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DE102020131722A1 - Electronic component for electronic implementation of a comfort function of a motor vehicle - Google Patents

Electronic component for electronic implementation of a comfort function of a motor vehicle Download PDF

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DE102020131722A1
DE102020131722A1 DE102020131722.0A DE102020131722A DE102020131722A1 DE 102020131722 A1 DE102020131722 A1 DE 102020131722A1 DE 102020131722 A DE102020131722 A DE 102020131722A DE 102020131722 A1 DE102020131722 A1 DE 102020131722A1
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DE
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contact
electronic component
contact terminals
connection
protective element
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Pending
Application number
DE102020131722.0A
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German (de)
Inventor
Holger Schmitt
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Brose Fahrzeugteile SE and Co KG
Original Assignee
Brose Fahrzeugteile SE and Co KG
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Publication date
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Elektronikbauelement zur elektronischen Umsetzung einer Komfortfunktion eines Kraftfahrzeugs, wobei das Elektronikbauelement (1) mindestens eine integrierte Schaltung, vorzugsweise einen Mikroprozessor, sowie eine die integrierte Schaltung aufnehmende Verkapselung (2) mit einem die integrierte Schaltung umhüllenden, isolierenden Gehäuse (3) aufweist, wobei das Elektronikbauelement (1) einen Anschlussrahmen mit in benachbarten Kontaktanschlussreihen (4, 5) angeordneten, elektrisch leitenden Kontaktanschlüssen (6) aufweist, welche innerhalb des Gehäuses (3) mit der integrierten Schaltung elektrisch kontaktiert und aus dem Gehäuse (3) herausgeführt sind, wobei an den Kontaktanschlüssen (6) jeweils ein Anschlussbereich (7) zum elektrischen Anschluss der Kontaktanschlüsse (6) an eine Leiterplatte (8) vorgesehen ist. Es wird vorgeschlagen, dass die Anschlussbereiche (7) von Kontaktanschlüssen (6) benachbarter Kontaktanschlussreihen (4, 5) zueinander versetzt angeordnet sind, und dass zumindest ein Teil der Kontaktanschlüsse (6) bereichsweise von einem isolierenden Schutzelement (10) abgedeckt ist, wobei der Anschlussbereich (7) der Kontaktanschlüsse (6) vom Schutzelement (10) freigelassen ist.The invention relates to an electronic component for electronically implementing a comfort function of a motor vehicle, the electronic component (1) having at least one integrated circuit, preferably a microprocessor, and an encapsulation (2) accommodating the integrated circuit, with an insulating housing (3) encasing the integrated circuit. wherein the electronic component (1) has a connection frame with electrically conductive contact connections (6) arranged in adjacent contact connection rows (4, 5), which make electrical contact with the integrated circuit inside the housing (3) and are led out of the housing (3). are provided on the contact terminals (6) in each case a connection area (7) for the electrical connection of the contact terminals (6) to a printed circuit board (8). It is proposed that the connection areas (7) of contact connections (6) of adjacent contact connection rows (4, 5) be offset from one another and that at least part of the contact connections (6) be covered in some areas by an insulating protective element (10), the Connection area (7) of the contact terminals (6) is released from the protective element (10).

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Elektronikbauelement zur elektronischen Umsetzung einer Komfortfunktion eines Kraftfahrzeugs gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1 sowie ein Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte mit einem Elektronikbauelement gemäß Anspruch 5.The present invention relates to an electronic component for electronically implementing a comfort function of a motor vehicle according to the preamble of claim 1 and a method for equipping a printed circuit board with an electronic component according to claim 5.

Der bekannte Stand der Technik ( DE 691 19 952 T2 ), von dem die Erfindung ausgeht, betrifft ein Elektronikbauelement gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1.The known state of the art ( DE 691 19 952 T2 ), on which the invention is based, relates to an electronic component according to the preamble of claim 1.

Anwendung findet das in Rede stehende Elektronikbauelement bei der elektronischen Umsetzung von Komfortfunktionen eines Kraftfahrzeugs. Bei solchen Komfortfunktionen handelt es sich beispielsweise um Antriebsfunktionen von Türantrieben, Fensterhebern, Schiebedächern, elektronisch auslösbaren Kraftfahrzeugschlössern, Zuziehhilfen, verstellbaren Außen- oder Innenelementen oder dergleichen. Ebenfalls können entsprechende Elektronikbauelemente in der Sensorik zum Einsatz kommen, etwa einer Bedienergestenerkennung, Hinderniserkennung oder auch einer elektronischen Schlüsselabfrage.The electronic component in question is used in the electronic implementation of comfort functions of a motor vehicle. Such comfort functions are, for example, drive functions of door drives, window regulators, sunroofs, motor vehicle locks that can be triggered electronically, closing aids, adjustable external or internal elements or the like. Corresponding electronic components can also be used in the sensor system, such as operator gesture recognition, obstacle recognition or electronic key interrogation.

