[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

DE112013001133A5 - Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und derart hergestelltes optoelektronisches Bauelement - Google Patents

Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und derart hergestelltes optoelektronisches Bauelement Download PDF

Info

Publication number
DE112013001133A5
DE112013001133A5 DE112013001133.6T DE112013001133T DE112013001133A5 DE 112013001133 A5 DE112013001133 A5 DE 112013001133A5 DE 112013001133 T DE112013001133 T DE 112013001133T DE 112013001133 A5 DE112013001133 A5 DE 112013001133A5
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
optoelectronic component
producing
produced
component
optoelectronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE112013001133.6T
Other languages
English (en)
Inventor
Siegfried Herrmann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ams Osram International GmbH
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors GmbH filed Critical Osram Opto Semiconductors GmbH
Publication of DE112013001133A5 publication Critical patent/DE112013001133A5/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers
    • H01L33/486Containers adapted for surface mounting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0033Processes relating to semiconductor body packages

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
DE112013001133.6T 2012-02-23 2013-02-22 Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und derart hergestelltes optoelektronisches Bauelement Ceased DE112013001133A5 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102012101463.9 2012-02-23
DE102012101463A DE102012101463A1 (de) 2012-02-23 2012-02-23 Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und derart hergestelltes optoelektronisches Bauelement
PCT/EP2013/053565 WO2013124420A1 (de) 2012-02-23 2013-02-22 Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements und derart hergestelltes optoelektronisches bauelement

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE112013001133A5 true DE112013001133A5 (de) 2014-11-06

Family

ID=47790184

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102012101463A Withdrawn DE102012101463A1 (de) 2012-02-23 2012-02-23 Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und derart hergestelltes optoelektronisches Bauelement
DE112013001133.6T Ceased DE112013001133A5 (de) 2012-02-23 2013-02-22 Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und derart hergestelltes optoelektronisches Bauelement

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102012101463A Withdrawn DE102012101463A1 (de) 2012-02-23 2012-02-23 Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und derart hergestelltes optoelektronisches Bauelement

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9543479B2 (de)
DE (2) DE102012101463A1 (de)
WO (1) WO2013124420A1 (de)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012110774A1 (de) * 2012-11-09 2014-05-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauteil
DE102014110067A1 (de) 2014-07-17 2016-01-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
US20170020276A1 (en) * 2015-07-24 2017-01-26 L'oréal Detangling hair brush
US10259756B2 (en) 2016-03-01 2019-04-16 Raytheon Company Solid propellant with integral electrodes, and method
US10023505B2 (en) * 2016-03-01 2018-07-17 Raytheon Company Method of producing solid propellant element
DE102017113380A1 (de) * 2017-06-19 2018-12-20 Schreiner Group Gmbh & Co. Kg Folienaufbau mit Erzeugen von sichtbarem Licht mittels LED-Technologie
DE102017113375A1 (de) 2017-06-19 2018-12-20 Schreiner Group Gmbh & Co. Kg Folienaufbau mit Erzeugen von sichtbarem Licht mittels LED-Technologie

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4870224A (en) 1988-07-01 1989-09-26 Intel Corporation Integrated circuit package for surface mount technology
DE4446566A1 (de) * 1994-12-24 1996-06-27 Telefunken Microelectron Mehrpoliges, oberflächenmontierbares, elektronisches Bauelement
TWI292227B (en) 2000-05-26 2008-01-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Light-emitting-dioed-chip with a light-emitting-epitaxy-layer-series based on gan
CN101740560B (zh) 2003-04-01 2012-11-21 夏普株式会社 发光装置、背侧光照射装置、显示装置
US7300182B2 (en) 2003-05-05 2007-11-27 Lamina Lighting, Inc. LED light sources for image projection systems
US7476913B2 (en) * 2004-08-10 2009-01-13 Renesas Technology Corp. Light emitting device having a mirror portion
US7408244B2 (en) * 2005-03-16 2008-08-05 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package and stack arrangement thereof
JP2008109079A (ja) 2006-09-26 2008-05-08 Kyocera Corp 表面実装型発光素子用配線基板および発光装置
DE102009051746A1 (de) 2009-09-30 2011-03-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
KR101855294B1 (ko) * 2010-06-10 2018-05-08 삼성전자주식회사 반도체 패키지
US8338199B2 (en) * 2010-08-27 2012-12-25 Quarkstar Llc Solid state light sheet for general illumination

Also Published As

Publication number Publication date
US9543479B2 (en) 2017-01-10
US20150303353A1 (en) 2015-10-22
DE102012101463A1 (de) 2013-08-29
WO2013124420A1 (de) 2013-08-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112013001553A5 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
DE112013005934A8 (de) Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements
DE112014004638A5 (de) Leuchtstoff, Verfahren zum Herstellen eines Leuchtstoffs und Verwendung eines Leuchtstoffs
DE112013006140A5 (de) Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils und optoelektronisches Halbleiterbauteil
DE112014005954A5 (de) Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils
DE112012002368A5 (de) Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Halbleiterbauelements und derartiges Halbleiterbauelement
DE112014004180A5 (de) Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils
DE112013005312A5 (de) Konvertermaterial, Verfahren zur Herstellung eines Konvertermaterials und optoelektronisches Bauelement
DE112013005267A5 (de) Organisches optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Betrieb des organischen optoelektronischen Bauelements
DE112013001133A5 (de) Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und derart hergestelltes optoelektronisches Bauelement
DE112014005022A5 (de) Elektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelements
DE112014005953A5 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
DE112013004651A5 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
DE112014004422A5 (de) Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements
DE112014002434A5 (de) Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Halbleiterchips
DE112014004347A5 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE112013006179A5 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102014102565A8 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
DE112013005262A5 (de) Organisches optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Betrieb des organischen optoelektronischen Bauelements
DE112011106083T8 (de) Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelementes
DE112015002255A5 (de) Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelements
DE112017001889A5 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
DE112014001948A5 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
DE112015002211A5 (de) Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelements
DE112013005276A5 (de) Organisches optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Betrieb des organischen optoelektronischen Bauelements

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R002 Refusal decision in examination/registration proceedings
R003 Refusal decision now final