CN212206409U - 一种热敏电阻 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于电阻产品技术领域，尤其涉及一种热敏电阻，包括外壳、安装在外壳所围成腔体内的热敏电阻芯片、以及分别与热敏电阻芯片电连接并且穿出至外壳外侧的第一引脚与第二引脚，在外壳对应热敏电阻芯片的一侧壁上设有与外壳所围成腔体连通的腔口，还包括固定安装在腔口处能与热敏电阻芯片之间进行热传导的柔性导热件。被测物体直接与柔性导热件接触，被测物体的热量会通过柔性导热件传递至热敏电阻芯片上，避免在热敏电阻与被测物体之间存在间隙而增加热阻，去掉了对应热敏电阻芯片的外壳部分，能够减小外壳对测量精度的影响，本实用新型的热敏电阻解决了现有热敏电阻的测量精度低的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于电阻产品技术领域，尤其涉及一种热敏电阻。
背景技术
通常，热敏电阻主要由热敏探头、引线、壳体构成，热敏电阻一般做成二端器件，但也有构成三端或四端的。热敏电阻的壳体端是采用玻璃、陶瓷、环氧树脂等材料进行封装的，由于封装后的壳体端是硬质的，测量时，需与被测物体需保持一定间隙，否则容易引起碰撞损坏。由于热敏电阻用于测量的壳体端与被测物体之间的间隙会形成一个空气隔层，增加了热阻，会引起测量误差，导致测量精度比较低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种热敏电阻，旨在解决现有热敏电阻的测量精度低的问题。
本实用新型公开了一种热敏电阻，所述热敏电阻包括外壳、安装在所述外壳所围成腔体内的热敏电阻芯片、以及分别与所述热敏电阻芯片电连接并且穿出至所述外壳外侧的第一引脚与第二引脚，在所述外壳对应所述热敏电阻芯片的一侧壁上设有与所述外壳所围成腔体连通的腔口，还包括固定安装在所述腔口处能与所述热敏电阻芯片之间进行热传导的柔性导热件。
作为一种改进，所述柔性导热件位于所述外壳所围成腔体内的一侧与所述热敏电阻芯片贴合。
作为一种改进，在所述柔性导热件与所述热敏电阻芯片之间设有金属导热件，所述金属导热件的两侧分别与所述柔性导热件、所述热敏电阻芯片贴合。
作为一种改进，所述金属导热件是铜块。
作为一种改进，所述柔性导热件远离所述热敏电阻芯片的一侧延伸至所述外壳外侧。
作为一种改进，所述热敏电阻芯片设置为板状，所述腔口设置在所述外壳正对所述热敏电阻芯片侧面的一侧壁上。
作为一种改进，所述柔性导热件的热阻小于所述外壳的热阻。
作为一种改进，所述柔性导热件是导热凝胶层或者硅橡胶层。
由于采用了上述技术方案，本实用新型的热敏电阻包括外壳、安装在外壳所围成腔体内的热敏电阻芯片、以及分别与热敏电阻芯片电连接并且穿出至外壳外侧的第一引脚与第二引脚，在外壳对应热敏电阻芯片的一侧壁上设有与外壳所围成腔体连通的腔口，还包括固定安装在腔口处能与热敏电阻芯片之间进行热传导的柔性导热件。将柔性导热件与被测物体接触，被测物体的热量会通过柔性导热件传递至热敏电阻芯片上，测量时，被测物体直接与热敏电阻的柔性导热件接触，避免在热敏电阻与被测物体之间存在间隙而增加热阻，而且去掉了对应热敏电阻芯片的外壳部分，能够减小外壳对测量精度的影响，可以避免在被测物体与热敏电阻之间增加热阻而影响测量精度，本实用新型的热敏电阻解决了现有热敏电阻的测量精度低的问题。
附图说明
图1是本实用新型第一实施例的热敏电阻的主视结构示意图；
图2是本实用新型第一实施例的热敏电阻的剖视结构示意图；
图3是本实用新型第一实施例的热敏电阻的使用状态结构示意图；
图4是本实用新型第二实施例的热敏电阻的剖视结构示意图；
其中，11、外壳，12、热敏电阻芯片，13、第一引脚，14、第二引脚，15、柔性导热件，16、被测物体，17、金属导热件。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
图1至图4是本实用新型的热敏电阻的结构示意图，其中，图1示出了本实用新型第一实施例的热敏电阻的主视结构示意图，图2示出了本实用新型第一实施例的热敏电阻的剖视结构示意图，图3示出了本实用新型第一实施例的热敏电阻的使用状态结构示意图，图4示出了本实用新型第二实施例的热敏电阻的剖视结构示意图。为了便于表述，图中只给出了与本实用新型相关的部分。
第一实施例
由图1、图2和图3可知，该热敏电阻包括外壳11、安装在外壳11所围成腔体内的热敏电阻芯片12、以及分别与热敏电阻芯片12电连接并且穿出至外壳11外侧的第一引脚13与第二引脚14，在外壳11对应热敏电阻芯片12的一侧壁上设有与外壳11所围成腔体连通的腔口，还包括固定安装在腔口处与热敏电阻芯片12之间进行热传导的柔性导热件15。
参照图3，将柔性导热件15与被测物体16接触，被测物体16的热量会通过柔性导热件15传递至热敏电阻芯片12上，测量时，被测物体16直接与热敏电阻的柔性导热件15接触，避免在热敏电阻与被测物体16之间存在间隙而增加热阻，而且去掉了热敏电阻测量时两者互相接触部分的外壳，能够减小此部分外壳对测量精度的影响，可以避免在被测物体16与热敏电阻之间增加热阻而影响测量精度，本实用新型的热敏电阻解决了现有热敏电阻的测量精度低的问题。
在本实用新型中，柔性导热件15远离热敏电阻芯片12的一侧延伸至外壳11外侧，在热敏电阻与被测物体16接触过程中，可以使柔性导热件15与被测物体16接触的更加紧密，利于热量进行传递。
具体的说，柔性导热件15位于外壳11所围成腔体内的一侧与热敏电阻芯片12贴合。
通常，为了能够进一步的提高测量精度，柔性导热件15的热阻小于外壳11的热阻。
在本实用新型中，热敏电阻芯片12设置为板状，腔口设置在外壳11正对热敏电阻芯片12侧面的一侧壁上，可以增大柔性导热件15与热敏电阻芯片12之间的接触面积，便于热量进行传递。
在本实用新型中，柔性导热件15是导热凝胶层、硅橡胶层等。
第二实施例
由图4可知，该实施例与第一实施例基本相同，其不同之处在于：
在柔性导热件15与热敏电阻芯片12之间设有金属导热件17，该金属导热件17的两侧分别与柔性导热件15、热敏电阻芯片12贴合。由于金属导热件17的导热性能比较好、热阻小，可以避免柔性导热件15过厚而影响测量精度，适用于热敏电阻与被测物体16之间距离较远的情况。
在本实用新型中，金属导热件17是铜块，当然也可以选用铝等导热性能良好的金属块。
以上所述仅为本实用新型的一些实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种热敏电阻，包括外壳、安装在所述外壳所围成腔体内的热敏电阻芯片、以及分别与所述热敏电阻芯片电连接并且穿出至所述外壳外侧的第一引脚与第二引脚，其特征在于，在所述外壳对应所述热敏电阻芯片的一侧壁上设有与所述外壳所围成腔体连通的腔口，还包括固定安装在所述腔口处能与所述热敏电阻芯片之间进行热传导的柔性导热件。
2.根据权利要求1所述的热敏电阻，其特征在于，所述柔性导热件位于所述外壳所围成腔体内的一侧与所述热敏电阻芯片贴合。
3.根据权利要求1所述的热敏电阻，其特征在于，在所述柔性导热件与所述热敏电阻芯片之间设有金属导热件，所述金属导热件的两侧分别与所述柔性导热件、所述热敏电阻芯片贴合。
4.根据权利要求3所述的热敏电阻，其特征在于，所述金属导热件是铜块。
5.根据权利要求1至4任一项所述的热敏电阻，其特征在于，所述柔性导热件远离所述热敏电阻芯片的一侧延伸至所述外壳外侧。
6.根据权利要求5所述的热敏电阻，其特征在于，所述热敏电阻芯片设置为板状，所述腔口设置在所述外壳正对所述热敏电阻芯片侧面的一侧壁上。
7.根据权利要求1所述的热敏电阻，其特征在于，所述柔性导热件的热阻小于所述外壳的热阻。
8.根据权利要求1所述的热敏电阻，其特征在于，所述柔性导热件是导热凝胶层或者硅橡胶层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021223703.8U CN212206409U (zh) | 2020-06-28 | 2020-06-28 | 一种热敏电阻 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202021223703.8U CN212206409U (zh) | 2020-06-28 | 2020-06-28 | 一种热敏电阻 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN212206409U true CN212206409U (zh) | 2020-12-22 |
Family
ID=73817690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202021223703.8U Active CN212206409U (zh) | 2020-06-28 | 2020-06-28 | 一种热敏电阻 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN212206409U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113446460A (zh) * | 2021-06-04 | 2021-09-28 | 深圳和而泰智能控制股份有限公司 | 一种隔热面板及其制备方法 |
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2020
- 2020-06-28 CN CN202021223703.8U patent/CN212206409U/zh active Active
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| CN113446460A (zh) * | 2021-06-04 | 2021-09-28 | 深圳和而泰智能控制股份有限公司 | 一种隔热面板及其制备方法 |
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