[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

DE102004010756A1 - Silanisierte Kieselsäuren - Google Patents

Silanisierte Kieselsäuren Download PDF

Info

Publication number
DE102004010756A1
DE102004010756A1 DE102004010756A DE102004010756A DE102004010756A1 DE 102004010756 A1 DE102004010756 A1 DE 102004010756A1 DE 102004010756 A DE102004010756 A DE 102004010756A DE 102004010756 A DE102004010756 A DE 102004010756A DE 102004010756 A1 DE102004010756 A1 DE 102004010756A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
silanized
modified
dollar
structurally modified
silica
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102004010756A
Other languages
English (en)
Inventor
Jürgen Dr. Meyer
Mario Dr. Scholz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Evonik Operations GmbH
Original Assignee
Degussa GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Degussa GmbH filed Critical Degussa GmbH
Priority to DE102004010756A priority Critical patent/DE102004010756A1/de
Priority to JP2007501142A priority patent/JP5260048B2/ja
Priority to CNA2005800070906A priority patent/CN1930249A/zh
Priority to ES05707248.0T priority patent/ES2649263T3/es
Priority to US10/591,609 priority patent/US7713626B2/en
Priority to PCT/EP2005/001229 priority patent/WO2005095525A1/en
Priority to KR1020067017929A priority patent/KR20060127172A/ko
Priority to CN201410040325.2A priority patent/CN103819942B/zh
Priority to EP05707248.0A priority patent/EP1730240B1/de
Priority to TW094106330A priority patent/TWI304068B/zh
Publication of DE102004010756A1 publication Critical patent/DE102004010756A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK  ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
    • C09C1/00—Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
    • C09C1/28—Compounds of silicon
    • C09C1/30—Silicic acid
    • C09C1/3081—Treatment with organo-silicon compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/113—Silicon oxides; Hydrates thereof
    • C01B33/12—Silica; Hydrates thereof, e.g. lepidoic silicic acid
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/113—Silicon oxides; Hydrates thereof
    • C01B33/12—Silica; Hydrates thereof, e.g. lepidoic silicic acid
    • C01B33/18—Preparation of finely divided silica neither in sol nor in gel form; After-treatment thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK  ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
    • C09C1/00—Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
    • C09C1/28—Compounds of silicon
    • C09C1/30—Silicic acid
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK  ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
    • C09C1/00—Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
    • C09C1/28—Compounds of silicon
    • C09C1/30—Silicic acid
    • C09C1/309—Combinations of treatments provided for in groups C09C1/3009 - C09C1/3081
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00—Particle morphology
    • C01P2004/60—Particles characterised by their size
    • C01P2004/64—Nanometer sized, i.e. from 1-100 nanometer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
    • C01P2006/11—Powder tap density
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
    • C01P2006/12—Surface area
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
    • C01P2006/19—Oil-absorption capacity, e.g. DBP values
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
    • C01P2006/22—Rheological behaviour as dispersion, e.g. viscosity, sedimentation stability
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
    • C01P2006/80—Compositional purity
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2982—Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
    • Y10T428/2991—Coated
    • Y10T428/2993—Silicic or refractory material containing [e.g., tungsten oxide, glass, cement, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2982—Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
    • Y10T428/2991—Coated
    • Y10T428/2993—Silicic or refractory material containing [e.g., tungsten oxide, glass, cement, etc.]
    • Y10T428/2995—Silane, siloxane or silicone coating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)

Abstract

Silanisierte, strukturmodifizierte Kieselsäuren, gekennzeichnet durch auf der Oberfläche fixierte Vinylgruppen beziehungsweise Vinylsilylgruppen, wobei zusätzlich hydrophobe Gruppen, wie Trimethylsilyl und/oder Dimethylsilyl und/oder Monomethylsilyl auf der Oberfläche fixiert sind mit folgenden physikalisch-chemischen Eigenschaften: DOLLAR A BET-Oberfläche m·2·/g: 25-400 DOLLAR A mittlere Größe der Primärteilchen nm: 5-50 DOLLAR A pH-Wert: 3-10 DOLLAR A Kohlenstoffgehalt %: 0,1-10 DOLLAR A DBP-Zahl %: < 200 bzw. nicht bestimmbar DOLLAR A werden hergestellt, indem man Kieselsäure mit einem Oberflächenmodifizierungsmittel behandelt, das erhaltene Gemisch thermisch behandelt und anschließend strukturmodifiziert. DOLLAR A Die Kieselsäure kann als Füllstoff in Silikonkautschuk eingesetzt werden.

