[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

DE102007018583A1 - Leuchtmittel - Google Patents

Leuchtmittel Download PDF

Info

Publication number
DE102007018583A1
DE102007018583A1 DE102007018583A DE102007018583A DE102007018583A1 DE 102007018583 A1 DE102007018583 A1 DE 102007018583A1 DE 102007018583 A DE102007018583 A DE 102007018583A DE 102007018583 A DE102007018583 A DE 102007018583A DE 102007018583 A1 DE102007018583 A1 DE 102007018583A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
housing
cover
illuminant according
plate
semiconductor crystal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102007018583A
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NOCTRON SOPARFI S.A., BRIDEL, LU
Original Assignee
Noctron Holding SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Noctron Holding SA filed Critical Noctron Holding SA
Priority to DE102007018583A priority Critical patent/DE102007018583A1/de
Publication of DE102007018583A1 publication Critical patent/DE102007018583A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/85Packages
    • H10H20/8506Containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/4911Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
    • H01L2224/49113Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting different bonding areas on the semiconductor or solid-state body to a common bonding area outside the body, e.g. converging wires
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

Es ist ein Leuchtmittel (12) mit einem Gehäuse (10, 40, 58) und wenigstens einem Halbleiterkristall (36) angegeben, welcher bei Spannungsbeaufschlagung elektromagnetische Strahlung emittiert. Das Gehäuse (10, 40, 58) umfasst mehrere plattenförmige Gehäuseelemente (10, 40, 58), welche schichtartig übereinander gesetzt sind.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Leuchtmittel mit einem Gehäuse und wenigstens einem Halbleiterkristall, welcher bei Spannungsbeaufschlagung elektromagnetische Strahlung emittiert.
  • Derartige Leuchtmittel finden beispielsweise in Form von Leuchtdioden, welche als LED bekannt sind, weit verbreitet Verwendung.
  • Die Herstellung des Gehäuses eines solchen Leuchtmittels kann je nach gewünschter Form recht aufwendig sein.
  • Aufgabe der Erfindung ist es, ein Leuchtmittel der eingangs genannten Art zu schaffen, bei welchem das Gehäuse einfach aufgebaut und gleichzeitig in seiner Form variabel herstellbar ist.
  • Dies wird bei einem Leuchtmittel der eingangs genannten Art dadurch erreicht, dass das Gehäuse mehrere plattenförmige Gehäuseelemente umfasst, welche schichtartig übereinander gesetzt sind.
  • Plattenförmige Gehäuseelemente können in einfacher Weise aus einer entsprechenden Materialplatte ausgestanzt werden. Unter plattenförmigen Gehäuseelementen sind dabei insbesondere ringförmige Gehäuseelemente zu verstehen. Durch den schichtartigen Aufbau kann ein Gehäuse einfach aus mehreren Gehäuseelementen zusammengesetzt sein, die entsprechend der gewünschten Außen- und Innenkontur des Gehäuses ausgestanzt wurden. Die einzelnen Gehäuseelemente können als Stanzteile in technisch einfacher Weise in großer Stückzahl gefertigt werden, was die Kosten für eine einzelnes Gehäuse senkt.
  • Dabei können an vorgegebene Anforderungen angepasste verschiedene Stanzformen verwendet werden, wodurch viele axiale Querschnittsvarianten des Gehäuses verwirklicht werden können. Zudem ist die Höhe des sich ergebenden Gehäuses modular einstellbar.
  • Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
  • Durch die Weiterbildung nach Anspruch 2 kann die notwendige, den Halbleiterkristall tragende Platine einfach als Gehäusekomponente verwendet werden.
