20 eingelassen
werden, freizulegen. Von der anderen Siliciumdioxid-Maske 10 wird ebenfalls ein Teil entfernt, um den Teil
der P-leitenden Zone 13 freizulegen, der direkt über dem maskierten Teil 21 auf der gegenüberliegenden
Oberfläche liegt. Dieser freiliegende Teil auf der oberen Oberfläche überdeckt teilweise die beiden freigelegten
Teile auf der unteren Oberfläche, und in ihm wird die N-leitende äußere Zone 14 eingelassen. Der
zur Bildung der Teilzone 17 freigelegte Teil des HaIbleiterkörpers
10 hat eine Größe von etwa 1,52 X 7,62 mm2 und der zur Bildung der N-leitenden Zone 14
freigelegte Teil eine Größe von etwa 3,8 X 7,62 mm2, wobei letzterer vom Rand des Halbleiterkörpers einen
Abstand von etwa 1 mm hat, so daß er die Zone 17 um etwa 0,5 mm in der Papierebene bzw. um etwa
7,62 mm in der senkrecht zum Papier liegenden Ebene überdeckt. Der zur Bildung der N-leitenden Teilzone 20
freigelegte Teil hat eine Größe von etwa 3,04 X 7,62 mm2, so daß er die N-leitende Zone 14 in der
Papierebene um 0,5 mm und der dazu senkrechten Ebene um 7,62 mm überdeckt. In den Halbleiterkörper
wird dann bis zu einer Tiefe von etwa 0,013 mm Phosphor eindiffundiert, wodurch die
N-leitende Zone 14 und die beiden n-leitenden Zonen 17 und 20 ausgebildet werden.
Die Elektroden 15, 16, 18 werden anschließend auf bekannte Weise angebracht. Sie bestehen z. ti. aus
nicht elektrolytisch niedergeschlagenem Nickel.
Die F i g. 6, 7 und 8 zeigen ein weiteres Ausf ührungsbeispiel eines schaltbaren, in zwei Richtungen leitenden Halbleiterbauelementes. Die drei inneren Zonen des Halbleiterkörpers 25 sind die gleichen wie die entsprechenden Zonen des in den Fig. 1 bis 4 gezeigten Halbleiterkörpers 10. Der Halbleiterkörper J.5 hat eine mittlere N-leitende Zone 26 und zwei benachbarte innere P-leitende Zonen 27 und 28. Wenn der Anschluß 2 gegenüber dem Anschluß 1 positiv ist, dann wirkt die P-leitende Zone 27 als Emitterzone, und der PN-Übergang J2 zwischen der P-leitenden Zone 27 und der N-leitenden Zone 26 kann als Emitterübergang aufgefaßt werden. Unter diesen Umständen wirkt die P-leitende Zone 28 als Basiszone, die von der N-leitenden Zone 26 durch den PN-Üoergang J1 getrennt ist. Bei umgekehrter Polung ist die f-leitende Zone 28 als Emitterzone und die P-leitende Zone 27 als Basiszone aufzufassen.
Die F i g. 6, 7 und 8 zeigen ein weiteres Ausf ührungsbeispiel eines schaltbaren, in zwei Richtungen leitenden Halbleiterbauelementes. Die drei inneren Zonen des Halbleiterkörpers 25 sind die gleichen wie die entsprechenden Zonen des in den Fig. 1 bis 4 gezeigten Halbleiterkörpers 10. Der Halbleiterkörper J.5 hat eine mittlere N-leitende Zone 26 und zwei benachbarte innere P-leitende Zonen 27 und 28. Wenn der Anschluß 2 gegenüber dem Anschluß 1 positiv ist, dann wirkt die P-leitende Zone 27 als Emitterzone, und der PN-Übergang J2 zwischen der P-leitenden Zone 27 und der N-leitenden Zone 26 kann als Emitterübergang aufgefaßt werden. Unter diesen Umständen wirkt die P-leitende Zone 28 als Basiszone, die von der N-leitenden Zone 26 durch den PN-Üoergang J1 getrennt ist. Bei umgekehrter Polung ist die f-leitende Zone 28 als Emitterzone und die P-leitende Zone 27 als Basiszone aufzufassen.
Eine N-leitende äußere Zone 29 ist in die P-leitende Zone 28 eingelassen und von dieser durch den PN-
Übergang /4 getrennt. Wenn der Anschluß 2 gegenüber
dem Anschluß 1 positiv ist, stellt die N-leitende Zone 29 eine Emitterzone und der angrenzende
PN-Übergang J1 einen Emitterübergang dar. Um eine
entsprechende Emitterzone und einen entsprechenden Emitterübergang zu schaffen, wenn das Halbleiterbauelement
in umgekehrter Richtung leitend ist (Hauptanschluß 1 gegenüber Hauptanschluß 2 positiv),
ist eine N-leitende, äußere Zone 30 in einen Teil der P-leitenden Zone 27 eingelassen und von
dieser durch den PN-Übergang J3 (Emitterübergang
bei dieser Polarität) getrennt. Die N-leitende Zone 30 ist so angebracht, daß ein Teil der P-leitenden Zone 27
an die Oberfläche tritt, der unterhalb der N-leitenden
Zone 29 liegt. Dagegen überdeckt die untere N-leitende Zone 30 sowohl einen Teil der oberen N-leitenden
Zone 29 (»Überdeckung F«) als auch einen an die Oberfläche tretenden Teil der oberen P-leitenden
Zone 28 (»Überdeckung £«). Die N-leitende Zone 29 überdeckt den an die Oberfläche tretenden Teil der ao
P-leitenden Zone 27 im Bereich der »Überdeckung C?«.
Den Hauptstrom durch das Halbleiterbauelement ^* leiten die ohmschen Hauptelektroden 31 und 32 auf
der oberen und unteren Oberfläche der Halbleiterkörper 25. Die Hauptelektrode 31 ist der äußeren
N-leitenden Zone 30 und dem an die Oberfläche tretenden Teil der inneren P-leitenden Zone 27 gemeinsam
und schließt den Übergang J3 kurz. Die endere Hauptelektrode 32 erstreckt sich über die
N-leitende Zone 29 und den an die Oberfläche tretenden Teil der P-leitenden Zone 28 und schließt den
PN-Übergang J4 kurz. Die Hauptelektroden 31 und 32
sind elektrisch mit den Hauptanschlüssen 1 und 2 verbunden.