Description

  • Die Erfindung betrifft silanisierte, strukturmodifizierte Kieselsäuren, ein Verfahren zu ihrer Herstellung sowie ihre Verwendung.
  • Gegenstand der Erfindung sind silanisierte, strukturmodifizierte Kieselsäuren, gekennzeichnet durch auf der Oberfläche fixierte Vinylgruppen beziehungsweise Vinylsilylgruppen, wobei zusätzlich hydrophobe Gruppen, wie Trimethylsilyl und/oder Dimethylsilyl und/oder Monomethylsilyl auf der Oberfläche fixiert sind; mit folgenden physikalisch-chemischen Eigenschaften:
    BET-Oberfläche m2/g: 25 – 400
    Mittlere Größe der Primärteilchen nm: 5 – 50
    pH-Wert: 3 – 10
    Kohlenstoffgehalt %: 0,1 – 10
    DBP-Zahl %: < 200 bzw. nicht bestimmbar
  • Ein weiterer Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung der silanisierten, strukturmodifizierten Kieselsäure, welches dadurch gekennzeichnet ist, daß man Kieselsäure mit einem Oberflächenmodifizierungsmittel behandelt, das erhaltene Gemisch thermisch behandelt und anschließend strukturmodifiziert.
  • Eine alternative Methode ist ein Verfahren zur Herstellung von erfindungsgemäßen silanisierten, strukturmodifizierten Kieselsäuren, welches dadurch gekennzeichnet ist, daß man die Kieselsäuren zunächst mit Wasser und anschließend mit dem Oberflächenmodifizierungsmittel besprüht, gegebenenfalls nachmischt, anschließend thermisch behandelt und anschließend strukturmodifiziert.
  • Das eingesetzte Wasser kann mit einer Säure, zum Beispiel Salzsäure, bis zu einem pH-Wert von 7 bis 1 angesäuert sein. Falls mehrere Oberflächenmodifizierungsmittel eingesetzt werden, können diese gemeinsam, aber getrennt, nacheinander oder als Gemisch aufgebracht werden. Die oder das Oberflächenmodifizierungsmittel können in geeigneten Lösungsmitteln gelöst sein. Nachdem das Sprühen beendet ist, kann noch 5 bis 30 min nachgemischt werden.
  • Das Gemisch wird anschließend bei einer Temperatur von 20 bis 400 °C über einen Zeitraum von 0,1 bis 6 h thermisch behandelt. Die thermische Behandlung kann unter Schutzgas, wie zum Beispiel Stickstoff, erfolgen.
  • Eine weitere Alternative ist ein Verfahren zur Herstellung der erfindungsgemäßen silanisierten, strukturmodifizierten Kieselsäure, welches dadurch gekennzeichnet ist, daß man die Kieselsäure mit dem Oberflächenmodifizierungsmittel in Dampfform behandelt, das erhaltene Gemisch thermisch behandelt und anschließend strukturmodifiziert.
  • Die alternative Methode der Oberflächenmodifizierung der Kieselsäuren kann man durchführen, indem man die Kieselsäuren mit dem Oberflächenmodifizierungsmittel in Dampfform behandelt und das Gemisch anschließend bei einer Temperatur von 50 bis 800 °C über einen Zeitraum von 0,1 bis 6 h thermisch behandelt. Die thermische Behandlung kann unter Schutzgas, wie zum Beispiel Stickstoff, erfolgen.
  • Die Temperaturbehandlung kann auch mehrstufig bei unterschiedlichen Temperaturen erfolgen.
  • Die Aufbringung des oder der Oberflächenmodifizierungsmittel kann mit Einstoff-, Zweistoff-, oder Ultraschalldüsen erfolgen.
  • Die Oberflächenmodifizierung kann man in beheizbaren Mischern und Trocknern mit Sprüheinrichtungen kontinuierlich oder ansatzweise durchführen. Geeignete Vorrichtungen können zum Beispiel Pflugscharmischer, Teller-, Wirbelschicht- oder Fließbetttrockner sein.
  • Die Strukturmodifizierung der so hergestellten Kieselsäuren kann anschließend durch mechanische Einwirkung erfolgen. Nach der Strukturmodifizierung kann eventuell eine Nachvermahlung angeschlossen werden. Gegebenenfalls kann nach der Strukturmodifizierung und/oder Nachvermahlung eine weitere Temperung erfolgen.
  • Die Strukturmodifizierung kann zum Beispiel mit einer Kugelmühle oder einer kontinuierlich arbeitenden Kugelmühle erfolgen.
  • Die Nachvermahlung kann zum Beispiel mittels einer Luftstrahlmühle, Zahnscheibenmühle oder Stiftmühle erfolgen.
  • Die Temperung beziehungsweise thermische Behandlung kann batchweise zum Beispiel in einem Trockenschrank oder kontinuierlich zum Beispiel in einem Fließ- oder Wirbelbett erfolgen. Die Temperung kann unter Schutzgas, zum Beispiel Stickstoff erfolgen.
  • Als Kieselsäure kann eine pyrogen hergestellte Kieselsäure bevorzugt eine pyrogen auf dem Wege der Flammenhydrolyse von einer verdampfbaren Siliciumverbindung, wie zum Beispiel SiCl4 hergestellte Kieselsäure eingesetzt werden. Derartige pyrogene Kieselsäuren sind bekannt aus Ullmann's Enzyklopädie der technischen Chemie, 4. Auflage, Band 21, Seite 464 (1982).
  • Als Kieselsäuren können beispielsweise eingesetzt werden:
    Figure 00040001
    Figure 00050001
  • Als Oberflächenmodifizierungsmittel können alle Verbindungen eingesetzt werden, die zur Fixierung von Vinyl- beziehungsweise Vinylsilyl- und Trimethylsilyl- und/oder Dimethylsilyl- und/oder Monomethylsilylgruppen auf der Kieselsäureoberfläche geeignet sind. Insbesondere können die Vinylsilyl- und Methylsilylgruppen über eine Verbindung wie beispielsweise 1,3-Divinyl-1,1,3,3-Tetramethyldisilazan oder Dimethyl-vinyl-silanol oder mehreren Verbindungen wie beispielsweise Vinyltriethoxysilan und Hexamethyldisilazan beziehungsweise Trimethylsilanol auf die Kieselsäure aufgebracht werden.
  • Die erfindungsgemäße silanisierte, strukturmodifizierte Kieselsäure kann als Füllstoff in Silikonkautschuk eingesetzt werden.
