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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Anschlussverbinders sowie einen hierdurch erhältlichen Anschlussverbinder, der eine Silberschicht auf einer Oberfläche umfasst.
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Herkömmlicherweise wurde ein durch Auftragen einer Metallplattierung auf eine Oberfläche eines Grundmaterials, wie Kupfer oder eine Kupferlegierung, gebildeter Anschlussverbinder allgemein zum Anschließen einer elektrischen Komponente oder dergleichen von einem Kraftfahrzeug verwendet. Zinn ist im Allgemeinen ein solches Plattierungsmetall, jedoch wird in einigen Fällen Silber insbesondere für Anschlüsse mit starkem Strom verwendet, da es einen relativ geringen Kontaktwiderstand aufweist und gute Verbindungsverlässlichkeit liefert.
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Jedoch ist Silber ein weiches Metall und auf der Oberfläche tritt leicht Aggregation auf. Dies verursacht Probleme durch Anstieg im Reibungskoeffizienten des Kontaktbereichs und Verminderung der Verschleißbeständigkeit und durch Zunahme der Anschlusssteckkraft, die mit einem silberbelegten Anschluss verbunden sind.
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Um den Reibungskoeffizienten an dem Anschlusskontaktbereich zu vermindern, ist es bekannt, eine organische Komponenten enthaltende Schicht auf dem Kontaktbereich zu bilden und einen Schmiereffekt bereitzustellen. Zum Beispiel wird in Patentliteratur 1 eine Verbundschicht aus einer eine Thiolgruppe enthaltenden organischen Verbindung erzeugten organischen Substanz auf einer Oberfläche einer Plattierungsschicht aus Gold oder dergleichen und die Bildung einer Schmiermittelschicht aus Öl auf der vorangehenden Schicht offenbart. Weiterhin wird in Patentliteratur 2 die Bildung eines Beschichtungsfilms mit einer Dicke von 0,2 bis 0,5 µm, in welchen feine Fluorharzteilchen und Öl auf Fluorbasis auf einer Substratoberfläche vermischt sind, offenbart. Bei der Auftragung werden feine Fluorharzteilchen und Öl auf Fluorbasis dispergiert und in einem Lösungsmittel auf Fluorbasis verdünnt. Zudem beschreibt Patentliteratur 3 die Verbesserung von Metalloberflächen, wobei ein Film auf der Oberfläche einer Silberschicht durch In-Kontakt-Bringen der Silberschicht mit einer Octadecanthiol und Benzotriazol enthaltenden Lösung gebildet ist und die Bildung des Films mit der Bildung von Silberthiolat auf der Oberfläche einhergeht.
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Patentliteratur
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- Patentliteratur 1: JP 2000 - 015743 A
- Patentliteratur 2: JP 4348288 B2
- Patentliteratur 3: US 2010 / 0 151 263 A1
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In der Zusammenstellung von Patentliteratur 1 ist unter Bezugnahme auf eine Ausführungsform eine Ölschicht mit einer Dicke von 100 bis 400 µm notwendig. Wenn eine solche große Menge Öl verwendet wird, wird der Anschlusskontaktbereich klebrig und die Anwendbarkeit ist gering. Da weiterhin das Verfahren zum Bilden der Verbundschicht aus einer organischen Substanz und das Verfahren zum Bilden der Schmiermittelschicht nacheinander erfolgen und getrennt vorgebildet werden müssen, wird das Herstellungsverfahren umständlich und die Produktivität sinkt.
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Auch in der Zusammenstellung von Patentliteratur 2 wird der Öl auf Fluorbasis enthaltende Beschichtungsfilm so aufgetragen, dass er eine Submikrometerdicke aufweist, wodurch der Anschlusskontaktbereich zu einem bestimmten Ausmaß klebrig wird. Weiterhin nehmen durch Anwenden des Lösungsmittels auf Fluorbasis und Öls auf Fluorbasis bei einem Herstellungsverfahren die Anwendung und Entsorgung davon Zeit und Mühe in Anspruch, wodurch eine Verminderung in der Produktivität des Anschlussverbinders verursacht wird.
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Das durch die vorliegende Erfindung zu lösende Problem besteht darin, einen Anschlussverbinder, der eine Silberschicht auf der Oberfläche eines elektrischen Kontaktbereichs umfasst, die einen verminderten Reibungskoeffizienten der Oberfläche aufweist und ausgezeichnet in der Anwendbarkeit und Produktivität ist, und ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Anschlussverbinders bereitzustellen.
