DE1464395A1 - Feldeffekt-Transistor - Google Patents
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- 230000005669 field effect Effects 0.000 title claims description 21
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 claims description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 18
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphate Chemical compound COP(=O)(OC)OC WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7831—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with multiple gate structure
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- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J20/00—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof
- B01J20/02—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof comprising inorganic material
- B01J20/10—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof comprising inorganic material comprising silica or silicate
- B01J20/16—Alumino-silicates
- B01J20/18—Synthetic zeolitic molecular sieves
- B01J20/186—Chemical treatments in view of modifying the properties of the sieve, e.g. increasing the stability or the activity, also decreasing the activity
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C22C—ALLOYS
- C22C21/00—Alloys based on aluminium
- C22C21/12—Alloys based on aluminium with copper as the next major constituent
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F17C—VESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
- F17C1/00—Pressure vessels, e.g. gas cylinder, gas tank, replaceable cartridge
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
- H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
- H01L21/02123—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon
- H01L21/02126—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon the material containing Si, O, and at least one of H, N, C, F, or other non-metal elements, e.g. SiOC, SiOC:H or SiONC
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- H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
- H01L21/02227—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process
- H01L21/0223—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by oxidation, e.g. oxidation of the substrate
- H01L21/02233—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by oxidation, e.g. oxidation of the substrate of the semiconductor substrate or a semiconductor layer
- H01L21/02236—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by oxidation, e.g. oxidation of the substrate of the semiconductor substrate or a semiconductor layer group IV semiconductor
- H01L21/02238—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by oxidation, e.g. oxidation of the substrate of the semiconductor substrate or a semiconductor layer group IV semiconductor silicon in uncombined form, i.e. pure silicon
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Description
lng. En«! Sommerfeld
Dr. Diefer ν. Dezold
RCA 49,358
US-Serial No. 2^5,086
Piled: Dezember 17, 1962
r
ι
Radio Corporation of America, New York N.Y., V.St.A.
Feldeffekt-Transistor.
Die vorliegende Erfindung betrifft einen neuartigen Feldeffekt-Transistor oder Unipolar-Transistor. Die
Erfindung betrifft insbesondere einen verbesserten Planar-Feldeffekt-Transistor,
der sich besonders für einen Betrieb bei hohen Frequenzen eignet.
Als Feldeffekt-Transistor wird hier eine Halbleiter einrichtung bezeichnet, die einen Kanal aus einem Halbleitermaterial
niedrigen spezifischen \iiderstandes enthält, an vjelchem zwei beabstandete elektrische Kontakte angebracht
sind. Die Kontakte werden als Quelle und Senke oder Abfluß bezeichnet. Ein Feldeffekt-Transistor enthält außerdem
eine latter- oder Steuerelektrode neben dem Kanal, die von <-Ueser;i elektrisch getrennt ist. \ enn zwischen die Quelle
und den Abfluß eine Spannung gelegt wird, fließen durch den Κοηά.1 Majoritaosladungstru^ei1 von der Quelle zum Abfluß.
bad
90 9810/0473
DIe Größe des Trägerstromes kann durch Veränderung der
Spannung zwischen quelle und Abfluß und/oder durch Anlegen einer Modulationssparmung an die Steuerelektrode moduliert
werden.
Durch die Erfindung soll ein verbesserter Feldeffekt-Transistor vom Planar-Typ angegeben v/erden, dessen durch die
Herstellungstechnologie bestimmte Kanallänge sehr gering ist und der verbesserte Hoehfrequenzeigenschaften aufweist.
Allgemein gesprochen, enthält ein Feldeffekt-Transistor gemäß der Erfindung einen Körper aus Halbleitermaterial,
in dem ein Kanal gebildet ist, an dessen eines Ende eine Quelle und an dessen anderes Ende eine Senke angeschlossen sind
und bei dem eine kontinuierliche Steuerelektrodenanordnung angeordnet ist, deren eines Ende näher an der Quelle ist als
das andere Ende am Abfluß. Als Quelle wird hier diejenige Elektrode bezeichnet, von der aus Majoritätsladungsträger
in den Kanal strömen.
