[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN210112125U - 镜头模组及电子装置 - Google Patents

镜头模组及电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN210112125U
CN210112125U CN201921377911.0U CN201921377911U CN210112125U CN 210112125 U CN210112125 U CN 210112125U CN 201921377911 U CN201921377911 U CN 201921377911U CN 210112125 U CN210112125 U CN 210112125U
Authority
CN
China
Prior art keywords
lens
circuit board
lens module
opening
cavity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201921377911.0U
Other languages
English (en)
Inventor
严春燕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd filed Critical Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd
Priority to CN201921377911.0U priority Critical patent/CN210112125U/zh
Priority to US16/680,804 priority patent/US11256057B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN210112125U publication Critical patent/CN210112125U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B30/00Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073Shielding materials
    • H05K9/0081Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B2207/00Coding scheme for general features or characteristics of optical elements and systems of subclass G02B, but not including elements and systems which would be classified in G02B6/00 and subgroups
    • G02B2207/121Antistatic or EM shielding layer

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

一种镜头模组,所述镜头模组包括电路板、镜头以及屏蔽罩,所述镜头设置于所述电路板的一侧,所述屏蔽罩包括一空腔,所述电路板的一部分及所述镜头的一部分容置于所述空腔中。本实用新型还提供一种电子装置。本实用新型提供的镜头模组,通过设置屏蔽罩,将部分所述电路板以及部分镜头包覆于所述屏蔽罩的空腔中,所述屏蔽罩屏蔽掉外界信号对所述镜头模组的影响,从而起到防磁干扰的作用;进一步通过所述屏蔽罩传递热量,提升镜头模组的散热性能。

