CN215500096U - 一种模块外壳紧固结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种模块外壳紧固结构。包括：壳体组件以及可形变的第三壳体。所述壳体组件的侧壁设有卡接件，所述第三壳体上设置有可形变地卡扣件，所述卡扣件可拆卸地卡接于所述卡接件，所述卡接件与所述主板电路板之间具有间隙，且所述卡扣件与所述卡接件卡接部分的尺寸大于所述间隙，以在施加水平方向的力时，所述第三壳体产生形变带动所述卡扣件分脱离所述卡接件直至所述卡扣件抵接于所述主板电路板，并在施加竖直方向力时，所述卡扣件变形以使得所述卡扣脱离所述卡接件。通过设置卡扣件与卡接件卡接部分的尺寸大于卡接件与主板电路板之间的间隙，既提升了第三壳体与壳体组件之间的连接的可靠性也带来了第三壳体与壳体组件之间拆卸的便捷性。

Description

一种模块外壳紧固结构

技术领域

本实用新型涉及智慧用电技术领域，特别是涉及一种模块外壳紧固结构。

背景技术

智慧用电产品在不同使用场景下，主机需要能够对应的切换成不同通讯模式工作。因此常需要通过更换通讯模块来实现不同通讯模式的切换，通讯模块通过紧固外壳结构固定在主板电路板的外壳上，模块电路板与主板接触后，通讯导通。

现有技术中，存在两种模块外壳紧固方案，其中一种方案为过紧紧固，即模块电路板的外壳与主板电路板的外壳通过过度配合的装配方式固定连接，这种紧固方案拆卸时需要通过螺丝刀插入装配时预留的工具槽中，拆开卡扣实现拆卸。但这种极容易破坏主板电路板的外壳结构，且拆卸方式较为复杂。另一种方案为偏松紧固，对卡扣施加单方向的力，即可将模块电路板的外壳拆开，此种卡扣连接方式虽然能够简便地拆卸，但受到外力撞击时，极易导致模块电路板的外壳与主板电路板的固定外壳发生松脱，导致通讯异常。

实用新型内容

有鉴于此，有必要针对上述问题，提供一种模块外壳紧固结构，该模块外壳紧固结构能够使得模块电路板牢固连接于主板电路板且便于拆卸及安装。

本实用新型提供了一种模块外壳紧固结构，用于固定主板电路板与模块电路板，包括：壳体组件，所述壳体组件具有连通的第一容置空间和第二容置空间，所述主板电路板部分位于所述第一容置空间，其余部分位于所述第二容置空间；以及可形变的第三壳体，所述模块电路板容置于所述第三壳体内且与所述主板电路板可通信的电连接，所述第三壳体可拆卸地安装于所述第二容置空间；所述壳体组件的侧壁设置有卡接件，所述第三壳体上设置有可形变地卡扣件，所述卡扣件可拆卸地卡接于所述卡接件，所述卡接件与所述主板电路板之间具有间隙，且所述卡扣件与所述卡接件卡接部分的尺寸大于所述间隙，以在施加水平方向的力时，所述第三壳体产生形变带动所述卡扣件分脱离所述卡接件直至所述卡扣件抵接于所述主板电路板，并在施加竖直方向力时，所述卡扣件变形以使得所述卡扣脱离所述卡接件。

如此设置，通过设置卡扣件与卡接件卡接部分的尺寸大于卡接件与主板电路板之间的间隙，以使得第三壳体受到外部碰撞时，卡扣件卡扣部分受到主板电路板的抵持而无法脱离，进而第三壳体与壳体组件无法脱离；只有当使用者在施加水平方向的力时，第三壳体产生形变带动卡扣件脱离卡接件直至卡扣件抵接于主板电路板，并在施加竖直方向力时，卡扣件变形以所述卡扣脱离卡接件，以使得第三壳体与壳体组件发生脱离；因此既提升了第三壳体与壳体组件之间的连接的可靠性也带来了第三壳体与壳体组件之间拆卸的便捷性。

