CN102655058B - 按键结构、电子设备及键盘的输入信号生成系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种按键结构、电子设备及键盘的输入信号生成系统，该按键结构，包括：键帽；弹性支垫，包括处于自由伸缩的第一状态和被按压时的第二状态；弹性支垫在第一状态，用于平衡支撑键帽；键帽被向下按压，弹性支垫从第一状态向第二状态运动，用于使整个键帽平稳下移；键帽的向下按压力消失，弹性支垫从第二状态向第一状态运动，用于为键帽提供向上运动的回弹力；导电薄膜，设置于弹性支垫下方，导电薄膜上设置有感应触点，用于感应键帽被向下按压的操作；电路板，设置于导电薄膜下方，用于根据键帽被向下按压的操作，产生一输出信号。该按键结构无需采用常规按键上的剪刀脚，使按键结构的厚度更小，适合于超薄型键盘结构。

Description

按键结构、电子设备及键盘的输入信号生成系统

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其是指一种按键结构、电子设备及键盘的输入信号生成系统。

背景技术

随着超薄型电子设备的广泛发展，要求电子设备上各部件设计能够适应电子设备的结构特点，对于键盘结构也不例外，无论是独立键盘还是组装于电子设备上的键盘，键盘上的按键结构也是越薄越好。

现有技术的超薄型键盘通常采用机械薄膜式，按键结构形成为如图1所示，包括硅胶帽1和剪刀支架2，但该种按键结构由于受剪刀支架2厚度结构限制，最薄也只能做到3mm，不能进一步减薄尺寸，而且由于按键1的按压感应主要集中位于硅胶帽1的中心部分，但操作者按压到按键的边角时，按键的电路不能感应到该按压而产生操作信号，需要操作者多次操作，为使用带来不便。

发明内容

本发明技术方案的目的是提供一种按键结构、电子设备及键盘的输入信号生成系统，能够适应于超薄型键盘设计。

为实现上述目的，本发明具体实施例提供一种按键结构，包括：

键帽，底面形成为一平面结构；

至少两个弹性支垫，设置于所述键帽下方且分别与所述底面连接，所述弹性支垫包括处于自由伸缩的第一状态和被按压时的第二状态；所述弹性支垫在所述第一状态，用于平衡支撑所述键帽；所述键帽被向下按压，所述弹性支垫从所述第一状态向所述第二状态运动，用于使整个所述键帽平稳下移；所述键帽的向下按压力消失，所述弹性支垫从所述第二状态向所述第一状态运动，用于为所述键帽提供向上运动的回弹力；

导电薄膜，设置于所述弹性支垫下方，所述导电薄膜上设置有感应触点，所述感应触点用于感应所述键帽被向下按压的操作；

电路板，设置于所述导电薄膜下方，用于根据所述键帽被向下按压的操作，产生一输出信号。

优选地，上述所述的按键结构，所述键帽与所述弹性支垫采用双色成型一体结构制成，所述键帽的材料为塑胶，所述弹性支垫的材料为橡胶。

优选地，上述所述的按键结构，所述弹性支垫形成为碗形形状、圆柱形状或者圆锥形状。

优选地，上述所述的按键结构，所述弹性支垫的数量为四个，每一所述弹性支垫分别设置于所述底面的一边角处。

优选地，上述所述的按键结构，所述按键结构还包括：

接触垫，突出设置于所述底面上；

当所述键帽被向下按压后，所述接触垫与所述感应触点接触，所述感应触点根据感应到的所述接触垫的接触操作，判断所述键帽被进行向下按压操作，所述电路板产生一个所述输出信号。

优选地，上述所述的按键结构，每一所述弹性支垫的底部设置有凹槽，所述凹槽的内部设置有突出的接触头；

所述导电薄膜上，每一个所述弹性支垫的对应位置设置有一个所述感应触点，当所述键帽被向下按压后，所述弹性支垫压缩，所述接触头与所述感应触点接触，所述感应触点根据所述接触头的接触操作，判断所述键帽被进行向下按压操作。

优选地，上述所述的按键结构，在其中一个所述感应触点感应到相对应所述接触头的情况，和至少两个所述感应触点感应到相对应所述接触头的情况，所述电路板均产生一个所述输出信号。

