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DE102010030528A1 - Eingekapseltes Steuerungsmodul für ein Kraftfahrzeug - Google Patents

Eingekapseltes Steuerungsmodul für ein Kraftfahrzeug Download PDF

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Publication number
DE102010030528A1
DE102010030528A1 DE102010030528A DE102010030528A DE102010030528A1 DE 102010030528 A1 DE102010030528 A1 DE 102010030528A1 DE 102010030528 A DE102010030528 A DE 102010030528A DE 102010030528 A DE102010030528 A DE 102010030528A DE 102010030528 A1 DE102010030528 A1 DE 102010030528A1
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DE
Germany
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base plate
control module
module according
supply line
electrical
Prior art date
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Withdrawn
Application number
DE102010030528A
Other languages
English (en)
Inventor
Gerhard Wetzel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
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Priority to EP11720117.8A priority patent/EP2586059A1/de
Priority to CN201180031186.1A priority patent/CN102959703B/zh
Priority to JP2013515787A priority patent/JP5603489B2/ja
Priority to KR1020127033591A priority patent/KR20130118225A/ko
Priority to PCT/EP2011/058111 priority patent/WO2011160897A1/de
Priority to US13/703,928 priority patent/US9637073B2/en
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Abstract

Es ist ein Steuerungsmodul für ein Kraftfahrzeug angegeben, welches eine Grundplatte und darauf angeordnete elektronische Baugruppen aufweist. Die elektronischen Baugruppen sind eingekapselt und die hierfür verwendete isolierende und gegen Umwelteinflüsse schützende Masse weist entlang dem gesamten Umfang einen Abstand zum Rand der Grundplatte auf.

Description

  • Gebiet der Erfindung
  • Die Erfindung betrifft Steuerungsmodule und Verfahren zu deren Herstellung. Insbesondere betrifft die Erfindung ein Steuerungsmodul für ein Kraftfahrzeug, ein Kraftfahrzeug mit einem Steuerungsmodul, sowie ein Verfahren zum Herstellen eines Steuerungsmoduls.
  • Technologischer Hintergrund
  • Steuerungsmodule für Kraftfahrzeug-Automatikgetriebe werden im Getriebe so eingebaut, dass sie ganz oder teilweise im Getriebeöl eingetaucht sind. Diese Steuerungsmodule enthalten eine Elektronik, welche in einem öldichten Gehäuse verpackt werden muss, damit das aggressive Getriebeöl die Elektronik nicht zerstört. Diese Dichtheit muss innerhalb der Betriebstemperatur der Kraftfahrzeug-Automatikgetriebe gewährleistet werden, d. h. in einem Temperaturbereich von ca. minus 40 Grad Celsius bis plus 150 Grad Celsius.
  • Für die Verpackung der Elektronik gibt es verschiedene Lösungen. Beispielsweise können hermetisch dichte Stahlgehäuse mit eingeglasten Stiften zur elektrischen Kontaktierung der Elektronik verwendet werden. Auch können Gehäuse zum Einsatz gelangen, die durch einen sog. Moldprozess hergestellt werden.
  • Ein solches gemoldetes, also mit einem Einkapselungsharz abgedichtetes Gehäuse ist in der EP 1 396 885 B1 beschrieben. Ein Schaltungsträger ist mit elektronischen Bauelementen bestückt und in der Moldmasse komplett umschlossen, wobei die elektrische Kontaktierung des Schaltungsträgers nach außen durch ein Stanzgitter erfolgt.
  • Die einzelnen Kontaktstreifen des Stanzgitters treten an den Seitenflächen aus dem Moldgehäuse aus. Im Steuerungsmodul werden diese Kontaktstreifen mit dem Stanzgitter des Steuerungsmoduls verschweißt und anschließend durch Kunststoffdeckel abgedeckt, welche Rippen enthalten, die zwischen die Kontaktstreifen hindurchtauchen, um so einen Schutz gegen Kurzschlüsse zu erreichen.