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Um das vorstehende Problem zu lösen, wird gemäß der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Anschlussverbinders bereitgestellt, welches dadurch gekennzeichnet ist, dass ein Film auf einer Oberfläche einer Silberschicht durch In-Kontakt-Bringen der Silberschicht mit einer Octadecanthiol und Benzotriazol enthaltenden Lösung bei einer Temperatur von 52°C während einer Zeitdauer von 1 min gebildet wird, nachdem die Silberschicht auf einer äußersten Oberfläche eines Kontaktbereichs gebildet wird, um mit einem anderen elektrisch leitfähigen Bauteil elektrisch in Kontakt gebracht zu werden, wobei die Bildung des Films im Wesentlichen ohne die Bildung von Silberthiolat erfolgt.
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Hierin ist ein Lösungsmittel der das Octadecanthiol und das Benzotriazol enthaltenden Lösung vorzugsweise Wasser.
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Ferner wird das vorstehende Problem gelöst durch Bereitstellung eines Anschlussverbinders, umfassend eine Beschichtungsschicht, gebildet auf einem Kontaktbereich, der mit einem anderen elektrisch leitfähigen Bauteil elektrisch in Kontakt zu bringen ist, und einschließend eine Silberschicht und einen Film, erhältlich durch das Verfahren zur Herstellung eines Anschlussverbinders der vorliegenden Erfindung, wobei der Reibungskoeffizient der Oberfläche der Silberschicht nicht größer als 0,3 ist.
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Gemäß dem Anschlussverbinder der vorliegenden Erfindung vermindert der durch Kontakt mit der Octadecanthiol und Benzotriazol enthaltenden Lösung gebildete Film den Reibungskoeffizienten einer Silberschichtoberfläche. Die Anwendbarkeit ist ausgezeichnet, da eine große Menge an organischen Molekülen den Anschlusskontaktbereich durch Verbleiben auf der Silberoberfläche nicht klebrig macht. Weiterhin ist die Produktivität ausgezeichnet, da der Anschlussverbinder gemäß der vorliegenden Erfindung nur durch Auflösen von Octadecantthiol und Benzotriazol in einem Lösungsmittel und In-Kontakt-Bringen dieser Lösung mit einem Anschlussmaterial hergestellt werden kann.
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Wenn hierbei das Lösungsmittel der das Octadecanthiol und das Benzotriazol enthaltenden Lösung Wasser ist, kann die Lösung leicht gehandhabt und entsorgt werden. Somit ist die Produktivität des Anschlussverbinders weiter verbessert. Weiterhin wird vermieden, dass das bei der Herstellung des Anschlussverbinders verwendete Lösungsmittel die Umgebung belastet oder negativ beeinflusst.
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Da es sich weiterhin bei dem vorliegend verwendeten Thiol um Octadecanthiol handelt, kann ein hoher Schmiereffekt für den Kontaktbereich bereitgestellt werden.
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Gemäß dem Verfahren zur Herstellung des Anschlussverbinders der vorliegenden Erfindung kann ein Anschlussverbinder mit einem niedrigen Reibungskoeffizienten und ausgezeichneter Anwendbarkeit bei hoher Produktivität hergestellt werden.
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Kurzbeschreibung der Zeichnungen
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- 1 ist ein schematischer Schnitt, der eine Laminierungsstruktur bei einem Kontaktbereich eines Anschlussverbinders gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt, und
- 2 ist ein Schema, das den Aufbau des Anschlussverbinders gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
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Nachstehend wird eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Verwendung der Zeichnungen genauer beschrieben.
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Bei einem Anschlussverbinder gemäß der vorliegenden Erfindung wird mindestens ein Kontaktbereich, der mit einem anderen elektrisch leitfähigen Bauteil elektrisch in Kontakt zu bringen ist, aus einem Anschlussverbindermaterial 10, gezeigt in 1, hergestellt. Das Anschlussverbindermaterial 10 schließt eine Beschichtungsschicht 4, zusammengesetzt aus einer Silberschicht 2 und der auf der Silberschicht 2 gebildeten Schmiermittelschicht 3, auf einer Oberfläche eines Grundmaterials 1 ein.