Indem man die Steuerelektrode in der angegebenen V.;eise versetzt, werden die Kapazität zwischen dem Abfluß und
der Steuerelektrode und damit die Kopplung zwischen dem Eingang und dem Ausgang der Einrichtung verringert, ohne daß
die Kanal- oder Steuerelektrodenlänge geändert wird. Durch die Verringerung der Kopplung zwischen Eingangs- und Ausgangskreis
wird die Stabilität von Analogkreisen erhöht, in denen die Einrichtung verwendet wird. In Schaltkreisen
bringt die verringerte Kopplung eine Erhöhung der Ansprech-
909810/0473 bad original
H64395
geschwindigkeit mit sich. Dies wird jedoch mit einer höheren
Kapazität zwischen Quelle und Steuerelektrode erkauft, was jedoch einen relativ kleinen Einfluß auf die Arbeitseigenschaften
der Einrichtungen hat und durch geeignete Wahl der zugeordneten Schaltungskomponenten kompensiert bzw.
herausgestimmt v/erden kann. Bei einem Feldeffekt-Transistor erscheint im Betrieb ein Teil des Kanals effektiv als Widerstand
zwischen der Quelle und demjenigen Bereich des ^ Kanals, der beim Anlegen einer Steuerspannung gesteuert
viird. Ein anderer Teil des Kanals wirkt als Widerstand zwischen der Senke und dem gesteuerten Teil des Kanals, wenn
eine Steuerspannung angelegt wird. Wenn man die Steuerelektrode in der beschriebenen Weise zur Quelle versetzt, wird
der Widerstand zwischen der Quelle und dem gesteuerten Bereich des Kanals verringert, wohingegen der Widerstand zwischen
dem Abfluß und dem gesteuerten Bereich des Kanals zunimmt.
Durch die Verringerung des Widerstandes zwischen ( der Quelle und dem gesteuerten Bereich wächst die Transconductanz
der Einrichtung, da dieser Widerstand dem Eingangs- und Ausgangskreis gemeinsam ist und gegenkoppelnd
wirkt. Der verringerte Widerstand zwischen der Quelle und dem gesteuerten Bereich verringert außerdem die Zeitkonstante
des Eingangskreises, so daß die obere Prequenzgrenze des Betriebsbereiches der Einrichtung erhöht wird. Es ist
BAD ORIGINAL 909810/0473.
darauf hinzuweisen, daß die Erhöhung der Quellen-Steuerelektroden-Kapazität
durch äußere Schaltungsmaßnahmen kompensiert v/erden kann. r
EinaEinrichtung gemäß der Erfindung kann mehr als eine einzige Steuerelektrode enthalten. In dieser Beschreibung
werden alle Steuerelektroden zusammen behandelt und als Steuerelektrodenanordnung bezeichnet. Im Gegensatz zu
^ den bekannten Unipolar-Transistoren, die mehr als eine Steuerelektrode
enthalten, ist die Steuerelektrode des erfindungsgemäßen Transistors kontinuierlich bezüglich eines Teiles
der Kanallänge, so daß der Widerstand im Kanal zwischen der Quelle und der Steuerelektrode auf Kosten des Widerstandes
zwischen dem Abfluß und der Steuerelektrodenanordnung auf einen minimalen V.'ert herabgesetzt wird.
Die Erfindung soll nun anhand von nicht einschränkend auszulegenden Ausführungsbeispielen in Verbindung mit
! der Zeichnung näher erläutert xverden; es zeigen:
Fig. 1 eine teilweise geschnittene Seitenansicht
Transistors einer ersten Ausführungsform eines Feldeffekt -/ gemäß
der Erfindung, der eine Steuerelektrode vom Flächentyp im Inneren eines Halbleiterkörpers aufweist, außerdem ist das
Schaltbild eines Vorspannungskreises eingezeichnet;
Fig. 2 ein Ersatzschaltbild des Feldeffekt-Transistors der Fig. 1;
Fig. 3 eine Schnittansicht eines zweiten Ausführungs-
909810/0473
U6439S
beispiels eines Feldeffekt-Transistors gemäß der Erfindung mit einer einzigen isolierten Steuerelektrode außerhalb
einer Halbleiterunterlage, sowie ein Schaltbild eines Vorspannungskreises, und
Fig. k eine Schnittansicht einer dritten Ausführungsform
eines Peldeffekt-Transistors gemäß der Erfindung mit zwei isolierten Steuerelektroden außerhalb einer Halbleiterunterlage,
d
In den Zeichnungen sind entsprechende Teile mit gleichen Bezugszeichen bezeichnet.
