DE102009058825A1

DE102009058825A1 - Contact device for fastening to a printed circuit board, method for attaching a contact device to a printed circuit board and printed circuit board

Info

Publication number: DE102009058825A1
Application number: DE102009058825A
Authority: DE
Inventors: Hans 82065 Rechberger; Werner 82319 Lissner
Original assignee: Webasto SE
Current assignee: Webasto SE
Priority date: 2009-12-18
Filing date: 2009-12-18
Publication date: 2011-08-04
Anticipated expiration: 2029-12-19
Also published as: DE102009058825B4; CN102612866A; KR20120079477A; CN102612866B; WO2011072643A1; KR101504696B1; MX2012006947A

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Kontaktvorrichtung 10, die zur Befestigung an einer Leiterplatte 120 in einem Wiederaufschmelz-Lötverfahren vorgesehen ist, wobei die Kontaktvorrichtung 10 einen Kontaktkörper 12 und mindestens eine mit dem Kontaktkörper 12 verbundene Lötfläche umfasst, die dazu geeignet ist, in einem Wiederaufschmelz-Lötverfahren an der Leiterplatte 120 angelötet zu werden. Die Kontaktvorrichtung 10 weist ferner mindestens eine mit dem Kontaktkörper 12 verbundene Federkontaktanordnung 13 zur federnden Aufnahme einer Gegenkontaktanordnung und mindestens eine mit dem Kontaktkörper 12 verbundene Halteanordnung zur Aufnahme in einer Vertiefung 130 in der Leiterplatte 130 auf. Die Erfindung betrifft außerdem eine Leiterplatte 120 sowie ein Verfahren zum Befestigen einer Kontaktvorrichtung 10 an einer Leiterplatte 120.The invention relates to a contact device 10 which is provided for attachment to a circuit board 120 in a reflow soldering process, the contact device 10 comprising a contact body 12 and at least one soldering surface connected to the contact body 12 which is suitable for a reflow soldering process to be soldered to the circuit board 120. The contact device 10 also has at least one spring contact arrangement 13 connected to the contact body 12 for resiliently receiving a mating contact arrangement and at least one holding arrangement connected to the contact body 12 for receiving in a recess 130 in the circuit board 130. The invention also relates to a printed circuit board 120 and a method for attaching a contact device 10 to a printed circuit board 120.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Kontaktvorrichtung mit einer Federkontaktanordnung, die zur Befestigung an einer Leiterplatte in einem Wiederaufschmelz-Lötverfahren vorgesehen ist. Die Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zum Befestigen einer Kontaktvorrichtung mit einer Federkontaktanordnung an einer Leiterplatte sowie eine Leiterplatte mit einer Kontaktvorrichtung mit einer Federkontaktanordnung, wobei die Kontaktvorrichtung über ein Wiederaufschmelz-Lötverfahren an der Leiterplatte befestigt ist.The present invention relates to a contact device with a spring contact assembly intended for attachment to a printed circuit board in a reflow soldering process. The invention also relates to a method of attaching a contactor having a spring contact assembly to a printed circuit board, and to a printed circuit board having a contactor having a spring contact assembly, wherein the contactor is attached to the printed circuit board via a reflow soldering process.

Zur Befestigung elektrischer und elektronischer Komponenten auf Leiterplatten werden herkömmlicherweise Lötverbindungen verwendet. Dabei werden Kontaktoberflächen elektrischer Komponenten mittels erstarrenden Lötmittels mechanisch und elektrisch mit einer Metalloberfläche einer Leiterbahn beziehungsweise einer Kontaktfläche verbunden. Üblicherweise werden Lötflächen eines Bauelements dabei entweder auf der Oberfläche einer Leiterplatte verlötet, oder ein Drahtkontakt des Bauelements wird durch ein Loch in der Leiterplatte geführt und auf der bezüglich des Bauelements gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte verlötet.For attachment of electrical and electronic components on printed circuit boards solder joints are commonly used. Here, contact surfaces of electrical components are mechanically and electrically connected by means of solidifying solder with a metal surface of a conductor track or a contact surface. Usually solder pads of a device are either soldered to the surface of a circuit board, or a wire contact of the device is passed through a hole in the circuit board and soldered to the opposite side of the circuit board relative to the component.

Die Variante, bei der Bauteile sowie Kontaktierung auf der gleichen Oberfläche vorgesehen sind, ist als Oberflächenmontage (englisch: Surface-Mounting Technology SMT) bekannt. Zugehörige Bauelemente werden als Surface Mounted Device (SMD; deutsch: Oberflächenmontierbares Bauelement) bezeichnet. Die zweite Variante, bei der ein Kontaktdraht des Bauelements durch ein Durchgangsloch in der Leiterplatte geführt wird, ist als Durchkontaktierung oder auch Durchsteckmontage bekannt. Aufgrund der Unterschiede in der Anordnung der Bauelemente auf der Leiterplatte unterscheiden sich auch die zum Verlöten verwendeten Lötverfahren. Bei der Oberflächenmontage wird in der Regel Lötpaste auf zu lötende Stellen der Leiterplatte aufgebracht. Die Lötpaste enthält ein Lötmaterial und wirkt außerdem für Bauelemente adhäsiv. Dann werden Bauelemente in der gewünschten Lage auf der Leiterplatte angeordnet, so dass Lötflächen der Bauelemente auf mit Lötpaste bedeckten Kontaktflächen der Leiterplatte liegen und durch die adhäsive Wirkung der Lötpaste in der gewünschten Stellung festgehalten werden. Durch ein Wiederaufschmelz-Lötverfahren (Reflow-Verfahren) werden die SMT-Bauteile auf die Leiterplatte gelötet. Dabei wird durch Erhitzen, beispielsweise durch einen Ofen oder durch Infrarotstrahlung, die Lötpaste derart erwärmt, dass sie sich in flüssiges Lot verwandelt und beim Erkalten eine mechanische und elektrische Verbindung zwischen Bauteil und Leiterplatte bereitstellt. Bei der Durchsteckmontage hingegen werden Drahtkontakte der Bauelemente zuerst durch Löcher in der Leiterplatte hindurch gesteckt. Eine Verlötung erfolgt hierbei durch ein Wellenlötverfahren beziehungsweise Schwallbadlötverfahren, das auf der den Bauelementen gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte auf die Drahtkontakte angewendet wird. Wenn beide Arten von Bauteilen verwendet werden, also sowohl SMT-Bauteile als auch Bauteile zur Durchsteckmontage, müssen beide Lötverfahren nacheinander durchgeführt werden, was einen erheblichen Aufwand an Zeit und Kosten mit sich bringt.The variant in which components and contacting are provided on the same surface is known as surface mounting (Surface-Mounting Technology SMT). Associated components are referred to as Surface Mounted Device (SMD). The second variant, in which a contact wire of the component is guided through a through hole in the printed circuit board, is known as plated-through or through-hole mounting. Due to the differences in the arrangement of the components on the circuit board, the soldering methods used for soldering differ. When surface mounting solder paste is usually applied to soldered areas of the circuit board. The solder paste contains a solder material and is also adhesive for components. Then, components are arranged in the desired position on the circuit board, so that solder surfaces of the components are covered with solder paste contact surfaces of the circuit board and are held by the adhesive effect of the solder paste in the desired position. Through a reflow process, the SMT components are soldered to the PCB. In this case, the solder paste is heated by heating, for example by an oven or by infrared radiation, so that it turns into liquid solder and provides a mechanical and electrical connection between the component and circuit board when cooling. In the through-hole mounting, however, wire contacts of the components are first inserted through holes in the circuit board. A soldering takes place here by a wave soldering or Schwallbadlötverfahren, which is applied on the opposite side of the components of the circuit board to the wire contacts. If both types of components are used, ie both SMT components and through-hole components, both soldering processes must be carried out one after the other, which entails a considerable expenditure of time and costs.

