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DE102008021108A1 - Sensor arrangement producing method, involves contacting sensor element and lead frame with contact connecting element, and covering sensor element by sealing compound, where region of sensor element is free from sealing compound - Google Patents

Sensor arrangement producing method, involves contacting sensor element and lead frame with contact connecting element, and covering sensor element by sealing compound, where region of sensor element is free from sealing compound Download PDF

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DE102008021108A1
DE102008021108A1 DE102008021108A DE102008021108A DE102008021108A1 DE 102008021108 A1 DE102008021108 A1 DE 102008021108A1 DE 102008021108 A DE102008021108 A DE 102008021108A DE 102008021108 A DE102008021108 A DE 102008021108A DE 102008021108 A1 DE102008021108 A1 DE 102008021108A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
sensor
sensor element
potting
area
lead frame
Prior art date
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Ceased
Application number
DE102008021108A
Other languages
German (de)
Inventor
Eric Bootz
Markus Dr. Burgmair
Willibald Reitmeier
Andreas Dr. Wildgen
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Continental Automotive GmbH
Original Assignee
Continental Automotive GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Continental Automotive GmbH filed Critical Continental Automotive GmbH
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Abstract

The method involves contacting a sensor element (502) e.g. pressure sensor, and a lead frame (501) with a contact connecting element (505), and pressing a sealing compound (503), so that the sealing compound completely encloses the contact connecting element. The sensor element is partially covered by the sealing compound, where a region of the sensor element is free from the sealing compound. The sealing compound is guided over a capillary (510) to a sensor arrangement (500), where the capillary is moved relative to the sensor arrangement. An independent claim is also included for a sensor arrangement, comprising a lead frame.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordnung und eine Sensoranordnung.The The invention relates to a method for producing a sensor arrangement and a sensor arrangement.

Sensoren, insbesondere Sensoren die Halbleiterbauelemente umfassen, weisen eine Umhüllung auf. Diese Umhüllung schirmt den Sensor von der Umgebung ab. Daraus ergeben sich unter Umständen verlängerte Antwortzeiten oder die Notwendigkeit, durch eine Eichung den Einfluss der Umhüllung zu ermitteln und entsprechend zu berücksichtigen. Außerdem können Veränderungen in der Beschaffenheit der Kunststoffhülle zu langfristigen Signaländerungen führen, die Fehlmessungen verursachen können.sensors In particular, sensors comprise the semiconductor components, have a serving. This serving shields the sensor from the environment. This results under circumstances extended Response times or the need to influence through a calibration to the serving determine and take into account accordingly. Besides, changes can be in the nature of the plastic shell to long-term signal changes to lead, which can cause incorrect measurements.

Es ist eine Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordnung sowie eine Sensoranordnung anzugeben, die einfach und kostengünstig herzustellen ist und verbesserte Messeigenschaften aufweist.It An object of the invention is a process for the preparation of a Specify sensor arrangement and a sensor arrangement, the simple and cost-effective is to produce and has improved measuring properties.

Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1, einer Sensoranordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 9 beziehungsweise einer Sensoranordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 15.These Task is solved by a method having the features of claim 1, a sensor arrangement with the features of claim 9 or a sensor arrangement with the features of claim 15.

Ein Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordnung umfasst ein Kontaktieren eines Sensorelements und eines Leiterrahmens mit mindestens einem Kontaktverbindungselement. Eine Vergussmasse wird gedruckt, so dass die Vergussmasse das mindestens eine Kontaktverbindungselement vollflächig einschließt. Das Sensorelement wird von der Vergussmasse teilweise bedeckt und ein Bereich des Sensorelements bleibt frei von der Vergussmasse.One Method for producing a sensor arrangement comprises contacting a sensor element and a lead frame with at least one Contact-making element. A potting compound is printed so that the potting compound enclosing the entire surface at least one contact connection element. The Sensor element is partially covered by the potting compound and a Area of the sensor element remains free of the potting compound.

Die Vergussmasse kann über eine relativ zur Sensoranordnung bewegliche Kapillare an die Sensoranordnung geführt werden. In einer weiteren Ausführungsform wird die Sensoranordnung relativ zur Kapillare bewegt. Dies stellt eine möglichst einfache Methode des Drucks der Vergussmasse dar.The Potting compound can over a relative to the sensor assembly movable capillary to the sensor assembly guided become. In a further embodiment the sensor arrangement is moved relative to the capillary. This poses one possible simple method of printing the potting compound.

Das Verfahren kann weiterhin ein Anordnen des Sensorelements in einem Gehäusekörper umfassen. Der Gehäusekörper weist einen vorspringenden Bereich auf, der einen Sensorraum umgibt. Der Gehäusekörper weist weiterhin einen zurückgesetzten Bereich auf, der den Sensorraum in eine Richtung abschließt. Die Vergussmasse wird in den Sensorraum gespritzt, so dass die Vergussmasse mit dem vorspringenden Bereich und dem zurückgesetzten Bereich jeweils eine gemeinsame Kontaktfläche aufweist. Der Sensorraum wird bis zu einer bestimmten Höhe vollständig von der Vergussmasse ausgefüllt. So kann ein stabiler Sensor hergestellt werden, der einfach mit anderen Bauelementen gekoppelt werden kann.The The method may further include arranging the sensor element in one Enclosure body include. The housing body points a projecting portion surrounding a sensor space. The housing body points continue a reset Area on which closes the sensor space in one direction. The Potting compound is injected into the sensor space, so that the potting compound with the projecting area and the reset area respectively has a common contact surface. The sensor space is completely filled up to a certain height by the potting compound. So A stable sensor can be made that easily with others Components can be coupled.

Das Verfahren kann ein Anordnen eines Vergusskörpers an dem Sensorelement umfassen. Der Vergusskörper umgibt den freien Bereich angrenzend und ist ausgebildet, die Vergussmasse in Richtung des freien Bereichs zu begrenzen. So kann der freie Bereich effektiv von Vergussmasse freigehalten werden, so dass der Sensor gute Messeigenschaften aufweist.The Method may include arranging a potting body on the sensor element include. The potting body surrounds the free area adjacent and is formed, the potting compound to limit towards the free area. So can the free Area effectively be kept free of potting compound, so that the Sensor has good measuring properties.

Ein Dichtkörper kann in einer Ausnehmung des Gehäusekörpers angeordnet werden und die Ausnehmung zumindest teilweise gefüllt sein. Der Leiterrahmen wird durch die Ausnehmung geführt. Durch den Dichtkörper bleibt die Ausnehmung frei von Vergussmasse. So kann eine Kontaktierung nach außerhalb der Sensoranordnung geschaffen werden und ein Auslaufen der Vergussmasse aus dem Gehäusekörper möglichst verhindert werden.One sealing body can be arranged in a recess of the housing body be and the recess at least partially filled. The lead frame is passed through the recess. Through the sealing body remains the recess free of potting compound. So can a contact after outside the sensor arrangement are created and leakage of the potting compound out of the housing body as possible be prevented.

Eine Zuleitung kann an den freien Bereich angeordnet werden. Der freie Bereich kann einen Messbereich des Sensorelements umfassen. So kann ein zu messendes Medium über eine Distanz an den Messbereich geführt werden.A Supply line can be arranged at the free area. The free one Range may include a measuring range of the sensor element. So can a medium to be measured a distance to the measuring range are performed.

Das Vergussmaterial kann mindestens eine der Umgebung ausgesetzte Oberfläche ohne äußere formgebende Elemente ausbilden. Dies ermöglicht eine kostengünstige Herstellung einer geschützten Sensoranordnung.The Potting material can at least one exposed to the environment surface without external shaping Train elements. This allows a inexpensive Production of a protected sensor arrangement.

