[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

DE10346458A1 - Verfahren zur Laser-Mikrodissektion - Google Patents

Verfahren zur Laser-Mikrodissektion Download PDF

Info

Publication number
DE10346458A1
DE10346458A1 DE2003146458 DE10346458A DE10346458A1 DE 10346458 A1 DE10346458 A1 DE 10346458A1 DE 2003146458 DE2003146458 DE 2003146458 DE 10346458 A DE10346458 A DE 10346458A DE 10346458 A1 DE10346458 A1 DE 10346458A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
laser
cutting
last
cut
laser pulse
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE2003146458
Other languages
English (en)
Inventor
Dieter Baeuerle
Lucius Remer
Dagmar Elvers
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Leica Microsystems CMS GmbH
Original Assignee
Leica Microsystems Wetzlar GmbH
Leica Microsystems CMS GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Leica Microsystems Wetzlar GmbH, Leica Microsystems CMS GmbH filed Critical Leica Microsystems Wetzlar GmbH
Priority to DE2003146458 priority Critical patent/DE10346458A1/de
Priority to PCT/EP2004/052406 priority patent/WO2005033669A1/de
Publication of DE10346458A1 publication Critical patent/DE10346458A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
    • G01N1/2813—Producing thin layers of samples on a substrate, e.g. smearing, spinning-on
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/02—Devices for withdrawing samples
    • G01N1/04—Devices for withdrawing samples in the solid state, e.g. by cutting
    • G01N2001/045—Laser ablation; Microwave vaporisation
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
    • G01N1/2813—Producing thin layers of samples on a substrate, e.g. smearing, spinning-on
    • G01N2001/2833—Collecting samples on a sticky, tacky, adhesive surface
    • G01N2001/284—Collecting samples on a sticky, tacky, adhesive surface using local activation of adhesive, i.e. Laser Capture Microdissection
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
    • G01N1/286—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q involving mechanical work, e.g. chopping, disintegrating, compacting, homogenising
    • G01N2001/2873—Cutting or cleaving
    • G01N2001/2886—Laser cutting, e.g. tissue catapult

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Immobilizing And Processing Of Enzymes And Microorganisms (AREA)

Abstract

Es wird ein Verfahren zur Laser-Mikrodissektion eines interessierenden Probenbereiches (26) einer Probe (4) angegeben, bei dem die Laserpulse eines gepulsten Laserstrahls (7) auf die Probe (4) fokussiert werden, und bei dem der interessierende Probenbereich (26) durch Aneinanderreihen von durch die Laserpulse erzeugten Schnittlöchern entlang einer geschlossenen Schnittlinie (30) ausgeschnitten wird. Erfindungsgemäß wird die beim letzten, den Schnitt vollendenden Laserpuls ablatierte Masse an die Schnittbreite des letzten schneidenden Laserpulses angepasst und optimiert. Vorzugsweise wird das Endstück (28) der Schnittlinie (30), das mit dem letzten Laserpuls geschnitten wird, gleich der Schnittbreite des letzten schneidenden Laserpulses eingestellt. Eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens wird angegeben.
DE2003146458 2003-10-02 2003-10-02 Verfahren zur Laser-Mikrodissektion Withdrawn DE10346458A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2003146458 DE10346458A1 (de) 2003-10-02 2003-10-02 Verfahren zur Laser-Mikrodissektion
PCT/EP2004/052406 WO2005033669A1 (de) 2003-10-02 2004-10-01 Verfahren zur laser-mikrodissektion

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2003146458 DE10346458A1 (de) 2003-10-02 2003-10-02 Verfahren zur Laser-Mikrodissektion

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10346458A1 true DE10346458A1 (de) 2005-05-12

Family

ID=34399317

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2003146458 Withdrawn DE10346458A1 (de) 2003-10-02 2003-10-02 Verfahren zur Laser-Mikrodissektion

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE10346458A1 (de)
WO (1) WO2005033669A1 (de)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006134142A1 (de) * 2005-06-16 2006-12-21 Leica Microsystems Cms Gmbh Laser-mikrodissektionsverfahren und vorrichtung zur laser-mikrodissektion
DE102006030195A1 (de) * 2006-06-30 2008-01-03 P.A.L.M. Microlaser Technologies Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion und zum Lasercatapulting
DE102007016301A1 (de) * 2007-04-04 2008-10-09 P.A.L.M. Microlaser Technologies Gmbh Laser-Mikrodissektionsverfahren und Laser-Mikrodissektionsvorrichtung
DE102009016512A1 (de) * 2009-04-08 2010-10-21 Forschungszentrum Jülich GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Durchführung einer quantitativen ortsaufgelösten Lokal- und Verteilungsanalyse chemischer Elemente und in-situ Charakterisierung der ablatierten Oberflächenregionen
DE102007030320B4 (de) * 2007-06-29 2015-04-02 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Laser-Mikrodissektionsverfahren und Laser-Mikrodissektionssystem