  • Alle Kontaktstreifen müssen an allen Seitenflächen eine Haftung mit der Moldmasse aufweisen, um die Öldichtigkeit des Moldgehäuses zu gewährleisten. Diese Haftung hängt von vielen Parametern ab, z. B. auch von der Geometrie und der Verteilung der Kontaktstreifen. Bei einer Änderung der Kontaktstreifenanordnung kann es daher notwendig werden, den Prozess entsprechend anzupassen.
  • Da durch das Anschweißen der Stanzgitter des Steuerungsmoduls auch Kräfte auf die Kontaktstreifen ausgeübt werden, können diese auch zu Rissbildung und somit zur Undichtigkeit des Moldgehäuses führen. Zusätzlich zu den mechanisch eingebrachten Kräften gilt Entsprechendes auch für Kräfte, die durch Wärmespannungen, d. h. aufgrund unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizienten, eingebracht werden.
  • Bei der Herstellung des Moldgehäuses fahren die beiden Werkzeughälften des Moldwerkzeugs auf das Stanzgitter und dichten auf diesem ab. Dies bedeutet, dass die Zwischenräume zwischen den einzelnen Kontaktstreifen auch durch die beiden Werkzeuge gedichtet werden müssten, was jedoch technisch bedingt durch Teiletoleranzen aufwändig ist. Alternativ können die Stege auch nach dem Moldprozess herausgestanzt werden, um eine elektrische Trennung der einzelnen Kontaktstreifen zu erhalten. Hierdurch ist ein zusätzlicher Prozessschritt, der auch das Risiko einer Beschädigung des Moldgehäuses aufgrund von Rissbildung mit sich bringt, erforderlich.
  • DE 103 15 432 A1 beschreibt eine Anordnung zum elektrischen Verbinden einer elektrischen Einheit, die im Inneren eines Metallgehäuses angeordnet ist und flexible Folienleiter aufweist, die aus dem Gehäuse herausführen.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Es ist eine Aufgabe der Erfindung, ein Steuerungsmodul anzugeben, welches einfach in der Herstellung ist und darüber hinaus zuverlässigen Schutz der elektronischen Baugruppen bereitstellt. Es ist eine weitere Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Steuerungsmoduls anzugeben.
  • Es sind ein Steuerungsmodul für ein Kraftfahrzeug, ein Kraftfahrzeug mit einem Steuerungsmodul und ein Verfahren zum Herstellen eines Steuerungsmoduls gemäß den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche angegeben. Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
  • Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung ist ein Steuerungsmodul für ein Kraftfahrzeug angegeben, welches eine Grundplatte, eine elektrische Einheit, eine elektrisch isolierte Zuleitung sowie eine isolierende und gegen Umwelteinflüsse schützende Masse aufweist. Die elektrische Einheit weist zumindest eine elektronische Baugruppe auf und ist auf einer Oberseite der Grundplatte angeordnet. Die elektrisch isolierte Zuleitung dient dem elektrischen Verbinden der elektronischen Baugruppe mit einem externen elektrischen Bauteil und die isolierende und gegen Umwelteinflüsse schützende Masse (bei der es sich beispielsweise um ein Einkapselungsharz handelt), ist auf der Oberseite der Grundplatte aufgebracht und deckt die elektrische Einheit dicht ab. Es handelt sich also um eine Einkapselung. Die Grundplatte überragt hierbei die schützende Masse in flächiger Ausdehnung entlang des gesamten Umfangs der Grundplatte. In anderen Worten steht also die Grundplatte hervor, weist also eine größere Grundfläche auf als die schützende Masse.
  • Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung ist die schützende Masse nur auf der Oberseite der Grundplatte und nicht auf der Unterseite der Grundplatte aufgebracht. Somit ist es möglich, dass die Grundplatte vor dem Aufbringen der schützenden Masse von einer unteren Hälfte eines Moldwerkzeugs aufgenommen wird und die entsprechende obere Hälfte des Moldwerkzeugs dichtend an die Grundplatte angelegt wird, woraufhin die schützende Masse in das Moldwerkzeug eingebracht wird.
  • Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung sind alle elektrischen, isolierten Zuleitungen auf der der schützenden Masse entgegengerichteten Unterseite der Grundplatte angebracht. In anderen Worten befindet sich die elektronische Baugruppe (bzw. die elektronischen Baugruppen) auf der Oberseite der Grundplatte und sämtliche Zuleitungen befinden sich auf der Unterseite der Grundplatte.
  • Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung weist die Grundplatte eine oder mehrere Öffnungen auf, unter der, die Zuleitung/Zuleitungen angeordnet ist/sind. Die Öffnungen dienen der Durchführung einer oder mehrerer elektrischer Leitungen zwischen der elektronischen Baugruppe und der entsprechenden Zuleitung. Die Zuleitung ist auf der Unterseite der Grundplatte angeordnet.
  • Weitere Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist ein Kraftfahrzeug mit einem oben und im Folgenden beschriebenen Steuerungsmodul angegeben.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist ein Verfahren zum Herstellen eines oben und im Folgenden beschriebenen Steuerungsmoduls angegeben, bei dem eine Grundplatte mit einer elektronischen Baugruppe bereitgestellt wird, eine Zuleitung an der Grundplatte angebracht wird und eine isolierende und gegen Umwelteinflüsse schützende Masse auf die Oberseite der Grundplatte aufgebracht wird, wobei diese Masse die elektrische Einheit dicht abdeckt und wobei die Grundplatte die schützende Masse in flächiger Ausdehnung am gesamten Umfang überragt.
  • Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung erfolgt das Aufbringen der Masse auf die Oberseite der Grundplatte unter Verwendung eines Moldwerkzeugs mit einem Werkzeugunterteil und einem Werkzeugoberteil, wobei die Grundplatte beim Aufbringen der schützenden Masse in das Werkzeugunterteil eingesetzt ist und wobei das Werkzeugoberteil beim Aufbringen der schützenden Masse entlang einer umlaufenden Dichtlinie auf der Oberseite der Grundplatte anliegt.
  • Im Folgenden werden mit Verweis auf die Figuren Ausführungsbeispiele der Erfindung beschrieben.
  • Kurze Beschreibung der Figuren
  • 1 zeigt ein eingekapseltes Steuergerät gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung.
  • 2 zeigt eine Schnittdarstellung des Steuerungsmoduls der 1 inklusive einem Teilbereich eines Moldwerkzeugs.
  • 3 zeigt eine Baustufe des Steuerungsmoduls der 1.
  • 4 zeigt eine weitere Baustufe des Steuerungsmoduls der 1.
  • 5 zeigt eine Schnittdarstellung eines Teilbereichs des Steuerungsmoduls gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung.
  • Detaillierte Beschreibung von Ausführungsbeispielen
  • Die Darstellungen in den Figuren sind schematisch und nicht maßstäblich. In der folgenden Figurenbeschreibung werden für die gleichen oder ähnlichen Elemente die gleichen Bezugsziffern verwendet.
  • 1 zeigt ein eingekapseltes (also ummoldetes) Steuerungsmodul gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung. Bei dem Steuerungsmodul handelt es sich beispielsweise um ein Steuerungsmodul für ein Automatikgetriebe eines Fahrzeugs. Die Moldmasse 13 ist zur besseren Übersichtlichkeit transparent dargestellt.
  • Die 2 zeigt einen Schnitt durch das Steuerungsmodul der 1, welcher in 1 als Schnittlinie A-A eingezeichnet ist.
  • Das Steuerungsmodul (auch als Steuergerät bezeichnet) weist eine Grundplatte 1 mit einer elektrischen Kontaktierung auf, die als Vorbaugruppe erstellt werden kann. Diese Baugruppe bzw. Baustufe ist in 3 dargestellt.