Elektronikbauelemente werden in der Regel als konfektionierte Bauelemente mit integrierten Schaltungen vorgefertigt, wobei die integrierte Schaltung über ein Gehäuse zum Schutz gegen die Umgebung verkapselt ist (Packaging). Die Elektronikbauelemente sind weiter zum Bestücken von Leiterplatten vorgesehen, womit das Elektronikbauelement auf der Leiterplatte an Kontaktflächen wie Lötpads angeschlossen wird. Hierfür ist ein Anschlussrahmen (Lead Frame) mit Kontaktanschlüssen (Leads) des Elektronikbauelements vorgesehen, welche innerhalb des Gehäuses mit der integrierten Schaltung elektrisch kontaktiert und aus dem Gehäuse herausgeführt sind. Die Kontaktanschlüsse weisen jeweils einen Anschlussbereich zum elektrischen Anschluss an die Leiterplatte auf.Electronic components are usually prefabricated as ready-made components with integrated circuits, the integrated circuit being encapsulated in a housing to protect it from the environment (packaging). The electronic components are also provided for the assembly of printed circuit boards, with which the electronic component is connected to contact surfaces such as soldering pads on the printed circuit board. For this purpose, a connection frame (lead frame) with contact connections (leads) of the electronic component is provided, which are electrically contacted within the housing with the integrated circuit and led out of the housing. The contact connections each have a connection area for electrical connection to the printed circuit board.

Bei kompaktem Aufbau der Elektronikbauelemente ergeben sich geringe Abstände zwischen den Kontaktanschlüssen. Insbesondere bei Mikroprozessoren sind eine hohe Anzahl von Kontaktanschlüssen und Anschlussbereichen auf engem Raum vorzusehen. Es besteht eine Herausforderung darin, weiterhin bei geringen Abständen der Kontaktanschlüsse einen zuverlässigen Anschluss der Elektronikbauelemente auch in der Serienfertigung zu gewährleisten. Insbesondere beim Verlöten kann es zu einem Hochziehen des flüssigen Lots an den Kontaktanschlüssen kommen, wobei der Abstand zwischen den Kontaktanschlüssen weiterhin toleranzbedingten Schwankungen unterworfen ist. Vor dem Hintergrund der Umgebungsbedingungen bei Kraftfahrzeugen sind die Kontaktanschlüsse damit unzureichend gegen einen Kurzschluss geschützt, welcher auch über elektrochemische Migration oder aufgrund eines Kontakts zu leitfähigen Partikeln entstehen kann.With a compact design of the electronic components, there are small distances between the contact connections. In the case of microprocessors in particular, a large number of contact connections and connection areas must be provided in a small space. It is a challenge to continue to ensure reliable connection of the electronic components even in series production with small distances between the contact connections. In particular during soldering, the liquid solder can be pulled up at the contact terminals, with the distance between the contact terminals still being subject to tolerance-related fluctuations. Against the background of the ambient conditions in motor vehicles, the contact connections are therefore insufficiently protected against a short circuit, which can also occur via electrochemical migration or as a result of contact with conductive particles.

Das bekannte Elektronikbauelement ( DE 691 19 952 T2 ) ist mit einer über Lötmittel entnetzbaren Beschichtung auf den Kontaktanschlüssen ausgestattet, um das Anschließen des Elektronikbauelements zu erleichtern. Für Anwendungen im Kraftfahrzeugbereich ist eine weitergehende Absicherung gegen einen Kontakt der Kontaktanschlüsse wünschenswert.The well-known electronic component ( DE 691 19 952 T2 ) is designed with a solder-dewettable coating on the contact terminations to facilitate termination of the electronic component. For applications in the motor vehicle sector, more extensive protection against contact of the contact connections is desirable.

Der Erfindung liegt das Problem zugrunde, das bekannte Elektronikbauelement derart auszugestalten und weiterzubilden, dass hinsichtlich der genannten Herausforderung eine weitere Optimierung erreicht wird.The invention is based on the problem of designing and developing the known electronic component in such a way that further optimization is achieved with regard to the challenge mentioned.

Das obige Problem wird durch die Merkmale des kennzeichnenden Teils von Anspruch 1 gelöst.The above problem is solved by the features of the characterizing part of claim 1.

Besonders bevorzugte Ausgestaltungen sind Gegenstand der Unteransprüche.Particularly preferred configurations are the subject matter of the dependent claims.

Wesentlich ist die grundsätzliche Überlegung, dass die Anordnung der Kontaktanschlüsse in benachbarten Kontaktanschlussreihen zunächst eine versetzte und damit beabstandete Anordnung der Anschlussbereiche erlaubt, was ein Anschließen, insbesondere über ein Löten, auf sichere Weise ermöglicht. Da die Kontaktanschlüsse gehäuseseitig dennoch regelmäßig in geringen Abständen zueinander austreten, wird eine weitere Absicherung der Kontaktanschlüsse vorgeschlagen. Es wurde erkannt, dass ein Abdecken zumindest der im Hinblick auf den Abstand zwischen den Kontaktanschlüssen kritischen Bereiche mit einem isolierenden Schutzelement zu einer besonders hohen Zuverlässigkeit der angeschlossenen Elektronikbauelemente führt.The essential consideration is that the arrangement of the contact connections in adjacent contact connection rows initially allows an offset and thus spaced arrangement of the connection areas, which enables connection, in particular by soldering, in a reliable manner. However, since the contact connections on the housing side regularly emerge at short distances from one another, further protection of the contact connections is proposed. It has been recognized that covering at least the areas that are critical with regard to the distance between the contact connections with an insulating protective element leads to a particularly high level of reliability of the connected electronic components.