Eine Sensoranordnung umfasst einen Leiterrahmen und mindestens ein Sensorelement, das mit dem Leiterrahmen über mindestens ein Kontaktverbindungselement elektrisch gekoppelt ist. Die Sensoranordnung weist einen Gehäusekörper auf, der einen vorspringenden Bereich und einen zurückgesetzten Bereich aufweist. Der vorspringende Bereich umgibt einen Sensorraum, der von dem zurückgesetzten Bereich in eine Richtung abgeschlossen wird. Die Sensoranordnung umfasst weiterhin einen Vergusskörper, der innerhalb des Sensorraums angeordnet ist. Der Vergusskörper schließt die freiliegenden Flächen des Leiterrahmens und des Kontaktverbindungselements vollständig ein. Der Vergusskörper weist mit dem vorspringenden Bereich und dem zurückgesetzten Bereich jeweils eine gemeinsame Kontaktfläche auf. Das Sensorelement weist mindestens einen Bereich auf, der frei von dem Vergusskörper ist.A Sensor arrangement comprises a lead frame and at least one sensor element, that with the leadframe over at least one contact connection element is electrically coupled. The sensor arrangement has a housing body, which has a projecting Area and a reset Has area. The projecting area surrounds a sensor space, the one of the reset Area is completed in one direction. The sensor arrangement further comprises a potting body, which is arranged within the sensor space. The potting closes the exposed surfaces the lead frame and the contact connection element completely. The potting body points with the projecting area and the recessed area respectively a common contact area on. The sensor element has at least one area which is free from the potting body is.

Das mindestens eine Sensorelement kann ein Halbleiterbauelement sein. Der Bereich, der frei von dem Vergusskörper ist, kann mindestens einen Messbereich des mindestens einen Sensorelements umfassen. Ein weiterer Vergusskörper kann den freien Bereich des Sensorelements angrenzend umgeben und den Vergusskörper in Richtung des Messbereichs abschließen. Eine Zuleitung kann mit einem Ende mit dem Messbereich des Sensorelements gekoppelt sein. Die Sensoranordnung kann mindestens ein weiteres elektronisches Bauelement umfassen, das mit dem Leiterrahmen gekoppelt ist und von dem Vergusskörper umgeben ist. Die Sensoranordnung kann mindestens ein weiters Bauelement umfassen, das von dem Vergusskörper zumindest teilweise umgeben ist und das an das Sensorelement geführt ist. So ist eine Sensoranordnung gegeben, die einfach herzustellen ist, gute Messeigenschaften und eine relativ hohe Störsicherheit aufweist.The at least one sensor element may be a semiconductor component. The region which is free of the potting body may comprise at least one measuring region of the at least one sensor element. Another potting body can umge the free area of the sensor element adjacent and close the potting body in the direction of the measuring range. A supply line can be coupled with one end to the measuring range of the sensor element. The sensor arrangement may comprise at least one further electronic component, which is coupled to the lead frame and is surrounded by the potting body. The sensor arrangement may comprise at least one further component, which is at least partially surrounded by the potting body and which is guided to the sensor element. Thus, a sensor arrangement is given, which is easy to manufacture, has good measuring properties and a relatively high noise immunity.

Eine zweite Ausführungsform der Sensoranordnung umfasst einen Leiterrahmen und mindestens ein Sensorelement, das mit dem Leiterrahmen über mindestens ein Kontaktverbindungselement elektrisch gekoppelt ist. Ein Vergusskörper schließt das Kontaktverbindungselement vollständig ein und weist mindestens eine der Umgebung ausgesetzten Oberfläche auf, wobei das Sensorelement mindestens einen Bereich aufweist, der frei von dem Vergusskörper ist.A second embodiment the sensor arrangement comprises a lead frame and at least one Sensor element electrically connected to the lead frame via at least one contact connection element is coupled. A potting body that concludes Contact connection element completely and has at least one surface exposed to the environment, wherein the sensor element has at least one region which is free from the potting body is.

Das Sensorelement kann ein Halbleiterbauelement sein. Die Oberfläche des Vergusskörpers kann ohne äußere formgebende Elemente ausgebildet sein. Dies ermöglicht eine kostengünstige Herstellung einer geschützten Sensoranordnung.The Sensor element may be a semiconductor device. The surface of the Potting body can without external shaping Be formed elements. This allows a cost-effective production a protected Sensor arrangement.

Weitere Merkmale, Vorteile und Weiterbildungen ergeben sich aus den nachfolgenden in Verbindung mit den 1 bis 6 erläuterten Beispielen. Es zeigen:Other features, advantages and developments will become apparent from the following in connection with the 1 to 6 explained examples. Show it:

1 eine schematische Darstellung einer Sensoranordnung gemäß einer ersten Ausführungsform, 1 a schematic representation of a sensor arrangement according to a first embodiment,

2A und 2B eine schematische Darstellung einer Sensoranordnung gemäß einer weiteren Ausführungsform, 2A and 2 B a schematic representation of a sensor arrangement according to a further embodiment,

3A und 3B eine schematische Darstellung einer Sensoranordnung gemäß einer weiteren Ausführungsform, 3A and 3B a schematic representation of a sensor arrangement according to a further embodiment,

4 eine schematische Darstellung einer Sensoranordnung gemäß einer weiteren Ausführungsform, 4 a schematic representation of a sensor arrangement according to a further embodiment,

5 eine schematische Darstellung einer Sensoranordnung während eines Verfahrensschritts, 5 a schematic representation of a sensor arrangement during a method step,

6 eine schematische Darstellung einer Sensoranordnung gemäß einer weiteren Ausführungsform während eines Verfahrensschritts. 6 a schematic representation of a sensor arrangement according to a further embodiment during a method step.

1 zeigt einen Leiterrahmen 101, der auf einem Trägerelement 106 angeordnet ist. Das Trägerelement ist eingerichtet, den Leiterrahmen 101 und ein Sensorelement 102 zu tragen. Kontaktverbindungselemente 105 stellen einen elektrischen Kontakt zwischen dem Leiterrahmen und Anschlussflächen 107 des Sensorelements 102 bereit. Ein Vergusskörper 103 ist auf dem Trägerelement angeordnet. Das Sensorelement weist einen Messbereich 108 auf. Der Vergusskörper weist eine Oberfläche 109 auf. 1 shows a ladder frame 101 standing on a support element 106 is arranged. The support element is set up, the lead frame 101 and a sensor element 102 to wear. Contact fasteners 105 Make electrical contact between the lead frame and pads 107 of the sensor element 102 ready. A potting body 103 is arranged on the carrier element. The sensor element has a measuring range 108 on. The potting body has a surface 109 on.

Der Vergusskörper umschließt freiliegende Flächen der Kontaktverbindungselemente, die beispielsweise Bonddrähte sind, vollständig. Der Vergusskörper bedeckt das Sensorelement teilweise, so dass ein Bereich 104 unbedeckt bleibt. Der Bereich 104 umfasst den Messbereich 108. Der Vergusskörper 103 bedeckt den Leiterrahmen 101 teilweise. Durch den Vergusskörper 103 sind die elektrischen Kontaktierungen zwischen Sensorelement und Leiterrahmen geschützt. Der Leitrahmen ist in einem an das Sensorelement angrenzenden Bereich von dem Vergusskörper bedeckt.The potting body encloses exposed surfaces of the contact connection elements, which are, for example, bonding wires, completely. The potting body partially covers the sensor element, leaving an area 104 remains uncovered. The area 104 includes the measuring range 108 , The potting body 103 covers the ladder frame 101 partially. Through the potting body 103 the electrical contacts between the sensor element and the lead frame are protected. The guide frame is covered by the potting body in a region adjoining the sensor element.

