CN218332499U - 一种散热装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种散热装置和电子设备。该散热装置包括：第一散热支路，用于对第一发热区域进行散热；第二散热支路，用于对第二发热区域进行散热；供给结构，用于向第一散热支路和/或第二散热支路提供第一温度的散热介质，以及回收第一散热支路和/或第二散热支路产生的第二温度的散热介质，第一温度小于第二温度；第一散热器组件，与供给结构形成有循环流路，用于将供给结构输入的散热介质从第二温度范围冷却至第一温度范围。

Description

一种散热装置和电子设备

技术领域

本申请涉及散热设备技术领域，尤其涉及一种散热装置和电子设备。

背景技术

高温会导致计算机部件运行不稳定，缩短计算机部件使用寿命，甚至有可能使某些部件烧坏，散热设备的作用就是吸收这些热量，保证计算机部件的温度正常，目前散热设备的主要散热方式包括水冷、风冷等，水冷散热设备使用冷却液的循环带走发热元件的热量，具有降温稳定、对环境依赖小等特点。

相关技术中，通常需要对多个发热元件进行降温，例如对中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)、图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)进行降温时，CPU和GPU的散热在同一条循环路径上，冷排出水口中的冷水首先经过CPU带走CPU的热量，然后作为GPU的冷却水对GPU进行降温，从而造成GPU的入水温度过高，严重限制了对发热元件的散热效果。

实用新型内容

本申请技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供一种散热装置，包括：

第一散热支路，用于对第一发热区域进行散热；

第二散热支路，用于对第二发热区域进行散热；

供给结构，用于向第一散热支路和/或第二散热支路提供第一温度的散热介质，以及回收第一散热支路和/或第二散热支路产生的第二温度的散热介质，第一温度小于第二温度；

第一散热器组件，与供给结构形成有循环流路，用于将供给结构输入的散热介质从第二温度范围冷却至第一温度范围。

在一些实施例中，散热装置还包括：

第三散热支路，用于对第一发热区域进行散热；和/或，

第四散热支路，用于对第二发热区域进行散热；

其中，第三散热支路的散热方式与第一/第二散热支路不同，第四散热支路的散热方式与第一/第二散热支路不同。

在一些实施例中，散热装置还包括：

第二散热器组件，用于将第三散热支路和/或第四散热支路产生的热量导出至散热装置所在的容纳空间之外；

其中，第二散热器组件与第一散热器组件间隔设置在容纳空间内，第二散热器组件的热量导出方向与第一散热器组件的热量导出方向不同。

在一些实施例中，第一发热区域和第二发热区域属于同一发热组件的不同发热区域，或，第一发热区域和第二发热区域属于不同发热组件的发热区域。

在一些实施例中，第一散热器组件包括入口和出口，供给结构包括：

供给部分，与第一散热器组件的出口连接，并与第一散热支路和/或第二散热支路的第一端连接；

回收部分，与第一散热器组件的入口连接，并与第一散热支路和/或第二散热支路的第二端连接；

隔离部，设置于供给部分和回收部分之间，用于阻止回收部分向供给部分传递热量。

在一些实施例中，供给结构还包括至少一个调节件，设置于供给部分和第一散热支路之间，或设置于供给部分和第二散热支路之间，用于控制第一散热支路或第二散热支路内的流量；和/或，

风扇，对应回收部分设置，用于对回收部分进行散热。

在一些实施例中，第一散热支路包括与第一发热区域导热连接的第一散热腔，第一散热腔内层叠设置有至少一个第一喷嘴和第一微通道结构，第二散热支路包括与第二发热区域导热连接的第二散热腔，第二散热腔内层叠设置有至少一个第二喷嘴和第二微通道结构；