本发明另一方面提供一种电子设备，包括：

中央处理器；

键盘，所述键盘包括多个按键结构，每一所述按键结构包括：

键帽，底面形成为一平面结构；

至少两个弹性支垫，设置于所述键帽下方且分别与所述底面连接，所述弹性支垫包括处于自由伸缩的第一状态和被按压时的第二状态；所述弹性支垫在所述第一状态，用于平衡支撑所述键帽；所述键帽被向下按压，所述弹性支垫从所述第一状态向所述第二状态运动，用于使整个所述键帽平稳下移；所述键帽的向下按压力消失，所述弹性支垫从所述第二状态向所述第一状态运动，用于为所述键帽提供向上运动的回弹力；

导电薄膜，设置于所述弹性支垫下方，所述导电薄膜上设置有感应触点，所述感应触点用于感应所述键帽被向下按压的操作；

电路板，设置于所述导电薄膜下方，用于根据所述键帽被向下按压的操作，产生一输出信号，所述输出信号传输至所述中央处理器。优选地，上述所述的电子设备，所述键帽与所述弹性支垫采用双色成型一体结构制成，所述键帽的材料为塑胶，所述弹性支垫的材料为橡胶。

优选地，上述所述的电子设备，所述按键结构还包括：

接触垫，突出设置于所述底面上；

当所述键帽被向下按压后，所述接触垫与所述感应触点接触，所述感应触点根据感应到的所述接触垫的接触操作，判断所述键帽被进行向下按压操作，所述电路板产生一个所述输出信号。

优选地，上述所述的电子设备，每一所述弹性支垫的底部设置有凹槽，所述凹槽的内部设置有突出的接触头；

所述导电薄膜上，每一个所述弹性支垫的对应位置设置有一个所述感应触点，当所述键帽被向下按压后，所述弹性支垫压缩，所述接触头与所述感应触点接触，所述感应触点根据所述接触头的接触操作，判断所述键帽被进行向下按压操作。

优选地，上述所述的电子设备，在其中一个所述感应触点感应到相对应所述接触头的情况，和至少两个所述感应触点感应到相对应所述接触头的情况，所述电路板均产生一个所述输出信号。

本发明另一方面提供一种用于键盘的输入信号生成系统，包括：多个按键触发单元，每一所述按键触发单元与键盘上的一个按键结构对应，且每一所述按键触发单元包括至少两个感应触点，所述按键结构的键帽被按压时，所述键帽与至少一个所述感应触点接触连接；

信号生成单元，用于连接每一所述按键触发单元，其中，所述键帽与其中一个所述感应触点接触连接的情况和所述键帽与至少两个所述感应触点接触连接的情况，所述输入信号生成单元均生成一个与所述按键结构对应的输入操作信号。

优选地，上述所述的输入信号生成系统，每一所述按键触发单元包括四个所述感应触点。

本发明具体实施例上述技术方案中的至少一个具有以下有益效果：

1)所述按键结构设置四个弹性支垫，用于支撑键帽，能够保证键帽的平衡性，同时为按压提供良好的力反馈和手感；

2)采用键帽四个边角处设置弹性支垫的方式，利用弹性支垫的弹性力给键帽提供支撑和回弹力，完成按键的基本按动功能，无需采用常规按键上的剪刀脚，使按键结构的厚度更小，适合于超薄型键盘结构；

3)操作者按压键帽的边角处时，导电薄膜都能够感应到该操作，保证按压键帽的每一部分都会有触感和按键功能，解决现有技术的按键结构，在边角处按压时没有信号输出，不能完成相应操作输入的问题；

4)键帽与弹性支垫一体结构制成，且按键的制作工艺更加简单，达到降低成本的目的。

附图说明

图1为现有技术按键结构的示意图；

图2为本发明第一实施例所述按键结构的示意图；

图3为本发明第二实施例所述按键结构的示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本发明进行详细描述。

本发明具体实施例所述按键结构，包括：

键帽，底面形成为一平面结构；

至少两个弹性支垫，设置于所述键帽下方且分别与所述底面连接，所述弹性支垫包括处于自由伸缩的第一状态和被按压时的第二状态；所述弹性支垫在所述第一状态，用于平衡支撑所述键帽；所述键帽被向下按压，所述弹性支垫从所述第一状态向所述第二状态运动，用于使整个所述键帽平稳下移；所述键帽的向下按压力消失，所述弹性支垫从所述第二状态向所述第一状态运动，用于为所述键帽提供向上运动的回弹力；