Bei dem Sensorelement 102 handelt es sich beispielsweise um einen Drucksensor, dessen auf Druck empfindliche Membran als Messbereich 108 ausgebildet ist. Das Sensorelement ist in diesem Ausführungsbeispiel eingerichtet, den Druck eines Arbeitsmediums zu messen. Das Arbeitsmedium kann ein Gas, beispielsweise Luft, oder eine Flüssigkeit sein, beispielsweise ein Öl oder ein Kraftstoff. Das Sensorelement ist in einer Ausführungsform ein Halbleitersensor. In weiteren Ausführungsformen umfasst das Sensorelement ein biologisches, ein chemisches, ein optisches, ein mechanisches oder ein weiteres elektronisches Bauelement.In the sensor element 102 it is, for example, a pressure sensor whose pressure-sensitive membrane as a measuring range 108 is trained. The sensor element is set up in this exemplary embodiment to measure the pressure of a working medium. The working medium may be a gas, for example air, or a liquid, for example an oil or a fuel. The sensor element is in one embodiment a semiconductor sensor. In further embodiments, the sensor element comprises a biological, a chemical, an optical, a mechanical or another electronic component.

Das Sensorelement, insbesondere der unbedeckte Bereich 104 kann durch eine zusätzliche Beschichtung oberflächenpassiviert werden. Die Beschichtung kann Oxide, Nitride oder Carbide umfassen. Die Beschichtung kann auch auf Grundlage von Polyimid oder anderen Polymeren, beispielsweise aus der Gasphase abgeschiedenen Polymeren, insbesondere Parylene umfassen. Auch Edelmetalle können zur Oberflächenpassivierung eingesetzt werden. Das Halbleitermaterial des Sensorelements beziehungsweise die Passivierungsschicht ist chemisch weitgehend unempfindlich gegenüber verschiedenen Arbeitsmedien, wie Alkoholen, Wasser oder Öl. Die Oberflächenpassivierung kann auch mit Hilfe von Silikon erfolgen. Es kann auch eine Kombination verschiedener Schutzschichten verwendet werden.The sensor element, in particular the uncovered area 104 can be surface-passivated by an additional coating. The coating may comprise oxides, nitrides or carbides. The coating may also comprise polyimide or other polymers, for example vapor deposited polymers, in particular parylene. Precious metals can also be used for surface passivation. The semiconductor material of the sensor element or the passivation layer is chemically largely insensitive to various working media, such as alcohols, water or oil. The surface passivation can also be done with the help of silicone. It is also possible to use a combination of different protective layers.

Das Sensorelement wird durch die Passivierung zusätzlich gegenüber Umweltmedien geschützt. Die Anschlussflächen sind nicht von der Passivierungsschicht bedeckt. Die Anschlussflächen 107 werden durch den Vergusskörper 103 vor Umweltmedien geschützt.The sensor element is additionally protected from environmental media by the passivation. The pads are not covered by the passivation layer. The connection surfaces 107 be through the potting body 103 protected from environmental media.

Der Vergusskörper kann Epoxidharz, Duroplast, Thermoplast oder ein Gel umfassen. Der Vergusskörper kann mit Keramik gefüllte Harze umfassen. Der Vergusskörper kann Glaskörner umfassen, deren Konzentration von einer gewünschten Wärmeausdehnung des Vergusskörpers abhängt. Die Konzentration der Glaskörner liegt beispielsweise zwischen 85 und 95%, insbesondere zwischen 88 und 90%. Das Material kann von gewünschten physikalischen Eigenschaften des Vergusskörpers abhängig gewählt werden, beispielsweise von gewünschten Oberflächenenergien. Die Oberfläche des Vergusskörpers bildet sich durch die Oberflächenspannung, also die Grenzspannung zwischen dem Vergusskörper und dem umgrenzenden Gas, beispielsweise Luft. Die Oberfläche 109 steht zumindest teilweise in Kontakt zur Umgebung.The potting body may comprise epoxy resin, thermoset, thermoplastic or a gel. The potting body may comprise ceramic-filled resins. The potting body may comprise glass grains whose concentration depends on a desired thermal expansion of the potting body. The concentration of the glass grains is for example between 85 and 95%, in particular between 88 and 90%. The material can be selected depending on desired physical properties of the potting body, for example of desired surface energies. The surface of the potting body is formed by the surface tension, ie the boundary tension between the potting body and the surrounding gas, for example air. The surface 109 is at least partially in contact with the environment.

2A zeigt einen Leiterrahmen 201, ein Sensorelement 202 und einen Kontaktdraht 205, der das Sensorelement und den Leiterrahmen elektrisch koppelt. Das Sensorelement ist innerhalb eines Gehäusekörpers 206 angeordnet. Der Gehäusekörper weist einen vorspringenden Bereich 208 und einen zurückgesetzten Bereich 209 auf. Der vorspringende Bereich umgibt einen Sensorraum 210, der von dem zurückgesetzten Bereich in eine Richtung abgeschlossen wird und in eine entgegengesetzte Richtung offen ist. Das Sensorelement 202 ist in dem Sensorraum 210 angeordnet. In dem Sensorraum ist ein Vergusskörper 203 angeordnet, so dass das Sensorelement einen unbedeckten Bereich 204 aufweist, der einen Messbereich 213 umfasst. Der Vergusskörper weist mit dem vorspringenden Bereich 208 die gemeinsame Kontaktfläche 207 auf und mit dem zurückgesetzten Bereich 209 die gemeinsame Kontaktfläche 211. 2A shows a ladder frame 201 , a sensor element 202 and a contact wire 205 which electrically couples the sensor element and the lead frame. The sensor element is within a housing body 206 arranged. The case body has a projecting portion 208 and a recessed area 209 on. The projecting area surrounds a sensor space 210 which is terminated from the recessed area in one direction and is open in an opposite direction. The sensor element 202 is in the sensor room 210 arranged. In the sensor space is a potting 203 arranged so that the sensor element an uncovered area 204 which has a measuring range 213 includes. The potting body points with the projecting area 208 the common contact area 207 on and with the reset area 209 the common contact area 211 ,

Der Gehäusekörper 206 umfasst beispielsweise ein Metall. In weiteren Ausführungsformen weist der Gehäusekörper einen Kunststoff oder eine Keramik auf. Er bildet in einer Ausführungsform eine Pre-Mold-Form. Der Gehäusekörper 206 weist im Bereich des zurückgesetzten Bereichs eine Ausnehmung 212 auf. Der Leiterrahmen ist durch die Ausnehmung 212 geführt. Der Leiterrahmen kann außerhalb des Gehäusekörpers von weiteren elektronischen Einrichtungen kontaktiert werden. Der Leiterrahmen 201 stellt eine Kontaktmöglichkeit nach außerhalb der Sensoranordnung dar. Der Leiterrahmen ist von außerhalb des Gehäusekörpers durch die Ausnehmung 212 in den Sensorraum geführt und dort mit dem Sensorelement gekoppelt.The housing body 206 includes, for example, a metal. In further embodiments, the housing body comprises a plastic or a ceramic. It forms in one embodiment a pre-mold. The housing body 206 has a recess in the region of the recessed area 212 on. The lead frame is through the recess 212 guided. The lead frame may be contacted outside of the housing body by other electronic devices. The ladder frame 201 represents a possibility of contact to the outside of the sensor assembly. The lead frame is from outside the housing body through the recess 212 guided into the sensor room and coupled there with the sensor element.