  • Durch die Maßnahme nach Anspruch 3 ist es möglich, dass die Anschlusskontakte je nach den vorliegenden Anforderungen in unterschiedlichen Ausgestaltungen auf der Anschlussplatte aufgebracht sein können, die zu entsprechenden Kontaktklemmen einer zugehörigen und hier nicht gezeigten Energieversorgung passen. Der schichtartige Aufbau des Gehäuses bleibt jedoch erhalten.
  • Dabei ist es günstig, wenn die Verbindungsleiter wie in Anspruch 4 angegeben verlaufen.
  • Durch die Weiterbildung nach Anspruch 5 wird die Lichtausbeute des Leuchtmittels erhöht.
  • Die Maßnahme nach Anspruch 6 bewirkt einen vorteilhaften Schutz der im Gehäuseinneren angeordneten Komponenten vor äußeren Einflüssen.
  • Die Weiterbildung nach Anspruch 7 trägt dem Wunsch nach einem glühlampenartigen Leuchtmittel Rechnung.
  • Durch die Weiterbildung nach Anspruch 8 wird eine gute Leuchtkraft erzielt und die Lichtausbeute nochmals erhöht.
  • Durch die Ausgestaltung nach Anspruch 9 wird dabei vorteilhaft die Schichtstruktur des Gehäuses aufrechterhalten.
  • Im Hinblick auf die Energieversorgung ist es insbesondere günstig, wenn die Anschlussplatte wie in Anspruch 10 angegeben angeordnet ist.
  • Durch die Weiterbildung nach Anspruch 11 ist es möglich, die Längserstreckung des Gehäuses an verschiedene Anforderungen anzupassen.
  • Für eine gute passgenaue Verbindung der Abdeckung mit dem Gehäuse ist die Weiterbildung nach Anspruch 12 von Vorteil. Die Haltestifte können dabei beispielsweise radial nach außen oder axial verlaufen.
  • Durch die Maßnahme nach Anspruch 13 ist gewährleistet, dass alle Gehäuseelemente durch die Anordnung der Bohrungen zueinander ausgerichtet sind und jeweils eine Bohrung eines Gehäuseelements mit jeweils einer Bohrung eines benachbarten Gehäuseelements gemeinsam einen Kanal bildet. Die so gebildeten Kanäle bieten eine gute Halterung für Haltestifte der Abdeckung und damit eine gute Halterung für die Abdeckung selbst. Gleichzeitig können durch die in den Bohrungen der Gehäuseelementen einsitzenden Haltestifte die einzelnen Gehäuseelemente zusammengehalten werden.
  • Eine gute Verbindung der Komponenten des Leuchtmittels wird durch die Weiterbildung nach Anspruch 14 erreicht.
  • Verkleben stellt eine einfache, effektive und kostengünstige Verbindungsart dar.
  • In diesem Zusammenhang ist es insbesondere vorteilhaft, wenn die Verklebung wie in Anspruch 15 angegeben erfolgt. Dies bedeutet, jeder der durch die übereinander gesetzten Bohrungen der Gehäuseelemente gebildeten Kanäle ist mit Klebstoff gefüllt. In jeden Kanal ragt einer der Haltestifte der Abdeckung hinein. Dadurch sind die Gehäuseelemente untereinander und mit der Abdeckung des Leuchtmittels verbunden, wodurch man ein allseitig geschlossenes Gehäuse erhält, bei dem im übrigen auf Klebstoff an den Berührflächen zwischen den Gehäuseelementen verzichtet werden kann.
  • Wenn die Gehäuseelemente wie in Anspruch 16 angegeben aus Aluminium sind, zeigt das Gehäuse eine gute Wärmeabfuhr aus dem Innenraum. Diese wird durch die Maßnahme nach Anspruch 17 noch verbessert.
  • Ein vorteilhafte elektrische Verdrahtung des Halbleiterkristalls oder der Halbleiterkristalle wird durch die Weiterbildung nach Anspruch 18 erzielt.
  • Nachstehend wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert; in dieser zeigen:
  • 1 eine Aufsicht auf eine Basisplatine eines Leuchtmittels;
  • 2 eine Aufsicht auf eine Kontaktplatte des Leuchtmittels;
  • 3 eine Aufsicht auf eine Abstandsplatte des Leuchtmittels;
  • 4 einen Schnitt durch eine Linse des Leuchtmittels;