导电薄膜，设置于所述弹性支垫下方，所述导电薄膜上设置有感应触点，所述感应触点用于感应所述键帽被向下按压的操作；

电路板，设置于所述导电薄膜下方，用于根据所述键帽被向下按压的操作，产生一输出信号。

所述按键结构，在键帽底面设置至少两个弹性支垫，用于支撑键帽并为键帽提供向上运动时的回弹力，取消了现有按键结构上设置的剪刀脚，使按键结构的总厚度减小，因此能够适应超薄型键盘设计。

图2为本发明第一实施例所述按键结构的结构示意图。参阅图2，所述按键结构100从上至下依次排列，分别包括：键帽110、弹性支垫120、导电薄膜130和电路板140。

其中，键帽110的底面111构成为一长方形的平面结构，用于安装弹性支垫120，此外底面111的中部位置还设置有一突出的接触垫150。

本发明第一实施例中，弹性支垫120的数量为四个，分别设置于键帽110底面111长方形的每一边角处。弹性支垫120可以采用橡胶材料制成，并形成为中空的圆柱形状、圆椎形状或者倒扣的碗形形状，如图2，本发明第一实施例中，弹性支垫120采用了倒扣的碗形形状。

导电薄膜130设置于弹性支垫120的下方，并与每一弹性支垫120贴合连接。键帽110、弹性支垫120和导电薄膜130由上至下依次放置，利用弹性支垫120的弹性力，当键帽110未被按压时，弹性支垫120处于自由伸缩的第一状态，用于支撑键帽110，并同时使键帽110保持平衡；当键帽110被向下按压时，键帽110抵压弹性支垫120，使弹性支垫120从自由伸缩的第一状态向被压缩的第二状态运动，弹性支垫120在向下压缩的移动过程，还用于使整个键帽平稳下移；当向下按压键帽110的按压力消失时，弹性支垫120从被压缩的第二状态向自由伸缩的第一状态运动，用于为键帽110提供向上运动的回弹力，并使键帽110平稳上移。

这样，利用弹性支垫120的支撑作用，并为键帽110提供回弹力，实现了键帽110按压并被反弹的基本功能。

本发明第一实施例中，在导电薄膜130上，接触垫150下方的对应位置设置有感应触点，当键帽110未被按压，弹性支垫120呈自由伸缩状态支撑键帽时，键帽110底面111上设置的接触垫150与感应触点分离；当键帽110被向下按压时，弹性支垫120压缩，接触垫150朝感应触点移动，当接触垫150与感应触点接触时，感应触点感应到接触垫150，从而触发，判断键帽110进行了一次按压操作。

被触发的感应触点，通过设置于导电薄膜130下方的电路板140产生一输出信号，传输至电子设备的中央处理器，通过中央处理器产生与该按键对应的操作。

本发明第一实施例所述按键结构，键帽的四个边角处设置弹性支垫，利用弹性支垫的弹性力给键帽提供支撑和回弹力，完成按键的基本按动功能，此外利用键帽底面的接触垫与导电薄膜上的感应触点，实现键帽被按压时的按动感应，从而完成按键操作的所有功能，且在结构设计中避免了剪刀脚的使用，使按键结构的厚度减小，能够适应于超薄型键盘的结构设计。

除图2所示第一实施例所述按键结构之外，本发明还提供第二实施例的按键结构，参阅图3的结构示意图。

如图3，与第一实施例所述按键结构相同，第二实施例所述按键结构200包括：键帽210、弹性支垫220、导电薄膜230和电路板240。

其中，键帽210、弹性支垫220、导电薄膜230和电路板240之间的设置结构与第一实施例的键帽110、弹性支垫120、导电薄膜130和电路板140之间的设置结构相同，在此不再赘述。

所述弹性支垫220的数量为四个，分别设置于键帽210底面211长方形的每一边角处。导电薄膜230设置于弹性支垫220的下方，并与每一弹性支垫220贴合连接。键帽210、弹性支垫220和导电薄膜230由上至下依次放置，利用弹性支垫220的弹性力，当键帽210未被按压时，弹性支垫220用于支撑键帽210，并同时使键帽210保持平衡；当键帽210被向下按压时，键帽210抵压弹性支垫220，弹性支垫220在向下压缩的移动过程，还用于使整个键帽平稳下移；当向下按压键帽210的按压力消失时，弹性支垫220从被压缩的第二状态向自由伸缩的第一状态运动，用于为键帽210提供向上运动的回弹力，并使键帽210平稳上移。