Im Bereich der Motorelektronik und auch im Bereich der Leistungselektronik finden zunehmend SMT-Bauteile Verwendung. Durch die SMT-Technik lassen sich eine große Anzahl von Bauteilen auf einer Leiterplatte anordnen, da jedes Bauteil nur Fläche auf einer Seite einer Leiterplatte beansprucht und auf der gegenüberliegenden Seite kein Raum für eine Lötverbindung mit einer Verdrahtung erforderlich ist. Zudem lassen sich durch ein Wiederaufschmelz-Lötverfahren große Kontaktflächen verlöten, so dass die Kontaktflächen für große Stromstärken geeignet sind.In the field of engine electronics and in the field of power electronics are increasingly SMT components use. The SMT technology allows a large number of components to be arranged on a printed circuit board since each component occupies only area on one side of a printed circuit board and on the opposite side no space for a solder connection with a wiring is required. In addition, can be soldered by a reflow soldering large contact surfaces, so that the contact surfaces are suitable for high currents.

Zur Verbindung von Leiterplatten mit anderen elektronischen Komponenten oder Bauteilen beispielsweise über Kontaktstifte, Kabel oder Stecker sind Kontaktvorrichtungen vorgesehen. Da diese durch den mechanischen Kontakt mit beispielsweise Kabeln oder Stiften in der Regel großen mechanischen Belastungen ausgesetzt sind, werden sie im Allgemeinen in einem Durchkontaktierungsverfahren auf einer Leiterplatte angebracht.For connecting printed circuit boards with other electronic components or components, for example via pins, cables or connectors contact devices are provided. As these are typically subjected to high mechanical stresses due to mechanical contact with, for example, cables or pins, they are generally mounted on a printed circuit board in a via-hole process.

Gemäß dem Stand der Technik sind verschiedene Kombinationen von Oberflächenmontage und Durchsteckverfahren bekannt.According to the prior art, various combinations of surface mounting and push-through methods are known.

Beispielsweise beschreibt die DE 10 2007 041 904 A1 eine kombinierte Lötverbindung für Signal- und Lastströme mit sowohl einer SMT-Anschlussoberfläche als auch einer Durchsteck-Anschlussoberfläche, die derselben elektrischen Komponente zugeordnet sind. Beide Anschlussflächen werden durch eine Oberflächenlötverbindung mit der Leiterplatte verbunden.For example, this describes DE 10 2007 041 904 A1 a combined solder connection for signal and load currents with both an SMT terminal surface and a push-through terminal surface associated with the same electrical component. Both pads are connected by a Oberflächenlötverbindung with the circuit board.

Weiterhin ist aus der DE 197 35 409 A1 eine Leiterplatine mit einem Kontaktelement bekannt, welches mit einem Verbindungselement kontaktierbar ist. Das Kontaktelement kann durch ein SMT-Verfahren auf einer Leiterplatine positioniert werden und ermöglicht eine federnde Aufnahme beispielsweise von Drähten einer Durchsteckverbindung.Furthermore, from the DE 197 35 409 A1 a printed circuit board with a contact element known which can be contacted with a connecting element. The contact element can be positioned on a printed circuit board by an SMT process and allows resilient reception of, for example, wires of a through-connection.

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, die Herstellung von Leiterplatten mit einer Kontaktvorrichtung zur federnden Aufnahme einer Gegenkontaktvorrichtung einfacher und kostengünstiger zu machen.An object of the present invention is to make the production of printed circuit boards with a contact device for resiliently receiving a mating contact device easier and less expensive.

Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst. This object is solved by the features of the independent claims.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.Further advantageous embodiments and modifications of the invention will become apparent from the dependent claims.

Im Rahmen dieser Beschreibung wird diejenige Seite einer Leiterplatte, auf welcher die Kontaktvorrichtung angeordnet ist, als Oberfläche der Leiterplatte bezeichnet. Die gegenüberliegende Seite der Leiterplatte wird als Gegenseite bezeichnet. Die Oberseite bezeichnet damit diejenige Seite der Leiterplatte, auf welcher die zur Aufnahme einer Gegenkontaktanordnung funktionalen Elemente der Kontaktvorrichtung angeordnet sind. Eine Vertiefung in der Leiterplatte kann ein durch die Leiterplatte gebohrtes Durchgangsloch bezeichnen oder auch eine Ausnehmung, die nicht vollständig durch die Leiterplatte hindurchgeht.In the context of this description, that side of a printed circuit board on which the contact device is arranged is referred to as the surface of the printed circuit board. The opposite side of the circuit board is called the opposite side. The upper side thus denotes that side of the printed circuit board on which the elements of the contact device which are functional for receiving a mating contact arrangement are arranged. A depression in the printed circuit board may refer to a through hole drilled through the printed circuit board or to a recess which does not pass completely through the printed circuit board.