Der in Pig. I dargestellte Transistor 11 enthält eine Basis 15 aus N-leitendem Halbleitermaterial mit verhältnismäßig
geringem spezifischem Widerstand. Die Basis I^ ist eine Einkristallscheibe mit zwei gegenüberliegenden
Hauptflächen 14, l6, sie kann aus einem Halbleiterwerkstoff bestehen, wie er zur Herstellung von Transistoren üblich
ist. Die Basis IJ kann also beispielsweise ein N-leitender
Germaniumeinkristall mit einem spezifischen Widerstand von etwa 1 Ohmzentimeter sein. Auf der Oberfläche 14 der Basis
befinden sich zwei im Abstand angeordnete Metallkontakte 15, 17, die als Quelle bzw. Abfluß arbeiten.
Von der gegenüberliegenden Fläche 16 der Basis IJ
reicht eine P-leitende Zone 19* die die Steuerelektrode
der Einrichtung bildet, nach innen in Richtung zur Fläche 14. Die Grenze zwischen dem P-Bereich und dem N-Bereich IJ
ist ein PN-Übergang 21, der in einem geringen Abstand von
9098 10/OA 7 3
der Fläche l4 liegt und in einem nennenswerten Bereich
parallel zu dieser verläuft. Der Zwischenraum zwischen dem PN-Übergang 21 und der Oberfläche 14 bildet im Bereich
zwischen der Quelle 15 und dem Abfluß 17 den Kanal der Einrichtung. Die P-Zone 19 ist mit einem metallischen Steuerelektrodenanschluß
27) versehen.
Fig. 1 zeigt außerdem eine Schaltungsanordnung, die den Transistor als Verstärker zu betreiben gestattet.
Die Schaltungsanordnung ist typisch für einen Verstärker in "Quellen-Schaltung". Die Schaltung enthält zwei Eingangsklemmen 29, durch die dem Steuerelektrodenanschluß 23 ein
Eingangssignal zugeführt werden kann. Eine Eingangsklemme ist geerdet. Die andere Eingangsklemme ist zusammen mit
einer Anordnung, durch die die Steuerelektrode in Sperrichtung bezüglich der Quelle und Senke vorgespannt wird, in
Reihe an den Steuerelektrodenanschluß angeschlossen. Die Vorspannungsschaltung für die Steuerelektrode enthält einen
P veränderlichen Steuerelektrodenvorspannungswiderstand J>0
und eine Batterie 3>1, die mit einem Ende an den Steuerelektrodenanschluß
23 und mit dem anderen Ende an Masse angeschlossen ist. Der Steuerelektrode I9 wird durch den Steuerelektrodenanschluß
23 eine negative Vorspannung zugeführt.
Die Schaltungsanordnung enthält außerdem zwei Ausgangsklemmen j53i an denen ein Ausgangs signal von der Einrichtung
11 abgenommen werden kann. Eine Ausgangsklemme
9098 10/04 7 3 bad
-τ-
ist an den Abfluß 17 und eine Schaltungsanordnung zur
Vorspannung der Abflußelektrode 17 bezüglich Masse verbunden. Die Vorspannungsschaltung für den Abfluß umfaßt
eine Batterie 35 > deren eine Klemme mit Masse und deren andere
Klemme in Reihe mit einem veränderlichen Arbeitsviiderstand 37 an die Abflußelektrode 17 und die Ausgangsklemme
33 angeschlossen sind. Die Quelle 15 liegt an Masse und der
Abfluß 17 ist positiv bezüglich der Quellenelektrode 15 vor- ™
gespannt.
