CN202434515U

CN202434515U - 可调光调色led结构

Info

Publication number: CN202434515U
Application number: CN2012200217397U
Authority: CN
Inventors: 陈华
Original assignee: ZHEJIANG INTELED OPTOELETRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: ZHEJIANG INTELED OPTOELETRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2012-01-18
Filing date: 2012-01-18
Publication date: 2012-09-12
Anticipated expiration: 2022-01-18

Abstract

本实用新型涉及一种可调光调色LED结构。主要是解决现有技术中LED混光效果差，封装结构存在的散热、出光、气密性效果差的问题。LED包括基板，设置在基板内的焊盘和多个设置在基板上的白光模块，白光模块包括两组不同色温的白光模块，分别为第一白光模块和第二白光模块，第一白光模块和第二白光模块混合分布在基板上本实用新型优点是两组不同色温的白光模块相混合排布，使得混色混光效果更好，发光芯片设置在锥形槽底部与基板直接接触，散热效果好；构成一种热电分离结构，提高了LED寿命及稳定性；围墙胶保证了封装的气密性和物理强度。

Description

可调光调色LED结构

技术领域

本实用新型涉及一种照明技术领域，尤其是涉及一种混光效果好、散热效果好、密封性好、可调范围宽的可调光调色LED结构。

背景技术

现有的可调光调色LED封装结构为：一种是多颗发不同颜色光的LED灯珠的集成，这些LED灯珠，一般是大功率的LED，整个封装成本高，封装密度低，混光混色色效果差，光色可调性差，也有采用COB封装方案的，但只是简单的二维平面模式，芯片不是与基板直接接触，而是先通过一层导热系数极低的线路层，整体散热效果很差，而且全部位于基板表面，没有反射层，出光效果也不好，压合的塑封料引线框与基板密着性不好，会出现漏胶等现象，环境中的湿气和有害气体也容易渗入封装体内，大大降低使用寿命，另外，发不同颜色光的芯片的排布也没有考虑混光的效果，只是简单的阵列，和蓝色芯片复合产生白光的荧光胶同时用作密封，直接与红光（黄光）接触，大大降低了调光调色效果及芯片的出光效率，同时在使用过程中，白光和红黄光的衰减是不一致的，光色漂移严重。如申请号为201010253905.1，名称为一直芯片集成式大功率LED封装工艺及其产品的中国发明申请，其包括线路板、LED芯片、荧光粉涂层和硅胶型体，所述硅胶型体在线路板上围成首尾相连的闭合形状，LED芯片设置在线路板上，荧光粉涂层通过黏合剂涂覆于LED芯片表面，LED芯片及荧光粉涂层均限位于硅胶型体围成的闭合形状内。这种LED封装产品就具有上述的缺点，发光芯片设置在线路板上，散热效果差，且发光芯片设置在线路板表面上，没有反光层，发光芯片出光效果不好，硅胶型体与线路板之间密着性不好，容易出现漏胶现象。

发明内容

本实用新型主要是解决现有技术中LED的不同颜色光的芯片的排布没有考虑混光的效果，调光调色效果及芯片的出光效率差的问题，提供了一种调光调色效果及芯片的出光效率好的可调光调色LED结构。

本实用新型另一发明目的是解决现有技术中LED 封装结构存在的散热效果差、出光效果以及气密性不好的技术问题，提供了一种散热、出光、密封效果好的可调光调色LED结构。

本实用新型第三个发明目的是解决了现有技术中LED使用寿命短、使用不稳定的问题，提供了一种热电分离结构、使用寿命长、使用稳定的可调光调色LED结构。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种可调光调色LED结构，包括基板，设置在基板内的焊盘和多个设置在基板上产生白光的白光模块，所述白光模块包括两组不同色温的白光模块，分别为第一白光模块和第二白光模块，第一白光模块和第二白光模块混合分布在基板上。本实用新型中两组白光模块分别发出不同色温的白光，第一白光模块和第二白光模块混合分别，使得不同色温的白光错综布局但又不互相干扰，提高了可调光调色效果以及芯片的出光率，减弱了光色漂移的现象。

作为一种优选方案，所述白光模块包括设置在基板上的锥形槽，在锥形槽底部设置有多个发光芯片，在锥形槽内点涂有荧光胶。该锥形槽、发光芯片和荧光胶共同构成了一个发光模块。锥形槽在基板上的分布位置，即白光模块在基板上分布的位置。第一白光模块和第二白光模块中的荧光胶为通过调配荧光粉的种类和配比形成的不同的荧光胶，它们和发光芯片发出的光复合产生不同色温的白光。本实用新型中将多个发光芯片设置在一个锥形槽内，形成一次集成，然后将第一白光模块和第二白光模块混合排列，形成二次集成，提高了封装密度。另外发光芯片直接与基板接触，保证了高散热性和低光衰。发光芯片沉在基板的锥形槽内，提高了发光芯片的出光效果。

作为一种优选方案，所述第一白光模块排列成两个镜像对称、上下分布的“∑”字形，所述第二白光模块均匀分布在第一白光模块之间的空隙处。该排列结构使得第一白光模块和第二白光模块很好的混合，实现良好的混光效果。

作为一种优选方案，所述锥形槽呈碗状，锥形槽的开口面积要大于底面的面积。该碗状锥形槽形成一反光罩结构，使得发光芯片的出光效果更好。

作为一种优选方案，在所述基板表面上设置有一层线路层，所述发光芯片通过打线与线路层连接。发光芯片设置在基板的锥形槽底面上，发光芯片的热是通过基板散出，而电流则是通过基板表面线路层，实现了热电分离结构，提高了LED设计寿命及长期稳定性。