  • Die elektronische Schaltung, die aus dem Schaltungsträger 8 mit mindestens einem elektronischen Bauelement bzw. einer elektronischen Baugruppe 9 besteht, wird auf die Grundplatte 1 aufgeklebt oder anderweitig befestigt. Diese Baustufe ist in 4 dargestellt.
  • Der Aufbau des Steuerungsmoduls wird wie folgt analog zum möglichen Herstellungsablauf beschrieben:
    Auf der Unterseite der Grundplatte 1 werden unter die entsprechende Öffnung 21, 22, 23, 24, 25 jeweils vorzugsweise streifenförmige flexible Folienleiterelemente (auch Flexfolienelemente genannt) 31, 32, 33, 34, 35 aufgeklebt (siehe auch 3 und Schnittbild 2). Die Verklebung der Folienleiterelemente 31 bis 35 mit der Grundplatte 1 dichtet die Öffnungen 21 bis 25 nach unten ab. Jedes Folienleiterelement ist auf der der Öffnung 21 bis 24 entgegengesetzten Seite mit einem flächigen Versteifungselement 41, 42, 43, 44 versehen (siehe 2).
  • Beispielsweise handelt es sich bei dem Verstärkungs- bzw. Versteifungselement um eine aufgeklebte Metall- oder Kunststoffplatte. Die Folienleiterelemente selbst sind beispielsweise wie folgt aufgebaut: Auf einer Basisfolie 51 ist eine elektrisch leitende Kupferschicht 6 geklebt. Auf der Kupferschicht 6 befindet sich eine Deckfolie 52 (siehe 2). Im Bereich der Öffnungen 21 bis 25 ist die Deckfolie 52 mit mindestens einem Ausbruch 7 versehen, so dass die elektrisch leitende Kupferschicht frei liegt. Alternativ zu einem einlagigen Folienleiterelement können auch Folienleiterelemente mit mehreren Lagen verwendet werden.
  • Auch kann die Grundplatte 1 mit einer oder mehreren Öffnungen 2, den zugehörigen aufgeklebten Folienleiterelementen 2 und deren Verstärkungselementen 4 ausgeführt werden, je nach der Anzahl der für die elektronische Schaltung benötigten Ein- und Ausgänge. Die räumliche Lage der Öffnungen auf der Grundplatte 1 ist ebenso frei wählbar.
  • Auf die Grundplatte 1 kann jetzt ein Schaltungsträger mit mindestens einem elektronischen Bauelement 9 (elektronische Baugruppe) aufgeklebt werden. Der Schaltungsträger 8 verbindet die elektronischen Bauteile 9 mit entsprechenden Kontaktpads 10. Diese Kontaktpads 10 werden vorzugsweise mittels Drahtbunden mit den elektrischen Bahnen der Kupferschicht 6 in den Flexfolienelementen 31 bis 35 elektrisch verbunden, indem die elektrischen Bahnen in den Flexfolienelementen über die Ausbrecher 7 kontaktiert werden. Durch die Verstärkungselemente 4 unter den Flexfolienelementen kann ein robuster Bondprozess sichergestellt werden. 4 zeigt die entsprechende Baustufe, bei der die Grundplatte mit den Flexfolienelementen (Folienleiterelementen) und der elektronischen Schaltung komplettiert ist. In dieser Baustufe ist es z. B. möglich, die komplette elektronische Schaltung und ihre Kontaktierung elektrisch zu prüfen.