  • Wird dieses niedrigstrukturierte pyrogene Siliziumdioxid in Silikonkautschuk eingearbeitet, ergeben sich völlig neuartige Eigenschaften des Silikonkautschuks.
  • Auf Grund der Strukturmodifizierung wird die Morphologie des pyrogenen Siliziumdioxides verändert, so daß ein niedrigerer Verwachsungsgrad und damit eine niedrigere Struktur resultiert.
  • Der Silikonkautschuk kann ein LSR (Flüssig)-Silikonkautschuk sein.
  • Für Elastomeranwendungen finden Polydimethylsiloxane mit Molekulargewichten zwischen 400 000 und 600 000 Einsatz, die unter Zusatz von Reglern wie Hexamethyl- oder Divinyltetramethyldisiloxan hergestellt werden und entsprechende Endgruppen tragen. Zur Verbesserung des Vulkanisationsverhaltens und auch der Weiterreißfestigkeit werden oft durch Zusatz von Vinylmethyldichlorsilan zum Reaktionsgemisch geringe Mengen (<1%) Vinylgruppen in die Hauptkette als Substituenten eingebaut (VMQ).
  • Flüssig-Siliconkautschuk (LSR) entspricht im molekularen Aufbau praktisch dem HTV, liegt jedoch in der mittleren Molekülkettenlänge um den Faktor 6 und damit der Viskosität um den Faktor 1000 niedriger (20–40Pas). Dem Verarbeiter werden zwei Komponenten (A und B) in gleichen Mengen zur Verfügung gestellt, die bereits die Füllstoffe, Vulkanisationsmittel und gegebenenfalls sonstige Zusatzstoffe enthalten.
  • Bei den Füllstoffen ist zwischen verstärkenden und nicht verstärkenden Füllstoffen zu unterscheiden.
  • Nichtverstärkende Füllstoffe sind durch äußerst schwache Wechselwirkungen mit dem Siliconpolymer gekennzeichnet. Zu ihnen zählen Kreide, Quarzmehl, Diatomeenerde, Glimmer, Kaolin, Al(OH)3 und Fe2O3. Die Partikel-Durchmesser liegen in der Größenordnung von 0,1 μm. Ihre Aufgaben bestehen darin, die Viskosität der Compounds im unvulkanisierten Zustand anzuheben und die Shore-Härte und den E-Modul der vulkanisierten Kautschuke zu erhöhen. Bei oberflächenbehandelten Füllstoffen können auch Verbesserungen in der Reißfestigkeit erzielt werden.
  • Verstärkende Füllstoffe sind vor allem hochdisperse Kieselsäuren mit einer Oberfläche von > 125 m2/g. Die verstärkende Wirkung ist auf Bindung zwischen Füllstoff und Siliconpolymer zurückzuführen. Solche Bindungen werden zwischen den Silanolgruppen an der Oberfläche der Kieselsäuren (3–4,5 SiOH-Gruppen/nm2) und den Silanolgruppen der a- ω Dihydroxypolydimethylsiloxane über Wasserstoffbrückenbindungen zum Sauerstoff der Siloxankette gebildet. Die Folge dieser Füllstoff-Polymer-Wechselwirkungen sind Viskositätserhöhungen und Änderungen der Glasübergangstemperatur und des Kristallisationsverhaltens. Anderseits bewirken Polymer-Füllstoff-Bindungen eine Verbesserung der mechanischen Eigenschaften, können aber auch eine vorzeitige Verstrammung (crepe hardening) der Kautschuke zur Folge haben.
  • Eine Mittelstellung zwischen verstärkenden und nicht verstärkenden Füllstoffen nimmt Talkum ein. Außerdem werden Füllstoffe für besondere Effekte genutzt. Dazu zählen Eisenoxid, Titandioxid, Zirkonoxid oder Bariumzirkonat zur Erhöhung der Wärmestabilität.
  • An weiteren Bestandteilen können Siliconkautschuke Katalysatoren, Vernetzungsmittel, Farbpigmente, Antiklebmittel, Weichmacher und Haftvermittler enthalten.
  • Weichmacher werden besonders benötigt, um einen niedrigen E-Modul einzustellen. Interne Haftvermittler basieren auf funktionellen Silanen, die einerseits mit dem Untergrund und andererseits mit dem vernetzenden Siliconpolymer in Wechselwirkung treten können (Verwendung hauptsächlich bei RTV-1 Kautschuken).
  • Einer vorzeitigen Verstrammung wirken niedermolekulare oder monomere silanolreiche Verbindungen entgegen (z.B. Diphenylsilandiol, H2O). Sie kommen einer zu starken Wechselwirkung der Siliconpolymere mit den Silanolgruppen des Füllstoffs zuvor, indem sie schneller mit dem Füllstoff reagieren. Ein entsprechender Effekt kann auch durch teilweise Belegung des Füllstoffs mit Trimethylsilylgruppen erzielt werden (Füllstoffbehandlung mit Methylsilanen).
  • Ferner ist es möglich, das Siloxanpolymer chemisch zu modifizieren (Phenylpolymere, borhaltige Polymere) oder mit organischen Polymeren zu verschneiden (Butadien-Styrol-Copolymerisate).
  • Die niedrige Viskosität des Ausgangspolymeren erfordert zur homogenen Verteilung besonders intensive Ein- und Durcharbeitung in speziell entwickelten Mischaggregaten. Zur Erleichterung der Füllstoffaufnahme und zum Vermeiden eines „crepe hardening" wird die Kieselsäure – zumeist in situ während des Mischvorganges und mittels Hexamethyldisilazan (HMDS, auch HMDZ) – vollständig hydrophobiert.
  • Die Vulkanisation von LSR-Mischungen erfolgt durch Hydrosilylierung, d.h. durch Addition von Methylhydrogensiloxanen (mit mindestens 3 SiH-Gruppen im Molekül) an die Vinylgruppe des Polymeren unter Katalyse durch ppm-Mengen von Pt(O)-Komplexen, wobei sich bei der Anlieferung Vernetzer und Katalysator in den getrennten Komponenten befinden. Spezielle Inhibitoren, zum Beispiel 1-Etinyl-1-cyclohexanol, verhindern nach dem Vermischen der Komponenten eine vorzeitige Anvulkanisation und stellen bei Raumtemperatur eine Tropfzeit von ca. 3 Tagen ein. Über die Platin- und Inhibitorkonzentration lassen sich die Verhältnisse in erheblicher Bandbreite regeln.