在本实用新型一个实施例中，所述卡接件与所述卡扣件中的一者为凸起，另一者为卡接槽体，所述凸起用于卡接于所述卡接槽体内。

如此设置，通过将凸起设置在卡接件或卡扣件，另一者设置为卡接槽体，可根据不同结构需要选择性设置凸起及卡接槽体位置，以提升该紧固结构的通用性。

在本实用新型一个实施例中，所述卡接件为自所述壳体组件的侧壁朝向所述第二容置空间形成的凸起，所述卡扣件为自所述第三壳体朝向所述壳体组件延伸形成的卡接槽体，所述凸起卡接于所述卡接槽体内。

如此设置，通过将卡接件自壳体组件的侧边朝向第二容置空间形成凸起，卡扣件为自第三壳体朝向所述壳体组件延伸形成的卡接槽体，以简化紧固结构，降低生产制造成本。

在本实用新型一个实施例中，所述卡接槽体包括延伸段和卡扣段，所述延伸段将所述卡扣段与所述第三壳体连接，所述卡扣段与所述凸起卡接。

如此设置，通过在卡扣段与第三壳体间设置延伸段，以提升第三壳体及卡扣件的易于形变的程度，便于使用者的使用。

在本实用新型一个实施例中，所述延伸段包括弯折部。

如此设置，通过在延伸段设置弯折部，以便于在延伸段填充密封胶进行密封隔绝水汽，以能够保护壳体组件内的主板电路板及第三壳体内的模块电路板。

在本实用新型一个实施例中，所述卡扣件与所述第三壳体一体成型。

如此设置，通过将卡扣件与第三壳体一体成型，以能够简化生产制造工艺的同时提升卡扣件的可靠性。

在本实用新型一个实施例中，所述第三壳体为塑胶壳。

如此设置，通过将第三壳体设置为塑胶壳，以使得第三壳体具有形变能力，便于第三壳体与壳体组件的扣合及拆卸。

在本实用新型一个实施例中，所述卡扣件为塑胶件。

如此设置，通过将卡扣件设置为塑胶件，以使得卡扣件具有形变能力，便于卡扣件与卡接件的卡扣与脱离。

在本实用新型一个实施例中，所述壳体组件包括第一壳体与第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体配合形成所述第一容置空间和所述第二容置空间，所述第一壳体与所述第二壳体固定连接，所述主板电路板固定于所述第二壳体；

所述卡接件设置于所述第一壳体的侧壁。

如此设置，通过将所述主板电路板固定于第二壳体，以提升模块电路板通过第三壳体紧固连接于壳体组件时与主板电路板的电连接的稳定性。

在本实用新型一个实施例中，所述第一壳体与所述第二壳体可拆卸地固定连接。

如此设置，通过将第一壳体与第二壳体可拆卸地固定连接，以便于主板电路板的更换与维修。

附图说明

图1为本实用新型提供的一实施例的模块外壳紧固结构的爆炸示意图；

图2为图1中的实施例的结构示意图；

图3为图2中A部分的放大示意图；

图4为图2中模块外壳紧固结构另一视角的结构示意图；

图5为图4中B部分的放大示意图。

附图标记：10、壳体组件；11、第一壳体；111、凸起；12、第二壳体；20、第三壳体；30、卡扣件；31、卡接槽体；311、延伸段；3111、弯折部；312、卡扣段；40、卡接件；41、凸起；50、第一容置空间；60、第二容置空间；70、主板电路板；80、模块电路板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接装设在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

智慧用电产品在不同使用场景下，主机需要能够对应的切换成不同通讯模式工作。因此常需要通过更换通讯模块来实现不同通讯模式的切换，通讯模块通过紧固外壳结构固定在主板电路板的外壳上，模块电路板与主板接触后，通讯导通。

现有技术中，存在两种模块外壳紧固方案，其中一种方案为过紧紧固，这种方极容易破坏主板电路板的外壳结构，且拆卸方式较为复杂。另一种方案为偏松紧固，这方案虽然能够简便地拆卸，但受到外力撞击时，极易导致模块电路板的外壳与主板电路板的固定外壳发生松脱，导致通讯异常。

