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CN210325761U - 一种芯片装置及电子设备 - Google Patents

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CN210325761U CN201822256645.8U CN201822256645U CN210325761U CN 210325761 U CN210325761 U CN 210325761U CN 201822256645 U CN201822256645 U CN 201822256645U CN 210325761 U CN210325761 U CN 210325761U
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宋桂东
樊义威
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Abstract

本实用新型提供了一种芯片装置及电子设备，该芯片装置包括一个壳体、以及固定在上述壳体内一侧的芯片组件，以改善芯片装置的受力性能。上述芯片装置还包括设置在上述壳体内相对的另一侧的散热器，且上述散热器与上述芯片组件导热连接，以缓解在芯片装置受到碰撞、跌落等撞击时散热器所产生的冲击力对芯片组件所施加的应力，改善芯片装置的受力性能，缓解散热器对芯片组件所产生的应力影响。

Description

一种芯片装置及电子设备
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及到一种芯片装置及电子设备。
背景技术
GPU(Graphics Processing Unit，图形处理器)卡作为当前市场主流的接口卡，主要用于满足公有云HPC(High Performance Computing，高性能计算机群)、AI(ArtificialIntelligence，人工智能)、大数据需求，满足视频云领域自研智能分析需求。
现有GPU卡上散热器固定方式是：参考图1，芯片20夹设在散热器30与单板10之间，散热器30通过螺钉11固定在单板10上。在采用该方法将散热器30安装在单板10上，对螺钉11进行紧固时，会导致单板10变形，从而使单板10产生静应力。另外，在采用该方法设置散热器30的芯片装置受到冲击时，散热器30的冲击力会通过螺钉11传导到单板10上，使单板10所承受的冲击力较大，从而单板10应力过大，容易导致芯片20脱落。
实用新型内容
本实用新型提供了一种芯片装置及电子设备，用以缓解散热器对芯片组件所产生的应力影响。
第一方面，本实用新型提供了一种芯片装置，该芯片装置包括一个壳体、以及固定在上述壳体内一侧的芯片组件，以改善芯片装置的受力性能。上述芯片装置还包括设置在上述壳体内相对的另一侧的散热器，且上述散热器与上述芯片组件导热连接，以缓解在芯片装置受到碰撞、跌落等撞击时散热器所产生的冲击力对芯片组件所施加的应力，改善芯片装置的受力性能，缓解散热器对芯片组件所产生的应力影响。
在上述的方案中，上述散热器与上述壳体滑动连接，且上述散热器可沿远离上述芯片组件的方向滑动，从而在芯片装置受到碰撞或跌落等与地面与其他物体之间发生撞击时，散热器可以通过向远离芯片组件方向滑动以缓解所受到的冲击力，达到吸能减振的效果。
在具体实现散热器与壳体之间相对滑动时，在壳体内设置有导向组件，上述散热器通过上述导向组件与上述壳体滑动连接。
在具体设置上述导向组件时，存在多种方式，包括但不限于下列方式：
上述导向组件可以包括固定设置在上述壳体内的导向柱、以及套装在上述导向柱上的弹性件。上述散热器滑动装配在上述导向柱上，且上述弹性件的一端抵压上述壳体，弹性件的另一端抵压上述散热器。在具体设置上述弹性件时，上述弹性件为压缩弹簧或橡胶圈。通过设置的导向柱、以及设置在导向柱上的弹性件，便于实现散热器相对壳体滑动，且易于加工与安装。
上述导向组件还可以包括设置在上述壳体内的滑槽、以及设置在上述滑槽内的弹性件。上述散热器滑动装配在上述滑槽，且上述弹性件的一端抵压上述壳体，上述弹性件的另一端抵压上述散热器。在具体设置上述弹性件时，上述弹性件为压缩弹簧或橡胶圈。
除了上述示出的方式外，还可以采用其他能够实现散热器与壳体滑动连接的方式。
在具体设置上述散热器时，上述散热器包括与上述芯片组件导热连接的散热基板、以及设置在上述散热基板上的散热结构。其中，上述散热基板滑动装配在上述导向柱上，或上述散热基板滑动装配在上述滑槽，以实现散热基板与壳体之间的滑动连接。