至少一个第一喷嘴用于将第一温度的散热介质喷射至第一微通道结构；和/或，

至少一个第二喷嘴用于将第一温度的散热介质喷射至第二微通道结构。

在一些实施例中，第二散热器组件包括第一入口和第二入口；

第三散热支路包括第一温控模块，第一温控模块包括第一冷端和第一热端，第一冷端和第一发热区域导热连接，第一热端与第二散热器组件的第一入口连通；和/或，

第四散热支路包括第二温控模块，第二温控模块包括第二冷端和第二热端，第二冷端和第二发热区域导热连接；第二热端与第二散热器的第二入口连通。

在一些实施例中，散热装置还包括：控制器，与至少一个调节件、第二温控模块和第一温控模块连接，能够控制至少一个调节件、第二温控模块和第一温控模块的工作参数。

本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备包括主板和本申请其他实施例提供的散热装置。

本申请实施例提供了一种散热装置和电子设备，其中，散热装置包括：第一散热支路，用于对第一发热区域进行散热；第二散热支路，用于对第二发热区域进行散热；供给结构，用于向第一散热支路和/或第二散热支路提供第一温度的散热介质，以及回收第一散热支路和/或第二散热支路产生的第二温度的散热介质，第一温度小于第二温度；第一散热器组件，与供给结构形成有循环流路，用于将供给结构输入的散热介质从第二温度范围冷却至第一温度范围。如此，通过供给结构可以同时向不同散热支路提供第一温度的散热介质，达到同时对不同发热区域散热的目的，提高了对发热元件的散热效果。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种散热装置的组成结构示意图；

图2为本申请实施例提供的另一种散热装置的组成结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种散热支路的正视结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种散热支路的侧视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述，所描述的实施例不应视为对本申请的限制，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在以下的描述中，涉及到“一些实施例\另一些实施例”，其描述了所有可能实施例的子集，但是可以理解，“一些实施例\另一些实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或不同子集，并且可以在不冲突的情况下相互结合。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述本申请实施例的目的，不是旨在限制本申请。

本申请实施例提供一种散热装置，该散热装置可应用于对CPU、GPU等电子元器件或电子产品进行散热，图1为本申请实施例一种散热装置的组成结构示意图，如图1所示，该散热装置100包括：

第一散热支路101，用于对第一发热区域进行散热；第二散热支路102，用于对第二发热区域进行散热；供给结构103，用于向第一散热支路101和/或第二散热支路102提供第一温度的散热介质，以及回收第一散热支路101和/或第二散热支路102产生的第二温度的散热介质；第一散热器组件104，与供给结构103形成有循环流路，用于将供给结构103输入的散热介质从第二温度范围冷却至第一温度范围。

需要说明的是，第一发热区域和第二发热区域可以是发热组件对应的发热区域，例如，可以是同一发热组件对应的不同发热区域，也可以是不同发热组件各自对应的发热区域，发热组件可以是CPU、GPU等电子元器件或电子产品等。第一温度的散热介质可以是冷却液、冷凝液等，用于对第一发热区域和第二发热区域进行降温，第二温度的散热介质可以是利用第一温度的散热介质对第一发热区域和第二发热区域降温后获得的温水或热水，其中，第一温度小于第二温度。

在一些实施例中，第一温度的散热介质对应的温度范围为第一温度范围，第二温度的散热介质对应的温度范围为第二温度范围，第一温度范围和第二温度范围不同，第一温度范围中的最大温度值小于第二温度范围中的最小温度值，例如第一温度范围可能是[0,15]，第二温度的范围可能是[25,36]。

在一些实施例中，供给结构103可以向第一散热支路101和第二散热支路102提供第一温度的介质，并回收第一散热支路101和第二散热支路102产生的第二温度的散热介质。

在另一些实施例中，供给结构103也可以仅向第一散热支路101提供第一温度的介质，并回收第一散热支路101产生的第二温度的散热介质，由第一散热器组件104向第二散热支路102提供第一温度的介质，并回收第二散热支路102提供的第二温度的介质。

在另一些实施例中，供给结构103也可以仅向第二散热支路102提供第一温度的介质，并回收第二散热支路102产生的第二温度的散热介质，由第一散热器组件104向第一散热支路101提供第一温度的介质，并回收第一散热支路101提供的第二温度的介质。