这样，利用弹性支垫220的支撑作用，并为键帽210提供回弹力，实现了键帽210按压并被反弹的基本功能。

本发明第二实施例与第一实施例相比较，用于感应键帽被按动操作的设置结构不相同。

第二实施例所述按键结构200，弹性支垫220下方的导电薄膜230上，每一弹性支垫220的对应位置设置有一个感应触点，弹性支垫220的底部设置有凹槽，凹槽的内部设置有突出的接触头。本发明第二实施例中，弹性支垫220呈倒扣碗形形状，凹槽也即为倒扣碗形的中空体，接触头设置于呈倒扣碗形形状的弹性支垫220的中空内底面(碗底)。

当键帽210未被按压，弹性支垫220呈自由伸缩状态支撑键帽210时，弹性支垫220的中空内底面(倒扣碗底面)与导电薄膜230分离，也即使接触头与感应触点保持分离；当键帽210被向下按压时，弹性支垫220压缩，位于弹性支垫220中空内底面的接触头向感应触点移动，当感应触点感应到接触头时，判断键帽210进行了一次按压操作。

当弹性支垫220上的感应触点感应到接触头的接触操作时，通过设置于导电薄膜230下方的电路板240，产生一输出信号，传输至电子设备的中央处理器，通过中央处理器产生与该按键对应的操作。

本发明第二实施例中，所述按键结构200包括四个弹性支垫220，则导电薄膜230上设置有对应的四个感应触点，当键帽210被向下按压时，可能会存在同一时间四个弹性支垫220压缩程度不同，所有感应触点不是同时感应到相对应的接触头，但本发明第一实施例中，无论是其中一个感应触点先感应到相对应的接触头的情况，还是两个以上感应触点同时感应到相对应接触头的情况，电路板240均只产生一个输出信号。

也即，四个感应触点可以视为相互并列设置于主线路上的结构，一旦有一个感应触点首先被接触头触发时，即通过主线路输出信号，之后其他感应触点再被接触头触发时，仍保持输出原信号，并不再输出新的信号。

本发明第二实施例所述按键结构，采用键帽的四个边角处设置弹性支垫的方式，利用弹性支垫的弹性力给键帽提供支撑和回弹力，完成按键的基本按动功能，同时还在弹性支垫的对应位置设置感应触点，使操作者按压键帽的边角处时，导电薄膜能够感应到该操作，保证按压键帽的每一部分都会有触感和按键功能，解决现有技术的按键结构，在边角处按压时没有信号输出，不能完成相应操作输入的问题。

根据以上，所述按键结构能够实现键盘操作的所有功能，且在结构设计中避免了剪刀脚的使用，使按键结构的厚度减小，能够适应于超薄型键盘的结构设计。

在第一实施例和第二实施例所述按键结构中，为使按键结构的制造工艺更加简单，键帽和弹性支垫可以采用双色成型技术一体成型制成，其中键帽采用塑胶材料，弹性支垫采用橡胶材料。本领域技术人员应该能够了解该双色成型技术的原理与制作工艺，在此不再详述。

本发明另一方面还提供一种用于键盘的输入信号生成系统，包括：

多个按键触发单元，每一按键触发单元与键盘上的一个按键结构对应，且每一按键触发单元包括至少两个感应触点，所述按键结构的键帽被按压时，所述键帽与至少一个所述感应触点接触连接；

信号生成单元，用于连接每一所述按键触发单元，其中，所述键帽与其中一个所述感应触点接触连接的情况和所述键帽与至少两个所述感应触点接触连接的情况，所述输入信号生成单元均生成一个与所述按键结构对应的输入操作信号。

其中，所述按键结构的键帽上可以设置与感应触点对应的接触头，当所述键帽被向下按压后，所述接触头与所述感应触点接触，所述感应触点根据所述接触头的接触操作，判断所述键帽被进行向下按压操作。

其中，每一所述按键触发单元可以包括四个所述感应触点，对应键帽上也可以设置四个与感应触点对应的接触头，当按键结构如图3所示时，接触头可以设置于弹性支垫底部的凹槽内，且每一弹性支垫分别位于键帽底面的一个边角处。