Zur Steuerung ist eine N-leitende Steuerzone 33 vorgesehen, die in cbr Nähe der Elektrode 32 in die
P-leitende Zone 28 eingelassen ist. Auf der Steuerzone 33 ist eine ohmsche Steuerelektrode 34 angebracht, die
mit dem Steueranschluß 3 elektrisch verbunden ist. Die Steuerzone 33 bewirkt einen PN-Übergang J5
und bildet mit der P-leitenden Zone 28, der N-leitenden Zone 26 und den dazwischen liegenden PN-Übergängen
J5 und J1 einen Transistor.
Zum Verständnis der Wirkungsweise des. Halbleiter-- ) bauelements sei zunächst angenommen, daß zwischen
den Hauptanschlüssen 1 und 2 eine Spannung liegt, die den Hauptanschluß 1 gegenüber dem Hauptanschluß
2 positiv macht. Dieser Zustand bewirkt ein positives Potential an der P-leitenden Zone 28 und
ein negatives Potential an der N-leitenden Zone 30. Es wird nun zuerst der Bereich der »Überdeckung £«
betrachtet. Die PN-Übergänge J1 und J3 sind leitend,
da das positive Potential an der P-leitenden Zone 28 die Ladungsträger des P-Typs über den Emitterübergang J1 treibt, die dann am PN-Übergang J2
gesammelt werden, während das negative Potential an der N-leitenden Zone 30 die negativen Ladungsträger
durch den Emitterübergang J3 treibt, so daß diese ebenfalls am PN-Übergang J2 gesammelt werden.
Der PN-Übergang J2 zwischen der N-leitenden Zone 26
und der P-leitenden Zone 17 sperrt dagegen den Stromfluß durch das Halbleiterbauelement. Das
Element kann dadurch durchgeschaltet werden, daß man die Spannung so stark erhöht, daß die Leitung
durch den PN-Übergang J2 erzwungen wird. Die hohe
Leitfähigkeit kann aber auch dadurch hergestellt werden, daß man dem Steueranschluß 3 der N-leitenden
Steuerzone 33 einen geeigneten Strom zuführt, so daß eine Veränderung der Ladungszustände entlang des
sperrenden PN-Übergangs J2 auftritt. Eine an den
Steueranschluß 3 angelegte, bezüglich des Hauptanschlusses 1 negative Spannung bewirkt', daß von
der N-leitenden Steuerzone 33 Elektronen in die P-leitende Zone 28 injiziert werden. Die injizierten
Elektronen diffundieren und werden am PN-Übergang J1 gesammelt, wodurch das Potential der N-leitenden
Zone 26 gegenüber dem der P-leitenden Zone 28 gesenkt wird, so daß Löcher von der Zone 28 in die
Zone 26 injiziert werden. Diese Löcher diffundieren durch die N-leitende Zone 26 und werden am sperrenden
PN-Übergang J2 gesammelt. Dadurch wird das Potential der P-leitenden Zone 27 gegenüber dem der
N-leitenden Zone 30 gehoben, und Elektronen werden von der Zone 30 in die P-leitende Zone 27 injiziert.
Diese Elektronen diffundieren wiederum zum PN-Übergang Jo, wo diejenigen, die gesammelt werden,
das Potential der N-leitenden Zone 26 gegenüber dem der P-leitenden Zone 28 verringern, so daß weitere
Löcher von der P-leitenden Zone 28 in die N-leitende Zone 26 injiziert werden. Dieser Prozeß wiederholt
sich immer wieder, bis das Halbleiterbauelement durchgeschaltet ist.
Bei anderer Polung an den Hauptanschlüssen 1 und 2, wenn also der Anschluß 2 positiv gegenüber
dem Anschluß 1 ist, dann wird das Halbleiterbauelement auf Grund von physikalischen Vorgängen betrieben,
diejnun mit Hilfe der F i g. 7 beschrieben werden. Bei negativer Vorspannung am Steueranschluß 3
(und damit auch an der Steuerelektrode 34) werden Elektronen von der Steuerzone 33 injiziert, wie in
F i g. 7 durch die gestrichelten Pfeile angedeutet ist. Der unmittelbar unter der Steuerzone 33 liegende
Bereich des Halbleiterkörpers 25 (Bereich der »Überdeckung Hd) wird mit dem Ergebnis durchgeschaltet,
daß in der P-leitenden Zone 27 direkt oberhalb der N-leitenden Zone 30 ein seitlicher Spannungsabfall
auftritt, der einen Löcherstrom in dieser Zone bewirkt (s. durchgezogene Pfeile in Fig. 7). Der seitliche
Spannungsabfall hat die Injektion von Löchern aus der P-leitenden Zone 27 in die N-leitende Zone 26
über der gesamten N-leitenden Zone 30 zur Folge (s. durchgezogene Pfeile im Bereich der »Überdeckungen
F, £ und H« der F i g. 8). Diese Löcher
diffundieren unmittelbar durch die N-leitende Zone 26 zum PN-Übergang J1 und zwischen die N-leitende
Zone 26 und die P-leitende Zone 28. Die im Bereich der »Überdeckung En und der »Überdeckung F« gesammelten
Löcher tragen zum Laststrom bei. Die Löcher jedoch, die beim PN-Übergang J1 im Bereich
der »Überdeckung F« gesammelt werden, bewirken eine seitliche Vorspannung in der P-leitenden Zone 28,
die den PN-Übergang J4 vorspannt, so daß Elektronen in die benachbarte P-leitende Zone 28 injiziert werden
(F i g. 8), von denen diejenigen, die am PN-Übergang J1
gesammelt werden, das Potential der N-leitenden Zone 26 bezüglich dem der P-leitenden Zone 27 senken,
wodurch Löcher von der P-Ieitenden Zone 27 zurück in die N-leitende Zone 26 injiziert werden.