在一些实施例中，第一散热器组件104包括第一冷排和第一风扇，第一冷排中存储有第一温度的散热介质，第一散热器组件104和供给结构103形成的循环流路包括第一循环流路和第二循环流路，第一循环流路可以是进水管道，用于将第一散热器组件104中第一温度的散热介质传输至供给结构103，第二循环流路可以是出水管道，用于将第二温度的散热介质从供给结构103传输至第一散热器组件104，第一供给结构103可以包括存储第一温度的散热介质的第一存储箱和第二温度的散热介质的第二存储箱。

在一些实施例中，第一风扇可以包含至少一个，可以通过第一风扇将从供给结构103回流至第一冷排中的第二温度的散热介质进行降温，从而使得第二温度的散热介质从第二温度范围冷却至第一温度范围，获得第一温度的散热介质。

可以理解的是，本申请实施例提供的散热装置包括：第一散热支路101，用于对第一发热区域进行散热；第二散热支路102，用于对第二发热区域进行散热；供给结构103，用于向第一散热支路101和/或第二散热支路102提供第一温度的散热介质，以及回收第一散热支路101和/或第二散热支路102产生的第二温度的散热介质，第一温度小于第二温度；第一散热器组件104，与供给结构103形成有循环流路，用于将供给结构103输入的散热介质从第二温度范围冷却至第一温度范围。如此，通过供给结构103可以同时向不同散热支路提供第一温度的散热介质，达到同时对不同发热区域散热的目的，提高了对发热元件的散热效果。

在本申请的一些实施例中，如图2所示，散热装置还可以包括：第三散热支路105，用于对第一发热区域进行散热；第四散热支路106，用于对第二发热区域进行散热。在本申请的一些实施例中，对第一发热区域和第二发热区域进行散热的支路除了第一散热支路101、第二散热装置，还可包括第三散热支路105和第四散热支路106。其中，第三散热支路105的散热方式与第一散热支路101、第二散热支路102的散热方式不同，第四散热支路106的散热方式与第一散热支路101、第二散热支路102不同，例如第一散热支路101和第二散热支路102的散热方式可能是水冷散热方式，第三散热支路105和第四散热支路106的散热方式可能是风冷的散热方式。

在一些实施例中，当第一散热支路101和第三散热支路105用于对第一发热区域散热，第二散热支路102和第四散热支路106用于对第二发热区域散热时，第一散热支路101和第三散热支路105可以相对地设置于第一发热区域所在发热组件的两侧，第二散热支路102和第三散热支路105可以相对地设置于第二发热区域所在发热组件的两侧。

在一些实施例中，散热装置除了包括第一散热支路101和第二散热支路102，还可以包括第三散热装置和第四散热装置中的任意一个，例如，当散热装置包括第一散热支路101、第二散热支路102和第三散热支路105时，第一发热区域可以由第一散热支路101和第三散热支路105可以同时进行散热，第二散热支路102可以由第四散热支路106进行散热；当散热装置包括第一散热支路101、第二散热支路102和第四散热支路106时，第一发热区域可以由第一散热支路101进行散热，第二发热区域可以由第二散热支路102和第四散热支路106进行散热。

在本申请的一些实施例中，如图2所示，散热装置还包括：第二散热器组件107，当散热装置同时包括第三散热支路105和第四散热支路106时，第二散热器组件107用于将第三散热支路105和第四散热支路106产生的热量导出至散热装置所在的容纳空间之外；或者，当散热装置仅包括第三散热装置时，第二散热器组件107用于将第三散热支路105产生的热量导出至散热装置所在的容纳空间之外；或者，当散热装置仅包括第四散热装置时，第二散热器组件107用于将第四散热支路106产生的热量导出至散热装置所在的容纳空间之外，散热装置所在的容纳空间可以是容置散热装置的电子设备，例如机箱等。

在一些实施例中，示例性地，若散热装置包括第三散热支路105而不包括第四散热支路106时，且第三散热支路105的散热方式为水冷散热方式时，第二散热器组件107可以包括第二冷排和第二风扇，第二风扇可以包括至少一个，冷却液、冷水等可以带走第三散热支路105或第四散热支路106产生的热量，并产生温水或热水，温水或热水可以通过第三散热支路105与第二散热器组件107之间的流通管道传输至第二散热器组件107，例如将温水或热水传输至第二冷排，并由第二风扇对温水或冷水进行降温，以将第三散热支路105产生的热量导出至散热装置所在的容纳空间之外