Der Vergusskörper 203 füllt den Sensorraum bis zu einer bestimmten Höhe, so dass der Bereich 204 des Sensorelements frei von Verguss ist. Der Vergusskörper füllt den Sensorraum so hoch, dass der Messbereich 208 des Sensorelementes nicht vom Vergusskörper bedeckt wird. Der Gehäusekörper ist im Bereich der Ausnehmung 212, so nah an den Leiterrahmen 201 geführt, dass der Vergusskörper nicht zwischen Leiterrahmen und Gehäusekörper durch die Ausnehmung nach außerhalb des Gehäu sekörpers reicht. Die Ausnehmung ist durch den Teil des Vergusskörpers abgedichtet, der aus Richtung des Sensorraums in die Ausnehmung reicht. Der Vergusskörper 203 schützt die Kontaktierungsbereiche des Sensorelements und des Leiterrahmens sowie den Kontaktdraht 205, der Vergusskörper fixiert zudem das Sensorelement und den Leiterrahmen innerhalb des Gehäusekörpers und dichtet den Gehäusekörper nach außen hin ab.The potting body 203 fills the sensor room up to a certain height, leaving the area 204 the sensor element is free of encapsulation. The potting body fills the sensor space so high that the measuring range 208 of the sensor element is not covered by the potting body. The housing body is in the region of the recess 212 , so close to the ladder frame 201 guided that the potting body does not extend between the lead frame and housing body through the recess to the outside of the housin sekörpers. The recess is sealed by the part of the potting body, which extends from the direction of the sensor space into the recess. The potting body 203 protects the contacting areas of the sensor element and the lead frame as well as the contact wire 205 , the potting also fixes the sensor element and the lead frame within the housing body and seals the housing body to the outside.

2B zeigt ein weiteres Sensorelement 214, das innerhalb des Gehäusekörpers 206 angeordnet ist. Das weitere Sensorelement 214 ist mit dem Leiterrahmen 201 elektrisch gekoppelt und teilweise von dem Vergusskörper 203 bedeckt. Die elektrisch Kopplung umfasst einen Kontaktdraht, dessen freiliegenden Flächen vollständig von dem Vergusskörper bedeckt sind. Es können auch mehr als zwei Sensorelemente angeordnet sein, beispielsweise drei oder vier. Es kann ein Sensorelement angeordnet sein, das mehrere Messbereiche umfasst, beispielsweise zwei Messbereiche. Es können auch zwei oder mehr Sensorelemente angeordnet sein, die mehrere Messbereiche umfassen, beispielsweise können auf einem Halbleiterelement mehrere Messbereiche ausgebildet sein. 2 B shows another sensor element 214 that inside the housing body 206 is arranged. The further sensor element 214 is with the lead frame 201 electrically coupled and partially from the potting body 203 covered. The electrical coupling comprises a contact wire whose exposed surfaces are completely covered by the potting body. It can also be arranged more than two sensor elements, for example, three or four. It may be arranged a sensor element comprising a plurality of measuring ranges, for example, two measuring ranges. It is also possible to arrange two or more sensor elements which comprise a plurality of measuring regions, for example a plurality of measuring regions can be formed on a semiconductor element.

3A und 3B zeigen einen Leiterrahmen 301, auf dem ein Sensorelement 302 angeordnet ist. Das Sensorelement ist über Kontaktdrähte 305 elektrisch mit dem Leiterrahmen gekoppelt. Das Sensorelement umfasst einen Bereich 304, in dem der Messbereich des Sensorelements angeordnet ist. Beispielsweise ist eine drucksensible Membran eines Drucksensors in dem Bereich 304 angeordnet. Der Leiterrahmen 301, sowie die Kontaktdrähte 305 sind von einem Vergusskörper 303 umschlossen. Der Bereich 304 wird von einem weiteren Vergusskörper 306 angrenzend umgeben. 3A and 3B show a ladder frame 301 on which a sensor element 302 is arranged. The sensor element is via contact wires 305 electrically coupled to the lead frame. The sensor element comprises an area 304 in which the measuring range of the sensor element is arranged. For example, a pressure-sensitive membrane of a pressure sensor is in the range 304 arranged. The ladder frame 301 , as well as the contact wires 305 are from a potting body 303 enclosed. The area 304 is from a further potting 306 surrounded adjacent.

3A zeigt eine Aufsicht auf ein Sensorelement 302, das teilweise von dem Vergusskörper 303 bedeckt ist. Der Vergusskörper 303 reicht bis an den weiteren Vergusskörper 306. Der weitere Vergusskörper 306 grenzt den Vergusskörper 303 in Richtung des freien Bereichs 304 gegenüber dem Vergusskörper 303 ab. 3A shows a plan view of a sensor element 302 partly from the potting body 303 is covered. The potting body 303 extends to the other potting 306 , The further potting body 306 adjoins the potting body 303 towards the free area 304 opposite the potting body 303 from.

In 3B zeigt einen Querschnitt einer Anordnung wie in 3A gezeigt. Der weitere Vergusskörper 306 verhindert möglichst, dass das Vergussmaterial 303 auf den Bereich 304 gelangt. Der Vergusskörper 303 wird bis zu einer Höhe, die niedriger ist als die Höhe des weiteren Vergusskörpers 306, auf die Anordnung gefüllt und kann sich auf der Anordnung verteilen. Durch den Vergusskörper 306 dringt der Vergusskörper 303 nicht auf den Bereich 304, der frei von Vergussmasse ist.In 3B shows a cross section of an arrangement as in 3A shown. The further potting body 306 prevents as possible that the potting material 303 on the area 304 arrives. The potting body 303 gets up to a height that is lower is the height of the further potting body 306 , filled on the arrangement and can be distributed on the arrangement. Through the potting body 306 penetrates the potting body 303 not on the area 304 which is free of potting compound.

Der weitere Vergusskörper 306 ist beispielsweise auf das Sensorelement geklebt. Er umfasst beispielsweise Epoxidharz, Silikone, Duroplast oder Thermoplast. Der weitere Vergusskörper 306 kann ein mit Keramik gefülltes Harz umfassen, er kann weiterhin Elemente, die SiO2 umfassen, aufweisen. Der weitere Vergusskörper 306 kann über ein Dispensverfahren auf das Sensorelement aufgebracht sein. Der weitere Vergusskörper 306 wird an dem Sensorelement 302 angeordnet, bevor der Vergusskörper 303 angeordnet wird. Der weitere Vergusskörper 306 kann wie im gezeigten Ausführungsbeispiel in der Aufsicht im Wesentlichen ringförmig sein, er kann aber auch eine andere Form aufweisen, die geeignet ist den freien Bereich 304 zu umgeben, beispielsweise rechteckig.The further potting body 306 is glued to the sensor element, for example. It includes, for example, epoxy resin, silicones, thermoset or thermoplastic. The further potting body 306 may comprise a ceramic-filled resin, it may further comprise elements comprising SiO 2 . The further potting body 306 can be applied to the sensor element via a dispensing method. The further potting body 306 becomes on the sensor element 302 arranged before the potting body 303 is arranged. The further potting body 306 can be substantially annular in plan view as in the embodiment shown, but it can also have a different shape, which is suitable for the free area 304 to surround, for example, rectangular.