Im Einzelnen wird vorgeschlagen, dass die Anschlussbereiche von Kontaktanschlüssen benachbarter Kontaktanschlussreihen zueinander versetzt angeordnet sind, und dass zumindest ein Teil der Kontaktanschlüsse bereichsweise von einem isolierenden Schutzelement abgedeckt ist, wobei der Anschlussbereich der Kontaktanschlüsse vom Schutzelement freigelassen ist.Specifically, it is proposed that the terminal areas of contact terminals of adjacent rows of contact terminals be offset from one another and that at least part of the contact terminals be covered in some areas by an insulating protective element, with the terminal area of the contact terminals being left free by the protective element.

Darüber hinaus wird das obige Problem durch die Merkmale von Anspruch 5 gelöst.Furthermore, the features of claim 5 solve the above problem.

Im Folgenden wird die Erfindung anhand einer lediglich Ausführungsbeispiele darstellenden Zeichnung näher erläutert. In der Zeichnung zeigt

  • 1 eine schematische Perspektivansicht eines Elektronikbauelements gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel mit einer Detailansicht und einer Schnittdarstellung und
  • 2 eine schematische Perspektivansicht eines Elektronikbauelements gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel mit einer Detailansicht und einer Schnittdarstellung.
The invention is explained in more detail below with reference to a drawing that merely shows exemplary embodiments. In the drawing shows
  • 1 a schematic perspective view of an electronic component according to a first embodiment with a detailed view and a sectional view and
  • 2 a schematic perspective view of an electronic component according to a second embodiment with a detailed view and a sectional view.

Die Zeichnung zeigt ein vorschlagsgemäßes Elektronikbauelement 1 zur Bereitstellung einer Komfortfunktion eines Kraftfahrzeugs. Das Elektronikbauelement 1 weist mindestens eine hier nicht näher dargestellte integrierte Schaltung auf. Prinzipiell kommen hierfür verschiedene Arten von integrierten Schaltungen in Frage, welche in Verbindung mit einer elektronischen Umsetzung von Komfortfunktionen in Kraftfahrzeugen verwendet werden können. Besonders bevorzugt handelt es sich bei der integrierten Schaltung um einen Mikroprozessor. Mikroprozessoren benötigen regelmäßig eine hohe Anzahl an Kontaktierungen.The drawing shows a proposed electronic component 1 for providing a comfort function of a motor vehicle. The electronic component 1 has at least one integrated circuit, not shown in detail here. In principle, various types of integrated circuits can be used for this purpose, which can be used in connection with an electronic implementation of comfort functions in motor vehicles. The integrated circuit is particularly preferably a microprocessor. Microprocessors regularly require a large number of contacts.

Das Elektronikbauelement 1 weist eine die integrierte Schaltung aufnehmende Verkapselung 2 mit einem die integrierte Schaltung umhüllenden, isolierenden Gehäuse 3 auf. Die Verkapselung 2 umschließt hierbei vorzugsweise die integrierte Schaltung vollständig mit Ausnahme etwaiger zum Kontakt vorgesehenen Kontaktflächen. Das Gehäuse 3 ist dafür eingerichtet, die integrierte Schaltung gegen Umwelteinflüsse zu schützen und kann grundsätzlich aus verschiedenen Materialien und auch einer Kombination von Materialien wie Kunststoff, Metall und Keramik aufgebaut sein.The electronic component 1 has an encapsulation 2 accommodating the integrated circuit with an insulating housing 3 encasing the integrated circuit. In this case, the encapsulation 2 preferably encloses the integrated circuit completely, with the exception of any contact surfaces provided for contact. The housing 3 is set up to protect the integrated circuit against environmental influences and can in principle be constructed from different materials and also from a combination of materials such as plastic, metal and ceramics.

Um einen Anschluss der derart verkapselten integrierten Schaltung zu erlauben, weist das Elektronikbauelement 1 in benachbarten Kontaktanschlussreihen 4, 5 angeordnete, elektrisch leitende Kontaktanschlüsse 6 auf. Die Kontaktanschlüsse 6 sind, in bekannter Art und hier nicht näher dargestellt, innerhalb des Gehäuses mit der integrierten Schaltung elektrisch kontaktiert. Die Kontaktanschlüsse 6 sind weiter, wie aus der Zeichnung zu erkennen, aus dem Gehäuse 3 herausgeführt, wobei, hier an dem zum Gehäuse distalen Ende der Kontaktanschlüsse 6, jeweils ein Anschlussbereich 7 zum elektrischen Anschluss an eine Leiterplatte 8 vorgesehen ist.In order to allow the integrated circuit encapsulated in this way to be connected, the electronic component 1 has electrically conductive contact connections 6 arranged in adjacent contact connection rows 4 , 5 . The contact terminals 6 are electrically contacted within the housing with the integrated circuit in a known manner and not shown in detail here. As can be seen from the drawing, the contact terminals 6 are also led out of the housing 3 , a connection area 7 for electrical connection to a printed circuit board 8 being provided here at the end of the contact terminals 6 distal to the housing.