Erfindungsgemäß wird eine Kontaktvorrichtung vorgeschlagen, die zur Befestigung an einer Leiterplatte in einem Wiederaufschmelz-Lötverfahren vorgesehen ist. Die Kontaktvorrichtung umfasst einen Kontaktkörper und mindestens eine mit dem Kontaktkörper verbundene Lötfläche, die dazu geeignet ist, in einem Wiederaufschmelz-Lötverfahren an der Leiterplatte angelötet zu werden. Außerdem weist die Kontaktvorrichtung mindestens eine mit dem Kontaktkörper verbundene Federkontaktanordnung zur federnden Aufnahme einer Gegenkontaktanordnung sowie mindestens eine mit dem Kontaktkörper verbundene Halteanordnung zur Aufnahme in mindestens einer Vertiefung in der Leiterplatte auf. Dadurch ergibt sich eine stabile Kontaktvorrichtung, die im auf der Leiterplatte montierten Zustand eine Gegenkontaktanordnung wie zum Beispiel einen Kontaktstift oder eine Kontaktfahne federnd aufnehmen kann. Die Kontaktvorrichtung ist leicht auf der Leiterplatte anzuordnen und erfordert insbesondere keinen zusätzlichen Lötvorgang, sondern kann zusammen mit anderen SMT-Vorrichtungen in einem Wiederaufschmelz-Lötverfahren verlötet werden. Trotzdem ist sie gegenüber den mit der Aufnahme der Gegenkontaktanordnung verbundenen mechanischen Belastungen ausreichend belastbar mit der Leiterplatte verbunden. Die Federkontaktanordnung kann insbesondere durch zwei oder mehr Feder- oder Kontaktzungen ausgebildet sein, von denen sich vorzugsweise jeweils zwei paarweise gegenüberliegen. Ferner ist die Halteanordnung im eingebauten Zustand vorzugsweise nicht durch die Leiterplatte durchgesteckt, sondern erstreckt sich nur innerhalb der mindestens einen Vertiefung. Dabei kann insbesondere vorgesehen sein, dass die Halteanordnung sich nur in einem oberen Bereich der Leiterplatte erstreckt, maximal bis zur Hälfte der Strecke bis zur Gegenseite der Leiterplatte. Somit bleibt im montierten Zustand die der Kontaktvorrichtung gegenüberliegende Seite der Leiterplatte frei und kann durch andere Komponenten belegt werden. Die Halteanordnung kann über einen Wulst oder ein vorstehendes Element verfügen, der mit einer Wand der Vertiefung in Kontakt gelangen kann. Dadurch lässt sich einerseits die zur Einführung der Halteanordnung in die Vertiefung benötigte Kraft gleichmäßig halten. Andererseits wird durch den Wulst ein besonders fester Kontakt zwischen Halteanordnung und einer Wand der Vertiefung erreicht. Die mindestens eine Halteanordnung kann der Federkontaktanordnung bezüglich des Kontaktkörpers beziehungsweise bezüglich einer Ausdehnungsrichtung des Kontaktkörpers gegenüberliegend angeordnet sein. Dies erhöht die Stabilität der Kontaktvorrichtung gegen Verdrehung beziehungsweise Verkippung, wenn die Federkontaktanordnung durch eine Gegenkontaktanordnung mechanisch belastet ist. Es ist zweckmäßig, wenn die Kontaktvorrichtung ausschließlich über Lötflächen mit der Leiterplatte verlötbar ist, die im montierten Zustand auf der Oberseite der Leiterplatte angeordnet sind. Insbesondere ist es ist bevorzugt, dass die Halteanordnung nicht mit der Leiterplatte verlötet ist, sondern dass eine Verlötung lediglich über die mindestens eine Lötfläche erfolgt. Die mindestens eine Lötfläche kann im montierten Zustand parallel zur Oberfläche der Leiterplatte ausgerichtet sein. Besonders zweckmäßig ist es, wenn alle Lötflächen parallel zur Oberfläche ausgerichtet sind. Somit lassen sich durch das Wiederaufschmelz-Lötverfahren stabile und zuverlässige Flächenlötverbindungen erzeugen. Die Kontaktvorrichtung ist besonders für einen Einsatz im Bereich der Leistungselektronik oder der Steuerung eines Motors eines Fahrzeugs geeignet.According to the invention, a contact device is proposed, which is provided for attachment to a printed circuit board in a reflow soldering process. The contact device comprises a contact body and at least one soldering surface connected to the contact body, which is suitable for being soldered to the printed circuit board in a reflow soldering process. In addition, the contact device has at least one spring contact arrangement connected to the contact body for resiliently receiving a mating contact arrangement and at least one holding arrangement connected to the contact body for receiving in at least one depression in the printed circuit board. This results in a stable contact device which can receive a mating contact arrangement such as a contact pin or a contact lug resiliently mounted in the mounted on the circuit board state. The contactor is easy to place on the circuit board and, in particular, does not require additional soldering, but can be soldered together with other SMT devices in a reflow soldering process. Nevertheless, it is sufficiently resiliently connected to the printed circuit board with respect to the associated with the inclusion of the mating contact arrangement mechanical loads. The spring contact arrangement may in particular be formed by two or more spring or contact tongues, two of which are preferably opposite each other in pairs. Furthermore, the holding arrangement is preferably not inserted through the circuit board in the installed state, but extends only within the at least one recess. It can be provided in particular that the holding arrangement extends only in an upper region of the circuit board, a maximum of half the distance to the opposite side of the circuit board. Thus, in the mounted state, the side of the circuit board opposite the contact device remains free and can be occupied by other components. The holding arrangement may have a bead or a protruding element which can come into contact with a wall of the recess. As a result, on the one hand, the force required to introduce the holding arrangement into the depression can be kept uniform. On the other hand, a particularly firm contact between the holding arrangement and a wall of the depression is achieved by the bead. The at least one holding arrangement may be arranged opposite the spring contact arrangement with respect to the contact body or with respect to an extension direction of the contact body. This increases the stability of the contact device against rotation or tilting when the spring contact arrangement is mechanically loaded by a mating contact arrangement. It is expedient if the contact device can be soldered exclusively via solder pads to the circuit board, which are arranged in the assembled state on the upper side of the circuit board. In particular, it is preferred that the holding arrangement is not soldered to the printed circuit board, but that soldering takes place only via the at least one soldering surface. The at least one soldering surface can be aligned in the assembled state parallel to the surface of the circuit board. It is particularly expedient if all solder surfaces are aligned parallel to the surface. Thus, the reflow soldering process can produce stable and reliable surface solder joints. The contact device is particularly suitable for use in the field of power electronics or the control of an engine of a vehicle.

Es ist besonders vorteilhaft, wenn die Halteanordnung eine Zapfenanordnung ist. Eine solche lässt sich konstruktiv einfach herstellen und bietet einen guten Halt. Die Zapfenanordnung kann dabei einen oder mehrere Zapfen aufweisen. Vorzugsweise weist die Zapfenanordnung zwei Zapfen auf. In dem Fall, dass mehr als ein Zapfen vorhanden ist, ist es besonders zweckmäßig, dass jeweils ein Zapfen zur Aufnahme in einer entsprechenden Vertiefung der Leiterplatte vorgesehen ist. Dadurch lässt sich eine besonders gute Verdrehsicherung der Kontaktvorrichtung auf einer Leiterplatte erreichen. Es ist besonders vorteilhaft, wenn jeder Zapfen über einen Wulst verfügt, der an dem zu der Gegenseite der Leiterplatte weisenden Ende des Zapfens vorgesehen sein kann. Es kann auch vorgesehen sein, dass ein Zapfen mit Kanten versehen ist, die im montierten Zustand in die Leiterplatte beziehungsweise in eine Innenwand einer Vertiefung der Leiterplatte eingepresst sind. Besonders zweckmäßig ist dabei, wenn der Zapfen gerade ausgebildet ist. Ein Zapfen kann insbesondere in seinem unteren Endbereich Kanten aufweisen, vorteilhafterweise vier Kanten, die ein Viereck beziehungsweise Rechteck bilden können. So kann sich der Zapfen insbesondere dann, wenn die Vertiefung einen im Wesentlichen runden Querschnitt aufweist, und eine Diagonale des Vierecks beziehungsweise Rechtecks länger ist als der Durchmesser der Vertiefung, besonders gut in die Innenwand der Vertiefung einpressen und so einen zuverlässigen Halt bieten. Es ist vorteilhaft, wenn der Zapfen unterhalb der zum Einpressen in die Innenwand der Vertiefung vorgesehenen Kanten eine sich verjüngende Struktur aufweist, um das Einführen des Zapfens in die Vertiefung zu erleichtern. Mehr als ein Zapfen kann auf diese Art ausgebildet sein.It is particularly advantageous if the holding arrangement is a pin arrangement. Such can be constructively simple to produce and provides a good grip. The pin arrangement may have one or more pins. Preferably, the pin arrangement has two pins. In the event that more than one pin is present, it is particularly expedient that in each case a pin is provided for receiving in a corresponding recess of the printed circuit board. This makes it possible to achieve a particularly good security against rotation of the contact device on a printed circuit board. It is particularly advantageous if each pin has a bead, which may be provided on the facing to the opposite side of the circuit board end of the pin. It can also be provided that a pin is provided with edges which are pressed in the mounted state in the circuit board or in an inner wall of a recess of the circuit board. It is particularly expedient if the pin is straight. A pin can have edges, in particular in its lower end region, advantageously four edges which can form a quadrangle or a rectangle. So the pin can in particular, if the recess has a substantially circular cross-section, and a diagonal of the rectangle or rectangle is longer than the diameter of the recess, press particularly well into the inner wall of the recess and thus provide a reliable grip. It is advantageous if the pin below the edges provided for pressing into the inner wall of the recess has a tapered structure to facilitate the insertion of the pin into the recess. More than one pin can be formed in this way.