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011001474A1 (de) * 2011-03-22 2012-09-27 Carl Zeiss Microimaging Gmbh Laser-Mikrodissektionsverfahren und Laser-Mikrodissektionsvorrichtung
CZ305856B6 (cs) * 2012-11-02 2016-04-13 Univerzita Karlova v Praze, Lékařská fakulta v Plzni Způsob optimalizace dráhy laseru při laserové mikrodisekci
CN113916624B (zh) * 2021-09-08 2023-05-26 华中科技大学 一种组织切割收集装置及收集方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10015156A1 (de) * 2000-03-27 2001-10-18 P A L M Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Gewinnung eines biologischen Objekts aus einer biologischen Masse
DE10015157A1 (de) * 2000-03-27 2001-10-18 P A L M Gmbh Verfahren zur Bearbeitung einer biologischen Masse und Steuersystem für eine Vorrichtung zur Bearbeitung einer biologischen Masse
DE10043506C1 (de) * 2000-09-01 2001-12-06 Leica Microsystems Verfahren und Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion
DE10039979A1 (de) * 2000-08-16 2002-03-07 P A L M Gmbh Trägervorrichtung für ein Präparat zum Separieren einzelner Objekte aus dem Präparat mittels Laserstrahlung
DE10043504A1 (de) * 2000-09-01 2002-03-28 Leica Microsystems Verfahren zur Laser-Mikrodissektion und Verwendung einer Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion
DE10152404A1 (de) * 2001-10-24 2003-05-15 Palm Microlaser Tech Gmbh Laser-Mikrodissektionssystem

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997029354A1 (de) * 1996-02-05 1997-08-14 Bayer Aktiengesellschaft Verfahren und vorrichtung zum sortieren und zur gewinnung von planar ausgebrachten biologischen objekten wie biologische zellen bzw. zellorganellen, histologischen schnitten, chromosomenteilchen etc. mit laserstrahlen
US6733987B2 (en) * 2000-10-31 2004-05-11 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method for cutting a biological sample and a device used therefor

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10015156A1 (de) * 2000-03-27 2001-10-18 P A L M Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Gewinnung eines biologischen Objekts aus einer biologischen Masse
DE10015157A1 (de) * 2000-03-27 2001-10-18 P A L M Gmbh Verfahren zur Bearbeitung einer biologischen Masse und Steuersystem für eine Vorrichtung zur Bearbeitung einer biologischen Masse
DE10039979A1 (de) * 2000-08-16 2002-03-07 P A L M Gmbh Trägervorrichtung für ein Präparat zum Separieren einzelner Objekte aus dem Präparat mittels Laserstrahlung
DE10043506C1 (de) * 2000-09-01 2001-12-06 Leica Microsystems Verfahren und Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion
DE10043504A1 (de) * 2000-09-01 2002-03-28 Leica Microsystems Verfahren zur Laser-Mikrodissektion und Verwendung einer Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion
DE10152404A1 (de) * 2001-10-24 2003-05-15 Palm Microlaser Tech Gmbh Laser-Mikrodissektionssystem

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006134142A1 (de) * 2005-06-16 2006-12-21 Leica Microsystems Cms Gmbh Laser-mikrodissektionsverfahren und vorrichtung zur laser-mikrodissektion
DE102005028062A1 (de) * 2005-06-16 2006-12-28 Leica Microsystems Cms Gmbh Laser-Mikrodissektionsverfahren und Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion
DE102005028062B4 (de) * 2005-06-16 2010-11-25 Leica Microsystems Cms Gmbh Laser-Mikrodissektionsverfahren und Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion
US8535876B2 (en) 2005-06-16 2013-09-17 Leica Microsystems Cms Gmbh Laser-micro-dissection method and device for laser-micro-dissection
DE102005028062C5 (de) * 2005-06-16 2015-10-22 Leica Microsystems Cms Gmbh Laser-Mikrodissektionsverfahren und Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion
DE102006030195A1 (de) * 2006-06-30 2008-01-03 P.A.L.M. Microlaser Technologies Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion und zum Lasercatapulting
DE102007016301A1 (de) * 2007-04-04 2008-10-09 P.A.L.M. Microlaser Technologies Gmbh Laser-Mikrodissektionsverfahren und Laser-Mikrodissektionsvorrichtung
DE102007030320B4 (de) * 2007-06-29 2015-04-02 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Laser-Mikrodissektionsverfahren und Laser-Mikrodissektionssystem
DE102009016512A1 (de) * 2009-04-08 2010-10-21 Forschungszentrum Jülich GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Durchführung einer quantitativen ortsaufgelösten Lokal- und Verteilungsanalyse chemischer Elemente und in-situ Charakterisierung der ablatierten Oberflächenregionen
DE102009016512B4 (de) * 2009-04-08 2011-05-12 Forschungszentrum Jülich GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Durchführung einer quantitativen ortsaufgelösten Lokal- und Verteilungsanalyse chemischer Elemente und in-situ Charakterisierung der ablatierten Oberflächenregionen
US8497470B2 (en) 2009-04-08 2013-07-30 Forschungszentrum Juelich Gmbh Method and device for carrying out a quantitative spatially-resolved local and distribution analysis of chemical elements and in situ characetrization of the ablated surface regions
US8735813B2 (en) 2009-04-08 2014-05-27 Forschungszentrum Juelich Gmbh Method and device for carrying out a quantitative spatially resolved local analysis and distribution analysis of chemical elements and in situ characterization of ablated surface regions

Also Published As

Publication number Publication date
WO2005033669A1 (de) 2005-04-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE516786T1 (de) Verfahren zur herstellung eines ablationsprogramms, in abhängigkeit von der form eines laserstrahlprofils und von einer neigung der zu ablatierenden oberfläche ; mittel zur durchführung der verfahren
ATE552065T1 (de) Vorrichtung und verfahren zur materialtrennung mit laserpulsen, mit energie eines laserpuls kleiner als die energie eines laserpuls zum erzeugen einer materialtrennung
DE10346458A1 (de) Verfahren zur Laser-Mikrodissektion
EP1920873A3 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Laserstrahlschneiden eines metallischen Bauteils
DE102005053918A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Einstrahlung von Ultraschall in Gewebe
ATE550131T1 (de) Verfahren zur herstellung eines lochs
ATE515998T1 (de) Vorrichtung zum präzisen bearbeiten von material
DE10344225A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Schweißen von Bauteilen
EP1186879A3 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion
EP2374569A3 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines rotationssymmetrischen Werkzeugs
DE69932537D1 (de) Vorrichtung zur behandlung eines zielvolumens durch einen teilchenstrahl
DE602004024176D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur regelung der amplitude eines wellelängenspektrums der ultrakurzen lichtimpulse des multipass-laserverstärkersystems
ATE66636T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum schneiden eines materials mittels eines laserstrahles.
EP0320433A3 (de) Ultraschall- oder Stosswellenarbeitsverfahren und Mittel zu dessen Durchführung
EP1186878A3 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion
ATE313805T1 (de) Verfahren und vorrichtung zur beurteilung eines flüssigkeitsdosierungsvorgangs
EP2017649A3 (de) Laserdistanzhandmessgerät mit einem Impulsrückmischverfahren
ATE511425T1 (de) Verfahren zum schneiden von zu verarbeitenden teilen mittels eines gepulsten lasers
DE3809211A1 (de) Verfahren zur ablation von polymeren kunststoffen mittels ultrakurzer laserstrahlungsimpulse
DE502006007281D1 (de) Verfahren zur materialbearbeitung mittels eines in einem wasserstrahl geführten lasers sowie vorrichtung zur durchführung des verfahrens
ATA69479A (de) Verfahren zum markieren bzw. auswerten oder ausmessen von schirmbildern, insbesondere von nach dem ultraschall-impuls-echoverfahren er- zeugten schnittbildern und geraet zur durch- fuehrung dieses verfahrens
EP1443319B1 (de) Laseroptische Minensuchnadel zur berührungslosen Identifizierung von Minen und Explosivstoffen
DE102008053213A1 (de) Verfahren und Einrichtung zum Ritzen, Schneiden und Bohren von Leder mit Laserstrahlen wenigstens eines Lasers und Verwendung von Laserstrahlen dafür
DE3935528A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur steuerung gepulster lasersysteme in der materialbearbeitung
DE3789242D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur behandlung von materialien mittels laser.

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8130 Withdrawal