Es ist ersichtlich, daß die Steuerelektrode, die durch den PN-Übergang 21 begrenzt ist, zur Quelle 15 hin
versetzt ist, so daß sie einen beträchtlichen Teil der Quelle 15 überlappt, wohingegen praktisch keine Überlappung
des Abflusses existiert. Zum Vergleich dieser versetzten Anordnung mit einer üblichen S^euerelelctrodenan-Ordnung
ist eine solche in B1Ig. 1 gestrichelt eingezeichnet,
woraus die übliche Lage der P-leitenden Steuerelektrode 19a, ä
des PN-Überganges 21a und des Steuerelektrodenanschlusses 23a ersichtlich ist. Durch die Versetzung der Steuerelektrode
von der gestrichelt gezeichneten Lage in die ausgezogen gezeichnete Lage läßt sich die Einrichtung bei beträchtlich
höheren Frequenzen betreiben und zeigt eine bessere Stabilität im Betrieb als die bekannten Einrichtungen.
Die durch das Versetzen der Steuerelektrode 21 ersielte
Verbesserung kann anhand des in Fig. 2 dargestellten Errjatzschfj] tbildes erläutert v/erden. Das Ersatzschalt-
ORfQ,NAL
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U6A395
bild des Unipolar-Transistors der Fig. 1 enthält eine Quellenkanazität C und einen Quellenwiderstand R in
sg se
Reihe zwischen der Steuerelektrode 19 und der Quelle 15*
und eine AbflußkapaL'ität C , und einen Abflußwiderstand R,
dg dg
in Reihe zwischen der Steuerelektrode 19 und dem Abfluß 17·
Das Ersatzschaltbild umfaßt außerdem eine verteilte Kapazität
C _ zwischen der Steuerelektrode 19 und dem gesteuerten
Teil des Kanales der Einrichtung. Das Ersatzschaltbild zeigt, daß zwischen Quelle 15 und Senke 17 drei Kiderstände
in Reihe liegen. Der erste Widerstand R liegt zwischen der Quelle und dem gesteuerten Teil des Kanals, der zweite
Widerstand R entspricht dem gesteuerten Teil des Kanals und der dritte Widerstand R, liegt zwischen dem gesteuerten
Teil des Kanals und dem Abfluß 17.
Das Ersatzschaltbild berücksichtigt außerdem, daß der Steuerelektrode bzw. dem Gatter der Einrichtung drei
Kapazitäten zugeordnet sind. Die erste Kapazität C ? liegt
zwischen der Quelle und der Steuerelektrode, die zweite Kapazität C, zwischen dem Abfluß und der Steuerelektrode
und die dritte, verteilte Kapazität C zwischen der Steu-
cg
erelektrode und dem Kanal. Da die zweite Kapazität C, einen
wichtigen Teil der Eingangskapazität der Einrichtung darstellt, soll sie so klein wie möglich sein, dies gilt Jedodi
auch für die anderen Kapazitäten. Durch das Versetzen der Steuerelektrode 19 in der in Fig. 1 dargestellten Weise
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. wird CdD, verringert und die effektive Eingangskapazität
wird dementsprechend um einen Betrag verkleinert, der eine Punktion des Betrages der Versetzung ist. Die Gesarnttransconductanz
der Einrichtung wird verbessert, da der Widerstand R ein unüberbrüekter Gegenkopplungswiderstand ist,
der sowohl im Eingangskreis als auch im Ausgangskreis liegt.
Eine Erhöhung von R, hat beim gewöhnlichen Betrieb
der Einrichtung nur einen geringen Einfluß, da R . norma- A
ierweise klein gegenüber dem gewohnlich in der Schaltung
vorhandenen Arbeitswiderstand, z.B. dem Widerstand yj in Fig.
1 ist. Eine Erhöhung von C beeinflußt den gewöhnlichen Betrieb der Einrichtung ebenfalls wenig, vor allem da diese
Kapazität auch durch eine geeignete Induktivität in der Betriebsschaltung kompensiert werden kann.
Die erfindungsgemäße Versetzung des Gatters in Richung;
auf die quelle kann für einen oder mehrere der folgenden Zv.ecke dienen: 1. zur Verringerung der Kopplung zwischen
dem Eingang und dem Ausgang der Einrichtung: 2. zur Erhöhung der Betriebsfrequenz der Einrichtung und der ihr
zugeordneten Schaltung und ^. zur Verbesserung der Transconductanz
der Einrichtung.