Das in den Figuren dargestellte und insoweit bevorzugte Ausführungsbeispiel betrifft ein Elektronikbauelement zur elektronischen Umsetzung einer Komfortfunktion eines Kraftfahrzeugs, wobei das Elektronikbauelement 1 mindestens eine integrierte Schaltung, vorzugsweise einen Mikroprozessor, sowie eine die integrierte Schaltung aufnehmende Verkapselung 2 mit einem die integrierte Schaltung umhüllenden, isolierenden Gehäuse 3 aufweist, wobei das Elektronikbauelement 1 einen Anschlussrahmen mit in benachbarten Kontaktanschlussreihen 4, 5 angeordneten, elektrisch leitenden Kontaktanschlüssen 6 aufweist, welche innerhalb des Gehäuses 3 mit der integrierten Schaltung elektrisch kontaktiert und aus dem Gehäuse 3 herausgeführt sind, wobei an den Kontaktanschlüssen 6 jeweils ein Anschlussbereich 7 zum elektrischen Anschluss der Kontaktanschlüsse 6 an eine Leiterplatte 8 vorgesehen ist.The exemplary embodiment shown in the figures and preferred in this respect relates to an electronic component for electronically implementing a comfort function of a motor vehicle, the electronic component 1 having at least one integrated circuit, preferably a microprocessor, and an encapsulation 2 accommodating the integrated circuit with an insulating housing encasing the integrated circuit 3, wherein the electronic component 1 has a connection frame with electrically conductive contact connections 6 arranged in adjacent contact connection rows 4, 5, which make electrical contact with the integrated circuit within the housing 3 and are led out of the housing 3, with a Connection area 7 is provided for the electrical connection of the contact terminals 6 to a printed circuit board 8 .

Die Kontaktanschlüsse 6 sind in jeweiligen Kontaktanschlussreihen 4, 5 gruppiert, wobei den Kontaktanschlussreihen 4 eine Vorzugsrichtung zuzuordnen ist. Hier und vorzugsweise sind die Kontaktanschlüsse 6 in jeweiligen Kontaktanschlussreihen 4, 5 entlang einer Geraden hintereinander angeordnet.The contact terminals 6 are grouped in respective contact terminal rows 4, 5, with the contact terminal rows 4 being assigned a preferred direction. Here, and preferably, the contact terminals 6 are arranged one behind the other in respective contact terminal rows 4, 5 along a straight line.

Die Kontaktanschlüsse 6 sind hier in der Kontaktanschlussreihen 4,5 unterschiedlich ausgeführt, wobei die Kontaktanschlüsse 6 in der Kontaktanschlussreihe 4 die Form eines J-Bend-Leads und die Kontaktanschlüsse 6 in der Kontaktanschlussreihe 5 die Form eines Gullwing-Leads annehmen. Vorzugsweise sind die Kontaktanschlüsse 6 innerhalb der Kontaktanschlussreihen 4, 5 jeweils gleichförmig ausgestaltet. Verschiedene Seitenkanten des Elektronikbauelement 1 sind hier mit jeweiligen Kontaktanschlussreihen dargestellt. Andere Ausgestaltungen der Anordnung und Ausgestaltung der Kontaktanschlüsse 6 sind natürlich denkbar.The contact terminals 6 are designed differently here in the contact terminal rows 4.5, the contact terminals 6 in the contact terminal row 4 taking the form of a J-bend lead and the contact terminals 6 in the contact terminal row 5 taking the form of a gullwing lead. Preferably, the contact terminals 6 within the contact terminal rows 4, 5 are each configured uniformly. Various side edges of the electronic component 1 are shown here with the respective contact connection rows. Other configurations of the arrangement and configuration of the contact connections 6 are of course conceivable.

Bei den Anschlussbereichen handelt es sich vorzugsweise um Abschnitte der Kontaktanschlüsse 6 zur Oberflächenmontage unter elektrischer Kontaktierung auf der Leiterplatte, beispielsweise über Löt- und/oder elektrisch leitende Klebekontakte. Das Elektronikbauelement 1 ist hier und vorzugsweise entsprechend für ein Bestücken als Surface Mounted Device (SMD) ausgestaltet. Ebenfalls können die Kontaktanschlüsse 6 gemäß einer nicht dargestellten Ausgestaltung zur Durchsteckmontage auf der Leiterplatte 8 vorgesehen sein.The connection areas are preferably sections of the contact connections 6 for surface mounting with electrical contacting on the printed circuit board, for example via soldering and/or electrically conductive adhesive contacts. The electronic component 1 is designed here and preferably accordingly for assembly as a surface mounted device (SMD). Likewise, the contact terminals 6 can be provided for through-hole mounting on the printed circuit board 8 according to an embodiment that is not shown.

Wesentlich ist nun, dass die Anschlussbereiche 7 von Kontaktanschlüssen 6 benachbarter Kontaktanschlussreihen 4, 5 zueinander versetzt angeordnet sind, und dass zumindest ein Teil der Kontaktanschlüsse 6 bereichsweise von einem isolierenden Schutzelement 10 abgedeckt ist, wobei der Anschlussbereich 7 der Kontaktanschlüsse 6 vom Schutzelement 10 freigelassen ist.It is now essential that the connection areas 7 of contact connections 6 of adjacent contact connection rows 4, 5 are offset from one another, and that at least part of the contact connections 6 is covered in some areas by an insulating protective element 10, with the connection area 7 of the contact connections 6 being left free by the protective element 10 .

