[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

DE102012106613B3 - Verfahren zur berührungslosen Abstandsmessung - Google Patents

Verfahren zur berührungslosen Abstandsmessung Download PDF

Info

Publication number
DE102012106613B3
DE102012106613B3 DE102012106613A DE102012106613A DE102012106613B3 DE 102012106613 B3 DE102012106613 B3 DE 102012106613B3 DE 102012106613 A DE102012106613 A DE 102012106613A DE 102012106613 A DE102012106613 A DE 102012106613A DE 102012106613 B3 DE102012106613 B3 DE 102012106613B3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
measuring
laser
point
relative
predetermined course
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE102012106613A
Other languages
English (en)
Inventor
Bostjan Podobnik
Franc Povše
Klemen Žbontar
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LPKF Laser and Elektronika doo
Original Assignee
LPKF Laser and Elektronika doo
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LPKF Laser and Elektronika doo filed Critical LPKF Laser and Elektronika doo
Priority to DE102012106613A priority Critical patent/DE102012106613B3/de
Priority to PCT/EP2013/001720 priority patent/WO2014012610A1/de
Priority to EP13729603.4A priority patent/EP2874778A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102012106613B3 publication Critical patent/DE102012106613B3/de
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/032Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/046Automatically focusing the laser beam
    • B23K26/048Automatically focusing the laser beam by controlling the distance between laser head and workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0853Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/026Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by measuring distance between sensor and object
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung (1) zur berührungslosen Abstandsmessung, bei dem ein Abstand (a) eines Objekts (2) von einem Bezugspunkt (3) in einem dargestellten Messzyklus durch einen Laserstrahl (4) bestimmt wird. Dabei wird der Messpunkt (5) während des Messzyklus relativ zu dem zu messenden Objekt (2) entlang eines vorbestimmten Verlaufs einer geschlossenen Umfangskontur (7) auf dem Objekt (2) mit konstanter Relativgeschwindigkeit bewegt. Aufgrund der so realisierten dynamischen Abstandsbestimmung wird die Laserenergie nur für einen äußerst kurzen Zeitraum auf den jeweiligen Messpunkt (5) der Umfangskontur (7) fokussiert, sodass der auf einen jeweiligen Oberflächenpunkt des Objekts (2) einwirkende Energieeintrag vergleichsweise gering ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren, insbesondere Triangulationsmessverfahren, zur berührungslosen Abstandsmessung, bei dem der Abstand eines Objekts von einer Laserquelle oder einem ortsfesten Bezugspunkt mittels eines zur Materialbearbeitung eines Objekts bestimmten Bearbeitungslasers durch Erfassung des in einem Messpunkt von dem Objekt reflektierten Laserstrahls mittels eines optischen Sensors bestimmt wird.
  • Ein solches Messverfahren nach dem Prinzip der Triangulation ist eine Methode der optischen Abstandsmessung unter Berücksichtigung der trigonometrischen Winkelfunktionen, bei der ein Laserstrahl beispielsweise auf ein Objekt fokussiert wird, dessen Abstand zur Messvorrichtung bestimmt werden soll.
  • Ändert sich die Entfernung des Objekts von dem optischen Sensor, ändert sich auch der Winkel, unter dem der reflektierte Strahl beobachtet wird, und damit die Position seines Abbilds auf dem Sensor. Aus der Positionsänderung wird mit Hilfe der trigonometrischen Winkelfunktionen die Entfernung des Objekts von dem Bearbeitungslaser bzw. einem Bezugspunkt berechnet.
  • Aus der Position des reflektierten Lichts in der Bildebene kann die Distanz zwischen dem optischen Sensor und dem Objekt berechnet werden. Typischerweise wird das Triangulations-Messverfahren in einem Messbereich von 0,01 mm bis ca. 1000 mm eingesetzt.