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Das Grundmaterial 1 dient als Substrat des Anschlussverbinders und kann aus beliebigem Metallmaterial hergestellt sein, jedoch wird der Fall, bei dem das Grundmaterial des Anschlussverbinders aus dem im Allgemeinen verwendeten Kupfer oder einer Kupferlegierung besteht, erläutert werden. Weiterhin kann erforderlichenfalls eine Zwischenschicht unter der Silberschicht 2 auf der Oberfläche des Grundmaterials 1 zum Zweck der Erhöhung der Anhaftung zwischen der Silberschicht 2 und dem Grundmaterial 1 und zum Bereitstellen von Wärmebeständigkeit ausgebildet sein. Eine Nickelschicht kann als Zwischenschicht angeführt werden und wirkt so, dass die Diffusion der Kupferatome von dem Grundmaterial 1 in die Silberschicht 2 blockiert wird, wenn das Grundmaterial 1 aus Kupfer oder Kupferlegierung hergestellt ist.
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Die Silberschicht 2 kann eine harte Silberschicht oder eine weiche Silberschicht sein. Eine weiche Silberschicht mit einer starken den Reibungskoeffizienten vermindernden Wirkung, geringem Widerstand und hoher Wärmebeständigkeitsbetriebssicherheit bzw. -verlässlichkeit ist bevorzugt. Da Silber unter den verschiedenen Metallen einen relativ geringen Widerstand aufweist und die Oberflächenoxidation nicht sehr stark fortschreitet, wird ein geringer Kontaktwiderstandswert auf der Oberfläche angezeigt. Die Dicke der Silberschicht 2 liegt vorzugsweise im Bereich von 1 bis 10 µm. Wenn die Silberschicht 2 dünner als dieser Bereich ist, ist die den Kontaktwiderstand vermindernde Wirkung gering. Wenn die Silberschicht 2 dicker als dieser Bereich ist, ist es andererseits auf Grund der Weichheit von Silber schwierig, den Reibungskoeffizienten der Oberfläche wirksam zu vermindern, auch wenn die Schmierschicht 3 auf der Oberfläche gebildet wird. Die Silberschicht 2 kann durch ein beliebiges Verfahren gebildet werden, wird jedoch vorzugsweise bezüglich Produktivität und Senken von Herstellungskosten durch Elektroplattieren gebildet.
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Die Schmiermittelschicht 3 wird durch In-Kontakt-Bringen der Silberschicht 2 mit einer Octadecanthiol und Benzotriazol enthaltenden Lösung gebildet. Die Schmiermittelschicht 3 wirkt so, dass der Reibungskoeffizient der Oberfläche der Silberschicht 2 vermindert wird. Durch Vermindern des Reibungskoeffizienten der Oberfläche des Anschlusskontaktbereichs wird die Verschleißbeständigkeit des Anschlusskontaktbereichs verbessert und die erforderliche Kraft (Steckkraft), wenn der Anschluss eingeschoben wird und herausgezogen wird, ist auch vermindert.
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Durch Bilden der Schmiermittelschicht 3 auf der Oberfläche der Silberschicht 2 wird der Reibungskoeffizient der Oberfläche vermindert, selbst wenn keine Ölkomponente als Schmiermittel verwendet wird. Somit gibt es keine Klebrigkeit wie in dem Fall des Anwendens von Öl und der Anschlussverbinder ist in der Anwendbarkeit ausgezeichnet.
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Die Silberschicht 2 mit der Octadecanthiol und Benzotriazol enthaltenden Lösung in Kontakt zu bringen, bedeutet hier, die Silberschicht 2 in eine solche Lösung zu tauchen oder damit zu betröpfeln oder eine solche Lösung auf die Oberfläche der Silberschicht 2 aufzutragen. Die Lösung kann mit der Silberschicht 2 in einem Verfahren, das von Tauchen, Tröpfeln oder Auftragung verschieden ist, in Kontakt gebracht werden, jedoch ist es bevorzugt, die Silberschicht 2 in die Lösung zu tauchen und sie für einen festgelegten Zeitraum zu belassen, um die Schmiermittelschicht 3 verlässlich zu bilden. Gemäß der vorliegenden Erfindung erfolgt das In-Kontakt-Bringen bei einer Temperatur von 52°C während einer Zeitdauer von 1 min.
