CN207542119U - 一种遥控器按键 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种遥控器按键，包括：板状体；按键本体，按键本体的上端形成按压端；其中：按键本体的触压端形成有阶梯面；阶梯面朝向板状体的下板面；阶梯面上开设有第一环形槽；板状体的下板面开设有第二环形槽；第一环形槽中设置有第一磁环，第二环形槽中设置有第二磁环；第一磁环与第二磁环异性磁极相对。一方面，利用第一磁环与第二磁环的磁引力为按键本体提供复位，因磁力作用不容易失效，相比现有技术中利用硅胶的弹性形变提供复位而言，按键的使用寿命和效果更佳；另一方面，第一磁环与第二磁环分别位于第一环形槽和第二环形槽中，从而减少了两个磁环占用按键本体移动方向上的空间，从而能够使按键设置的更轻薄。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种遥控器按键。
背景技术
现有技术中的按键通过包括硅胶制成的柔性板，该柔性板通过注塑的方式成型并形成凸出于柔性板一侧的键帽，键帽上粘接有触发体，当按压键帽时，键帽推抵触发体以使触发体触发线路板上的触头，从而实现按键的功能。
现有技术中的上述按键存在如下缺点：
由于一体成型于柔性板上的键帽以及柔性板均由硅胶制成，频繁按压按键会造成键帽失效，使得这种硅胶制成的按键寿命较短，此时，外部环境，如温度或者光线会改变硅胶的物理化学性能，也会导致键帽的寿命缩短。
实用新型内容
针对现有技术中存在的上述技术问题，本实用新型提供一种遥控器按键。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：
一种遥控器按键，用于触发遥控器内的线路板上的触点，包括：
板状体，其开设有通孔；
按键本体，其穿设所述通孔，所述按键本体的上端形成按压端，所述按键本体的下端形成用于触发所述触点的触压端；其中：
所述按键本体的触压端形成有阶梯面；所述阶梯面朝向所述板状体的下板面；
所述阶梯面上开设有第一环形槽；所述板状体的下板面与所述第一环形槽相对的位置开设有第二环形槽；
所述第一环形槽中设置有第一磁环，所述第二环形槽中设置有第二磁环；所述第一磁环与所述第二磁环异性磁极相对。
优选地，所述阶梯面高于所述第一磁环的上端面，所述板状体的下板面低于所述第二磁环的下端面。
优选地，所述阶梯面上还开设有第三环形槽，所述第三环形槽位于所述第一环形槽外；所述第三环形槽嵌设有环形垫圈，所述环形垫圈凸出于所述阶梯面。
优选地，所述环形垫圈由硅胶制成。
优选地，所述按键本体与所述板状体之间设置有防水套，所述防水套与所述按键本体以及所述板状体通过密封胶粘接。
优选地，所述防水套由硅胶制成。
与现有技术相比，本实用新型的遥控器按键的有益效果是：一方面，利用第一磁环与第二磁环的磁引力为按键本体提供复位，因磁力作用不容易失效，相比现有技术中利用硅胶的弹性形变提供复位而言，按键的使用寿命和效果更佳；另一方面，第一磁环与第二磁环分别位于第一环形槽和第二环形槽中，从而减少了两个磁环占用按键本体移动方向上的空间，从而能够使按键设置的更轻薄。
附图说明
图1为本实用新型的遥控器按键与线路板配合的结构示意图(按键本体未被按压)。
图2为本实用新型的遥控器按键与线路板配合的结构示意图(按键本体被按压)。
图中：
10-板状体；20-按键本体；21-按压端；22-触压端；221-阶梯面；30-第一磁环；40-第二磁环；50-环形垫圈；60-防水套；70-线路板；71-触点。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作详细说明。
如图1至2所示，本实用新型的实施例提供了一种遥控器按键，用于触发遥控器内的线路板70上的触点71，包括：板状体10和按键本体20。板状体10可以为遥控器的上壳，也可以为设置于遥控器内与遥控器的上壳平行且相对的安装板，该板状体10开设有通孔，该通孔与遥控器内且与板状体10平行的线路板70上的触点71相对；按键本体20穿设通孔，按键本体20的上端形成按压端21，按键本体20的下端形成用于触发触点71的触压端22；其中：按键本体20的触压端22形成有阶梯面221；阶梯面221朝向板状体10的下板面；阶梯面221上开设有第一环形槽；板状体10的下板面与第一环形槽相对的位置开设有第二环形槽；第一环形槽中设置有第一磁环30，第二环形槽中设置有第二磁环40；第一磁环30与第二磁环40异性磁极相对。