  • Bei dem optischen Sensor handelt es sich um ein lichtempfindliches Element, durch das die Position des Lichtpunkts in der Bildebene bestimmt werden kann. Dafür kann beispielsweise eine CCD-Zelle, eine CMOS-Kamera oder ein optischer Positionssensor, beispielsweise PSD, verwendet werden. Zur Messung von direktem oder reflektiertem Licht können auch einfache optische Bauteile wie Fotodioden oder Fototransistoren verwendet werden.
  • Neben sichtbarem Licht kann das Signal auch durch andere Strahlungen wie Mikrowellen, UV-Strahlung, IR-Strahlung, Röntgenstrahlung, Schallwellen oder radioaktive Strahlung erzeugt werden.
  • Es ist auch bereits bekannt, ein Muster, etwa eine Linie oder ein Streifenmuster, auf das Objekt zu projizieren, sodass die Distanzinformationen zu allen Punkten des Musters mit einem einzigen Kamerabild berechnet werden können.
  • Beispielsweise beschreibt die EP 2 418 040 A1 ein Verfahren zur Steuerung einer Fügevorrichtung mit einem Bearbeitungslaser, wobei die Scanner-Optik mit mindestens einem externen Projektor ausgestattet ist. Der Projektor dient dazu, Messlicht in Form von Messstrukturen, zumindest eine Linie, auf das zu bearbeitende Werkstück zu projizieren.
  • Es ist auch bereits daran gedacht worden, als Lichtquelle einen zur Materialbearbeitung einsetzbaren Laser zu nutzen, sodass dieser neben seiner Bearbeitungsfunktion wahlweise zugleich oder alternativ zur Abstandsmessung genutzt werden kann.
  • Die DE 10 2006 004 919 A1 beschreibt einen Laserstrahlschweißkopf mit einem Schweißstrahl und Mitteln zur optischen Erfassung der Position einer Schweißnaht an einer vorlaufenden Messposition, wobei ein basierend auf einer Abweichung der Schweißnaht von einer Sollposition erzeugtes Korrektursignal unmittelbar zur Korrektur der Position des Schweißstrahls verwendbar ist.
  • Die EP 2 062 674 A1 beschreibt ein Verfahren zum Vorbereiten eines Laserschweißprozesses, wobei mit einer Sensoreinrichtung die Position einer Fügestelle an einem Werkstück in einem Messbereich vorlaufend zu einer Laserstrahlposition erfasst wird.
  • Aus der DE 10 2006 040 612 A1 ist eine Abstandsmessvorrichtung, insbesondere zur Erfassung der Höhenlage eines Bearbeitungswerkzeuges relativ zu der Oberfläche eines Werkstücks bekannt.
  • Die DE 10 2006 030 061 A1 bezieht sich auf ein Laserstrahlschweißverfahren, bei dem der Bearbeitungslaserstrahl zugleich auch als Messlaserstrahl genutzt wird, um so eine Lageerkennung einer Fügestelle zu realisieren. Hierbei werden das zu messende Objekt und der Bearbeitungslaserstrahl relativ zueinander bewegt. Eine Abstandsmessung wird hingegen nicht offenbart.
  • Als nachteilig für die Genauigkeit der Messung erweist sich in der Praxis ein auch unter der Bezeichnung ”Speckles” bekannter Effekt, bei dem das Licht umso stärker gestreut wird, je kürzer die Wellenlänge ist. Insbesondere bei glänzenden Oberflächen wird das Licht nicht in Richtung des optischen Sensors reflektiert, sodass Aussetzer nicht zuverlässig ausgeschlossen werden können.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur berührungslosen Abstandsmessung bereitzustellen, welche die oben genannten Nachteile überwinden und kostengünstig herzustellen sowie universell einsetzbar sind.
  • Die Aufgabe wird erfindungsgemäß mit einem Verfahren gemäß den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Die weitere Ausgestaltung der Erfindung ist den Unteransprüchen zu entnehmen.