Diese sich steigernde Rückkopplung für den Durchschaltvorgang beginnt im Bereich der »Überdeckung F«
und dehnt sich auf den Bereich der »Überdeckung G« aus.
Auf diese Art wird das Halbleiterbauelement nach den F i g. 6, 7 und 8 durchgeschaltet, wenn der Steueranschluß
3 negativ vorgespannt ist, unabhängig davon, ob der Hauptanschluß 1 positiv oder negativ gegen-
über dem Hauptanschluß 2 ist. Die resultierende Strom-Spannungs-Charakteristik des Halbleiterbauelementes
beim Anlegen einer Wechselspannung zwischen die Hauptanschlüsse 1 und 2 ist die gleiche
wie die in der F i g. 5 beschriebene Strom-Spannungs-Charakteristik.
Die Halbleiterbauelemente nach den F i g. 6, 7 und 8 werden im wesentlichen auf die gleiche Art wie die
Halbleiterbauelemente nach den F i g. 1, 2 und 3 hergestellt.
Das Halbleiterbauelement nach der F i g. 9 kann entweder durch eine negative oder durch eine positive
Vorspannung an dem Steueranschluß 3 des Hauptanschlusses 1 eingeschaltet werden. Daher bringt entweder
ein positiver oder ein negativer Steuerstrom das Halbleiterbauelement in den leitenden Zustand,
wenn der Hauptanschluß 2 gegenüber dem Hauptanschluß 1 positiv oder negativ ist.
In dem in der F i g. 9 gezeigten Ausführungsbeispiel enthält der Halbleiterkörper 35 einen Fünfzonenaufbau
aus einer N-leitenden Zone 36, zwei benachbarten P-leitenden inneren Zonen 37 und 38
und zwei äußeren Zonen 39 und 40", 41. Wenn der Hauptanschluß 2 positiv gegenüber dem Anschluß 1
ist, dann wirkt die P-leitende Zone 37 als Emitter und d:r PN-Übergf ng J2 zwischen der P-leitenden
Zone 37 und der N leitenden Zone 36 als Emitterübergang, während die P-leitende Zone 38 eine von
cer N-leitenden Zone 36 durch den PN-Übergang J1 getrennte Basiszone darstellt. Bei umgekehrter Polung
zwischen den Hauptanschlüssen 1 und 2 stellt die P-leitende Zone 38 eine Emitterzone und die P-leitende
Zone 37 eine Basiszone dar.
In einen Teil der P-leitenden Zone 38 ist eine durch den PN-Üt ergang J4 getrennte N-leitende äußere
Zone 39 eingelassen, die von den beiden seitlichen Rändern des Halbleiterkörpers 35 einen Abstand
aufweist. Wenn der untere Hauptanschluß 2 positiv gegenüber dem oberen Hauptanschluß 1 ist, dann
stellt die N-leitende Zone 39 eine Emitterzone und der PN-Übergang J4 einen Emitterübergang dar. Um bei
umgekehrter Polung (d. h. Hauptanschluß 1 positiv geg^nübeΓ Hauptanschluß 2) eine entsprechende Emitterzone
und einen entsprechenden Emitterübergang zu erhalten, werden zwei N-leitende Teilzonen 40 und
41 in einen Teil der P-leitenden Zone 37 eingelassen, wobei die PN-Übergänge J3 und J6 entstehen. Die
beiden N-leitenden Teilzonen 40 und 41 weisen einen Abstand voneinander auf, so daß ein Teil der P-leitenden
Zone 37 an die Oberfläche tritt, welcher unterhalb der N-leitenden Zone 39 liegt. Daher überdeckt die
N-leitende Zone 39 diesen an die Oberfläche tretenden Teil der P-leitenden Zone 37. Außerdem überdecken
sich Teile der N-leitenden Teilzonen 40 und 41 mit der Projektion der N-leitenden Zone 39 auf diese
Oberfläche und andere Teile mit der Projektion der an die Oberfläche tretenden Teile der P-leitenden Zone 38
auf diese Oberfläche, so daß Überdeckungen entstehen.
Ohmsche Hauptehktroden 42 und 43, durch die der Hauptstrom durch das Halbleiterbauelement geführt
wird, sind auf den größeren Hauptflächen des Halbleiterbauelements 35 angebracht. Die untere Hauptelektrode
42 kontaktiert die N-leitende Zone 40 und 41 und den dazwischenliegenden, an die Oberfläche
tretenden Teil der P-leitenden Zone 37 und schließt damit die PN-Übergänge J3 und Je kurz. Die Hauptelektrode
43 erstreckt sich über die äußere N-leitende Zone 39 und den an die Oberfläche tretenden Teil der
P-leitenden Zone 38 und schließt damit den PN-Übergang J4 kurz. Die Hauptelektroden 42 und 43 sind
elektrisch mit den Hauptanschlüssen 1 und 2 verbunden.
Zur Steuerung des Halbleiterbauelementes ist eine N-leitende Steuerzone 44 vorgesehen, die in denjenigen
Teil der P-leitenden Zone 38 eingelassen ist, welcher in der Nähe der äußeren N-leitenden Zone 39,
aber entfernt von dem Teil der P-leitenden Zone 38
ίο liegt, der von der Hauptelektrode 43 bedeckt wird. Auf
der Steuerzone 44 ist eine ohmsche Steuerelektrode 45 angebracht, die elektrisch mit dem Steueranschluß 3
verbunden ist.
Wenn der Steueranschluß 3 negativ gegenüber dem Hauptanschluß 1 (negativer Steuerstrom) und der
Hauptanschluß 1 positiv oder negativ gegenüber dem Hauptanschluß 2 ist, dann verhält sich das Halbleiterbauelement
35 wie das an Hand der F i g. 6, 7 und 8 beschriebene Halbleiterbauelement 25. Bei positiver
Spannung zwischen dem Steueranschluß 3 und dem Hauptanschluß 1 wird das Element durchgeschaltet,
wenn die. Durchbruchsspannung des PN-Übergangs J5
überschritten wird. Wenn der Zusammenbruch des Steuerübergangs J5 stattgefunden hat, dann ist der
Durchschaltvorgang der gleiche wie beim Halbleiterbauelement 10 nach der F i g. 1.