在一些实施例中，示例性地，若散热装置包括第三散热支路105而不包括第四散热支路106时，且第三散热支路105或第四散热支路106的散热方式为风冷散热方式时，第二散热器组件107可以仅包括第二风扇，通过第二风扇将第三散热支路105或第四散热支路106产生的热量导出至散热装置所在的容纳空间之外。

在一些实施例中，第二散热器组件107与第一散热器组件104间隔设置在容纳空间内，第二散热器组件107的热量导出方向与第一散热器组件104的热量导出方向不同。例如，当散热装置所在的容纳空间为机箱时，第一散热器组件104可以设置在机箱的顶部，第二散热器组件107可以设置在机箱的侧面，且第一散热器组件104和第二散热器组件107相互间隔，此时，第一散热器组件104的热量导出可以是从机箱内侧的顶部向外导出，第二散热器组件107的热量导出可以是从机箱内侧的侧面向外导出。

在本申请的一些实施例中，第一散热器组件104包括入口和出口，该入口和出口可以是第一冷排对应的入口和出口，在一些实施例中，供给结构103包括：供给部分、回收部分和隔离部。

在一些实施例中，供给部分可以是存储第一温度的散热介质的储水箱，回收部分可以是存储第二温度的散热介质的储水箱，隔离部可以是隔热膜、隔热网、隔热垫等。

在一些实施例中，供给部分可以与第一散热器组件104的出口连接，并分别与第一散热支路101的第一端和第二散热支路102的第一端连接，用于接收第一散热器组件104提供的第一温度的散热介质，并将第一温度的散热介质提供给第一散热支路101和第二散热支路102；回收部分可以与第一散热器组件104的入口连接，并分别与第一散热支路101的第二端和第二散热支路102的第二端连接，用于回收第一散热支路101和第二散热支路102产生的第二温度的散热介质。

在另一些实施例中，供给部分可以与第一散热器组件104的出口连接，并与第一散热支路101的第一端连接，用于接收第一散热器组件104提供的第一温度的散热介质，并将第一温度的散热介质提供给第一散热支路101，第二散热支路102可以与第一散热器的出口连接，以直接接收第一散热器组件104提供的第一温度的散热介质；回收部分可以与第一散热器组件104的入口连接，并分别与第一散热支路101的第二端连接，用于回收第一散热支路101产生的第二温度的散热介质，

在另一些实施例中，供给部分可以与第一散热器组件104的出口连接，并与第二散热支路102的第一端连接，用于接收第一散热器组件104提供的第一温度的散热介质，并将第一温度的散热介质提供给第二散热支路102，第二散热支路102可以与第一散热器的出口连接，以直接接收第一散热器组件104提供的第一温度的散热介质。

在一实施例中，隔离部可以设置于供给部分和回收部分之间，用于阻止回收部分向供给部分传递热量，使得供给部分中散热介质和回收部分中散热介质不会发生热传递。在一些实施例中，隔离部可以维持供给部分的散热介质的温度，使得供给部分的散热介质的温度不会因为回收部分的散热介质影响而上升，以用于对第一散热区域和第二散热区域进行散热。

在本申请的一些实施例中，供给结构103还包括至少一个调节件，各个调节件设置于供给部分和第一散热支路101之间。调节件可以是水泵、控制阀等，可以设置于供给部分和第一散热支路101之间的流通管道中的任意位置，用于控制第一散热支路101内的流量，第一散热支路101内的流量可以是进入第一散热支路101中的第一温度的散热介质的流量或流速，在一些实施例中，供给部分和第一散热支路101之间的流通管道可以包括一条或多条，设置于各个流通管道中的调节件也可以包括一个或多个，当调节件为水泵时，通过控制水泵的转速，可以控制进入第一散热支路101中的第一温度的散热介质的流量或流速。

在一些实施例中，至少一个调节部件还可以设置于供给部分和第二散热支路102之间，例如至少一个调节部件可以设置在供给部分和第二散热支路102之间的流通管道中的任意位置，用于控制第二散热支路102内的流量，第二散热支路102内的流量可以是进入第二散热支路102中的第一温度的散热介质的流量或流速。