  • Im nächsten Fertigungsschritt wird die in 4 gezeigte Baustufe in ein Moldwerkzeug eingelegt. Dieses Moldwerkzeug ist ausschnittweise in der 2 skizziert und weist eine obere Hälfte 201 und eine untere Hälfte 202 auf. Die Baugruppe wird insbesondere an den Verstärkungselementen 4 in der Werkzeugunterhälfte 202 aufgenommen (siehe auch 2, Bereich Wu). Das Oberteil des Moldwerkzeugs 201 fährt auf die Grundplatte 1 und dichtet diese im Bereich Wo ab. Der Bereich Wo bildet eine umlaufende Dichtlinie, wie sie in 1 als gepunktete Linie 12 eingezeichnet ist. Die Schließkraft des Moldwerkzeugs kann durch die gegenüberliegenden Bereiche Wu und Wo gegenseitig abgestützt werden. Ebenso ist die Abdichtung auf der Grundplatte 1 einfach, da die Grundplatte eine ebene Fläche mit guter Oberfläche bietet. In das geschlossene Moldwerkzeug 201, 202 wird in bekannter Weise die Moldmasse 13 eingefüllt und bildet so das Gehäuse für die elektronische Schaltung. Die Dichtheit dieses Moldgehäuses ist dadurch gewährleistet, dass die Moldmasse 13 auf der Grundplatte 1 umlaufend haftet (parallel zu der gepunkteten Linie 12) und die Verklebung der Flexfolienstreifen 3 umlaufend um die Öffnung 2 dicht geklebt ist.
  • Die Dichtheit des Gehäuses ist somit deutlich einfacher darzustellen als bei bekannten Steuerungsmodulen, wo jeder Kontaktstreifen des Stanzgitters an allen seinen vier Seiten eine Haftung bzw. Dichtheit aufweisen muss, um ein Eindringen von Öl in den Elektronikbereich zu verhindern. Da die Steuergeräte eine hohe Anzahl von Kontakten (Ein/Ausgänge) in der Größenordnung von 40 bis 80 Stück benötigen, ergeben sich somit 40 bis 80 Dichtlinien. Bei dem Steuergerät gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung muss die Dichtlinie zur Grundplatte und jeweils eine Dichtlinie pro Öffnung in der Grundplatte abgedichtet werden. Somit ist es möglich, z. B. ein Steuergerät mit fünf Öffnungen (also beispielsweise fünf Folienleiterelementen) zu bauen, welches in der Summe 80 Kontaktbahnen enthält, aber trotzdem nur sechs Dichtlinien besitzt (vgl. 1). Weiterhin ist es vorteilhaft, dass alle Dichtlinien eben sind und nicht räumlich, wie um die Stanzgitter-Kontaktstreifen. Auch ist die Oberfläche im Bereich der Dichtlinien definiert und nicht wie die Stanzkanten bei den Stanzgitter-Kontaktstreifen stark schwankend durch Prozess- und Materialtoleranzen.
  • Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass das Grundplattenmaterial genau auf den Wärmeausdehnungskoeffizienten der Moldmasse abgestimmt werden kann, da die Grundplatte keine elektrischen Funktionen übernimmt. Das Risiko für Rissbildungen durch unterschiedliche Temperaturausdehnungen ist daher minimiert.
  • Da die Lage, Form und Anzahl der Kontaktstreifen in einem Steuergerät Einfluss auf den Moldprozess haben können (die Kontaktstreifen müssen z. B. von der Moldmasse gut umflossen werden und ungünstige Anordnungen können zu Fehlstellen (Lunker) führen, etc.), muss bei jeder Änderung am Stanzgitter der Moldprozess angepasst werden. Dies bedeutet ein Prozessrisiko und entsprechenden Aufwand für die Prozessentwicklung. Bei dem Steuergerät gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung ist das Layout der Flexfolienelemente bzw. ganz allgemein der elektrisch isolierten Zuleitungen (bei denen es sich auch um Stanzgitter handeln kann) frei gestaltbar, ohne dass dieses den Moldprozess beeinflusst. Selbst die Anordnung der Öffnung ist unkritisch, da die Moldmasse nur entlang der zur Grundplatte parallelen Linie 12 dichten muss. Die Dichtung der Zuleitungen übernimmt die Verklebung 14 zwischen der Grundplatte 1 und der Deckfolie 7 (siehe 2).
