CN116586240A - 一种半导体底座表面喷漆设备 - Google Patents
一种半导体底座表面喷漆设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116586240A CN116586240A CN202310655945.6A CN202310655945A CN116586240A CN 116586240 A CN116586240 A CN 116586240A CN 202310655945 A CN202310655945 A CN 202310655945A CN 116586240 A CN116586240 A CN 116586240A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- paint spraying
- processing box
- piece
- clamping blocks
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003973 paint Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 238000005507 spraying Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 56
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 11
- 238000010422 painting Methods 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- -1 etc. Chemical compound 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 238000007592 spray painting technique Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B16/00—Spray booths
- B05B16/20—Arrangements for spraying in combination with other operations, e.g. drying; Arrangements enabling a combination of spraying operations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B13/00—Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
- B05B13/02—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/04—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases
- B05D3/0406—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases the gas being air
- B05D3/0413—Heating with air
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
Landscapes
- Spray Control Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开了一种半导体底座表面喷漆设备，涉及半导体技术领域，包括加工箱体，所述加工箱体上设置有夹持件、喷漆件和烘干件，其中：所述夹持件包括承载框和两个夹块，所述承载框开口向上并固定安装在加工箱体的顶部，两个所述夹块相对布置并均水平滑动安装在加工箱体的内部，两个夹块分别位于承载框的两侧，并且两个夹块均贯穿承载框的侧部。本发明设计新颖，操作简单，通过夹持件、喷漆件和烘干件的设置，在进行喷漆加工时，先利用夹持件将底座进行固定，然后利用喷漆件底座表面进行喷漆处理，接着利用烘干件对底座进行烘干处理，使得底座可以尽快被取下；通过三个部件的依次工作，可以对底座进行良好、快速的喷漆处理，提高了加工的效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体底座表面喷漆设备。
背景技术
半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
在半导体的生产过程中，半导体芯片的底座即为绝缘衬底，一般的，会在绝缘衬底上沉积导电材料、绝缘材料和阻性材料，还能形成无源的元器件。作为功率模块机械支撑的结构，需要能够耐受不同的工作环境，并且需要有足够的热导率将芯片等产生的热量快速传递出去。在对半导体芯片的底座进行加工步骤中，需要对底座进行喷漆处理，使其可以进行长久的使用；但是目前没有针对半导体芯片的底座专门使用的喷漆设备，导致对底座的喷漆加工效率较低，使用较为不便。
为此，我们提出一种半导体底座表面喷漆设备。
发明内容
(一)解决的技术问题
1、目前没有针对半导体芯片的底座专门使用的喷漆设备，导致对底座的喷漆加工效率较低，使用较为不便。
(二)技术方案
为解决上述问题，本发明提供如下技术方案：