在一些实施例中，供给结构103还可以包括风扇，风扇对应回收部分设置，用于对回收部分进行散热，例如，当回收部分为存储第二温度的散热介质的储水箱时，风扇可以设置于储水箱的外侧，通过风扇可以对第二温度的散热介质进行降温。

在一些实施例中，供给结构103可以同时包括至少一个调节件和风扇；在另一些实施例中，供给结构103可以仅包括至少一个调节件，而不包括风扇；在另一些实施例中，供给结构103可以仅包括风扇，而不包括调节件。

在本申请的一些实施例中，如图3所示，为本申请实施例提供的一种散热支路的正视结构示意图，该散热支路可以是第一散热支路101，也可以是第二散热支路102。在一些实施例中，第一散热支路101包括与第一发热区域导热连接的第一散热腔1011，第一散热腔1011内层叠设置有至少一个第一喷嘴1012和第一微通道结构1013，第一散热腔1011可以与发热元件的第一发热区域接触并进行热量传递，以对第一发热区域进行降温，第一散热腔1011内设置有至少一个第一喷嘴1012，各个第一喷嘴1012可以层叠设置于第一散热腔1011的内表面上，第一喷嘴1012所在的内表面和第一发热区域接触的表面相对。在一些实施例中，第一喷嘴1012与第一散热腔1011的入水口的第一端连接，当供给部分通过第一进水管道与第一散热腔1011连通时，第一进水管道通过水流管道与第一散热腔1011的入水口的第二端相连，第一微通道结构1013位于与第一喷嘴1012相对的内表面上，至少一个第一喷嘴1012用于将第一温度的散热介质喷射至第一微通道结构1013以实现换热，其中，第一温度的散热介质可以由供给部分提供。

在一些实施例中，第二散热支路102包括与第二发热区域导热连接的第二散热腔，第二散热腔内层叠设置有至少一个第二喷嘴和第二微通道结构，第二散热腔可以与发热组件的第二发热区域接触并进行热量传递，以对第二发热区域进行降温，第二散热腔内设置有至少一个第二喷嘴，各个第二喷嘴可以层叠设置于第二散热腔的内表面上，第二喷嘴所在的内表面和第二发热区域接触的表面相对。在一些实施例中，第二喷嘴与第二散热腔的入水口的第一端连接，当供给部分通过第二进水管道与第二散热腔连通时，第二进水管道与第二散热腔的入水口的第二端相连，第二微通道结构位于与第二喷嘴相对的内表面上，至少一个第二喷嘴用于将第一温度的散热介质喷射至第二微通道结构以实现换热。

在一些实施例中，第一散热支路101通过第一进水管道与供给部分连接，第二散热支路102直接与第一散热器组件104连接，而不与供给部分连接；在另一些实施例中，第一散热支路101与第一散热器组件104连接，不与供给部分连接，第二散热支路102通过第二进水管道与供给部分连接。

在一些实施例中，如图4所示，为本申请实例提供的一种散热支路的侧视结构示意图，该散热支路可以是第一散热支路101，也可以是第二散热支路102。在一些实施例中，第一散热支路101可以包括至少两个第一出口，第一微通道结构1013包括多个片状单元，多个片状单元依次排列，相邻片状单元之间形成第一水流通道，第二温度的散热介质通过第一水流通道并从水流通道的两侧流出，最终通过各个第一出口回流至回收部分或第一散热器组件104。在一些实施例中，第二散热支路102可以包括至少两个第二出口，第二微通道结构包括多个片状单元，多个片状单元依次排列，相邻片状单元之间形成第二水流通道，第二温度的散热介质通过第二水流通道并从水流通道的两侧流出，最终通过各个第二出口回流至回收部分或第一散热器组件104。

可以理解的是，在本申请实施例中，第一喷嘴1012和第二喷嘴可以均为渐缩式喷嘴，通过设置第一喷嘴1012、第一微通道结构1013、第二喷嘴、第二微通道结构可以增强第一散热支路101和第二散热支路102的散热效果，有效降低发热元件或发热组件表面的温度。