根据上述可知，当未按压按压端21时，在第一磁环30与第二磁环40的磁引力作用下，触压端22抵靠在板状体10的下板面；当按压按压端21时，按压力克服第一磁环30与第二磁环40的磁引力而使按键本体20带动触压端22下移以压靠触点71，从而完成按键功能；当按压力撤销后，在第一磁环30与第二磁环40的磁引力作用下，按键本体20复位，触压端22再次抵靠在板状体10的下板面。
根据上述可知，一方面，利用第一磁环30与第二磁环40的磁引力为按键本体20提供复位，因磁力作用不容易失效，相比现有技术中利用硅胶的弹性形变提供复位而言，按键的使用寿命和效果更佳；另一方面，第一磁环30与第二磁环40分别位于第一环形槽和第二环形槽中，从而减少了两个磁环占用按键本体20移动方向上的空间，从而能够使按键设置的更轻薄。
为防止按键本体20在复位后，第一磁环30与第二磁环40直接接触，阶梯面221高于第一磁环30的上端面，板状体10的下板面低于第二磁环40的下端面。
为防止在按键本体20复位过程中，阶梯面221直接撞击板状体10的下板面，阶梯面221上还开设有第三环形槽，第三环形槽位于第一环形槽外；第三环形槽嵌设有环形垫圈50，环形垫圈50凸出于阶梯面221。如此，环形垫圈50直接与板状体10的下板面抵接，从而防止阶梯面221直接撞击板状体10，减小了噪音。优选地，环形垫圈50由硅胶制成。
按键本体20与板状体10之间设置有防水套60，防水套60与按键本体20以及板状体10通过密封胶粘接。该防水套60防止水经过通孔进入线路板70。优选地，防水套60由硅胶制成。
以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用新型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种遥控器按键，用于触发遥控器内的线路板上的触点，其特征在于，包括：
板状体，其开设有通孔；
按键本体，其穿设所述通孔，所述按键本体的上端形成按压端，所述按键本体的下端形成用于触发所述触点的触压端；其中：
所述按键本体的触压端形成有阶梯面；所述阶梯面朝向所述板状体的下板面；
所述阶梯面上开设有第一环形槽；所述板状体的下板面与所述第一环形槽相对的位置开设有第二环形槽；
所述第一环形槽中设置有第一磁环，所述第二环形槽中设置有第二磁环；所述第一磁环与所述第二磁环异性磁极相对。
2.根据权利要求1所述的遥控器按键，其特征在于，所述阶梯面高于所述第一磁环的上端面，所述板状体的下板面低于所述第二磁环的下端面。
3.根据权利要求1所述的遥控器按键，其特征在于，所述阶梯面上还开设有第三环形槽，所述第三环形槽位于所述第一环形槽外；所述第三环形槽嵌设有环形垫圈，所述环形垫圈凸出于所述阶梯面。
4.根据权利要求3所述的遥控器按键，其特征在于，所述环形垫圈由硅胶制成。
5.根据权利要求1所述的遥控器按键，其特征在于，所述按键本体与所述板状体之间设置有防水套，所述防水套与所述按键本体以及所述板状体通过密封胶粘接。
6.根据权利要求5所述的遥控器按键，其特征在于，所述防水套由硅胶制成。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110011655A (zh) * | 2019-05-09 | 2019-07-12 | 南京艾驰电子科技有限公司 | 一种无触点微动按键及其实现方法 |
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2017
- 2017-12-15 CN CN201721750499.3U patent/CN207542119U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN110011655A (zh) * | 2019-05-09 | 2019-07-12 | 南京艾驰电子科技有限公司 | 一种无触点微动按键及其实现方法 |
| CN110011655B (zh) * | 2019-05-09 | 2023-05-23 | 南京艾驰电子科技有限公司 | 一种无触点微动按键及其实现方法 |
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