通过本发明具体实施例所述输入信号生成系统，一旦有一个感应触点首先被接触头触发时，即通过主线路输出信号，之后其他感应触点再被接触头触发时，仍保持输出原信号，并不再输出新的信号。由于接触头(位于弹性支垫上)设置于键帽的四个边角处，当操作者按压键帽的边角处时，感应触点也能够感应到该操作，保证按压键帽的每一部分都会有触感和按键功能，解决现有技术的按键结构，在边角处按压时没有信号输出，不能完成相应操作输入的问题。

本发明另一方面还提供一种电子设备，包括：

中央处理器；

键盘，所述键盘包括多个按键结构，每一所述按键结构包括：

键帽，底面形成为一平面结构；

至少两个弹性支垫，设置于所述键帽下方且分别与所述底面连接，所述弹性支垫包括处于自由伸缩的第一状态和被按压时的第二状态；所述弹性支垫在所述第一状态，用于平衡支撑所述键帽；所述键帽被向下按压，所述弹性支垫从所述第一状态向所述第二状态运动，用于使整个所述键帽平稳下移；所述键帽的向下按压力消失，所述弹性支垫从所述第二状态向所述第一状态运动，用于为所述键帽提供向上运动的回弹力；

导电薄膜，设置于所述弹性支垫下方，所述导电薄膜上设置有感应触点，所述感应触点用于感应所述键帽被向下按压的操作；

电路板，设置于所述导电薄膜下方，用于根据所述键帽被向下按压的操作，产生一输出信号，所述输出信号传输至所述中央处理器。

本发明所述电子设备的按键结构可以形成为如图2和图3所示。

采用第一种方式时，通过在键帽底面设置接触垫的方式，使感应触点感应键帽被进行向下按压操作。当所述键帽被向下按压后，所述接触垫与所述感应触点接触，所述感应触点根据感应到的所述接触垫的接触操作，所述电路板产生一个所述输出信号。

采用第二种方式时，通过在弹性支垫的底部设置凹槽，在凹槽的内部设置突出的接触头的方式，使感应触点感应键帽被进行向下按压操作。所述导电薄膜上，每一个所述弹性支垫的对应位置设置有一个所述感应触点，当所述键帽被向下按压后，所述弹性支垫压缩，所述接触头与所述感应触点接触，所述感应触点根据所述接触头的接触操作，判断所述键帽被进行向下按压操作。此外，在其中一个所述感应触点感应到相对应所述接触头的情况，和至少两个所述感应触点感应到相对应所述接触头的情况，所述电路板均产生一个所述输出信号。

本发明具体实施例所述电子设备的按键结构具体可以结合图2和图3，并参阅以上的描述，在此不再赘述。

此外，为使按键结构的制造工艺更加简单，键帽和弹性支垫可以采用双色成型技术一体成型制成，其中键帽采用塑胶材料，弹性支垫采用橡胶材料。

本发明具体实施例所述按键结构及其电子设备，具有以下有益效果：

1)四个弹性支垫支撑键帽，能够保证键帽的平衡性，同时为按压提供良好的力反馈和手感；

2)无需采用常规按键上的剪刀脚，使按键结构的厚度更小，适合于超薄型键盘结构；

3)操作者按压键帽的边角处时，导电薄膜都能够感应到该操作，保证按压键帽的每一部分都会有触感和按键功能，解决现有技术的按键结构在边角处按压时没有信号输出，不能完成相应操作输入的问题；

4)键帽与弹性支垫一体结构制成，且按键的制作工艺更加简单，达到降低成本的目的。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (14)

1.一种按键结构，其特征在于，包括：

键帽，底面形成为一平面结构；

至少两个弹性支垫，设置于所述键帽下方且分别与所述底面连接，所述弹性支垫包括处于自由伸缩的第一状态和被按压时的第二状态；所述弹性支垫在所述第一状态，用于平衡支撑所述键帽；所述键帽被向下按压，所述弹性支垫从所述第一状态向所述第二状态运动，用于使整个所述键帽平稳下移；所述键帽的向下按压力消失，所述弹性支垫从所述第二状态向所述第一状态运动，用于为所述键帽提供向上运动的回弹力；