  • Erfindungsgemäß ist also ein Verfahren vorgesehen, bei dem während der Abstandsmessung mehrere Messpunkte erfasst werden, indem die Messpunkte relativ zu dem zu messenden Objekt entlang eines vorbestimmten Verlaufs auf dem Objekt bewegt werden, und zwar entlang einer geschlossenen Umfangskontur. Indem anstelle eines Lichtpunkts bzw. eines stark fokussierten Lichtflecks und der Erfassung des von dem Objekt reflektierten Strahls erfindungsgemäß auf der Oberfläche des Objekts der Bearbeitungslaserstrahl dynamisch auf eine Vielzahl aufeinander folgender Lichtpunkte abgelenkt wird, konnte in überraschend einfacher Weise eine Steigerung der Genauigkeit gegenüber der bloßen Reflexion eines Lichtpunkts oder Lichtflecks auf der Oberfläche des Objekts erreicht werden. Es hat sich gezeigt, dass durch die so während der Messung erzeugte Linie des Laserstrahls eine wesentlich besser erfassbare scharfe Kontur erzeugt wird, die in der Praxis zu wesentlich geringeren Fehlereinflüssen führt. Darüber hinaus wird die Laserleistung nur für einen äußerst kurzen Zeitraum auf einen jeweiligen Messpunkt konzentriert und somit der auf einen jeweiligen Oberflächenpunkt des Objekts wirkende Energieeintrag des Bearbeitungslasers wirksam reduziert. Insbesondere wird der Laserpunkt bzw. Laserfokus auf dem Objekt entlang des vorbestimmten Verlaufs der Umfangskontur bewegt, sodass eine irreversible Einwirkung des Lasers auf das Objekt aufgrund der kurzen Verweildauer ausgeschlossen werden kann. Mit anderen Worten kann also ein Bearbeitungslaser, welcher während seines Bearbeitungszyklus eine dauerhafte Veränderung des Objekts bewirkt, ohne eine Änderung seiner Parametereinstellung während des Messzyklus zur Messung verwendet werden, ohne dass während des Messzyklus eine irreversible Änderung der Eigenschaften des von der Laserenergie beaufschlagten Oberflächenpunkts eintreten kann. Weiterhin wirken sich die Einflüsse des unerwünschten Speckles-Effekts aufgrund des dynamischen Verlaufs des Laserpunkts auf dem Objekt während der Abstandsmessung weit geringer aus als dies bei statischen Messverfahren nach dem Stand der Technik der Fall ist. Dabei ist die geschlossene Umfangskontur vorzugsweise frei von Unstetigkeitsstellen und ermöglicht daher eine stationäre Änderung des Messpunkts auf der Oberfläche. Indem einander schneidende Linien sowie der damit verbundene zusätzliche Energieeintrag in einen bestimmten Oberflächenpunkt vermieden werden, kann zudem der maximale Energieeintrag bezogen auf einen einzelnen Messpunkt wesentlich vermindert werden.
  • Dabei erweist es sich zudem als besonders praxisgerecht, wenn der Bearbeitungslaser der Umfangskontur mit stetiger, insbesondere konstanter Geschwindigkeit nachgeführt wird. Hierdurch wird eine kontinuierliche Einwirkung der Laserenergie bezogen auf die betroffenen Oberflächenpunkte des Objekts sichergestellt. Sofern es aufgrund der Laserenergie zu einem thermischen Energieeintrag kommt, können so unerwünschte Materialspannungen durch eine gleichmäßige Verteilung der von der Laserenergie beaufschlagten Oberflächenpunkte vermieden werden. Beispielsweise kann die Umfangskontur konzentrisch um einen entsprechenden Mittelpunkt verlaufen, welcher beispielsweise dem Flächenschwerpunkt oder einer geometrischen Mitte des Objekts entspricht.
  • Dabei kann eine Erhöhung der Genauigkeit des Messverfahrens in einfacher Weise dadurch erreicht werden, dass der Messpunkt des Bearbeitungslasers mehrfach entlang des vorbestimmten Verlaufs geführt wird. Indem also der Messpunkt mehrfach dem vorbestimmten Verlauf bzw. der Kontur auf dem Objekt nachgeführt wird, kann in einfacher Weise die Genauigkeit der Messung erhöht werden, ohne dass hierzu eine Vergrößerung des Erfassungsbereichs des optischen Sensors erforderlich ist.
  • Der vorbestimmte Verlauf des Messpunkts könnte einer durchgehenden oder unterbrochenen Linie folgen. Besonders zweckmäßig ist es darüber hinaus, wenn die Kontur einer geometrischen Form oder einer Figur entspricht. Indem die Messlinie einer mathematisch einfach bestimmbaren Form oder Figur folgt, können mögliche Abweichungen oder auftretende Fehler vergleichsweise einfach erkannt und die Messergebnisse einer logischen Prüfung bzw. Kontrolle unterzogen werden.