  • Zur Herstellung von elektrisch leitfähigen Silicongummierzeugnissen bieten sich zunehmend LSR-Mischungen an, weil die Additionsvernetzung im Gegensatz zur HTV-üblichen Peroxidvulkanisation nicht durch Furnaceruße gestört wird (in HTV-Mischungen wird bevorzugt mit Acetylenruß gearbeitet). Leitfähige Furnace-Ruße lassen sich auch leichter einmischen und verteilen als Graphit oder Metallpulver, wobei Silber bevorzugt wird.
  • Der Silikonkautschuk, mit den erfindungsgemäßen Kieselsäuren, weist die folgenden Vorteile auf:
    Untersuchungen in LSR (Flüssigsilikonkautschuk)zeigen, daß die strukturmodifizierten hydrophoben Oxide gemäß den erfindungsgemäßen Beispielen 1 bis 3 im Vergleich zu dem hydrophoben Edukt (pyrogenen Kieselsäure) zu deutlich niedrigeren Viskositäten im Flüssigsilikon führen.
  • Die LSR, hergestellt mit den erfindungsgemäßen Kieselsäuren, weisen keine Fließgrenzen auf, was besonders vorteilhaft ist, da bei der Verarbeitung von Flüssigsilikonkautschuk ein sehr gutes Fließverhalten erwünscht ist.
  • Außerdem zeigt das Beispiel 3 zusätzlich den Vorteil, daß mit den strukturmodifizierten und mit Vinylsilan behandelten Kieselsäuren ein deutlich höherer Weitereißwiderstand erreicht werden kann.
  • Mit den strukturmodifizierten Oxiden können gemäß Erfindung Materialien eingesetzt werden, die aufgrund ihrer niedrigen Struktur bereits äußerst niedrige Viskositäten und keine Fließgrenzen aufweisen und somit bei der Herstellung nicht hohen Scherkräften ausgesetzt werden müssen. Vorteilhaft für den Anwender ist die Einsparung von Energie-, Zeit- und Materialkosten, wobei außerdem mechanisch anspruchsvolle Vulkanisate hergestellt werden können.
    •
  • Pyrogene Kieselsäure wird in einem Mischer vorgelegt und zunächst mit Wasser und anschließend mit dem Oberflächenmodifizierungsmittel oder dem Gemisch von Oberflächenmodifizierungsmitteln besprüht. Danach wird das Reaktionsgemisch einer ein- oder mehrstufigen Temperaturbehandlung unterzogen. Das getemperte Material wird mit einer Kugelmühle strukturmodifiziert, falls erforderlich erfolgt eine Nachvermahlung mit einer Zahnscheibenmühle. Gegebenenfalls wird das strukturmodifizierte oder strukturmodifizierte und nachvermahlene Material einer weiteren Temperaturbehandlung unterzogen.
    Figure 00110001
    • *) OM= Oberflächenmodifizierungsmittel: A= Vinyltriethoxysilan B= Hexamethyldisilazan C= 1,3-Divinyl-1,1,3,3-Tetramethyldisilazan D= Methyltrimethoxysilan
    • Bei Verwendung von mehreren OM wurden Gemische eingesetzt.
    • **) Nachvermahlung=Vermahlung nach Strukturmodifizierung
    • ***) Temperaturbehandlung=Temperaturbehandlung nach Nachvermahlung
  • Herstellung der Vergleichskieselsäure
  • 2 kg AEROSIL® werden in einem Mischer vorgelegt und unter Mischen zunächst mit 0,1 kg Wasser und anschließend mit einem Gemisch aus 0,4 kg Hexamethyldisilazan und 0,17 kg Vinyltriethoxysilan besprüht. Nach beendetem Sprühen wird noch 15 Minuten nachgemischt und das Reaktionsgemisch zunächst 5 Stunden bei 50°C und anschließend 1 Stunde bei 140 °C getempert.
  • Figure 00130001
  • Prüfung der strukturmodifizierten pyrogenen Kieselsäuren in Silikonkautschuk
  • Die Produkte aus Tabelle 2 werden in einer LSR Silicon-Formulierung geprüft. Als Vergleichsmaterial dienen die hydrophoben Edukte, die für die Strukturmodifizierung eingesetzt worden sind.
  • LSR-Silikonkautschuk
  • Im Planetendissolver werden 20 % Kieselsäure bei langsamer Drehzahl (50/500 min–1 Planetenmischer/Dissolverscheibe) in Organopolysiloxan (Silopren U 10 GEBayer) eingearbeitet.
  • Sobald die Kieselsäure vollständig benetzt ist, wird ein Vakuum von ca. 200 mbar angelegt und 30 Minuten bei 100 Umin–1 des Planetenrührwerks und 2000 Umin–1 des Dissolvers dispergiert (Kühlung mit Leitungswasser). Nach der Abkühlung kann die Vernetzung der Basismischung erfolgen.
  • In einem Edelstahl-Becher werden 340 g der Basismischung eingewogen. In die Mischung werden nacheinander 6,00 g Inhibitor (2 % reines ECH in Siliconpolymer U 1) und 0,67 g Platinkatalysatorlösung und 4,19 g Silopren U 730 eingewogen und bei einer Geschwindigkeit von n = 500 Umin–1 homogenisiert und entlüftet.
  • Vulkanisation der Formulierungen
  • Zur Vulkanisation der 2 mm-Vulkanisate werden 4·50 g oder 2·100 g der Mischung benötigt. In der Presse werden die Platten dann 10 Minuten bei einem Druck von 100 bar und einer Temperatur von 120°C gepresst. Zur Vulkanisation der 6 mm-Vulkanisate werden 120 g der Mischung benötigt. In der Presse werden die Platten 12 Minuten bei einem Druck von 100 bar und einer Temperatur von 120°C gepresst. Anschließend werden die Vulkanisate im Ofen 4 Stunden bei 200°C nachvulkanisiert.
  • Die Formulierung mit strukturmodifizierten Produkte (Beispiel 3, 7, 11) zeigen deutlich niedrigere rheologische Eigenschaften (Tabelle 4) im Vergleich zu der Vergleichskieselsäure (nicht strukturmodifiziert). Die Viskosität nimmt um bis zu 60 % des ursprünglichen Wertes des Eduktes ab.
  • Tabelle 4 Rheologische Eigenschaften mit 20 % Kieselsäure
    Figure 00150001
  • Tabelle 5 Mechanische Eigenschaften mit 20 % Kieselsäure
    Figure 00150002
  • Anhand von Beispiel 3 in Tabelle 5 kann man erkennen, daß durch die Strukturmodifizierung des vinylmodifizierten pyrogenen Oxids mit anschließender Nachvermahlung und Temperung ein sehr hoher Weiterreißwiderstand des Siliconvulkanisats erzielt werden kann, wobei die rheologischen Eigenschaften der Compounds auf sehr niedrigem Niveau liegen.