在本申请的一些实施例中，第二散热器组件107包括第一入口和第二入口，当第二散热器组件107包括第二冷排和第二风扇时，第二冷排可以包括两个，第一入口和第二入口可以分别是两个第二冷排各自对应的入口，两个第二冷排可以分别对第一发热区域和第二发热区域降温后产生的第二温度的散热介质进行回收，并通过第二风扇将第二温度的散热介质进行冷却。

在一些实施例中，当散热装置同时包括第三散热支路105和第四散热支路106时，第三散热支路105包括第一温控模块，第一温控模块包括第一冷端和第一热端，第一冷端和第一发热区域导热连接，第一冷端可以与第一发热区域接触，当第一发热区域的温度急剧变化，且第一发热区域的温度超过温度阈值时，第一冷端可以将第一发热区域的热量吸收，并将该热量传输至第一热端。第一热端与第二散热器组件107的第一入口连通，例如可以通过类似于第一散热支路101或第二散热支路102的结构对第一热端的进行换热，并将输出的散热介质经由一水流管道与第二冷排的第一入口连接，以实现将第一发热区域的热量传输至第二冷排。在一些实施例中，第三散热支路105还可以包括第一温度传感器，第一温度传感器设置于第一发热区域对应的位置，用于采集第一发热区域的温度信息。

在一些实施例中，第四散热支路106包括第二温控模块，第二温控模块包括第二冷端和第二热端，第二冷端和第二发热区域导热连接，第二冷端可以与第二发热区域接触，当第二发热区域的温度急剧变化，且第二发热区域的温度超过温度阈值时，第二冷端可以将第二发热区域的热量吸收，并将该热量传输至第二热端。第二热端与第二散热器组件107的第二入口连通，例如可以通过类似于第一散热支路101或第二散热支路102的结构对第二热端的进行换热，并将输出的散热介质经由一水流管道与第二冷排的第二入口连接，以实现将第二发热区域的热量传输至第二冷排。在一些实施例中，第四散热支路106还可以包括第二温度传感器，第二温度传感器设置于第二发热区域对应的位置，用于采集第二发热区域的温度信息。

在本申请的一些实施例中，当散热装置包括第三散热支路105，而不包括第四散热支路106时，第三散热支路105包括第一温控模块和第一温度传感器，第一温控模块的第一冷端可以与第一发热区域接触，当第一发热区域的温度急剧上升时，吸收第一发热区域的温度，第一温控模块的第一热端与第二散热器组件107的第一入口通过进水管道连通，第一温度传感器设置于第一发热区域对应的位置。

在另一些实施例中，当散热装置包括第四散热支路106，而不包括第三散热支路105时，第四散热支路106包括第二温控模块和第二温度传感器，第二温控模块的第二冷端可以与第二发热区域接触，当第二发热区域的温度急剧上升时，吸收第二发热区域的温度，第二温控模块的第二热端与第二散热器组件107的第二入口通过进水管道连通，第二温度传感器设置于第二发热区域对应的位置。

在本申请的一些实施例中，散热装置还可以包括控制器，控制器与至少一个调节件、第二温控模块和第一温控模块连接，能够控制至少一个调节件、第二温控模块和第一温控模块的工作参数。

在一些实施例中，控制器还可以与第一温度传感进行电连接，用于接收第一温度传感器对应的第一温度信息，并基于第一温度信息控制至少一个调节件和第一温控模块的工作参数；在另一些实施例中，控制器还可以与第二温度传感器进行电连接，用于接收第二温度传感器对应的第二温度信息，并基于第一温度信息控制至少一个调节件和第二温控模块的工作参数。