Fig. 5 zeigt eine zweite Ausführungsform eines nach
den Prinzipien der Erfindung gebauten Feldeffekttransistors, der ein isoliertes Gatter außerhalb der Basis oder unterlage
der Einrichtung aufweist. Die Einrichtung 4l enthält eine Basis 4j5 aus einem Halbleitermaterial hohen spezifischen
Widerstandes. Die Basis 4} kann sowohl monochristallin als
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auch polychristallin sein und aus einem der zur Herstellung
von Transistoren in der Halbleitertechnik: üblichen Halbleiterwerkstoffe
bestehen.
Die Basis 43 enthält einen reagierten Bereich,
welcher eine Schicht 45 hohen spezifischen Widerstandes
aus umgewandeltem Material des Körpers und einen Kanal 47'
niedrigen spezifischen Widerstandes zwischen der Masse der Basis 43 und der Schicht 45 hohen spezifischen Widerstandes
aus umgewandeltem Material des Körpers umfaßt. Die Basis 43
der in Fig. 3 dargestellten Einrichtung kann beispielsweise ein Einkristall aus P-leitendem Silicium sein, dessen spezifischer
Widerstand etwa 100 Ohm-cm und dessen Dicke etwa 0,27 mm betragen können. Die Schicht 45 hohen spezifischen
Widerstandes wird durch einen oxydierten Teil der Oberfläche der Basis 43 gebildet. Die Schicht 45 hohen spezifischen
Widerstandes ist etwa 2000 8 dick und besteht im wesentlichen aus reinem Siliciumoxyd, das durch vollständige Oxydation
des Siliciums der Basis 4j5 entstanden ist. Der Kanal 47 niedrigen spezifischen Widerstandes wird gleichzeitig
mit der Schicht 45 hohen spezifischen Widerstandes gebildet,
er wird gelegentlich als Inversionsschicht bezeichnet. Der Kanal 47 erstreckt sich unterhalb der ganzen Schicht 45 hohenspezifischen
Widerstandes und kann als teilweise oxydiertes Silicium beschrieben werden, welches einen Übergang zwischen
dem reinen Silicium der Basis 43 und dem Siliciumoxyd
der Schicht 45 hohen spezifischen Widerstandes bildet. Der
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niedrige spezifische Widerstand des Kanales 47 beruht vermutlich
darauf, daß er freie Ladungsträger anzieht, die nicht im Gleichgewicht befindliche elektronische Ladungen in dem
teilweise umgewandelten Halbleitermaterial des Kanales 47
kompensieren.
Eine Gatterelektrode 49, die vorzugsweise aus einem
Metall wie Aluminium besteht, befindet sich auf der Schicht 45 hohen spezifischen Widerstandes gegenüber und im Abstand
vom Kanal 47. Die Gatterelektrode 49 ist in Richtung auf
eine Quelle 51 und weg von einem Abfluß 53 versenkt. Viie
bei Fig. 1 verläuft die Gatterelektrode 49 gegenüber vom
Kanal 47 und dann über die Quelle 51·
Die Quelle 51 befindet sich in der Basis 45 .und
ist an das eine Ende des Kanals 47 angeschlossen. Der Abfluß 53 befindet sich ebenfalls in der Basis 43 und ist
an das andere Ende des Kanals 47 angeschlossen. Die Länge des Kanals 47 entspricht dem Abstand zwischen der Quelle
51 und der Senke 53 und beträgt etwa 12,7 um. V ie dargestellt,
sind die Quelle 51 und der Abfluß 53 Bereiche der Basis 43,
in die Verunreinigungen vom N-Typ zur Eindiffusion gebracht wurden, um sie leitend zu machen. Als Quelle 51 und Abfluß
53 können irgendwelche Strukturen verwendet werden, die einen geeigneten Anschluß an den Kanal 47 herzustellen
gestatten.