Claims (7)

  1. Silanisierte, strukturmodifizierte Kieselsäuren, gekennzeichnet durch auf der Oberfläche fixierte Vinylgruppen beziehungsweise Vinylsilylgruppen, wobei zusätzlich hydrophobe Gruppen, wie Trimethylsilyl und/oder Dimethylsilyl und/oder Monomethylsilyl auf der Oberfläche fixiert sind, mit folgenden physikalisch-chemischen Eigenschaften: BET-Oberfläche m2/g: 25 – 400 Mittlere Größe der Primärteilchen nm: 5 – 50 pH-Wert: 3 – 10 Kohlenstoffgehalt %: 0,1 – 10 DBP-Zahl'%: < 200 bzw. nicht bestimmbar
  2. Verfahren zur Herstellung der silanisierten, strukturmodifizierten Kieselsäuren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man Kieselsäuren mit einem Oberflächenmodifizierungsmittel behandelt, das erhaltene Gemisch thermisch behandelt und anschließend strukturmodifiziert.
  3. Verfahren zur Herstellung der silanisierten, strukturmodifizierten Kieselsäuren gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß man die Kieselsäuren zunächst mit Wasser und anschließend mit dem Oberflächenmodifizierungsmittel besprüht, gegebenenfalls nachmischt, anschließend thermisch behandelt und anschließend strukturmodifiziert.
  4. Verfahren zur Herstellung der silanisierten, strukturmodifizierten Kieselsäure gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass man die Kieselsäure mit dem Oberflächenmodifizierungsmittel in Dampfform behandelt, das Gemisch thermisch behandelt und anschließend strukturmodifiziert.
  5. Verfahren zur Herstellung der silanisierten, strukturmodifizierten Kieselsäure gemäß Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß man die strukturmodifizierte Kieselsäure nachvermahlt und/oder tempert.
  6. Verfahren zur Herstellung der silanisierten, strukturmodifizierten Kieselsäure gemäß Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß man die strukturmodifizierte Kieselsäure nachvermahlt und/oder tempert.
  7. Verwendung der silanisierten, strukturmodifizierten Kieselsäure gemäß Anspruch 1 als Füllstoff in Silikonkautschuk.
DE102004010756A 2004-03-05 2004-03-05 Silanisierte Kieselsäuren Withdrawn DE102004010756A1 (de)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004010756A DE102004010756A1 (de) 2004-03-05 2004-03-05 Silanisierte Kieselsäuren
JP2007501142A JP5260048B2 (ja) 2004-03-05 2005-02-08 シラン処理されたシリカ
CNA2005800070906A CN1930249A (zh) 2004-03-05 2005-02-08 硅烷化的硅石
ES05707248.0T ES2649263T3 (es) 2004-03-05 2005-02-08 Proceso para producir sílices silanizadas
US10/591,609 US7713626B2 (en) 2004-03-05 2005-02-08 Silanised silicas
PCT/EP2005/001229 WO2005095525A1 (en) 2004-03-05 2005-02-08 Silanised silicas
KR1020067017929A KR20060127172A (ko) 2004-03-05 2005-02-08 실란화 실리카
CN201410040325.2A CN103819942B (zh) 2004-03-05 2005-02-08 硅烷化的硅石
EP05707248.0A EP1730240B1 (de) 2004-03-05 2005-02-08 Verfahren zur herstellung von silanisierter kieselsäure
TW094106330A TWI304068B (en) 2004-03-05 2005-03-02 Silanised silicas

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004010756A DE102004010756A1 (de) 2004-03-05 2004-03-05 Silanisierte Kieselsäuren

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102004010756A1 true DE102004010756A1 (de) 2005-09-22

Family

ID=34877407

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102004010756A Withdrawn DE102004010756A1 (de) 2004-03-05 2004-03-05 Silanisierte Kieselsäuren

Country Status (9)

Country Link
US (1) US7713626B2 (de)
EP (1) EP1730240B1 (de)
JP (1) JP5260048B2 (de)
KR (1) KR20060127172A (de)
CN (2) CN1930249A (de)
DE (1) DE102004010756A1 (de)
ES (1) ES2649263T3 (de)
TW (1) TWI304068B (de)
WO (1) WO2005095525A1 (de)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008141923A1 (en) * 2007-05-22 2008-11-27 Evonik Degussa Gmbh Fumed silanized and ground silica
WO2008141921A1 (en) * 2007-05-22 2008-11-27 Evonik Degussa Gmbh Silicas
WO2008141931A1 (en) * 2007-05-22 2008-11-27 Evonik Degussa Gmbh Hydrophobic fumed silica and silicone rubber materials containing the fumed silica
WO2008141932A1 (en) * 2007-05-22 2008-11-27 Evonik Degussa Gmbh Hydrophobic fumed silica and silicone rubber materials containing the fumed silica
DE102007025685A1 (de) * 2007-06-01 2008-12-04 Evonik Degussa Gmbh RTV-Zweikomponenten-Silikonkautschuk
DE102007059862A1 (de) * 2007-12-12 2009-06-18 Evonik Degussa Gmbh Durch-und-durch hydrophobe Schülpen aus pyrogen hergestelltem Siliziumdioxid
DE102007059860A1 (de) * 2007-12-12 2009-06-18 Evonik Degussa Gmbh Schülpen aus pyrogen hergestelltem Siliziumdioxid
DE102009000614A1 (de) 2009-02-04 2010-08-05 Evonik Degussa Gmbh Fluorfreie Zusammensetzung zur wasserabweisenden Beschichtung von Oberflächen mit verbesserten Abperleigenschaften

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004010755A1 (de) * 2004-03-05 2005-09-22 Degussa Ag Silikonkautschuk
ATE406405T1 (de) 2005-06-25 2008-09-15 Evonik Degussa Gmbh Thermoplastische matrix enthaltend silanisierte pyrogene kieselsäure
US8480889B2 (en) 2006-04-27 2013-07-09 Agilent Technologies, Inc. Chromatographic stationary phase
US8455165B2 (en) 2006-09-15 2013-06-04 Cabot Corporation Cyclic-treated metal oxide
US8435474B2 (en) * 2006-09-15 2013-05-07 Cabot Corporation Surface-treated metal oxide particles
US20080070146A1 (en) * 2006-09-15 2008-03-20 Cabot Corporation Hydrophobic-treated metal oxide
US8202502B2 (en) 2006-09-15 2012-06-19 Cabot Corporation Method of preparing hydrophobic silica
US7534352B2 (en) 2007-05-01 2009-05-19 Agilent Technologies, Inc. Reversed endcapping and bonding of chromatographic stationary phases using hydrosilanes
DE102007024100A1 (de) * 2007-05-22 2008-11-27 Evonik Degussa Gmbh Pyrogen hergestellte silanisierte und vermahlene Kieselsäure
DE102007024099A1 (de) * 2007-05-22 2008-11-27 Evonik Degussa Gmbh Klebstoffe
DE102007035952A1 (de) * 2007-07-30 2009-04-09 Evonik Degussa Gmbh Oberflächenmodifizierte, pyrogen hergestellte Kieselsäuren
DE102007041857A1 (de) * 2007-09-03 2009-03-05 Wacker Chemie Ag Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung von vernetzbaren Massen auf der Basis von Organosiliciumverbindungen
EP2070992A1 (de) * 2007-12-11 2009-06-17 Evonik Degussa GmbH Lacksysteme
DE102007055879A1 (de) 2007-12-19 2009-06-25 Wacker Chemie Ag Hydrophobierung von Kieselsäuren und oxidierenden Bedingungen
WO2010059710A1 (en) * 2008-11-19 2010-05-27 Dow Corning Corporation A silicone composition and a method for preparing the same
US20110293541A1 (en) 2010-05-25 2011-12-01 John Christian Haught Oral Care Compositions And Methods Of Making Oral Care Compositions Comprising Silica From Plant Materials
US9115268B2 (en) * 2011-03-31 2015-08-25 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Curable silicone rubber composition and measurement method for curable silicone rubber compositions
FR2979107A1 (fr) * 2011-08-16 2013-02-22 Bluestar Silicones France Procede de preparation d'une silice greffee par un compose organosilicie
JP6122251B2 (ja) * 2012-04-12 2017-04-26 石原産業株式会社 有機化合物被覆粉体の製造方法
DE102012211121A1 (de) 2012-06-28 2014-01-02 Evonik Industries Ag Granuläre, funktionalisierte Kieselsäure, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung
EP3409209A4 (de) * 2016-01-28 2019-01-16 FUJIFILM Corporation Zusammensetzung für akustikwellensonde, silikonharz für akustikwellensonde mit verwendung davon, akustikwellensonde und ultraschallsonde und akustikwellenmessvorrichtung, ultraschalldiagnosevorrichtung, photoakustikwellenmessvorrichtung und ultraschallendoskop
JP6626959B2 (ja) * 2016-03-25 2019-12-25 富士フイルム株式会社 音響波プローブ用組成物、これを用いた音響波プローブ用シリコーン樹脂、音響波プローブおよび超音波プローブ、ならびに、音響波測定装置、超音波診断装置、光音響波測定装置および超音波内視鏡
CN108192206A (zh) * 2017-12-28 2018-06-22 凤阳力拓新型材料有限公司 一种高性能微粉的制备方法
CN111868141A (zh) * 2018-07-27 2020-10-30 浙江三时纪新材科技有限公司 一种球形粉体填料的制备方法、由此得到的球形粉体填料及其应用
TW202206286A (zh) 2020-07-28 2022-02-16 美商聖高拜塑膠製品公司 介電基板及其形成方法
TWI833095B (zh) * 2020-07-28 2024-02-21 美商聖高拜塑膠製品公司 敷銅層板、含其之印刷電路基板及其形成方法
TWI786728B (zh) 2020-07-28 2022-12-11 美商聖高拜塑膠製品公司 介電基板、敷銅層板及印刷電路板
CN116530220A (zh) 2020-12-16 2023-08-01 美国圣戈班性能塑料公司 介电基板及其形成方法
CN113750914B (zh) * 2021-08-05 2023-02-14 华东理工大学 一种二氧化硅气凝胶改性方法

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4162243A (en) * 1978-05-08 1979-07-24 Dow Corning Corporation High strength, extrudable silicone elastomer compositions
JP2662420B2 (ja) * 1988-07-19 1997-10-15 キヤノン株式会社 付加反応型シリコーンゴム組成物を有する弾性回転体及び定着装置
US5008305A (en) * 1989-02-06 1991-04-16 Dow Corning Corporation Treated silica for reinforcing silicone elastomer
ES2033153T3 (es) * 1990-07-19 1993-03-01 Degussa Aktiengesellschaft Dioxido de silicio modificado en la superficie.
US6193795B1 (en) * 1993-08-02 2001-02-27 Degussa Corporation Low structure pyrogenic hydrophilic and hydrophobic metallic oxides, production and use
DE4402370A1 (de) * 1994-01-27 1995-08-03 Degussa Silanisierte Kieselsäuren
DE19530339A1 (de) * 1995-08-18 1997-02-20 Degussa Pyrogene Kieselsäure, Verfahren zu ihrer Herstellung und Verwendung
US5623028A (en) * 1995-12-01 1997-04-22 General Electric Company Heat cured rubbers
US5827363A (en) * 1995-12-19 1998-10-27 Degussa Corporation Structure precipitated silicates and silicas, production and use in ink jet printing
DE19616781A1 (de) * 1996-04-26 1997-11-06 Degussa Silanisierte Kieselsäure
US5959005A (en) * 1996-04-26 1999-09-28 Degussa-Huls Aktiengesellschaft Silanized silica
DE19650500A1 (de) * 1996-12-05 1998-06-10 Degussa Dotierte, pyrogen hergestellte Oxide
US6197863B1 (en) * 1997-07-31 2001-03-06 Wacker-Chemie Gmbh Crosslinkable powder composition which is redispersible in water
US5908660A (en) * 1997-09-03 1999-06-01 Dow Corning Corporation Method of preparing hydrophobic precipitated silica
DE19756831A1 (de) * 1997-12-19 1999-07-01 Wacker Chemie Gmbh Siliciumdioxid, das an seiner Oberfläche teil- oder vollständig silylierte Polykieselsäureketten trägt
DE19808116A1 (de) * 1998-02-26 1999-09-09 Wacker Chemie Gmbh Siliconelastomere
US6051672A (en) * 1998-08-24 2000-04-18 Dow Corning Corporation Method for making hydrophobic non-aggregated colloidal silica
DE19909338A1 (de) * 1999-03-03 2000-09-07 Wacker Chemie Gmbh Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung hochviskoser füllstoffhaltiger Siliconmassen
US6649684B1 (en) * 1999-08-19 2003-11-18 Ppg Industries Ohio, Inc. Chemically treated fillers and polymeric compositions containing same
WO2001014480A1 (en) 1999-08-19 2001-03-01 Dow Corning Corporation Chemically modified silica fillers, process for producing, and silicone compositions containing same
EP1148026B1 (de) * 2000-04-12 2016-08-10 Evonik Degussa GmbH Dispersionen
US6465670B2 (en) * 2000-08-01 2002-10-15 The Goodyear Tire & Rubber Company Preparation of surface modified silica
EP1199336B1 (de) 2000-10-21 2014-01-15 Evonik Degussa GmbH Funktionalisierte, strukturmodifizierte Kieselsäuren
ATE496098T1 (de) * 2000-10-21 2011-02-15 Evonik Degussa Gmbh Strahlenhärtende lacksysteme
JP2002241695A (ja) * 2000-12-15 2002-08-28 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 撥水性シリコーンコーティング剤組成物
CA2729228C (fr) * 2001-08-13 2014-11-18 Rhodia Chimie Silices a distribution granulometrique et/ou repartition poreuse particulieres et leurs utilisations, notamment pour le renforcement de polymeres
DE10145162A1 (de) * 2001-09-13 2003-04-10 Wacker Chemie Gmbh Kieselsäure mit geringem Gehalt an Kieselsäure-Silanolgruppen
EP1295906A1 (de) * 2001-09-20 2003-03-26 Degussa AG Silikonkautschukformulierungen mit hydrophoben Kieselsäuren
DE10150274A1 (de) * 2001-10-12 2003-04-30 Wacker Chemie Gmbh Kieselsäure mit homogener Silyliermittelschicht
FR2833937B1 (fr) * 2001-12-26 2004-11-12 Rhodia Chimie Sa Silices a faible reprise en eau
DE10203500A1 (de) * 2002-01-30 2003-08-07 Degussa Raumtemperaturvernetzende Einkomponenten-Silikonkautschukformulierungen mit hydrophoben Kieselsäuren
US7544726B2 (en) * 2002-10-14 2009-06-09 Akzo Nobel N.V. Colloidal silica composition
DE10250712A1 (de) * 2002-10-31 2004-05-19 Degussa Ag Pulverförmige Stoffe
WO2004054927A1 (en) * 2002-12-18 2004-07-01 Degussa Ag Surface-modified, aerogel-type, structured silica
DE10260323A1 (de) * 2002-12-20 2004-07-08 Wacker-Chemie Gmbh Wasserbenetzbare silylierte Metalloxide
DE10319937A1 (de) * 2003-05-02 2004-12-02 Wacker-Chemie Gmbh Organofunktionelle oberflächenmodifizierte Metalloxide
FR2893278B1 (fr) * 2005-11-15 2008-02-15 Faurecia Sieges Automobile Maintien lateral alveolaire

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8075862B2 (en) 2007-05-22 2011-12-13 Evonik Degussa Gmbh Hydrophobic fumed silica and silicone rubber materials containing the fumed silica
WO2008141921A1 (en) * 2007-05-22 2008-11-27 Evonik Degussa Gmbh Silicas
DE102007024097A1 (de) 2007-05-22 2008-11-27 Evonik Degussa Gmbh Kieselsäuren
DE102007024365A1 (de) * 2007-05-22 2008-11-27 Evonik Degussa Gmbh Pyrogen hergestellte silanisierte und vermahlene Kieselsäure
WO2008141931A1 (en) * 2007-05-22 2008-11-27 Evonik Degussa Gmbh Hydrophobic fumed silica and silicone rubber materials containing the fumed silica
WO2008141932A1 (en) * 2007-05-22 2008-11-27 Evonik Degussa Gmbh Hydrophobic fumed silica and silicone rubber materials containing the fumed silica
WO2008141923A1 (en) * 2007-05-22 2008-11-27 Evonik Degussa Gmbh Fumed silanized and ground silica
US8389617B2 (en) 2007-05-22 2013-03-05 Evonik Degussa Gmbh Silicas
US8293834B2 (en) 2007-05-22 2012-10-23 Evonik Degussa Gmbh Hydrophobic fumed silica and silicone rubber materials containing the fumed silica
US8163080B2 (en) 2007-05-22 2012-04-24 Evonik Degussa Gmbh Fumed silanized and ground silica
DE102007025685A1 (de) * 2007-06-01 2008-12-04 Evonik Degussa Gmbh RTV-Zweikomponenten-Silikonkautschuk
DE102007059860A1 (de) * 2007-12-12 2009-06-18 Evonik Degussa Gmbh Schülpen aus pyrogen hergestelltem Siliziumdioxid
DE102007059862A1 (de) * 2007-12-12 2009-06-18 Evonik Degussa Gmbh Durch-und-durch hydrophobe Schülpen aus pyrogen hergestelltem Siliziumdioxid
WO2010089166A1 (de) 2009-02-04 2010-08-12 Evonik Degussa Gmbh Fluorfreie zusammensetzung zur wasserabweisenden beschichtung von oberflächen mit verbesserten abperleigenschaften
DE102009000614A1 (de) 2009-02-04 2010-08-05 Evonik Degussa Gmbh Fluorfreie Zusammensetzung zur wasserabweisenden Beschichtung von Oberflächen mit verbesserten Abperleigenschaften

Also Published As

Publication number Publication date
ES2649263T3 (es) 2018-01-11
CN103819942B (zh) 2016-07-06
US7713626B2 (en) 2010-05-11
CN1930249A (zh) 2007-03-14
EP1730240A1 (de) 2006-12-13
JP2007526374A (ja) 2007-09-13
EP1730240B1 (de) 2017-10-11
TW200538458A (en) 2005-12-01
KR20060127172A (ko) 2006-12-11
CN103819942A (zh) 2014-05-28
TWI304068B (en) 2008-12-11
JP5260048B2 (ja) 2013-08-14
US20070191537A1 (en) 2007-08-16
WO2005095525A1 (en) 2005-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102004010756A1 (de) Silanisierte Kieselsäuren
DE102006048508A1 (de) Oberflächenmodifizierte Kieselsäuren
EP2074062B1 (de) Oberflächenmodifizierte kieselsäuren
JP4914367B2 (ja) 疎水性シリカ及びシリコーンゴム中でのこの使用
EP2171001B1 (de) Oberflächenmodifizierte, pyrogen hergestellte kieselsäuren
DE102007025685A1 (de) RTV-Zweikomponenten-Silikonkautschuk
DE102004010755A1 (de) Silikonkautschuk
DE102006033136A1 (de) Oberflächenmodifizierte Kieselsäuren
DE10242798A1 (de) Silikonkautschuk
DE102004005222A1 (de) Silikonkautschuk
DE102004005155A1 (de) Silikonkautschuk-Mischungen
DE102004055585A1 (de) Hydrophobe Kieselsäure
DE102004005221A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Siliconpolymer-Mischungen
DE102004055586A1 (de) Silikonkautschuk
DE102004005156A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Siliconpolymer-Mischungen

Legal Events

Date Code Title Description
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: DEGUSSA GMBH, 40474 DUESSELDORF, DE

8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: EVONIK DEGUSSA GMBH, 40474 DUESSELDORF, DE

8141 Disposal/no request for examination
R005 Application deemed withdrawn due to failure to request examination

Effective date: 20110308