CN202111091U

CN202111091U - Led集成封装结构

Info

Publication number: CN202111091U
Application number: CN2011202118565U
Authority: CN
Inventors: 陈华
Original assignee: ZHEJIANG INTELED OPTOELETRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: ZHEJIANG INTELED OPTOELETRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2011-06-22
Filing date: 2011-06-22
Publication date: 2012-01-11
Anticipated expiration: 2021-06-22

Abstract

本实用新型涉及一种LED集成封装结构。主要是解决现有技术中集成式LED封装结构存在的散热效果差、出光效果以及气密性不好的技术问题，该LED集成封装结构包括基板和设置基板上的线路层，在基板上开有多个锥形槽，锥形槽底面上设置有若干发光芯片，发光芯片通打线与线路层相连，锥形槽均匀排布在基板上形成一发光区，在发光区外围的基板上开有的条形槽，在发光区边缘上围置有一圈围墙胶，所述围墙胶的下端内嵌在条形槽内。本实用新型优点是发光芯片设置在锥形槽底部与基板直接接触，散热效果好；发光芯片通过基板散热，电流通过基板表面的线路层，构成了一种热电分离结构，提高了LED寿命及稳定性；围墙胶嵌置在基板中，保证了封装的气密性和物理强度。

Description

LED集成封装结构

技术领域

本实用新型涉及一种照明技术领域，尤其是涉及一种散热、出光、密封效果好的LED集成封装结构。

背景技术

现有的LED COB(Chip on Board)一般是把发光芯片布置在基板表面的线路层，外围通过压合一圈塑封料以形成胶水的灌封区域，或者在基板表面作出引线框用以填围墙胶，或者在基板上面压合一层胶材，在胶材中做出锥孔，锥孔中布置LED芯片并封胶。但这些封装方案还具有许多缺点，如发光芯片不是与基板直接接触，而是通过一层导热系数极低的线路层，整体散热效果很差，发光芯片全部位于基板表面，没有反射层，出光效果不好，压合的塑封材料、引线框与基板密着性不好，会出现漏胶等现象，环境中的湿气和有害气体也容易渗入封装体内，大大降低了LED的使用寿命，另外，作出引线框用以填围墙胶，围墙胶只是接触基板布线层表面，和基板的结合性不是很好，同样存在气密性问题。如申请号为201010253905.1，名称为一直芯片集成式大功率LED封装工艺及其产品的中国发明申请，其包括线路板、LED芯片、荧光粉涂层和硅胶型体，所述硅胶型体在线路板上围成首尾相连的闭合形状，LED芯片设置在线路板上，荧光粉涂层通过黏合剂涂覆于LED芯片表面，LED芯片及荧光粉涂层均限位于硅胶型体围成的闭合形状内。这种LED封装产品就具有上述的缺点，发光芯片设置在线路板上，散热效果差，且发光芯片设置在线路板表面上，没有反光层，发光芯片出光效果不好，硅胶型体与线路板之间密着性不好，容易出现漏胶现象。

发明内容

本实用新型主要是解决现有技术中集成式LED封装结构存在的散热效果差、出光效果以及气密性不好的技术问题，提供了一种散热、出光、密封效果好的LED集成封装结构。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种LED集成封装结构，包括基板和设置基板上的线路层，在基板上开有多个锥形槽，锥形槽底面上设置有若干发光芯片，发光芯片通打线与线路层相连，所述锥形槽均匀排布在基板上形成一发光区，在发光区外围的基板上开有的条形槽，在发光区边缘上围置有一圈围墙胶，所述围墙胶的下端内嵌在条形槽内。本实用新型中发光芯片设置在锥形槽底面上，保证了发光芯片与基板直接接触，又提高了封装密度，热通过导热系数高的基板散出，散热效果更好，发光芯片通打线与线路层相连，则电流通过基板表面的线路层，这样就构成了一种热电分离结构，提高了LED设计寿命及长期稳定性。本实用新型中发光芯片沉在基板的锥形槽内，该锥形孔提高了发光芯片的出光效果。发光区边缘上围置有一圈围墙胶，围墙胶的下端内嵌在条形槽内，防止了漏胶现象，以及环境中的湿气和有害气体渗入封装体内，保证了封装的气密性和物理强度。

作为一种优选方案，所述锥形槽呈碗状，锥形槽的开口面积要大于底面的面积。该碗状锥形槽形成一反光罩结构，使得发光芯片的出光效果更好。

作为一种优选方案，在所述锥形槽内填充有荧光胶，在所述围墙胶所围的区域内填充有透明胶。锥形槽内填充有荧光胶，用以和发光芯片复合产生白光，在围墙胶所围的区域内填充有透明胶，实现对芯片金线的密封和保护。

作为一种优选方案，所述条形槽分为两段，分别对称设置在发光区的两侧。

作为一种优选方案，所述基板为铝基板。使得基板具有良好的导热性，本实用新型中基板也不仅限于铝基板，也可以是铜基板等其他材质基板。

因此，本实用新型的优点是:1.发光芯片设置在锥形槽底部与基板直接接触，散热效果好；2.发光芯片通过基板散热，而电流通过基板表面的线路层，构成了一种热电分离结构，提高了LED寿命及稳定性；3.围墙胶嵌置在基板中，保证了封装的气密性和物理强度。

附图说明

附图1是本实用新型的一种结构示意图；

附图2是本实用新型去掉围墙胶后的一种结构示意图；

附图3是本实用新型中锥形槽的一直结构示意图；

附图4是附图1中的A-A向剖面结构示意图。

1-基板 2-线路层 3-锥形槽 4-围墙胶 5-发光区 6-条形槽 7-发光芯片 8-荧光胶 9-透明胶。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

实施例：

本实施例一种LED集成封装结构，如图1、图2和图4所示，包括基板1，该基板为铝基板，在基板的表面上复合有一层线路层2，在基板上开有25个锥形槽3，如图3所示，该锥形槽为碗状，锥形槽开口的面积大于底部额面积，在锥形槽的底部上连接有四个小功率发光芯片7，本实施例中以基于蓝色发光芯片为例，发光芯片通过打线与基板上的线路层实现电路连接。在每个锥形槽内点涂有荧光胶8，该荧光胶为黄色荧光胶，由荧光粉和硅胶混合而成，黄色荧光胶与蓝色芯片复合产生白光。锥形槽在基板表面上均匀排布，形成一方形的发光区5，在发光区的两侧的基板上分别开有条形槽6，在发光区的边缘上围置有一圈围墙胶4，如图4所示，围墙胶的下部嵌置在条形槽6内，该围墙胶围成一封闭的方形区域，在该区域内填充有透明胶9，该透明胶为硅胶。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

尽管本文较多地使用了锥形槽、基板、线路层、条形槽、围墙胶等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。

Claims

1.一种LED集成封装结构，包括基板和设置基板上的线路层，其特征在于：在基板（1）上开有多个锥形槽（3），锥形槽底面上设置有若干发光芯片（7），发光芯片通打线与线路层相连，所述锥形槽均匀排布在基板上形成一发光区（5），在发光区外围的基板上开有的条形槽（6），在发光区边缘上围置有一圈围墙胶（4），所述围墙胶的下端内嵌在条形槽内。

2.根据权利要求1所述的LED集成封装结构，其特征是所述锥形槽（3）呈碗状，锥形槽的开口面积要大于底面的面积。

3.根据权利要求1所述的LED集成封装结构，其特征是在所述锥形槽（3）内填充有荧光胶（8），在所述围墙胶（4）所围的区域内填充有透明胶（9）。

4.根据权利要求1或2或3所述的LED集成封装结构，其特征是所述条形槽（6）分为两段，分别对称设置在发光区（5）的两侧。

5.根据权利要求1或2或3所述的LED集成封装结构，其特征是所述基板（1）为铝基板。