  • Bei der vorgeschlagenen Lösung mit Flexfolienelementen sind deutlich geringere Werkzeugkosten für die Flexfolienelemente notwendig als bei vergleichbaren Stanzgitterausführungen. Ggf. kann die Änderung auf nur ein Element begrenzt werden. Auch eine zusätzliche Öffnung in der Grundplatte oder eine neue Anordnung einer Öffnung ist weniger kostenintensiv als bei einer vergleichbaren Stanzgitterlösung.
  • Ein Vorteil der Stanzgittertechnik besteht in der vergleichsweise hohen Stromtragfähigkeit bedingt durch die größeren Querschnitte der Leiter. Sollte es daher z. B. zur Ansteuerung einer elektrischen Ölpumpe notwendig sein, einige „Powerleitungen” an die elektrische Schaltung anschließen zu können, so kann das Steuergerät mit einem Stanzgitter entsprechend der 5 versehen werden. Solche Stanzgitter können alternativ oder zusätzlich zu Folienleiterelementen vorgesehen sein. Hier wird in eine Öffnung 2 der Grundplatte 1 ein kunststoffumspritztes Stanzgitterteil 16 eingesteckt. Dieses Stanzgitterteil enthält mindestens eine Leiterbahn 17, die in einen Kunststoff 18 in bekannter Weise eingespritzt ist. Das Stanzgitter wird analog zu den Folienleiterelementen vorzugsweise durch Drahtbonden zum Schaltungsträger 8 der elektrischen Schaltung kontaktiert. Im Bereich der Öffnung 2 ist ein Teilbereich 20 jeder Leiterbahn so freigestellt, dass die Moldmasse 13 die Leiterbahn an allen vier Seiten umfließen kann. Dadurch wird das Eindringen von Öl über die einzelnen Leiterbahnen verhindert. Im Bereich der Öffnungen 2 wird durch Verkleben der Umspritzung 18 mit der Grundplatte durch die Moldmasse 13 eine Dichtheit erzeugt. Alternativ kann auch die Kunststoffumspritzung mit einem Kleber 19 direkt gegen die Grundplatte dicht verklebt werden.
  • Ein weiterer Aspekt der Erfindung besteht in der mechanischen Fixierung des Steuergeräts im Steuerungsmodul oder direkt an einem Getriebeteil des Kraftfahrzeuggetriebes. Wird ein Steuergerät in bekannter Weise auf eine metallische Platte aus Aluminium fixiert (z. B. der hydraulischen Steuerplatte des Getriebes), so kann es bei entsprechenden Temperaturschwankungen zu erheblichen Dehnungen kommen. Diese Dehnungen sind wesentlich größer als die der Moldmassen, was wiederum die Gefahr von Rissen im Harz mit sich bringt. Diesbezüglich sind oft aufwändige konstruktive Lösungen erforderlich, um diese Dehnungen auszugleichen (z. B. in Form von federnden Elementen).
  • Gemäß einem Aspekt der Erfindung kann die Grundplatte 1 des Steuerungsmoduls so steif ausgelegt werden, dass die unterschiedlichen Wärmedehnungen keine Verformung hervorrufen, sondern nur Spannungen. In anderen Worten führen Wärmedehnungen zu eingeprägten Spannungen in der Grundplatte, aber nicht zu Spannungen in der Moldmasse, wodurch Rissbildungen vermieden werden können.
  • Die Grundplatte des Steuergeräts (Steuerungsmoduls) kann daher in einfacher Weise mit Ausformungen versehen werden, die beispielsweise mit Bohrungen 15 versehen sind, um das Steuergerät am Getriebe zu befestigen (siehe 1). Auf diese Weise ist eine Wärmeleitung direkt nach unten durch die Grundplatte 1 möglich.