作为一种优选方案，所述发光芯片为小功率发光芯片，发光芯片具有四个，均匀安装在锥形槽底部。采用小功率发光芯片集成，不仅封装密度高，而且封装成本也低，混光混色效果好，光色可调性好。

作为一种优选方案，在基板上还设置有一圈围墙胶，所述围墙胶将白光模块围在其中，在围墙胶内填充有透明胶。基板上设置有围墙胶，保证了封装的气密性和物理强度，围墙胶所围区域点涂密封的透明胶水，实现对发光芯片、打线等的密封和保护。

作为一种优选方案，在所述具有两个相互独立的焊盘，一个焊盘与第一白光模块连接，另一个焊盘与第二白光模块连接。两个独立的焊盘，分别对第一白光模块和第二白光模块提供电流，通过控制及调节电流，可以实现相当宽范围内的光色及亮度可调，同时也保证了产品在长期使用过程中的光色稳定性。

因此，本实用新型优点是：1.两组不同色温的白光模块相混合排布，使得混色混光效果更好，实现相当宽范围内的光色及亮度的可调；2.发光芯片设置在锥形槽底部与基板直接接触，散热效果好；3.发光芯片通过基板散热，而电流通过基板表面的线路层，构成了一种热电分离结构，提高了LED寿命及稳定性；4.围墙胶保证了封装的气密性和物理强度。

附图说明

附图1是本实用新型的一种结构示意图；

附图2是附图1的A-A向结构剖视图；

附图3是本实用新型中锥形槽处放大结构示意图。

1-基板 2-白光模块 21-第一白光模块 22-第二白光模块 3-围墙胶 4-发光芯片 5-锥形槽 6-线路层 7-荧光胶 8-透明胶 9-焊盘。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

实施例：

本实施例一种可调光调色LED结构，如图1和图2所示，包括基板1，在基板内设有两个独立的焊盘9，在基板表面上复合有一层线路层6，在基板上设置有30个锥形槽5，如图3所示，该锥形槽为碗状，锥形槽上部开口面积要大于底面面积，锥形槽的侧壁形成一反光罩结构，在锥形槽底部上设置有四个发光芯片4，该发光芯片为蓝光芯片，蓝光芯片通过打线与线路层6相连，在锥形槽内填充有荧光胶7，该荧光胶为黄色荧光胶。该锥形槽、发光芯片和荧光胶共同构成了以发出白光的白光模块2，且这些白光模块白光色温不同分为两组，分别为第一白光模块21和第二白光模块22，其中第一白光模块具有14个，第二白光模块具有16个，两组白光模块的荧光胶由于调配荧光粉的种类和配比不同，因此它们发出的白光色温不同。为了使得LED混光混色效果更好，第一白光模块和第二白光模块相混合排列，如图1所示，第一白光模块在基板上排列成两个镜像对称、上下分布的“∑”字形，如图1中虚线所示，第二白光模块均匀分布在第一白光模块之间的空隙处。所有第一白光模块内的发光芯片都连接在同一焊盘上，而所有第二白光模块内的发光芯片都连接在另一焊盘上，这样通过控制及调节电流，可以实现相当宽范围内的光色及亮度可调，同时也保证了产品在长期使用过程中的光色稳定性。在基板上还设置有围墙胶3，该围墙胶将锥形槽、发光芯片二包围在其中，在围墙胶内填充有透明胶8。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

尽管本文较多地使用了基板、锥形槽、线路层、发光芯片、荧光胶等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。

Claims

1. 可调光调色LED结构，包括基板，设置在基板内的焊盘和多个设置在基板上产生白光的白光模块，其特征在于：所述白光模块包括两组不同色温的白光模块，分别为第一白光模块（21）和第二白光模块（22），第一白光模块和第二白光模块混合分布在基板（1）上。

2.根据权利要求1所述的可调光调色LED结构，其特征是所述白光模块包括设置在基板（1）上的锥形槽（5），在锥形槽底部设置有多个发光芯片（4），在锥形槽内点涂有荧光胶（7）。

3.根据权利要求1或2所述的可调光调色LED结构，其特征是所述第一白光模块（21）排列成两个镜像对称、上下分布的“∑”字形，所述第二白光模块（22）均匀分布在第一白光模块之间的空隙处。

4.根据权利要求2所述的可调光调色LED结构，其特征是所述锥形槽（5）呈碗状，锥形槽的开口面积要大于底面的面积。

5.根据权利要求2或4所述的可调光调色LED结构，其特征是在所述基板（1）表面上设置有一层线路层（6），所述发光芯片（4）通过打线与线路层连接。

6.根据权利要求2或4所述的可调光调色LED结构，其特征是所述发光芯片（4）为小功率发光芯片，发光芯片具有四个，均匀安装在锥形槽（5）底部。

7.根据权利要求1或2或4所述的可调光调色LED结构，其特征是在基板（1）上还设置有一圈围墙胶（3），所述围墙胶将白光模块围在其中，在围墙胶内填充有透明胶（8）。

8.根据权利要求5所述的可调光调色LED结构，其特征是在基板（1）上还设置有一圈围墙胶（3），所述围墙胶将白光模块围在其中，在围墙胶内填充有透明胶（8）。

9.根据权利要求1或2或4所述的可调光调色LED结构，其特征是在所述具有两个相互独立的焊盘，一个焊盘与第一白光模块（21）连接，另一个焊盘与第二白光模块（22）连接。