在具体设置上述的芯片组件时，上述芯片组件包括固定在上述壳体内一侧的单板、以及设置在上述单板上并与上述散热基板导热连接的芯片。通过将散热器设置在上述壳体上，改善因单板尺寸有限而散热器过大或过重从而使单板的应力过大问题，从而增加散热器的适用性。
在上述的方案中，上述散热器与上述芯片组件之间可以涂设有导热材料。上述导热材料具体可以为导热硅脂或导热胶等。通过设置的导热材料，以提高散热器与芯片组件之间的导热效果。
上述散热器与上述芯片组件之间还可以设置导热垫，以提高散热器与芯片组件之间的导热效果。
上述芯片装置还包括用于拉取的面板拉手条，以方便对芯片装置的拉取。在具体设置上述的面板拉手条时，上述面板拉手条可以与上述壳体固定连接，还可以与上述单板固定连接，还可以既与上述单板固定连接也与上述壳体固定连接。
第二方面，本实用新型还提供了一种电子设备，该电子设备包括上述任一种芯片装置，用以改善电子设备中芯片装置的承力性能，改善芯片脱落现象。
附图说明
图1为现有技术中的散热器的固定方式的示意图；
图2为本实用新型实施例提供的散热器的固定方式的装配示意图；
图3为本实用新型实施例提供的散热器的固定方式的示意图；
图4为本实用新型实施例提供的芯片装置中部件的装配示意图。
附图标记：
10-单板 11-螺钉 20-芯片 30-散热器
31-散热基板 311-通孔 32-散热结构
40-限位螺钉 401-第一台阶 402-第二台阶 403-螺杆
41-导向柱 42-弹性件
50-壳体 501-底板 502-侧板 5021-螺钉孔
51-紧固螺钉 60-面板拉手条
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。
本实用新型实施例提供了一种芯片装置，该芯片装置具体应用于手机、计算机等电子设备。该芯片装置包括壳体、固定在上述壳体内一侧的芯片组件、以及设置在上述壳体内相对的另一侧的散热器，且上述散热器与上述芯片组件导热连接。下面结合附图对该芯片装置进行详细的描述。
参考图2及图4，本实用新型实施例提供的芯片装置包括壳体50、以及固定在上述壳体 50内一侧的芯片组件。
在具体设置上述芯片组件时，参考图4，芯片组件包括固定在上述壳体50内一侧的单板 10、以及设置在上述单板10上的芯片20。上述单板10具体可以为印刷电路板。上述芯片20 具体可以为处理器芯片、存储器芯片等。在具体将上述芯片20设置在上述单板10上时，上述芯片20通过锡焊焊接、粘接等方式固定在上述单板10上。
在具体设置上述壳体50时，参考图2及图3，上述壳体50具体可以为一个横截面为内凹形状的结构，具体的可以为一个弧形壳体或一个匚形壳体。具体设置时，参考图3，上述壳体50包括一个底板501、以及设置在底板501两侧的两个侧板502，上述一个底板501与上述侧板502围成一个内凹型结构。其中，上述底板501与上述侧板502可以通过焊接连接，还可以通过铸造方式设置为一体结构。上述壳体50的材质具体可以为铝合金、钛合金等轻质材料，以减轻芯片装置的重量。上述示出的壳体50的形状并不唯一，除此之外，还可以为其他能够固定上述芯片组件的结构。
在具体将上述芯片组件设置在上述壳体50上时，上述单板10通过螺钉紧固、卡接等方式固定在上述壳体50的凹形开口处。具体设置时，参考图2、图3及图4，上述单板10通过多个紧固螺钉51与上述壳体50连接，其中，每个紧固螺钉51与上述侧板502上的螺钉孔5021螺纹连接。且上述芯片20设置在单板10上朝向上述壳体50的底板501一侧。
参考图3及图4，本实用新型实施例示出的芯片装置还包括设置在壳体50内相对的另一侧的散热器30，且上述散热器30与上述芯片组件导热连接，具体的，上述散热器30与上述芯片20导热连接。
在具体设置上述的散热器30时，参考图3，本实用新型实施例示出的散热器30包括与上述芯片组件导热连接的散热基板31、以及设置在上述散热基板31上的散热结构32，具体的，参考图4，上述散热基板31与上述芯片20导热连接。在具体设置时，上述散热结构32可以与上述散热基板31设置为一体结构，便于加工；上述散热结构32还可以通过粘接、焊接或螺钉紧固等方式与上述散热基板31固定连接。上述示出的散热器30并不唯一，除此之外，还可以为其他用于对芯片组件中的芯片20进行散热的散热装置。
上述散热器30与芯片组件之间还可以设置用于导热的导热垫，具体的，上述导热垫设置在散热基板31与芯片20之间。通过导热垫提高芯片20与散热基板31之间的热传导效率。
上述散热器30与芯片组件之间还可以设置用于导热的辅助材料。本实用新型实施例示出的散热器30与芯片组件之间涂设有导热硅脂或导热胶等导热材料，具体设置时，在散热基板 31与芯片20之间涂设一层导热硅脂导热胶等导热材料，以增加散热器30与芯片20之间的热传导效率，提高散热器30的散热效率。除了上述示出的用于提高散热器30与芯片20之间导热效率的方式外，还可以采用其他能够提高散热器30与芯片20之间热传导效率的方式。
在具体将上述散热器30设置在上述壳体50上时，参考图4，上述散热器30设置在上述壳体50内相对芯片组件的另一侧，具体的，散热器30设置在壳体50的凹形结构内部(即上述壳体50的底板501与上述芯片20之间)。通过将散热器30固定在壳体50上，在芯片装置受到碰撞、跌落等撞击时，散热器30所产生的冲击力传导到壳体50上，从而缓解散热器30 对芯片组件的影响，改善芯片装置的受力性能，缓解散热器30对芯片组件所产生的应力影响。且通过将散热器30设置在上述壳体50上，改善因单板10尺寸有限而散热器30过大或过重从而使单板10上的局部应力过大问题，从而增加散热器30的适用性。
参考图3，本实用新型实施例示出的散热器30与壳体50滑动连接，且上述散热器30可沿远离上述芯片组件的方向滑动，从而在芯片装置受到碰撞或跌落等与地面与其他物体之间发生撞击时，上述散热器30可以通过向远离芯片组件方向滑动以缓解所受到的冲击力，达到吸能减振的效果，增加芯片20与单板10之间连接的可靠性，减小芯片20脱离现象。
在具体实现上述散热器30与上述壳体50的滑动连接时，上述壳体50内设置有导向组件，上述散热器30通过上述导向组件与上述壳体50滑动连接。在具体设置上述导向组件时，存在多种方式，包括但不限于下列方式：
参考图2，上述导向组件包括固定在上述壳体50内的导向柱41、以及套装在导向柱41 上的弹性件42，上述散热器30滑动装配在上述导向柱41上，且弹性件42的一端抵压壳体50，弹性件42的另一端抵压散热器30。具体的，上述弹性件42的一端抵压在壳体50内的底板501上，上述弹性件42的另一端抵压在散热基板31上朝向壳体50上的导向柱41一侧的表面上。
具体设置时，上述导向柱41具体可以为设置在壳体50的底板501上的柱体结构，具体的，导向柱41可以为圆柱形结构或方形结构。参考图2，本实用新型实施例示出的导向柱41 为设置在壳体50的底板501上的圆柱形结构。在具体将上述导向柱41设置在上述壳体50的底板501上时，上述导向柱41可以与壳体50的底板501设置为一体结构，以便于加工与连接；上述导向柱41还可以通过焊接、卡接等方式与壳体50的底板501固定连接。上述示出的导向柱41并不唯一，除此之外，还可以采用其他具有导向功能且能够套装弹性件42的结构。参考图2，可以在壳体50的底板501上设置多个导向柱41，以提高散热器30与壳体50 之间滑动连接的可靠性。
在具体设置上述的弹性件42时，上述弹性件42具体可以为压缩弹簧、橡胶圈等。参考图2，本实用新型实施例示出的弹性件42为压缩弹簧，压缩弹簧套装在上述导向柱41上。显然，上述示出的弹性件42并不唯一，除此之外，还可以采用其他能够吸能减振的结构。
在具体将上述散热器30滑动装配在上述导向柱41上时，参考图2及图3，本实用新型实施例示出的散热器30通过限位螺钉40与上述壳体50连接。参考图2，上述限位螺钉40包括螺杆403，上述散热基板31上设置有用于穿设上述螺杆403的通孔311，散热基板31通过限位螺钉40与壳体50连接。具体设置时，上述限位螺钉40穿设在散热基板31的通孔311 内，并与壳体50上的导向柱41螺纹连接，从而使弹性件42的一端抵压在壳体50的底板501 上，弹性件42的另一端抵压在散热基板31上朝向导向柱41一侧的表面上，以实现散热器 30与壳体50之间的滑动连接。另外，在紧固上述限位螺钉40时，使散热器30与芯片20处于相互挤压状态，具体的，散热基板31与芯片20之间相互挤压，以提高散热器30的散热效率。
在具体设置上述通孔311时，上述通孔311的直径可以大于等于导向柱41的直径，以使散热基板31能够在导向柱41上滑动，扩大散热基板31的滑动范围。
