CN209861257U - 一种超薄键盘薄膜线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种超薄键盘薄膜线路板，包括键盘底板，键盘底板上由下至上依次设置有电路板层、导线、垫片绝缘层和按压薄膜层，按压薄膜层的顶部设置有若干个按键标识，在垫片绝缘层与按键标识对应的位置设置有按压腔，按压腔内还设置有弹力体，弹力体被夹在导线和按压薄膜层之间，在按压薄膜层的底部位于按压腔的部位设置有粘胶垫，粘胶垫上设置有导电块，导线分为互不连通的第一线路和第二线路，在自然状态下，第一线路和第二线路为断开状态，在按压状态下，第一线路和第二线路通过导电块导电接通，整个线路板通过叠层结构设计来降低了键盘线路板的总厚度，减小了整个键盘的体积，结构简单，生产成本低，弹力体也增加了键盘的回弹力，延长使用寿命。

Description

一种超薄键盘薄膜线路板

技术领域

本实用新型涉及薄膜键盘设计技术领域，特别是一种节省材料、成本低且回弹性好的薄膜线路板。

背景技术

随着超薄笔记本键盘的发展，对其键盘的高度和行程要求越来越低，目前的普通线路板结构，多是独立结构，线路板厚度受到限制，不能进一步降低厚度。现有线路板一般都是有3层PET塑料加胶水构成，上下层PET塑料上分别印刷线路，通过中层隔片隔开，上下层的导电块(PAD)受力触碰来完成按键开关动作；但是现有线路板结构受到单层PET塑料厚度的限制，总厚度无法进一步降低，否则强行降低PET塑料厚度，生产良率就会极低，产品品质没有保障，无法批量生产；另外这种PET塑料经多次触碰按压后弹性会有所下降，回弹力不够，容易造成误触。

实用新型内容

有鉴于现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种节省材料、成本低且回弹性好的超薄键盘薄膜线路板。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种超薄键盘薄膜线路板，包括键盘底板，所述键盘底板上由下至上依次设置有电路板层、导线、垫片绝缘层和按压薄膜层，所述按压薄膜层的顶部设置有若干个按键标识，在所述垫片绝缘层与所述按键标识对应的位置设置有按压腔，所述按压腔内还设置有弹力体，所述弹力体被夹在所述导线和所述按压薄膜层之间，在所述按压薄膜层的底部位于所述按压腔的部位设置有粘胶垫，所述粘胶垫上设置有导电块，所述导线分为互不连通的第一线路和第二线路，在自然状态下，所述第一线路和第二线路为断开状态，在按压状态下，所述第一线路和第二线路通过所述导电块导通。

进一步的，所述弹力体为环状且围绕所述粘胶垫。

进一步的，位于所述按键标识下方的所述第一线路和第二线路均为单条且轴向正对设置。

进一步的，所述第一线路的后端设置有多个并联的第一电联端，所述第二线路的后端设置有多个并联的第二电联端，所述第一电联端与所述第二电联端交错设置。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的超薄键盘薄膜线路板通过叠层结构设计来降低了键盘线路板的总厚度，减小了整个键盘的体积，结构简单，生产成本低，特别是弹力体的加入也增加了键盘的回弹力，延长使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型中第一线路和第二线路第一种实施方式示意图；

图3是本实用新型中第一线路和第二线路第二种实施方式示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明，需注意的是，在本实用新型的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方式构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

如图1至图3所示，一种超薄键盘薄膜线路板，包括键盘底板1，所述键盘底板1上由下至上依次设置有电路板层2、导线、垫片绝缘层3和按压薄膜层4，所述按压薄膜层4的顶部设置有若干个按键标识，在所述垫片绝缘层3与所述按键标识对应的位置设置有按压腔5，在本实施例中，所述按压腔5内还设置有弹力体12，所述弹力体12被夹在所述导线和所述按压薄膜层4之间，所述弹力体12为环状且围绕所述粘胶垫6，所述弹力体12的截面可为圆形、三角形或方形等各种形状，根据实际需求来确定，这种弹力体12的加入使得本键盘的回弹力增加，延长键盘的使用寿命，并且提高按压手感；在所述按压薄膜层4的底部位于所述按压腔5的部位设置有粘胶垫6，所述粘胶垫6上设置有导电块7，所述导线分为互不连通的第一线路8和第二线路9，在自然状态下，所述第一线路8和第二线路9为断开状态，在按压状态下，所述第一线路8和第二线路9通过所述导电块7导通，本实用新型通过叠层结构设计来降低了键盘线路板的总厚度，减小了整个键盘的体积，结构简单，生产成本低。

在本实施例中，所述第一线路8和第二线路9的排列实施方式有两种，第一种实施方式为位于所述按键标识下方的所述第一线路8和第二线路9均为单条且轴向正对设置，结构简单，成产成本低；第二种实施方式为所述第一线路8的后端设置有多个并联的第一电联端10，所述第二线路9的后端设置有多个并联的第二电联端11，所述第一电联端10与所述第二电联端11交错设置，按压键盘时导电块7与第一线路8和第二线路9有多个接触导电点，接触更为准确、灵敏，提高键盘按压的准确度和速度。

在本实施例中，所述第一线路8和第二线路9通过印刷、蚀刻或雷雕在电路板层2上，所述导电块7与所述粘胶垫6通过胶水黏贴固定，所述键盘底板1、电路板层2、垫片绝缘层3和按压薄膜层4通过胶水黏贴固定，结构简单，生产成本低。

以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思做出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

Claims (4)

1.一种超薄键盘薄膜线路板，其特征在于它包括键盘底板（1），所述键盘底板（1）上由下至上依次设置有电路板层（2）、导线、垫片绝缘层（3）和按压薄膜层（4），所述按压薄膜层（4）的顶部设置有若干个按键标识，在所述垫片绝缘层（3）与所述按键标识对应的位置设置有按压腔（5），所述按压腔（5）内还设置有弹力体（12），所述弹力体（12）被夹在所述导线和所述按压薄膜层（4）之间，在所述按压薄膜层（4）的底部位于所述按压腔（5）的部位设置有粘胶垫（6），所述粘胶垫（6）上设置有导电块（7），所述导线分为互不连通的第一线路（8）和第二线路（9），在自然状态下，所述第一线路（8）和第二线路（9）为断开状态，在按压状态下，所述第一线路（8）和第二线路（9）通过所述导电块（7）导通。

2.根据权利要求1所述的超薄键盘薄膜线路板，其特征在于所述弹力体（12）为环状且围绕所述粘胶垫（6）。

3.根据权利要求1所述的超薄键盘薄膜线路板，其特征在于位于所述按键标识下方的所述第一线路（8）和第二线路（9）均为单条且轴向正对设置。

4.根据权利要求1所述的超薄键盘薄膜线路板，其特征在于所述第一线路（8）的后端设置有多个并联的第一电联端（10），所述第二线路（9）的后端设置有多个并联的第二电联端（11），所述第一电联端（10）与所述第二电联端（11）交错设置。