Teile der Quelle 51 und des Abflusses 53 werden von einer Quellenelektrode 55 bzw. einer Abflußelektrode
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57 kontaktiert. Die quellen- und Abflußelektroden 55, 57
sind vorzugsweise aus einem Metall,wie Aluminium, und können während desselben Verfahrensschrittes und aus demselben
Material wie die Gatterelektrode 49 hergestellt v/erden. Fig. 3 zeigt außerdem eine Schaltungsanordnung,
die den Transistor 41 als Verstarker zu betreiben gestattet. Die Schaltungsanordnung, eine "Quellenschaltung" (d.h. die
Quelle ist die dem Eingangskreis und Ausgangskreis gemeinsame
Elektrode) entspricht der in Fig. 1 dargestellten Schaltung. Bei einer Betriebsart werden Abflußspannung Vd und
Abflußstrom Id durch Veränderung des Arbeitswiderstandes 37 und des Gattervorspannungswiderstandes J>0 auf die gewünschten
Vierte eingestellt. Den Eingangsklemmen 29 kann
dann eine Signalspannung V zugeführt werden. Eine Einrichte
tung mit einer Kanailänge von etwa 12,7 /um kann noch im
Gigahertz-Bereich betrieben werden. Der Abflußstrom Id
fließt, konventionell gesehen, von Masse durch die Spannungs- f quelle 35* den Arbeitswiderstand 37, die Abflußelektrode
57, den Abfluß 5J, den Kanal 47, die Quelle 51 und die
Quellenelektrode 55 zurück nach Masse. Die Majoritätsladungsträger
fließen bei dieser Ausführungsform in umgekehrter
Richtung. Der Transistor kann als Impedanzwandler zur Umsetzung einer hohen Eingangsimpedanz in eine niedrige
Ausgangsimpedanz, zur Verstärkung eines EingangsSignaIs
oder sowohl zur Impedanzwandlung als auch zur Verstärkung verwendet werden.
Der in Fig. 3 dargestellte Transistor kann durch
folgendes Verfahren hergestellt werden: eine etwa 0,46 mm
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dieke Scheibe aus P-Silicium mit einem spezifischen V.iderstand
von 100 Ohm-cm wird chemisch auf eine Dicke von 0,25 mm poliert. Auf einer Oberfläche der Scheibe wird dann thermisch
-eine gleichförmige Schicht aus mit Phosphor dotiertem Siliciumoxyd
gebildet, in dem man die Scheibe etwa 10 Minuten in einer Atmosphäre aus Argon, das durch Trimethylphosphat
und Tetraäthylorthisillcat geleitet worden war, auf 75° C erwärmt. Das niedergeschlagene Oxyd wird durch etwa 5 Minuten
dauerndes Erwärmen auf 75 C in einer Atmosphäre aus Argon, das durch Silan geleitet worden war, verfestigt. Auf das
verfestigte Oxyd wird nun eine lichtempfindliche A" t ζ schutzschicht aufgebracht und nach der üblichen Belichtung durch
eine Schablone und Behandlung dieser Ätzschutzschicht wird
das Oxyd in bestimmten Bereichen weggeätzt, wobei das dotierte, verfestigte Oxyd auf denjenigen Bereichen verbleibt,
die Quelle und Senke werden sollen, während das dotierte Oxyd von dem Bereich zwischen Quelle und Senke entfernt
wird.
Die Scheibe wird nun auf etwa 9000C in Sauerstoff
erhitzt um eine neue Siliciumoxydschicht in dem Bereich zwischen Quelle und Senke und eine Inversionsschicht unter
dieser Schicht entstehen zu lassen. Gleichzeitig dotieren Verunreinigungen vom dotierten und verfestigten Oxyd in die
Scheibe. Durch diese Diffusion werden die stark dotierten '■iue.i.] eri-Abf luß-Kontakte gebildet. Die Scheibe wird dann
mit einer photoempfindlichen Ktzschut^schicht überzogen
und f;o geätzt, daß die Quelle und der Abfluß durch die
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Oxydschicht hindurch zugänglich werden. Anschließend wird
die gesamte Oberfläche der Scheibe mit Aluminium bedampft. Auf die Aluminiumschicht wird nun wieder eine lichtempfindliche
A'tzschutzschicht aufgebracht und das Aluminium wird von der Oberfläche der Scheibe abgeätzt mit der Ausnahme
derjenigen Stellen, an denen sich die Quellenelektrode, die Abflußelektrode und die Gatter- oder Steuerelektrode befinden.