Description

镜头模组及电子装置
技术领域
本实用新型涉及电子及光学器件领域,尤其涉及一种镜头模组及电子装置。
背景技术
随着多媒体技术的发展,无论是手机、平板电脑,还是车载摄像头都安装有镜头模组,人们对镜头模组的拍摄速率以及拍摄像素的要求越来越高。
防磁干扰能力强是镜头模组性能的一个重要体现,这是由于磁干扰对镜头模组的拍摄效果具有很大的影响,例如,拍摄速率越高,噪音的干扰对镜头模组的干扰越大,从而影响拍摄画面的质量。
实用新型内容
因此,有必要提供一种防磁干扰的镜头模组。
另,还有必要提供一种电子装置。
一种镜头模组,所述镜头模组包括电路板、镜头以及屏蔽罩,所述镜头设置于所述电路板的一侧,所述屏蔽罩包括一空腔,所述电路板的一部分及所述镜头的一部分容置于所述空腔中。
进一步地,所述屏蔽罩包括第一开口及第二开口,所述电路板的另一部分从所述第一开口凸伸于所述屏蔽罩,所述镜头的另一部分从所述第二开口凸伸于所述屏蔽罩。
进一步地,所述屏蔽罩包括第一钢片及第二钢片,所述第一钢片与所述第二钢片相结合围成所述空腔。
进一步地,所述第一钢片与所述第二钢片相结合形成所述第一开口及所述第二开口。
进一步地,所述电路板包括第一电路板部、第二电路板部以及设置于所述第一电路板部与所述第二电路板部之间的第三电路板部,所述第二电路板部容置于所述屏蔽罩中,所述第一电路板部及所述第三电路板部从所述第一开口凸伸于所述屏蔽罩。
进一步地,所述镜头包括依次相邻接的第一透镜部、第二透镜部以及第三透镜部,所述第一透镜部及所述第二透镜部容置于所述屏蔽罩中,所述第三透镜部从所述第二开口凸伸于所述屏蔽罩。
进一步地,所述第一钢片与所述第二钢片通过导电胶连接。
进一步地,所述电路板与所述屏蔽罩通过导电胶电连接。
进一步地,所述电路板与所述屏蔽罩之间设置一胶体。
一种电子装置,所述电子装置包括所述镜头模组。
本实用新型提供的镜头模组,通过设置屏蔽罩,将部分所述电路板以及部分镜头包覆于所述屏蔽罩的空腔中,所述屏蔽罩屏蔽掉外界信号对所述镜头模组的影响,从而起到防磁干扰的作用;进一步通过所述屏蔽罩传递热量,提升镜头模组的散热性能。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种镜头模组的结构示意图。
图2为图1所示的镜头模组的爆炸图。
图3为图1所示的镜头模组的另一方位的爆炸图。
图4为图1所示的镜头模组沿IV-IV的剖面示意图。
图5为屏蔽罩的结构示意图。
图6为本实用新型实施例提供的一种电子装置的结构示意图。
主要元件符号说明
Figure BDA0002176313310000021
Figure BDA0002176313310000031
Figure BDA0002176313310000041
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型,所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本实用新型保护的范围。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
在本实用新型的各实施例中,为了便于描述而非限制本实用新型,本实用新型专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语"连接"并非限定于物理的或者机械的连接,不管是直接的还是间接的。"上"、"下"、"下方"、"左"、"右"等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也相应地改变。
请参阅图1、图2、图3及图4,本实用新型实施例提供一种镜头模组100,所述镜头模组100包括电路板10、承载座20、镜座30、镜头40以及屏蔽罩50。所述屏蔽罩50包覆部分所述电路板10、整个承载座20、整个镜座30以及部分镜头40,以起到防磁干扰的作用。
所述电路板10为软板、硬板以及软硬结合板中的一种,在本实施例中,所述电路板10为软板。所述电路板10包括第一电路板部11、第二电路板部以及位于所述第三电路板部13。
所述第一电路板部11包括第一表面112以及与所述第一表面112相背的第二表面114,所述第一表面112安装有电学连接部116,所述电学连接部116用于实现镜头模组100与应用所述镜头模组100的电子装置之间的信号传输,所述电学连接部116可以是连接器或者金手指;所述第二表面114安装有补强板118,所述补强板118用于增强所述电路板10的硬度,提高插接部位的强度,方便产品的整体安装,在其他实施方式中,所述补强板118与所述电学连接部116的相对位置可以互换。
所述第二电路板部12包括第三表面122及与所述第三表面122相背的第四表面124,所述第三表面122与所述第一表面112位于所述电路板10的同侧,所述第四表面124与所述第二表面114位于所述电路板10的同侧。所述第四表面124设置有感光芯片(图未示)以及多个电子元件128,所述电子元件128可以是电阻、电容、二极管、三极管、继电器、带电可擦可编程只读存储器(EEPROM)等被动元件。
所述承载座20设置于所述电路板10的第二电路板部12的第四表面124上,所述承载座20与所述感光芯片及所述电子元件128位于所述电路板10的同侧。在本实施例中,所述承载座20与所述补强板118位于所述电路板10的同侧;在其他实施例中,所述承载座20设置于所述电路板10的第三表面122上,与所述电学连接部116位于所述电路板10的同侧。
所述镜座30与所述镜头40为一体结构,所述镜座30设置于所述承载座20远离所述电路板10的表面上,所述镜座30大致呈长方体结构,所述镜座30上开设一容置孔(图未示),所述镜头40收容于所述容置孔中。所述镜头40包括依次连接的第一透镜部42、第二透镜部44以及第三透镜部46,所述第一透镜部42、第二透镜部44以及第三透镜部46的直径依次减小,所述第一透镜部42、第二透镜部44以及第三透镜部46一体成型。在其他实施例中,所述第一透镜部42、第二透镜部44以及第三透镜部46组装成型,例如所述第二透镜部44与所述第三透镜部46的连接处设置相适配的螺纹(图未示)以调节所述第二透镜部44与所述第三透镜部46的相对位置。
请参与图5,所述屏蔽罩50包括第一钢片54与第二钢片56,所述第一钢片54与所述第二钢片56围合成一腔体51,所述屏蔽罩50包括第一开口52与第二开口53,部分所述电路板10、整个承载座20、整个镜座30及部分所述镜座30容置于所述腔体51中。
具体地,所述第一钢片54包括底板542、第一挡板部544及第二挡板部546,所述底板542大致为矩形,所述底板542的尺寸略大于所述第二电路板部12,所述第一挡板部544与所述第二挡板部546垂直设置于所述底板542上,所述第一挡板部544与所述第二挡板部546设置于所述底板542相邻的两侧。