4 zeigt einen Leiterrahmen 401, an dem ein Sensorelement 402 angeordnet ist. Das Sensorelement 402 ist über mindestens einen Kontaktdraht 405 mit dem Leiterrahmen elektrisch verbunden. Das Sensorelement 402 weist einen Bereich 404 auf, der die sensiblen Messbereiche des Sensorelements umfasst. Mit diesem Bereich ist eine Zuleitung 406 gekoppelt, über die ein Medium an das Sensorelement geführt werden kann. Mit dem Leiterrahmen ist ein weiteres elektronisches Bauelement 407 gekoppelt. Der Leiterrahmen ist in einem Gehäusekörper 408 angeordnet. 4 shows a ladder frame 401 to which a sensor element 402 is arranged. The sensor element 402 is via at least one contact wire 405 electrically connected to the lead frame. The sensor element 402 has an area 404 on, which includes the sensitive measuring ranges of the sensor element. With this area is a supply line 406 coupled via which a medium can be guided to the sensor element. With the lead frame is another electronic component 407 coupled. The lead frame is in a housing body 408 arranged.

Der Gehäusekörper umgibt mit einem vorspringenden Bereich 412 einen Sensorraum, in dem ein Teil des Leiterrahmens angeordnet ist. Das Sensorelement 402 und das weitere elektronische Bauelement 407 sind innerhalb des Sensorraums mit dem Leiterrahmen gekoppelt. Das Sensorelement 402 und das weitere elektronische Bauelement 407 können direkte Kontaktierungen mit dem Leiterrahmen aufweisen. Der Gehäusekörper umgibt eine Ausnehmung 411. Der Leiterrahmen ist durch die Ausnehmung 411 des Gehäusekörpers aus dem Sensorraum geführt. Die Ausnehmung umfasst eine Dichtung 409, die den Sensorraum im Bereich der Ausnehmung abdichtet. Die Dichtung kann einen Kunststoff umfassen, sie kann auch ein anderes Material umfassen, beispielsweise einen Klebstoff oder eine Keramik.The housing body surrounds with a projecting area 412 a sensor space in which a part of the lead frame is arranged. The sensor element 402 and the other electronic component 407 are coupled within the sensor space to the lead frame. The sensor element 402 and the other electronic component 407 can have direct contact with the lead frame. The housing body surrounds a recess 411 , The lead frame is through the recess 411 the housing body out of the sensor room. The recess comprises a seal 409 , which seals the sensor space in the region of the recess. The seal may comprise a plastic, it may also comprise another material, for example an adhesive or a ceramic.

Der Sensorraum ist mit einem Vergusskörper 403 gefüllt. Der Vergusskörper umgibt das Sensorelement 402 mit Ausnahme des Bereichs 404, das elektronische Bauelement 407, den Kontaktdraht 405 sowie einen Teil der Zuleitung 406. Der Vergusskörper 403 weist an den Seitenwänden und im Bodenbereich des Sensorraums Kontaktflächen mit dem Gehäusekörper auf. Der Vergusskörper hat eine Oberfläche 413, die mit der Umgebung in Kontakt steht. Andere Außenflächen des Vergusskörpers sind mit dem Gehäusekörper 408 in Kontakt. Der Gehäusekörper 408 kann strukturiert sein, um die Haftung zwischen dem Vergusskörper 403 und dem Gehäusekörper zu erhöhen. Die Innenseiten des Gehäusekörpers 408 weisen beispielsweise Rillen oder eine aufgeraute Oberfläche auf.The sensor room is equipped with a potting body 403 filled. The potting surrounds the sensor element 402 except the area 404 , the electronic component 407 , the contact wire 405 and part of the supply line 406 , The potting body 403 has contact surfaces with the housing body on the side walls and in the bottom area of the sensor space. The potting body has a surface 413 that is in contact with the environment. Other outer surfaces of the potting body are connected to the housing body 408 in contact. The housing body 408 can be structured to increase the adhesion between the potting body 403 and increase the housing body. The insides of the case body 408 have, for example, grooves or a roughened surface.

Die Dichtung 411 verhindert, dass das Material, aus dem der Gehäusekörper 403 gefertigt ist, durch die Ausnehmung 411 aus dem Sensorraum gelangen kann. Das elektronische Bauelement 407 ist beispielsweise ein Kondensator, es kann aber auch ein anderes zur Unterstützung des Sensorelements dienendes Bauelement sein, beispielsweise ein integrierter Schaltkreis, insbesondere ein ASIC. Es können auch mehrere, beispielsweise zwei oder mehr, elektronische Bauelemente mit dem Leiterrah men 401 gekoppelt sein, und mit diesem über Verbindungsleitungen elektrisch gekoppelt sein.The seal 411 prevents the material from which the housing body 403 is made through the recess 411 can get out of the sensor room. The electronic component 407 is, for example, a capacitor, but it can also be another component serving to support the sensor element, for example an integrated circuit, in particular an ASIC. It can also several, for example, two or more, electronic components with the Leiterrah men 401 be coupled, and be electrically coupled thereto via connecting lines.

Von dem Vergusskörper 403 können weitere Bauelemente zumindest teilweise eingeschlossen sein. In einer Ausführungsform ist eine weitere Zuleitung 414 durch die Ausnehmung 411 geführt und reicht bis zu dem Sensorelement 402. Über die weitere Zuleitung 414 kann beispielsweise bei Relativdrucksensoren ein Druckausgleich stattfinden.From the potting body 403 For example, further components may be at least partially enclosed. In one embodiment, another supply line 414 through the recess 411 guided and extends to the sensor element 402 , About the further supply line 414 For example, pressure compensation can take place in the case of relative pressure sensors.

Die Zuleitung 406 verhindert, dass Material des Vergusskörpers 403 an den Bereich 404 gelangen kann. Während des Herstellverfahrens kann das Material nicht an den Bereich 404 fließen. Die Zuleitung 406 wird an dem Bereich 404 positioniert, bevor der Vergusskörper in den Sensorraum eingebracht wird. Durch den Vergusskörper 403 wird die Zuleitung mechanisch fixiert. Während des Herstellverfahrens kann ein Stempel an dem Bereich 404 angeordnet werden, der nach dem Ausbilden des Vergusskörpers wieder entfernt wird und eine Ausnehmung des Vergusskörpers 403 im Bereich 404 hinterlässt.The supply line 406 prevents material of the potting body 403 to the area 404 can get. During the manufacturing process, the material can not reach the area 404 flow. The supply line 406 will be at the area 404 positioned before the potting body is introduced into the sensor space. Through the potting body 403 The supply line is mechanically fixed. During the manufacturing process, a stamp on the area 404 are arranged, which is removed after the formation of the potting body again and a recess of the potting 403 in the area 404 leaves.

Der Gehäusekörper kann ein Gewinde 410 aufweisen, durch das der Gehäusekörper mit weiteren Bauteilen durch eine Schraubverbindung gekoppelt werden kann. Der Leiterrahmen 401 kann auf der dem Sensorraum angewandten Seite des Gehäusekörpers, nachdem der Leiterrahmen und die Ausnehmung 411 geführt ist, einen Stecker ausbilden. Der Stecker bildet eine Möglichkeit, die Sensoranordnung über eine Steckverbinderkopplung mit weiteren Bauelementen, beispielsweise einer Auswerteeinheit, elektrisch zu kontaktieren. Die weiteren Bauelemente, beispielsweise die Auswerteeinheit, können auch mit dem Leiterrahmen über Kontaktdrähte verbunden sein oder direkt über eine Lötverbindung. Das Sensorelement kann als Flip-Chip ausgebildet sein und ohne weitere Elemente mit dem Leiterrahmen elektrisch gekoppelt sein. Der Vergusskörper 403 schützt den Kontaktbereich zwischen Sensorelement und Leiterrahmen und kann die Kopplung zwischen Sensorelement und Leiterrahmen mechanisch stabilisieren.The housing body can be threaded 410 have, by which the housing body can be coupled to other components by a screw connection. The ladder frame 401 can on the side of the housing body applied to the sensor space, after the lead frame and the recess 411 is guided, form a plug. The plug forms a possibility of electrically contacting the sensor arrangement via a connector coupling with further components, for example an evaluation unit. The other components, such as the evaluation, may also be connected to the lead frame via contact wires or directly via a solder joint. The sensor element can be designed as a flip-chip be and be electrically coupled without further elements to the lead frame. The potting body 403 protects the contact area between the sensor element and the lead frame and can mechanically stabilize the coupling between the sensor element and the lead frame.

5 zeigt eine Sensoranordnung 500. Die Sensoranordnung umfasst ein Sensorelement 502, das einen Messbereich 508 aufweist. Das Sensorelement weist Anschlussflächen 507 auf, an denen Kontaktdrähte 505 elektrisch gekoppelt sind. Die Kontaktdrähte 505 sind jeweils mit einem Ende mit einem Leiterrahmen 501 elektrisch gekoppelt. Das Sensorelement 502 und der Leiterrahmen 501 sind auf einem Trägerelement 506 angeordnet, das eingerichtet ist das Sensorelement und den Leiterrahmen zu tragen. Das Trägerelement 506 bildet beispielsweise mit dem Leiterrahmen 501 eine Leiterplatte. 5 shows a sensor arrangement 500 , The sensor arrangement comprises a sensor element 502 that has a measuring range 508 having. The sensor element has connection surfaces 507 on where contact wires 505 are electrically coupled. The contact wires 505 are each with one end with a lead frame 501 electrically coupled. The sensor element 502 and the ladder frame 501 are on a support element 506 arranged to be adapted to carry the sensor element and the lead frame. The carrier element 506 forms for example with the lead frame 501 a circuit board.

Über eine Kapillare 510 wird Vergussmasse 503 auf die Sensoranordnung gedruckt. Die Kapillare 510 ist relativ zur Sensoranordnung 500 beweglich. Die Sensoranordnung 500 kann unbeweglich angeordnet sein, und die Kapillare 510 relativ dazu beweglich. In einer weiteren Ausführungsform ist die Kapillare 510 unbeweglich angeordnet und die Sensoranordnung 500 wird relativ zur Kapillare 510 bewegt.About a capillary 510 becomes potting compound 503 printed on the sensor assembly. The capillary 510 is relative to the sensor array 500 movable. The sensor arrangement 500 may be immobile, and the capillary 510 relatively movable. In another embodiment, the capillary 510 immovably arranged and the sensor arrangement 500 becomes relative to the capillary 510 emotional.

Über die Kapillare 510 wird die Vergussmasse 503 an die Stellen der Sensoranordnung 500 geführt, die durch die Vergussmasse 503 geschützt werden sollen. Insbesondere werden die Anschlussflächen 507, der Kontaktdraht 505 und der Leiterrahmen 501 von der Vergussmasse bedeckt. Die Vergussmasse, weist eine genügend hohe Oberflächenspannung auf, um ohne weitere formgebende Elemente eine Oberfläche 509 auszubilden. Die Vergussmasse bedeckt einen Bereich des Sensorelements 504 nicht, der den Messbereich 508 umfasst. Es können auch während des Druckvorgangs Elemente angeordnet werden, die das Ausbreiten der Vergussmasse 503 in bestimmten Bereichen einschränken. Der Bereich 504 kann während des Druckvorgangs bedeckt werden, um den Bereich 504 frei von Vergussmasse 503 zu halten, beispielsweise durch einen Stempel.About the capillary 510 becomes the potting compound 503 to the locations of the sensor arrangement 500 guided by the potting compound 503 should be protected. In particular, the pads are 507 , the contact wire 505 and the ladder frame 501 covered by the potting compound. The potting compound, has a sufficiently high surface tension to a surface without further shaping elements 509 train. The casting compound covers a region of the sensor element 504 not that of the measuring range 508 includes. It can be arranged during the printing process elements that the spreading of the potting compound 503 in certain areas. The area 504 can be covered during printing to the area 504 free of potting compound 503 to keep, for example by a stamp.

Die Vergussmasse 503 härtet nach dem Druckvorgang aus. Die Vergussmasse kann beispielsweise Temperatur- oder UV-härtend sein, sie kann auch über ein Ausdampfen eines Lösungsmittels aushärten. Die Vergussmasse umfasst beispielsweise ein Epoxidharz, Duroplast, Thermoplast oder ein Gel. Die Vergussmasse kann ein mit einer Keramik gefülltes Harz umfassen, sie kann weiterhin Elemente aufweisen, die SiO2 umfassen oder weitere Materialien, die eine geringe Wärmeausdehnung aufweisen. Die Vergussmasse umfasst ein Material, das über ein Dispensverfahren verarbeitbar ist.The potting compound 503 Cures after printing. The potting compound may be, for example, temperature or UV curing, it can also cure by evaporation of a solvent. The potting compound comprises, for example, an epoxy resin, thermoset, thermoplastic or a gel. The potting compound may comprise a resin filled with a ceramic, it may further comprise elements comprising SiO 2 or other materials having a low thermal expansion. The potting compound comprises a material that can be processed via a dispensing method.

6 zeigt eine Sensoranordnung 600, die einen Gehäusekörper 606 umfasst. Der Gehäusekörper weist einen vorspringenden Bereich 608 und einen zurückgesetzten Bereich 609 auf. Der vorspringende Bereich 608 umgibt einen Sensorraum 612. Der Sensorraum 612 wird von dem zurückgesetzten Bereich 609 in eine Richtung abgeschlossen. Innerhalb des Sensorraums 612 wird ein Sensorelement 602 angeordnet, dass über einen Kontaktdraht 605 mit einem Leiterrahmen 601 elektrisch gekoppelt ist. Der Leiterrahmen 601 wird durch eine Ausnehmung 614 im zurückgesetzten Bereich 609 des Gehäusekörpers 606 aus dem Sensorraum geführt. 6 shows a sensor arrangement 600 that has a housing body 606 includes. The case body has a projecting portion 608 and a recessed area 609 on. The projecting area 608 surrounds a sensor room 612 , The sensor room 612 is from the reset area 609 completed in one direction. Inside the sensor room 612 becomes a sensor element 602 arranged that over a contact wire 605 with a ladder frame 601 is electrically coupled. The ladder frame 601 is through a recess 614 in the reset area 609 of the housing body 606 out of the sensor room.

Der Sensorraum wird mit einer Vergussmasse 603 gefüllt. Die Vergussmasse 603 wird mittels eines Dispensverfahrens über eine Kapillare 610 in den Sensorraum gefüllt. Der Abstand zwischen dem Leiterrahmen 601 und dem Gehäusekörper 606 ist im Bereich der Ausnehmung des zurückgesetzten Bereichs so gering, dass die Vergussmasse 603 nicht aus dem Gehäuse 606 gelangen kann.The sensor room is covered with a potting compound 603 filled. The potting compound 603 is by means of a dispensing method via a capillary 610 filled in the sensor room. The distance between the lead frame 601 and the housing body 606 is in the region of the recess of the recessed area so low that the potting compound 603 not out of the case 606 can get.