在一些实施例中，当第一发热区域通过第一散热支路101和第三散热支路105进行散热，第二发热区域仅由第二散热支路102进行散热，且第一散热支路101和第二散热支路102均由供给结构103提供第一温度的散热介质时，若可以设置于第一散热支路101和供给结构103之间的流通管道中的调节件为第一调节件，设置于第二散热支路102和供给结构103之间的流通管道中的调节件为第二调节件，则控制器可以与至少一个第一调节件、至少一个第二调节件、第一温度传感器、第二温度传感器和第一温控模块分别进行电连接，控制器可以接收第一温度传感器对应的第一温度信息，基于第一温度信息控制至少一个第一调节件和第一温控模块的工作参数，控制第一调节件的工作参数可以是，例如，当第一调节件为水泵时，基于第一发热区域的温度调节水泵的转速，控制第一温控模块的工作参数可以是当第一发热区域的温度超过预设阈值时，控制第一温控模块吸收第一发热区域的热量。控制器也可以接收第二温度传感器对应的第二温度信息，基于第二温度信息控制第二调节件的工作参数。

在一些实施例中，当第一发热区域仅由第一散热支路101进行散热，第二发热区域通过第二散热支路102和第四散热支路106进行散热，且第一散热支路101和第二散热支路102均由供给结构103提供第一温度的散热介质时，控制器可以与至少一个第一调节件、至少一个第二调节件、第一温度传感器、第二温度传感器和第二温控模块分别进行电连接，控制器可以接收第二温度传感器对应的第二温度信息，基于第二温度信息控制至少一个第二调节件和第二温控模块的工作参数，控制第二调节件的工作参数可以是，例如，当第二调节件为水泵时，基于第二发热区域的温度调节水泵的转速，控制第二温控模块的工作参数可以是当第二发热区域的温度超过预设阈值时，控制第二温控模块吸收第二发热区域的热量。同时，控制器也可以接收第一温度传感器对应的第一温度信息，基于第一温度信息控制第一调节件的工作参数。

在另一些实施例中，当第一发热区域通过第一散热支路101和第三散热支路105进行散热，第二发热区域通过第二散热支路102和第四散热支路106进行散热，且第一散热支路101和第二散热支路102均由供给结构103提供第一温度的散热介质时，控制器可以与至少一个第一调节件、至少一个第二调节件、第一温度传感器、第二温度传感器、第一温控模块、第二温控模块分别进行电连接，控制器可以接收第一温度传感器对应的第一温度信息，基于第一温度信息控制至少一个第一调节件和第一温控模块的工作参数，同时，控制器也可以接收第二温度传感器对应的第二温度信息，基于第二温度信息控制至少一个第二调节件和第二温控模块的工作参数。

在一些实施例中，第一温控模块和第二温控模块可以均为半导体制冷片(ThermoElectric Cooler，TEC)，TEC可以设置在发热组件对应的发热区域(如第一发热区域和第二发热区域)的位置，当发热区域的温度急剧变化，TEC可以吸收发热组件的热量，从而达到保护发热组件的目的。

示例性地，当第一调节件和第二调节件均为水泵时，若第一温度信息和第二温度信息对应的温度值均小于或等于60摄氏度时，控制第一调节件和第二调节件的转速均为2000转/分钟；若第一温度信息对应的温度值大于60摄氏度，第二温度信息对应的温度值小于或等于60摄氏度，则控制第一调节件的转速为3000转/分钟，控制第二调节件的转速为2000转/分钟；若第一温度信息对应的温度值小于或等于60摄氏度，第二温度信息对应的温度值大于60摄氏度，则控制第一调节件的转速为2000转/分钟，控制第二调节件的转速为3000转/分钟；若第一温度信息和第二温度信息对应的温度值均大于60摄氏度时，则控制第一调节件和第二调节件的转速均为3000转/分钟。

可以理解的是在，在本申请实施例中，通过控制器可以根据第一发热区域和第二发热区域的实际温度，控制调节件、第一温控模块和第二温控模块的工作参数，从而提升对第一发热区域和第二发热区域的散热效果。

在本申请的一些实施例中，若第一散热器组件104包括第一风扇，第二散热器组件107包括第二风扇，控制器还可以分别与第一风扇和第二风扇进行电连接，并基于第一温度信息控制第一风扇的转速，基于第二温度信息控制第二风扇的转速，以达到对第一发热区域和第二发热区域快速降温的目的。

本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括主板和前述实施例中的散热装置，第一发热区域和第二发热区域位于主板上，例如第一发热区域和第二发热区域可以是设置于主板上的同一个发热组件的两个不同的发热区域，也可以是设置于主板上不同发热组件各自对应的发热区域。