  • Beim Stand der Technik werden die Kontaktstreifen des Stanzgitters mit dem Steuerungsmodul verschweißt, um dieses elektrisch zu kontaktieren. Da die elektrische Verbindungstechnik auch durch kunststoffumspritzte Stanzgitter erfolgt, werden bei Temperaturänderungen Dehnungen aus dem Stanzgitter des Steuerungsmoduls auf die Kontaktstreifen des Steuergerätestanzgitters übertragen. Diese Dehnungen ergeben auch wiederum die Gefahr von Rissen/Undichtheit. Somit ist es notwendig, diese Dehnungen durch „weiche, nachgiebige” Bereiche im Stanzgitter abzufedern. Diese Bereiche erfordern einen zusätzlichen Bauraum, was oft nachteilig ist. Außerdem ist der Kurzschlussschutz gegen im Getriebeöl herumvagabundierende Metallspäne im nachgiebigen Bereich oft nur mit zusätzlichem Aufwand möglich. Oft wird ein nicht optimaler Kurzschlussschutz mit Spalten akzeptiert, um den Aufwand und die Kosten zu begrenzen.
  • Erfindungsgemäß kann ein einfaches Moldwerkzeug mit einfacher Abdichtung verwendet werden. Insbesondere wird kein Freistanzprozess nach dem Moldprozess benötigt. Somit ist ein kostengünstiges Gehäuse herstellbar, welches zuverlässige Abdichtung der elektrischen Bauteile bereitstellt. An der Kontaktstelle zwischen dem Moldgehäuse und dem Steuerungsmodul ist ein zuverlässiger Kurzschlussschutz darstellbar. Änderungen/Varianten der Anordnung der elektrischen Kontaktierung haben keinen Einfluss auf den Moldprozess an sich. Änderungen und Varianten der Anordnung der elektrischen Kontaktierung können ohne oder mit lediglich geringen Werkzeugkosten dargestellt werden, da kein neues Stanzwerkzeug und kein neues Freistanzwerkzeug für das Stanzgitter benötigt wird. Auch ist eine einfache Befestigung des Steuerungsmoduls möglich, wobei diese Befestigung keine Kräfte in die Moldmasse einleitet und somit die Dichtheit des Gehäuses nicht gefährdet.
  • Die elektrische Kontaktierung erfolgt durch eine flexible Kontaktierung, die keine Kräfte auf die Moldmasse einleitet und somit die Dichtheit nicht gefährdet. Sollten z. B. für die Ansteuerung einer elektrischen Ölpumpe Leitungen an das Steuergerät kontaktiert werden müssen, auf denen große Ströme (Größenordnung größer 10 Ampere) fließen müssen, so kann auch statt einem Folienleiterelement ein Stanzgitterteil eingesetzt werden.
  • Ergänzend sei darauf hingewiesen, dass „umfassend” und „aufweisend” keine anderen Elemente oder Schritte ausschließt und „eine” oder „ein” keine Vielzahl ausschließt. Ferner sei darauf hingewiesen, dass Merkmale oder Schritte, die mit Verweis auf eines der obigen Ausführungsbeispiele beschrieben worden sind, auch in Kombination mit anderen Merkmalen oder Schritten anderer oben beschriebener Ausführungsbeispiele verwendet werden können. Bezugszeichen in den Ansprüchen sind nicht als Einschränkungen anzusehen.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • EP 1396885 B1 [0004]
    • DE 10315432 A1 [0009]

Claims (12)

  1. Steuerungsmodul für ein Kraftfahrzeug, das Steuerungsmodul aufweisend: eine Grundplatte (1); eine elektrische Einheit (8) mit einer elektronischen Baugruppe (9), wobei die elektrische Einheit (8) auf einer Oberseite der Grundplatte (1) angeordnet ist; eine elektrische Zuleitung (31, 32, 33, 34, 35), die zum elektrischen Verbinden der elektronischen Baugruppe (9) mit einem externen elektrischen Bauteil ausgeführt ist; eine isolierende und gegen Umwelteinflüsse schützende Masse (13), welche auf der Oberseite der Grundplatte (1) aufgebracht ist und die elektrische Einheit (8) dicht abdeckt; wobei die Grundplatte (1) die schützende Masse (13) in flächiger Ausdehnung am gesamten Umfang überragt.