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Jedes beliebige Lösungsmittel kann verwendet werden, um die Lösung herzustellen, wenn es Octadecanthiol und Benzotriazol auflösen kann, jedoch ist die Verwendung von Wasser bevorzugt. Dies ist so, weil Wasser leicht in die Atmosphäre verdampft und von einer solchen unerwünschten Situation frei ist, bei der das Lösungsmittel auf der Anschlussoberfläche verbleibt, sodass die Handhabung des Anschlussverbinders vermindert wird, wie in dem Fall der Anwendung eines organischen Lösungsmittels. Weiterhin wird durch Anwenden von Wasser als Lösungsmittel die Handhabung und Entsorgung in dem Herstellungsverfahren leichter und Abfallflüssigkeit hat keine negative Wirkung auf die Umwelt.
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Das in der Schmiermittelschicht 3 verwendete Thiol hat ein so hohes Molekulargewicht, dass es als Schmiermittelschicht 3 auf der Silberoberfläche ausreichend stabil bleiben kann, und ein so kleines Molekulargewicht, dass es in dem Lösungsmittel mit ausreichender Löslichkeit gelöst werden kann. Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein lineares Alkanthiol mit einer Kohlenstoffzahl von 18, also Octadecanthiol, verwendet. Octadecanthiol ist in Lösungsmitteln, wie Wasser und Alkoholen, lösbar und verbleibt zusammen mit Benzotriazol auf der Silberoberfläche, auch nachdem die Silberschicht 2 mit einer vermischten Lösung mit Benzotriazol in Kontakt gebracht und getrocknet worden ist, mit dem Ergebnis, dass sich eine hohe den Reibungskoeffizienten vermindernde Wirkung zeigt. Der Reibungskoeffizient der Oberfläche der Silberschicht 2 in einem Zustand, bei dem die Schmiermittelschicht 3 auf der Oberfläche nicht gebildet worden ist, ist etwa 0,6 bis 1,0, jedoch ist der Reibungskoeffizient gemäß der vorliegenden Erfindung ein kleiner Wert von nicht größer als 0,3, da die Schmiermittelschicht 3 unter Verwendung von Octadecanthiol und Benzotriazol auf der Oberfläche gebildet worden ist.
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Der Anschlussverbinder gemäß der vorliegenden Erfindung kann eine beliebige Form aufweisen. Die Konfiguration eines weiblichen Anschlussverbinders 20 wird als ein Beispiel in 2 gezeigt. Der weibliche Anschlussverbinder 20 ist ähnlich zu bekannten weiblichen Anschlussverbindern geformt. Insbesondere wird ein enger Haltebereich 23 des weiblichen Anschlussverbinders 20 in einer rechteckigen Röhrenform mit einer offenen Vorderseite gebildet und ein männlicher Anschluss 29 als ein passendes Verbindungsbauteil in den engen Haltebereich 23 eingeschoben. Ein federndes Kontaktstück 21, einwärts gefaltet, um sich rückwärts zu erstrecken, ist an der Innenseite der Bodenfläche des engen Haltebereichs 23 ausgebildet. Das elastische Kontaktstück 21 kommt in Kontakt mit dem männlichen Anschluss 29 an einem erhabenen Bereich 21a, der gegen die Innenseite des engen Haltebereichs 23 hervorsteht und eine aufwärts wirkende Kraft zu dem männlichen Anschluss 29 ausübt. Eine Oberfläche des höchsten Bereichs des engen Haltebereichs 23, die zu dem elastischen Kontaktstück 21 zeigt, dient als nach innen zeigende Kontaktoberfläche 22 und der männliche Anschluss 29 wird durch das federnde Kontaktstück 21 gegen die nach innen zeigende Kontaktoberfläche 22 gedrückt, wobei es in dem engen Haltebereich 23 festgehalten wird.
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Außerhalb des Grundmaterials 1, das den Anschlussverbinder 20 bildet, wird eine Beschichtungsschicht 4, zusammengesetzt aus einer Silberschicht 2 und einer Schmiermittelschicht 3, auf der Oberfläche des federnden Kontaktstücks 21 und der nach innen zeigenden Kontaktoberfläche 22, die zur Innenseite des engen Haltebereichs 23 freiliegt, gebildet. Auf diese Weise wird ein niedriger Reibungskoeffizient an Kontaktbereichen des elastischen Kontaktstücks 21 und der nach innen zeigenden Kontaktoberfläche 22 mit dem männlichen Anschluss 29 realisiert. Hierbei ist es ausreichend, die Beschichtungsschicht 4 nur auf dem erhabenen Bereich 21a des elastischen Kontaktstücks 21 zu bilden, ohne die Beschichtungsschicht 4 über der gesamten Oberfläche des elastischen Kontaktstücks 21 zu bilden. Umgekehrt kann die Beschichtungsschicht 4 über einer breiteren Fläche gebildet werden oder kann die gesamte Oberfläche des den Anschlussverbinder 20 ausmachenden Grundmaterials 1 abdecken. Weiterhin kann die Beschichtungsschicht 4 ebenfalls auf einer Oberfläche des männlichen Anschlusses 29 gebildet werden.