Das Halbleiterbauelement 85 nach der F i g. 10 unterscheidet sich von dem nach der F i g. 9 dadurch,
daß die Steuerelektrode 45 teilweise mit einem an die Oberfläche tretenden Teil der P-leitenden Zone 38 in
Berührung ist und dort den Steuerübergang J5 kurzschließt.
Der Kurzschluß des Steuerübergangs ist jedoch fern der Stelle, an der die P-leitende Zone 38
durch die Hauptelektrode 43 bedeckt ist. Dadurch erhält man einen relativ hohen Widerstand zwischen
der Hauptelektrode 43 und der Steuerelektrode 45 bzw. zwischen dem Hauptanschluß 1 und dem Steueranschluß
3, wodurch ein elektrischer Kurzschluß zwischen diesen beiden verhindert wird.
Das Halbleiterbauelement nach der F i g. 10 arbeitet wie das Halbleiterbauelement nach der F i g. 9,
außer wenn eine positive Spannung zwischen dem Hauptanschluß 3 und dem Hauptanschluß 1 liegt. In
diesem Zustand ist der Durchschaltvorgang des HaIbleiterbauelementes
nach der F i g. 10 wie bei einem konventionellen Thyristor, wobei die Spannungen
kleiner als die Durchbruchsspannungen des Steuerübergangs J5 sein können. Das liegt an der Steuerelektrode
45, die den Steuerübergang J5 teilweise kurzschließt.
Die bisher beschriebenen Halbleiterbauelemente besitzen eine Zonenfolge, wobei drei mittlere Zonen
eine PNP-Folge bilden, an die sich nach außen je eine N-leitende Zone anschließt. Die entsprechenden
dualen Halbleiterbauelemente, die in jeder Beziehung identisch zu einem der gezeigten Halbleiterbauelemente
sind, bei denen aber alle Zonen vom entgegengesetzten Leitungstyp sind, können in ähnlicher Weise betrieben
werden, doch erscheinen die Strom-Spannungs-Charakteristiken (F i g. 5) um 180° verdreht. Das gilt auch
für die im folgenden beschriebenen Halbleiterbauelemente.
Die dualen Halbleiterbauelemente könne auf ähnliche Art hergestellt werden, wobei jedoch von einem
P-leitenden Material ausgegangen wird, welches dann die mittlere P-leitende Zone darstellt. Die inneren
N-leitenden Zonen werden dann unter Verwendung von Fremdatomen des N-Typs, z. B. Phosphor, an den
beiden benachbarten Seiten der P-leitenden Zone so
angebracht, wie es oben bezüglich der Zonen 12 und 13 des Halbleiterbauelementes 10 nach den F i g. 1, 2
und 3 beschrieben ist. Schließlich werden die P-Ieitenden äußeren Zonen und eine geeignete P-leitende
Steuerzone, z. B. mit Hilfe von Bor, eindiffundiert und die Elektroden in bekannter Weise angebracht.
Ein Beispiel für ein duales Halbleiterbauelement wird nun an Hand der F i g. 11 beschrieben. Hier besteht
der ursprüngliche Halbleiterkörper 46 aus P-leitendem Material, das die mittlere P-leitende Zone 47
bildet. Die N-leitenden Zonen 48 und 49 werden unter Verwendung von z. B. phosphorhaltigen Fremdatomen
eindiffundiert. Die P-leitende Steuerzone 50, die P-leitende äußere Zone 51, die hier ringförmig ist, und die
P-leitende äußere Zone 52 können z. B. unter Verwendung von Bor eindiffundiert werden. Die P-leitende
Zone 51 umgibt die Steuerzone 50 ringförmig. Dadurch überdeckt je ein Teil der P-leitenden Zone 51
und der Steuerzone 50 sowohl einen Teil des an die Oberfläche tretenden Teils der N-leitenden Zone 48
als auch einen Teil der P-leitenden Zone 52. Die Elektroden weiden in bekannter Weise angebracht.
In diesem Ausführungsbeispiel ist die eine gemeinsame Elektrode 53 mit der P-leitendert Zone 52 und der
N-leitenden Zone 48 und die andere gemeinsame Elektrode 54 mit der P-leitenden Zone 51 und der
N-leitenden Zone 49 verbunden. Außerdem ist die Hauptelektrode 54 ringförmig und erstreckt sich an
dem der Steuerzore 50 entfernten Ende über einen an die Oberfläche üetenden Teil der N-leitenden Zone 49.
Zur Steuerung dient die an die Steuerzone 50 angebrachte Steuerelektrode 55. Die Hauptanschlüsse 1
und 2 sind an den Elektroden 54 und 53 und der Steueranschluß 3 an der Steuerelektrode 50, 55 angeschlossen.
Auch bei diesem Halbleiterbauelement 46 sind Überdeckungen und Strompfade ausgebildet, die
denen des Halbleiterbauelementes 35 nach der F i g. 9 entsprechen. Der Betriebsmechanismus dieser beiden
Halbleiterbauelemente ist ähnlich, wenn man sich vorstellt, daß die N- und P-leitenden Zonen des Halbleiterbauelementes
nach der F i g. 9 durch Zonen entgegengesetzten Leitungstyps ersetzt sind. Beide
Halbleiterbauelemente können mit einem positiven oder negativen Steuerstrom durchgeschaltet werden,
wobei der Anschluß 1 gegenüber dem Anschluß 2 positiv oder negativ sein kann.
Zur Vergrößerung der Leistung in bezug auf den Stromfluß muß bei dem beschriebenen Halbleiterbauelement
entweder der Halbleiterkörper vergrößert werden, oder es müssen zusätzliche, geeignet angebrachte,
äußere Zonen eingelassen werden, wie es bei dem Halbleiterbauelement 56 nach der F i g. 12 der
Fall ist, das eine Weiterbildung des an Hand der F i g. 10 beschriebenen Halbleiterbauelementes 46 ist
und auch in gleicher Weise arbeitet. Dieses Ausführungsbeispiel kann mit einer negativen oder positiven
Steuerspannung bezüglich dem Hauptanschluß 1 durchgeschaltet werden, wobei der Hauptanschluß 1
negativ oder positiv gegenüber dem Hauptanschluß 2 sein kann.