  • Bei einer anderen, ebenfalls besonders Erfolg versprechenden Abwandlung, bei welcher die Kontur zur Erfassung einer relativen Orientierung des Objekts gegenüber dem Bezugspunkt einer nicht-rotationssymmetrischen, insbesondere polygonalen Form entspricht, kann neben der Abstandsmessung zugleich auch eine relative Winkelstellung des Objekts gegenüber dem Bezugspunkt bestimmt werden, um so neben der Position des Objekts auch dessen Orientierung zu ermitteln.
  • Vorzugsweise werden in Verbindung mit einfachen geometrischen Formen im Verlauf der Kontur lediglich einzelne Messpunkte erfasst, um auf diese Weise mit geringem Aufwand eine Qualitätskontrolle durchführen zu können.
  • Dabei erweist sich eine weitere erfindungsgemäße Abwandlung als besonders sinnvoll, bei welcher für einzelne, vorbestimmte Messpunkte nur eine Erfüllung oder Nicht-Erfüllung bestimmt wird, sodass der optische Sensor lediglich zur Überwachung dieser diskreten Messpunkte und deren Einhaltung dient. Somit werden für einen bestimmten Messpunkt nicht etwa unterschiedliche Werte für den Abstand des Objekts von dem Bezugspunkt erfasst, sondern vielmehr lediglich die Erfüllung eines durch den Erfassungsbereich des Sensors bestimmten Wert kontrolliert. Hierdurch kann der optische Sensor ebenso wie die Steuerung wesentlich vereinfacht werden. Als geeignet haben sich hierzu beispielsweise auch sogenannte Pinholes erwiesen, welche die Belichtung eines bestimmten Punkts durch das von dem Messpunkt reflektierte Licht erfassen/registrieren. Beispielsweise ermöglicht eine einfache Fotodiode die Erfassung der Einhaltung bestimmter Formen bzw. Grenzwerte.
  • Dem Bearbeitungslaser kann eine Scanneroptik zugeordnet sein, durch die der Laserstrahl abgelenkt wird. Eine andere, ebenfalls besonders vorteilhafte Ausgestaltung des Verfahrens wird dadurch erreicht, dass das Objekt mittels einer das Objekt vorübergehend fixierenden Aufnahme relativ zu dem Bezugspunkt in Richtung der X-Achse und der Y-Achse bewegt wird.
  • Die Erfindung lässt verschiedene Ausführungsformen zu. Zur weiteren Verdeutlichung ihres Grundprinzips ist eine davon in der Zeichnung dargestellt und wird nachfolgend anhand einer Prinzipdarstellung beschrieben. Diese zeigt eine Vorrichtung 1 zur berührungslosen Abstandsmessung, bei dem ein Abstand a eines Objekts 2 von einem Bezugspunkt 3 in einem dargestellten Messzyklus durch einen Laserstrahl 4 bestimmt wird, welcher als Bearbeitungslaser während eines nicht gezeigten Bearbeitungszyklus zur Materialbearbeitung des Objektes 2 verwendet wird. Die Bestimmung des Abstands a des Bezugspunkts 3 der Vorrichtung 1 erfolgt dabei nach dem Prinzip der Triangulation durch Erfassung eines von dem Objekt 2 reflektierten Messpunkts 5 mittels eines optischen Sensors 6. Dabei wird der Messpunkt 5 während des Messzyklus relativ zu dem messenden Objekt 2 entlang eines vorbestimmten Verlaufs einer geschlossenen Umfangskontur 7, die hier lediglich beispielhaft durch zwei Messpunkte 5', 5'' auf einem Kreis dargestellt ist, auf dem Objekt 2 mit konstanter Relativgeschwindigkeit bewegt. Aufgrund der so realisierten dynamischen Abstandsbestimmung wird die im Vergleich zu dem Arbeitszyklus unveränderte Laserleistung nur für einen äußerst kurzen Zeitraum auf den jeweiligen Messpunkt 5 der Umfangskontur 7 fokussiert, sodass der auf einen jeweiligen Oberflächenpunkt des Objekts 2 einwirkende Energieeintrag während des Messzyklus im Vergleich zu dem Arbeitszyklus wesentlich reduziert ist. Eine unerwünschte irreversible Veränderung des Objekts 2 ist demnach während des Messzyklus ausgeschlossen. In einem vereinfachten Modus wird dabei lediglich die Einhaltung einer bestimmten Umfangskontur 7 kontrolliert, indem die Zuordnung des reflektierten Strahls eines oder mehrerer ausgewählter Messpunkte 5, 5', 5'' zu einem bestimmten Segment 8 des optischen Sensors 6 erfasst wird. Um die gewünschte Relativbewegung zu erzeugen, wird das Objekt 2 mittels einer das Objekt 2 vorübergehend fixierenden Aufnahme 9 relativ zu dem Bezugspunkt 3 in Richtung der X-Achse und der Y-Achse bewegt.