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Eine Abfolge zum Bilden des Anschlussverbinders kann derart sein, dass die Beschichtungsschicht 4 nach dem Formen des Anschlusses gebildet wird, wie jene Form des vorstehend genannten weiblichen Anschlussverbinders, unter Verwendung des Grundmaterials 1 durch Pressen oder dergleichen oder kann derart sein, dass die Anschlussform gebildet wird, nachdem die Beschichtungsschicht 4 auf dem Grundmaterial 1 in Form einer ebenen Platte bzw. eines ebenen Belags gebildet worden ist. Alternativ kann die Anschlussform, nachdem die Silberschicht 2 auf der Oberfläche des Grundmaterials 1 in Form einer ebenen Platte bzw. eines ebenen Belags gebildet worden ist, gebildet werden und dann kann die Schmiermittelschicht 3 durch Kontakt mit der Lösung gebildet werden. Wenn es notwendig ist, vorsorglich das Abschälen der Schmiermittelschicht 3 in einem Bearbeitungsverfahren zu verhindern, kann mindestens die Bildung der Schmiermittelschicht 3 ausgeführt werden, nachdem die Anschlussform gebildet worden ist.
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Beispiele
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Die vorliegende Erfindung wird nachstehend unter Verwendung von Beispielen genauer beschrieben, wobei die vorliegende Erfindung grundsätzlich nicht hierauf beschränkt ist.
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[Beispiel 1]
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Eine weiche Silberschicht mit einer Dicke von 5 µm wurde auf einer Oberfläche eines blechartigen Kupferlegierungsgrundmaterials durch Elektroplattieren gebildet. Dieses silberbelegte Blech wurde bei 52 °C in eine gemischte Lösung („CE9500W“, hergestellt von Chemical Denshi Co., Ltd.) aus Octadecanthiol (C18SH) und Benzotriazol (BTA) für 1 min getaucht und herausgenommen, danach natürlich getrocknet.
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[Vergleichsbeispiel 1]
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Ein silberbelegtes Blech, hergestellt wie in Beispiel 1, wurde bei 52 °C in eine Benzotriazollösung mit einer Konzentration von 0,025 % für 1 min getaucht und herausgenommen, danach natürlich getrocknet.
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[Vergleichsbeispiel 2]
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Ein silberbelegtes Blech, hergestellt wie in Beispiel 1, wurde bei 52 °C in eine Octadecanthiollösung mit einer Konzentration von 1 mM für 1 min getaucht und herausgenommen, danach natürlich getrocknet.
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[Testverfahren]
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(Bewertung des Reibungskoeffizienten)
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Der dynamische Reibungskoeffizient wurde an Probenstücken gemäß Beispiel 1 und Vergleichsbeispielen 1 und 2 als Index der Anschlusssteckkraft bewertet. Das heißt, ein Probenstück in Form eines flachen Blechs und ein erhabenes Probenstück mit einem Radius von 3 mm wurden in vertikaler Richtung in Kontakt gehalten, das erhabene beschichtete Bauteil wurde mit einer Geschwindigkeit von 10 mm/min in horizontaler Richtung gezogen, während eine Last von 5 N in der vertikalen Richtung unter Verwendung eines Piezostellglieds beaufschlagt wurde und die (dynamische) Reibungskraft wurde unter Verwendung einer Kraftmessdose gemessen. Der Reibungskoeffizient wurde durch Teilen der Reibungskraft durch die Last erhalten. Fünf unabhängige Messungen wurden für jedes Probenstück durchgeführt.
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(Oberflächenanalyse durch TOF-SIMS)
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Die chemischen Stoffe, die auf einer Oberfläche vorliegen, wurden für die Probenstücke gemäß Beispiel 1 und Vergleichsbeispiel 2 unter Verwendung von Time-of-Flight sekundärer Ionen-Massen-Spektrometrie (TOF-SIMS) analysiert.
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[Testergebnis und Betrachtungen]
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Tabelle 1 zeigt ein Messergebnis bezüglich des Reibungskoeffizienten für jedes Probenstück. [Tabelle 1]
| | Beispiel 1 (C18SH+BTA) | Vergleichsbeispiel 1 | Vergleichsbeispiel 2 |
| | | (BTA) | (C18SH) |
| Reibungskoeffizient | 0,2 | 0,3 | 0,3 bis 0,6 |
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Gemäß Tabelle 1 wurde ein geringer Reibungskoeffizient für das Probenstück gemäß Beispiel 1 beobachtet, in welchem die Schmiermittelschicht durch Eintauchen in die gemischte Lösung von Octadecanthiol und Benzotriazol gebildet wurde, verglichen mit dem Fall des Eintauchens in die Lösung, die nur Benzotriazol (Vergleichsbeispiel 1) oder nur Octadecanthiol (Vergleichsbeispiel 2) enthält. Das heißt, der Reibungskoeffizient der Silberschichtoberfläche wird durch das gleichzeitige Vorliegen von Octadecanthiol und Benzotriazol in der Lösung durch Eintauchen wirksam vermindert. Weiterhin variiert der Reibungskoeffizient stark in dem Fall, dass nur Octadecanthiol in Vergleichsbeispiel 2 enthalten ist, während in dem Probenstück gemäß Beispiel 1 der vorliegenden Erfindung ein geringer Reibungskoeffizient stabil erhalten wird.
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Nun wird das Vorliegen oder die Abwesenheit von beobachteten Hauptfragmentkomponenten für das Beobachtungsergebnis von TOF-SIMS in Tabelle 2 zusammengestellt. Ein Fall, bei dem die Fragmentkomponenten beobachtet wurden, wird durch O angezeigt und ein Fall, bei dem keine Fragmentkomponente beobachtet wurde, wird durch X angezeigt. [Tabelle 2]
| | Beispiel 1 (C18SH+BTA) | Vergleichsbeispiel 2 (C18SH) |
| lonenart (m/Z) | Nebenprodukt | |
| Ag+ (107, 109) | Silberatome | ◯ | ◯ |
| CN- (26), C6H4N-(90), C6H4N3 -(118) | Benzotriazol | ◯ | × |
| C18H37S- (285) | Thiolmoleküle | ◯ | ◯ |
| C18H37SAg2 + (499 bis 505) | Silberthiolat | × | ◯ |
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In dem Probenstück gemäß Beispiel 1 wurden Komponenten, abgeleitet von Benzotriazol, und jene, abgeleitet von Thiolmolekülen, beobachtet und die beiden Komponenten sind dafür bekannt, dass sie in der auf der Probenstückoberfläche gebildeten Schmiermittelschicht enthalten sind. Das heißt, es wird angenommen, dass eine Verminderung des wie vorstehend beschriebenen Reibungskoeffizienten durch die Zusammenwirkung der von Benzotriazol abgeleiteten Komponenten und von Octadecanthiol abgeleiteten Komponenten zu erreichen sein wird.
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Die Thiolmoleküle auf der Silberoberfläche sind wie auf dem Probenstück gemäß Vergleichsbeispiel 2 sehr gut dafür bekannt, dass sie eine Silberthiolatstruktur aufweisen, in welcher S-H-Bindungen dissoziiert sind und S-Ag-Bindungen gebildet werden und eine dicht orientierte, sich selbst anordnende Monoschicht (SAM) bilden. In Übereinstimmung mit der Bildung von Silberthiolat werden Fragmente, enthaltend SAg2, durch TOF-SIMS für das Probenstück 2 beobachtet. Im Gegensatz dazu werden solche Fragmente in Beispiel 1 nicht beobachtet und es wird verständlich, dass Silberthiolat nicht gebildet worden ist oder die Menge an Silberthiolat auf einem vernachlässigbaren Niveau ist. Das heißt, in dem Probenstück von Beispiel 1 wird von Thiolkomponenten angenommen, dass sie mit Benzotriazolkomponenten in einem chemischen Zustand, der von jenem in Vergleichsbeispiel 2 verschieden ist, vorliegen und zu einer Verminderung des Reibungskoeffizienten beitragen.