Durch diesen Verfahrensschritt wird also die Form der Gatterelektrode definiert. Die Maske für die Gatterelektrode
wird dabei versetzt. Schließlich wird die Scheibe verteilt und die Quellen-, Abfluß- und Gatterelektrode werden
mit Anschlüssen versehen.
Fig. 4 zeigt eine dritte Ausführungsform eines gemäß
der Erfindung hergestellten Planar-Transistors. Der Transistor 4la der Fig. 4 entspricht dem Transistor der Fig.
3 mit der Ausnahme, daß eine zusätzliche, zweite Gatterelektrode
59 vorgesehen ist. Bei einem Unipolar-Transistor mit zwei (oder mehr) Gatterelektroden, die körperlich längs des
Kanales im Abstand angeordnet sind, entstehen nicht nur die Widerstände R , R und R, , die oben erwähnt wurden, son-
O SC OO
dem auch zusätzliche Widerstände längs d.es Kanals gegenüber
dem Zwischenraum zwischen benachbarten Gatterelektroden.
Analytische Betrachtungen haben ergeben, daß alle Gatterelektroden als einzige Gatterelektrodenanordnung betrachtet
werden können. Zur Verbesserung der BetriebseigenaDhaften
eines Planar-Feldeffekt-Transistors ist es gemäß der Erfindung zweckmäßig, eine kontinuierliche Gatterelek-
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H64395
trodenstruktur vorzusehen. Hiermit ist gemeint, daß die einzige oder mehreren Gatterelektroden dem Kanal eine kontinuierliche
Fläche ohne Zwischenräume darbieten. Die in Fig. 4 dargestellte Ausführungsform enthält hierfür eine
zweite Gatterelektrode 59* die von der ersten Elektrode 49a
isoliert ist. Die die beiden Gatterelektroden 49a, 59 umfassende
Gatterelektrodenanordnung ist ebenfalls in Richtung auf die Quelle 51a und weg von dem Abfluß 55a versetzt, wie
in Verbindung mit Fig. 3 erläutert worden war.
Die in Fig. 4 dargestellte Schaltungsanordnung entspricht der Schaltungsanordnung der Fig. 5 mit der Ausnahme,
daß ein zweites Paar von Eingangsklemmen 6j5 und eine Schaltungsanordnung
64, 65 zur Vorspannung der Gatterelek-trode 59 vorgesehen sind.
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Claims (1)
- * Ί46Α395Patentansprüche.1. Feldeffekt-Transistor nit einen Körper aus Halbleitermaterial und einem in Körper enthaltenen Stromkanal, alt dessen einem Ende eine Quelle und mit dessen anderen Ende ein Abflua verbunden sind, gekennzeloh· net durch eine einzige kontinuierliche Gatter·P elektroden*truktur neben dem Kanal» deren eine· Ende nfiher an der Quelle liegt als das andere Ende an den Abi'luü.2. Feldeffekt-Transietcr nach Anspruch,/ dadurch gekennzeichnet, da 8 der Kanal in den Halbleiterkörper praktisch parallel zu dessen Oberfl Hohe, verläuft und daß die Quelle und Senke die Enden eines wenigeten» annähernd parallel zu der Oberfläche verlaufenden LadungstrKgerwegea durch den Kanal begrenzen.ψ 3' Feldeffekt-Transistor nach Anspruch 2» 4 *-durch gekennzeichnet* dsl dl· einzige kontinuierliche Oatterelektrodenstruktur neben dea Kanal und gegenüber einem kontinuierlichen Teil des LsdungetrMgerweges angeordnet 1st und dsl ein Ende der Oatterelektredenatruktur gegenOber der Quell· lie**, «!thread da« andere Inde der Oatteerelektrodenetnilctur da« «troawec» Jedoch nicht der fenk» «eeenüberBAD ORIGINAL9098 1 0/(M73U64395 -17-4. Feldeffekt-Transs&or nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dan die Gatterelektrodenstruktur einen einzigen PN-Mbergang Im Körper umfaßt.5. Feldeffekt-Transistor naoh Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die OattereXektrodenstruktur mindestens eine vom Kanal duroh •ine dünne Isolierschicht getrennte Oattorelektrode enthält.6. Feldeffekt-Transistor nach Anspruch 1, 2/oder 5, dadurch gekennzeichnet, da a die