CN220999822U - 半导体生产镀膜设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体技术领域，尤其为半导体生产镀膜设备，包括外壳，外壳内部固定连有放置台，外壳内部固定连接有支撑块，外壳顶部固定连接有顶板，支撑块内部固定连接有第一旋转气缸，外壳内部固定连接有底板，本实用新型通过设置有便于调节的喷射头，在使用的过程中，通过启动设置在顶板内部的两个电动伸缩杆，使电动伸缩杆推动固定块移动，从而控制防护块进行移动，防护块在移动的过程中，会带动喷射头进行移动，便于调整喷射头的位置，通过启动设置在防护块内部伸缩气缸，使伸缩气缸推动连接杆移动，连接杆在移动的过程中，会带动喷射头进行移动，便于调整喷射头的高度，便于对喷射头进行调整，提高了喷射头的灵活性。

Description

半导体生产镀膜设备

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为半导体生产镀膜设备。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

现有技术存在以下问题：

目前现有的半导体生产镀膜设备，在使用的过程中，通常都是通过夹具对半导体进行固定，但是，夹具通常只能对半导体进行夹持，无法调整半导体的位置和镀膜的面，降低了镀膜的效率，并且，镀膜枪一般都是固定的，导致镀膜枪灵活性降低，无法针对半导体的位置，做出调整。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了半导体生产镀膜设备，解决了现今存在的夹具通常只能对半导体进行夹持，无法调整半导体的位置和镀膜的面，降低了镀膜的效率，并且，镀膜枪一般都是固定的，导致镀膜枪灵活性降低，无法针对半导体的位置，做出调整的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：半导体生产镀膜设备，包括外壳，所述外壳内部固定连有放置台，所述外壳内部固定连接有支撑块，所述外壳顶部固定连接有顶板，所述支撑块内部固定连接有第一旋转气缸，所述外壳内部固定连接有底板，所述底板内部设置有丝杠，所述底板内部固定连接有隔板，所述丝杠上设置有移动块，所述移动块顶部固定连接有连接块，所述连接块一侧固定连接有衔接块，所述衔接块内部固定连接有第二旋转气缸，所述衔接块一侧设置有固定板，所述固定板一侧设置有夹板，所述固定板内部固定连接有挡板，所述固定板内部设置有滑块，所述固定板内部固定连接有圆杆，所述圆杆上设置有限位弹簧，所述顶板内部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆一侧固定连接有固定块，所述固定块底部固定连接有防护块，所述防护块内部固定连接有伸缩气缸，所述防护块底部固定连接有连接杆，所述连接杆底部固定连接有喷射头。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述支撑块共设置有两个，所述支撑块分别对称固定在外壳的内部，所述第一旋转气缸共设置有两个，所述第一旋转气缸分别固定在支撑块的内部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述丝杠共设置有两个，所述丝杠分别对称设置在底板的内部，所述第一旋转气缸通过转轴与丝杠相互连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述移动块共设置有两个，所述移动块分别设置在丝杠上，所述连接块共设置有两个，所述连接块分别固定在移动块的顶部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述衔接块共设置有两个，所述衔接块分别对称固定在连接块的一侧，所述第二旋转气缸共设置有两个，所述第二旋转气缸分别固定在衔接块的内部，所述固定板通过转轴与第二旋转气缸相互连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述夹板共设置有多个，所述夹板分别对称设置在固定板的一侧，所述圆杆共设置有两个，所述圆杆分别对称固定在固定板的内部，所述滑块内部设置有通孔，所述滑块通过通孔与圆杆滑动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电动伸缩杆共设置有两个，所述电动伸缩杆分别对称固定在顶板的内部，所述固定块通过限位块与顶板滑动连接，所述伸缩气缸通过转轴与连接杆相互连接。

与现有技术相比，本实用新型提供了半导体生产镀膜设备，具备以下有益效果：

该半导体生产镀膜设备，通过设置有调整装置，在使用的过程中，通过夹板对半导体进行夹持，在夹持的过程中，通过启动第一旋转气缸，使丝杠进行转动，丝杠会控制移动块进行移动，从而控制夹板进行移动，便于调整两个夹板之间的距离，通过启动第二旋转气缸，控制固定板进行转动，从而夹板进行转动，便于调整夹板所倾斜的角度，因夹板通过滑块和圆杆和固定板滑动连接，且，圆杆上设置有限位弹簧，对滑块进行限位，使夹板可以对不同大小的半导体进行夹持，提高了夹板的灵活性，提高了镀膜的效率。