针对上述技术问题，本实用新型提供一种模块外壳紧固结构，能够使得模块电路板80牢固连接于主板电路板70且便于拆卸及安装。

如图1所示，为本实用新型提供的一种模块外壳紧固结构，该模块外壳紧固结构用于固定主板电路板70与模块电路板80。该模块外壳紧固结构包括:壳体组件10、第三壳体20、卡扣件30及卡接件40。具体地，壳体组件10包括第一壳体11与第二壳体12，第一壳体11与第二壳体12配合形成第一容置空间50和第二容置空间60，第一壳体11与第二壳体12固定连接。优选地，第一壳体11与第二壳体12可拆卸地固定连接，以便于主板电路板70的更换与维修。主板电路板70固定于第二壳体12，部分位于第一容置空间50，其余部分位于第二容置空间60，通过将主板电路板70固定于第二壳体12，以提升模块电路板80通过第三壳体20紧固连接于壳体组件10时与主板电路板70的电连接的稳定性。

在本实施方式中，第三壳体20能够发生形变，可拆卸地安装于第二容置空间60。优选地，第三壳体20为塑胶壳，通过将第三壳体20设置为塑胶壳，以使得第三壳体20具有良好的形变能力，便于第三壳体20与壳体组件10的扣合及拆卸。模块电路板80容置于第三壳体20内且与主板电路板70可通信的电连接。

如图2至图3所示，壳体组件10的第一壳体11侧壁设置有卡接件40，第三壳体20上设置有可形变地卡扣件30，卡扣件30可拆卸地卡接于卡接件40，卡接件40与主板电路板70之间具有间隙，且卡扣件30与卡接件40卡接部分的尺寸大于间隙，以在施加水平方向的力时，第三壳体20产生形变带动卡扣件30分脱离卡接件40直至卡扣件30抵接于主板电路板70，并在施加竖直方向力时，卡扣件30变形以使得卡扣脱离卡接件40。

值得一说的是，这里，卡扣件30与卡接件40卡接部分的尺寸是指当卡扣件30与卡接件40卡接时，两者之间具有部分重合，该部分重合在水平方向的尺寸即为卡接部分的尺寸，或者说卡扣件30与卡接件40卡接时，卡扣件40搭接于卡扣件30上，卡接件40搭接于卡扣件30上在水平方向的尺寸即为二者卡接部分的尺寸。

通过设置卡扣件30与卡接件40卡接部分的尺寸大于卡接件40与主板电路板70之间的间隙，以使得第三壳体20受到外部碰撞时，卡扣件30卡扣部分受到主板电路板70的抵持而无法脱离，进而第三壳体20与壳体组件10无法脱离。因此，只有当使用者在对第三壳体20施加水平方向的力时，第三壳体20产生形变带动卡扣件30脱离卡接件40直至卡扣件30抵接于主板电路板70，并在施加竖直方向力时，卡扣件30变形以卡扣脱离卡接件40，以使得第三壳体20与壳体组件10发生脱离。如此设置，既提升了第三壳体20与壳体组件10之间的连接的可靠性也增加了第三壳体20与壳体组件10之间拆卸的便捷性。

进一步地，卡接件40为自壳体组件10的侧壁朝向第二容置空间60形成的凸起41，卡扣件30为自第三壳体20朝向壳体组件10延伸形成的卡接槽体31，凸起41卡接于卡接槽体31内。具体地，凸起41为方形，与卡接槽体31能够形成配合。通过将卡接件40自壳体组件10的侧边朝向第二容置空间60形成凸起41，卡扣件30为自第三壳体20朝向壳体组件10延伸形成的卡接槽体31，以简化紧固结构，降低生产制造成本。优选地，卡扣件30为塑胶件，通过将卡扣件30设置为塑胶件，以使得卡扣件30具有形变能力，便于卡扣件30与卡接件40的扣合与脱离。值得一说的是，卡扣件30与第三壳体20一体成型。以使得能够简化生产制造工艺的同时且能够提升卡扣件30的可靠性。

可以理解的是，本实用新型不对凸起41和卡接槽体31所处的位置做出限制，卡接件40与卡扣件30中的一者为凸起41，另一者为卡接槽体31，可根据不同结构需要选择性设置凸起41及卡接槽体31位置，凸起41用于卡接于卡接槽体31内。同时本实用新型也不对凸起41及卡接槽体31的形状进行限制，能够实现卡接件40与卡扣件30的卡扣即可。

如图2至图5所示，卡接槽体31包括延伸段311和卡扣段312，延伸段311将卡扣段312与第三壳体20连接，卡扣段312与凸起41卡接。通过在卡扣段312与第三壳体20间设置延伸段311，以提升第三壳体20及卡扣件30的易于形变的程度，便于使用者的使用。

具体地，为了使得卡扣件30易于形变，可以设置延伸段311的壁厚小于卡扣段312及第三壳体20侧壁的壁厚。可以知道的是，延伸段311的壁厚越薄越易于发生形变。延伸段311背离主板电路板70的一侧还可以设有数目至少一个以上的加强筋。优选地，加强筋数目为两个，通过在延伸设置加强筋进而来提升延伸段311的强度，进而增加卡扣件30的耐用性。

进一步地，延伸段311还包括弯折部3111。弯折部3111设置于延伸段311，通过在延伸段311设置弯折部3111，以便于在延伸端填充密封胶进行密封隔绝水汽，能够避免第一壳体11内的主板电路板70及第三壳体20内的模块电路板80受到水汽侵入而遭到损坏。值得一说的是，由于密封胶的封闭，也提升了卡扣件30与卡接件40之间连接的牢固程度，进一步避免了卡扣件30与卡接件40的脱离导致的第一壳体11与第三壳体20的脱离。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种模块外壳紧固结构，用于固定主板电路板与模块电路板，其特征在于，包括：

壳体组件，所述壳体组件具有连通的第一容置空间和第二容置空间，所述主板电路板部分位于所述第一容置空间，其余部分位于所述第二容置空间；以及

可形变的第三壳体，所述模块电路板容置于所述第三壳体内且与所述主板电路板可通信的电连接，所述第三壳体可拆卸地安装于所述第二容置空间；

所述壳体组件的侧壁设置有卡接件，所述第三壳体上设置有可形变地卡扣件，所述卡扣件可拆卸地卡接于所述卡接件，所述卡接件与所述主板电路板之间具有间隙，且所述卡扣件与所述卡接件卡接部分的尺寸大于所述间隙，以在施加水平方向的力时，所述第三壳体产生形变带动所述卡扣件分脱离所述卡接件直至所述卡扣件抵接于所述主板电路板，并在施加竖直方向力时，所述卡扣件变形以使得所述卡扣脱离所述卡接件。

2.如权利要求1所述的模块外壳紧固结构，其特征在于，所述卡接件与所述卡扣件中的一者为凸起，另一者为卡接槽体，所述凸起用于卡接于所述卡接槽体内。

3.如权利要求1所述的模块外壳紧固结构，其特征在于，所述卡接件为自所述壳体组件的侧壁朝向所述第二容置空间形成的凸起，所述卡扣件为自所述第三壳体朝向所述壳体组件延伸形成的卡接槽体，所述凸起卡接于所述卡接槽体内。

4.如权利要求3所述的模块外壳紧固结构，其特征在于，所述卡接槽体包括延伸段和卡扣段，所述延伸段将所述卡扣段与所述第三壳体连接，所述卡扣段与所述凸起卡接。

5.如权利要求4所述的模块外壳紧固结构，其特征在于，所述延伸段包括弯折部。

6.如权利要求3所述的模块外壳紧固结构，其特征在于，所述卡扣件与所述第三壳体一体成型。

7.如权利要求3所述的模块外壳紧固结构，其特征在于，所述第三壳体为塑胶壳。

8.如权利要求3所述的模块外壳紧固结构，其特征在于，所述卡扣件为塑胶件。

9.如权利要求1所述的模块外壳紧固结构，其特征在于，所述壳体组件包括第一壳体与第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体配合形成所述第一容置空间和所述第二容置空间，所述第一壳体与所述第二壳体固定连接，所述主板电路板固定于所述第二壳体；

所述卡接件设置于所述第一壳体的侧壁。

10.如权利要求9所述的模块外壳紧固结构，其特征在于，所述第一壳体与所述第二壳体可拆卸地固定连接。

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