一种半导体底座表面喷漆设备，包括加工箱体，所述加工箱体上设置有夹持件、喷漆件和烘干件，其中：
所述夹持件包括承载框和两个夹块，所述承载框开口向上并固定安装在加工箱体的顶部，两个所述夹块相对布置并均水平滑动安装在加工箱体的内部，两个夹块分别位于承载框的两侧，并且两个夹块均贯穿承载框的侧部；
所述喷漆件设置在加工箱体的顶部，并且喷漆件位于两个夹块的上方；
所述烘干件包括固定管道，所述固定管道设置在承载框的底部内壁，并且固定管道上开设有多个出气孔。
作为本发明进一步的方案：所述夹持件还包括移动板，所述移动板竖直安装在加工箱体的内部，并且移动板的两端均铰接安装有两个活动杆，两个活动杆分别与两个夹块一一对应设置，并且两个活动杆远离移动板的一端分别铰接安装在对应的夹块上。
作为本发明进一步的方案：所述夹持件还包括螺纹杆和驱动电机，所述螺纹杆竖直布置并转动安装在加工箱体的底部，所述驱动电机固定设置在加工箱体的底部，并且驱动电机的输出轴与螺纹杆传动连接；所述移动板的底部固定设置有套筒，所述套筒螺纹安装在螺纹杆上。利用驱动电机和螺纹杆的配合，可以实现移动板的上下移动。
作为本发明进一步的方案：所述喷漆件包括两个支撑杆和两个储料仓，两个支撑杆均设置在加工箱体的顶部，两个所述储料仓与两个支撑杆一一对应设置，并且两个储料仓分别设置在对应的支撑杆上，所述储料仓朝向承载框的一侧设置有多个喷料头。利用多个喷料头可以对底座表面进行均匀的喷料处理，提高了喷漆加工的效果。
作为本发明进一步的方案：两个所述支撑杆均铰接安装在加工箱体的顶部，并且两个储料仓相互靠近的一侧均固定设置有结合杆，两个结合杆上均开设有螺纹，并且其中一个结合杆上螺纹套设有连接套。利用连接套可以将两个结合杆进行锁定，此时两个储料仓的位置会被锁定，便于进行后期的喷料处理。
作为本发明进一步的方案：所述烘干件还包括气泵，所述加工箱体内部设置有壳体，所述气泵设置在壳体内部，并且气泵的出气口连通设置有连接管道，并且连接管道与固定管道连通设置。
作为本发明进一步的方案：多个所述出气孔沿固定管道的长度方向布置，并且多个出气孔上均设置有喷气头。
作为本发明进一步的方案：所述加工箱体的内侧壁固定设置有两个导轨，两个导轨相对布置，并且两个夹块分别滑动安装在两个导轨上。
作为本发明进一步的方案：所述承载框的底部两侧壁均固定设置有垫板，并且两个垫板均位于固定管道的上方，两个垫板分别位于两个夹块的下方。
作为本发明进一步的方案：所述承载框的侧部开设有供夹块贯穿的通孔。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：
1、通过夹持件、喷漆件和烘干件的设置，在进行喷漆加工时，先利用夹持件将底座进行固定，然后利用喷漆件底座表面进行喷漆处理，接着利用烘干件对底座进行烘干处理，使得底座可以尽快被取下；通过三个部件的依次工作，可以对底座进行良好、快速的喷漆处理，提高了加工的效率。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明的剖视结构示意图一；
图2是本发明的工作状态剖视结构示意图；
图3是本发明的剖视结构示意图二；
图4是本发明的承载框剖视结构示意图。
图中：1、加工箱体；2、承载框；3、夹块；4、固定管道；5、移动板；6、活动杆；7、螺纹杆；8、驱动电机；9、套筒；10、支撑杆；11、储料仓；12、喷料头；13、结合杆；14、连接套；15、气泵；16、壳体；17、连接管道；18、喷气头；19、导轨；20、垫板；21、通孔；22、底座。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-图4所示，一种半导体底座表面喷漆设备，包括加工箱体1，在加工箱体1上设置有用于将底座22进行夹持固定的夹持件、用于对夹持后的底座22进行喷漆的喷漆件、用于对喷漆加工完成后的底座22进行烘干处理的烘干件；在进行喷漆加工时，先利用夹持件将底座22进行固定，然后利用喷漆件底座22表面进行喷漆处理，接着利用烘干件对底座22进行烘干处理，使得底座22可以尽快被取下；通过三个部件的依次工作，可以对底座22进行良好、快速的喷漆处理。
对于上述中的夹持件的设置，夹持件包括承载框2、两个夹块3和移动板5，承载框2开口向上并固定安装在加工箱体1的顶部，两个夹块3相对布置并均水平滑动安装在加工箱体1的内部，具体的，加工箱体1的内侧壁固定设置有两个导轨19，两个导轨19相对布置，并且两个夹块3分别滑动安装在两个导轨19上。两个夹块3分别位于承载框2的两侧，并且两个夹块3均贯穿承载框2的侧部；优选的，如图4所示，在承载框2的侧部开设有供夹块3贯穿的通孔21。两个夹块3位于承载框2内的一端形成大小可调的夹持区，在加工时，利用该夹持区可以将底座22进行夹持固定，便于后续的喷漆和烘干处理。移动板5竖直安装在加工箱体1的内部，并且移动板5的两端均铰接安装有两个活动杆6，两个活动杆6分别与两个夹块3一一对应设置，并且两个活动杆6远离移动板5的一端分别铰接安装在对应的夹块3上。移动板5的上下移动可以带动两个活动杆6移动，两个活动杆6的移动可以带动两个夹块3相互靠近的移动或远离，进而实现夹持区大小的可调。
对于夹持件的设置，其一是将底座22的位置进行夹持固定，防止底座22受外界干扰而震动；其二是防止在喷漆过程中以及烘干过程中底座22移位，影响加工效果。