Eine Variante, bei der mehr als ein Zapfen verwendet wird, sieht vor, dass Zapfen einander bezüglich des Kontaktkörpers beziehungsweise einer Ausdehnungsrichtung des Kontaktkörpers gegenüberliegen. Somit wird durch die Zapfen ein langer Hebelarm definiert, der zur Stabilität der Halteanordnung beiträgt.A variant in which more than one pin is used, provides that pins face each other with respect to the contact body or an extension direction of the contact body. Thus, a long lever arm is defined by the pins, which contributes to the stability of the holding arrangement.

Ferner kann die Zapfenanordnung mindestens einen Zapfen umfassen, der bezüglich des Kontaktkörpers der Federkontaktanordnung gegenüberliegend angeordnet ist.Furthermore, the pin arrangement may comprise at least one pin, which is arranged opposite with respect to the contact body of the spring contact arrangement.

Bei einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass die mindestens eine Halteanordnung im Wesentlichen orthogonal zur mindestens einen Lötfläche ausgerichtet ist. Dadurch wirken im montierten Zustand die mindestens eine Lötfläche und die mindestens eine Halteanordnung besonders gut zur Verdreh- und Verkippsicherung der Kontaktanordnung zusammen.In one embodiment, it is provided that the at least one holding arrangement is aligned substantially orthogonal to the at least one soldering surface. As a result, in the mounted state, the at least one soldering surface and the at least one holding arrangement cooperate particularly well for twisting and tilting the contact arrangement.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn die Kontaktvorrichtung mindestens zwei Lötflächen umfasst. Dabei können zwei Lötflächen bezüglich des Kontaktkörpers beziehungsweise einer Ausdehnungsrichtung des Kontaktkörpers gegenüberliegend angeordnet sein. Durch mehr als eine Lötfläche lässt sich eine besonders stabile Lötverbindung erreichen. Es kann auch vorgesehen sein, dass sich eine oder mehrere Kontaktlaschen vorzugsweise orthogonal vom Kontaktkörper erstrecken. An einer derartigen Kontaktlasche kann eine Lötfläche vorgesehen sein, die sich im montierten Zustand auf der der Oberseite der Leiterplatte zuweisenden Seite der Kontaktlasche erstreckt. Dabei ist die Lötfläche vorzugsweise parallel zur Oberfläche der Leiterplatte ausgerichtet. Vorzugsweise sind zwei Lötlaschen vorgesehen, die sich bezüglich des Kontaktkörpers auf gegenüberliegenden Seiten orthogonal von dem Kontaktkörper weg erstrecken und an ihrer der Oberfläche der Leiterplatte zugewandten Seite eine Lötfläche aufweisen. Alternativ kann vorgesehen sein, dass eine Kontaktlasche den Kontaktkörper vollständig umgibt, um eine möglichst große Lötfläche bereitzustellen. Als weitere Alternative können drei Kontaktlaschen vorgesehen sein, von denen vorzugsweise eine auf einer Seite des Kontaktkörpers angeordnet ist und zwei weitere auf einer gegenüberliegenden Seite des Kontaktkörpers. Die Kontaktlaschen können unterschiedlich große Lötflächen aufweisen. Somit kann die Kontaktvorrichtung auf eine vorgegebene Kontaktfeldanordnung auf der Leiterplatte angepasst sein.It is particularly advantageous if the contact device comprises at least two soldering surfaces. In this case, two soldering surfaces can be arranged opposite one another with respect to the contact body or an expansion direction of the contact body. More than one soldering surface makes it possible to achieve a particularly stable solder joint. It can also be provided that one or more contact tabs preferably extend orthogonally from the contact body. At such a contact tab, a soldering surface may be provided which extends in the mounted state on the side facing the top of the circuit board side of the contact tab. In this case, the soldering surface is preferably aligned parallel to the surface of the printed circuit board. Preferably, two solder tabs are provided which extend orthogonally away from the contact body with respect to the contact body on opposite sides and have a soldering surface on their side facing the surface of the printed circuit board. Alternatively it can be provided that a contact lug completely surrounds the contact body in order to provide the largest possible soldering surface. As a further alternative, three contact tabs may be provided, one of which is preferably arranged on one side of the contact body and two more on an opposite side of the contact body. The contact tabs can have different sized solder surfaces. Thus, the contact device can be adapted to a predetermined contact field arrangement on the circuit board.

Gemäß einer Weiterbildung ist vorgesehen, dass der Kontaktkörper durch die Federkontaktanordnung ausgebildet ist, um eine kompakte und trotzdem stabile Anordnung zu erreichen.According to one embodiment, it is provided that the contact body is formed by the spring contact arrangement in order to achieve a compact, yet stable arrangement.

Die Federkontaktanordnung und der Kontaktkörper können einstückig ausgebildet sein. Auch die Halteanordnung, insbesondere der oder die Zapfen, und der Kontaktkörper können einstückig ausgebildet sein. Dadurch lässt sich die Kontaktvorrichtung besonders leicht herstellen. Die Kontaktvorrichtung ist vorzugsweise aus einem herkömmlichen leitenden Material wie einem Blech aus einer Metalllegierung hergestellt. Aus einem solchen Blech lässt sich beispielsweise die Federkontaktanordnung einfach herstellen. Auch Kontaktlaschen lassen sich leicht aus einem Blech biegen. Die zum Kontakt mit der Gegenkontaktanordnung vorgesehenen Flächen wie auch andere Flächen der Kontaktvorrichtung können zum Schutz oder zur Verbesserung der elektrischen Leitfähigkeit mit einem zusätzlichen Material überzogen sein, wie beispielsweise einem Edelmetall oder Chrom.The spring contact arrangement and the contact body may be integrally formed. The holding arrangement, in particular the pin or pins, and the contact body may be integrally formed. As a result, the contact device can be produced particularly easily. The contact device is preferably made of a conventional conductive material such as a sheet of a metal alloy. From such a sheet, for example, the spring contact arrangement can be easily produced. Even contact straps can be easily bent out of a metal sheet. The surfaces provided for contact with the mating contact arrangement, as well as other surfaces of the contact device, may be coated with an additional material, such as a noble metal or chromium, to protect or improve electrical conductivity.

Erfindungsgemäß ist ferner eine Leiterplatte mit einer eine Federkontaktanordnung aufweisenden Kontaktvorrichtung vorgesehen, wobei die Kontaktvorrichtung über ein Wiederaufschmelz-Lötverfahren an der Leiterplatte befestigt ist und in der Leiterplatte mindestens eine Vertiefung vorgesehen ist, um mindestens eine Halteanordung der Kontaktvorrichtung aufzunehmen. Bei der Kontaktvorrichtung kann es sich insbesondere um eine der oben beschriebenen Kontaktvorrichtungen handeln.According to the invention a circuit board is further provided with a spring contact arrangement having a contact device, wherein the contact device is attached via a reflow soldering to the circuit board and in the circuit board at least one recess is provided to receive at least one holding arrangement of the contact device. The contact device may in particular be one of the contact devices described above.