  2. Steuerungsmodul nach Anspruch 1, wobei die schützende Masse (13) nur auf der Oberseite der Grundplatte (1) und nicht auf der Unterseite der Grundplatte (1) aufgebracht ist.
  3. Steuerungsmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei alle elektrisch isolierten Zuleitungen (31, 32, 33, 34, 35) auf der der schützenden Masse (13) entgegen gerichteten Unterseite der Grundplatte (1) angebracht sind.
  4. Steuerungsmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, weiter aufweisend: eine Öffnung (21, 22, 23, 24, 25) in der Grundplatte (1), unter der die Zuleitung (31, 32, 33, 34, 35) angeordnet ist, zur Durchführung einer elektrischen Leitung zwischen der elektronischen Baugruppe (9) und der Zuleitung (31, 32, 33, 34, 35); wobei die Zuleitung (31, 32, 33, 34, 35) auf der Unterseite der Grundplatte (1) angeordnet ist.
  5. Steuerungsmodul nach Anspruch 4, wobei die schützende Masse (13) die Öffnung (21, 22, 23, 24, 25) in der Grundplatte (1) abdichtet.
  6. Steuerungsmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Zuleitung (31, 32, 33, 34, 35) ein Folienleiterelement (31, 32, 33, 34, 35) ist, welches unterhalb der Öffnung (21, 22, 23, 24, 25) auf seiner der Öffnung entgegengesetzten Seite ein Versteifungselement (41, 42, 43, 44) aufweist.
  7. Steuerungsmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Schaltungsträger (8) auf der Grundplatte (1) aufgeklebt ist.
  8. Steuerungsmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Steuerungsmodul ein Steuerungsmodul für ein Automatikgetriebe des Kraftfahrzeugs ist.
  9. Steuerungsmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Zuleitung (31, 32, 33, 34, 35) ein Stanzgitter mit einem Stanzgitterteil (16) ist, das in eine zweite Öffnung (21, 22, 23, 24, 25) in der Grundplatte (1) eingesteckt ist, und der Bereitstellung einer elektrischen Zuleitung mit hoher Stromtragfähigkeit dient.
  10. Kraftfahrzeug mit einem Steuerungsmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 9.
  11. Verfahren zum Herstellen eines Steuerungsmoduls nach einem der Ansprüche 1 bis 9, das Verfahren aufweisend die Schritte: Bereitstellen einer Grundplatte (1) mit einer elektronischen Baugruppe (9); Anbringen einer elektrischen Zuleitung (31, 32, 33, 34, 35); Aufbringen einer isolierenden und gegen Umwelteinflüsse schützende Masse (13) auf die Oberseite der Grundplatte (1), welche die elektrische Einheit (8) dicht abdeckt; wobei die Grundplatte (1) die schützende Masse (13) in flächiger Ausdehnung am gesamten Umfang überragt.
  12. Verfahren nach Anspruch 11, wobei das Aufbringen der schützenden Masse (13) auf die Oberseite der Grundplatte (1) unter Verwendung eines Moldwerkzeugs (201, 202) mit einem Werkzeugunterteil (202) und einem Werkzeugoberteil (201) erfolgt; wobei die Grundplatte (1) beim Aufbringen der schützenden Masse (13) in das Werkzeugunterteil (202) eingesetzt ist; und wobei das Werkzeugoberteil (201) beim Aufbringen der schützenden Masse (13) entlang einer umlaufenden Dichtlinie auf der Oberseite der Grundplatte (1) anliegt.
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