为了实现移动板5的上下移动，可以设置夹持件还包括螺纹杆7和驱动电机8，螺纹杆7竖直布置并转动安装在加工箱体1的底部，驱动电机8固定设置在加工箱体1的底部，并且驱动电机8的输出轴与螺纹杆7传动连接，图中示出了驱动电机8的输出轴与螺纹杆7通过皮带进行传动连接；移动板5的底部固定设置有套筒9，套筒9螺纹安装在螺纹杆7上。在需要调节移动板5的上下高度时，可以启动驱动电机8，驱动电机8的转动可以带动螺纹杆7转动，螺纹杆7的转动可以带动套筒9上下移动，也即实现了移动板5的上下移动。
当然，对于移动板5的上下移动，并不局限于设置如上的驱动方式，也可以设置现有技术中的常规技术手段，只要实现移动板5上下移动的目的即可。
对于上述中的喷漆件的设置，喷漆件设置在加工箱体1的顶部，并且喷漆件位于两个夹块3的上方；具体的，喷漆件包括两个支撑杆10和两个储料仓11，两个支撑杆10均设置在加工箱体1的顶部，两个储料仓11与两个支撑杆10一一对应设置，并且两个储料仓11分别设置在对应的支撑杆10上，储料仓11朝向承载框2的一侧设置有多个喷料头12，喷料头12可以将储料仓11内的漆料喷向经由两个夹块3夹持固定后的底座22表面；通过设置多个喷料头12可以对底座22表面进行均匀的喷料处理，使得喷漆效果好。对于储料仓11和多个喷料头12的设置均为常规技术手段，储料仓11的顶部还设置有加料口。
如图1和图3所示，为了便于底座22放置在两个承载框2中，可以设置两个支撑杆10均铰接安装在加工箱体1的顶部，并且两个储料仓11相互靠近的一侧均固定设置有结合杆13，两个结合杆13上均开设有螺纹，并且其中一个结合杆13上螺纹套设有连接套14。在图1所示状态下，利用连接套14将两个结合杆13进行锁定，此时两个储料仓11的位置会被锁定，便于进行后期的喷料处理；在图3所示状态下，旋转连接套14，可以解除连接套14对两个结合杆13的锁定，进而储料仓11可以以支撑杆10的铰接点为圆心转动，进而储料仓11位置的变换可以方便底座22置于承载框2内，同时储料仓11位置的变换可以对储料仓11进行维修、保养处理。
对于上述中烘干件的设置，烘干件包括固定管道4，固定管道4设置在承载框2的底部内壁，并且固定管道4上开设有多个出气孔，多个出气孔均朝上，当底座22被夹持固定在两个夹块3之间并被喷漆件喷漆完成后，多个出气孔可以向底座22吹风，使得底座22表面的漆料可以快速烘干，提高了加工的效率。
进一步的，设置烘干件还包括气泵15，加工箱体1内部设置有壳体16，气泵15设置在壳体16内部，并且气泵15的出气口连通设置有连接管道17，并且连接管道17与固定管道4连通设置。在底座22被喷漆完成后，气泵15启动，气泵15可以通过连接管道17向固定管道4供气，进而多个出气孔可以向底座22表面进行吹风处理；为了提高多个出气孔的吹风效果，将多个出气孔沿固定管道4的长度方向布置，并且多个出气孔上均设置有喷气头18。
当然，为了进一步的提高烘干效果，可以在壳体16内设置电热丝等，利用气泵15将电热丝产生的热量通过连接管道17吹向底座22，使得底座22可以快速进行更快的烘干。
如图1和图4所示，在设置烘干件的前提下，为了防止固定管道4可以对底座22进行大面积的吹风处理，在承载框2的底部两侧壁均固定设置有垫板20，并且两个垫板20均位于固定管道4的上方，两个垫板20分别位于两个夹块3的下方。在对底座22进行夹持固定时，底座22可以置于两个垫板20上，此时底座22的底部位于固定管道4的上方，固定管道4上的多个喷气头18可以对底座22进行喷气处理，烘干处理效果好。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
Claims (10)
1.一种半导体底座表面喷漆设备，其特征在于，包括加工箱体(1)，所述加工箱体(1)上设置有夹持件、喷漆件和烘干件，其中：
所述夹持件包括承载框(2)和两个夹块(3)，所述承载框(2)开口向上并固定安装在加工箱体(1)的顶部，两个所述夹块(3)相对布置并均水平滑动安装在加工箱体(1)的内部，两个夹块(3)分别位于承载框(2)的两侧，并且两个夹块(3)均贯穿承载框(2)的侧部；
所述喷漆件设置在加工箱体(1)的顶部，并且喷漆件位于两个夹块(3)的上方；
所述烘干件包括固定管道(4)，所述固定管道(4)设置在承载框(2)的底部内壁，并且固定管道(4)上开设有多个出气孔。
2.根据权利要求1所述的一种半导体底座表面喷漆设备，其特征在于，所述夹持件还包括移动板(5)，所述移动板(5)竖直安装在加工箱体(1)的内部，并且移动板(5)的两端均铰接安装有两个活动杆(6)，两个活动杆(6)分别与两个夹块(3)一一对应设置，并且两个活动杆(6)远离移动板(5)的一端分别铰接安装在对应的夹块(3)上。
3.根据权利要求2所述的一种半导体底座表面喷漆设备，其特征在于，所述夹持件还包括螺纹杆(7)和驱动电机(8)，所述螺纹杆(7)竖直布置并转动安装在加工箱体(1)的底部，所述驱动电机(8)固定设置在加工箱体(1)的底部，并且驱动电机(8)的输出轴与螺纹杆(7)传动连接；所述移动板(5)的底部固定设置有套筒(9)，所述套筒(9)螺纹安装在螺纹杆(7)上。