Die Vergussmasse 603 dichtet die Ausnehmung im zurückgesetzten Bereich ab. Die Vergussmasse bildet mit dem zurückgesetzten Bereich 609 eine gemeinsame Kontaktfläche 611. Die Vergussmasse 603 bildet mit dem vorspringenden Bereich 608 eine gemeinsame Kontaktfläche 607. Der Gehäusekörper kann im Bereich der Kontaktflächen 611 und 607 Strukturierungen aufwei sen, um die Adhäsion von Vergussmasse und Gehäusekörper zu erhöhen. Die Vergussmasse 603 wird so hoch in den Sensorraum 612 gefüllt, dass zu schützende Bereiche der Sensoranordnung von der Vergussmasse unmittelbar umschlossen sind.The potting compound 603 seals the recess in the recessed area. The potting compound forms with the recessed area 609 a common contact area 611 , The potting compound 603 forms with the projecting area 608 a common contact area 607 , The housing body can be in the area of the contact surfaces 611 and 607 Structures aufwei sen to increase the adhesion of potting compound and housing body. The potting compound 603 gets so high in the sensor room 612 filled, that to be protected areas of the sensor assembly are directly enclosed by the potting compound.

Die zu schützenden Bereiche umfassen insbesondere den Leiterrahmen innerhalb des Sensorraums, den Kontaktdraht 605 und einen zur Kontaktierung eingerichteten Bereich des Sensorelements 602. Das Sensorelement 602 weist einen Bereich 604 auf, der nicht von der Vergussmasse bedeckt wird. Dieser Bereich umfasst insbesondere einen Messbereich 613. Die Vergussmasse 603 bildet abhängig von den Materialeigenschaften entweder eine glatte Oberfläche aus, sie kann aber auch wie gezeigt durch ihre Oberflächenspannung bedingte Rundungen aufweisen.In particular, the areas to be protected include the lead frame within the sensor space, the contact wire 605 and an area of the sensor element configured for contacting 602 , The sensor element 602 has an area 604 on which is not covered by the potting compound. This area comprises in particular a measuring range 613 , The potting compound 603 Depending on the material properties, it either forms a smooth surface, but it can also have rounding due to its surface tension, as shown.

101101
Leiterrahmenleadframe
102102
Sensorelementsensor element
103103
Vergusskörperpotting
104104
unbedeckter Bereichuncovered Area
105105
KontaktverbindungselementContact-making element
106106
Trägerelementsupport element
107107
Anschlussflächeterminal area
108108
Messbereichmeasuring range
109109
Oberflächesurface
201201
Leiterrahmenleadframe
202202
Sensorelementsensor element
203203
Vergusskörperpotting
204204
unbedeckter Bereichuncovered Area
205205
Kontaktdrahtcontact wire
206206
Gehäusekörperhousing body
207207
Kontaktflächecontact area
208208
vorspringender Bereichprojecting Area
209209
zurückgesetzter Bereichrecessed Area
210210
Sensorraumsensor chamber
211211
Kontaktflächecontact area
212212
Ausnehmungrecess
213213
Messbereichmeasuring range
214214
Sensorelementsensor element
301301
Leiterrahmenleadframe
302302
Sensorelementsensor element
303303
Vergusskörperpotting
304304
freier Bereichfree Area
305305
Kontaktdrahtcontact wire
306306
weiterer VergusskörperAnother potting
401401
Leiterrahmenleadframe
402402
Sensorelementsensor element
403403
Vergusskörperpotting
404404
freier Bereichfree Area
405405
Kontaktdrahtcontact wire
406406
Zuleitungsupply
407407
elektronisches Bauelementelectronic module
408408
Gehäusekörperhousing body
409409
Dichtungpoetry
410410
Gewindethread
411411
Ausnehmungrecess
412412
vorspringender Bereichprojecting Area
413413
Oberflächesurface
414414
Zuleitungsupply
500500
Sensoranordnungsensor arrangement
501501
Leiterrahmenleadframe
502502
Sensorelementsensor element
503503
Vergussmassepotting compound
504504
unbedeckter Bereichuncovered Area
505505
Kontaktdrahtcontact wire
506506
Trägerelementsupport element
507507
Anschlussflächeterminal area
508508
Messbereichmeasuring range
509509
Oberflächesurface
510510
Kapillarecapillary
600600
Sensoranordnungsensor arrangement
601601
Leiterrahmenleadframe
602602
Sensorelementsensor element
603603
Vergussmassepotting compound
604604
unbedeckter Bereichuncovered Area
605605
Kontaktdrahtcontact wire
606606
Gehäusekörperhousing body
607607
Kontaktflächecontact area
608608
vorspringender Bereichprojecting Area
609609
zurückgesetzter Bereichrecessed Area
610610
Kapillarecapillary
611611
Kontaktflächecontact area
612612
Sensorraumsensor chamber
613613
Messbereichmeasuring range
614614
Ausnehmungrecess

Claims (20)

Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordnung (500), umfassend: – Kontaktieren eines Sensorelements (502) und eines Leiterrahmens (501) mit mindestens einem Kontaktverbindungselement (505); – Drucken einer Vergussmasse (503), so dass die Vergussmasse (503) das mindestens eine Kontaktverbindungselement (505) vollflächig einschließt, das Sensorelement (502) von der Vergussmasse (503) teilweise bedeckt wird und ein Bereich (504) des Sensorelements (502) frei von der Vergussmasse (503) ist.Method for producing a sensor arrangement ( 500 ), comprising: - contacting a sensor element ( 502 ) and a ladder frame ( 501 ) with at least one contact connection element ( 505 ); - Printing a potting compound ( 503 ), so that the potting compound ( 503 ) the at least one contact connection element ( 505 ) includes the entire surface, the sensor element ( 502 ) of the potting compound ( 503 ) is partially covered and an area ( 504 ) of the sensor element ( 502 ) free of the potting compound ( 503 ). Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die Vergussmasse (503) über eine relativ zur Sensoranordnung (500) bewegliche Kapillare (510) an die Sensoranordnung geführt wird.Process according to Claim 1, in which the casting compound ( 503 ) via a relative to the sensor arrangement ( 500 ) movable capillaries ( 510 ) is guided to the sensor array. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die Vergussmasse (503) über eine Kapillare (510) an die Sensoranordnung geführt wird und die Sensoranordnung relativ zur Kapillare (510) bewegt wird.Process according to Claim 1, in which the casting compound ( 503 ) via a capillary ( 510 ) is guided to the sensor arrangement and the sensor arrangement relative to the capillary ( 510 ) is moved. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, weiterhin umfassend: – Anordnen des Sensorelements (602) in einem Gehäusekörper (606), der einen vorspringenden Bereich (608) aufweist, der einen Sensorraum (612) umgibt, und einen zurückgesetzten Bereich (609) aufweist, der den Sensorraum in eine Richtung abschließt; – Spritzen der Vergussmasse (603) in den Sensorraum (612), so dass die Vergussmasse (603) mit dem vorspringenden Bereich (608) und dem zurückgesetzten Bereich (609) jeweils eine gemeinsame Kontaktflächen (607; 611) aufweist und den Sensorraum bis zu einer bestimmten Höhe vollständig ausfüllt.Method according to one of claims 1 to 3, further comprising: - arranging the sensor element ( 602 ) in a housing body ( 606 ), which has a projecting area ( 608 ) having a sensor space ( 612 ) and a reset area ( 609 ) which closes the sensor space in one direction; - spraying the potting compound ( 603 ) into the sensor space ( 612 ), so that the potting compound ( 603 ) with the projecting area ( 608 ) and the reset area ( 609 ) each have a common contact surfaces ( 607 ; 611 ) and completely fills the sensor space up to a certain height. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, umfassend: Anordnen eines Vergusskörpers (306) an dem Sensorelement (301), der den freien Bereich (304) angrenzend umgibt und ausgebildet ist, die Vergussmasse in Richtung des freien Bereichs zu begrenzen.Method according to one of claims 1 to 4, comprising: arranging a potting body ( 306 ) on the sensor element ( 301 ), the free area ( 304 ) is adjacent and formed to limit the potting compound in the direction of the free area. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, umfassend: Anordnen eines Dichtkörpers (409) in einer Ausnehmung (411) des Gehäusekörpers (408), durch die der Leitrahmen (401) geführt wird, so dass die Ausnehmung (411) frei von der Vergussmasse ist und die Ausnehmung (411) zumindest teilweise gefüllt ist.Method according to claim 4 or 5, comprising: arranging a sealing body ( 409 ) in a recess ( 411 ) of the housing body ( 408 ), through which the lead frame ( 401 ), so that the recess ( 411 ) is free from the potting compound and the recess ( 411 ) is at least partially filled. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, umfassend ein Anordnen einer Zuleitung (406) an den freien Bereich (404).Method according to one of claims 1 to 6, comprising arranging a supply line ( 406 ) to the free area ( 404 ). Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei der freie Bereich (504) einen Messbereich (508) des Sensorelements umfasst.Method according to one of claims 1 to 7, wherein the free area ( 504 ) a measuring range ( 508 ) of the sensor element. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei dem das Vergussmaterial (503) mindestens eine der Umgebung ausgesetzte Oberfläche (509) ohne äußere formgebende Elemente ausbildet.Method according to one of claims 1 to 8, wherein the potting material ( 503 ) at least one surface exposed to the environment ( 509 ) without external shaping elements. Sensoranordnung, umfassend: – einen Leiterrahmen (201), – mindestens ein Sensorelement (202), das mit dem Leiterrahmen (201) über mindestens ein Kontaktverbindungselement (205) elektrisch gekoppelt ist, – ein Gehäusekörper (206), der einen vorspringenden Bereich (208) aufweist, der einen Sensorraum (210) umgibt, in dem das Sensorelement (202) angeordnet ist, und der einen zurückgesetzten Bereich (209) aufweist, der den Sensorraum (210) in eine Richtung abschließt, – einen Vergusskörper (203), der innerhalb des Sensorraums (210) angeordnet ist, der die freiliegenden Flächen des Leiterrahmens (201) und des Kontaktverbindungselements (205) vollständig einschließt und mit dem vorspringenden Bereich (208) und dem zurückgesetzten Bereich (209) jeweils eine gemeinsame Kontaktflächen (207; 211) aufweist, wobei das Sensorelement (202) mindestens einen Bereich (204) aufweist, der frei von dem Vergusskörper (203) ist.Sensor arrangement comprising: - a lead frame ( 201 ), - at least one sensor element ( 202 ) connected to the lead frame ( 201 ) via at least one contact connection element ( 205 ) is electrically coupled, - a housing body ( 206 ), which has a projecting area ( 208 ) having a sensor space ( 210 ), in which the sensor element ( 202 ) and the one reset area ( 209 ), the sensor space ( 210 ) terminates in one direction, - a potting body ( 203 ) located within the sensor space ( 210 ) is arranged, which covers the exposed surfaces of the lead frame ( 201 ) and the contact connection element ( 205 ) and with the projecting area ( 208 ) and the reset area ( 209 ) each have a common contact surfaces ( 207 ; 211 ), wherein the sensor element ( 202 ) at least one area ( 204 ), which is free from the potting body ( 203 ). Sensoranordnung nach Anspruch 10, bei der das mindestens eine Sensorelement (202) ein Halbleiterbauelement ist.Sensor arrangement according to claim 10, wherein the at least one sensor element ( 202 ) is a semiconductor device. Sensoranordnung nach Anspruch 10 oder 11, wobei der Bereich (204), der frei von dem Vergusskörper (203) ist, mindestens einen Messbereich (208) des mindestens einen Sensorelements (202) umfasst.Sensor arrangement according to claim 10 or 11, wherein the region ( 204 ), which is free of the potting body ( 203 ), at least one measuring range ( 208 ) of the at least one sensor element ( 202 ). Sensoranordnung nach einem der Ansprüche 10 bis 12, umfassend einen weiteren Vergusskörper (306), der den freien Bereich (304) angrenzend umgibt und den Vergusskörper (303) in Richtung des Messbereichs (304) abschließt.Sensor arrangement according to one of claims 10 to 12, comprising a further potting body ( 306 ), the free area ( 304 ) surrounds adjacent and the potting body ( 303 ) in the direction of the measuring range ( 304 ) completes. Sensoranordnung nach einem der Ansprüche 10 bis 13, umfassend eine Zuleitung (406), die mit einem Ende mit dem Messbereich (404) des Sensorelements (402) gekoppelt ist.Sensor arrangement according to one of claims 10 to 13, comprising a supply line ( 406 ) with one end to the measuring range ( 404 ) of the sensor element ( 402 ) is coupled. Sensoranordnung nach einem der Ansprüche 10 bis 14, umfassend mindestens ein weiteres elektronisches Bauelement (407), das mit dem Leiterrahmen (401) gekoppelt ist und von dem Vergusskörper (403) umgeben ist.Sensor arrangement according to one of claims 10 to 14, comprising at least one further electronic component ( 407 ) connected to the lead frame ( 401 ) is coupled and from the potting body ( 403 ) is surrounded. Sensoranordnung nach einem der Ansprüche 10 bis 15, umfassend mindestens ein weiters Bauelement (414), das von dem Vergusskörper (403) zumindest teilweise umgeben ist und das an das Sensorelement (402) geführt ist.Sensor arrangement according to one of claims 10 to 15, comprising at least one further component ( 414 ), of the potting body ( 403 ) is at least partially surrounded and that to the sensor element ( 402 ) is guided. Sensoranordnung, umfassend: – einen Leiterrahmen (101), – mindestens ein Sensorelement (102), das mit dem Leiterrahmen (101) über mindestens ein Kontaktverbindungselement (505) elektrisch gekoppelt ist, – einen Vergusskörper (103), der das Kontaktverbindungselement vollständig einschließt und der mindestens eine der Umgebung ausgesetzte Oberfläche (109) aufweist, wobei das Sensorelement (102) mindestens einen Bereich (104) aufweist, der frei von dem Vergusskörper (103) ist.Sensor arrangement comprising: - a lead frame ( 101 ), - at least one sensor element ( 102 ) connected to the lead frame ( 101 ) via at least one contact connection element ( 505 ) is electrically coupled, - a potting body ( 103 ) which completely encloses the contact connection element and the at least one surface ( 109 ), wherein the sensor element ( 102 ) at least one area ( 104 ), which is free from the potting body ( 103 ). Sensoranordnung nach Anspruch 17, bei der die Oberfläche (109) ohne äußere formgebende Elemente ausgebildet ist.Sensor arrangement according to Claim 17, in which the surface ( 109 ) is formed without external shaping elements. Sensoranordnung nach Anspruch 17 oder 18, bei der das Sensorelement (202) ein Halbleiterbauelement ist.Sensor arrangement according to Claim 17 or 18, in which the sensor element ( 202 ) is a semiconductor device. Sensoranordnung nach einem der Ansprüche 10 bis 19, bei der das Sensorelement (102) ein Drucksensor ist.Sensor arrangement according to one of Claims 10 to 19, in which the sensor element ( 102 ) is a pressure sensor.
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