Ferner ist erfindungsgemäß ein Verfahren zum Befestigen einer Kontaktvorrichtung mit einer Federkontaktanordnung an einer Leiterplatte vorgesehen. Das Verfahren umfasst den Schritt des Anordnens der Kontaktvorrichtung auf der Leiterplatte, so dass mindestens eine Lötfläche der Kontaktanordnung mittels einer Lötpaste an der Leiterplatte gehalten wird und mindestens eine Halteanordnung der Kontaktvorrichtung in mindestens eine Vertiefung in der Leiterplatte eingeführt wird. Ferner wird ein Schritt mit einem Wiederaufschmelz-Lötverfahren durchgeführt, um die mindestens eine Lötfläche der Kontaktvorrichtung mit der Leiterplatte zu verlöten. Insbesondere kann die Kontaktvorrichtung eine der oben beschriebenen Kontaktvorrichtungen sein. Durch dieses Verfahren lässt sich eine stabile Befestigung einer Kontaktvorrichtung erreichen, die durch ein Oberflächemontageverfahren auf einer Leiterplatte befestigt ist. Die Kontaktvorrichtung kann somit auch mechanische Kräfte aufnehmen, die durch eine Verbindung mit einer Gegenkontaktanordnung ausgeübt werden. Gleichzeitig bleibt die Gegenseite der Leiterplatte für eine Bestückung mit weiteren elektronischen oder elektrischen Bauelementen frei. Als vorteilhaft wird es angesehen, wenn die Kontaktvorrichtung ausschließlich über ein Wiederaufschmelz-Lötverfahren an die Leiterplatte gelötet wird, und kein weiteres Verfahren durchgeführt wird. Besonders vorteilhaft ist es auch, wenn eine Lötverbindung nur über eine parallel zur Oberfläche der Leiterplatte ausgerichtete Lötfläche beziehungsweise über mehrere parallel zur Oberfläche der Leiterplatte ausgerichtete Lötflächen erfolgt. Derartige Lötverbindungen lassen sich leicht kontrollieren und gut in einem Wiederaufschmelz-Lötverfahren herstellen. Dazu werden beim Anordnen der Kontaktvorrichtung die Lötflächen entsprechend ausgerichtet.Furthermore, a method for fastening a contact device with a spring contact arrangement on a printed circuit board is provided according to the invention. The method comprises the step of arranging the contact device on the printed circuit board so that at least one soldering surface of the contact arrangement is held to the printed circuit board by means of a solder paste and at least one holding arrangement of the contact device is inserted into at least one recess in the printed circuit board. Further, a reflow soldering step is performed to solder the at least one solder pad of the contactor to the printed circuit board. In particular, the contact device may be one of the contact devices described above. By this method, a stable attachment of a contact device, which is fixed by a surface mounting method on a circuit board can be achieved. The contact device can thus also absorb mechanical forces exerted by a connection with a mating contact arrangement. At the same time, the opposite side of the printed circuit board remains free for being equipped with further electronic or electrical components. It is considered advantageous if the contact device is soldered to the printed circuit board exclusively via a reflow soldering method, and no further method is carried out. It is also particularly advantageous if a soldered connection takes place only via a soldering surface aligned parallel to the surface of the printed circuit board or over a plurality of soldering surfaces aligned parallel to the surface of the printed circuit board. Such solder joints are easy to control and produce well in a reflow soldering process. For this purpose, the soldering surfaces are aligned accordingly when arranging the contact device.

Die Erfindung wird nun mit Bezug auf die begleitenden Zeichnungen anhand bevorzugter Ausführungsformen beispielhaft erläutert.The invention will now be described by way of example with reference to the accompanying drawings with reference to preferred embodiments.

Es zeigen:Show it:

1 eine Ansicht einer Kontaktvorrichtung; 1 a view of a contact device;

2a und 2b schematische Darstellungen einer Kontaktvorrichtung; 2a and 2 B schematic representations of a contact device;

3a und 3b weitere schematische Darstellungen der Kontaktvorrichtung aus 2a und 2b; 3a and 3b further schematic representations of the contact device 2a and 2 B ;

4 eine schematische Darstellung einer Kontaktvorrichtung, die eine Kontaktfahne eines Motors aufnimmt; 4 a schematic representation of a contact device which receives a contact lug of a motor;

5 eine Schnittansicht einer Kontaktvorrichtung mit zwei Zapfen; 5 a sectional view of a contact device with two pins;

6 ein Flussdiagramm eines Verfahrens zum Befestigen einer Kontaktvorrichtung an einer Leiterplatte; und 6 a flowchart of a method for attaching a contact device to a circuit board; and

7 eine Darstellung einer auf einer Leiterplatte angeordneten Kontaktvorrichtung. 7 an illustration of a arranged on a printed circuit board contact device.

Bei der nachfolgenden Beschreibung der Zeichnungen bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche oder vergleichbare Komponenten.In the following description of the drawings, like reference characters designate like or similar components.

1 zeigt schematisch eine Kontaktvorrichtung 10. Die Kontaktvorrichtung 10 weist einen Kontaktkörper 12 auf, mit dem eine Federkontaktanordnung 13 verbunden ist, die in diesem Beispiel vier Kontaktfedern beziehungsweise Kontaktzungen 14 aufweist. Die Kontaktfedern 14 sind derart eingerichtet, dass sie bei einer Belastung in ihre Ruheposition zurückstreben. Jeweils zwei der Kontaktfedern 14 liegen einander gegenüber. Jede der Kontaktfedern 14 verfügt über eine Kontaktfläche 16. Die Kontaktfedern 14 sind dazu vorgesehen, einen Gegenkontakt wie zum Beispiel einen Kontaktstift oder eine Kontaktfahne aufzunehmen, wenn die Kontaktvorrichtung in einem an eine Leiterplatte montierten Zustand mit einem weiteren elektrischen oder elektronischen Bauelement verbunden werden soll. In diesem Fall wird die Gegenkontaktanordnung zwischen den Kontaktfedern 14 derart federnd aufgenommen, dass die Kontaktflächen 16 in elektrisch leitendem und mechanischem Kontakt mit der Gegenkontaktanordnung stehen. Um einem Gegenkontakt Raum zu bieten und um insbesondere zu verhindern, dass ein Gegenkontakt, wenn er aufgenommen ist, direkt auf die Leiterplatte aufschlägt und diese eventuell beschädigt, ist ein Aufnahmeraum 18 vorgesehen, der durch das Innere des Kontaktkörpers 12 und die Kontaktfedern 14 definiert ist. Es ist auch möglich, anders gestaltete Federkontaktanordnungen 13 zu verwenden, die zur Aufnahme eines Gegenkontakts beziehungsweise einer Gegenkontaktanordnung geeignet sind. Insbesondere ist es nicht notwendig, vier Kontaktfedern 14 zu verwenden. Je nach Erfordernissen können auch beispielsweise nur zwei Kontaktfedern 14 Verwendung finden. Am Kontaktkörper 12 sind weiterhin zwei Kontaktlaschen 20 vorgesehen. Die Kontaktlaschen 20 sind mit dem Kontaktkörper 12 verbunden und stehen etwa orthogonal von diesem ab. In diesem Beispiel sind die Kontaktlaschen 20 aus einem Blech gebogen, aus dem der Kontaktkörper 12 hergestellt ist. An der Unterseite jeder Kontaktlasche 20 ist eine Lötfläche vorgesehen. Jede Lötfläche ist im montierten Zustand im Wesentlichen parallel zur Oberfläche der Leiterplatte ausgerichtet, insbesondere parallel zu einer Oberfläche eines Kontaktfeldes, das zur Kontaktierung der Kontaktlasche vorgesehen ist. Die beiden Kontaktlaschen liegen sich bezüglich des Kontaktkörpers 12 gegenüber, um einen möglichst guten Halt zu bieten. Vorzugsweise sind die Kontaktlaschen 20 derart ausgebildet, dass sich dann, wenn die Kontaktvorrichtung 10 auf einer Leiterplatte angeordnet ist, ein Zwischenraum zwischen Leiterplatte und Lötfläche der Kontaktlasche 20 ergibt, der zur Aufnahme von Lötpaste geeignet ist. Ebenfalls mit dem Kontaktkörper 12 verbunden sind Zapfen 22, von denen in der Abbildung nur einer sichtbar ist. Der zweite Zapfen 22 befindet sich auf der bezüglich des Kontaktkörpers 12 gegenüberliegenden Seite und ist dem sichtbaren Zapfen 22 entsprechend ausgebildet. Die Zapfen 22 sind jeweils dazu vorgesehen, in eine entsprechende Vertiefung der Leiterplatte eingeführt und darin aufgenommen zu werden. Die Zapfen 22 erstrecken sich nicht bis zur gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte, sondern reichen maximal bis zu einem auf der Gegenseite der Leiterplatte liegenden Rand einer durch die Leiterplatte hindurchgehenden Vertiefung. Es ist nicht vorgesehen, dass die Zapfen 22 über eine Lötverbindung an der Leiterplatte angelötet werden. Vielmehr sollen die Zapfen 22 einen mechanischen Kontakt zu einer inneren Wand der sie aufnehmenden Vertiefung der Leiterplatte herstellen, um die Kontaktvorrichtung 10 gegen eine Verdrehung oder Verkippung zu stabilisieren. 1 schematically shows a contact device 10 , The contact device 10 has a contact body 12 on, with which a spring contact arrangement 13 is connected, in this example, four contact springs or reeds 14 having. The contact springs 14 are arranged so that they strive back to their rest position when loaded. Two of the contact springs 14 lie opposite each other. Each of the contact springs 14 has a contact surface 16 , The contact springs 14 are intended to receive a mating contact such as a contact pin or a contact lug when the contact device is to be connected in a mounted state on a circuit board with another electrical or electronic component. In this case, the mating contact arrangement between the contact springs 14 absorbed so resilient that the contact surfaces 16 in electrically conductive and mechanical contact with the mating contact arrangement. In order to provide space for a mating contact and, in particular, to prevent a mating contact, when it is picked up, striking directly onto the circuit board and possibly damaging it, there is a receiving space 18 provided by the interior of the contact body 12 and the contact springs 14 is defined. It is also possible to design differently designed spring contact arrangements 13 to use, which are suitable for receiving a mating contact or a mating contact arrangement. In particular, it is not necessary to use four contact springs 14 to use. Depending on requirements, for example, only two contact springs 14 Find use. At the contact body 12 are still two contact tabs 20 intended. The contact tabs 20 are with the contact body 12 connected and are approximately orthogonal to this. In this example, the contact tabs 20 bent from a metal sheet, from which the contact body 12 is made. At the bottom of each contact tab 20 a soldering surface is provided. Each soldering surface is aligned in the mounted state substantially parallel to the surface of the circuit board, in particular parallel to a surface of a contact pad, which is provided for contacting the contact tab. The two contact tabs are located with respect to the contact body 12 opposite to provide the best possible hold. Preferably, the contact tabs 20 designed such that, when the contact device 10 is arranged on a circuit board, a gap between the circuit board and soldering surface of the contact tab 20 results, which is suitable for receiving solder paste. Also with the contact body 12 connected are pins 22 of which only one is visible in the figure. The second pin 22 is located with respect to the contact body 12 opposite side and is the visible pin 22 trained accordingly. The cones 22 are each intended to be inserted into a corresponding recess of the circuit board and received therein. The cones 22 do not extend to the opposite side of the circuit board, but extend maximally to a lying on the opposite side of the circuit board edge passing through the circuit board depression. It is not intended that the pins 22 be soldered to the circuit board via a solder joint. Much more should the cones 22 make a mechanical contact with an inner wall of the receiving recess of the printed circuit board to the contact device 10 to stabilize against twisting or tilting.

2a und 2b zeigen verschiedene Ansichten einer weiteren Kontaktvorrichtung 10. In 2a ist zu erkennen, dass die Kontaktvorrichtung 10 insgesamt drei Kontaktlaschen 20 aufweist. Zwei dieser Kontaktlaschen 20 sind bezüglich des Kontaktkörpers 12 gegenüber der dritten angeordnet. Auch ist in diesem Beispiel der Kontaktkörper 12 auf der Seite mit den zwei Kontaktlaschen 20 bezüglich seines Umfangs nicht geschlossen. Eine derartig ausgebildete Kontaktvorrichtung 10 lässt sich besonders leicht aus einem Blech herstellen. 2b zeigt eine Querschnittsansicht einer Kontaktvorrichtung 10 der 2a, die eine Kontaktfahne 100 als Gegenkontakt federnd aufnimmt. Die Kontaktfahne 100 erstreckt sich innerhalb des Aufnahmeraums 18, ohne auf die Höhe der Kontaktlaschen 20 beziehungsweise einer nicht gezeigten Leiterplatte vorzustoßen. Durch Aufnahme der Kontaktfahne 100 sind die Kontaktfedern 14 leicht aus ihrer Ruhestellung gedrückt. Durch die Federkraft werden die Kontaktflächen 16 der Kontaktfedern 14 in engen elektrisch leitenden Kontakt mit der Kontaktfahne 100 gedrückt. 2a and 2 B show different views of another contact device 10 , In 2a it can be seen that the contact device 10 a total of three contact tabs 20 having. Two of these contact tabs 20 are with respect to the contact body 12 arranged opposite to the third. Also, in this example, the contact body 12 on the side with the two contact tabs 20 not closed in scope. Such a trained contact device 10 is particularly easy to produce from a sheet. 2 B shows a cross-sectional view of a contact device 10 of the 2a holding a contact flag 100 absorbs as a mating contact resiliently. The contact flag 100 extends inside the recording room 18 , without the height of the contact tabs 20 or a printed circuit board, not shown. By recording the contact lug 100 are the contact springs 14 slightly pushed out of its rest position. Due to the spring force, the contact surfaces 16 the contact springs 14 in close electrically conductive contact with the contact lug 100 pressed.

3a und 3b zeigen den 2a und 2b vergleichbare Ansichten einer Kontaktvorrichtung 10. In 3a ist zu erkennen, dass zwischen gegenüberliegenden Kontaktfedern 14 ein geringfügiger Abstand F vorgesehen ist, so dass sich die Kontaktflächen 16 der Kontaktfedern 14 in der Ruhestellung nicht berühren. Damit wird die Aufnahme eines Gegenkontakts wie beispielsweise der Kontaktfahne 100 erleichtert. Insbesondere wird die Federkontaktanordnung 13 bei Aufnahme eines Gegenkontakts nicht übermäßig mechanisch belastet. 3b ist in eine der 2b entsprechende Querschnittsansicht, in welcher die Kontaktfahne 100 nicht gezeigt ist. Die gezeigten Kontaktfedern 14 sind derart ausgebildet, dass sie sich bis zu einem Abstand A in eine Richtung von der gegenüberliegenden Kontaktfeder 14 weg aus ihrer Ruhestellung bringen lassen, ohne den im Wesentlichen linearen Federkraftbereich zu verlassen. Dies lässt sich durch eine geeignete Wahl der Federeigenschaften unter Berücksichtung der Art des aufzunehmenden Gegenkontakts, der zu erwartenden Belastungen und der gewünschten Qualität der leitenden Verbindung erreichen. Insbesondere soll vermieden werden, dass der elektrische Kontakt zwischen den Kontaktfedern und einem Gegenkontakt aufgrund einer zu weichen, nachgiebigen Feder schnell abreißt. Beispielsweise kann A für eine Kontaktfahne 100, wie sie bei einer Motorsteuerung eingesetzt wird, 0,3 mm betragen. 3a and 3b show the 2a and 2 B comparable views of a contact device 10 , In 3a it can be seen that between opposite contact springs 14 a slight distance F is provided so that the contact surfaces 16 the contact springs 14 do not touch at rest. This is the inclusion of a mating contact such as the contact lug 100 facilitated. In particular, the spring contact arrangement 13 not overloaded mechanically when receiving a mating contact. 3b is in one of the 2 B corresponding cross-sectional view in which the contact lug 100 not shown. The shown contact springs 14 are formed so as to extend to a distance A in a direction from the opposite contact spring 14 away from their rest position, without leaving the substantially linear spring force range. This can be achieved by a suitable choice of the spring properties, taking into account the nature of the mating contact, the expected loads and the desired quality of the conductive connection. In particular, it should be avoided that the electrical contact between the contact springs and a mating contact due to a too soft, yielding spring tears off quickly. For example, A may be for a contact lug 100 , as used in a motor control, be 0.3 mm.

4 zeigt eine schematische Darstellung einer Kontaktvorrichtung 10, die eine Kontaktfahne 100 eines Motors aufnimmt. Die Kontaktfahne 100 steht dabei starr aus dem Motor heraus und stellt eine Kontaktiermöglichkeit zu innerhalb des Motors verwendeten und hier nicht gezeigten elektrischen und/oder elektronischen Komponenten dar. Die Kontaktvorrichtung 10 ist hier in einem Zustand gezeigt, in dem sie auf einer Leiterplatte 120 montiert ist. Die Lötlaschen 20 sind über ein Wiederaufschmelz-Lötverfahren an entsprechende Kontaktfelder der Leiterplatte 120 gelötet. Es ist eine Vertiefung 130 zu erkennen, in der ein in dieser Ansicht verdeckter Zapfen 22 aufgenommen ist. Die Kontaktfahne 100 ist mit einer Kontaktspitze 110 versehen, welche das Einführen der Kontaktfahne 100 in die Federkontaktanordnung 13 erleichtert. Es ist eine Bemaßung (in mm) angegeben, welche für eine Verwendung der Kontaktvorrichtung 10 geeignet sein kann. So kann die Ausdehnung der Kontaktvorrichtung 10 von der Leiterplatte 120 bis zu der Spitze einer Kontaktfeder 14 8,4 mm betragen. Die Länge der Kontaktfahne 100 beträgt 7 mm. Die Eindringtiefe der Kontaktfahne 100 von der Kontaktspitze 110 bis zu einer Kontaktfläche 16 beträgt 2,2 mm, so dass noch ausreichend Platz zum Ausgleich von Bewegungen der Kontaktfahne 100 im Aufnahmeraum 18 verbleibt. Diese Zahlenwerte sind lediglich als Beispiel zu betrachten und können je nach Anwendung unterschiedlich ausfallen. Wie man erkannt, kann die Leiterplatte 120 bei Verwendung mehrerer Kontaktfahnen 100 und mehrerer zugeordneter Kontaktvorrichtungen 10 somit direkt auf einen Motor aufgesteckt werden, ohne dass zur elektrischen Verbindung Kabel notwendig sind. Eine derartige Konstruktion ist selbstverständlich nicht auf Motoren beschränkt. 4 shows a schematic representation of a contact device 10 holding a contact flag 100 of an engine. The contact flag 100 stands rigidly out of the engine and provides a possibility of contacting with electrical and / or electronic components not shown here within the motor. The contact device 10 is shown here in a state where she is on a circuit board 120 is mounted. The solder straps 20 are via a reflow soldering process to corresponding contact pads of the circuit board 120 soldered. It is a depression 130 to recognize, in the one concealed in this view pin 22 is included. The contact flag 100 is with a contact tip 110 provided, which is the insertion of the contact lug 100 in the spring contact arrangement 13 facilitated. A dimension (in mm) is given which indicates the use of the contact device 10 may be suitable. Thus, the extent of the contact device 10 from the circuit board 120 up to the top of a contact spring 14 8.4 mm. The length of the contact lug 100 is 7 mm. The penetration depth of the contact lug 100 from the contact point 110 up to a contact surface 16 is 2.2 mm, so that there is still enough space to compensate for movements of the contact lug 100 in the recording room 18 remains. These numerical values are to be considered as an example only and may vary depending on the application. As you can see, the circuit board 120 when using multiple contact lugs 100 and a plurality of associated contact devices 10 be attached directly to a motor without the need for electrical connection cables. Of course, such a construction is not limited to motors.

5 zeigt eine weitere schematische Ansicht einer Kontaktvorrichtung 10, wie sie in 1 gezeigt ist. Diese Ansicht entspricht einer Schnittansicht durch eine Ebene, die durch die beiden Zapfen 22 definiert wird. Es sind Teile der zwei Zapfen 22 zu erkennen, die einander bezüglich des Kontaktkörpers 12 gegenüberliegen. Ebenfalls zu erkennen sind jeweils an den Zapfen 22 vorgesehene Wulste 24. Jeder der Zapfen 22 ist im montierten Zustand in einer zugehörigen Vertiefung 130 wie beispielsweise einem Durchgangsloch der Leiterplatte 120 aufgenommen. Ein Wulst 24 ist derart ausgebildet, dass er in einem montierten Zustand der Kontaktvorrichtung 10 mit einer Wand der Vertiefung 130 der Leiterplatte 120 in Kontakt steht, in welcher der Zapfen 22 aufgenommen ist. 5 shows a further schematic view of a contact device 10 as they are in 1 is shown. This view corresponds to a sectional view through a plane passing through the two pins 22 is defined. They are parts of the two pins 22 to recognize each other with respect to the contact body 12 are opposite. Also can be seen in each case on the pin 22 provided beads 24 , Each of the cones 22 is in the mounted state in an associated recess 130 such as a through hole of the circuit board 120 added. A bead 24 is formed such that it is in an assembled state of the contact device 10 with a wall of depression 130 the circuit board 120 is in contact, in which the pin 22 is included.

6 zeigt schematisch ein Verfahren zum Befestigen einer Kontaktvorrichtung 10 mit einer Federkontaktanordnung 13 an einer Leiterplatte 120. 6 schematically shows a method for attaching a contact device 10 with a spring contact arrangement 13 on a circuit board 120 ,

In einem ersten Schritt S10 werden Kontaktfelder einer Leiterplatte 120 mit Lötpaste bedeckt. Bei der Lötpaste kann es sich um eine herkömmliche bei einem Wiederaufschmelz-Lötverfahren eingesetzte Lötpaste handeln. Alternativ kann die Lötpaste statt an den Kontaktfeldern an den Lötflächen der Kontaktvorrichtung 10 angebracht werden. Im Schritt S20 wird die Kontaktvorrichtung 10 auf der Leiterplatte 120 angeordnet. Dabei werden die Lötflächen der Kontaktvorrichtung 10 auf zugehörigen Kontaktfeldern der Leiterplatte 120 angeordnet und Zapfen 22 der Kontaktvorrichtung 10 werden in entsprechende Vertiefungen 130 der Leiterplatte 120 eingeführt. Im eingeführten Zustand stehen die Zapfen 22 nicht auf der Gegenseite der Leiterplatte 120 heraus, selbst wenn es sich bei den Vertiefungen 130 um Durchgangslöcher handelt. Durch die Lötpaste klebt die Kontaktvorrichtung 10 auf der Leiterplatte 120. Die Zapfen 22 verhindern eine Verdrehung der Kontaktvorrichtung 10.In a first step S10 contact fields of a printed circuit board 120 covered with solder paste. The solder paste may be a conventional solder paste used in a reflow soldering process. Alternatively, the solder paste, instead of at the contact pads on the solder pads of the contact device 10 be attached. In step S20, the contact device 10 on the circuit board 120 arranged. In this case, the solder surfaces of the contact device 10 on associated contact fields of the circuit board 120 arranged and cones 22 the contact device 10 be in corresponding wells 130 the circuit board 120 introduced. In the inserted state are the pins 22 not on the opposite side of the circuit board 120 even if it is at the depressions 130 around through holes. Through the solder paste sticks the contact device 10 on the circuit board 120 , The cones 22 prevent twisting of the contact device 10 ,

In Schritt S30 wird die Leiterplatte 120 auf bekannte Art einem Wiederaufschmelz-Lötverfahren unterzogen, bei dem die Lötflächen der Kontaktvorrichtung 10 mit der Leiterplatte 120 verlötet werden. Während dieses Verfahrens wird das in der Lötpaste enthaltene Lötmittel verflüssigt, was dazu führen kann, dass die Kontaktvorrichtung 10 aufschwimmt. Durch die Zapfen 22 wird aber selbst in diesem Falle die Kontaktvorrichtung 10 daran gehindert, sich zu verdrehen. Nach Abkühlen des Lötmittels ergibt sich eine solide Flächenlötverbindung zwischen den Kontaktfeldern der Leiterplatte 120 und den Lötflächen der Kontaktvorrichtung 10.In step S30, the circuit board 120 subjected in a known manner to a remelting soldering process, in which the soldering surfaces of the contact device 10 with the circuit board 120 be soldered. During this process, the solder contained in the solder paste is liquefied, which may cause the contactor 10 floats. Through the cones 22 But even in this case, the contact device 10 prevented from twisting. After cooling the solder results in a solid Flächenlötverbindung between the contact pads of the circuit board 120 and the pads of the contactor 10 ,

7 zeigt eine Darstellung einer auf einer Leiterplatte 120 angeordneten Kontaktvorrichtung 10. Die Lötflächen der Kontaktlaschen 20 sind auf nicht gezeigten Kontaktfeldern auf der Oberseite der Leiterplatte 120 angeordnet. In der Ansicht der 7 ist gut zu erkennen, dass der Zapfen 22 in der Vertiefung 130 der Leiterplatte 120 aufgenommen ist. Die Vertiefung 130 ist in diesem Fall ein durch die Leiterplatte 120 durchgehendes Loch. Der Zapfen 22 ist derart in der Vertiefung 130 aufgenommen, das er nicht auf der Gegenseite der Leiterplatte 120 herausragt, sondern sein unteres Ende sich noch innerhalb des durchgehenden Loches befindet. Dieses untere Ende des Zapfens 22 ist in der Art einer sich verjüngenden Zapfenspitze 26 ausgebildet. Am oberen Ende, also dem der Oberseite der Leiterplatte 120 zugeordneten Ende, der Zapfenspitze 26 verfügt der Zapfen 22 über Kanten, die in eine Innenwand der Vertiefung 130 eingepresst sind. In dieser Variante ist kein Wulst am Zapfen 22 vorgesehen. 7 shows a representation of a on a circuit board 120 arranged contact device 10 , The solder surfaces of the contact tabs 20 are on not shown contact fields on top of the circuit board 120 arranged. In the view of 7 it is good to see that the pin 22 in the depression 130 the circuit board 120 is included. The depression 130 is in this case a through the circuit board 120 through hole. The pin 22 is so in the depression 130 he did not record on the opposite side of the circuit board 120 protrudes, but its lower end is still within the through hole. This lower end of the pin 22 is in the form of a tapered pin tip 26 educated. At the upper end, that is the top of the circuit board 120 associated end, the pintle tip 26 has the pin 22 over edges that are in an inner wall of the recess 130 are pressed. In this variant, there is no bead on the pin 22 intended.

Die in der vorstehenden Beschreibung, in den Zeichnungen sowie in den Ansprüchen offenbarten Merkmale der Erfindung können sowohl einzeln als auch in beliebiger Kombination für die Verwirklichung der Erfindung wesentlich sein.The features of the invention disclosed in the foregoing description, in the drawings and in the claims may be essential to the realization of the invention both individually and in any combination.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1010: Kontaktvorrichtungcontact device
1212: KontaktkörperContact body
1313: FederkontaktanordnungSpring contact assembly
1414: Kontaktfedercontact spring
1616: Kontaktflächecontact area
1818: Aufnahmeraumaccommodation space
2020: KontaktlascheContact tab
2222: Zapfenspigot
2424: Wulstbead
2626: Zapfenspitzepin nose
100100: Kontaktfahnecontact tag
110110: Kontaktspitzecontact tip
120120: Leiterplattecircuit board
130130: Vertiefungdeepening

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

DE 102007041904 A1 [0007]
DE 19735409 A1 [0008]

Claims

Contact device ( 10 ), which can be attached to a printed circuit board ( 120 ) is provided in a reflow soldering process, wherein the contact device ( 10 ) comprises: a contact body ( 12 ), - at least one with the contact body ( 12 ), which is suitable for use in a reflow soldering process on the printed circuit board ( 120 ) to be soldered; At least one with the contact body ( 12 ) connected spring contact arrangement ( 13 ) for resiliently receiving a mating contact arrangement; and - at least one with the contact body ( 12 ) connected holding arrangement for receiving in a recess ( 130 ) in the printed circuit board ( 120 ).

Contact device ( 10 ) according to claim 1, wherein the holding arrangement comprises a pin arrangement with preferably two pins ( 22 ).

Contact device ( 10 ) according to claim 2, wherein pins with respect to the contact body ( 12 ) are arranged opposite one another.

Contact device ( 10 ) according to claim 2 or 3, wherein the pin arrangement comprises at least one pin ( 22 ), and the at least one pin ( 22 ) with respect to the contact body ( 12 ) of the spring contact arrangement ( 13 ) is arranged opposite one another.

Contact device ( 10 ) according to one of claims 1 to 4, wherein the holding arrangement is aligned substantially orthogonal to the at least one soldering surface.

Contact device ( 10 ) according to one of claims 1 to 5, wherein the contact device ( 10 ) comprises at least two solder surfaces, which preferably with respect to the contact body ( 12 ) are arranged opposite one another.

Contact device ( 10 ) according to one of claims 1 to 6, wherein the contact body ( 12 ) by the spring contact arrangement ( 13 ) is trained.

Contact device ( 10 ) according to one of claims 1 to 6, wherein the spring contact arrangement ( 13 ) and the contact body ( 12 ) are integrally formed.

Printed circuit board ( 120 ) with a contact device ( 10 ) with a spring contact arrangement ( 13 ), wherein the contact device ( 10 ) via a reflow soldering process on the printed circuit board ( 120 ) and in the printed circuit board ( 120 ) at least one depression ( 130 ) is provided to a holding arrangement of the contact device ( 10 ).

Method for fastening a contact device ( 10 ) with a spring contact arrangement ( 13 ) on a printed circuit board ( 120 ) comprising the steps of: - arranging (S20) the contact device ( 10 ) on the printed circuit board ( 120 ), so that at least one soldering surface of the contact arrangement ( 10 ) by means of a solder paste on the circuit board ( 120 ) and at least one holding arrangement of the contact arrangement ( 10 ) into at least one depression ( 130 ) of the printed circuit board ( 120 ) is introduced; and - performing a reflow soldering process (S30) to form the at least one soldering surface of the contact device (S30). 10 ) with the printed circuit board ( 120 ) to solder.