In dem in der F i g. 12 gezeigten Ausführungsbeispiel enthält der Halbleiterkörper 56 eine mittlere
N-leitende Zone 57 und an deren Seiten zwei P-leitende innere Zonen 58 und 59.
Äußere, N-leitende Teilzonen 60 sind in einen Teil der P-leitenden Zone 59 eingelassen und von dieser
durch gleichrichtende Übergänge getrennt. Für einen Stromfluß in entgegengesetzter Richtung sind drei
N-leitende Teilzonen 61 in einen Teil der P-leitenden Zone 58 eingelassen, so daß gleichrichtende Übergänge
entstehen. Die N-leitenden Teilzonen 61 weisen einen Abstand voneinander auf, so daß Teile der P-leitenden
Zone 58 an die Oberfläche treten. Die Teilzonen 60 und 61 sind so angebracht, daß jede Teilzone 60 über
je einem Teil von zwei Teilzonen 61 und über einem
ίο an die Oberfläche tretenden Teil der P-leitenden Zone
58 liegt. Diese Anordnung erleichtert das Durchschalten des Halbleiterbauelementes über den gesamten
Halbleiterkörper 56.
Auf den Oberflächen des Halbleiterkörpers 56 sind ohmsche Hauptelektroden 62 und 63 angebracht. Die
Hauptelektrode 62 bedeckt alle äußeren N-leitenden Teilzonen 61 und die an die Oberfläche tretenden Teile
der benachbarten P-leitenden Zone 58 und schließt damit die Übergänge zwischen diesen Zonen kurz.
Die Hauptelektrode 63 erstreckt sich über beide äußere N-leitende Zonen 60, den dazwischenliegenden,
an die Oberfläche tretenden, Teile der P-leitenden Zone
59 und einen weiteren an die Oberfläche tretenden Teil der Zone 59 (F i g. 12). Die Hauptelektroden 62 und
63 sind mit den Hauptanschlüssen 2 und 1 versehen. .
Zur Steuerung dient die N-leitende Steuerzone 64, die zwischen einer N-leitenden Zone 60 und dem Rand
des Halbleiterkörpers 56 in die P-leitende Zone 59 eingelassen ist. Sie ist mit einer ohmschen Steuerelektrode
65 kontaktiert, die elektrisch mit dem Steueranschluß 3 verbunden ist. Die Steuerelektrode 65
bedeckt auch einen Teil der P-leitenden Zone 59, und zwar an derjenigen Seite der Steuerzone 64, welche
von dem die P-leitende Zone 59 berührenden Teil der Elektrode 63 abgewandt ist. Der Zweck des großen
Abstandes zwischen diesen beiden Kontaktierungen an der P-leitenden Zone 59 ist der, das dadurch ein
relativ hoher Widerstand zwischen den Anschlüssen 1 und 3 besteht, der einen elektrischen Kurzschluß
zwischen ihnen verhindert. Der Pfad von der Steuerelektrode 65 durch die P-leitende Zone 59 unterhalb
der äußeren, N-leitenden Steuerzone 64 und unterhalb der äußeren N-leitenden Teilzonen 60 bis zur Hauptelektrode
63 ist weit genug, um einen hohen Widerstand zu garantieren.
Der rechts von der Schnittlinie 10-10 liegende Teil des Halbleiterbauelements (F i g. 12) ist für alle
praktischen Zwecke identisch mit dem Halbleiterbauelement nach der F i g. 10 und auch der Einschaltmechanismus
ist bei beiden Halbleiterbauelementen gleich.
Eine Weiterbildung des Halbleiterbauelementes nach der F i g. 12, welche eine kleinere Steuerzone
ermöglicht, ist in der F i g. 13 als Halbleiterbauelement 86 gezeigt. Der einzige Unterschied besteht in der Ausbildung
der Steuerzone und der Steuerelektrode. Die Steuerzone 66 ist hier eine sehr stark N-leitende Zone.
Ein Teil des Übergangs zwischen der Steuerzone 66 und einem Teil 67 der P-leitenden Zone 59 aus sehr
stark leitendem Material ist als Tunnelübergang ausgebildet. Diese Teile der Zone brauchen nicht entartet
zu sein, sondern können die gleichen Eigenschaften wie bei einer Rückwärts-Diode (backward diode) aufweisen.
Die Steuenon2 66 ist mit einer ohmschen
Elektrode 68 versehen. Die Betriebsweise des Halbleiterbauelementes ist die gleiche wie beim Halbleiterbauelement
nach der F i g. 12.
509 584/139
Weitere nützliche Ausführungsbeispiele erhält man, wenn man auf die Steuerzone eines der beschriebenen
Halbleiterbauelemente eine Diode oder ein anderes Element mit negativem Widerstand aufsetzt. Das kann
dadurch geschehen, daß man die Diode zu einem Teil des Halbleiterkörpers macht oder daß man einen getrennten
Halbleiterkörper für die Diode anfertigt und diese dann mit der Steuerzone kontaktiert. Beispiele
für solche Halbleiterbauelemente sind in den F i g. 14, 15, 16 und 17 gezeigt.
Das Halbleiterbauelement nach der F i g. 14 unterscheidet sich von dem nach der F i g. 12 durch eine
Diode 69 auf der Steuerelektrode 65. Unabhängig von der Polarität der zwischen den Hauptanschlüssen 1
und 2 liegenden Spannung wird das Halbleiterbauelement durchgeschaltet, wenn die in zwei Richtungen
leitfähige Diode 69 durch eine Spannung durchgeschaltet wird.
Die in zwei Richtungen leitfähige Diode 69 ist aus der obenerwähnten DT-AS 11 54 872 bekannt. Sie
besteht aus einem Halbleiterkörper mit fünf Zonen, und zwar aus einer mittleren N-leitenden Zone 70,
zwei benachbarten inneren P-leitenden Zonen 71 und 72 und zwei N-leitenden äußeren Zonen 73 und 74,
die in die P-leitenden Zonen 71 und 72 eingelassen und von diesen durch PN-Übergänge getrennt sind. Beide
N-leitenden Zonen 73 und 74 lassen je einen Teil der P-leitenden Zonen 71 bzw. 72 an die Oberfläche des
Halbleiterkörpers 69 treten und haben mit diesem die Steuerelektrode 65 bzw. eine am Steueranschluß 3 befestigte
Elektrode 75 gemeinsam.
Durch Anschluß der in zwei Richtungen leitenden Diode 69 an die Steuerzone des Halbleiterbauelementes
der F i g. 9 wird ein Halbleiterbauelement geschaffen, welches in zwei Richtungen durchgeschaltet
werden kann, wenn die Steuer spannung gleich oder etwas größer als die Durchbruchspannung der Diode 69
ist (F i g. 15).
Eine andersartige Diode 76 ist in der F i g. 16 in Verbindung mit dem Halbleiterbauelement 35 nach
der F i g. 9 gezeigt. Die Diode 76 ist auf die Steuerelektrode 45 bzw. ohmisch auf die Steuerzone 44 aufgesetzt
und besteht aus einer bekannten Vierzonendiode, die eine P-leitende Zone 77, die N-leitende
Zone 78, eine P-leitende Zone 79 und eine N-leitende Zone 80 enthält, die elektrisch mit einer Elektrode 81
verbunden ist. Bei negativen Steuerspannungen bezüglich der Elektrode 1 ergibt sich ein Verhalten, wie
es beim Durchschalten derartiger PNPN-Dioden üblich ist.
Eine weitere Möglichkeit, ein Halbleiterbauelement mit negativem Widerstand in den Steuerkreis eines in
zwei Richtungen Steuer- und schaltbaren Halbleiterbauelementes mit drei Anschlüssen einzufügen, zeigt
die F i g. 17. Ausgehend von dem Halbleiterbauelement nach der F i g. 9 ohne die Steuerelektrode 45 wird ein
Steueranschluß 82 aus Aluminium in die Steuerzone 44 eingeschmolzen. Dadurch entsteht in der N-leitenden
Steuerzone 44 eine P-leitende Zone 83 und dazwischen ein PN-Übergang J6. Man erhält also im Steuerkreis
einen PNP-Lawinentransistor, der die P-leitende Zone 83, die N-leitende Steuerzone 44 und die P-leitende
Zone 38 enthält. Bei positiver Spannung der Steuerzone wird der PN-Übergang J5 beim Erreichen der
Durchbruchsspannung leitend. Es werden dann Löcher durch dsn PN-Übergang J6 injiziert und am
PN-Übergang J5 gesammelt. Das gleiche würde man erhalten, wenn man beim Halbleiterbauelement nach
der F i g. 1 einen Lawinentransistor im Steuerkreis einfügen würde. Bei negativer Spannung am Steueranschluß
ist J5 in Vorwärtsrichtung und /6 in Sperr-Richtung
vorgespannt. Wenn die Durchbruchspannung von Je erreicht ist, dann wird J5 noch mehr vorgespannt,
und das Element verhält sich wie eine Zener-Diode, die mit der Steuerzone nach der F i g. 9 in
Serie liegt.
Hierzu 4 Blatt Zeichnungen
Claims (20)
1. In zwei Richtungen schaltbares Halbleiterbauelement mit einem aus mindestens fünf Zonen
abwechselnd entgegengesetzten Leitungstyps bestehenden Halbleiterkörper und mit je einer
gemeinsamen ohmschen Hauptelektrode an einer äußeren und einem an die Oberfläche tretenden
Teil der benachbarten inneren Zone an zwei einander gegenüberliegenden Oberflächen des Halbleiterkörpers
und mit einer Steuerelektrode, dadurch gekennzei c h net, daß die einzige
Steuerelektrode (18) an einer einer äußeren Zone (14) benachbarten inneren Zone (13) angebracht
ist, daß die senkrechte Projektion jeder äußeren Zone (14; 17, 20) auf die gegenüberliegende Oberfläche
des Halbleiterkörpers (10) die an diese Oberfläche angrenzende Zone (17, 20; 14) und. die an
diese Oberfläche tretenden Teile (21) der benachbarten inneren Zone (12; 13) mindestens teilweise
überdeckt und daß die Steuerspannung zwischen der Steuerelektrode und einer der Hauptelektroden
zugeführt wird.
2. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die eine äußere Zone
aus zwei Teilzonen (17, 20) vom gleichen Leitungstyp gebildet ist und daß die diese kontaktierende
Hauptelektrode (15) den zwischen den zwei Teilzonen (17, 20) an die Oberfläche tretenden Teil (21)
der angrenzenden inneren Zone (12) bedeckt (F i g. 1 bis 4).
3. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die eine äußere Zone
(51) ringförmig ist (F i g. 11).
4. Halbleiterbauelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die andere äußere Zone
aus mindestens drei Teilzonen (61) vom gleichen Leitungstyp gebildet ist und daß die diese kontaktierende
Hauptelektrode (62) die zwischen den Teilzonen (61) an die Oberfläche tretenden Teile der
angrenzenden inneren Zone (58) bedeckt (F i g. 12 bis 14).
5. Halbleiterbauelement nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
daß die senkrechte Projektion einer äußeren Zone (30) oder einer äußeren Teilzone
(17; 40) auf der gegenüberliegenden Oberfläche des Halbleiterkörpers (10, 25) die Steuerelektrode
(18; 33, 34; 44, 45) überdeckt (F i g. 1 bis 4, 6 bis 10).
6. Halbleiterbauelement nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuerelektrode
(18; 64, 65) entfernt von derjenigen Stelle angebracht ist, an der die von ihr kontaktierte innere
Zone (13; 59) mit der ihr benachbarten äußeren Zone (14) oder mit den ihr benachbarten äußeren
. Teilzonen (60) durch die Hauptelektrode (16; 63) kurzgeschlossen ist (F i g. 1 bis 4, 12).