Gatterelektrodenatruktur eine einzige Gatterelektrode enthält, die von dem Kanal durch eine Isolierschicht getrennt ist, welche aus dem Material des Körpers selbst erzeugt ist.7· Feldeffekt-Transistor nach einem der AnsprUohe 1, 2,3, 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet» dafl die Oatterelektrodenstruktur mindestens zwei Überlappend« Gatterelektroden umfa3t, die von dem Kanal durch ein« erst· dünn· I solierschicht, die aus dem Körper erzeugt worden ist, und voneinander durch einen zweiten dtkinen Isolierkörper getrennt sind.BAD ORIGiNAl 909810/0473
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US245086A US3296508A (en) | 1962-12-17 | 1962-12-17 | Field-effect transistor with reduced capacitance between gate and channel |
US573123A US3333168A (en) | 1962-12-17 | 1966-08-17 | Unipolar transistor having plurality of insulated gate-electrodes on same side |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1464395A1 true DE1464395A1 (de) | 1969-03-06 |
DE1464395B2 DE1464395B2 (de) | 1970-08-06 |
DE1464395C3 DE1464395C3 (de) | 1975-01-16 |
Family
ID=26936983
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1464395A Expired DE1464395C3 (de) | 1962-12-17 | 1963-12-13 | Feldeffekt-Transistor |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3333168A (de) |
BE (1) | BE641360A (de) |
CH (1) | CH429949A (de) |
DE (1) | DE1464395C3 (de) |
DK (1) | DK111366B (de) |
FR (1) | FR1377764A (de) |
GB (1) | GB1044070A (de) |
NL (1) | NL301884A (de) |
NO (1) | NO116329B (de) |
SE (1) | SE313878B (de) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1139170A (en) * | 1965-12-22 | 1969-01-08 | Mullard Ltd | Thin film transistors |
US3454844A (en) * | 1966-07-01 | 1969-07-08 | Hughes Aircraft Co | Field effect device with overlapping insulated gates |
US3573571A (en) * | 1967-10-13 | 1971-04-06 | Gen Electric | Surface-diffused transistor with isolated field plate |
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CH477779A (de) * | 1968-12-20 | 1969-08-31 | Ibm | Verzögerungseinrichtung für elektrische Signale |
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JPS5145438B1 (de) * | 1971-06-25 | 1976-12-03 | ||
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US5012315A (en) * | 1989-01-09 | 1991-04-30 | Regents Of University Of Minnesota | Split-gate field effect transistor |
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Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1037293A (fr) * | 1951-05-19 | 1953-09-15 | Licentia Gmbh | Redresseur sec à contrôle électrique et son procédé de fabrication |
NL282170A (de) * | 1961-08-17 |
-
0
- BE BE641360D patent/BE641360A/xx unknown
- NL NL301884D patent/NL301884A/xx unknown
-
1963
- 1963-12-09 GB GB48592/63A patent/GB1044070A/en not_active Expired
- 1963-12-10 CH CH1509463A patent/CH429949A/de unknown
- 1963-12-13 FR FR957163A patent/FR1377764A/fr not_active Expired
- 1963-12-13 DK DK581763AA patent/DK111366B/da unknown
- 1963-12-13 DE DE1464395A patent/DE1464395C3/de not_active Expired
- 1963-12-16 NO NO151265A patent/NO116329B/no unknown
- 1963-12-16 SE SE14010/63A patent/SE313878B/xx unknown
-
1966
- 1966-08-17 US US573123A patent/US3333168A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1464395B2 (de) | 1970-08-06 |
BE641360A (de) | |
DE1464395C3 (de) | 1975-01-16 |
NL301884A (de) | |
SE313878B (de) | 1969-08-25 |
US3333168A (en) | 1967-07-25 |
CH429949A (de) | 1967-02-15 |
NO116329B (de) | 1969-03-10 |
GB1044070A (en) | 1966-09-28 |
DK111366B (da) | 1968-08-05 |
FR1377764A (fr) | 1964-11-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) |