DE102004039290B3 - Verfahren zur Metallisierung von Kondensatorfolien aus Kunststoff - Google Patents
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Abstract
Verfahren zum Beschichten einer zur Herstellung eines Metall-Kunststoff-Kondensators dienenden Kunststofffolie, bei dem auf die Kunststofffolie eine dünne erste Metallschicht aufgedämpft wird unter Wegbrennen der aufgedampften ersten Metallschicht im Bereich der Fehlstellen der Kunststofffolie und anschließendes Aufgalvanisieren einer zweiten Metallschicht auf die erste Metallschicht.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Metallisierung von Kondensatorfolien aus Kunststoff
- Metall-Kunststoff-Kondensatoren (MK-K) werden aus einer dünnen Kunststofffolie, auf die eine Metallschicht aufgedampft wird, hergestellt. Die Metallschicht ist dabei regelmäßig etwa 0,05 μm dick. Nach der Bearbeitung der Folie zu zylindrischen Wickeln oder Flachwickeln wird an den Wickeln eine Spannung angelegt. Bei etwaigen Fehlstellen der Kunststofffolie verdampfen dabei die dünnen Belegungen rings um die Fehlstelle, der Kondensator bleibt weiter verwendbar (sogenannte Selbstheilung). Dies ist jedoch nur dann möglich, wenn die Metallschicht sehr dünn ist.
- Für bestimmte Aufgabenstellungen, etwa bei einer hohen Pulsbelastung des Kondensators oder aus thermischen Aspekten, ist es jedoch erwünscht, dass die Metallschicht dicker ausgebildet ist. Die naheliegende Lösung, die aufgedampfte Metallschicht dicker auszubilden, scheitert daran, dass sich diese auch im Bereich der Fehlstellen ausbilden würde und eine Selbstheilung nicht mehr erfolgen kann.
- Aus der
DE 1 938 319 , derDE 691 03 434 T3 , derDE 26 03 642 A1 , und derDE 196 41 249 C2 sind Belege aus Kondensatorfolien aus Kunststoff bekannt, bei denen der Versuch unternommen wird, einen Kompromiss zwischen der Selbstheilung, die dünne Belege erfordert, und der Impulsbelastbarkeit sowie des Verlustfaktors, die dicke niederohmige Beläge erfordern, anzugeben. - Aus der
GB 1 542 796 DE 23 59 432 B2 und der JP 2004-200 590 A ist es prinzipiell bekannt, Beläge von Kondensatorfolien zu verdicken. - Die
DE 760 157 C gibt eine Anordnung zum Ausbrennen von Fehlstellen in den Kondensatorfolien an. - Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Herstellen einer Metall-Kunststofffolie zu schaffen, bei dem die Metallschicht relativ dick aufgebracht werden kann.
- Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe gelöst durch Ausbrennen der aufgedampften ersten Metallschicht im Bereich der Fehlstellen der Kunststofffolie und anschließendes Aufgalvanisieren einer zweiten Metallschicht auf die erste Metallschicht.
- Der Erfindung liegt also der Umstand zugrunde, dass bei einem Aufgalvanisieren einer zweiten Metallschicht – anders als bei einem Aufdampfen – sich die zweite Metallschicht nur in dem Bereich der ersten Metallschicht absetzen wird, in dem die erste Metallschicht nicht ausgebrannt ist, so dass im Bereich der Fehlstellen der Kunststofffolie sich auch die zweite Metallschicht nicht ausbilden wird.
- Die zweite Metallschicht kann aus demselben Metall wie die erste Metallschicht bestehen, das hier vorgeschlagene Verfahren erlaubt es aber auch, dass die zweite Metallschicht aus einer anderen Metallschicht als die erste (aufgedampfte) Metallschicht besteht.
- Das Ausbrennen (Verdampfen) der ersten Metallschicht im Bereich der Fehlstellen der Folie kann durch Führen der Folien zwischen einer ersten Walze, deren Oberfläche eine erste elektrische Spannung und einer zweiten Walze, deren Oberfläche eine zweite elektrische Spannung hat, erfolgen. Dabei liegt die mit einer Metallschicht verdampfte Folie mit der Metallschicht an der Oberfläche der ersten Walze und mit der isolierenden Kunststofffolie an der zweiten Walze an.
- Die Metallschicht führt die Spannung der ersten Walze bis in den Bereich der zweiten Walze, im Bereich von Fehlstellen erfolgt ein Stromfluss, der zu einem Verdampfen der Metallschicht im Bereich dieser Fehlstellen führt („Ausbrennen").
- Nach dem Ausbrennen der Metallschicht im Bereich der Fehlstellen der Kunststofffolie kann ein Aufgalvanisieren nicht erfolgen, da das Aufgalvanisieren einer zweiten Metallschicht das Vorhandensein der ersten Metallschicht erfordert, sie also nicht im Bereich der Fehlstellen der Kunststofffolie erfolgt.
Claims (3)
- Verfahren zur Metallisierung von Kondensatorfolien aus Kunststoff, bei dem auf die Kunststofffolie eine dünne erste Metallschicht aufgedampft wird, gekennzeichnet durch Wegbrennen der aufgedampften ersten Metallschicht im Bereich der Fehlstellen der Kunststofffolie und anschließendes Aufgalvanisieren einer zweiten Metallschicht auf die erste Metallschicht.
- Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Metallschicht aus einem anderen Metall als die erste Metallschicht besteht.
- Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Ausbrennen der ersten Metallschicht im Bereich von Fehlstellen der Folie durch Führen der Folie zwischen einer ersten Walze, deren Oberfläche eine erste elektrische Spannung und einer zweiten Walze, deren Oberfläche eine zweite Spannung hat, erfolg
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