导电薄膜，设置于所述弹性支垫下方，所述导电薄膜上设置有感应触点，所述感应触点用于感应所述键帽被向下按压的操作；

电路板，设置于所述导电薄膜下方，用于根据所述键帽被向下按压的操作，产生一输出信号。

2.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述键帽与所述弹性支垫采用双色成型一体结构制成，所述键帽的材料为塑胶，所述弹性支垫的材料为橡胶。

3.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述弹性支垫形成为碗形形状、圆柱形状或者圆锥形状。

4.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述弹性支垫的数量为四个，每一所述弹性支垫分别设置于所述底面的一边角处。

5.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述按键结构还包括：

接触垫，突出设置于所述底面上；

当所述键帽被向下按压后，所述接触垫与所述感应触点接触，所述感应触点根据感应到的所述接触垫的接触操作，判断所述键帽被进行向下按压操作，所述电路板产生一个所述输出信号。

6.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，每一所述弹性支垫的底部设置有凹槽，所述凹槽的内部设置有突出的接触头；

所述导电薄膜上，每一个所述弹性支垫的对应位置设置有一个所述感应触点，当所述键帽被向下按压后，所述弹性支垫压缩，所述接触头与所述感应触点接触，所述感应触点根据所述接触头的接触操作，判断所述键帽被进行向下按压操作。

7.如权利要求6所述的按键结构，其特征在于，在其中一个所述感应触点感应到相对应所述接触头的情况，和至少两个所述感应触点感应到相对应所述接触头的情况，所述电路板均产生一个所述输出信号。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：

中央处理器；

键盘，所述键盘包括多个按键结构，每一所述按键结构包括：

键帽，底面形成为一平面结构；

至少两个弹性支垫，设置于所述键帽下方且分别与所述底面连接，所述弹性支垫包括处于自由伸缩的第一状态和被按压时的第二状态；所述弹性支垫在所述第一状态，用于平衡支撑所述键帽；所述键帽被向下按压，所述弹性支垫从所述第一状态向所述第二状态运动，用于使整个所述键帽平稳下移；所述键帽的向下按压力消失，所述弹性支垫从所述第二状态向所述第一状态运动，用于为所述键帽提供向上运动的回弹力；

导电薄膜，设置于所述弹性支垫下方，所述导电薄膜上设置有感应触点，所述感应触点用于感应所述键帽被向下按压的操作；

电路板，设置于所述导电薄膜下方，用于根据所述键帽被向下按压的操作，产生一输出信号，所述输出信号传输至所述中央处理器。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述键帽与所述弹性支垫采用双色成型一体结构制成，所述键帽的材料为塑胶，所述弹性支垫的材料为橡胶。

10.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述按键结构还包括：

接触垫，突出设置于所述底面上；

当所述键帽被向下按压后，所述接触垫与所述感应触点接触，所述感应触点根据感应到的所述接触垫的接触操作，判断所述键帽被进行向下按压操作，所述电路板产生一个所述输出信号。

11.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，每一所述弹性支垫的底部设置有凹槽，所述凹槽的内部设置有突出的接触头；

所述导电薄膜上，每一个所述弹性支垫的对应位置设置有一个所述感应触点，当所述键帽被向下按压后，所述弹性支垫压缩，所述接触头与所述感应触点接触，所述感应触点根据所述接触头的接触操作，判断所述键帽被进行向下按压操作。

12.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，在其中一个所述感应触点感应到相对应所述接触头的情况，和至少两个所述感应触点感应到相对应所述接触头的情况，所述电路板均产生一个所述输出信号。

13.一种用于键盘的输入信号生成系统，所述键盘包括如权利要求1至7任一项所述的按键结构，其特征在于，包括：多个按键触发单元，每一所述按键触发单元与键盘上的一个按键结构对应，且每一所述按键触发单元包括至少两个感应触点，所述按键结构的键帽被按压时，所述键帽与至少一个所述感应触点接触连接；

信号生成单元，用于连接每一所述按键触发单元，其中，所述键帽与其中一个所述感应触点接触连接的情况和所述键帽与至少两个所述感应触点接触连接的情况，所述输入信号生成单元均生成一个与所述按键结构对应的输入操作信号。

14.如权利要求13所述的输入信号生成系统，其特征在于，每一所述按键触发单元包括四个所述感应触点。