Mit einer zueinander versetzten Anordnung der Anschlussbereiche 7 ist gemeint, dass die Anschlussbereiche 7 vorzugsweise in Richtung der Kontaktanschlussreihen 4, 5 gesehen zumindest teilweise nebeneinander angeordnet sind. Besonders bevorzugt, wie in den Schnittdarstellungen aus 1 und 2 zu erkennen, sind die Anschlussbereiche 7 in Richtung der Kontaktanschlussreihen 4, 5 gesehen beabstandet zueinander angeordnet. Die zueinander versetzte Anordnung bewirkt eine hohe Sicherheit gegenüber einem gegenseitigen Kontakt der Anschlussbereiche 7 bei dem Bestücken der Leiterplatte 8, etwa aufgrund eines unbeabsichtigten Kontakts des Lots 9 an den Anschlussbereichen 7.An offset arrangement of the connection areas 7 means that the connection areas 7 are preferably arranged at least partially next to one another, viewed in the direction of the contact connection rows 4, 5. Particularly preferred, as shown in the sectional views 1 and 2 as can be seen, the connection areas 7 are arranged at a distance from one another as seen in the direction of the contact connection rows 4, 5. The mutually offset arrangement provides a high level of security against mutual contact between the connection areas 7 when the printed circuit board 8 is populated, for example due to unintentional contact of the solder 9 on the connection areas 7.

Mit der Abdeckung der Kontaktanschlüsse 6 über das isolierende Schutzelement 10 ist gemeint, dass in den abgedeckten Bereichen zumindest die Seiten der jeweiligen Kontaktanschlüsse 6, welche anderen Kontaktanschlüssen 6 zugewandt sind, von dem Schutzelement 10 gegen einen elektrischen Kontakt geschützt sind. Hier und vorzugsweise sind die Kontaktanschlüsse 6 bereichsweise vom Schutzelement 10 umhüllt, wobei sich das Schutzelement 10 in den abgedeckten Bereichen um den gesamten Querschnitt des Kontaktanschlusses 6 erstreckt. Vorzugsweise liegt das Schutzelement 10 in den abgedeckten Bereichen an den Kontaktanschlüssen 6 an.Covering the contact terminals 6 via the insulating protective element 10 means that in the covered areas at least the sides of the respective contact terminals 6 which face other contact terminals 6 are protected by the protective element 10 against electrical contact. Here, and preferably, the contact terminals 6 are encased by the protective element 10 in some areas, with the protective element 10 extending around the entire cross section of the contact terminal 6 in the covered areas. The protective element 10 is preferably in contact with the contact terminals 6 in the covered areas.

Mit einem Freilassen der Anschlussbereiche 7 vom Schutzelement 10 ist wiederum gemeint, dass die Anschlussbereiche 7 nicht vom Schutzelement 10 abgedeckt werden. Insbesondere endet das Schutzelement 10 jedenfalls an den zum Kontakt zur Leiterplatte 8 vorgesehenen Kontaktflächen der Anschlussbereiche 7.Leaving the connection areas 7 free of the protective element 10 in turn means that the connection areas 7 are not covered by the protective element 10 . In particular, the protective element 10 ends in any case at the contact surfaces of the connection regions 7 intended for contact with the printed circuit board 8.

Bei dem in den Figuren dargestellten und insoweit bevorzugten Ausführungsbeispiel ist ferner vorgesehen, dass sich der Abstand der Kontaktanschlüsse 6 benachbarter Kontaktanschlussreihen 4, 5 in einer Längsrichtung der Kontaktanschlüsse 6 ausgehend vom Gehäuse 3 zu den Kontaktanschlüssen 6 zumindest abschnittsweise vergrößert und dass das isolierende Schutzelement 10 sich entlang der Längsrichtung der Kontaktanschlüsse 6 mindestens bis zu einer Längsposition an den Kontaktanschlüssen 6 erstreckt, an welcher ein vorgegebener Mindestabstand zwischen den Kontaktanschlüssen 6 benachbarter Kontaktanschlussreihen 4, 5 eingehalten ist.In the exemplary embodiment illustrated in the figures and in this respect preferred, it is also provided that the distance between the contact terminals 6 of adjacent contact terminal rows 4, 5 increases at least in sections in a longitudinal direction of the contact terminals 6, starting from the housing 3 to the contact terminals 6, and that the insulating protective element 10 along the longitudinal direction of the contact terminals 6 at least up to a longitudinal position on the contact terminals 6, at which a predetermined minimum distance between the contact terminals 6 of adjacent contact terminal rows 4, 5 is maintained.

Mit der Längsrichtung ist eine Vorzugsrichtung des Kontaktanschlusses 6 an einer jeweiligen Längsposition des Kontaktanschlusses 6 gemeint. Die Längsrichtung kann sich somit auch abhängig von der Längsposition in verschiedene Raumrichtungen erstrecken, beispielsweise bei den hier dargestellten, gebogenen Kontaktanschlusses 6. Besonders bevorzugt sind die Kontaktanschlüsse 6 als Pins, hier als gebogene, längliche Metallelemente mit näherungsweise gleichem, hier rechteckigem, Querschnitt entlang der Längsrichtung ausgebildet.The longitudinal direction means a preferred direction of the contact connection 6 at a respective longitudinal position of the contact connection 6 . The longitudinal direction can therefore also extend in different spatial directions depending on the longitudinal position, for example in the case of the bent contact connection 6 shown here. The contact connections 6 are particularly preferred as pins, here as bent, elongated metal elements with approximately the same, here rectangular, cross section along the Formed longitudinally.