在一些实施例中，主板与第一散热器组件104间隔设置在电子设备的容纳空间内，且与第二散热器组件107间隔在电子设备的容纳空间内。例如，当电子设备的容纳空间为机箱时，第一散热器组件104可以设置于机箱的内侧壁，且位于主板的后方，并与主板间隔预设距离，第二散热器组件107可以设置于机箱内侧的顶部，且位于主板的上方，并与主板间隔预设距离。

应理解，说明书通篇中提到的“一些实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一些实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。

上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

第一散热支路，用于对第一发热区域进行散热；

第二散热支路，用于对第二发热区域进行散热；

供给结构，用于向所述第一散热支路和/或所述第二散热支路提供第一温度的散热介质，以及回收所述第一散热支路和/或所述第二散热支路产生的第二温度的散热介质，所述第一温度小于所述第二温度；

第一散热器组件，与所述供给结构形成有循环流路，用于将所述供给结构输入的散热介质从第二温度范围冷却至第一温度范围。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括：

第三散热支路，用于对所述第一发热区域进行散热；和/或，

第四散热支路，用于对所述第二发热区域进行散热；

其中，所述第三散热支路的散热方式与所述第一/第二散热支路不同，所述第四散热支路的散热方式与所述第一/第二散热支路不同。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括：

第二散热器组件，用于将所述第三散热支路和/或所述第四散热支路产生的热量导出至所述散热装置所在的容纳空间之外；

其中，所述第二散热器组件与所述第一散热器组件间隔设置在所述容纳空间内，所述第二散热器组件的热量导出方向与所述第一散热器组件的热量导出方向不同。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一发热区域和所述第二发热区域属于同一发热组件的不同发热区域，或，所述第一发热区域和所述第二发热区域属于不同发热组件的发热区域。

5.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热器组件包括入口和出口，所述供给结构包括：

供给部分，与所述第一散热器组件的出口连接，并与所述第一散热支路和/或所述第二散热支路的第一端连接；

回收部分，与所述第一散热器组件的入口连接，并与所述第一散热支路和/或所述第二散热支路的第二端连接；

隔离部，设置于所述供给部分和所述回收部分之间，用于阻止所述回收部分向所述供给部分传递热量。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述供给结构还包括至少一个调节件，设置于所述供给部分和所述第一散热支路之间，或设置于所述供给部分和所述第二散热支路之间，用于控制所述第一散热支路或第二散热支路内的流量；和/或，

风扇，对应所述回收部分设置，用于对所述回收部分进行散热。

7.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热支路包括与所述第一发热区域导热连接的第一散热腔，所述第一散热腔内层叠设置有至少一个第一喷嘴和第一微通道结构，所述第二散热支路包括与所述第二发热区域导热连接的第二散热腔，所述第二散热腔内层叠设置有至少一个第二喷嘴和第二微通道结构；

所述至少一个第一喷嘴用于将所述第一温度的散热介质喷射至所述第一微通道结构；和/或，

所述至少一个第二喷嘴用于将所述第一温度的散热介质喷射至所述第二微通道结构。

8.根据权利要求6所述散热装置，其特征在于，所述第二散热器组件包括第一入口和第二入口；

所述第三散热支路包括第一温控模块，所述第一温控模块包括第一冷端和第一热端，所述第一冷端和所述第一发热区域导热连接，所述第一热端与所述第二散热器组件的第一入口连通；和/或，

所述第四散热支路包括第二温控模块，所述第二温控模块包括第二冷端和第二热端，所述第二冷端和所述第二发热区域导热连接；所述第二热端与所述第二散热器的第二入口连通。

9.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于，还包括：控制器，与所述至少一个调节件、所述第二温控模块和所述第一温控模块连接，能够控制所述至少一个调节件、所述第二温控模块和所述第一温控模块的工作参数。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1至9任一项所述的散热装置和主板，所述第一发热区域和所述第二发热区域位于所述主板上；所述主板与所述第一散热器组件间隔设置在所述电子设备的容纳空间内，且与所述第二散热器组件间隔在所述电子设备的容纳空间内。

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