所述第二钢片56包括第三挡板部561、第四挡板部562、第五挡板部563、第六挡板部564、顶板565、第一侧面566以及第二侧面567,所述顶板565大致为具有圆形通孔的矩形,所述通孔位于所述顶板565中部。第三挡板部561、第四挡板部562、第五挡板部563及第六挡板部564依次邻接且垂直设置于所述顶板565的同一侧,在本实施例中,所述第三挡板部561、第四挡板部562、第五挡板部563及第六挡板部564垂直于所述顶板565、且环绕所述顶板565设置,所述第三挡板部561、第四挡板部562、第五挡板部563及第六挡板部564朝向顶板565的同一侧延伸形成,在本实施例中,所述第三挡板部561、第四挡板部562、第五挡板部563及第六挡板部564设置于所述顶板565的下侧。所述第一侧面566环绕所述通孔设置于所述顶板565的上侧,所述第二侧面567设置于所述第一侧面566的上侧,与所述顶板565分置于第一侧面566相对的两侧。所述第二侧面567围合形成具有所述第二开口53的柱体,所述第二侧面567围合形成的柱体直径小于所述第一侧面566围合形成的柱体直径。
所述第一钢片54与所述第二钢片56相盖合时,所述第三挡板部561与所述第一挡板部544邻接,所述第四挡板部562与所述第二挡板部546邻接,所述第五挡板部563与所述第一钢片54部分邻接形成所述第一开口52,所述第六挡板部564与所述底板542全部邻接,所述电路板10的第二电路板部12容置于所述腔体51中,所述第三电路板部13从所述第一开口52中凸伸出所述腔体51,与所述第三电路板部13相连接的第一电路板部11一并凸伸于所述腔体51,所述承载座20、所述镜座30、所述第一透镜部42及所述第二透镜部44容置于所述腔体51中,其中,所述第一侧面566围合成的柱体与所述第一透镜部42相适配,所述第二侧面567围合成的柱体与所述第二透镜部44相适配,所述第三透镜部46从所述第二开口53凸伸于所述腔体51。
所述第一钢片54与所述电路板10电连接。具体地,所述第一钢片54与所述第二电路板部12之间设置导电胶60,以实现所述第一钢片54与所述电路板10的电连接;所述第一钢片54与所述第二钢片56之间通过导电胶60连接,从而将所收屏蔽罩50与所述镜头模组100电连接在一起,并通过所述导电胶60将所述屏蔽罩50接地,所述镜头模组100在使用过程中,通过所述屏蔽罩50的作用过滤掉外界信号的磁干扰;所述屏蔽罩50还可以进一步有利于传导所述镜头模组100使用过程中产生的热量,从而提升镜头模组100的散热性能;所述屏蔽罩50还具有支撑所述镜头模组100的作用。
进一步地,所述第一钢片54与所述第二电路板部12之间设置胶体62,所述胶体62用于固定所述第一钢片54与所述第二电路板部12。
可以理解的,在其他实施例中,所述第一挡板部544、第二挡板部546、第三挡板部561、第四挡板部562、第五挡板部563以及第六挡板部564的设置方式可以任意设置,例如所述第一钢片54包括底板542以及设置于所述底板542上的第一挡板部544、第二挡板部546、第三挡板部561,所述第二挡板部546包括所述顶板565以及设置于所述顶板565上的第四挡板部562、第一侧面566、第二侧面567,所述第一钢片54与所述第二钢片56围合形成具有所述第一开口52的结构。
在其他实施例中,所述屏蔽罩50包括第一钢片54及第二钢片56,所述第一钢片54与所述第二钢片56为相互对称的结构,所述第一钢片54与所述第二钢片56相互结合形成包括所述第一开口52及所述第二开口53的屏蔽罩50。
可以理解地,所述屏蔽罩50的形状及尺寸随着所述电路板10、承载座20、镜座30以及镜头40组装后的整体形状及尺寸的变化而变化,并不限于实施例中所揭示的形状及尺寸。
请参阅图6,所述镜头模组100能够应用到各种具有相机模块的电子装置中,例如手机、平板电脑、交通工具、照相机以及监控装置等。在本实施方式中,所述镜头模组100应用于一手机中。
本实用新型提供的镜头模组100,通过设置屏蔽罩50,将部分所述电路板10以及部分镜头40包覆于所述屏蔽罩50的空腔中,所述屏蔽罩50屏蔽掉外界信号对所述镜头模组100的影响,从而起到防磁干扰的作用;进一步通过所述屏蔽罩50传递热量,提升镜头模组100的散热性能。
以上实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照以上较佳实施方式对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本实用新型技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种镜头模组,其特征在于,所述镜头模组包括电路板、镜头以及屏蔽罩,所述镜头设置于所述电路板的一侧,所述屏蔽罩包括一空腔,所述电路板的一部分及所述镜头的一部分容置于所述空腔中。
2.根据权利要求1所述的镜头模组,其特征在于,所述屏蔽罩包括第一开口及第二开口,所述电路板的另一部分从所述第一开口凸伸于所述屏蔽罩,所述镜头的另一部分从所述第二开口凸伸于所述屏蔽罩。
3.根据权利要求2所述的镜头模组,其特征在于,所述屏蔽罩包括第一钢片及第二钢片,所述第一钢片与所述第二钢片相结合围成所述空腔。
4.根据权利要求3所述的镜头模组,其特征在于,所述第一钢片与所述第二钢片相结合形成所述第一开口及所述第二开口。
5.根据权利要求2所述的镜头模组,其特征在于,所述电路板包括第一电路板部、第二电路板部以及设置于所述第一电路板部与所述第二电路板部之间的第三电路板部,所述第二电路板部容置于所述屏蔽罩中,所述第一电路板部及所述第三电路板部从所述第一开口凸伸于所述屏蔽罩外。
6.根据权利要求2所述的镜头模组,其特征在于,所述镜头包括依次相邻接的第一透镜部、第二透镜部以及第三透镜部,所述第一透镜部及所述第二透镜部容置于所述屏蔽罩中,所述第三透镜部从所述第二开口凸伸于所述屏蔽罩。
7.根据权利要求3所述的镜头模组,其特征在于,所述第一钢片与所述第二钢片通过导电胶连接。
8.根据权利要求1所述的镜头模组,其特征在于,所述电路板与所述屏蔽罩通过导电胶电连接。
9.根据权利要求1所述的镜头模组,其特征在于,所述电路板与所述屏蔽罩之间设置一胶体。
10.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括权利要求1-9任意一项所述的镜头模组。
CN201921377911.0U 2019-08-22 2019-08-22 镜头模组及电子装置 Active CN210112125U (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201921377911.0U CN210112125U (zh) 2019-08-22 2019-08-22 镜头模组及电子装置
US16/680,804 US11256057B2 (en) 2019-08-22 2019-11-12 Lens module with electromagnetic prothction and electronic device using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201921377911.0U CN210112125U (zh) 2019-08-22 2019-08-22 镜头模组及电子装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN210112125U true CN210112125U (zh) 2020-02-21