在具体设置上述的限位螺钉40时，参考图2，上述限位螺钉40具体可以为台阶螺钉，该台阶螺钉具体包括有两个台阶，分别为第一台阶401、第二台阶402。其中，上述第一台阶 401的直径大于散热基板31上的通孔311的直径，以限位散热基板31。上述第二台阶402的直径小于等于散热基板31上的通孔311的直径，以使第二台阶402穿设在通孔311内，从而使散热基板31能够在第二台阶402上滑动。在具体设置上述第二台阶402时，上述第二台阶402的直径可以等于导向柱41的直径，以使导向柱41与第二台阶402之间顺畅过渡，以减少对散热基板31滑动的影响。上述示出的限位螺钉40并不唯一，除此之外，还可以采用其他能够连接散热器30与壳体50的螺钉结构。
另外，除了上述示出的导向组件外，还可以采用其他能够滑动连接散热器30与壳体50 的机构。比如，上述导向组件还可以包括设置在上述壳体50内的滑槽、以及设置在上述滑槽内的弹性件42(具体可以为压缩弹簧、橡胶圈、橡胶块等)，上述散热器30滑动装配在上述滑槽，且上述弹性件42的一端抵压在上述壳体50上，上述弹性件42的另一端抵压在上述散热器30上。在具体设置时，可以在壳体50的侧板502上设置滑槽，弹性件42通过限位、粘接等方式设置在上述滑槽内。上述散热器30滑动装配在上述滑槽内，具体的，上述散热基板31滑动装配在上述滑槽内。通过设置的滑槽、以及滑槽内的弹性件42，实现散热器30与壳体50之间的滑动连接。
参考图4，本实用新型实施例示出的芯片装置还包括用于拉取的面板拉手条60，以方便对芯片装置的拉取。在具体设置上述面板拉手条60时，上述面板拉手条60可以通过螺钉紧固、卡接等方式与单板10固定连接；上述面板拉手条60还可以通过螺钉紧固、焊接、卡接等方式与壳体50固定连接；上述面板拉手条60还可以通过螺钉紧固、焊接、卡接等方式既与单板10固定连接又与壳体50固定连接。
通过上述的技术方案，通过设置一用于设置上述散热器30的壳体50，在芯片装置受到碰撞、跌落等撞击时，散热器30所产生的冲击力传导到壳体50上，从而缓解散热器30对芯片组件的影响，改善芯片装置的受力性能，减少芯片20从单板10上脱落的概率。
另外，本实用新型实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括上述任一种芯片装置，从而在电子设备受到碰撞、跌落等撞击时，散热器30所产生的冲击力传导到壳体50上，从而缓解散热器30对芯片组件的影响，以改善芯片装置中芯片组件的受力性能，减少芯片20 从单板10上脱落的概率。
以上，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种芯片装置，其特征在于，包括：
壳体；
固定在所述壳体内一侧的芯片组件；
设置在所述壳体内相对的另一侧的散热器，且所述散热器与所述芯片组件导热连接；
所述散热器与所述壳体滑动连接，且所述散热器可沿远离所述芯片组件的方向滑动。
2.如权利要求1所述的芯片装置，其特征在于，所述壳体内设置有导向组件，所述散热器通过所述导向组件与所述壳体滑动连接。
3.如权利要求2所述的芯片装置，其特征在于，所述导向组件包括固定设置在所述壳体内的导向柱、以及套装在所述导向柱上的弹性件；
其中，所述散热器滑动装配在所述导向柱上，且所述弹性件的一端抵压所述壳体，所述弹性件的另一端抵压所述散热器。
4.如权利要求2所述的芯片装置，其特征在于，所述导向组件包括设置在所述壳体内的滑槽、以及设置在所述滑槽内的弹性件；
其中，所述散热器滑动装配在所述滑槽，且所述弹性件的一端抵压所述壳体，所述弹性件的另一端抵压所述散热器。
5.如权利要求3或4所述的芯片装置，其特征在于，所述弹性件为压缩弹簧或橡胶圈。
6.如权利要求3所述的芯片装置，其特征在于，所述散热器包括与所述芯片组件导热连接的散热基板、以及设置在所述散热基板上的散热结构；
其中，在所述导向组件包括固定设置在所述壳体内的导向柱时，所述散热基板滑动装配在所述导向柱上。
7.如权利要求4所述的芯片装置，其特征在于，所述散热器包括与所述芯片组件导热连接的散热基板、以及设置在所述散热基板上的散热结构；
其中，在所述导向组件包括设置在所述壳体内的滑槽时，所述散热基板滑动装配在所述滑槽。
8.如权利要求6或7所述的芯片装置，其特征在于，所述芯片组件包括固定在所述壳体内一侧的单板、以及设置在所述单板上并与所述散热基板导热连接的芯片。
9.如权利要求1所述的芯片装置，其特征在于，所述散热器与所述芯片组件之间涂设有导热材料。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1～9任一项所述的芯片装置。
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