  • 5 einen Schnitt durch die Abstandsplatte von 3 entlang der dortigen Schnittlinie V-V;
  • 6 einen Schnitt durch die Kontaktplatte von 2 entlang der dortigen Schnittlinie VI-VI; und
  • 7 einen Schnitt durch die Basisplatine von 1 entlang der dortigen Schnittlinie VII-VII; und
  • 8 ein aus den in den 1 bis 4 gezeigten Komponenten zusammengesetztes Leuchtelement in einem den 4 bis 7 entsprechenden Schnitt.
  • 1 zeigt eine Basisplatine 10 aus Aluminium eines in 8 insgesamt mit 12 bezeichneten Leuchtmittels in Form einer LED.
  • Die Basisplatine 10 hat die Grundstruktur eines regelmäßigen Sechsecks, wobei an den Ecken ihrer Randkontur alternierend zungenförmige Ausnehmungen 14 und 16 unterschiedlicher Größe vorgesehen sind. Von diesen erstrecken sich die Ausnehmungen 14 weiter in Richtung auf den Mittelpunkt der Basisplatine 10 als die Ausnehmungen 16, wie in 1 gut zu erkennen ist.
  • Im Uhrzeigersinn gesehen ergibt sich so zwischen einer Ausnehmung 14 und einer Ausnehmung 16 jeweils ein Bereich 18 mit geradem Außenrand, wogegen sich zwischen einer Ausnehmung 16 und einer Ausnehmung 14 jeweils ein Bereich 20 mit geradem Außenrand ergibt. Auf diese Weise liegen sich jeweils ein Bereich 18 und ein Bereich 20 der Basisplatine 10 gegenüber, deren Außenränder in der Praxis einen Abstand voneinander von 1,0 cm bis 4,0 cm – in der Regel von etwa 2,5 cm – haben.
  • Auf die Basisplatine 10 ist mittig eine im Wesentlichen quadratische Leiterfläche 22 aufgebracht. Diese ist über eine Leiterbahn 24 mit einem ersten Ende einer halbkreisförmigen Leiterbahn 26 verbunden ist, welche um die Leiterfläche 22 herum verläuft. Ein Bereich am gegenüberliegenden zweiten Ende der halbkreisförmigen Leiterbahn 26 ist mit einer Kontaktfläche 28 verbunden, welche sich radial nach außen in einen der Bereiche 20 der Basisplatine 10 erstreckt, welcher in 1 mit dem Bezugszeichen 20a gekennzeichnet ist.
  • Eine weitere halbkreisförmige Leiterbahn 30 liegt der halbkreisförmigen Leiterbahn 26 derart gegenüber, dass die beiden halbkreisförmigen Leiterbahnen 26 und 30 auf einem gemeinsamen Ring liegen, sich jedoch nicht berühren. Der in der 1 linksgelegene Endbereich der halbkreisförmigen Leiterbahn 30 ist mit einer sich radial nach außen erstreckenden zweiten Kontaktfläche 32 verbunden. Diese liegt in einem Bereich 18a der Basisplatine 10, der dem Bereich 20a gegenüberliegt.
  • Die Basisplatine 10 weist sechs Durchgangsbohrungen 34 auf, welche gleichmäßig in Umfangsrichtung verteilt sind. Dabei sitzen die Durchgangsbohrungen 34 jeweils auf einer Geraden, welche vom Mittelpunkt der Basisplatine 10 ausgeht und senkrecht auf dem zugeordneten Randabschnitt der Basisplatine 10 steht. Dies ist in 1 gut zu erkennen.
  • Wie dort ferner zu sehen ist, verläuft eine der Durchgangs bohrungen 34 durch die Kontaktfläche 28 und eine zweite der Durchgangsbohrungen 34 durch die Kontaktfläche 32 der Basisplatine 10. Jede Kontaktfläche 28, 32 weist koaxial zur betreffenden Durchgangsbohrung 34 eine Ringfläche auf, in welcher kein Kontaktmaterial vorgesehen ist.
  • Auf die Leiterfläche 22 sind Licht emittierende Halbleiterkristalle 36 in einer 3×4-Matrix leitend aufgesetzt, und zwar so, dass die Leiterfläche 22 und die damit in Verbindung stehende Kontaktfläche 28 die Kathode des Leuchtmittels 12 darstellt.
  • Die Halbleiterkristalle 36 sind gemäß 1 ferner über feine Bonddrähte 38 mit der halbkreisförmigen Leiterbahn 30 der Basisplatine 10 verbunden, deren Kontaktfläche 32 somit die Anode des Leuchtmittels 12 bildet. In den in den 7 und 8 gezeigten Schnittansichten sind die Bonddrähte 38 der Übersichtlichkeit halber nicht dargestellt.
  • In 2 ist eine Anschlussplatte 40 aus Aluminium gezeigt, deren Randkontur mit derjenigen der Basisplatine 10 übereinstimmt. Die Anschlussplatte 40 ist eloxiert.
  • Die Anschlussplatte 40 weist als Reflektor mittig eine konische Durchgangsbohrung 42 auf, deren größerer Durchmesser auf der in 2 gezeigten Seite 44 liegt, wie auch aus 8 gut erkennbar ist. Der kleinere Durchmesser der konischen Durchgangsbohrung 42 auf der gegenüberliegenden Seite 46 der Anschlussplatte 40 ist derart bemessen, dass die Halbleiterkristalle 36 der Basisplatte 10 von der Wandfläche der konischen Durchgangsbohrung 42 eng umgeben sind, wenn die Anschlussplatte 40 mit ihrer Seite 46 (vgl. 8) auf die Basisplatine 10 aufgesetzt ist.
  • Die Anschlussplatte 40 weist sechs Durchgangsbohrungen 48 auf, die in ihrer Position und ihrem Durchmesser den Durchgangsbohrungen 34 der Basisplatine 10 entsprechen.
  • Auf der Seite 44 der Anschlussplatte 40 ist in einem Bereich 20a', der dem Bereich 20a der Basisplatine 10 entspricht, eine elektrisch leitende Anschlussfläche 50 vorgesehen. Diese liegt zwischen dem Außenrand der Anschlussplatte 40 und der im Bereich 20a' angeordneten Durchgangsbohrung 48. Von der Anschlussfläche 50 ausgehend erstreckt sich ein dünner Verbindungsleiter 52 axial durch die Anschlussplatte 40 hindurch, der ein wenig über die der Anschlussfläche 50 gegenüberliegende, untere Seite 46 der Anschlussplatte 40 übersteht (vgl. 6). So ist, wenn die Anschlussplatte 40 mit ihrer Seite 46 auf die Basisplatine 10 gesetzt ist, über den Verbindungsleiter 52 eine leitende Verbindung zwischen der Kontaktfläche 28 der Basisplatine 10 und der Anschlussfläche 50 der Anschlussplatte 40 geschaffen.
  • In analoger Weise ist in einem dem Bereich 18a der Basisplatine 10 entsprechenden Bereich 18a' der Anschlussplatte 40 eine zweite elektrisch leitende Anschlussfläche 54 mit einem axialen Verbindungsleiter 56 vorgesehen.
  • In 3 ist eine Distanzplatte 58 aus Aluminium gezeigt. Deren äußere Randkontur ähnelt derjenigen der Basisplatine 10 bzw. der Anschlussplatte 40, nur ist jeweils ein Bereich 18 sowie ein diesem gegenüberliegender Bereich 20 radial kurz außerhalb neben den entsprechenden Durchgangsbohrungen 34 bzw. 48 parallel zum ursprünglichen geraden Außenrand abgeschnitten.
  • Auf diese Weise weist die Distanzplatte 58 nur noch eine zungenähnliche Ausnehmung 14'' und nur noch eine dieser gegenüberliegende und weniger weit in Richtung auf den Mittelpunkt der Distanzplatte 58 reichende Ausnehmung 16'' auf. Weitere Ausnehmungen 14'' sind teilweise erhalten. So kann die Distanzplatte 58 derart auf die Anschlussplatte 40 aufgesetzt werden, dass die Anschlussflächen 50 und 54 der Anschlussplatte 40 nicht durch Material der Distanzplatte 58 abgedeckt werden, wie dies in 8 zu erkennen ist.
  • Die Distanzplatte 58 kann auch aus einem den elektrischen Strom nicht leitenden isolierenden Material, wie einem Kunststoff-Material, gefertigt sein. In diesem Fall kann die Distanzplatte 58 die gleiche Randkontur wie die Basisplatine 10 bzw. die Anschlussplatte 40 aufweisen. Auch kann sie dann die Anschlussflächen 50 und 54 der Anschlussplatte 40 wenigstens teilweise abdecken, ohne dass es zu einem Kurzschluss kommt.
  • Die Distanzplatte 58 weist sechs Durchgangsbohrungen 60 auf, welche in ihrer Position und ihrem Durchmesser den Durchgangsbohrungen 34 der Basisplatine 10 bzw. den Durchgangsbohrungen 48 der Anschlussplatte 40 entsprechen.
