CN2618321Y - 电连接器端子 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种电连接器端子，是用以电性连接芯片模块与电路板，其包括安装部及自安装部一侧延伸的延伸部。延伸部呈“U”型，其设有第一、第二延伸段及自由端部，且于第一及第二延伸段之间设有与电路板导接的第一接触部，于第二延伸段与自由端部之间设有与芯片模块导接的第二接触部。当芯片模块压下第二接触部时，该自由端部与安装部抵接，而形成依次经由芯片模块、第二接触部、第一接触部及电路板的第一导电路径，及依次经由芯片模块、第二接触部、安装部、第一接触部及电路板的第二导电路径。因为该两导电路径为并联设置，所以减少了芯片模块与电路板间信号传输时的电阻抗，进而保证芯片模块与电路板的良好电讯连接性能。

Description

电连接器端子

【技术领域】

本实用新型是关于一种电连接器端子，尤其指一种平面栅格阵列封装连接器用的电连接器端子。

【背景技术】

通常，将平面栅格阵列封装电性连接至电路板的LGA电连接器，如“Nonlinear Analysis Helps Design LGA Connectors”(Connector Specifier，February 2001)揭示，一般具有薄板状且组接于电路板的绝缘本体，该绝缘本体中部为导电区，于导电区容置有若干导电端子，因平面栅格阵列封装导电体的结构特点，该等导电端子一般具有较好弹性且突伸于绝缘本体之外，需通过其它组件对绝缘本体施加一按压外力，而使得导电端子发生弹性变形后通过导电端子的弹性力挤压平面栅格阵列封装的导电体，从而达成导电端子与平面栅格阵列封装导电体的稳固电性导通。该等LGA电连接器组接于电路板后，该等导电端子远离平面栅格阵列封装的另一端与电路板之导电片电性导通，从而达成平面栅格阵列封装与电路板的电性导接。

如美国专利第4,998,866号及第5,498,166号所揭示，为使得电连接器端子具有良好之弹性，其一般设有较长悬臂，并于该悬臂的末端设有与平面栅格阵列封装的导电体电性导接的导接部。

该等电连接器端子结构的具体设置方式可参见图1及图2，电连接器端子9具有平板状固持部91及自固持部91中部延伸的“U”形悬臂92，该悬臂92于其靠近固持部91的延伸末端设有导接部921，并于其远离固持部91的一端设有接触部922。该等导电端子9容置于电连接器8的端子收容槽81后，其导接部921及接触部922分别突出于电连接器8之两相对表面外。

平面栅格阵列封装6组接于电连接器8后，电连接器端子9的导接部921及接触部922分别与电路板7的导电片71及平面栅格阵列封装6的导电体61相接触，而且电连接器端子9之悬臂92受平面栅格阵列封装6及电路板7的挤压而发生弹性变形。悬臂92变形后而产生弹性力，使得导接部921及接触部922分别挤压电路板7的导电片71及平面栅格阵列封装6的导电体61，从而可保证电连接器端子9与平面栅格阵列封装6及电路板7间稳固的电性导接。

然而，电连接器端子9的导接部921设于较长悬臂92上，当平面栅格阵列封装6与电路板7电性导接后，电流是自平面栅格阵列封装6的导电体61流经导电端子的长悬臂92后才到达电路板7的导电片71，因为电流流经导电端子的路径很长，总的电阻抗较大，故产生热量较多，从而全部导电端子所产生的热量亦更多。由于现在一般电讯传输的频率较高，这样由于电阻抗增大而产生的热量会更大，如果平面栅格阵列封装散热不良，则会因为积存太多的热而造成元件损坏、缩短元件寿命或影响电路的正常功能，并进而影响平面栅格阵列封装与电路板的导接性能。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种电连接器端子，尤其指一种能提供芯片模块与电路板间良好导接性能的电连接器端子。

本实用新型的目的是这样实现的：本实用新型电连接器端子包括安装部及自安装部一侧延伸之延伸部。延伸部呈“U”型，其设有第一、第二延伸段及自由端部，且于第一及第二延伸段间设有与电路板导接的第一接触部，于第二延伸段与自由端部间设有与芯片模块导接的第二接触部。当芯片模块压下第二接触部时，该自由端部与安装部抵接，而形成依次经由芯片模块、第二接触部、第一接触部及电路板的第一导电路径，及依次经由芯片模块、第二接触部、安装部、第一接触部及电路板的第二导电路径。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：因第一导电路径与第二导电路径成并联关系，所以减少了电讯传输时的电阻抗及电连接器端子产生的热能，从而提供芯片模块与电路板间的良好电讯导接性能。

【附图说明】

图1是现有电连接器端子的立体图。

图2是图1所示的电连接器端子与芯片模块及电路板导接的示意图。

图3是本实用新型电连接器端子的立体图。

图4是本实用新型电连接器端子的侧视图。

图5是本实用新型电连接器端子安装于连接器本体内的剖示图。

图6是本实用新型电连接器端子安装于连接器本体内，并位于芯片模块与电路板之间，且芯片模块未压下时的剖示图。

图7是本实用新型电连接器端子安装于连接器本体内，并位于芯片模块与电路板之间，且芯片模块压下后的剖示图。

【具体实施方式】

请参阅图3及图4，本实用新型电连接器端子1是用于平面栅格阵列封装连接器，其包括板状的安装部11及自安装部11一侧弯折延伸的延伸部12。安装部11设有一个基部112，及自基部112两相对侧缘各向外突伸设有的两个固持部111。基部112中央形成有方形开槽1121，固持部111是用以固定该电连接器端子1于连接器本体20中(图5参照)，且每一固持部111均具有下锥部1111。延伸部12系呈“U”型，其自开槽1121内侧壁的边缘呈悬臂状延伸，其包括第一延伸段121、第二延伸段122及自由端部123，于第一延伸段121与第二延伸段122之间设有第一接触部1211，于第二延伸段122与自由端部123之间设有第二接触部1221。第一延伸段121是自安装部11的开槽1121的内侧壁斜向下延伸，第二延伸段122与第一延伸段121大致呈平行设置，该第一接触部1211突出于安装部11的下端缘，该第二接触部1221突出于安装部11的上端缘，且其宽度小于安装部11基部112的宽度。该自由端部123邻近于安装部11基部112的侧表面，并与其成一预定的距离分离设置，而使第二接触部1221在受外力变形时，该自由端部123能与安装部11抵接。

请结合参阅图5，于连接器本体20端子收容槽201的内壁凹设有固持槽2011，电连接器端子1的固持部111收容于该凹槽2011内，从而将电连接器端子1固持于连接器本体20中。

请一并参阅图6及图7，连接器本体2处于平面栅格阵列封装芯片模块3与电路板4之间，其中该芯片模块3设有可推动电连接器端子1第二接触部1221的若干导电体31。电路板4亦设有可与电连接器端子1第一接触部1211相导接的导电体41。当芯片模块3未压下第二接触部1221时，电连接器端子1的第二及第一接触部1221、1211分别突出于连接器本体20的上下表面，此时电路板4的导电体41与第一接触部1211导接，而芯片模块3的导电体31未与电连接器端子1电性导接。当芯片模块3完全压下第二接触部1221后，电连接器端子1受力而弹性变形，其自由端部123向安装部11移动并最终与安装部11基部112的侧表面抵接，因此时第一接触部1211及第二接触部1221分别与电路板4及芯片模块3的导电体41，31电性连接，故实现芯片模块3与电路板4的导接。

因自由端部123与安装部11导接，故芯片模块3与电路板4间形成有两个导电路径，第一路径是依次经过芯片模块3、第二接触部1221、第一接触部1211及电路板4，第二路径是依次经过芯片模块3、第二接触部1221、安装部11、第一接触部1211及电路板4，因为该两导电路径为并联设置，所以减小芯片模块3与电路板4电讯传输时的电阻抗，从而减小电连接器端子1产生的热量，进而保证芯片模块3与电路板4的良好电性导接。另外，电连接器端子1的第二接触部1221及自由端部123的宽度小于安装部11的基部112的宽度，所以当第二接触部1221受力下压时，其可保证自由端部123与安装部11能抵接。

Claims (8)

1.一种电连接器端子，其包括安装部及自安装部上延伸的延伸部，该延伸部设有第一延伸段、第二延伸段及自由端部，该第一延伸段与该第二延伸段之间设有与电路板导接的第一接触部，该第二延伸段与该自由端部之间设有与芯片模块导接的第二接触部，其特征在于：当该第二接触部被芯片模块压下后，该自由端部可与该安装部抵接。

2.如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于：安装部设有基部及自基部两相对侧缘向外延伸的固持部。

3.如权利要求2所述的电连接器端子，其特征在于：固持部设有下锥部。

4.如权利要求2所述的电连接器端子，其特征在于：基部上设有开槽，延伸部是自开槽内侧壁上弯折延伸。

5.如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于：延伸部呈“U”型。

6.如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于：第一延伸段与第二延伸段大致呈平行设置。

7.如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于：自由端部与安装部以预定距离分离设置。

8.如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于：芯片模块与电路板间形成两导电路径，其中之一路径为依次经过芯片模块、第二接触部、安装部、第一接触部及电路板，另一路径为依次经过芯片模块、第二接触部、第一接触部及电路板。

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