该半导体生产镀膜设备，通过设置有便于调节的喷射头，在使用的过程中，通过启动设置在顶板内部的两个电动伸缩杆，使电动伸缩杆推动固定块移动，从而控制防护块进行移动，防护块在移动的过程中，会带动喷射头进行移动，便于调整喷射头的位置，通过启动设置在防护块内部伸缩气缸，使伸缩气缸推动连接杆移动，连接杆在移动的过程中，会带动喷射头进行移动，便于调整喷射头的高度，便于对喷射头进行调整，提高了喷射头的灵活性。

附图说明

图1为本实用新型外壳结构内部直视示意图；

图2为图1A处放大示意图；

图3为本实用新型固定板结构直视示意图；

图4为本实用新型固定块结构直视示意图。

图中：1、外壳；2、放置台；3、支撑块；4、顶板；5、第一旋转气缸；6、底板；7、丝杠；8、隔板；9、移动块；10、连接块；11、衔接块；12、第二旋转气缸；13、固定板；14、夹板；15、挡板；16、滑块；17、圆杆；18、限位弹簧；19、电动伸缩杆；20、固定块；21、防护块；22、伸缩气缸；23、连接杆；24、喷射头。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实施方案中：半导体生产镀膜设备，包括外壳1，外壳1内部固定连有放置台2，用于放置夹持设备，外壳1内部固定连接有支撑块3，用于支撑，外壳1顶部固定连接有顶板4，用于固定电动伸缩杆19，支撑块3内部固定连接有第一旋转气缸5，用于控制丝杠7移动，外壳1内部固定连接有底板6，用于对丝杠7进行保护，底板6内部设置有丝杠7，用于使移动块9可以移动，底板6内部固定连接有隔板8，用于进行分隔，丝杠7上设置有移动块9，用于使夹板14移动，移动块9顶部固定连接有连接块10，用于连接衔接块11，连接块10一侧固定连接有衔接块11，用于连接固定板13，衔接块11内部固定连接有第二旋转气缸12，用于控制固定板13进行转动，衔接块11一侧设置有固定板13，用于连接夹板14，固定板13一侧设置有夹板14，用于进行夹持，固定板13内部固定连接有挡板15，用于进行分隔，固定板13内部设置有滑块16，用于使夹板14可以移动，固定板13内部固定连接有圆杆17，用于使滑块16可以移动，圆杆17上设置有限位弹簧18，用于对滑块16进行限位，顶板4内部固定连接有电动伸缩杆19，用于控制固定块20移动，电动伸缩杆19一侧固定连接有固定块20，用于固定连接防护块21，固定块20底部固定连接有防护块21，用于进行防护，防护块21内部固定连接有伸缩气缸22，用于控制喷射头24移动，防护块21底部固定连接有连接杆23，用于连接喷射头24，连接杆23底部固定连接有喷射头24，用于镀膜。

本实施例中，支撑块3共设置有两个，支撑块3分别对称固定在外壳1的内部，第一旋转气缸5共设置有两个，第一旋转气缸5分别固定在支撑块3的内部，用于对第一旋转气缸5进行固定，第一旋转气缸5用于控制丝杠7进行转动；丝杠7共设置有两个，丝杠7分别对称设置在底板6的内部，第一旋转气缸5通过转轴与丝杠7相互连接，用于控制移动块9可以移动，便于调整夹板14的位置；移动块9共设置有两个，移动块9分别设置在丝杠7上，连接块10共设置有两个，连接块10分别固定在移动块9的顶部，用于使夹板14可以移动，便于调整夹板14的位置；衔接块11共设置有两个，衔接块11分别对称固定在连接块10的一侧，第二旋转气缸12共设置有两个，第二旋转气缸12分别固定在衔接块11的内部，固定板13通过转轴与第二旋转气缸12相互连接，用于连接固定板13，第二旋转气缸12用于控制固定板13进行转动；夹板14共设置有多个，夹板14分别对称设置在固定板13的一侧，圆杆17共设置有两个，圆杆17分别对称固定在固定板13的内部，滑块16内部设置有通孔，滑块16通过通孔与圆杆17滑动连接，用于进行夹持，便于对不同大小的半导体进行夹持；电动伸缩杆19共设置有两个，电动伸缩杆19分别对称固定在顶板4的内部，固定块20通过限位块与顶板4滑动连接，伸缩气缸22通过转轴与连接杆23相互连接，用于控制固定块20移动，便于调整喷射头24进行移动。