  • Die Distanzplatte 58 weist außerdem eine mittige Stufenbohrung 62 auf (vgl. auch 5), wobei die Innenfläche des größeren Durchmesser aufweisenden Abschnittes 64 die Durchgangsbohrungen 60 der Distanzplatte 58 schneidet. Die Innenfläche des Abschnittes 66 mit kleinerem Durchmesser liegt dagegen radial weiter innen als die Durchgangsbohrungen 60.
  • Das Leuchtmittel 12 umfasst ferner als Abdeckung des Gehäuses eine Sammeloptik 68, welche als plankonvexe Sammellinse aus Epoxidharz oder Acrylharz ausgebildet ist. Diese umfasst einen ringförmigen Bund 70, der eine untere umlaufende Stufe 72 vorgibt. Der Außendurchmesser des Bundes 70 entspricht der Abmessung der Distanzplatte 58 längs der Schnittlinie V-V in 3.
  • Als Abdeckung zum Schutz der Halbleiterkristalle 36 vor äußeren Einflüssen kann auch ein durchsichtiges Fenster oder eine sonstige Abdeckung aus einem Material dienen, welches für die von den Halbleiterkristellen 36 emittierte Strahlung durchlässig ist.
  • Die Sammeloptik 68 trägt auf ihrer planen Unterseite sechs Stifte 74, deren Durchmesser und Position den Durchgangsbohrungen 60 der Distanzplatte 58, den Durchgangsbohrungen 48 der Anschlussplatte 40 sowie den Durchgangsbohrungen 34 der Basisplatine 10 entsprechen.
  • Die Innenkante der Stufe 72 fluchtet radial außen mit den Stiften 74. Auf der den Stiften 74 gegenüberliegenden Seite liegt die mit 76 bezeichnete konvexe Oberfläche der Linse 68.
  • In 8 ist nun das aus den in den 1 bis 7 gezeigten Einzelkomponenten zusammengefügte Leuchtmittel 12 im Schnitt gezeigt. Bei diesem sind, in 8 von unten nach oben betrachtet, die Basisplatine 10, die Anschlussplatte 40, die Distanzplatte 58 und die Sammeloptik 68 übereinandergesetzt. Dabei sind die Stifte 74 der Sammeloptik derart bemessen, dass sie die Durchgangsbohrungen 60 der Distanzplatte 58 und die Durchgangsbohrungen 48 der Anschlussplatte 40 vollständig durchdringen, jedoch nur teilweise in die Durchgangsbohrungen 34 der Basisplatine 10 ragen.
  • Die Sammeloptik 68 sitzt mit ihrer umlaufenden Stufe 72 in der dazu komplementären Stufenbohrung 62 der Distanzplatte 58 ein.
  • Zum bleibenden Zusammenfügen der vier Komponenten des Leuchtmittels 12 werden die Stifte 74 der Sammeloptik 68 vor dem Einsetzen in die entsprechenden Durchgangsbohrungen mit einem Heißkleber versehen, welcher nach diesem Vorgang und nach dem Abkühlen den so gebildeten Schichtaufbau zusammenhält.
  • Die Verbindungsleiter 52 und 56 der Anschlussplatte 40 werden so in leitender Verbindung mit den Kontaktflächen 28 bzw. 32 der Basisplatine 10 gehalten. Die, wie in 8 zu erkennen ist, freiliegenden Anschlussflächen 50 und 54 der Anschlussplatte 40 dienen zum Anschluss des Leuchtmittels 12 an eine Energieversorgung.
  • Zwischen der Sammellinse 68 und der Leiterfläche 22 der Basisplatine 10 liegt ein Innenraum 78 des Leuchtmittels 12. Dieser ist beim vorliegenden Ausführungsbeispiel mit Silikonöl 80 gefüllt, welches die Halbleiterkristalle 36 auf der Leiterfläche 22 der Basisplatine 10 vollständig umgibt und eine gute Wärmeabfuhr aus dem Innenraum 78 gewährleistet. Das Silikonöl 80 ist in 8 schematisch durch Punkte angedeutet.
  • Die jeweiligen zungenförmigen Ausnehmungen der Basisplatine 10, der Anschlussplatte 40 und der Distanzplatte 58 liegen bei zusammengesetztem Leuchtmittel 12 übereinander. Somit kann das Leuchtmittel 12 in eine passend zu seiner umlaufenden Außenkontur ausgebildete Halterung eingesetzt werden, wodurch ein Verdrehen des Leuchtmittels 12 um seine Längsachse verhindert ist.
  • Die Basisplatine 10, die Anschlussplatte 40 und die Distanzplatte 58 haben in der Praxis jeweils eine Dicke zwischen 0,25 mm und 2,0 mm, so dass das Leuchtmittel 12 bezogen auf seine radiale Erstreckung flach baut.

Claims (18)

  1. Leuchtmittel mit einem Gehäuse (10, 40, 58) und wenigstens einem Halbleiterkristall (36), welcher bei Spannungsbeaufschlagung elektromagnetische Strahlung emittiert, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (10, 40, 58) mehrere plattenförmige Gehäuseelemente (10, 40, 58) umfasst, welche schichtartig übereinander gesetzt sind.
  2. Leuchtmittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein Gehäuseelement (10) als den Halbleiterkristall (36) tragende Basisplatine (10) ausgebildet ist.
  3. Leuchtmittel nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass ein Strukturelement (40) als Anschlusskontakte (50, 54) tragende Anschlussplatte (40) ausgebildet ist, wobei der Halbleiterkristall (36) über Verbindungsleiter (52, 56) mit den Anschlusskontakten (50, 54) verbunden ist.
  4. Leuchtmittel nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungsleiter (52, 56) axial durch die Anschlussplatte (40) hindurch verlaufen.
  5. Leuchtmittel nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlussplatte (40) als Reflektor eine mittige konische Durchgangsbohrung (42) aufweist.
  6. Leuchtmittel nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (10, 40, 58) eine für von dem Halbleiterkristall (36) emittierte Strahlung durchlässige Abdeckung (68) trägt.
  7. Leuchtmittel nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckung (68) ein durchsichtiges Fenster ist.
  8. Leuchtmittel nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckung (68) eine Optik (68) ist.
  9. Leuchtmittel nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Optik (68) als plankonvexe Sammellinse (68) ausgebildet ist, deren plane Außenseite in Richtung auf den Halbleiterkristall (36) weist.
  10. Leuchtmittel nach einem der Ansprüche 6 bis 9 in Kombination mit Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlussplatte (40) zwischen Basisplatine (10) und Abdeckung (68) angeordnet ist.
  11. Leuchtmittel nach einem der Ansprüche 6 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass ein Gehäuseelement (58) als der Abdeckung (68) benachbart angeordnete Distanzplatte (58) ausgebildet ist, durch welche die Abdeckung (68) in einem vorgegebenen Abstand zum Halbleiterkristall (36) gehalten ist.
  12. Leuchtmittel nach einem der Ansprüche 6 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckung (68) mehrere Haltestifte (74) trägt, welche in dazu in Zahl, Anordnung und Abmessung komplementäre Ausnehmungen (34, 48, 60) wenigstens des der Abdeckung (68) benachbarten Gehäuseelements (10, 40, 58) einsitzen.
  13. Leuchtmittel nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Haltestifte achsparallel zueinander verlaufen und dass in allen Gehäuseelementen (10, 40, 58) zu den Haltestiften (74) der Abdeckung (68) in Zahl, Anordnung und Abmessung komplementäre Bohrungen (34, 48, 60) vorgesehen sind, wobei jeder Haltestift (74) der Abdeckung (68) in jeweils eine Bohrung (34, 48, 60) jedes Gehäuseelements (10, 40, 58) einsitzt.
  14. Leuchtmittel nach einem der Ansprüche 6 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die einzelnen Gehäuseelemente (10, 40, 58) und die Abdeckung (68) miteinander verklebt sind.
  15. Leuchtmittel nach Anspruch 14 in Kombination mit Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Außenfläche jedes Haltestifts (74) mit der jeweiligen wand der Bohrungen (34, 48, 60) der Gehäuseelemente (10, 40, 58) verklebt ist.
  16. Leuchtmittel nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Gehäuseelemente (10, 40, 58) aus Aluminium sind.
  17. Leuchtmittel nach einem der Ansprüche 6 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass der durch das Gehäuse (10, 40, 58) und die Abdeckung (68) begrenzte Innenraum (78) mit Silikonöl (80) gefüllt ist.
  18. Leuchtmittel nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein Halbleiterkristall (36) mittels eines Bonddrahts (38) mit einem elektrischen Pol (32) des Leuchtmittels (12) verbunden ist.
DE102007018583A 2007-04-18 2007-04-18 Leuchtmittel Withdrawn DE102007018583A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007018583A DE102007018583A1 (de) 2007-04-18 2007-04-18 Leuchtmittel