Mit der Vergrößerung des Abstands der Kontaktanschlüsse 6 ausgehend vom Gehäuse 3 kann ein besonders kompakter Aufbau des Elektronikbauelements 1 erreicht werden, wobei das Schutzelement 10 einen unerwünschten elektrischen Kontakt zwischen den Kontaktanschlüssen 6 im Bereich des Gehäuses 3 unterbindet.With the increase in the distance between the contact terminals 6 starting from the housing 3 , a particularly compact design of the electronic component 1 can be achieved, with the protective element 10 preventing unwanted electrical contact between the contact terminals 6 in the area of the housing 3 .

Hier und vorzugsweise erstreckt sich das Schutzelement 10 in Längsrichtung ausgehend vom Gehäuse 3 und grenzt an das Gehäuse 3 an. Weiter ist hier und vorzugsweise vorgesehen, dass zumindest ein Teil der Kontaktanschlüsse 6 von jeweils einem einzelnen, von den weiteren Schutzelementen 10 beabstandeten, Schutzelement 10 abgedeckt ist, und/oder, dass zumindest ein Teil der Kontaktanschlüsse 6 von einem gemeinsamen, mehrere Kontaktanschlüsse 6 abdeckendem, Schutzelement 10 abgedeckt ist.Here and preferably, the protective element 10 extends longitudinally from the housing 3 and is adjacent to the housing 3 . Provision is also preferably made here for at least part of the contact terminals 6 to be covered by a single protective element 10 at a distance from the other protective elements 10, and/or for at least part of the contact terminals 6 to be covered by a common one covering a plurality of contact terminals 6 , Protective element 10 is covered.

1 zeigt hierbei eine Ausgestaltung des vorschlagsgemäßen Elektronikbauelements 1 mit jeweils einzelnen Schutzelementen 10 der Kontaktanschlüsse 6. Die jeweiligen Schutzelemente 10 grenzen hierbei nicht aneinander an. Hier und vorzugsweise sind sämtliche Anschlussreihen 4, 5 mit Schutzelementen 10 ausgestattet. 1 shows an embodiment of the proposed electronic component 1 with individual protective elements 10 of the contact connections 6. The respective protective elements 10 do not border one another. Here and preferably all connection rows 4, 5 are equipped with protective elements 10.

2 zeigt eine Ausgestaltung des vorschlagsgemäßen Elektronikbauelements 1 mit einem gemeinsamen Schutzelement 10 der Kontaktanschlüsse. Hier und vorzugsweise sind sogar die Kontaktanschlüsse 6 benachbarter Kontaktanschlussreihen 4, 5 von dem gemeinsamen Schutzelement 10 abgedeckt. Das Schutzelement 10 ist gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung als Anformung an das Gehäuse 3 ausgebildet. 2 shows an embodiment of the proposed electronic component 1 with a common protection element 10 of the contact connections. Here and preferably even the contact terminals 6 of adjacent contact terminal rows 4, 5 are covered by the common protective element 10. According to a preferred embodiment, the protective element 10 is designed as a molding onto the housing 3 .

Darüber hinaus ist hier und vorzugsweise vorgesehen, dass das Schutzelement 10 als Kunststoffumspritzung ausgebildet ist, vorzugsweise, dass das Schutzelement 10 lötfest ausgebildet ist und/oder dass das Schutzelement 10 einstückig mit dem Gehäuse 3 verbunden ist.In addition, it is preferably provided here that the protective element 10 is designed as a plastic extrusion coating, preferably that the protective element 10 is designed to be solder-resistant and/or that the protective element 10 is connected to the housing 3 in one piece.

Mit einer lötfesten Ausgestaltung des Schutzelements 10 ist gemeint, dass unter den beim Verlöten der Anschlussbereiche 7 herrschenden Bedingungen keine wesentliche Verformung des Schutzelements 10 zu erwarten ist. Damit kann das Schutzelement 10 auch als Begrenzer für ein sich am Kontaktanschluss 6 hochziehendes Lot 9 wirken.A solder-resistant configuration of the protective element 10 means that no significant deformation of the protective element 10 is to be expected under the conditions prevailing when the connection regions 7 are soldered. In this way, the protective element 10 can also act as a limiter for solder 9 pulling up on the contact connection 6 .

Mit einer einstückigen Ausbildung des Schutzelements 10 zum Gehäuse 3 ist gemeint, dass das Schutzelement 10 unlösbar, etwa durch Stoffschluss, am Gehäuse befestigt ist. Vorzugsweise kann das Schutzelement 10 hierzu durch Kunststoffumspritzung an das Gehäuse 3 angeformt sein, was eine besonders einfache Bereitstellung des Schutzelements 10 ermöglicht. Das Schutzelement 10 kann insbesondere aus einem zum Material des Gehäuses 3 unterschiedlichen Material gefertigt sein.A one-piece design of the protective element 10 to the housing 3 means that the protective element 10 is permanently attached to the housing, for example by a material connection. For this purpose, the protective element 10 can preferably be molded onto the housing 3 by plastic overmoulding, which is particularly easy to provide of the protective element 10 allows. The protective element 10 can in particular be made from a material that is different from the material of the housing 3 .

