CN1827670A - 嵌段聚合物和包含它的抗静电剂 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种嵌段聚合物(A2)，其中聚烯烃(a)嵌段和体积电阻率为10⁵－10¹¹Ω·cm的含聚醚的亲水聚合物(b2)嵌段具有(a)－(b)或(a)－(b)－(a)的结构，所述(b2)选自聚醚酯酰胺(b2－1)、聚醚酰胺酰亚胺(b2－2)、聚醚酯(b2－3)、聚醚酰胺(b2－4)和聚醚氨酯(b2－5)。本发明还提供包含上述嵌段聚合物的抗静电剂和抗静电树脂组合物。

Description

嵌段聚合物和包含它的抗静电剂

本申请是申请日为2000年2月10日，申请号为00806003.7，发明名称为“嵌段聚合物和包含它的抗静电剂”申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种嵌段聚合物和包含它的抗静电剂。

更具体地说，本发明涉及一种用作适用于涂布或印刷模塑制品的抗静电剂的嵌段聚合物和包含它的抗静电剂。

背景技术

在已有技术中并不了解具有包含聚烯烃嵌段和亲水聚合物嵌段的重复结构的任何嵌段聚合物。

另一方面，常用于制备具有永久抗静电性的热塑性树脂如聚烯烃的方法包括在树脂中加入抗静电剂如聚醚酯酰胺，并且已知用于改进聚烯烃与聚醚酯酰胺之间的相容性的方法，该方法包括结合使用酸改性的高分子量聚烯烃(如日本公开公报平-01-16234，日本公开公报平-03-290464等)。

然而，这种方法的缺点在于聚醚酯酰胺在结晶聚烯烃的模塑表面上几乎不取向，在不产生剪切作用的挤塑或压塑中，必须加入大量的抗静电剂如聚醚酯酰胺。

而且，相容性不够，这就在模塑步骤中产生了模具污染和/或辊污染的问题。

另外，由于需要大量的相容剂以提高与树脂的相容性，树脂的机械强度和模塑性下降，这个问题至今没有得到解决。

因此，迫切地需要一种在低加入量时(与模塑方法无关)就能使聚烯烃树脂组合物具有优良的永久抗静电性和机械强度的抗静电剂。

发明内容

经由本发明人为解决上述问题而进行的广泛研究，他们发现包含聚烯烃和亲水聚合物的嵌段聚合物能很好地分散在树脂中，尤其是在聚烯烃中，不需要任何相容剂，获得了热塑性树脂组合物，该组合物在嵌段聚合物加入量低时能制得具有永久抗静电性的模塑品，即使它们是经不包括剪切的方法制得，并且所述模塑品也具有优良的机械强度，而且上述嵌段聚合物具有良好的相容性，因此不会引起模具污染或辊污染。这些发现导致完成了本发明。

这样，本发明提供一种嵌段聚合物(A)，它具有这样一种结构，即聚烯烃(a)嵌段和体积电阻率为10⁵-10¹¹Ω·cm的亲水聚合物(b)嵌段交替和重复地连接在一起；

提供一种包含所述嵌段聚合物(A)的抗静电剂；

提供一种包含所述聚合物(A)和热塑性树脂(B)的树脂组合物；和

提供一种涂布或印刷由含上述嵌段聚合物(A)的树脂组合物组成的模塑品而制得的模塑产品。

具体实施方式

本发明的嵌段聚合物(A)具有这样一种结构，即(a)嵌段和(b)嵌段通过至少一种选自酯键合、酰胺键合、醚键合、氨基甲酸酯键合和酰亚胺键合中的键合方式交替和重复地连接在一起。

用作构成嵌段聚合物(A)的聚烯烃(a)嵌段的是在聚合物的两端含有羰基(较好是羧基；下面同样适用)的聚烯烃(a1)，在聚合物的两端含有羟基的聚烯烃(a2)和在聚合物的两端含有氨基的聚烯烃(a3)。

还可以使用在聚合物的一端含有羰基的聚烯烃(a4)，在聚合物的一端含有羟基的聚烯烃(a5)和在聚合物的一端含有氨基的聚烯烃(a6)。

其中，从易于改性的角度来看，以含羰基的聚烯烃(a1)和(a4)为佳。

用作(a1)的是那些从在两端包含可改性聚烯烃作为主要构成部分(含量不小于50％，较好不小于75％)的聚烯烃(a0)经在两端引入羰基而获得的聚烯烃。

用作(a2)的是那些从(a0)经在两端引入羟基而获得的聚烯烃。

用作(a3)的是那些从(a0)经在两端引入氨基而获得的聚烯烃。

作为(a0)，可以述及的有含2-30个碳原子的烯烃(较好是含2-12个碳原子的烯烃，特别好是丙烯和/或乙烯)中一种或两种或多种的混合物经聚合获得的聚烯烃，和高分子量聚烯烃(含2-30个碳原子，较好含2-12个碳原子的烯烃聚合获得的聚烯烃，特别好是聚丙烯和/或聚乙烯)经热降解获得的低分子量聚烯烃。

采用凝胶渗透色谱法测定(a0)的数均分子量(下面简称为Mn)通常为800-20,000，较好为1,000-10,000，特别好为1,200-6,000。

Mn的测量条件如下所述(下面所有的Mn数据都是在相同的条件下测定的)。

仪器：高温凝胶渗透色谱仪(GPC)

溶剂：邻二氯苯

参照物：聚苯乙烯

试样浓度：3mg/ml

柱温：135℃

每1,000个碳原子，(a0)包含1-40个，较好1-30个，特别好4-20个双键。

从易于改性的角度来看，较好的是经热降解获得的低分子量聚烯烃(尤其是Mn为1,200-6,000的聚乙烯和聚丙烯)。

经热降解获得的低分子量聚烯烃的Mn为800-6,000，每个分子平均包含1.5-2个末端双键[Katsuhide Murata and Tadahiko Makino，日本化学学会杂志，192页(1975)]。

这种经热降解获得的低分子量聚烯烃例如可采用日本公开公报平-03-62804中所述的方法制得。

用作(a4)的是那些从在一端包含可改性聚烯烃作为主要构成部分(含量不小于50％，较好不小于75％)的聚烯烃(a00)经在一端引入羰基而获得的聚烯烃。

用作(a5)的是那些从(a00)经在一端引入羟基而获得的聚烯烃。

用作(a6)的是那些从(a00)经在一端引入氨基而获得的聚烯烃。

(a00)可以按(a0)相同的方式获得，(a00)的Mn通常为2,000-50,000，较好为2,500-30,000，特别好为3,000-20,000。

每1,000个碳原子，(a00)包含0.3-20个，较好0.5-15个，特别好0.7-10个双键。

从易于改性的角度来看，较好的是经热降解获得的低分子量聚烯烃(尤其是Mn为2,000-20,000的聚乙烯和聚丙烯)。

经热降解获得的低分子量聚烯烃的Mn为5,000-30,000，每个分子平均包含1-1.5个末端双键。

(a0)和(a00)通常是以其混合物的形式获得的。这些混合物可以照其原样使用或在分离和提纯后各自使用。然而，从制造成本来看，宜使用混合物。

用作(a1)的是从(a0)用α，β-不饱和羧酸(酐)改性两端获得的含羰基的聚烯烃(a1-1)，从(a1-1)用内酰胺或氨基羧酸经二次改性获得的含羰基的聚烯烃(a1-2)，从(a0)用氧和/或臭氧氧化或经羰基合成法加氢甲酰化改性获得的含羰基的聚烯烃(a1-3)，从(a1-3)用内酰胺或氨基羧酸经二次改性获得的含羰基的聚烯烃(a1-4)，和这些聚烯烃中两种或多种的混合物。

(a1-1)可以通过用α，β-不饱和羧酸(酐)(这个术语是指α，β-不饱和羧酸和/或其酸酐；下面同样适用)改性(a0)而获得。

作为用于改性的α，β-不饱和羧酸(酐)，可以述及的有单羧酸和二羧酸，其酐，例如(甲基)丙烯酸、马来酸(酐)、富马酸、衣康酸(酐)、柠康酸(酐)等。

其中，较好的是马来酸(酐)和富马酸，特别好的是马来酸(酐)。

以(a0)或(a00)的重量计，用于改性的α，β-不饱和羧酸(酐)的用量通常为0.5-40％，较好为1-30％(在上述和下述描述中，％是指重量％)。

用α，β-不饱和羧酸(酐)改性可以采用溶液或熔融法使α，β-不饱和羧酸(酐)热加成到(a0)的末端双键上(烯反应)完成。

(a0)与α，β-不饱和羧酸(酐)进行反应的温度通常为170-230℃。

(a1-2)可以通过用内酰胺或氨基羧酸对(a1-1)进行二次改性而获得。

作为二次改性所用的内酰胺，可以述及的有含6-12个碳原子的内酰胺，例如己内酰胺、庚内酰胺(enantholactam)、月桂内酰胺和十一内酰胺(undecanolactam)。

作为氨基羧酸，可以述及的有含2-12个碳原子的氨基羧酸，例如氨基酸如甘氨酸、氨基丙酸、缬氨酸、亮氨酸、异亮氨酸和苯基氨基丙酸、ω-氨基己酸、ω-氨基庚酸、ω-氨基辛酸、ω-氨基壬酸、ω-氨基癸酸、11-氨基十一烷酸和12-氨基十二烷酸。

其中，较好的是己内酰胺和12-氨基十二烷酸。

当用分子数表示时，(a1-1)中每个α，β-不饱和羧酸(酐)残基，二次改性所用的内酰胺或氨基羧酸的量为0.1-50个，较好为0.3-20个，特别好为0.5-10个。

(a1-3)可以通过用氧和/或臭氧氧化(a0)或经羰基合成法加氢甲酰化(a0)而获得。

可以采用诸如美国专利3,692,877中所述的方法通过氧化引入羰基。

(a1-4)可以通过用内酰胺或氨基羧酸对(a1-3)进行二次改性而获得。

所用的内酰胺或氨基羧酸与制备(a1-2)时使用的相同。

(a1)的Mn通常为800-25,000，较好为1,000-20,000，特别好为2,500-10,000。

从耐热性和下文具体说明的与亲水聚合物(b)的反应性来看，Mn较好为800-25,000。

(a1)的酸值通常为4-280(mg KOH/g；下面只给出数值)，较好为4-100，特别好为5-50。

从下文说明的与亲水聚合物(b)的反应性来看，上述范围的酸值是适宜的。

用作(a2)的是从(a1)用羟胺改性获得的含羟基的聚烯烃，或它们中两种或多种的混合物。

可用于改性的羟胺类是含2-10个碳原子的羟胺，例如2-氨基乙醇、3-氨基丙醇、1-氨基-2-丙醇、4-氨基丁醇、5-氨基戊醇、6-氨基己醇和3-氨基甲基-3，5，5-三甲基环己醇。

其中，以2-氨基乙醇为佳。

用羟胺的改性可以直接使(a1)与羟胺反应而完成。

反应温度通常为120-230℃。

当用羟基数表示时，(a1)中每个α，β-不饱和羧酸(酐)残基，改性所用的羟胺的量为0.1-2个，较好为0.3-1.5个，特别好为0.5-1.2个，尤其是1个。

(a2)的Mn通常为800-25,000，较好为1,000-20,000，特别好为2,500-10,000。

从耐热性和下文具体说明的与亲水聚合物(b)的反应性来看，Mn较好为800-25,000。

(a2)的羟基值通常为4-280(mg KOH/g；下面只给出数值)，较好为4-100，特别好为5-50。

从下文说明的与亲水聚合物(b)的反应性来看，上述范围的羟基值是适宜的。

用作(a3)的是从(a1)用二胺(Q1-3)改性获得的含氨基的聚烯烃，和它们中两种或多种的混合物。

作为上述改性所用的二胺(Q1-3)类，可以述及的有含2-18个碳原子，较好含2-12个碳原子的二胺，例如乙二胺、六亚甲基二胺、七亚甲基二胺、八亚甲基二胺和十亚甲基二胺。

然而，其中以乙二胺为佳。

用二胺的改性可以直接使(a1)与二胺(Q1-3)反应而完成。

反应温度通常为120-230℃。

当用氨基数表示时，(a1)中每个α，β-不饱和羧酸(酐)残基，改性所用的二胺的量为0.1-2个，较好为0.3-1.5个，特别好为0.5-1.2个，尤其是1个。

(a3)的Mn通常为800-25,000，较好为1,000-20,000，特别好为2,500-10,000。

从耐热性和下文具体说明的与亲水聚合物(b)的反应性来看，Mn较好为800-25,000。

(a3)的胺值通常为4-280(mg KOH/g；下面只给出数值)，较好为4-100，特别好为5-50。

从下文说明的与亲水聚合物(b)的反应性来看，上述范围的胺值是适宜的。

用作(a4)的是从(a00)用α，β-不饱和羧酸(酐)改性一端获得的含羰基的聚烯烃(a4-1)，从(a4-1)用内酰胺或氨基羧酸经二次改性获得的含羰基的聚烯烃(a4-2)，从(a00)用氧和/或臭氧氧化或经羰基合成法加氢甲酰化改性获得的含羰基的聚烯烃(a4-3)，从(a4-3)用内酰胺或氨基羧酸经二次改性获得的含羰基的聚烯烃(a4-4)，和这些聚烯烃中两种或多种的混合物。

可以按(a1)相同的方式获得(a4)。

(a4)的Mn通常为800-50,000，较好为1,000-30,000，特别好为2,000-20,000。

从耐热性和下文具体说明的与亲水聚合物(b)的反应性来看，Mn较好为800-50,000。

(a4)的酸值较好为1-70，特别好为2-50。

从下文说明的与亲水聚合物(b)的反应性来看，上述范围的酸值是适宜的。

用作(a5)的是从(a4)用羟胺改性获得的聚烯烃(a5-1)，和这些聚烯烃中两种或多种的混合物。

可以按(a2)相同的方式获得(a5)。

(a5)的Mn通常为800-50,000，较好为1,000-30,000，特别好为2,000-20,000。

从耐热性和下文具体说明的与亲水聚合物(b)的反应性来看，Mn较好为800-50,000。

(a5)的羟基值较好为1-70，特别好为2-50。

从下文说明的与亲水聚合物(b)的反应性来看，上述范围的羟基值是适宜的。

用作(a6)的是从(a4)用二胺(Q1-3)改性获得的聚烯烃，和这些聚烯烃中两种或多种的混合物。

可以按(a3)相同的方式获得(a6)。

(a6)的Mn通常为800-50,000，较好为1,000-30,000，特别好为2,000-20,000。

从耐热性和下文具体说明的与亲水聚合物(b)的反应性来看，Mn较好为800-50,000。

(a6)的胺值较好为1-70，特别好为2-50。

从下文说明的与亲水聚合物(b)的反应性来看，上述范围的胺值是适宜的。

(a1)和(a4)通常是以其混合物的形式获得的。这些混合物可以照其原样使用或在分离和提纯后各自使用。然而，从制造成本来看，宜使用混合物。

(a2)和(a5)或(a3)和(a6)也可以混合物的形式来使用，从制造成本来看，宜使用其混合物的形式。

用作构成嵌段聚合物(A)的亲水聚合物(b)的是聚醚(b1)、含聚醚的亲水聚合物(b2)、阳离子聚合物(b3)和阴离子聚合物(b4)。

用作(b1)的是聚醚二醇(b1-1)、聚醚二胺(b1-2)和它们的改性产物(b1-3)。

用作(b2)的是含有聚醚二醇(b1-1)链段作为聚醚链段形成组分的聚醚酯酰胺(b2-1)，类似地含有(b1-1)链段的聚醚酰胺酰亚胺(b2-2)，类似地含有(b1-1)链段的聚醚酯(b2-3)，类似地含有(b1-2)链段的聚醚酰胺(b2-4)，和类似地含有(b1-1)或(b1-2)链段的聚醚氨酯(b2-5)。

用作(b3)的是在分子中含有2-80个，较好3-60个被非离子分子链(c1)分开的阳离子基团(c2)的阳离子聚合物。

用作(b4)的是包含含磺基的二羧酸(e1)和二醇(b0)或聚醚(b1)作为主要构成单元并且在分子中含有2-80个，较好3-60个磺酰基的阴离子聚合物。

亲水聚合物(b)的体积电阻率(在23℃和50％RH的环境下用下述方法测量)为10⁵-10¹¹Ω·cm，较好的为10⁶-10⁹Ω·cm。

当体积电阻率超过1×10¹¹Ω·cm时，抗静电性下降。

在(b)中，首先说明聚醚(b1)。

在(b1)中，聚醚二醇(b1-1)具有将氧化烯与二醇(b0)经加成反应获得的结构，它由通式：H-(OA¹)m-O-E¹-O-(A¹O)m′-H表示。

在上式中，E¹代表从二醇(b0)除去羟基获得的残基，A¹代表含2-4个碳原子的亚烷基，m和m′分别代表加成到二醇(b0)各羟基上的氧化烯的摩尔数。

m个(OA¹)基和m′个(A¹O)基可以相同或不同，当这些基团构成两个或多个氧化烯基时，连接方式可以是嵌段、无规或它们的组合方式。

各m和m′通常为1-300的整数，较好为2-250，特别好为10-100。

m和m′可以相同或不同。

作为二醇(b0)，可以述及的有二羟醇(如含2-12个碳原子的脂族、脂环族或芳族二羟醇)、含6-18个碳原子的二羟酚和含叔氨基的二醇。

脂族二羟醇包括亚烷基二醇(乙二醇、丙二醇)、1，4-丁二醇、1，6-己二醇、新戊二醇和1，12-十二烷二醇。

脂环族二羟醇包括环己烷二甲醇等，芳族二羟醇包括苯二甲醇(xylylenediol)等。

二羟酚包括单环二羟酚(氢醌、儿茶酚、雷锁酚、漆酚等)，双酚(双酚A、双酚F、双酚S、4，4’-二羟基二苯基-2，2-丁烷、二羟基联苯等)和稠合多环二羟酚(二羟基萘、联萘酚等)。

含叔氨基的二醇包括从含1-12个碳原子的脂族或脂环族伯单胺(甲胺、乙胺、环丙胺、1-丙胺、2-丙胺、戊胺、异戊胺、己胺、1，3-二甲基丁胺、3，3-二甲基丁胺、2-氨基庚烷、3-氨基庚烷、环戊胺、己胺、环己胺、庚胺、壬胺、癸胺、十一烷胺、十二烷胺等)获得的二羟基烷基化物，和从含6-12个碳原子的芳族伯单胺(苯胺、苄胺等)获得的二羟基烷基化物。

其中较好的是脂族二羟醇和双酚，尤其是乙二醇和双酚A。

聚醚二醇(b1-1)可以通过将氧化烯加成反应到二醇(b0)上而获得。

用作氧化烯的是含2-4个碳原子的氧化烯(环氧乙烷、环氧丙烷、1，2-、1，4-、2，3-或1，3-环氧丁烷)和包含这些氧化烯中两种或多种的组合体系，若需要的话，可以与少量(如以氧化烯总重量计，不大于30％)的一种或多种其它氧化烯和/或取代氧化烯(下面统称为氧化烯)，如含5-12个碳原子的氧化α-烯烃、氧化苯乙烯和表卤醇(表氯醇等)一起使用。

在两种或多种氧化烯结合起来使用的情况下，连接方式可以是无规和/或嵌段的方式。

用作氧化烯的较好是单独使用环氧乙烷，和将环氧乙烷与另一种或另外的氧化烯结合起来(嵌段或无规加成的方式)。

每个(b0)羟基，加成的氧化烯的摩尔数通常为1-300，较好为2-250，特别好为10-100。

可以采用本来已知的方法来加成氧化烯，例如在100-200℃的温度下在碱催化剂存在下进行。

在(b1-1)中含2-4个碳原子的氧化烯单元的含量通常为5-99.8％，较好为8-99.6％，特别好为10-98％。

在聚氧化烯链上氧亚乙基(oxyethylene)单元的含量通常为5-100％，较好为10-100％，再好为50-100％，特别好为60-100％。

用作聚醚二胺(b1-2)的是那些用通式H₂N-A²-(OA¹)m-O-E¹-O-(A¹O)m′-A²-NH₂表示的化合物，其中符号E¹、A¹、m、和m′的定义如上所述，A²是含2-4个碳原子的亚烷基，A¹和A²可以相同或不同。

(b1-2)可以通过本来已知的方法将(b1-1)中的羟基转变成氨基而获得，例如对(b1-1)中的各羟基进行氰基烷基化，而后还原所得的末端，获得氨基。

这样，(b1-2)例如可以通过将(b1-1)与丙烯腈反应，而后氢化所得的氰乙基化物制得。

作为改性产物(b1-3)，可以述及的例如有(b1-1)或(b1-2)的氨基羧酸改性产物(氨基封端)、异氰酸酯改性产物(异氰酸根合封端)和环氧改性产物(环氧封端)。

氨基羧酸改性产物可以通过将(b1-1)或(b1-2)与氨基羧酸或内酰胺反应而获得。

异氰酸酯改性产物可以通过将(b1-1)或(b1-2)与有机二异氰酸酯(它将在下面说明)反应，或将(b1-2)与光气反应而获得。

环氧改性产物可以通过将(b1-1)或(b1-2)与环氧化物(二缩水甘油醚、二缩水甘油酯、脂环族二环氧化物或类似的环氧树脂：环氧当量为85-600)反应或将(b1-1)与表卤醇(如表氯醇)反应而获得。

聚醚(b1)的Mn通常为150-20,000，从耐热性和与(a)的反应性来看，它较好为300-20,000，更好为1,000-15,000，特别好为1,200-8,000。

现在说明含聚醚的亲水聚合物(b2)。

(b2)包括的是那些用下述通式(19)表示的化合物：

       R¹²-(NH-A²)p-O-E³-O-(A²-NH)p-R¹³     (19)

在式(19)中，E³代表含聚醚基的亲水聚合物的残基，R¹²和R¹³分别代表氢原子或式-CO-NH-E²-NHCOO-R¹⁴-NH₂、-CO-NH-E²-NCO、-G或-CH₂CH(OH)CH₂-O-E⁴-O-G表示的基团，p是0或1，A²是含2-4个碳原子的亚烷基或式-(R¹⁵-CO)r-表示的基团，R¹⁵是含1-11个碳原子的二价烃基，r是1-10的整数，R¹⁴是含2-12个碳原子的二价烃基(下面此术语包括饱和烃基和不饱和烃基)，E²是有机二异氰酸酯的残基，G是缩水甘油基，E⁴代表二缩水甘油醚(G-O-E⁴-O-G)在除去缩水甘油氧基后的残基。

作为各R¹²和R¹³，较好的是氢原子和式-CO-NH-E²-NCO表示的基团，特别好是氢原子。

作为式(19)中的E³，可以述及的有通式(20)表示的残基：

          -[E⁵-D-Z]w-(D-E⁵)u-      (20)

在式(20)中，E⁵是聚醚(b1)的残基，D是氧原子和/或亚氨基，Z是选自聚酯酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚酯、聚酰胺和聚氨酯的聚合物链段，较好是由下述通式(21)-(27)表示的基团，u是0或1。

w代表亲水聚合物中构成单元(E⁵-D-Z)的重复数，它通常为2-50的整数，较好为3-30。从抗静电性和含嵌段聚合物(A)的树脂组合物的模塑性来看，w的值在此范围内是较好的。

在上式中，E⁶是含4-20个碳原子的二羧酸在除去羧基后的残基，E⁷是三元或四元芳族羧酸在除去三个羧基后的残基，E⁸是聚酰胺构成部分在除去末端氨基和羧基后的残基，所述聚酰胺构成部分选自得自含4-12个碳原子的二羧酸与含2-12个碳原子的二胺(Q1-3)和含6-12个碳原子的氨基羧酸的单酰胺，E⁹是聚酯构成部分在除去末端羟基和羧基后的残基，所述聚酯构成部分选自含4-12个碳原子的二羧酸与上述二醇(b0)和含6-12个碳原子的羟基羧酸的酯，s、s′和s″分别是0或1-50的整数，(s+s′)至少为1，A³是含2-4个碳原子的亚烷基或式-R¹⁶-CO-(R¹⁶是含1-11个碳原子的二价烃基)表示的基团，q是0或1-10的整数，E¹⁰是式-CO-D-E¹¹-D-CO-NH-E²-NH-表示的基团，E²是有机二异氰酸酯的残基，D是氧原子和/或亚氨基，E¹¹是增链剂的残基。

聚醚酯酰胺(b2-1)是由羧基封端的聚酰胺(Q1)和聚醚二醇(b1-1)构成的。

在(b2-1)中，用通式(20)表示的E³中的Z是用通式(21)表示的聚酰胺链段。

用作(Q1)的是得自内酰胺(Q1-1)的开环聚合产物；氨基羧酸(Q1-2)的缩聚物；得自二羧酸(Q1-4)和二胺(Q1-3)的酰胺(Q1-5)；和这些物质的混合物。

(Q1-4)也可以用作聚合步骤中的分子量调节剂。

作为内酰胺(Q1-1)，可以述及的有含6-12个碳原子的内酰胺，例如己内酰胺、庚内酰胺、月桂内酰胺和十一内酰胺。

作为氨基羧酸(Q1-2)，可以述及的有含6-12个碳原子的氨基羧酸，例如ω-氨基己酸、ω-氨基庚酸、ω-氨基辛酸、ω-氨基壬酸、ω-氨基癸酸、11-氨基十一烷酸和12-氨基十二烷酸。

二胺(Q1-3)包括含2-20个碳原子的脂族二胺(乙二胺、丙二胺、六亚甲基二胺、1，12-十二烷二胺等)，含6-15个碳原子的脂环族二胺(1，4-环己二胺、异佛尔酮二胺、4，4’-二氨基环己基甲烷等)，含8-15个碳原子的芳脂族二胺(苯二甲胺等)和含6-15个碳原子的芳族二胺〔对亚苯基二胺、2，4-或2，6-甲苯二胺、2，2-双(4，4’-二氨基苯基)丙烷等〕。

二羧酸(Q1-4)包括含4-20个碳原子的二羧酸，例如脂族二羧酸如琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸和十二烷二酸；芳族二羧酸如对苯二酸、间苯二酸、邻苯二酸、萘-2，6-或2，7-二羧酸、二苯基-4，4’-二羧酸、二苯氧基乙烷二羧酸和3-磺基间苯二酸的磺酸碱金属盐(钠盐、钾盐等)；和脂环族二羧酸如1，4-环己烷二羧酸和二环己基-4，4’-二羧酸。也可以使用这些酸的形成酯的衍生物〔低级烷基(含1-6个碳原子)酯、酐等〕。

用作(Q1)的较好是得自己内酰胺的开环聚合产物，12-氨基十二烷酸的缩聚物和得自己二酸和六亚甲基二胺的酰胺，特别好是得自己内酰胺的开环聚合产物。

可以诸如通过将上述形成酰胺的单体经开环聚合或在用作分子量调节剂的含4-20个碳原子的二羧酸(Q1-4)存在下进行缩聚制得(Q1)。

用作分子量调节剂(Q1-4)的较好是脂族二羧酸、芳族二羧酸和3-磺基间苯二酸的磺酸碱金属盐，特别好是己二酸、癸二酸、对苯二酸、间苯二酸和3-磺基间苯二酸的磺酸钠盐。

从耐热性来看，(Q1)的Mn较好为不小于200，尤其是不小于500，从反应性来看，它较好为不大于5,000，尤其是不大于3,000。

作为(b2-1)的典型例子，可以述及的有在日本公开公报平-06-287547和日本专利公报平-05-413中所述的那些。

聚醚酰胺酰亚胺(b2-2)是由含有至少一个酰亚胺环的聚酰胺酰亚胺(Q2)和聚醚二醇(b1-1)构成的。

在(b2-2)中，用通式(20)表示的E³中的Z是用通式(22)表示的聚酰胺酰亚胺链段。

用作(Q2)的是得自内酰胺(Q1-1)和能形成至少一个酰亚胺环的三元或四元芳族多羧酸(Q2-1)的聚合物；得自氨基羧酸(Q1-2)和(Q2-1)的聚合物；得自由二胺(Q1-3)和二羧酸(Q1-4)和(Q2-1)形成的酰胺(Q1-5)的聚合物；和这些聚合物的混合物。

(Q1-4)也可以用作聚合步骤中的分子量调节剂。

用作(Q2)构成部分的是在与氨基或这些羧酸的酐反应时能形成至少一个酰亚胺环的三元或四元芳族羧酸。

在这些芳族羧酸中，有含9-20个碳原子的单环和多环羧酸。

三元羧酸包括1，2，4-苯三酸、1，2，5-萘三羧酸、2，6，7-萘三羧酸、3，3’，4-二苯基三羧酸、二苯酮-3，3’，4-三羧酸、二苯砜-3，3’，4-三羧酸和二苯醚-3，3’，4-三羧酸。

四元羧酸包括均苯四酸、二苯基-2，2’，3，3’-四羧酸、二苯酮-2，2’，3，3’-四羧酸、二苯砜-2，2’，3，3’-四羧酸和二苯醚-2，2’，3，3’-四羧酸。

(b2-2)的典型例子是内酰胺(Q1-1)(如己内酰胺)，和如日本专利公报平-07-119342中所述的得自芳族多羧酸(Q2)和聚醚二醇(b1-1)的聚醚酰胺酰亚胺。

聚醚酯(b2-3)是由聚酯(Q3)和聚醚二醇(b1-1)构成的。

在(b2-3)中，用通式(20)表示的E³中的Z是用通式(23)或(24)表示的聚酯链段。

用作(Q3)的是得自二羧酸(Q1-4)和(b0)的聚酯(Q3-1)；得自含6-12个碳原子的内酯或羟基羧酸的聚酯(Q3-2)；和这些聚酯的混合物。(Q1-4)也可以用作聚合步骤中的分子量调节剂。

内酯包括含6-12个碳原子的内酯，例如己内酯、庚内酯、月桂内酯和十一内酯。

羟基羧酸包括含6-12个碳原子的羟基羧酸，例如ω-羟基己酸、ω-羟基庚酸、ω-羟基辛酸、ω-羟基壬酸、ω-羟基癸酸、11-羟基十一烷酸和12-羟基十二烷酸。

(b2-3)可以通过将(b1-1)或(b1-2)与(Q1-4)或其形成酯的衍生物〔如低级烷基(含1-6个碳原子)酯或酐〕，若需要的话与(b0)或(Q3-2)一起进行反应(缩聚、酯交换或开环)而制得。

(b2-3)的典型例子是在日本专利公报昭-58-19696、日本专利公报昭-46-11480、日本公开公报昭-56-92919、日本公开公报昭-49-33948和日本专利公报昭-38-11298中所述的聚醚酯。

聚醚酰胺(b2-4)是由聚酰胺(Q1)和聚醚二胺(b1-2)构成的。

在(b2-4)中，用通式(20)表示的E³中的Z是用通式(25)表示的聚酰胺链段。

聚醚氨酯(b2-5)是由有机二异氰酸酯(OCN-E²-NCO)和(b1-1)或(b1-2)，若需要的话还有增链剂(H-D-E¹¹-D-H)构成的。

E²、E¹¹和D分别与通式(26)和(27)中E¹⁰中的E²、E¹¹和D相同。

在(b2-5)中，用通式(20)表示的E³中的Z是用通式(26)或(27)表示的聚氨酯(或聚氨酯脲)链段。

作为含聚醚基的亲水聚合物(b)，其中Z是用通式(26)表示的构成部分聚氨酯链段，可以述及的有得自有机二异氰酸酯(OCN-E²-NCO)和聚醚二醇(b1-1)，若需要的话还有增链剂的聚醚氨酯，例如在日本专利公报昭-47-35300、日本公开公报昭-62-236854和日本专利公报平-03-296565中所述的那些。

作为含聚醚基的亲水聚合物(b)，其中Z是用通式(27)表示的构成部分聚氨酯脲链段，可以述及的有得自有机二异氰酸酯(OCN-E²-NCO)和聚醚二醇(b1-2)，若需要的话还有增链剂的产物。

用作有机二异氰酸酯(OCN-E²-NCO)的是含6-20个碳原子(不包括NCO基中的碳原子；下面同样适用)的芳族二异氰酸酯、含2-18个碳原子的脂族二异氰酸酯、含4-15个碳原子的脂环族二异氰酸酯、含8-15个碳原子的芳脂族二异氰酸酯、这些二异氰酸酯的改性产物和它们中两种或多种的混合物。

上述芳族二异氰酸酯的典型例子包括1，3-或1，4-苯二异氰酸酯、2，4-或2，6-甲苯二异氰酸酯(TDI)、粗的TDI、2，4’-或4，4’-二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)、4，4’-联苯二异氰酸酯(4，4’-diisocyanatobiphenyl)、3，3’-二甲基-4，4’-联苯二异氰酸酯、3，3’-二甲基-4，4’-二异氰酸基二苯甲烷、1，5-萘二异氰酸酯等。

上述脂族二异氰酸酯的典型例子包括二异氰酸亚乙酯、二异氰酸四亚甲酯、1，6-己二异氰酸酯(HDI)、二异氰酸十二亚甲酯、2，2，4-三甲基-1，6-己二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、己酸2，6-二异氰酸基甲酯、富马酸二(2-异氰酸基乙)酯、碳酸二(2-异氰酸基乙)酯、2，6-二异氰酸基己酸2-异氰酸基乙酯等。

上述脂环族二异氰酸酯的典型例子包括异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、二环己基甲烷-4，4’-二异氰酸酯(氢化的MDI)、亚环己基二异氰酸酯、甲基亚环己基二异氰酸酯(氢化的TDI)、4-环己烯-1，2-二羧酸二(2-异氰酸基乙基)酯、2，5-或2，6-降冰片烷二异氰酸酯等。

上述芳脂族二异氰酸酯的典型例子包括间或对苯二亚甲基二异氰酸酯(XDI)、α，α，α’，α’-四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯(TMXDI)等。

作为上述二异氰酸酯的改性产物，可以述及的有聚氨酯改性产物、脲改性产物、碳二亚胺改性产物和脲二酮(urethodione)改性产物。

其中，以TDI、MDI和HDI为佳，以HDI尤佳。

为了促进聚氨酯形成反应，可以按需要使用常用的催化剂。

作为这种催化剂，可以述及的有金属基催化剂、胺催化剂和这些催化剂中两种或多种的组合。

作为金属基催化剂，可以述及的有锡催化剂(月桂酸三甲基锡、氢氧化三甲基锡、二月桂酸二甲基锡、二乙酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡、马来酸二丁基锡等)；铅催化剂(油酸铅、2-乙基己酸铅、环烷酸铅、辛烯酸铅等)；和其它金属催化剂(环烷酸钴和其它金属的环烷酸盐、丙酸苯基汞等)。

作为胺催化剂，可以述及的有三亚乙基二胺、四甲基亚乙基二胺、四甲基亚己基二胺、二氮杂二环链烯〔如1，8-二氮杂二环[5.4.0]十一碳烯-7(DBU；SanApro的注册商标)等〕、二烷基氨基烷基胺(如二甲基氨基乙胺、二甲基氨基丙胺、二乙基氨基丙胺、二丁基氨基乙胺、二甲基氨基辛胺、二丙基氨基丙胺等)和杂环氨基烷基胺的碳酸盐和有机酸盐(如甲酸盐)〔如2-(1-吖丙啶基)乙胺、4-(1-哌啶基)-2-己胺等〕。另外，也可以述及的有N-甲基吗啉、N-乙基吗啉、三乙胺、二乙基乙醇胺和二甲基乙醇胺。

以反应物的总重量〔有机二异氰酸酯(OCN-E²-NCO)和(b1-1)或(b1-2)，若需要的话加上增链剂(H-D-E¹¹-D-H)的总重量〕计，这些催化剂的用量通常为0.0001-3％，较好为0.001-2％。

从耐热性来看，含聚醚基的亲水聚合物(b2)的Mn较好为不小于800，尤其是不小于1,000，考虑到与(a4)-(a6)的反应性，该Mn较好为不大于50,000，尤其是不大于30,000。

从模塑性来看，以(b2)的重量计，聚合物链段(b1)在(b2)中的含量较好为30-80％，尤其是40-70％。

从抗静电性和模塑性来看，以(b2)的重量计，氧亚乙基在(b2)中的含量较好为30-80％，特别好为40-70％。

在(b2)中，从抗静电性和耐热性来看，其中的Z为通式(21)表示的聚酯酰胺链段的聚醚酯酰胺(b2-1)是较好的，尤其是那些在上述通式(19)中的R¹²和R¹³是氢原子和/或式-CO-NH-E²-NCO表示的基团的物质是较好的。

接下来说明阳离子聚合物(b3)。

聚合物(b3)是在分子中含有2-80个，较好3-60个被非离子分子链(c1)分开的阳离子基团(c2)的亲水聚合物。

作为(c2)，可以述及的有含季铵盐或磷鎓盐部分的基团。

作为与阳离子基团(c2)的抗衡阴离子，可以述及的有超强酸阴离子和其它阴离子。

超强酸阴离子包括A)得自质子酸(d1)和路易斯酸(d2)(如四氟硼酸、六氟磷酸等)的组合的超强酸的阴离子，和B)超强酸如三氟甲磺酸的阴离子。

其它的阴离子包括卤离子(如F^-、Cl^-、Br^-、I^-)、OH^-、PO₄ ^-、CH₃OSO₄ ^-、C₂H₅OSO₄ ^-、ClO₄ ^-等。

用于产生超强酸的质子酸(d1)的典型例子包括氟化氢、氯化氢、溴化氢和碘化氢。

路易斯酸(d2)的典型例子包括三氟化硼、五氟化磷、五氟化锑、五氟化砷和五氟化铊。

尽管质子酸(d1)和路易斯酸(d2)的组合是任意的，但得自这种组合的超强酸阴离子的较好例子是BF₄ ^-、PF₆ ^-、SbF₆ ^-、AsF₆ ^-、TlF₆ ^-、BF₃Cl^-、PF₅Cl^-、SbF₅Cl^-、AsF₅Cl^-、TlF₅Cl^-、BF₃Br^-、PF₅Br^-、SbF₅Br^-、AsF₅Br^-、TlF₅Br^-、BF₃I^-、PF₅I^-、SbF₅I^-、AsF₅I^-和TlF₅I^-。可以将这些阴离子中的两种或多种结合起来使用。

从耐热性来看，在抗衡阴离子中，较好的是超强酸阴离子，尤其是哈米特酸度函数(-H₀)为12-20的超强酸阴离子。

更好的是BF₄ ^-、PF₆ ^-、BF₃Cl^-和PF₅Cl^-，特别好的是BF₄ ^-和PF₆ ^-。

作为(c1)，可以述及的有二价有机基团，如二价烃基或选自含醚、硫醚、羰基、酯、亚氨基、酰胺、酰亚胺、氨基甲酸酯、脲、碳酸酯和/或甲硅烷氧基键的烃基和具有含氮或氧原子的杂环结构的烃基中至少一种二价烃基，和这些烃基中两种或多种的组合。

作为二价烃基，可以述及的有含1-18个(较好2-8个)碳原子的直链或支链脂族烃基(如亚烷基、亚链烯基等)，例如亚乙基、亚丙基、四亚甲基、六亚甲基、十亚甲基、十二亚甲基和2，2，4-三甲基六亚甲基；含6-20个碳原子的芳族烃基，例如1，3-或1，4-亚苯基、2，4-或2，6-甲代亚苯基、4，4’-或2，4’-亚甲基亚联苯基、间或对亚二甲苯基、α，α，α’，α’-四甲基亚二甲苯基和亚萘基；和含4-15个碳原子的脂环族烃基，例如亚环己基、甲基亚环己基、4，4’-亚甲基二亚环己基和2，5-或2，6-亚降冰片基(norbornylene)。

作为含醚、硫醚、羰基、酯、亚氨基、酰胺、酰亚胺、氨基甲酸酯、脲、碳酸酯和/或甲硅烷氧基键的二价烃基，可以述及的有(聚)氧化烯基，例如上述聚醚二醇(b1-1)的残基〔如-(OA¹)m-O-E¹-O-(A¹O)m′-(E¹、A¹、m和m′的定义如上所述)〕和通式-A¹-O-E¹-(E¹和A¹的定义如上所述)表示的单醚二醇的残基；与上式相对应的聚硫醚的残基(氧原子被硫原子取代)；聚酯和/或聚酰胺的残基，例如下面通式(28)-(31)表示的基团；聚氨酯和/或聚脲的残基，例如下面通式(32)表示的基团；聚碳酸酯的残基(得自上述二醇(b0)和光气)；聚硅氧烷(聚有机硅氧烷，如聚二甲基硅氧烷)的残基，等。

在通式(28)-(32)中，D是氧原子或亚氨基，R⁵是含1-11个碳原子的烃基，R²⁰是连接到阳离子基团上的二价有机基团，E¹²是二醇(b0)的残基(当D是氧原子时)或二胺(Q1-3)的残基(当D是亚氨基时)，E¹³是二羧酸(Q1-4)的残基，E²是有机二异氰酸酯的残基，u和v分别是0或1，k是1-20的整数。

作为R⁵，可以述及的有内酰胺的残基(当D是亚氨基时)和内酯的残基(当D是氧原子时)。作为内酰胺，可以述及的有上面关于(Q1-1)中所述的那些，作为内酯，可以述及的有与上述内酰胺相对应的那些内酯(如己内酯)。

作为R²⁰，可以述及的有含2-12个碳原子的二价烃基，例如亚烷基和上述(聚)氧化烯基〔-A¹-O-E¹-，-(OA¹)m-O-E¹-O-(A¹O)m′-〕。

作为E¹²中的二醇残基，可以述及的有上述(b0)、(b1-1)或它们中两种或多种的混合物在除去羟基后的残基。

作为E¹²所包括的二胺残基，可以述及的有上述(Q1-3)、上述聚醚二胺(b1-2)或它们中两种或多种的混合物在除去氨基后的残基。

作为E¹³，可以述及的有二羧酸(Q1-4)在除去羧基后的残基。

作为E²，可以述及的有有机二异氰酸酯(如上述芳族、脂族、脂环族或芳脂族二异氰酸酯、其改性产物和它们中两种或多种的混合物)在除去异氰酸基后的残基。

非离子分子链(c1)的Mn通常为28-10,000，较好为300-5,000。在这些非离子分子链(c1)中，二价烃基和含醚键的二价烃基是较好的，含1-8个碳原子的亚烷基(如六亚甲基)、亚苯基和(聚)氧化烯基，尤其是(聚)氧亚乙基和(聚)氧亚丙基则更好。

作为(b3)，可以述及的例如有含下述通式(33)表示的重复单元的那些聚合物。

在式(33)中，M是氮或磷原子，J^-是抗衡阴离子，d是2-60的整数，L¹是非离子分子链(c1)，R²¹和R²²分别是单价非离子有机基团。

而且，在(b3)中，上述通式(33)中相邻的R²¹和/或R²²基可以连接在一起形成二价非离子有机基团(L³，L⁵)，再与下述通式(34)或(35)中的M⁺一起形成环。

在式(34)和(35)中，M是氮或磷原子，L²、L³、L⁴和L⁵分别是二价非离子分子链(c1)，R²²和R^22′分别是单价非离子有机基团，J^-是抗衡阴离子，e是1-30的整数。

作为通式(33)中的R²¹和R²²以及通式(34)或(35)中的R²²和R^22′，可以述及的有脂族、脂环族或芳族单价烃基(含1-20个碳原子)，该烃基可以任选地含有醚或酯键。

作为R²¹、R²²和R^22′，可以述及的例如有烷基(甲基、乙基、辛基、十二烷基等)，链烯基(烯丙基、1-丁烯基、油基等)，(取代的)芳烷基(苄基、4-甲基苄基等)，脂环族烃基(环己基等)，烷氧基(C₁-C₁₂)烷基(C₁-C₂₀)(甲氧基乙基等)，酰氧基(C₁-C₁₂)烷基(C₁-C₂₀)(乙酰氧基乙基等)等。

d通常为2-60的整数，从抗静电性和与改性聚烯烃(a1)的反应性来看，它较好为3-50的整数，特别好为5-30。

e通常为1-30的整数，从抗静电性和与改性聚烯烃(a1)的反应性来看，它较好为2-25的整数，特别好为3-15。

作为L¹-L⁵，可以述及的有上述非离子分子链(c1)。

阳离子聚合物(b3)的较好例子是那些包含通式(33)或(35)的重复单元的聚合物。

更好的例子是那些在上述通式(33)中R²¹和R²²分别是含1-8个碳原子的烷基、L¹是聚酯残基(特别好的是通式(29)表示的基团，其中R²⁰是含2-4个碳原子的亚烷基，D是氧原子，k是1)的聚合物，和那些在上述通式(35)中L²、L³和L⁵分别是含2-8个碳原子的亚烷基、L⁴是含2-20个碳原子的亚烷基的聚合物。

作为这些聚合物的典型例子，可以述及的有那些包含下式(36)或(37)表示的重复单元的聚合物。

在式(36)和(37)中，J^-代表抗衡阴离子，f代表2-12的整数。

阳离子聚合物(b3)的其它例子包括那些包含下述通式(38)表示的重复单元的聚合物。

在式(38)中，A⁴是三价烃基，M、J^-、R²¹、R²²、R^22′和d的定义如上所述。

作为三价烃基A⁴，可以述及的有含2-20个碳原子的三价脂族烃基，例如由-CH₂(CH₂)gCH＜(g是0或1-18的整数)表示的基团，和含6-12个碳原子的三价芳族烃基，例如在1、3和5，1、2和4或1、2和3位上有连接位的苯环。

作为阳离子基团(c2)，可以述及的有含季铵盐部分或磷鎓盐部分的基团。在含季铵盐部分的基团中，含季铵盐部分的二价杂环基团是较好的。

作为含季铵盐部分的二价杂环基团，可以述及的有在结构上从含叔氨基的二价杂环基团〔例如二价咪唑环基团(1，4-亚咪唑基、2-苯基-1，4-亚咪唑基等)，二价哌啶环基(2，3-、3，4-或2，6-亚哌啶基)，二价芳族杂环基团(2，3-、2，4-、2，5-、2，6-、3，4-或3，5-亚吡啶基、2，5-亚嘧啶基、3，6-亚哒嗪基、2，5-亚吡嗪基等)〕经季铵化获得的基团。

从与(a1)-(a3)的反应性来看，(b3)的末端结构宜为羰基、羟基或氨基。

从抗静电性和与(a1)-(a3)的反应性来看，(b3)的Mn较好为500-20,000，更好为1,000-15,000，特别好为1,200-8,000。

对制备(b3)的方法并无特别的限制，但它包括下述方法(1)-(5)。

(1)一方法，它包括将含(仲或叔)氨基的二醇与季铵化试剂(每当量氨基，该试剂分别为2当量或1当量)视情况需要在溶剂存在下进行反应，并将所得的季铵化二醇或其与二醇(b0)和/或二胺(Q1-3)的混合物与二羧酸(Q1-4)〔或其酯形成衍生物〔如酸酐、低级烷基酯或酰基卤，下面同样适用)〕以形成聚酯或形成聚酯酰胺的方式进行反应。

作为含叔氨基的二醇，可以述及的有伯胺-氧化烯加合物〔较好是N-烷基(C₁-C₈)二链烷醇胺，特别好是N-甲基二乙醇胺、N-乙基二乙醇胺、N-甲基二异丙醇胺等〕和含叔氨基的杂环二醇〔如2-苯基-4，5-二(羟甲基)咪唑和类似的咪唑衍生物〕。

作为含仲氨基的二醇，可以述及的有在每个羟烷基中含2-4个碳原子的二链烷醇胺，例如二乙醇胺、二异丙醇胺和二正丙醇胺。作为季铵化试剂，可以述及的有含1-4个碳原子的烷基卤(例如溴甲烷、氯甲烷、碘甲烷、溴乙烷、氯乙烷等)，硫酸二烷基酯(在每个烷基中含1-4个碳原子)(如硫酸二甲酯、硫酸二乙酯等)和碳酸二烷基酯(每个烷基含1-8个碳原子)(如碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丁酯等)。

作为溶剂，可以述及的有醇如甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇。

作为酯形成衍生物，可以述及的有低级(C₁-C₆)烷基酯、酸酐和酰基卤。季铵化反应通常在50-100℃的温度下进行。

作为将超强酸阴离子作为抗衡离子加到阳离子基团(c2)中的方法，可以述及的例如有包括将季铵化二醇溶解在溶剂(如上所述)中，加入超强酸阴离子的碱金属盐(如NaBF₄或NaPF₆)，从而进行盐交换反应的方法，或包括加入与超强酸阴离子相对应的酸(如HBF₄或HPF₆)，从而直接进行阴离子交换的方法。

(2)一方法，它包括将上述季铵化二醇或其与另一种二醇(b0)和/或二胺(Q1-3)的混合物与一种以上的上述有机二异氰酸酯以形成聚氨酯(脲)的一步或多步方式进行反应。

(3)一方法，它包括将含(伯、仲或叔)氨基的二羧酸与季铵化试剂(每当量氨基，该试剂分别为3当量、2当量或1当量)进行反应，然后将季铵化产物或其与二羧酸(Q1-4)的混合物与(b0)和/或(Q1-3)以形成聚酯或形成聚酯酰胺的方式进行反应。

作为含氨基的二羧酸，可以述及的有下述通式表示的二羧酸：

(其中各符号的定义如上所述)，例如5-(N-二甲基氨基)间苯二酸、谷氨酸、天冬氨酸、5-氨基间苯二酸、3-氨基邻苯二酸、亚氨基二乙酸和亚氨基二苯甲酸；含氮杂环二羧酸，例如咪唑-4，5-二羧酸、哌啶二羧酸和吡啶二羧酸；和二氨基化合物〔例如上述二胺(Q1-3)的N，N’-二(2-羧烷基)衍生物(各烷基含1-12个碳原子)，上述二醇(b0)与上述内酰胺或氨基羧酸的反应产物〕，例如N，N’-二(羧乙基)-N，N’-亚乙基甘氨酸。

(4)一方法，它包括视情况需要在溶剂存在下，在没有预先季铵化的情况下，将上述含叔氨基的二醇或含叔氨基的二羧酸经聚酯(酰胺)形成反应或聚氨酯(脲)形成反应，获得含叔氨基的聚合物，然后用季铵化试剂对叔氨基进行季铵化。

(5)一方法，它包括视情况需要在溶剂存在下，在50-100℃下，将含两个叔氨基的杂环二胺、用于引入末端官能团的二卤化物和单卤化物在一起进行反应，从而同时完成季铵化反应和聚合反应。

作为含两个叔氨基的杂环二胺，可以述及的有含6-30个碳原子的单环或多环二胺，例如N，N’-二(C₁-C₁₂)烷基哌嗪(如N，N’-二甲基哌嗪)、三亚乙基二胺和其C-(C₁-C₄)烷基取代的衍生物、环脒〔在美国专利4,524,104中所述的那些，1，8-二氮杂二环[5.4.0]十一碳烯-7等〕。

用作二卤化物的是含2-15个碳原子的亚烷基二卤化物，例如1，2-二溴乙烷、1-溴-2-氯乙烷、1，2-二碘乙烷、1-溴-3-氯丙烷、1，3-二溴丙烷、1，3-二氯丙烷、1，3-二碘丙烷、1-溴-4-氯丁烷、1，4-二溴丁烷、1，4-二氯丁烷、1，4-二碘丁烷、1-溴-5-氯戊烷、1，5-二溴戊烷、1，5-二氯戊烷、1，5-二碘戊烷、1-溴-6-氯己烷、1，6-二溴己烷、1，6-二氯己烷、1，6-二碘己烷、1，7-二溴庚烷、1，7-二氯庚烷、1，7-二碘庚烷、1，8-二溴辛烷、1，8-二氯辛烷、1，8-二碘辛烷、1，9-二溴壬烷、1，9-二氯壬烷、1，9-二碘壬烷、1，10-二溴癸烷、1，10-二氯癸烷、1，10-二碘癸烷、1，11-二溴十一烷和1，12-二溴十二烷。

用作单卤化物的是含官能团(如羟基、羧基或环氧)的单卤化合物，例如含2-12个碳原子的单卤化醇(2-氯乙醇、3-氯-1-丙醇、3-溴-1-丙醇、6-氯-1-己醇、6-溴-1-己醇、4-氯-1-丁醇、3-氯-2，2-二甲基-1-丙醇等)；含2-12个碳原子的单卤化羧酸(单氯乙酸、2-氯丙酸等)，和表卤醇(表氯醇等)。

还有一种方法，它包括将上述(a1)-(a3)与上述聚合物在(4)下进行反应，之后季铵化，获得含叔氨基的嵌段聚合物，然后对叔氨基进行季铵化并进行阴离子交换。

在上述方法(1)-(5)中，以(4)和(5)为佳。

现在说明阴离子聚合物(b4)。

聚合物(b4)是阴离子聚合物，它包含含磺酰基的二羧酸(e1)和二醇(b0)或聚醚(b1)作为主要构成部分，并且在分子中含2-80个，较好3-60个磺酰基。

用作(e1)的是含磺酰基的芳族二羧酸、含磺酰基的脂族二羧酸和它们的盐(其中只有磺酰基是成盐的形式)。

作为含磺酰基的芳族二羧酸，可以述及的有5-磺基间苯二酸、2-磺基间苯二酸、4-磺基间苯二酸、4-磺基-2，6-萘二羧酸和这些酸的酯形成衍生物〔低级(C₁-C₄)烷基酯(甲酯、乙酯等)，酸酐等〕。

作为含磺酰基的脂族二羧酸，可以述及的有磺基琥珀酸和其酯形成衍生物〔低级(C₁-C₄)烷基酯(甲酯、乙酯等)，酸酐等〕。

作为这些酸的盐(其中只有磺酰基是成盐的形式)，可以述及的有碱金属盐如锂盐、钠盐和钾盐，碱土金属盐如镁盐和钙盐，铵盐，胺盐如含羟烷基(C₂-C₄)的单、二或三胺(单、二或三乙胺盐、单、二或三乙醇胺或二乙基乙醇胺盐和类似的有机胺盐)，得自这些胺的季铵盐，和这些盐中两种或多种的组合。

其中，含磺酰基的芳族二羧酸是较好的，5-磺基间苯二酸盐则更好，5-磺基间苯二酸钠盐和5-磺基间苯二酸钾盐则特别好。

在构成(b4)的(b0)或(b1)种类中，较好的是含2-10个碳原子的链烷二醇、乙二醇、聚乙二醇(聚合度为2-20)、得自双酚(双酚A等)的环氧乙烷加合物(加成的环氧乙烷的摩尔数为2-60)和它们中两种或多种的混合物。

为了制备(b4)，可以使用制备聚酯的常规方法，对此并无任何特别的改变。

聚酯化反应通常在减压下在150-240℃的温度范围内进行，反应时间为0.5-20小时。

在上述酯化反应中，若需要的话，可以使用在常规酯化反应中常用的任何催化剂。

作为酯化催化剂，可以述及的有锑基催化剂如三氧化锑；锡基催化剂如氧化单丁基锡和氧化二丁基锡；钛基催化剂如钛酸四丁酯；锆基催化剂如锆酸四丁酯；和金属乙酸盐催化剂如乙酸锌。

从抗静电性和与(a1)-(a3)的反应性来看，(b4)的Mn较好为500-20,000，更好为1,000-15,000，特别好为1,200-8,000。

从抗静电性和与(a1)-(a3)的反应性来看，所述(b4)的分子中通常宜包含2-80个磺酰基，特别好为3-60个磺酰基。

从抗静电性来看，由凝胶渗透色谱法测定的本发明嵌段聚合物(A)的Mn较好为2,000-60,000，更好为5,000-40,000，特别好为8,000-30,000。

现在说明按本发明第一个实施方案的嵌段聚合物(A1)，该聚合物具有嵌段(a1)和嵌段(b1)交替和重复地连接在一起的结构。

作为(A1)，可以述及的有含有下述通式(1)表示的重复单元的聚合物。

在通式(1)中，n是2-50的整数，R¹和R²中的一个是氢原子，另一个是氢原子或含1-10个碳原子的烷基，y是15-800的整数，E¹是二醇(b0)在除去羟基后的残基，A¹是含2-4个碳原子的亚烷基，m和m′分别代表1-300的整数，X是选自下述通式(2)-(8)表示的基团的基团，X′是选自相应的通式(2′)-(8′)表示的基团的基团，即当X是通式(2)表示的基团时，X′是通式(2′)表示的基团，通式(3)-(8)与通式(3′)-(8′)之间的关系同样如此。

在通式(2)-(8)和(2′)-(8′)中，R³和R^3′分别代表含2或3个碳原子的三价烃基，R⁴代表含1-11个碳原子的二价烃基，R⁵代表氢原子或含1-10个碳原子的烷基，R⁶代表含2-22个碳原子的烃基，E²代表有机二异氰酸酯残基，r为1-10，u和v分别为0或1。

Q、Q′、T和T′分别为下式表示的基团。

R⁵是氢原子或含1-10个碳原子的烷基，R⁷是氢原子或甲基，当R⁷是甲基时t为0，或当R⁷是氢原子时t为1。

在通式(1)表示的重复单元的括弧{}中的聚醚链段{(OA¹)m-O-E¹-O-(A¹O)m′}是由上述聚醚(b1)的聚醚部分构成的，在此式中，E¹、A¹、m和m′的定义如上所述。

通式(1)中的E¹较好是脂族二羟醇、二羟酚或含叔氨基的二醇在除去羟基后的残基。

通式(1)的嵌段聚合物(A1)(其中X为通式(2)表示的基团，X′为通式(2′)表示的基团)可以通过将所述含羰基的聚烯烃(a1-1)直接与聚醚二醇(b1-1)反应而获得。

在通式(2)和(2′)中，R³和R^3′是得自不饱和二羧酸的基团，它们由下式表示：

(其中R⁴是氢原子或甲基，当R⁴是氢原子时t为1，或当R⁴是甲基时t为0)。当使用马来酸或富马酸对聚烯烃进行羰基改性时，R³是-CH₂-CH＜，R^3′是＞CH-CH₂-。

对制备(A1)的方法并无特别的限制，但(A1)可以经下述方法制备，所述方法包括将(b1-1)加到(a1-1)中，在通常为200-250℃的温度下在减压下进行聚合(缩聚)反应。

在上述聚合反应中，通常可以使用任何已知的催化剂。

作为催化剂，可以述及的有锑催化剂如三氧化锑；锡催化剂如氧化单丁基锡；钛催化剂如钛酸四丁酯；锆催化剂如锆酸四丁酯；有机酸锆盐如乙酸氧锆、乙酸锌；和类似的有机酸金属盐；以及这些催化剂中两种或多种的组合。

其中，锆催化剂和乙酸金属盐催化剂是较好的，乙酸氧锆则特别好。

以(a1-1)和(b1-1)的总重量计，催化剂的用量通常为0.001-5％。

通式(1)的嵌段聚合物(A1)(其中X为通式(3)表示的基团，X′为通式(3′)表示的基团)可以通过将(a1-1)直接与(b1-2)反应而获得。(a1-1)与(b1-2)的聚合反应可以按(a1-1)与(b1-1)聚合反应的相同方式进行。

通式(1)的嵌段聚合物(A1)(其中X为通式(4)表示的基团，X′为通式(4′)表示的基团)可以通过将(a1-2)直接与(b1-1)反应而获得。

(a1-2)与(b1-1)的聚合反应可以按(a1-1)与(b1-1)聚合反应的相同方式进行。

通式(1)的嵌段聚合物(A1)(其中X为通式(5)表示的基团，X′为通式(5′)表示的基团)可以通过将(a1-2)直接与(b1-2)反应而获得。

它也可以用所述内酰胺或氨基羧酸对(b1-2)进行二次改性，而后再与(a1-1)反应而制得。

这些聚合反应可以按(a1-1)与(b1-1)聚合反应的相同方式进行。

通式(1)的嵌段聚合物(A1)(其中X为通式(6)表示的基团，X′为通式(6′)表示的基团)可以通过将(a1-3)(当r＝1时)或(a1-4)(当r≥2时)与(b1-1)(当u＝0时)或聚醚二胺(b1-2)(当u＝1时)反应而获得。

(a1-3)或(a1-4)与(b1-1)或(b1-2)的聚合反应可以按(a1-1)与(b1-1)聚合反应的相同方式进行。

通式(1)的嵌段聚合物(A1)(其中X为通式(7)表示的基团，X′为通式(7′)表示的基团)是通过有机二异氰酸酯将(a2-1)与(b1-1)(当u＝0时)或(b1-2)(当u＝1时)连接起来获得的产物，它可以通过将这些物质同时或依次反应而获得。

在依次反应的情况下，所需的聚合物例如可以通过将(a2-1)与有机二异氰酸酯反应，获得异氰酸酯改性的聚烯烃，而后再与(b1-1)或(b1-2)反应而获得。

通式(1)的嵌段聚合物(A1)(其中X为通式(8)表示的基团，X′为通式(8′)表示的基团)是通过有机二异氰酸酯将(a1-3)(当v＝0时)或(a2-2)(当v＝1时)与(b1-1)或(b1-2)连接起来获得的产物，它可以通过将这些物质同时或依次反应而获得。

在依次反应的情况下，所需的聚合物例如可以通过将(a1-3)或(a2-2)与有机二异氰酸酯反应，获得异氰酸酯改性的聚烯烃，而后再与(b1-1)或(b1-2)反应而获得。

(a2-1)或(a2-2)与有机二异氰酸酯的反应、(b1-1)或(b1-2)与有机二异氰酸酯的反应，以及异氰酸酯改性的聚烯烃与(b1-1)或(b1-2)的反应可以按常规形成聚氨酯或脲的反应的相同方式进行。

在制备异氰酸酯改性的聚烯烃的步骤中，有机二异氰酸酯与(a2-1)或(a2-2)的当量比(NCO/OH之比)或者异氰酸酯改性的聚烯烃与(b1-1)或(b1-2)的当量比(NCO/OH之比)通常为1.8/1-3/1，较好为2/1。

用作有机二异氰酸酯和反应促进催化剂的是上面关于(b2-5)中所述的那些。

在含有通式(1)表示的重复单元的嵌段聚合物(A1)中，其中的X为通式(2)或(4)表示的基团的那些聚合物是较好的，其中的X为通式(4)表示的基团的那些聚合物则特别好。

以(a1)和(b1)的总重量计，构成嵌段聚合物(A1)的聚醚(b1)的量通常为20-90％，较好为25-90％，特别好为30-70％。从抗静电性来看，(b1)的比例在此范围内是更好的。

所述(A1)的Mn通常为2,000-60,000，较好为5,000-40,000，特别好为8,000-30,000。当Mn在此范围内时，聚合物是优良的，尤其在抗静电性能上。

关于嵌段聚合物(A1)的结构，由聚烯烃(a)嵌段和亲水聚合物(b)嵌段组成的重复单元的平均重复数(Nn)通常为2-50，较好为2.3-30，更好为2.7-20，特别好为3-10。

从抗静电性来看，Nn在此范围内是较好的。

Nn可以从(A)的Mn和¹H NMR的分析结果来确定。

例如在(A)具有(a1-1)嵌段和(b1-1)嵌段交替并重复地连接在一起的结构的情况下，在¹H NMR分析中可以观察到在4.0-4.1ppm处归因于酯键〔-C(C＝O)-OCH₂-〕中的质子的信号，和在3.2-3.7ppm处归因于聚乙二醇中的质子的信号。

通过求出这些质子的积分值之比，可以从Mn和此比值确定Nn。

在聚合物由另一种(a)嵌段和另一种(b)嵌段组成的情况下，可以按相同的方式确定Nn。

(A1)的两端带有任何端基，所述端基选自(b1)-衍生的羟基、氨基、异氰酸基和环氧基，聚烯烃(a1)-衍生的羰基、氨基、羟基、异氰酸基、烷基和链烯基，以及有机二异氰酸酯-衍生的异氰酸基。

下面，说明按本发明第二个实施方案的嵌段聚合物(A2)。

(A2)是这样一种嵌段聚合物，其中聚烯烃(a)嵌段和亲水聚合物(b)嵌段以(a)-(b)或(a)-(b)-(a)的方式连接在一起。

(A2)可以通过将(b2)与下述通式(9)-(11)中任一个表示的聚烯烃(a4)反应而获得，这样在聚合物的一端含有羰基。

在上式中，R⁸是聚烯烃的残基，Q′是由-CH(R¹⁰)-CH＝C(R¹⁰)-CH₂-表示的基团，R⁹是含2或3个碳原子的三价烃基，R¹⁰是氢原子或含1-10个碳原子的烷基，R¹¹是氢原子或甲基。

作为(b2)，较好的是由上述通式(19)表示的那些。

在通式(19)中，E³较好是上述通式(20)表示的基团。

在上述通式(20)中，Z较好是上述通式(21)-(27)中一个通式表示的链段。

作为(A2)，可以述及的有那些具有(b2)的一端或两端被下述通式(12)-(14)中一个通式表示的基团取代〔当(b2)是羟基或环氧封端时〕(通过酯键连接)的结构的聚合物；那些具有(b2)的一端或两端被下述通式(15)-(17)中一个通式表示的基团取代〔当(b2)是氨基或异氰酸基封端时〕(通过酰胺键连接)的结构的聚合物；和那些具有(b2)的一端或两端被下述通式(18)表示的基团取代〔当(b2)是氨基封端时〕(通过酰亚胺键连接)的结构的聚合物。

在上式中，各符号的定义可以参看式(9)-(11)。

较好的是这样一些情况，其中聚烯烃的残基R⁸是式R¹⁷-[CH(R¹⁸)-CH(R¹⁹)]y-表示的基团(其中R¹⁷代表氢原子或CH₂＝CH-表示的基团，R¹⁸和R¹⁹中的一个代表氢原子，另一个代表氢原子或含1-10个碳原子的烷基，y代表15-800的整数)，R¹²和R¹³是氢原子和/或式-CO-NH-E²-NCO表示的基团，Z是通式(21)表示的聚酯酰胺链段。

至于嵌段聚合物(A2)的制备方法，可以述及的有包括将(a4)-(a6)与(b2)反应的方法，和包括例如在制备(b2)的过程中在(a4)存在下将(b2)的前体(反应物)进行反应，从而同时形成聚合物(b2)嵌段和嵌段聚合物(A2)的方法。

在(b2)是聚醚酯酰胺(b2-1)的情况下，对其制备方法并无特别的限制，但包括下述方法。

可以按相同的方式制备其中的(b2)是除了聚醚酯酰胺(b2-1)外的聚合物链段的那些嵌段聚合物(A2)。

方法1：包括将通式(9)表示的(a4-1)与聚醚酯酰胺(b2-1)在200-250℃时在减压下进行聚合反应的方法。

方法2：包括将(a4-1)、(Q1)和(b1-1)在200-250℃时在减压下进行聚合反应的方法。

方法3：包括将(a4-1)、(Q1-1)至(Q1-3)中的一种以上物质和(Q1-4)在水存在或不存在下在180-250℃时在减压下一起反应，从而在(a4-1)中形成(Q1)，然后在其中加入(b1-1)，在200-250℃时在减压下进行聚合反应的方法。

方法4：包括将(a4-1)、(Q1-1)至(Q1-3)中的一种以上物质、(Q1-4)和(b1-1)在水存在或不存在下在180-250℃时在减压下一起反应，从而在(a4-1)中形成(Q1)，然后在200-250℃时在减压下进行聚合反应的方法。

在上述聚合反应中，通常使用本来已知的催化剂。

作为催化剂，可以述及的有上述那些，即锑基催化剂如三氧化锑；锡基催化剂如氧化单丁基锡；钛基催化剂如钛酸四丁酯；锆基催化剂如锆酸四丁酯；有机酸锆盐如乙酸氧锆；乙酸锌；和类似的有机酸金属盐；以及这些催化剂中两种或多种的组合。

其中，锆基催化剂和有机酸金属盐催化剂是较好的，乙酸氧锆则特别好。

以待反应的反应物〔如在方法1中是(a4-1)和(b2-1)〕的总重量计，催化剂的用量通常为0.0001-5％，较好为0.001-2％。

更具体地说，作为(A2)，可以将(a4)与上述通式(19)的含聚醚的亲水聚合物(b2)(其中p为0，R¹²和R¹³分别为氢原子)按上述聚合反应的相同方式进行反应，制得连接类型为(a)-(b)或(a)-(b)-(a)的嵌段聚合物。

连接类型为(a)-(b)或(a)-(b)-(a)的嵌段聚合物也可以通过将(a5)与有机二异氰酸酯化合物反应制得的改性聚烯烃与上述通式(19)的含聚醚基的亲水聚合物(b2)(其中p为0，R¹²和R¹³分别为氢原子)进行反应而制得。

以(A2)的重量计，构成嵌段聚合物(A2)的聚醚(b2)的比例通常为20-80重量％，从抗静电性和将在下面说明的与热塑性树脂的相容性来看，该比例较好为30-70重量％。

所述(A2)的Mn通常为2,000-60,000，较好为5,000-40,000。

关于嵌段聚合物(A2)的结构，由聚烯烃(a)嵌段和亲水聚合物(b)嵌段组成的重复单元的平均重复数(Nn)通常为0.4-2.1，较好为0.5-2.0，更好为0.6-1.9，特别好为0.7-1.8。

从抗静电性来看，Nn在此范围内是较好的。

Nn可以按(A1)所述相同的方式从(A2)的Mn和其¹H NMR的分析结果来确定。

现在说明按本发明第三个实施方案的嵌段聚合物(A3)。

(A3)包含阳离子聚合物(b3)嵌段作为亲水聚合物(b)，所述(b3)在分子中含有2-80个，较好3-60个被非离子分子链(c1)分开的阳离子基团(c2)，并且所述(A3)具有(a)和(b3)交替和重复地连接在一起的结构。

(A3)可以通过(b3)和(a1)至(a3)的聚合反应获得，它可以按上述(a1-1)与(b1-1)或(b1-2)的聚合反应的相同方式制得。

若需要的话，(b2)和(b1-1)或(b1-2)可以按任意比例(例如1∶9-9∶1重量比)结合起来使用。

(A3)的Mn通常为2,000-60,000，较好为5,000-40,000，特别好为8,000-30,000。

当Mn在此范围时，嵌段聚合物具有优良的抗静电性。

每个(A3)分子，(A3)中阳离子基团(c2)的含量为2-500个，较好为10-300个，特别好为15-250个基团。

从抗静电性来看，此范围是适宜的。

每个阳离子基团(c2)，(A3)的Mn通常为120-30,000，较好为200-6,000，特别好为300-4,000。

关于嵌段聚合物(A3)的结构，由聚烯烃(a)嵌段和亲水聚合物(b)嵌段组成的重复单元的平均重复数(Nn)通常为2-50，较好为2.3-30，更好为2.7-20，特别好为3-10。

从抗静电性来看，Nn在此范围内是较好的。

Nn可以按(A1)所述相同的方式从(A3)的Mn和其¹H NMR的分析结果来确定。

现在说明按本发明第四个实施方案的嵌段聚合物(A4)。

(A4)包含阴离子聚合物(b4)嵌段作为(b)，所述(b4)由含磺酰基的二羧酸(e1)和二醇(b0)或聚醚(b1)作为主要构成单元组成，并且在分子中含有2-80个，较好3-60个磺酰基，所述(A4)具有(a)和(b4)交替和重复地连接在一起的结构。

(A4)可以通过(b4)和(a1)至(a3)的聚合反应获得，它可以按上述(a1)与(b1-1)的聚合反应的相同方式制得。

若需要的话，(b4)和(b1-1)可以按任意比例(例如1∶9-9∶1重量比)结合起来使用。

(A4)的Mn通常为2,000-60,000，较好为5,000-40,000，特别好为8,000-30,000。

当Mn在此范围时，嵌段聚合物具有优良的抗静电性。

每个(A4)分子，(A4)中磺酰基的含量为2-500个，较好为10-300个，特别好为15-250个基团。

从抗静电性来看，此范围是适宜的。

每个磺酰基，(A4)的Mn通常为120-30,000，较好为200-6,000，特别好为300-4,000。

关于嵌段聚合物(A4)的结构，由聚烯烃(a)嵌段和亲水聚合物(b)嵌段组成的重复单元的平均重复数(Nn)通常为2-50，较好为2.3-30，更好为2.7-20，特别好为3-10。

从抗静电性来看，Nn在此范围内是较好的。

Nn可以按(A1)所述相同的方式从(A4)的Mn和其¹H NMR的分析结果来确定。

在包含本发明(A)的抗静电剂中，上述(A1)、(A2)、(A3)和(A4)可以各自单独使用，但它们可以任意比例结合起来使用。

当加到热塑性树脂(B)中时，包含(A)的本发明抗静电剂能为所述树脂提供抗静电性。

包含本发明(A)和热塑性树脂(B)的抗静电树脂组合物也构成了本发明的一个方面。

作为热塑性树脂(B)，可以述及的有聚烯烃树脂(B1)、聚苯乙烯树脂(B2)、丙烯酸类树脂(B3)、橡胶状(共)聚合物(B4)和类似的乙烯基树脂、聚酰胺树脂(B5)、聚酯树脂(B6)、聚缩醛树脂(B7)、聚碳酸酯树脂(B8)、热塑性聚氨酯树脂(B9)、含氟树脂(B10)和这些树脂中两种或多种的混合物。

用作乙烯基树脂的是将下述经常规聚合方法(如自由基聚合、齐格勒催化剂聚合或茂金属催化聚合)使这些乙烯基单体进行(共)聚合获得的树脂。

作为乙烯基单体，可以述及的有脂族烃乙烯基单体、芳族乙烯基单体、丙烯酸类单体、其它不饱和单或二羧酸和其衍生物、不饱和醇的羧酸酯、不饱和醇的烷基醚、含卤乙烯基单体、和这些单体中两种或多种的组合(无规和/或嵌段)。

作为脂族烃乙烯基单体，可以述及的有烯烃如乙烯、丙烯、含4-30个碳原子的α-烯烃(1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯等)和含4-30个碳原子的二烯(链烷二烯如丁二烯和异戊二烯，和环烷二烯如环戊二烯)。

作为芳族乙烯基单体，可以述及的有苯乙烯和其同系物，例如邻、间或对(C₁-C₁₀)烷基苯乙烯(如乙烯基甲苯等)、α-(C₁-C₁₀)烷基苯乙烯(如α-甲基苯乙烯等)和卤代苯乙烯(如氯代苯乙烯等)和类似物(下面通称为苯乙烯)。

作为丙烯酸类单体，可以述及的有(甲基)丙烯酸和其衍生物。

(甲基)丙烯酸衍生物包括(甲基)丙烯酸(C₁-C₂₀)烷基酯〔如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯等〕、(甲基)丙烯酸单或二(C₁-C₄)烷基氨基(C₂-C₄)烷基酯〔如(甲基)丙烯酸氨乙酯、(甲基)丙烯酸二甲氨基乙酯等〕、(甲基)丙烯腈和(甲基)丙烯酰胺。

作为其它不饱和单或二羧酸，可以述及的有巴豆酸、马来酸、富马酸和衣康酸和它们的衍生物，包括单或二(C₁-C₂₀)烷基酯、酸酐(马来酐等)和酰亚胺(马来酰亚胺等)。

作为不饱和醇的羧酸酯，可以述及的有乙烯醇、(甲基)烯丙醇等的(C₂-C₄)羧酸酯(如乙酸乙烯酯)，和不饱和醇的烷基醚，它包括乙烯醇、(甲基)烯丙醇等的(C₁-C₂₀)烷基醚。

含卤乙烯基单体包括氯乙烯、偏二氯乙烯和氯丁二烯。

作为聚烯烃树脂(B1)，可以述及的有所述烯烃单体(乙烯、丙烯、含4-30个碳原子的α-烯烃等)中一种以上单体的(共)聚合物，以及上述烯烃单体中一种以上单体与一种以上可共聚合的乙烯基单体(重量比通常为5/95-95/5，较好为50/50-90/10)的共聚物。

作为可共聚合的乙烯基单体，可以述及的有上述除了烯烃外的单体，例如乙烯基酯、丙烯酸类单体〔(甲基)丙烯酸(C₁-C₂₀)烷基酯、丙烯腈等〕和芳族乙烯基单体(苯乙烯等)。

(B1)的典型例子是聚丙烯、聚乙烯、丙烯-乙烯共聚物、丙烯和/或乙烯与至少一种其它α-烯烃的共聚物(无规或嵌段)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂(EVA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物树脂(EEA)等。

(B1)的较好典型例子是丙烯和/或乙烯(共)聚合物，和丙烯和/或乙烯与至少一种含4-12个碳原子的α-烯烃的共聚物(无规或嵌段；重量比为9∶1-1∶9)。

(B1)的熔体流动速率(MFR)通常为0.5-150，较好为1-100。

可以按JIS K 6758(在聚丙烯树脂的情况下：温度为230℃，负载为2.16kgf；在聚乙烯树脂的情况下，温度为190℃，负载为2.16kgf)来测定熔体流动速率。(B1)的结晶度通常为25-90％，较好为30-70％。

结晶度可以采用诸如X射线衍射法或红外吸收光谱法〔HatsugoroMinamishino：“聚合物的固体结构-聚合物化学的实验2”，42页，KyoritsuShuppan(1958)〕加以测定。

作为聚苯乙烯树脂(B2)，可以述及的有所述芳族乙烯基单体(所述苯乙烯等)中一种以上单体的(共)聚合物，和这些单体中一种以上单体与至少一种可共聚合的乙烯基单体(重量比：通常为5/95-95/5，较好为50/50-90/10)的共聚物。

作为可共聚合的乙烯基单体，可以述及的有所述除了芳族乙烯基单体外的单体，例如乙烯基酯、丙烯酸类单体〔(甲基)丙烯酸(C₁-C₂₀)烷基酯、丙烯腈等〕、二烯和含卤乙烯基单体。

(B2)的典型例子包括聚苯乙烯、聚乙烯基甲苯等；苯乙烯与至少一种选自甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈和丁二烯的单体的共聚物，例如苯乙烯-丙烯腈共聚物(AS树脂)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物(MBS树脂)、苯乙烯-丁二烯共聚物等。

作为丙烯酸类树脂(B3)，可以述及的有上述丙烯酸类单体〔(甲基)丙烯酸(C₁-C₂₀)烷基酯、丙烯腈等)中一种以上单体的(共)聚合物(如聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸丁酯等)，和这些单体中一种以上单体与至少一种可共聚合的乙烯基单体(重量比：通常为5/95-95/5，较好为50/50-90/10)的共聚物。

作为可共聚合的乙烯基单体，可以述及的有所述除了所述丙烯酸类单体外的单体，例如乙烯基酯、二烯和含卤乙烯基单体。

作为橡胶状(共)聚合物(B4)，可以述及的有二烯(共)聚合物，例如聚丁二烯、聚异戊二烯、聚氯丁二烯、乙烯-丙烯-丁二烯共聚物、丙烯腈-丁二烯共聚物等。

作为聚酰胺树脂(B5)，可以述及的有尼龙66、尼龙69、尼龙610、尼龙612、尼龙6、尼龙11、尼龙12、尼龙46、尼龙6/66、尼龙6/12等。

作为聚酯树脂(B6)，可以述及的有芳族聚酯，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚对苯二甲酸环己烷二亚甲酯，和脂族聚酯，例如聚己二酸亚丁酯、聚己二酸亚乙酯和聚-ε-己内酯。

作为聚缩醛树脂(B7)，可以述及的有甲醛或三噁烷的均聚物，例如聚甲醛均聚物，和甲醛或三噁烷与环醚(上述氧化烯，如环氧乙烷或环氧丙烷或二氧戊环)的共聚物，例如聚甲醛-聚氧化乙烯共聚物(嵌段共聚物，聚甲醛/聚氧化乙烯的重量比为90-99/1-10)。

作为聚碳酸酯树脂(B8)，可以述及的有含双酚骨架的聚碳酸酯，例如双酚A-光气的缩合物和双酚A-碳酸二酯的缩合物。

作为热塑性聚氨酯树脂(B9)，可以述及的有将上述有机二异氰酸酯与高分子二醇〔分子量为500-5,000的二醇，例如上述聚醚二醇、聚酯二醇(聚酯二醇是通过将上述二醇HO-Z-OH和/或聚醚二醇与二羧酸(Q1-4)或上述内酯反应制得)、在这些二醇中将乙烯基单体(如丙烯腈和/或苯乙烯)聚合获得的聚合物多醇等〕连同增链剂〔如上述二醇(b0)和/或上述二胺(Q1-3)〕，若需要的话连同反应终止剂(一元醇、伯或仲单胺或单或二链烷醇胺)以一步法或预聚物法反应获得的聚氨酯。

作为含氟树脂(B10)，可以述及的有一种以上的含氟单体，例如含2-10个碳原子和1-20个氟原子的氟化烯烃(四氟乙烯、六氟丙烯、全氟己基乙烯等)、(甲基)丙烯酸氟烷基酯(含1-10个碳原子)〔(甲基)丙烯酸全氟己基乙酯、(甲基)丙烯酸全氟辛基乙酯等〕的(共)聚合物。

在上述这些树脂中，较好的是(B1)、(B2)和(B1)与选自(B5)、(B6)和(B7)中至少一种树脂(BB)的混合物。

从能更有效地体现出归因于嵌段聚合物(A)的抗静电性和树脂的模塑性来看，按本发明一个较好的实施方案，每100份(B1)，与(B1)混合的树脂(BB)的量为1-20份，尤其是3-15份。

与(B1)混合所用的(BB)的种类中，较好的是尼龙6、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚缩醛。

从抗静电性〔使嵌段聚合物(A)易于向树脂模塑表面取向〕和易于捏合树脂来看，用DSC(差示扫描量热法)测定(BB)的峰值熔融温度(熔点)通常为140-270℃，较好为150-260℃，特别好为160-240℃。

对(BB)的特性粘度[η](使用Ubbelohde粘度计测定；对于聚缩醛树脂：在60℃的0.5％对氯苯酚溶液中；对于聚酯树脂：在25℃的0.5％邻氯苯酚溶液中；对于聚酰胺树脂：在25℃的0.5％邻氯苯酚溶液中)并无特别的限制，但它通常为0.1-4。

热塑性树脂(B)的Mn通常为20,000-500,000。

加到(B)中的(A)的量视所需的特性而变，但从提供充分的抗静电性和机械强度来看，以(A)和(B)的总重量计，(A)的加入量较好为0.5-40％，尤其是1-30％。

以(A)和(B)的总重量计，树脂组合物中(B)的量较好为60-99.5％，尤其是70-99％。

在配料时，可以预先制备含高浓度(如以(A)和(B)的总重量计，10-80％)(A)的树脂组合物(母料)。

为了改进(A)与除了聚烯烃树脂(B1)外的热塑性树脂(B)之间的相容性，特别可以在本发明的树脂组合物中加入相容剂(E)。

(E)可以预先加到包含(A)的抗静电剂中。

作为(E)，可以述及的有含有至少一个选自羧基、环氧、氨基、羟基和聚氧化烯基的官能团(极性基团)的改性乙烯基聚合物，具体来说例如是在日本公开公报平-03-258850中所述的聚合物。

也可以使用含磺酰基的改性乙烯基聚合物和在日本公开公报平-06-345927中所述的含有聚烯烃部分和芳族乙烯基聚合物部分的嵌段聚合物。

当使用(E)时，从树脂的物理性能来看，以(A)和(B)的总重量计，(E)的用量通常为0.1-15％，较好为1-10％。

为了进一步改进抗静电性，若需要的话可以在本发明的树脂组合物中加入碱金属和/或碱土金属盐(C)。可以预先在包含(A)的抗静电剂中加入(C)。

用作(C)的是碱金属(锂、钠、钾等)和/或碱土金属(镁、钙等)与有机酸(含1-12个碳原子的单或二羧酸，例如甲酸、乙酸、丙酸、草酸、琥珀酸等；含1-20个碳原子的磺酸，例如甲磺酸、对甲苯磺酸等；硫氰酸等)或无机酸(氢卤酸，例如氢氯酸、氢溴酸；高氯酸；硫酸、磷酸等)的盐。

作为(C)，可以述及的有乙酸钾、乙酸锂、氯化锂、氯化镁、氯化钙、溴化钠、溴化钾、溴化镁、高氯酸锂、高氯酸钠、高氯酸钾、硫酸钾、磷酸钾、硫氰酸钾等。

其中较好的是卤化物(特别好的是氯化锂、氯化钠、氯化钾)，乙酸盐(特别好的是乙酸钾)和高氯酸盐(特别好的是高氯酸钾)。

当结合使用(C)时，以(A)的重量计，(C)的量通常为0.001-3％，较好为0.01-2％，这样它就不会在树脂的表面上渗出但又能保持良好的树脂外观。

对加入(C)的方法并无特别的限制，但从易于将其分散在组合物中来看，较好是预先将其分散在嵌段聚合物(A)中。

当将(C)分散在(A)中时，特别好的是在制备(聚合)(A)的步骤中预先加入(C)并使其分散。

为了进一步改进抗静电性，可以在本发明的树脂组合物中再加入非离子型、阴离子型、阳离子型或两性表面活性剂(D)。

(D)可以预先加到包含(A)的抗静电剂中。

作为非离子型表面活性剂，可以述及的有高级醇-环氧乙烷的加合物、脂肪酸-环氧乙烷的加合物、高级烷基胺-环氧乙烷的加合物、聚丙二醇-环氧乙烷的加合物和类似的聚乙二醇型非离子型表面活性剂；聚环氧乙烷、甘油脂肪酸酯、季戊四醇脂肪酸酯、山梨醇或脱水山梨醇脂肪酸酯、多元醇烷基醚、链烷醇胺脂肪族酰胺和类似的多元醇型非离子型表面活性剂。

用作阴离子型表面活性剂的是除了(C)外的化合物，例如羧酸盐如高级脂肪酸碱金属盐；硫酸酯盐如高级醇硫酸酯盐和高级烷基醚硫酸酯盐；磺酸盐如烷基苯磺酸盐、烷基磺酸盐和链烷烃磺酸盐；磷酸酯盐如高级醇磷酸酯盐等。

阳离子表面活性剂包括季铵盐如烷基三甲基铵盐。

两性表面活性剂包括氨基酸型两性表面活性剂如高级烷基氨基丙酸盐，甜菜碱型两性表面活性剂如高级烷基二甲基甜菜碱和高级烷基二羟乙基甜菜碱等。

这些表面活性剂可以单独使用或它们中的两种或多种结合起来使用。

其中，阴离子型表面活性剂是较好的，磺酸盐如烷基苯磺酸盐、烷基磺酸盐和链烷烃磺酸盐则特别好。

当使用(D)时，以(A)和(B)的总重量计，(D)的量通常为0.001-5％，较好为0.01-3％。

对加入(D)的方法并无特别的限制，但为了使其能有效地分散在树脂组合物中，宜预先将其分散在(A)中。

当将(D)分散在(A)中时，特别好的是在制备(聚合)(A)的步骤中已经加入所述(D)并使其分散。

而且，在需要时，可以在本发明的树脂组合物中加入聚醚酯酰胺或已有技术中已知的类似的聚合物型抗静电剂。

可以在包含(A)的本发明抗静电剂中加入已知的聚合物型抗静电剂。

作为聚合物型抗静电剂，可以述及的有聚醚酯酰胺，例如在如日本公开公报平-07-10989中所述的得自双酚A-聚氧化烯加合物的聚醚酯酰胺。

以(A)和(B)的总重量计，聚合物型抗静电剂的用量通常为0-40％，较好为1-30％，特别好为5-20％。

按其所需的用途，可以在本发明的树脂组合物中任意地加入另一种或其它的树脂添加剂，其加入量分别以对组合物的特性没有不利影响为准。

可以预先在包含(A)的本发明的抗静电剂中加入其它的树脂添加剂。

其它的树脂添加剂包括颜料、染料、填料(有机和/或无机填料)、成核剂、玻璃纤维、润滑剂、增塑剂、脱模剂、抗氧剂、阻燃剂、紫外吸收剂、抗菌剂等。

通过将(A)或含(A)的抗静电剂与(B)在一起熔融并混合，可以获得本发明的树脂组合物。

可以按常规的方式进行熔融和混合。这样，可以采用这样一种方法，它包括在一合适的混合器(例如Henschel混合器)中将通常是粒料或粉末状的各聚合物进行共混，然后在挤出机中使混合物熔融和混合，获得粒料。

对在捏合步骤中加入各组分的次序并无限制。例如，可以述及的有A)包括将(A)或含(A)的抗静电剂与(B)共混，而后捏合混合物的方法，B)包括将少量的(B)与(A)或含(A)的抗静电剂连同(C)和(D)共混并捏合，然后将共混物与剩余的(B)共混和捏合的方法，和C)包括将(A)或含(A)的抗静电剂与(C)和(D)共混和捏合，然后将共混物与(B)共混和捏合的方法。

其中，将方法B)和C)分别称为母料法或母粒料法。

为了获得本发明的树脂组合物，可以述及的例如有这样一种方法，它包括将100份由(A)或含(A)的抗静电剂、(C)和(D)组成的混合物〔较好是包含100份(A)，0或0.01-3份，特别好是0或0.03-2份(C)和0或0.1-20份，特别好是0或0.2-10份(D)〕与通常为0或0.1-50份，较好是0或5-20份(B)共混并捏合来制备母料，然后将此母料与剩余的(B)进一步共混和捏合。