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007018583A DE102007018583A1 (de) 2007-04-18 2007-04-18 Leuchtmittel

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102007018583A1 true DE102007018583A1 (de) 2008-11-13

Family

ID=39829126

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102007018583A Withdrawn DE102007018583A1 (de) 2007-04-18 2007-04-18 Leuchtmittel

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102007018583A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014101787A1 (de) * 2014-02-13 2015-08-13 Hella Kgaa Hueck & Co. Verfahren zum Aufbau eines LED-Lichtmoduls

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014101787A1 (de) * 2014-02-13 2015-08-13 Hella Kgaa Hueck & Co. Verfahren zum Aufbau eines LED-Lichtmoduls
DE102014101787B4 (de) 2014-02-13 2021-10-28 HELLA GmbH & Co. KGaA Verfahren zum Aufbau eines LED-Lichtmoduls

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE202008006327U1 (de) Lampe mit Wärmeaufbau sowie zugehörige Lampenabdeckung
CH698769A2 (de) Montageanordnung eines Leuchtkörpers.
WO2008040297A1 (de) Optisches element für eine leuchtdiode, leuchtdiode, led-anordnung und verfahren zur herstellung einer led-anordnung
EP2591502B1 (de) Leuchtdiode
WO2006076899A2 (de) Beleuchtungseinrichtung
DE102016220745A1 (de) Licht emittierendes Modul
EP1843394A2 (de) Halbleiter-Strahlungsquelle sowie Lichthärtgerät
DE102010016720B4 (de) Leuchtdiodenanordnung für hohe Sicherheitsanforderungen
DE112015004420T5 (de) Led-glühlampe
DE202013105654U1 (de) Multichip-Gehäusestruktur
DE102007009229B4 (de) Lichtquelle zur Simulation einer Punktlichtquelle, sowie Leuchte mit einer derartigen Lichtquelle
DE202009006868U1 (de) Rundumleuchte, vorzugsweise Rundumkennleuchte
WO2010060417A1 (de) Leuchtdiodenmodul und leuchtdiodenbauteil
DE102012205179A1 (de) LED-Lampe mit einer LED als Leuchtmittel und mit einem Lampenschirm aus Glas oder Kunststoff
EP2216592A2 (de) Lampe
WO2018146084A1 (de) Led-einheit
DE102007018583A1 (de) Leuchtmittel
DE102013104132A1 (de) Optoelektronischer Halbleiterchip und optoelektronisches Halbleiterbauteil
DE20008346U1 (de) Elektrische Anordnung mit mehreren elektrischen Bauteilen
EP3173693B1 (de) Leuchte umfassend eine anzahl led-leuchtmittel
DE202008000421U1 (de) Rundstrahlender Leuchtdiodenaufbau
DE212019000404U1 (de) LED-Lichtquelle
DE202015004262U1 (de) LED-Leuchtmittel mit einer Silikonhaube sowie Wand- oder Deckenleuchte mit einem solchen LED-Leuchtmittel
DE102008011818A1 (de) Soffittenlampe und Verfahren zum Herstellen einer Soffittenlampe
DE3248695C2 (de)

Legal Events

Date Code Title Description
ON Later submitted papers
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8181 Inventor (new situation)

Inventor name: DAMANTIDIS, GEORG, 56307 DERNBACH, DE

8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: NOCTRON SOPARFI S.A., BRIDEL, LU

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20121101