Beansprucht wird außerdem gemäß einer weiteren Lehre, der eigenständige Bedeutung zukommt, ein Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte 8 mit einem Elektronikbauelement 1, welches zur elektronischen Umsetzung einer Komfortfunktion eines Kraftfahrzeugs ausgebildet ist, wobei das Elektronikbauelement 1 mindestens eine integrierte Schaltung, vorzugsweise einen Mikroprozessor, sowie eine die integrierte Schaltung aufnehmende Verkapselung 2 mit einem die integrierte Schaltung umhüllenden, isolierenden Gehäuse 3 aufweist, wobei das Elektronikbauelement 1 einen Anschlussrahmen mit in benachbarten Kontaktanschlussreihen 4, 5 angeordneten, elektrisch leitenden Kontaktanschlüssen 6 aufweist, welche innerhalb des Gehäuses 3 mit der integrierten Schaltung elektrisch kontaktiert und aus dem Gehäuse 3 herausgeführt sind, wobei an den Kontaktanschlüssen 6 jeweils ein Anschlussbereich 7 zum elektrischen Anschluss der Kontaktanschlüsse 6 an eine Leiterplatte 8 vorgesehen ist, wobei die Anschlussbereiche 7 von Kontaktanschlüssen 6 benachbarter Kontaktanschlussreihen 4, 5 zueinander versetzt angeordnet sind, wobei zumindest ein Teil der Kontaktanschlüsse 6 bereichsweise von einem isolierenden Schutzelement 10, insbesondere mittels Kunststoffumspritzung, abgedeckt wird, wobei der Anschlussbereich 7 der Kontaktanschlüsse 6 vom Schutzelement 10 freigelassen wird, und wobei das Elektronikbauelement 1 an den Kontaktanschlüssen 6 an die Leiterplatte 8 angeschlossen wird.According to a further teaching, which is of independent importance, a method is also claimed for equipping a printed circuit board 8 with an electronic component 1, which is designed to electronically implement a comfort function of a motor vehicle, the electronic component 1 having at least one integrated circuit, preferably a microprocessor, and has an encapsulation 2 accommodating the integrated circuit with an insulating housing 3 encasing the integrated circuit, the electronic component 1 having a connection frame with electrically conductive contact connections 6 arranged in adjacent contact connection rows 4, 5, which are electrically connected within the housing 3 to the integrated circuit are contacted and led out of the housing 3, wherein a connection area 7 is provided for the electrical connection of the contact connections 6 to a printed circuit board 8 on the contact connections 6, the connection area surface 7 of contact terminals 6 of adjacent contact terminal rows 4, 5 are offset from one another, with at least part of the contact terminals 6 being covered in areas by an insulating protective element 10, in particular by means of plastic extrusion coating, with the terminal area 7 of the contact terminals 6 being left free by the protective element 10, and the electronic component 1 being connected to the circuit board 8 at the contact terminals 6 .

Auf alle Ausführungen zum vorschlagsgemäßen Elektronikbauelement 1 darf insoweit verwiesen werden.In this respect, reference may be made to all statements relating to the proposed electronic component 1 .

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturPatent Literature Cited

  • DE 69119952 T2 [0002, 0006]DE 69119952 T2 [0002, 0006]

Claims (5)