7. Halbleiterbauelement nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuerelektrode
(33, 34) nahe derjenigen Stelle angebracht ist, an der die von ihr kontaktierte innere Zone (28) mit
der ihr benachbarten äußeren Zone (29) durch die Hauptelektrode (32) kurzgeschlossen ist (F i g. 6
bis 8).
8. Halbleiterbauelement nach einem der Ansprüche 2, 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß
die Steuerelektrode (18) als ohmsche Kontaktelektrode an derjenigen inneren Zone (13) angebracht
ist, der die aus nur einer Teilzone bestehende äußere Zone (14) benachbart ist (F i g. 1 bis 4).
9. Halbleiterbauelement nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß eine mit dem
Steuerkontakt (34) ohmisch verbundene Steuerzone (33) vom entgegengesetzten Leitungstyp in die
innere Zone (28) eingelassen ist, so daß die Steuerelektrode (33, 34) mit der inneren Zone (28) einen
PN-Übergang bildet (F i g. 6).
10. Halbleiterbauelement nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß ein an die Oberfläche
des Halbleiterkörpers (35) tretender Teil des PN-Übergangs (J5) zwischen der inneren Zone (38)
und der Steuerzone (44) durch den diesen beiden Zonen (38, 44) gemeinsamen Steuerkontakt (45)
an einer Stelle kurzgeschlossen ist, die von der Stelle, an der ein Teil des PN-Übergangs (J4)
zwischen der inneren Zone (38) und der ihr benachbarten äußeren Zone (39) durch die Hauptelektrode
(43) kurzgeschlossen ist, einen Abstand besitzt (F i g. 10).
11. Halbleiterbauelement nach einem oder mehreren der Ansprüche 4 bis 6, 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet,
daß die Steuerelektrode (64, 65) an derjenigen inneren Zone (59) des Halbleiterkörpers
(56) angebracht ist, die der aus zwei Teilzonen bestehenden äußeren Zone (60) benachbart ist
(F ig. 12).
12. Halbleiterbauelement nach einem oder mehreren der Ansprüche 2, 5, 6, 9 oder 10, dadurch
gekennzeichnet, daß die Steuerelektrode (44, 45) an derjenigen inneren Zone (38) angebracht ist,
die aus nur einer Teilzone bestehende äußere Zone (39) benachbart ist (F i g. 9,10).
13. Halbleiterbauelement nach einem oder mehreren der Ansprüche 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet,
daß auf der Steuerelektrode (65; 45) der Halbleiterkörper (69; 76) eines weiteren Halbleiterbauelementes
angebracht ist, wobei die Steuerelektrode (65; 45) die eine Elektrode dieses weiteren
Halbleiterbauelementes bildet und die andere Elektrode (75, 81) dieses weiteren Halbleiterbauelementes
mit dem Steueranschluß (3) verbunden ist (F i g. 14 bis 16).
14. Halbleiterbauelement nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß das weitere Halbleiterbauelement
eine Mehrzonendiode ist (F i g. 14 bis 16).
15. Halbleiterbauelement nach Anspruch 14,
dadurch gekennzeichnet, daß das weitere Halbleiterbauelement eine Vierzonendiode ist, deren
Zonen (77 bis 80) abwechselnd entgegengesetzten Leitungstyp aufweisen (F i g. 16).
16. Halbleiterbauelement nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterkörper
(69) des weiteren Halbleiterbauelements fünf Zonen (70 bis 74) von abwechselnd entgegengesetztem
Leitungstyp aufweist, wobei die beiden äußeren Zonen (73,74) in die angrenzenden inneren
Zonen (72, 71) eingelassen sind und mit diesen ohmsche Kontaktelektroden (65, 75 bzw. 45, 75)
gemeinsam haben (F i g. 14 bis 15).
17. Halbleiterbauelement nach einem der Ansprüche 1, 2 oder 12, dadurch gekennzeichnet,
daß in die innere Zone (38) des einen Leitungstyps die Steuerzone (44) des entgegengesetzten Leitungs-
typs unter Bildung eines ersten PN-Üb;rrangs (J6)
eingelassen ist und die Steuerelektrode (82) unter Bildung eines zweiten PN-Übergangs (J6) in die
Steuerzone (44) einlegiert ist (F i g. 17).
18. Halbleiterbauelement nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuerzone (66)
einen Tunnel-PN-Übergang (67) zur benachbarten inneren Zone (51) aufweist (F i g. 13).
19. Halbleiterbauelement nach einem der Ansprüche 3, 6 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß
die Steuerelektrode (50, 55) an derjenigen inneren Zone (49) angebracht ist, die der ringförmigen
äußeren Zone (51) benachbart ist (F i g. 11).
20. Halbleiterbauelement nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuerelektrode
(50, 55) in dem durch die ringförmige äußere Zone (51) an die Oberfläche des Halbleiterkörpers (46)
tretenden Teil der inneren Zone (49) angebracht ist (F i g. 11).
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US337384A US3391310A (en) | 1964-01-13 | 1964-01-13 | Semiconductor switch |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1489894A1 DE1489894A1 (de) | 1969-04-30 |
DE1489894B2 true DE1489894B2 (de) | 1976-01-22 |
Family
ID=23320346
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1965G0042524 Withdrawn DE1489894B2 (de) | 1964-01-13 | 1965-01-12 | In zwei richtungen schaltbares halbleiterbauelement |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3391310A (de) |
DE (1) | DE1489894B2 (de) |
FR (1) | FR1424620A (de) |
GB (1) | GB1065150A (de) |
SE (1) | SE317135B (de) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3489962A (en) * | 1966-12-19 | 1970-01-13 | Gen Electric | Semiconductor switching device with emitter gate |
US3504241A (en) * | 1967-03-06 | 1970-03-31 | Anatoly Nikolaevich Dumanevich | Semiconductor bidirectional switch |
SE320729B (de) * | 1968-06-05 | 1970-02-16 | Asea Ab | |
US3827073A (en) * | 1969-05-01 | 1974-07-30 | Texas Instruments Inc | Gated bilateral switching semiconductor device |
GB1301193A (en) * | 1970-02-27 | 1972-12-29 | Mullard Ltd | Improvements in semiconductor devices |
US3846823A (en) * | 1971-08-05 | 1974-11-05 | Lucerne Products Inc | Semiconductor assembly |
US3967308A (en) * | 1971-10-01 | 1976-06-29 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor controlled rectifier |
US3787719A (en) * | 1972-11-10 | 1974-01-22 | Westinghouse Brake & Signal | Triac |
US3959812A (en) * | 1973-02-26 | 1976-05-25 | Hitachi, Ltd. | High-voltage semiconductor integrated circuit |
US4060824A (en) * | 1974-07-15 | 1977-11-29 | Hutson Jearld L | Slow speed semiconductor switching device |
US4187515A (en) * | 1974-08-15 | 1980-02-05 | Tokyo Shibaura Electric Co., Ltd. | Semiconductor controlled rectifier |
US4063278A (en) * | 1975-01-06 | 1977-12-13 | Hutson Jearld L | Semiconductor switch having sensitive gate characteristics at high temperatures |
US4066483A (en) * | 1976-07-07 | 1978-01-03 | Western Electric Company, Inc. | Gate-controlled bidirectional switching device |
DE3018542A1 (de) * | 1980-05-14 | 1981-11-19 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Thyristor mit steuerbarem emitter-kurzschluss und verfahren zu seinem betrieb |
US4797720A (en) * | 1981-07-29 | 1989-01-10 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Controlled breakover bidirectional semiconductor switch |
ATE32483T1 (de) * | 1984-07-12 | 1988-02-15 | Siemens Ag | Halbleiter-leistungsschalter mit thyristor. |
JP3142617B2 (ja) * | 1991-11-27 | 2001-03-07 | 新電元工業株式会社 | サージ防護素子 |
US5479031A (en) * | 1993-09-10 | 1995-12-26 | Teccor Electronics, Inc. | Four layer overvoltage protection device having buried regions aligned with shorting dots to increase the accuracy of overshoot voltage value |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2971139A (en) * | 1959-06-16 | 1961-02-07 | Fairchild Semiconductor | Semiconductor switching device |
NL250955A (de) * | 1959-08-05 | |||
US3476993A (en) * | 1959-09-08 | 1969-11-04 | Gen Electric | Five layer and junction bridging terminal switching device |
FR1267417A (fr) * | 1959-09-08 | 1961-07-21 | Thomson Houston Comp Francaise | Dispositif à semi-conducteur et méthode de fabrication |
US3176147A (en) * | 1959-11-17 | 1965-03-30 | Ibm | Parallel connected two-terminal semiconductor devices of different negative resistance characteristics |
US3196330A (en) * | 1960-06-10 | 1965-07-20 | Gen Electric | Semiconductor devices and methods of making same |
US3090873A (en) * | 1960-06-21 | 1963-05-21 | Bell Telephone Labor Inc | Integrated semiconductor switching device |
US3206612A (en) * | 1960-08-18 | 1965-09-14 | James E Swanekamp | Signal time comparison circuit utilizing ujt characteristics |
US3123750A (en) * | 1961-10-31 | 1964-03-03 | Multiple junction semiconductor device | |
US3188490A (en) * | 1962-04-03 | 1965-06-08 | Hunt Electronics Company | Power control circuit utilizing a phase shift network for controlling the conduction time of thyratron type devices |
-
1964
- 1964-01-13 US US337384A patent/US3391310A/en not_active Expired - Lifetime
- 1964-12-29 GB GB52717/64A patent/GB1065150A/en not_active Expired
-
1965
- 1965-01-12 DE DE1965G0042524 patent/DE1489894B2/de not_active Withdrawn
- 1965-01-12 SE SE342/65A patent/SE317135B/xx unknown
- 1965-01-13 FR FR1691A patent/FR1424620A/fr not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1489894A1 (de) | 1969-04-30 |
US3391310A (en) | 1968-07-02 |
SE317135B (de) | 1969-11-10 |
FR1424620A (fr) | 1966-01-14 |
GB1065150A (en) | 1967-04-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69034136T2 (de) | Bipolarer transistor mit isolierter steuerelektrode | |
DE2625917C3 (de) | Halbleiteranordnung | |
EP0868750B1 (de) | Halbleiteranordnungen zur strombegrenzung | |
DE3410427C2 (de) | ||
DE2439875C2 (de) | Halbleiterbauelement mit negativer Widerstandscharakteristik | |
DE69305909T2 (de) | Leistungsanordnung mit isoliertem Gate-Kontakt-Gebiet | |
EP0118785B1 (de) | Zweipoliger Überstromschutz | |
DE1489894B2 (de) | In zwei richtungen schaltbares halbleiterbauelement | |
DE1238574B (de) | Steuerbares und schaltbares Halbleiterbauelement | |
DE2727405A1 (de) | Feldgesteuerter thyristor mit eingebettetem gitter | |
DE69302244T2 (de) | Halbleiter-Schutzkomponente | |
DE2945366C2 (de) | ||
DE1614300B2 (de) | Feldeffekttransistor mit isolierter Steuerelektrode | |
DE19528998A1 (de) | Bidirektionaler Halbleiterschalter und Verfahren zu seiner Steuerung | |
DE3401407A1 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE1464983C2 (de) | in zwei Richtungen schaltbares und steuerbares Halbleiterbauelement | |
DE1216435B (de) | Schaltbares Halbleiterbauelement mit vier Zonen | |
DE69327388T2 (de) | Thyristor und Aufbau von Thyristoren mit gemeinsamer Katode | |
EP0249122A1 (de) | Abschaltbares Leistungshalbleiterbauelement | |
DE3622141C2 (de) | Treiberelement für induktive Lasten | |
DE2848576C2 (de) | ||
EP0206350A2 (de) | Thyristor mit verminderter Mittelzonendicke | |
DE1539982B2 (de) | Zweiweg-halbleiterschalter | |
DE3000891A1 (de) | Halbleiterbaustein mit gattersteuerung | |
DE1464979C3 (de) | Halbleiterschaltelement |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8239 | Disposal/non-payment of the annual fee |