Family

ID=69531708

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201921377911.0U Active CN210112125U (zh) 2019-08-22 2019-08-22 镜头模组及电子装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11256057B2 (zh)
CN (1) CN210112125U (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210101671A (ko) * 2020-02-10 2021-08-19 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판에 인터포저를 사용하는 전자 장치

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100455178C (zh) * 2004-02-24 2009-01-21 信越聚合物株式会社 电磁波噪声抑制体、具有电磁波噪声抑制功能的结构体、以及其制造方法
US8279624B2 (en) * 2010-06-03 2012-10-02 Laird Technologies, Inc. Board level electromagnetic interference (EMI) shields with through hole latching mechanisms
JP2015034912A (ja) * 2013-08-09 2015-02-19 ミツミ電機株式会社 レンズホルダ駆動装置、カメラモジュール、およびカメラ付き携帯端末
KR102464321B1 (ko) * 2015-07-15 2022-11-08 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR102502284B1 (ko) * 2016-01-12 2023-02-22 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
JP6731657B2 (ja) * 2017-10-17 2020-07-29 パナソニックIpマネジメント株式会社 カメラ

Also Published As

Publication number Publication date
US11256057B2 (en) 2022-02-22
US20210055499A1 (en) 2021-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9413933B2 (en) Camera module with electro-magnetic interference shielding
EP1357780A2 (en) Camera module having a shield casing and a sealing mechanism
JP6709769B2 (ja) 携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニット
WO2018113170A1 (zh) 双摄像头模组及移动终端
EP3817355B1 (en) Camera module and optical device including same
JP6527568B2 (ja) 携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニット
US11442240B2 (en) Lens module of improved stability and electronic device having the same
KR20140073195A (ko) 카메라 모듈
KR101022961B1 (ko) 카메라 모듈
CN210112125U (zh) 镜头模组及电子装置
US10827105B1 (en) Lens module and electronic device using the lens module
US20210109422A1 (en) Bracket with enhanced heat dissipation, lens module using the bracket, and electronic device using the lens module
JP6517296B2 (ja) 携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニット
US9628678B2 (en) Camera module and portable terminal with the same
US11381148B2 (en) Camera module and electronic device including the same
CN218830008U (zh) 一种电子设备
KR20110101671A (ko) 카메라모듈
KR20060104962A (ko) 카메라 모듈용 디바이스
TWI727402B (zh) 鏡頭模組及電子裝置
US10965855B2 (en) Lens module
CN110881094A (zh) 镜头模组
CN213585954U (zh) 摄像组件及电子设备
CN213028244U (zh) 摄像线路板以及摄像设备
US20200304693A1 (en) Camera module and electronic device using same
CN112188044A (zh) 多镜头模组结构及电子装置

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant