CN1977282A

CN1977282A - 天线电路、ic插入物、ic标签

Info

Publication number: CN1977282A
Application number: CNA2005800213295A
Authority: CN
Inventors: 松下大雅; 中田安一; 村上贵一
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2004-07-01
Filing date: 2005-06-20
Publication date: 2007-06-06
Anticipated expiration: 2025-06-20
Also published as: WO2006003851A1; JPWO2006003851A1; KR20070026651A; EP1768052A4; US7626548B2; EP1768052A1; KR101147581B1; US20080036677A1; EP1768052B1; JP4744442B2; DE602005025125D1; CN1977282B

Abstract

根据本发明公开一种IC插入物以及使用上述IC插入物制造的IC标签，该IC插入物(110)具有基体材料(2)；由形成在基体材料上的平面线圈电路(6)、分别连接到平面线圈电路(6)两端的对置电极(8、12)组成的表面电路；以及与上述对置电极连接而安装的IC芯片(16)，其中该IC插入物还包括在上述表面电路的至少一部分上贯通基体材料和表面电路而形成的切口间断线(22)。

Description

天线电路、IC插入物、IC标签

技术领域

本发明涉及使用于个人认证、商务管理、物流管理等中的非接触IC标签。

背景技术

近年来，安装在管理对象的人和商品(被附着体)上的、管理这些管理对象的流通等的非接触IC标签正在普及。该IC标签可以将数据存储在内置的IC芯片中。进而，该IC标签通过借助于电波以非接触方式与查询机交换信息，就可以将存储在IC芯片中的数据与查询机之间进行交换。

作为IC标签的利用领域，例如内置在各种交通机构的定期券中来管理乘车区间和运费等，企业等中的人的出入管理、商品在库管理、物流管理等的各种领域。依照这些利用领域而制造了各种形式的IC标签。

一次性用的IC标签，例如，安装在商品中，在商品售出时，连同店铺，可以用查询机将存储在IC芯片中的数据读出。据此，IC标签的任务完成。

其任务已经完成的一次性用IC标签，由于原封不动地留有存储在IC芯片中的数据，在使用后的IC标签的IC芯片中存储的数据的管理变得重要。作为滥用存储在IC芯片中的数据的例子，有将安装在商品中正当地使用一次以后的IC标签从商品上揭下并读出存储在IC标签中的数据并将该数据提供给不正当使用的情况。而且，也可以考虑到窜改废弃的IC标签的存储数据并提供给不正当使用的情况。

为了防止这样的不正当使用，希望使使用后的IC标签的功能失效。作为失效方法，提案了将包含在IC标签内的电子电路用剪刀等切断的方法(特开2002-366916号公报(段落编号0033))。但是，在该提案中具有失效时切断电子电路的麻烦，很难适应自动化的要求。

又，有构成为，在IC标签的基体材料上预先形成剥离力不同的部分，在将IC标签从商品上揭下进行回收时破坏IC标签的电子电路的提案(特开2000-57292号公报(权利要求1))。在该提案中，电子电路的破坏通过利用剥离力的差而产生，所以，剥离力稳定的控制是重要的。进而，需要形成剥离力不同的剥离层的工序，存在制造工序增加的问题。

发明内容

本发明者们，在为了解决上述问题而进行种种讨论中，想到在构成IC标签的电子电路中预先形成切口间断线(缝纫孔)的事情。以此，在将IC标签使用以后的IC标签失效时，可以可靠地破坏IC标签的电子电路并使其失效。这样的切口间断线的形成，可以在IC标签的制造时编入在切断成各个标签时的工序，这时，可以知道不需要追加任何特别的工序等，而达到完成本发明。从而，作为本发明的目的，在于提供解决上述问题的IC标签。

实现上述目的的本发明如以下所述。

[1]一种天线电路，其特征在于，包括：基体材料；具有形成在上述基体材料面上的平面线圈电路部、和分别连接到平面线圈电路部两端的至少一对对置电极的表面电路；以及贯通上述基体材料和表面电路而形成的切口间断线。

[2]在[1]中所述的天线电路，其中：切口间断线至少形成贯通基体材料和对置电极的闭合区域。

[3]在[1]中所述的天线电路，其中：切口间断线至少具有长度为0.08～1.5mm的非切断部。

[4]一种IC插入物，其特征在于，包括：在[1]至[3]中任意一项所述的天线电路；以及与上述天线电路的对置电极连接而安装的IC芯片。

[5]一种IC标签，其中：在[4]所述的IC插入物的基体材料的至少一面上形成粘接剂层而成。

[6]一种IC标签，其特征在于，包括：IC插入物，由基体材料，具有形成在上述基体材料面上的平面线圈电路部、和分别连接到上述平面线圈电路两端的至少一对对置电极的表面电路，以及与上述对置电极连接而安装的IC芯片组成；表面保护层，形成在上述IC插入物的至少一面上；以及切口间断线，贯通上述基体材料、表面电路和表面保护层而形成。

[7]在[6]中所述的IC标签，其中：切口间断线形成至少贯通基体材料、对置电极和表面保护层的闭合区域。

[8]在[6]所述的IC标签，其中：切口间断线至少具有长度为0.08～1.5mm的非切断部。

[9]在[6]至[8]中任意一项所述的IC标签，其特征在于：表面保护层具有显示层。

本发明的天线电路预先形成了切口间断线。为此，将IC芯片安装在上述天线电路中以后的IC标签、IC卡，在使用后，可以简单地沿着切口间断线切断天线电路。其结果，可以可靠地使IC标签、IC卡失效。在形成包围IC芯片的切口间断线的情况下，若将IC标签作为例子进行说明，在从IC标签使用后被附着体将IC标签剥离而进行回收时，可以沿着切口间断线切断IC标签，可以简单地将IC芯片进行回收。这种情况下，沿着切口间断线，天线电路断线，可以可靠地使IC标签的功能失效。

通过将大量生产中的切口间断线的形成工序，排入在制造IC标签时切断成各个IC标签的工序，可以避免工序数的增加。

在包围IC芯片而形成切口间断线的情况下，沿着切口间断线而被切断的IC芯片的区域的不存在可以用眼睛看来进行确认，可以简单且可靠地确认失效。有关IC卡的情况，也是同样的。

附图说明

图1是表示本发明的天线电路的一例的平面图。图2是沿着图1的A-A线的端面图。图3是表示本发明的IC插入物的一例的平面图。图4是沿着图3的A-A线的端面图。图5是表示切口间断线的一例的扩大图。图6是表示本发明的IC标签的一例的端面图。图7是表示本发明的IC标签的失效过程的说明图。图8是表示本发明的天线电路的切口间断线的其他的例子的平面图。图9是表示本发明的IC标签的其他例子端面图。图10是进一步表示本发明的IC标签的其他的例子的端面图。图11是更进一步表示本发明的IC标签的其他的例子的端面图。图12是表示以卡状形成的本发明的IC标签的一例的端面部分图。图13是表示以卡状形成的本发明的IC标签的其他的一例的端面部分图。

100天线电路；110 IC插入物(inlet)；120带有剥离材料的IC标签；130、140、150、160、180、190 IC标签；2基体材料；4引出电极；6平面线圈电路部(plain coil circuit)；8一方的对置电极；10绝缘层；12另一方的对置电极；14跳线；16 IC芯片；18、20导线部；22切口间断线；24闭合区域；26粘接剂层；28剥离材料；32切口切断部；X切断部长度；34非切断部；Y非切断部长度；a、b切口间断线长度。

42被附着体；44IC芯片区域；46揭下部分；52中间薄膜；54表面保护层；56显示层；62、64表面保护层；66切口间断线；68树脂层。

具体实施方式

以下，参考附图就本发明的实施方式进行说明。

(天线电路)

图1是表示本发明的天线电路的一例的平面图。图2是沿着图1的A-A线的端面图。

图1中，100是天线电路，2是基体材料。该基体材料2具有保持后述的表面电路、IC芯片等的支撑体的功能。作为基体材料2，最好是优质纸、包装纸等的纸和合成树脂薄膜等。作为构成合成树脂薄膜的树脂材料，没有特别地限制，可以示例为聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚脂、聚乙烯乙酸酯、聚丁烯、聚丙酸盐烯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯腈、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酰胺树脂、乙烯-乙酸乙烯异分子聚合物、聚乙缩醛乙烯、丙烯腈-丁二烯-乙烯异分子聚合物等。上述基体材料2的厚度也没有特别限制，可以使用以往销售的、或制造的任何一种。

在上述基体材料2的一角，引出电极4使用银涂膏(paste)等的导电涂膏而形成。

在上述基体材料2的一面，形成了矩形旋涡状的平面线圈电路部6。平面线圈电路部6的外侧的一端与上述引出电极4连接。平面线圈电路部6的内侧的另一端与一方的对置电极8连接。

在上述引出电极4的附近，绝缘层10覆盖上述平面线圈电路部6的上面而形成。在平面线圈电路部6的内侧的上述绝缘层10的附近，形成了另一方的对置电极12，上述一方的对置电极8和另一方的对置电极12相互离开规定的间隔而相互对置形成。此外，18、20是与两对置电极8、12连接的导线部，与后述的IC芯片连接。

在上述绝缘层10的上面，形成了跳线14，通过该跳线14上述引出电极4和另一方的对置电极12进行电连接。

在这里，在上述基体材料的一面形成的引出电极4、平面线圈电路部6、两对置电极8、12、跳线14、导线部18、20等构成电子电路，以后将这些统称为表面电路。该表面电路可以由金、银、铜、铝等的导体金属或银涂膏等的导电性涂膏和导电性印墨(ink)来形成。而且，也可以在叠层于上述基体材料2上的上述导体金属表面上，通过由网版印刷法等印刷抗蚀图形，其后用蚀刻除去不要的金属部分来制作。

在图1中，22是切口间断线(缝纫孔)，通过上述两对置电极8、12的同时，包围后述的IC芯片16而形成。由该切口间断线22，形成将IC芯片与天线电路100的其他区域区分开来的闭合区域24。

此外，上述切口间断线22的切口，贯通两电极8、12以及基体材料2而形成。

该切口间断线22，在大量生产工序中，切断成各个天线电路的工序中，最好使用编入了具有切口间断线和形成该切口间断线用的刃型的穿透刃的螺旋刃。以此，在形成各个天线电路的同时也可以形成切口间断线。

图5是上述切口间断线22的部分扩大图。该切口间断线22由切口切断部32(切断部分长度X)和非切断部34(非切断部分长度Y)形成。

切口间断线22的，非切断部分长度Y和切断部分长度X的比例最好是1∶1～1∶20，1∶2～1∶15更好。

切口间断线22的非切断部分长度Y最好是0.08～1.5mm，0.2～1mm更好，0.4～0.8mm还更好。在非切断部分长度Y小于0.08mm的情况下，很难正确地形成非切断部34，容易发生非切断部的破坏。在非切断部长度Y超过1.5mm的情况下，在后述的IC标签的功能的失效操作的时候，有时难于确切地引起IC标签电路的破坏。

如图1所示，通过各对置电极8和12的部分的切口间断线的长度a、b，最好分别是大于等于1mm，2～10mm更好。在切口间断线的长度a、b小于1mm的情况下，有时IC标签的响应灵敏度降低。

图8是表示本发明的天线电路的切口间断线的其他的例子的平面图。

在该例子中，切口间断线在表面电路的任意的位置以任意的形状、任意的长度而形成。

图8中，22-1表示在平面线圈电路部6的内侧的数圈(本图中是3圈)处形成的直线状的切口间断线的例子。

22-2是表示在平面线圈电路部6的外侧数圈(本图中是3圈)处形成的直线状的切口间断线的例子。

22-3是在跳线14处形成的直线状的切口间断线的例子。

22-4是在引出电极4处形成的直线状的切口间断线的例子。

22-5是在平面线圈电路部6的内侧数圈(本图中是4圈)处形成的长方形状的切口间断线的例子。

在本发明中，将上述基体材料2、在基体材料2的一面形成的表面电路、后述的切口间断线22合并统称为天线电路。

(IC插入物)

图3表示在图1所示的天线电路的上述两对置电极8、12之间，安装了IC芯片16的IC插入物110的图，该IC芯片16和两对置电极8、12，通过导线部18、20被进行电气连接。图4是沿着图3的A-A线的概略端面图。

IC芯片的安装，例如将各向异性导电性粘接剂(ACP)等的粘接材料涂敷在表面电路的导线部，在IC芯片中设置金属导电块、镀金导电块，并安装在表面电路的导线部。作为IC芯片的固定方法，例如可以举出热压接。

如图3所示，在本发明中，将在图1所示的天线电路100中安装了IC芯片16的部件统称为IC插入物110。

(IC标签)

在本发明中，IC标签定义为使用上述IC插入物，并对其实施某些加工的物品。

作为实施加工的具体例子来示例，在IC插入物的至少一面形成粘接剂层的加工、在IC插入物的至少一面设置表面保护层的加工、在IC插入物的至少一面设置剥离层的加工、将IC插入物埋入树脂中形成卡片的加工等。

(第1形态)

图6表示，在形成了图4所示的IC插入物110的表面电路的基体材料面的整面上形成了粘接剂层26的IC标签120。在上述粘接剂层26上为了进一步保护其而叠层了剥离材料28。

作为在粘接剂层26中使用的粘接剂，可以不限制地使用众所周知的粘接剂、粘着剂。具体地，可以示例，丙烯系粘接剂、氨基甲酸乙酯系粘接剂、天然橡胶和合成橡胶系粘接剂、硅树酯树脂系粘接剂、聚烯烃系粘接剂、聚脂系粘接剂、乙烯-乙酸乙烯酯系粘接剂等。

粘接剂层26通过在实施了剥离材料28的剥离处理后的剥离面上涂敷上粘接剂，并使其与形成了表面电路的基体材料2面贴合而形成。或者，也可以在形成了表面电路的基体材料2面上涂敷粘接剂以后将剥离材料进行粘结。

作为剥离材料，可以使用市场出售的任何一种。例如，将由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、多芳基化合物等的各种树脂形成的薄膜和聚乙烯层状材料纸、聚丙烯层状材料纸、粘土涂层纸、树脂涂层纸、薄半透明纸的各种纸材作为基体材料，在该基体材料与粘接剂层接合的面上，根据需要可以使用实施了剥离处理以后的材料。作为剥离处理的代表例子，可以列举使用硅树酯系树脂、长链烷基系树脂、氟系树脂等的剥离剂而形成剥离剂层的处理。剥离剂材料的厚度没有特别限制，可以适当选定。

作为将粘接剂层在剥离材料的剥离处理面形成的方法，例如可以列举用空气刮刀涂敷机、刀型涂敷机、棒涂敷机、凹版涂敷机、滚筒涂敷机、帘式涂敷机、刮刀式涂胶机、网版涂敷机、迈尔棒(マイヤバ一)涂敷机、接触(キス)涂敷机等将粘接剂涂敷并使其干燥的方法。

下面，就图6所示的带上述剥离材料的IC标签120的使用方法参考图7进行说明。

首先，将剥离材料28从图6所示的IC标签120剥离，如图7(A)所示那样，将IC标签130粘贴在作为数据管理对象物的被附着体42上。在以该状态被附着体42已经通过流通过程等而流通后，询问器参考IC芯片16的数据，并进行所规定的数据管理。这样，该IC标签130的关于数据管理的作用完成。

其后，将IC标签130从被附着体42剥离而废弃。这种情况下，由于在IC标签中预先形成了切口间断线22，沿着包围IC芯片16的该切口间断线22，切断基体材料2、两对置电极8、12。其结果，IC芯片区域44被留在被附着体42上。从而，在基体材料2上形成的电子电路被破坏。可靠地使IC标签的功能失效。而且，由于残留在上述被附着体42上的IC芯片区域44较小，即使再将揭下部分46粘贴，实质上也不可能复原电子电路。从而，失效操作被可靠地执行而不可能复原。

在上述使用方法中，从被附着体42将IC芯片区域44以外的部分(揭下部分46)剥离，并将IC芯片区域44残留在被附着体42上，但是，不限于此。也就是，也可以沿着切口间断线22将IC芯片区域44切断并从被附着体42剥离。这种情况下，由于IC芯片16残留在身边，没有被他人篡改IC芯片16内的数据的担心，安全性提高。

而且，在图8那样的切口间断线的情况下，通过用按压切口间断线22-1～22-5等的方法来进行切断，可以使IC标签实效。

尽管上述的说明，但是上述构成在不脱离本发明的要旨的范围内可以进行种种变形。

图9，表示本发明IC标签的不同的构成例子。在该例子中，IC标签140，在粘接剂层26之间插入了中间薄膜52。通过插入中间薄膜52，可以缓和起因于IC芯片16、平面线圈电路部6等的粘接剂层26的表面的凸凹，可以使IC标签140可靠地粘贴在被附着体上。此外，在中间薄膜52中也形成了切口间断线。

作为中间薄膜52，示例出在基体材料中所使用的材料。

图10，表示本发明IC标签的进一步的不同构成例子。在该例子中，IC标签150，在形成了基体材料2的平面线圈电路部6的面和相反面上叠层了表面保护层54。

作为表面保护层54，可以适当采用在上述基体材料2中所使用的材料。

作为表面保护层54的叠层方法，可以适当采用使用粘接剂进行粘接的方法、通过热压接进行粘接的方法等。

通过在基体材料2上叠层表面保护层54，可以有效地从摩擦、冲击中保护IC标签。

表面保护层54，也可以用可以印刷各种数据、字符、条形码等的图案等的材料来构成。这种情况下，由于可以将各种数据、字符、条形码等记录在表面保护层54的表面上，所以较方便。

进而，如图11所示，也可以在IC标签160的表面保护层54的表面上形成墨水接受层等的显示层56。显示层56，最好以适合将各种数据、字符、条形码等的图案等进行印刷的方式来构成。在这种情况下，由于可以将各种数据、字符、条形码等的图案等记录在显示层56上，所以较方便。

此外，在上述各附图中，对同一地方标以同一编号，省略其说明。

(第2形态)

本发明的IC标签，进一步可以如下构成。

也就是，在第2形态中，IC插入物被封入由2枚基体材料形成的表面保护层中，也就是形成为卡的形态。

图12表示使用IC插入物110来构成了IC卡的形状的IC标签180的例子。

该IC标签180，在由2枚基体材料形成的表面保护层62、64中装入IC插入物110。而且，在表面保护层62、IC插入物110、表面保护层64中，贯通它们形成了圆形的切口间断线66。作为表面保护层62、64可以使用与上述的基体材料2同样的材料。表面保护层62、64可以使用在上述粘接剂层26中使用的粘接剂来叠层。

通过沿着切口间断线66进行按压，该切口间断线66被切断，而使该IC卡(IC标签180)失效。

在该形态中，由于切口间断线的形状以外，与第1形态相同，所以在同一部分标以同一参照编号省略其说明。

图13表示使用IC插入物110来构成IC卡的形状的IC标签190的其他的例子。

在该例子中，IC插入物110两面用树脂层68包裹而形成卡形状。该树脂层68作为插入物110的表面保护层而起作用。

树脂层68最好是通过注入成形而形成。作为在树脂层68中使用的树脂，最好是，聚对苯二甲酸乙酯、聚碳酸酯、聚丙烯腈-丁二烯、聚乙烯、聚丙烯。

实施例

制造例1

(天线电路的制造)

将图1、2所示的天线电路100用以下叙述的方法以20个为一组进行制造。

首先，对将铜箔和聚对苯二甲酸乙酯薄膜(PET)所粘合的商品名ニカフレツクス(ニツカン工业制Cu/PET＝35μm/50μm)通过网版印刷法来印刷抗蚀图形。将抗蚀图形做成为，以平面线圈电路部6、对置电极8、12、导线部18、20作为一个构成单元，并将该构成单元纵横合计排列了20个。通过将印刷了抗蚀图形的ニカフレツクス进行蚀刻，除去不要的铜箔部分，而形成平面线圈电路6、对置电极8、12、导线部18、20。

然后，在上述平面线圈电路部6的一端部用银涂膏(东洋纺织公司制DW250L-1)形成引出电极4。在上述引出电极4和另一方的对置电极12之间，使用绝缘保护层印墨(日本アチソン社制ML25089)来覆盖平面线圈电路部6而形成绝缘层10。进而，将上述引出电极4和另一方的对置电极12使用上述银涂膏用跳线14连接。此外，对于跳线的形成使用了网版印刷法。

然后，为了切断成各个天线电路，使用编好了具有切口间断线22的形成用刃型的穿透刃的螺旋刃，来将上述成为一个整体而制造的天线电路切断成各个天线电路的同时，形成切口间断线22。

在对置电极8、12中形成的切口间断线的长度a、b(切割尺寸)分别是a＝3mm，b＝5mm。而且，切口间断线22，非切断部34长度Y∶切断部32长度X＝1∶3(75％切断)，非切断部长度Y是0.5mm。

因此，可以得到图1、2所示的构成的天线电路100。

制造例2

(IC插入物的制造)

在上述所制造的天线电路中安装RFID-IC芯片(フイリツプス(飞利浦)公司制I Code)并制造20个图3、4所示构成的IC插入物110。

在实际安装中，使用倒装片安装机(九州松下公司制FB30T-M)。而且，作为粘接材料，使用各向异性导电性粘接剂(京セラケミカル公司制TAP0402E)，以220℃、200gf(1.96N)的条件进行了7秒热压接。

实施例1

(IC标签的制造)

使用上述IC插入物，将丙烯系粘接剂(リンテツク公司制，商品名，PA-T1)，以厚度25μm涂敷在在薄半透明纸上涂敷了硅树酯系树脂以后的剥离材料(リンテツク公司制，商品名，8KX)的剥离处理面上，并将其与上述IC插入物的表面电路形成面贴合。以此来制造与图6所示的IC标签120同样构成的IC标签20个。

所制造的20个IC标签的动作确认根据使用了フイリツプス公司制I Code评价工具SLEV400的Read/Write试验。

使用SLEV400，确认IC标签正常地进行动作以后，将该IC标签粘贴在聚丙烯树脂板上。在24小时后当从板上揭下后，如图7所示，IC芯片区域残留在聚丙烯树脂板上，电路被破坏。该破坏20个全部被确认。

实施例2

将对置电极8、12用银涂膏材料形成以外，与实施例1同样，制作20个IC标签。将对置电极8、12在制造跳线的同时而制作。

用与实施例1同样的方法，来确认这些IC标签正常地进行动作。

其后，将IC标签粘贴在聚丙烯树脂板上。当在24小时后从树脂板揭下IC标签后，20个电路同时以与实施例1同样的状态被破坏，IC标签的功能失效。

实施例3

将非切断部Y的长度成为0.2mm以外，与实施例1同样地来制造IC标签。

与实施例1同样来确认这些IC标签正常地进行动作。其后，将IC标签粘贴在聚丙烯树脂板上。当在24小时后从板上揭下IC标签后，20个电路同时以与实施例1同样的状态被破坏，IC标签的功能失效。

实施例4

将非切断部长度Y做成1.0mm以外，与实施例1同样来制造了IC标签。

实施例5

在没有形成切口间断线以外，将与制造例2同样的20个IC插入物，使用热熔剂(热熔融型粘接剂)，与在该IC插入物的两面作为表面保护层而着色成白色的聚对苯二甲酸乙酯薄膜(无色透明PET)(东洋纺织公司制商品名クリスパ一K2323125μm)，使用热压机进行贴合，来制造图12所示的卡状IC标签。其后，与实施例1同样地在切断各个卡时，形成切口间断线。切口间断线贯通了表面电路、基体材料、两面的无色透明PET。在确认IC标签的动作是正常的以后，按压切口间断线部分来沿着切口间断线将电路破坏。结果，IC标签20个全部地物理性破坏被确认，IC标签的功能失效。

比较例1

将没有形成切口间断线以外与实施例1相同而制造的IC标签，只使用没有具有切口间断线22的形成用刃型的穿透刃的螺旋刃，切断成各个标签。由于该切断，制造没有形成切口间断线22的IC标签20个。用SLEV400将IC标签的动作确认以后，粘贴在聚丙烯树脂板上。经过24小时后，将IC标签从树脂板上揭下。6个以与实施例1相同的状态被破坏，IC标签的功能失效，但是，其余14个可以不将电路破坏而进行剥离。

使用SLEV400将上述14个IC标签的动作进行确认以后，全部14个IC标签已经正常地进行了动作。根据以上的结果，可以知道比较例1的IC标签的防伪效果不充分。

实施例6

在没有形成切口间断线以外，用与制造例2同样的步骤来制造IC插入物20个。不同地，使将丙烯系粘接剂(リンテツク公司制粘接剂PA-T1)涂敷到着色成白色的聚对苯二甲酸乙酯(PET)薄膜(东洋纺织公司制商品名クリスパ一K2411、厚度50μm)上以后的厚度20μm的PET薄膜，与上述IC插入物的表面电路面贴合。

在与基体材料的表面电路面相反的面，用20μm的厚度涂敷粘接剂PA-T1，在其上，粘贴将硅树酯系树脂已经涂敷在薄半透明纸上的剥离材料(リンテツク公司制，商品名，8KX)。其后，与实施例1相同，将与实施例1相同的切口间断线(a＝3mm、b＝5mm，非切断部长度Y∶切断部长度X＝1∶3(75％切断)，非切断部长度Y＝0.5mm)从PET薄膜粘贴面向剥离材料粘贴面而形成的同时，切断成各个IC标签。根据这些操作，得到标签状的IC标签。

在使用SLEV400确认IC标签正常动作以后，将该IC标签粘贴到聚丙烯树脂板上。当在24小时后从板上揭下后，电路以与实施例1相同的状态被破坏。该破坏全部20个被确认。

Claims

1.一种天线电路，其特征在于，包括：

基体材料；

具有形成在上述基体材料面上的平面线圈电路部、和分别连接到平面线圈电路两端的至少一对对置电极的表面电路；以及

贯通上述基体材料和表面电路而形成的切口间断线。

2.根据权利要求1所述的天线电路，其特征在于：切口间断线至少形成贯通基体材料和对置电极的闭合区域。

3.根据权利要求1所述的天线电路，其特征在于：切口间断线至少具有长度为0.08～1.5mm的非切断部。

4.一种IC插入物，其特征在于，包括：

权利要求1至3中任意一项所记载的天线电路；以及

与上述天线电路的对置电极连接而安装的IC芯片。

5.一种IC标签，其特征在于：

在权利要求4所记载的IC插入物的基体材料的至少一面上形成粘接剂层而成。

6.一种IC标签，其特征在于，包括：

IC插入物，由基体材料；具有形成在上述基体材料面上的平面线圈电路部、和分别连接到上述平面线圈电路两端的至少一对对置电极的表面电路；以及与上述对置电极连接而安装的IC芯片组成；

表面保护层，形成在上述IC插入物的至少一面上；以及

切口间断线，贯通上述基体材料、表面电路和表面保护层而形成。

7.根据权利要求6所述的IC标签，其特征在于：切口间断线至少形成贯通基体材料、对置电极和表面保护层的闭合区域。

8.根据权利要求6所述的IC标签，其特征在于：切口间断线至少具有长度为0.08～1.5mm的非切断部。

9.根据权利要求6至8中任意一项所述的IC标签，其特征在于：表面保护层具有显示层。