Elektronikbauelement zur elektronischen Umsetzung einer Komfortfunktion eines Kraftfahrzeugs, wobei das Elektronikbauelement (1) mindestens eine integrierte Schaltung, vorzugsweise einen Mikroprozessor, sowie eine die integrierte Schaltung aufnehmende Verkapselung (2) mit einem die integrierte Schaltung umhüllenden, isolierenden Gehäuse (3) aufweist, wobei das Elektronikbauelement (1) einen Anschlussrahmen mit in benachbarten Kontaktanschlussreihen (4, 5) angeordneten, elektrisch leitenden Kontaktanschlüssen (6) aufweist, welche innerhalb des Gehäuses (3) mit der integrierten Schaltung elektrisch kontaktiert und aus dem Gehäuse (3) herausgeführt sind, wobei an den Kontaktanschlüssen (6) jeweils ein Anschlussbereich (7) zum elektrischen Anschluss der Kontaktanschlüsse (6) an eine Leiterplatte (8) vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlussbereiche (7) von Kontaktanschlüssen (6) benachbarter Kontaktanschlussreihen (4, 5) zueinander versetzt angeordnet sind, und dass zumindest ein Teil der Kontaktanschlüsse (6) bereichsweise von einem isolierenden Schutzelement (10) abgedeckt ist, wobei der Anschlussbereich (7) der Kontaktanschlüsse (6) vom Schutzelement (10) freigelassen ist.Electronic component for electronically implementing a comfort function of a motor vehicle, the electronic component (1) having at least one integrated circuit, preferably a microprocessor, and an encapsulation (2) accommodating the integrated circuit with an insulating housing (3) encasing the integrated circuit, the Electronic component (1) has a connection frame with electrically conductive contact connections (6) arranged in adjacent contact connection rows (4, 5), which make electrical contact with the integrated circuit inside the housing (3) and are led out of the housing (3), wherein the contact connections (6) each have a connection area (7) for the electrical connection of the contact connections (6) to a printed circuit board (8), characterized in that the connection areas (7) of contact connections (6) of adjacent contact connection rows (4, 5) to one another are arranged offset, and that at least at least part of the contact terminals (6) is partially covered by an insulating protective element (10), the terminal area (7) of the contact terminals (6) being left free by the protective element (10). Elektronikbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sich der Abstand der Kontaktanschlüsse (6) benachbarter Kontaktanschlussreihen (4, 5) in einer Längsrichtung der Kontaktanschlüsse (6) ausgehend vom Gehäuse (3) zu den Kontaktanschlüssen (6) zumindest abschnittsweise vergrößert und dass das isolierende Schutzelement (10) sich entlang der Längsrichtung der Kontaktanschlüsse (6) mindestens bis zu einer Längsposition an den Kontaktanschlüssen (6) erstreckt, an welcher ein vorgegebener Mindestabstand zwischen den Kontaktanschlüssen (6) benachbarter Kontaktanschlussreihen (4, 5) eingehalten ist.electronic component claim 1 , characterized in that the distance between the contact terminals (6) of adjacent contact terminal rows (4, 5) increases at least in sections in a longitudinal direction of the contact terminals (6) starting from the housing (3) to the contact terminals (6) and that the insulating protective element (10 ) extends along the longitudinal direction of the contact terminals (6) at least up to a longitudinal position on the contact terminals (6) at which a predetermined minimum distance between the contact terminals (6) of adjacent contact terminal rows (4, 5) is maintained. Elektronikbauelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Teil der Kontaktanschlüsse (6) von jeweils einem einzelnen, von den weiteren Schutzelementen (10) beabstandeten, Schutzelement (10) abgedeckt ist, und/oder, dass zumindest ein Teil der Kontaktanschlüsse (6) von einem gemeinsamen, mehrere Kontaktanschlüsse (6) abdeckendem, Schutzelement (10) abgedeckt ist.electronic component claim 1 or 2 , characterized in that at least some of the contact terminals (6) are each covered by an individual protective element (10) spaced apart from the further protective elements (10), and/or that at least some of the contact terminals (6) are covered by a common , several contact terminals (6) covering, protective element (10) is covered. Elektronikbauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Schutzelement (10) als Kunststoffumspritzung ausgebildet ist, vorzugsweise, dass das Schutzelement (10) lötfest ausgebildet ist und/oder dass das Schutzelement (10) einstückig mit dem Gehäuse (3) verbunden ist.Electronic component according to one of the preceding claims, characterized in that the protective element (10) is designed as a plastic extrusion coating, preferably that the protective element (10) is designed to be solder-proof and/or that the protective element (10) is connected to the housing (3) in one piece . Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte (8) mit einem Elektronikbauelement (1), welches zur elektronischen Umsetzung einer Komfortfunktion eines Kraftfahrzeugs ausgebildet ist, wobei das Elektronikbauelement (1) mindestens eine integrierte Schaltung, vorzugsweise einen Mikroprozessor, sowie eine die integrierte Schaltung aufnehmende Verkapselung (2) mit einem die integrierte Schaltung umhüllenden, isolierenden Gehäuse (3) aufweist, wobei das Elektronikbauelement (1) einen Anschlussrahmen mit in benachbarten Kontaktanschlussreihen (4, 5) angeordneten, elektrisch leitenden Kontaktanschlüssen (6) aufweist, welche innerhalb des Gehäuses (3) mit der integrierten Schaltung elektrisch kontaktiert und aus dem Gehäuse (3) herausgeführt sind, wobei an den Kontaktanschlüssen (6) jeweils ein Anschlussbereich (7) zum elektrischen Anschluss der Kontaktanschlüsse (6) an eine Leiterplatte (8) vorgesehen ist, wobei die Anschlussbereiche (7) von Kontaktanschlüssen (6) benachbarter Kontaktanschlussreihen (4, 5) zueinander versetzt angeordnet sind, wobei zumindest ein Teil der Kontaktanschlüsse (6) bereichsweise von einem isolierenden Schutzelement (10), insbesondere mittels Kunststoffumspritzung, abgedeckt wird, wobei der Anschlussbereich (7) der Kontaktanschlüsse (6) vom Schutzelement (10) freigelassen wird, und wobei das Elektronikbauelement (1) an den Kontaktanschlüssen (6) an die Leiterplatte (8) angeschlossen wird.Method for equipping a printed circuit board (8) with an electronic component (1) which is designed to electronically implement a comfort function of a motor vehicle, the electronic component (1) having at least one integrated circuit, preferably a microprocessor, and an encapsulation (2nd ) with an insulating housing (3) encasing the integrated circuit, the electronic component (1) having a lead frame with electrically conductive contact terminals (6) arranged in adjacent rows (4, 5) of contact terminals, which are inside the housing (3) with of the integrated circuit are electrically contacted and led out of the housing (3), with a connection area (7) being provided on each of the contact connections (6) for the electrical connection of the contact connections (6) to a printed circuit board (8), the connection areas (7 ) of contact terminals (6) of adjacent contact terminal rei hen (4, 5) are arranged offset from one another, with at least part of the contact connections (6) being covered in areas by an insulating protective element (10), in particular by means of plastic extrusion coating, with the connection area (7) of the contact connections (6) being covered by the protective element ( 10) is released, and wherein the electronic component (1) is connected to the contact terminals (6) on the printed circuit board (8).
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