4.根据权利要求3所述的一种半导体底座表面喷漆设备，其特征在于，所述喷漆件包括两个支撑杆(10)和两个储料仓(11)，两个支撑杆(10)均设置在加工箱体(1)的顶部，两个所述储料仓(11)与两个支撑杆(10)一一对应设置，并且两个储料仓(11)分别设置在对应的支撑杆(10)上，所述储料仓(11)朝向承载框(2)的一侧设置有多个喷料头(12)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体底座表面喷漆设备，其特征在于，两个所述支撑杆(10)均铰接安装在加工箱体(1)的顶部，并且两个储料仓(11)相互靠近的一侧均固定设置有结合杆(13)，两个结合杆(13)上均开设有螺纹，并且其中一个结合杆(13)上螺纹套设有连接套(14)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体底座表面喷漆设备，其特征在于，所述烘干件还包括气泵(15)，所述加工箱体(1)内部设置有壳体(16)，所述气泵(15)设置在壳体(16)内部，并且气泵(15)的出气口连通设置有连接管道(17)，并且连接管道(17)与固定管道(4)连通设置。
7.根据权利要求6所述的一种半导体底座表面喷漆设备，其特征在于，多个所述出气孔沿固定管道(4)的长度方向布置，并且多个出气孔上均设置有喷气头(18)。
8.根据权利要求7所述的一种半导体底座表面喷漆设备，其特征在于，所述加工箱体(1)的内侧壁固定设置有两个导轨(19)，两个导轨(19)相对布置，并且两个夹块(3)分别滑动安装在两个导轨(19)上。
9.根据权利要求8所述的一种半导体底座表面喷漆设备，其特征在于，所述承载框(2)的底部两侧壁均固定设置有垫板(20)，并且两个垫板(20)均位于固定管道(4)的上方，两个垫板(20)分别位于两个夹块(3)的下方。
10.根据权利要求9所述的一种半导体底座表面喷漆设备，其特征在于，所述承载框(2)的侧部开设有供夹块(3)贯穿的通孔(21)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310655945.6A CN116586240A (zh) | 2023-06-02 | 2023-06-02 | 一种半导体底座表面喷漆设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310655945.6A CN116586240A (zh) | 2023-06-02 | 2023-06-02 | 一种半导体底座表面喷漆设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116586240A true CN116586240A (zh) | 2023-08-15 |
Family
ID=87593683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310655945.6A Pending CN116586240A (zh) | 2023-06-02 | 2023-06-02 | 一种半导体底座表面喷漆设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116586240A (zh) |
-
2023
- 2023-06-02 CN CN202310655945.6A patent/CN116586240A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN205381717U (zh) | 一种陶瓷基片自动上下料机构 | |
| CN116586240A (zh) | 一种半导体底座表面喷漆设备 | |
| CN113909177A (zh) | 一种半导体硅片双面清洗设备 | |
| CN117791994A (zh) | 一种电机定子的浸漆生产线 | |
| CN116921107A (zh) | 一种电子零部件喷涂处理用输送装置 | |
| CN108941824A (zh) | Pcb电路板夹具的角度调整方法 | |
| CN109041454A (zh) | 便于调整pcb板焊接角度的夹紧装置 | |
| CN212949751U (zh) | Pcb喷印机 | |
| CN220999822U (zh) | 半导体生产镀膜设备 | |
| CN218824565U (zh) | 一种芯片测试用多工位测试板 | |
| CN112410730B (zh) | 一种半导体生产用镀膜设备 | |
| CN116913813A (zh) | 一种功率半导体组件的装配设备 | |
| CN221108713U (zh) | 一种太阳能光伏接线盒生产加工装置 | |
| CN214842079U (zh) | 一种电芯极片用烘干装置 | |
| CN109249568A (zh) | 一种滴塑机送模控制系统及方法 | |
| CN204182553U (zh) | 一种用于基板的多功能加工设备 | |
| CN222112760U (zh) | 一种基于半导体制造用清洗设备的快速沥液结构 | |
| CN116053187B (zh) | 一种半导体加工用全自动镀镍装置 | |
| CN213403665U (zh) | 一种线路板钻孔用可调节夹具 | |
| CN222012502U (zh) | 一种半导体生产用干燥装置 | |
| CN221651447U (zh) | 一种自动盖壳机 | |
| CN221079932U (zh) | 一种大吨位半导体封装压机用多工位压装机台 | |
| CN222720388U (zh) | 太阳能电池片加工的吸具 | |
| CN220699666U (zh) | 一种斜臂式机械手的散热结构 | |
| CN219155735U (zh) | 一种适配宽度可变的pcb移载机 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |