CN203733842U - 一种能提高出光率的led - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种能提高出光率的LED,包括基板及光杯,光杯设在基板上,在光杯内设有安装到基板上的LED芯片,在光杯内设有覆盖LED芯片的第一硅胶层,在第一硅胶层上设有中间层荧光体;在中间层荧光体上设有含高折射率无机纳米粒子的第二硅胶层。本实用新型能提高出光效率,提高荧光粉体的寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED。
背景技术
目前白光LED的封装工艺已形成一些固定的模式,大部分厂家的白光LED封装工艺都是将荧光粉与配粉胶均匀混合,然后通过设计好的生产工艺,直接点在焊好电极连线的芯片上来完成点胶过程。这种封装方式已经过较长时间的发展和应用,手动和自动生产设备都很成熟,所以现阶段LED封装生产商基本都采用这种封装工艺来制造白光 LED。但由于这种生产工艺本身存在一些缺陷,致使生产出的产品也存在某些问题。
因为现有LED封装技术中实现白光的工艺都是将荧光粉与胶水混合后直接点在芯片表面,这在使用过程中LED芯片持续发光的同时会有大量热量产生,直接接触芯片的荧光粉也会因受热而升温而成为最热的部分。高温将直接导致荧光粉的量子效率下降,产生光衰而影响LED光源的寿命。荧光粉受热除了产生光衰还会使色坐标产生偏移,使同一批次光源的色度变化不一致,导致产品整体光品质下降。
为了解决上述技术问题,现有已经出现了在芯片和荧光粉胶之间设置硅胶层,如在申请号为201210172595.X公开日为2012.10.3的专利文献中公开了一种表面粗化的双层胶构造LED 光源及制作方法,并具体公开了芯片和荧光粉层之间设有硅胶层,其作用是将荧光粉层和芯片分开,防止因芯片的温度而影响荧光粉层。荧光粉层因LED温度的的问题解决了,但荧光粉层裸露在外,对荧光粉的寿命也有影响,而且对于LED来说,出光效率也非常的重要。
发明内容
为了提高出光效率,提高荧光粉体的寿命,本实用新型提供了一种能提高出光率的LED。
为达到上述目的,一种能提高出光率的LED,包括基板及光杯,光杯设在基板上,在光杯内设有安装到基板上的LED芯片,在光杯内设有覆盖LED芯片的第一硅胶层,在第一硅胶层上设有中间层荧光体;在中间层荧光体上设有含高折射率无机纳米粒子的第二硅胶层。
上述结构,由于在中间层荧光体上设置了含有高折射率纳米粒子的硅胶层,相当于又增加了一个光学透镜,进一步提高了LED的出光率,另外,第二硅胶层还能防止荧光体外露,起到了保护荧光体的作用。
作为改进,在第二硅胶层上设有锯齿,锯齿的深度为0-10μm,锯齿的尖角为0-45°。该参数的锯齿,全反射现象最少,能进一步提高出光效率。
作为改进,第一硅胶层为含高折射率无机纳米粒子的第一硅胶层。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步详细说明。
如图1所示,能提高出光率的LED包括基板1、光杯2、LED芯片3、金线4、含高折射率无机纳米粒子的第一硅胶层5、中间层荧光体6及含高折射率无机纳米粒子的第二硅胶层7。
光杯1安装在基板1上,在光杯2的表面上设有反射层。
LED芯片3安装在基板1上且位于光杯2内;金线4将基板的电路板与LED芯片3连接起来;LED芯片3为紫外光芯片、蓝光芯片,紫外光芯片发射波长是380~435 nm,蓝光芯片发射波长是435~500 nm。
含高折射率无机纳米粒子的第一硅胶层5覆盖在LED芯片3上且位于光杯2内,第一硅胶层5含有高折射率无机纳米粒子的有机硅,第一硅胶层的厚度为1~100 μm;无机纳米粒子由二氧化钛、氧化锆、氧化镁、氧化铝、二氧化硅中的一种或多种组成,粒径在1~100 nm之间;无机纳米粒子在第一硅胶层中所占的比重为1~50%。中间层荧光体6设在第一硅胶层5上,中间层荧光体6为黄色荧光粉层、红色荧光粉或绿色荧光粉和蓝色荧光粉的一种或多种组合。
含高折射率无机纳米粒子的第二硅胶层7覆盖在中间层荧光体6,第二硅胶层7含有高折射率无机纳米粒子的有机硅,第二硅胶层的厚度为1~100 μm;无机纳米粒子由二氧化钛、氧化锆、氧化镁、氧化铝、二氧化硅中的一种或多种组成,粒径在1~100 nm之间;无机纳米粒子在第二硅胶层中所占的比重为1~50%。在第二硅胶层上设有锯齿71,锯齿71的深度h为0-10μm,锯齿的尖角α为0-45°。
在本实用新型中,由于在中间层荧光体6上设置了含有高折射率纳米粒子的硅胶层,相当于又增加了一个光学透镜,进一步提高了LED的出光率,另外,第二硅胶层还能防止荧光体外露,起到了保护荧光体的作用。该参数的锯齿71,全反射现象最少,能进一步提高出光效率。
Claims (3)
1.一种能提高出光率的LED,包括基板及光杯,光杯设在基板上,在光杯内设有安装到基板上的LED芯片,在光杯内设有覆盖LED芯片的第一硅胶层,在第一硅胶层上设有中间层荧光体;其特征在于:在中间层荧光体上设有含高折射率无机纳米粒子的第二硅胶层。
2.根据权利要求1所述的能提高出光率的LED,其特征在于:在第二硅胶层上设有锯齿,锯齿的深度为0-10μm,锯齿的尖角为0-45°。
3.根据权利要求1所述的能提高出光率的LED,其特征在于:第一硅胶层为含高折射率无机纳米粒子的第一硅胶层。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201320846635.4U CN203733842U (zh) | 2013-12-20 | 2013-12-20 | 一种能提高出光率的led |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201320846635.4U CN203733842U (zh) | 2013-12-20 | 2013-12-20 | 一种能提高出光率的led |
Publications (1)
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---|---|
CN203733842U true CN203733842U (zh) | 2014-07-23 |
Family
ID=51203889
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201320846635.4U Expired - Fee Related CN203733842U (zh) | 2013-12-20 | 2013-12-20 | 一种能提高出光率的led |
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CN (1) | CN203733842U (zh) |
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