本实用新型的工作原理及使用流程：操作者通过夹板14，对半导体进行夹持，通过启动第一旋转气缸5，使丝杠7进行转动，丝杠7会控制移动块9进行移动，从而控制夹板14进行移动，便于调整两个夹板14之间的距离，通过启动第二旋转气缸12，控制固定板13进行转动，从而使夹板14进行转动，便于调整夹板14所倾斜的角度和半导体镀膜的表面，因夹板14通过滑块16和圆杆17和固定板13滑动连接，且，圆杆17上设置有限位弹簧18，对滑块16进行限位，使夹板14可以对不同大小的半导体进行夹持，在镀膜的过程中，通过启动设置在顶板4内部的两个电动伸缩杆19，使电动伸缩杆19推动固定块20移动，从而控制防护块21进行移动，防护块21在移动的过程中，会带动喷射头24进行移动，便于调整喷射头24的位置，通过启动设置在防护块21内部伸缩气缸22，使伸缩气缸22推动连接杆23移动，连接杆23在移动的过程中，会带动喷射头24进行移动，便于调整喷射头24的高度，对半导体进行镀膜。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.半导体生产镀膜设备，其特征在于：包括外壳(1)，所述外壳(1)内部固定连有放置台(2)，所述外壳(1)内部固定连接有支撑块(3)，所述外壳(1)顶部固定连接有顶板(4)，所述支撑块(3)内部固定连接有第一旋转气缸(5)，所述外壳(1)内部固定连接有底板(6)，所述底板(6)内部设置有丝杠(7)，所述底板(6)内部固定连接有隔板(8)，所述丝杠(7)上设置有移动块(9)，所述移动块(9)顶部固定连接有连接块(10)，所述连接块(10)一侧固定连接有衔接块(11)，所述衔接块(11)内部固定连接有第二旋转气缸(12)，所述衔接块(11)一侧设置有固定板(13)，所述固定板(13)一侧设置有夹板(14)，所述固定板(13)内部固定连接有挡板(15)，所述固定板(13)内部设置有滑块(16)，所述固定板(13)内部固定连接有圆杆(17)，所述圆杆(17)上设置有限位弹簧(18)，所述顶板(4)内部固定连接有电动伸缩杆(19)，所述电动伸缩杆(19)一侧固定连接有固定块(20)，所述固定块(20)底部固定连接有防护块(21)，所述防护块(21)内部固定连接有伸缩气缸(22)，所述防护块(21)底部固定连接有连接杆(23)，所述连接杆(23)底部固定连接有喷射头(24)。

2.根据权利要求1所述的半导体生产镀膜设备，其特征在于：所述支撑块(3)共设置有两个，所述支撑块(3)分别对称固定在外壳(1)的内部，所述第一旋转气缸(5)共设置有两个，所述第一旋转气缸(5)分别固定在支撑块(3)的内部。

3.根据权利要求1所述的半导体生产镀膜设备，其特征在于：所述丝杠(7)共设置有两个，所述丝杠(7)分别对称设置在底板(6)的内部，所述第一旋转气缸(5)通过转轴与丝杠(7)相互连接。

4.根据权利要求1所述的半导体生产镀膜设备，其特征在于：所述移动块(9)共设置有两个，所述移动块(9)分别设置在丝杠(7)上，所述连接块(10)共设置有两个，所述连接块(10)分别固定在移动块(9)的顶部。

5.根据权利要求1所述的半导体生产镀膜设备，其特征在于：所述衔接块(11)共设置有两个，所述衔接块(11)分别对称固定在连接块(10)的一侧，所述第二旋转气缸(12)共设置有两个，所述第二旋转气缸(12)分别固定在衔接块(11)的内部，所述固定板(13)通过转轴与第二旋转气缸(12)相互连接。

6.根据权利要求1所述的半导体生产镀膜设备，其特征在于：所述夹板(14)共设置有多个，所述夹板(14)分别对称设置在固定板(13)的一侧，所述圆杆(17)共设置有两个，所述圆杆(17)分别对称固定在固定板(13)的内部，所述滑块(16)内部设置有通孔，所述滑块(16)通过通孔与圆杆(17)滑动连接。

7.根据权利要求1所述的半导体生产镀膜设备，其特征在于：所述电动伸缩杆(19)共设置有两个，所述电动伸缩杆(19)分别对称固定在顶板(4)的内部，所述固定块(20)通过限位块与顶板(4)滑动连接，所述伸缩气缸(22)通过转轴与连接杆(23)相互连接。