Claims (8)

  1. Verfahren, insbesondere Triangulationsmessverfahren, zur berührungslosen Abstandsmessung, bei dem der Abstand (a) eines Objekts (2) von einer Laserquelle oder einem ortsfesten Bezugspunkt (3) mittels eines zur Materialbearbeitung eines Objekts (2) bestimmten Bearbeitungslasers durch Erfassung des in einem Messpunkt (5) von dem Objekt (2) reflektierten Laserstrahls mittels eines optischen Sensors (6) bestimmt wird, und bei dem während der Abstandsmessung mehrere Messpunkte (5', 5'') erfasst werden, indem die Messpunkte (5', 5'') relativ zu dem zu messenden Objekt (2) entlang eines vorbestimmten Verlaufs auf dem Objekt (2) bewegt werden, und zwar entlang einer geschlossenen Umfangskontur (7).
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Bearbeitungslaser dem vorbestimmten Verlauf mit stetiger, insbesondere konstanter Geschwindigkeit nachgeführt wird.
  3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Messpunkt (5) des Bearbeitungslasers mehrfach entlang des vorbestimmten Verlaufs der vollständigen Umfangskontur (7) geführt wird.
  4. Verfahren nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Umfangskontur (7) einer geometrischen Form oder einer Figur entspricht.
  5. Verfahren nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Umfangskontur (7) zur Erfassung einer relativen Orientierung des Objekts gegenüber dem Bezugspunkt (3) einer nicht-rotationssymmetrischen, insbesondere polygonalen Form entspricht.
  6. Verfahren nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass entlang des vorbestimmten Verlaufs auf dem Objekt (2) lediglich einzelne Messpunkte (5', 5'') erfasst werden.
  7. Verfahren nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mittels des optischen Sensors (6) lediglich einzelne diskrete Messpunkte (5) überwacht werden.
  8. Verfahren nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Objekt (2) mittels einer das Objekt (2) vorübergehend fixierenden Aufnahme (9) relativ zu dem Bezugspunkt (3) in Richtung der X-Achse und der Y-Achse bewegt wird.
DE102012106613A 2012-07-20 2012-07-20 Verfahren zur berührungslosen Abstandsmessung Expired - Fee Related DE102012106613B3 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102012106613A DE102012106613B3 (de) 2012-07-20 2012-07-20 Verfahren zur berührungslosen Abstandsmessung
PCT/EP2013/001720 WO2014012610A1 (de) 2012-07-20 2013-06-12 Verfahren und vorrichtung zur berührungslosen abstandsmessung
EP13729603.4A EP2874778A1 (de) 2012-07-20 2013-06-12 Verfahren und vorrichtung zur berührungslosen abstandsmessung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102012106613A DE102012106613B3 (de) 2012-07-20 2012-07-20 Verfahren zur berührungslosen Abstandsmessung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102012106613B3 true DE102012106613B3 (de) 2013-12-24

Family

ID=48651972

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102012106613A Expired - Fee Related DE102012106613B3 (de) 2012-07-20 2012-07-20 Verfahren zur berührungslosen Abstandsmessung

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP2874778A1 (de)
DE (1) DE102012106613B3 (de)
WO (1) WO2014012610A1 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019086250A1 (de) * 2017-11-03 2019-05-09 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zur vermessung eines basiselements einer bauzylinder-anordnung, mit ablenkung eines messlaserstrahls durch eine scanner-optik
WO2019141318A1 (de) * 2018-01-19 2019-07-25 ATN Hölzel GmbH Verfahren und eine vorrichtung zur automatisierten bauteilvermessung vor, während oder nach der applikation einer dichtung auf einem bauteil
WO2019141317A1 (de) * 2018-01-19 2019-07-25 ATN Hölzel GmbH Verfahren und vorrichtung zur lageerkennung einer dichtung
CN111971142A (zh) * 2018-02-09 2020-11-20 拉瑟拉克斯公司 用于对表面进行激光处理的方法及激光处理系统

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006004919A1 (de) * 2006-02-01 2007-08-16 Thyssenkrupp Steel Ag Laserstrahlschweißkopf
DE102006030061A1 (de) * 2006-06-29 2008-01-03 Volkswagen Ag Laserstrahlschweißverfahren und Laserschweißvorrichtung
DE102006040612A1 (de) * 2006-08-30 2008-03-13 Z-Laser Optoelektronik Gmbh Abstandsmessvorrichtung
EP2062674A1 (de) * 2007-11-20 2009-05-27 Trumpf Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG Verfahren zum Vorbereiten und zum durchführen eines Laserschweissprozesses
EP2418040A1 (de) * 2010-08-12 2012-02-15 Scansonic Mi Gmbh Verfahren zur Steuerung einer Vorrichtung zum Schweißen mittels eines Lasers

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3801626C1 (en) * 1988-01-21 1988-12-29 Daimler-Benz Ag, 7000 Stuttgart, De Rotating circular scanner, working according to the triangulation principle, as optical seam position sensor for a welding torch
DE19736588A1 (de) * 1996-08-28 1998-03-05 Wolf & Beck Gmbh Dr Optoelektronisches Entfernungs-Meßverfahren sowie Entfernungsmeßeinrichtung zur Verfahrensdurchführung
US7030383B2 (en) * 2003-08-04 2006-04-18 Cadent Ltd. Speckle reduction method and apparatus
DE102005037411A1 (de) * 2005-07-12 2007-01-25 Borries Markier-Systeme Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Qualitätskontrolle von Markierungen

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006004919A1 (de) * 2006-02-01 2007-08-16 Thyssenkrupp Steel Ag Laserstrahlschweißkopf
DE102006030061A1 (de) * 2006-06-29 2008-01-03 Volkswagen Ag Laserstrahlschweißverfahren und Laserschweißvorrichtung
DE102006040612A1 (de) * 2006-08-30 2008-03-13 Z-Laser Optoelektronik Gmbh Abstandsmessvorrichtung
EP2062674A1 (de) * 2007-11-20 2009-05-27 Trumpf Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG Verfahren zum Vorbereiten und zum durchführen eines Laserschweissprozesses
EP2418040A1 (de) * 2010-08-12 2012-02-15 Scansonic Mi Gmbh Verfahren zur Steuerung einer Vorrichtung zum Schweißen mittels eines Lasers

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019086250A1 (de) * 2017-11-03 2019-05-09 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zur vermessung eines basiselements einer bauzylinder-anordnung, mit ablenkung eines messlaserstrahls durch eine scanner-optik
CN111295259A (zh) * 2017-11-03 2020-06-16 通快激光与系统工程有限公司 借助由扫描器光具偏转测量激光射束来测量构建缸组件的基础元件的方法
US11628621B2 (en) 2017-11-03 2023-04-18 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Methods and systems for measuring base elements of a construction cylinder arrangement
WO2019141318A1 (de) * 2018-01-19 2019-07-25 ATN Hölzel GmbH Verfahren und eine vorrichtung zur automatisierten bauteilvermessung vor, während oder nach der applikation einer dichtung auf einem bauteil
WO2019141317A1 (de) * 2018-01-19 2019-07-25 ATN Hölzel GmbH Verfahren und vorrichtung zur lageerkennung einer dichtung
CN111629860A (zh) * 2018-01-19 2020-09-04 Atn霍尔泽尔有限公司 用于密封件的位置识别的方法和装置
CN111971142A (zh) * 2018-02-09 2020-11-20 拉瑟拉克斯公司 用于对表面进行激光处理的方法及激光处理系统
EP3749479A4 (de) * 2018-02-09 2021-05-05 Laserax Inc Verfahren zur laserbearbeitung einer oberfläche und laserbearbeitungssystem

Also Published As

Publication number Publication date
EP2874778A1 (de) 2015-05-27
WO2014012610A1 (de) 2014-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0770445B1 (de) Verfahren zum Kontrollieren und Positionieren eines Strahls zum Bearbeiten von Werkstücken
EP0367924B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Bestimmen der Position einer Nahtfuge zum Laserschweissen
DE102017126867A1 (de) Laserbearbeitungssystem und Verfahren zur Laserbearbeitung
EP2544849B1 (de) Laserbearbeitungskopf und verfahren zur bearbeitung eines werkstücks mittels eines laserstrahls
DE10335501B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Schweißen oder Schneiden mit Laserstrahl
DE19963010B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Laserbearbeitung von Werkstücken
DE102008049821B4 (de) Abstandssensor und Verfahren zur Ermittlung eines Abstands und/oder von Abstandsschwankungen zwischen einem Bearbeitungslaser und einem Werkstück
EP3300885A1 (de) Verfahren zum kalibrieren einer vorrichtung zum herstellen eines dreidimensionalen objekts und zum durchführen des verfahrens ausgebildete vorrichtung
DE102015015330B4 (de) Bearbeitungsvorrichtung und Verfahren zum Überwachen eines mit einer Bearbeitungsvorrichtung ausgeführten Bearbeitungsprozesses
AT516666B1 (de) Messung der Schwingamplitude eines Scannerspiegels
DE102012106613B3 (de) Verfahren zur berührungslosen Abstandsmessung
DE102013022085A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Überwachung und Regelung der Bearbeitungsbahn bei einem Laser-Fügeprozess
DE69312866T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Untersuchung eines Objektes mittels eines reflektierbaren Strahlungsbündels
DE202006005916U1 (de) Überwachungseinrichtung
EP3710199B1 (de) Vorrichtung und verfahren zum bestimmen einer position und/oder ausrichtung eines werkstücks
WO2017046306A1 (de) Verfahren zum führen eines bearbeitungskopfes entlang einer zu bearbeitenden spur
DE102015217332A1 (de) Positionsmessvorrichtung
DE112014006370T5 (de) Oberflächenformmessvorrichtung, damit ausgerüstete Werkzeugmaschine und Oberflächenformmessverfahren
DE10222786A1 (de) Verfahren zur Positionierung von Werkstücken bei Laserbearbeitungsprozessen
DE19927803A1 (de) Vorrichtung zur Kontrolle der Fokuslage beim Laserstrahlschweißen
EP3105002B1 (de) Verfahren zum erzeugen einer laserschweissnaht zwischen bauteilen mit einem kugeligen oder kugelähnlichen element
EP3739287A1 (de) Vermessungsvorrichtung
DE102013001359B4 (de) Lasertriangulationsvorrichtung und -verfahren mit Bildzeichenerkennung
DE102017102762B4 (de) Verfahren zum Erkennen von Fügepositionen von Werkstücken und Laserbearbeitungskopf mit einer Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
DE102022109740A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Durchführung optischer Kohärenzmessungen für eine Überwachung eines Bearbeitungsprozesses eines Werkstücks

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final

Effective date: 20140325

R082 Change of representative

Representative=s name: SCHEFFLER, JOERG, DIPL.-ING., DE

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee