CN101997190A - 电连接装置 - Google Patents
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Abstract
一种电连接装置，用于连接一个芯片模块，其包括电路板、若干导电端子及将芯片模块固定于电路板上的固定装置，电路板中设有若干端子孔，导电端子具有与芯片模块底部的导电体相连接的接触部，端子孔内壁具有和电路板中信号路径电性连接的导电层，导电端子分别容纳于端子孔中并与内壁的导电层相接触。相较于现有技术，本发明直接于电路板中植设端子，省去了绝缘本体结构，因而可降低装置的整体高度，同时可节省成本。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种电连接装置，尤其涉及一种安装于电路板上用来连接一个芯片模块的电连接装置。
【技术背景】
用于连接芯片模块的电连接装置通常组装在一个电路板上，其包括绝缘本体及若干以矩阵方式组装在绝缘本体中的导电端子。导电端子的一端焊接到电路板上，另一端和芯片模块底部的导电体相接触，从而实现芯片模块与电路板之间的电性导通。
现有技术之缺陷在于绝缘本体于电路板上占据一定的高度，不利于产品的轻薄化设计。此外，绝缘本体通常为塑胶射出成型，具有较高的制造成本。因此，确有必要对现有的电连接装置进行改进以克服现有技术的缺陷。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种可降低高度并节省成本的电连接装置。
本发明的电连接装置是通过以下技术方案实现的：一种电连接装置，用于连接一个芯片模块，其包括电路板、若干导电端子及将芯片模块固定于电路板上的固定装置，电路板中设有若干端子孔，导电端子具有与芯片模块底部的导电体相连接的接触部，端子孔内壁具有和电路板中信号路径电性连接的导电层，导电端子分别容纳于端子孔中并与内壁的导电层相接触。
本发明直接于电路板中植设端子，相对于现有技术之设计，省去了绝缘本体结构，因而可降低装置的整体高度，同时可节省成本。
【附图说明】
图1是本发明电连接装置的立体分解图。
图2是本发明电连接装置的剖视图。
图3是本发明电连接装置的导电端子。
图4是本发明电连接装置第二实施例的电路板。
图5是沿图4中A-A方向的剖视图。
图6是本发明电连接装置第三实施例的电路板。
图7是沿图6中B-B方向的剖视图。
【具体实施方式】
参照图1及图2，本发明第一实施例的电连接装置1用于连接一个芯片模块2，其主要包括电路板3及组装在电路板3中的若干导电端子4。电路板3设有若干贯穿其厚度方向的端子孔30，端子孔30的内壁上具有导电层31以与电路板中的信号路径32相电性连通。导电端子4分别容纳于端子孔30中，并与其中导电层31电性接触。
重点参照图2及图3，导电端子4包括信号端子及接地端子(未分别标示)，两种端子结构相同。每一导电端子4包括一个基部40、由基部40分别向上和向下倾斜延伸的接触部41及支撑部42、以及位于基部40两侧并垂直延伸的固持部43。固持部43与导电层31相接触并将导电端子4固持在端子孔30中。此外，导电端子4的接触部40具有一个向后凸伸并与固持部43不共面的驼背部44，驼背部44抵持在导电层31上以与其接触。
电路板3上覆盖一个绝缘板5，其上设有若干和端子孔30相对应的通孔50，供导电端子4的接触部41通过。芯片模块2放置在绝缘板5上，其底部的导电体20与导电端子4的接触部41相接触。绝缘板5可防止芯片模块2的导电体20损伤到电路板3。
电路板3的下方另设有一个挡板6，其于底部遮住电路板3的端子孔30。导电端子4的支撑部42设成弯勾状结构并抵持在挡板6上。支撑部42的自由末端抵于端子孔30内壁的导电层31上。由于导电端子3具有多点接触到导电层31，因而可缩短导电路径，降低电感。
为使芯片模块2可更稳定地固定于电路板3上方，本发明另设有固定装置(未标示)，其包括压接于芯片模块2上方的压板7、位于挡板6下方的背板8以及将压板7及背板8相锁合固定的螺丝9。螺丝9的末端结合一个螺母10。本发明中的固定装置也可以采用其他的形式，如芯片模块的两侧或四个角直接形成定位柱，直接插入电路板上对应的定位孔中以与电路板相固定。这样的方式亦构成本发明所述的固定装置。
图4及图5为本发明第二实施例的电路板3’，于其上下表面镀有金属层33。导电端子中接地端子所对应的端子孔30a中导电层31a与金属层33相连通。而信号端子所对应的端子孔30b的顶部设有附着于电路板3’上的绝缘胶体34，并因绝缘胶体34而使得其内壁上的导电层31b与金属层33相电性隔离。由于电路板3’的表面具有和接地端子相电性连通的金属层33，可形成接地端子并联效应，因而可降低接地电感。
图6及图7为本发明第三实施例之电路板3”，其在以上第二实施例的基础上增设若干分布于端子孔之间的屏蔽孔35。屏蔽孔35的直径小于端子孔的直径，电路板3”表面的金属层33”一同覆于屏蔽孔35内壁以与接地端子电性连通，从而形成信号端子之间的屏蔽效果，防止产生信号串扰。
由以上对本发明的详细说明可以得出，由于本发明的电连接装置取消了传统设计中用来装载导电端子的绝缘本体设计，而是将导电端子直接设于电路板中，因此可降低整个装置的高度，同时节省了成本。
Claims (10)
1.一种电连接装置，用于连接一个芯片模块，其包括电路板、若干导电端子及将芯片模块固定于电路板上的固定装置，电路板中设有若干端子孔，导电端子具有与芯片模块底部的导电体相连接的接触部，其特征在于：端子孔内壁具有和电路板中信号路径电性连接的导电层，导电端子分别容纳于端子孔中并与内壁的导电层相接触。
2.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述导电端子具有基部及位于基部两侧的固持部，固持部和所述导电层相接触并将导电端子固持于端子孔中。
3.如权利要求2所述的电连接装置，其特征在于：所述导电端子的接触部由基部向上延伸而成并设有与所述固持部不共面的驼背部，驼背部抵于端子孔内壁的导电层上。
4.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述端子孔贯穿电路板，电路板下方另外组装一个挡板，导电端子具有向下延伸并抵持在挡板上方的支撑部。
5.如权利要求4所述的电连接装置，其特征在于：所述支撑部呈弯勾结构，其自由末端抵于端子孔内壁的导电层上。
6.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：其中所述电路板上方具有一个绝缘板，绝缘板设有若干和所述端子孔相对应的通孔，供所述导电端子通过。
7.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：其中所述导电端子包括信号端子及接地端子，电路板表面镀有金属层，金属层与接地端子所在端子孔内壁的导电层相电性连通，而与信号端子所在端子孔内壁的导电层相电性隔离。
8.如权利要求7所述的电连接装置，其特征在于：其中所述信号端子所在端子孔的顶部设有附着于电路板上的绝缘胶体，以将端子孔内壁的导电层与电路板表面的金属层相电性隔离。
9.如权利要求7所述的电连接装置，其特征在于：其中所述电路板设有若干分布于端子孔之间的屏蔽孔，屏蔽孔的直径小于所述端子孔的直径，并于屏蔽孔的内壁覆有所述金属层以与接地端子相电性连通。
10.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：其中所述固定装置包括压接于芯片模块上方的压板、设于电路板下方的背板及将压板、电路板及背板相锁固的螺丝。
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