这种方法的优点在于少量的(A)、(C)和(D)可以均匀地分散在大量的(B)中。

本发明的树脂组合物可以经注塑、压塑、压延、搪塑、旋转式模塑、挤塑、吹塑、薄膜模塑(如流延、拉幅、吹胀)或任何其它适用于此目的的任意技术进行模塑。

包含本发明树脂组合物的模塑品具有良好的机械强度和持久的抗静电性，同时又具有良好的可涂覆性和可印刷性。

通过涂覆或印刷在包含含(A)的本发明树脂组合物的模塑品上制得的模塑品或成型制品也构成本发明的一个方面。

对涂覆上述模塑品的方法并无限制，但它包括空气喷涂、无气喷涂、静电喷涂、浸涂、辊涂和刷涂。

作为涂料，可以述及的有聚酯蜜胺树脂基涂料、环氧蜜胺树脂基涂料、丙烯酸类蜜胺树脂基涂料、丙烯酸类聚氨酯树脂基涂料和其它在涂覆塑料中常用的涂料。

可以按所需的目的适当地选择涂层的膜厚(干膜厚)，它通常为10-50μm。

为了在模塑品上进行印刷，在塑料上印刷所常用的任何印刷方法都可以使用，它包括照相凹版印刷、胶版印刷、丝网印刷和平版印刷。

至于印刷油墨，在塑料印刷中常用的任何油墨都可以使用。

而且，嵌段聚合物(A)或含(A)的抗静电剂可以加到已有技术中已知的那些涂料或溶剂(如二甲苯、甲苯等)中，从而制得用于抗静电产品的涂料。

实施发明的最佳方式

下述实施例作进一步说明，但它并不对本发明构成限制。

在下述描述中，所用的份数均按重量份表示。

制备实施例1

在氮气下，在200℃时将85份经热降解法获得的Mn值为2,500并且密度为0.89的低分子量聚丙烯与15份马来酐一起熔融，反应20小时。

然后，在减压下蒸馏除去过量的马来酐，获得酸改性的聚丙烯(a1-1①)。

(a1-1①)的酸值为39.8，Mn值为2,800。

制备实施例2

在160℃时将经热降解法获得的Mn值为2,500并且密度为0.89的低分子量聚丙烯(80份)一起熔融，随后加入7份马来酐和14份12-氨基十二烷酸，在氮气下在160℃时进行反应1小时。

在200℃时再继续反应20小时，获得酸改性的聚丙烯(a1-1②)。

(a1-1②)的酸值为32.1，Mn值为2,800。

制备实施例3

在160℃时将经热降解法获得的Mn值为1,200并且密度为0.89的低分子量聚丙烯(65份)熔融，随后加入11份马来酐和24份12-氨基十二烷酸，在氮气下在160℃时进行反应1小时。

在200℃时再继续反应20小时，获得酸改性的聚丙烯(a1-1③)。

(a1-1③)的酸值为62.3，Mn值为1,800。

制备实施例4

在200℃时将经热降解法获得的Mn值为12,000并且密度为0.89的低分子量聚丙烯(98.5份)与1.5份马来酐一起熔融，在氮气下反应20小时。

然后，在减压下蒸馏除去过量的马来酐，获得酸改性的聚丙烯(a1-1④)。

(a1-1④)的酸值为4.6，Mn值为12,200。

制备实施例5

在160℃时将经热降解法获得的Mn值为300并且密度为0.89的低分子量聚丙烯(47份)熔融，随后加入30份马来酐和23份甘氨酸，在氮气下在160℃时进行反应1小时。

在200℃时再继续反应20小时，获得酸改性的聚丙烯(a1-1⑤)。

(a1-1⑤)的酸值为170.1，Mn值为630。

制备实施例6

在不锈钢高压釜中加入41份制备实施例1获得的酸改性的聚丙烯(a1-1①)、59份Mn值为4,000的聚乙二醇(b1①，体积电阻率为5×10⁸Ω·cm)、0.3份抗氧剂(Irganox 1010；Ciba-Geigy；下面同样适用)和0.5份乙酸氧锆，在230℃时在不超过1mmHg的减压下进行聚合3小时，获得粘性聚合物。

在带上取出线料状的这种聚合物，造粒，获得本发明的嵌段聚合物(A1①)。

(A1①)的Mn为22,000。基于此Mn值和¹H-NMR分析结果，确定(A1①)的平均重复数(Nn)为3.2。

制备实施例7

在不锈钢高压釜中加入64份制备实施例2获得的酸改性的聚丙烯(a1-1②)、36份Mn值为2,000的聚乙二醇(b1②，体积电阻率为8×10⁸Ω·cm)、0.3份抗氧剂和0.5份乙酸氧锆，在230℃时在不超过1mmHg的减压下进行聚合4小时，获得粘性聚合物。

随后，按制备实施例6相同的步骤进行，获得嵌段聚合物(A1②)。

(A1②)的Mn为25,000。基于此Mn值和¹H-NMR分析结果，确定(A1②)的平均重复数(Nn)为5.0。

制备实施例8

在不锈钢高压釜中加入55份制备实施例3获得的酸改性的聚丙烯(a1-1③)、45份Mn值为1,500的聚乙二醇(b1③，体积电阻率为1×10⁹Ω·cm)、0.3份抗氧剂和0.5份乙酸氧锆，在230℃时在不超过1mmHg的减压下进行聚合5小时，获得粘性聚合物。

随后，按制备实施例6相同的步骤进行，获得嵌段聚合物(A1③)。

(A1③)的Mn值为35,000。基于此Mn值和¹H-NMR分析结果，确定(A1⑧)的平均重复数(Nn)为10.1。

制备实施例9

在不锈钢高压釜中加入30份制备实施例4获得的改性的聚烯烃(a1-1④)、22.5份12-氨基十二烷酸、3.3份己二酸和0.3份Irganox 1010(抗氧剂，Ciba-Geigy)，吹扫入氮气后，在220℃的温度下在加压下在密封条件下搅拌物料4小时。

然后，加入47.5份Mn值为2,000的双酚A-环氧乙烷加合物和0.3份乙酸氧锆，在230℃时在不超过1mmHg的减压下进行聚合5小时，获得粘性聚合物。

随后，按制备实施例6相同的步骤进行，获得本发明的嵌段聚合物(A2①)。

(A2①)的Mn为32,000。基于此Mn值和¹H-NMR分析结果，确定(A2①)是a-b型嵌段聚合物。

当用于构成(A2①)的(b2①)按下述步骤制备，测量体积电阻率，该值为5×10⁸Ω·cm。

在不锈钢高压釜中加入22.5份12-氨基十二烷酸、3.3份己二酸和0.3份Irganox 1010(抗氧剂，Ciba-Geigy)，吹扫入氮气后，在220℃时在加压下在密封条件下搅拌物料4小时。

然后，加入47.5份Mn值为2,000的双酚A-环氧乙烷加合物和0.3份乙酸氧锆，在230℃时在不超过1mmHg的减压下进行聚合5小时，获得粘性聚合物(b2①)。

制备实施例10

在不锈钢高压釜中加入105份ε-己内酰胺、17.1份己二酸、0.3份Irganox 1010和6份水，吹扫入氮气后，在220℃时在加压下在密封条件下搅拌物料4小时，获得117份在两端带有羧基的聚酰胺低聚物，其酸值为110。

然后，加入125份制备实施例4获得的改性的聚烯烃(a1-1④)、180份Mn值为1,500的聚乙二醇和0.5份乙酸氧锆，在230℃时在不超过1mmHg的减压下进行聚合5小时，获得粘性聚合物。

随后，按制备实施例6相同的步骤进行，获得嵌段聚合物(A2②)。

(A2②)的Mn为40,000。基于此Mn值和¹H-NMR分析结果，确定(A2②)是a-b-a型嵌段聚合物。

用于构成(A2②)的(b2②)按下述步骤制备，测量体积电阻率，结果为2×10⁸Ω·cm。

在不锈钢高压釜中加入105份ε-己内酰胺、17.1份己二酸、0.3份Irganox 1010和6份水，吹扫入氮气后，在220℃时在加压下在密封条件下搅拌物料4小时，获得117份在两端带有羧基的聚酰胺低聚物，其酸值为110。

然后，加入180份Mn值为1,500的聚乙二醇和0.5份乙酸氧锆，在230℃时在不超过1mmHg的减压下进行聚合5小时，获得粘性聚合物(b2②)。

制备实施例11

在玻璃高压釜中加入41份N-甲基二乙醇胺、49份己二酸和0.3份乙酸氧锆，吹扫入氮气后，在2小时内将温度升至220℃。然后，在1小时内将压力降至1mmHg，进行聚酯化反应。反应完全后，将混合物冷至50℃，加入100份甲醇溶解。

在恒定的搅拌下将反应器的内部温度保持在120℃，在3小时内逐渐滴加入31份碳酸二甲酯，随后在相同的温度下将反应混合物熟化6小时。冷至室温后，加入100份60％六氟磷酸水溶液，在室温下搅拌混合物1小时。

然后在减压下蒸馏除去溶剂，获得每个分子中平均有12个季铵盐基团的阳离子聚合物(b3①)(羟基值为30.1，酸值为0.5，体积电阻率为9×10⁶Ω·cm)。

制备实施例12

在不锈钢高压釜中加入52份制备实施例11获得的阳离子聚合物、48份制备实施例2获得的酸改性的聚丙烯(a1-1②)、0.3份抗氧剂和0.5份乙酸氧锆，在230℃时在不超过1mmHg的减压下进行聚合4小时，获得粘性聚合物。

随后，按制备实施例6相同的步骤进行，获得嵌段共聚物(A3①)。

(A3①)的Mn值为28,000。基于此Mn值和¹H-NMR分析结果，确定(A3①)的平均重复数(Nn)为4.1。

制备实施例13

在反应器中加入67份Mn值为300的聚乙二醇、49份5-磺基间苯二甲酸二甲酯钠盐和0.2份氧化二丁基锡。在5mmHg的减压下将温度升至190℃，进行酯交换反应6小时，不断地蒸馏除去副产物甲醇。经该过程，获得了每个分子中平均有5个磺酸钠基的阴离子聚合物(b4①)(羟基值为29.6，酸值为0.4，体积电阻率为2×10⁸Ω·cm)。

制备实施例14

在不锈钢高压釜中加入52份制备实施例13获得的阴离子聚合物(b4①)、48份制备实施例2获得的酸改性的聚丙烯(a1-1②)、0.3份抗氧剂和0.5份乙酸氧锆，在230℃时在不超过1mmHg的减压下进行聚合4小时，获得粘性聚合物。

随后，按制备实施例6相同的步骤进行，获得嵌段聚合物(A4①)。

(A4①)的Mn值为24,000。基于此Mn值和¹H-NMR分析结果，确定(A4①)的平均重复数(Nn)为3.5。

制备实施例15

在不锈钢高压釜中加入64份制备实施例2获得的酸改性的聚丙烯(a1-1②)、36份Mn值为2,000的聚乙二醇(b1②，体积电阻率为8×10⁸Ω·cm)、0.3份抗氧剂和0.5份乙酸氧锆，在230℃时在不超过1mmHg的减压下进行聚合1小时，获得粘性聚合物。

随后，按制备实施例6相同的步骤进行，获得嵌段共聚物(A′①)。

(A′①)的Mn为7,000。基于此Mn值和¹H-NMR分析结果，确定(A′①)的平均重复数(Nn)为1.5。

制备实施例16

在不锈钢高压釜中加入55份0制备实施例3获得的酸改性的聚丙烯(a1-1③)、45份Mn值为1,500的聚乙二醇(b1③，体积电阻率为1×10⁹Ω·cm)、0.3份抗氧剂和0.5份乙酸氧锆，在230℃时在不超过1mmHg的减压下进行聚合0.5小时，获得粘性聚合物。

随后，按制备实施例6相同的步骤进行，获得嵌段聚合物(A′②)。

(A′②)的Mn为3,500。基于此Mn值和¹H-NMR分析结果，确定(A′②)的平均重复数为1.0。

制备实施例17

在不锈钢高压釜中加入63份制备实施例5获得的酸改性的聚丙烯(a1-1⑤)、37份Mn值为400的聚乙二醇、0.3份抗氧剂和0.5份乙酸氧锆，在230℃时在不超过1mmHg的减压下进行聚合反应30小时，获得粘性聚合物。

随后，按制备实施例6相同的步骤进行，获得嵌段聚合物(A′③)。

(A′③)的Mn为52,000。基于此Mn值和¹H-NMR分析结果，确定(A′③)的平均重复数(Nn)为55.2。

制备实施例18

在不锈钢高压釜中加入110份12-氨基十二烷酸、16.3份己二酸和0.3份Irganox 1010，吹扫入氮气后，在220℃时在加压下在密封条件下搅拌物料4小时，获得117份在两端带有羧基的聚酰胺低聚物(酸值为107)。

然后，加入225份Mn值为2,000的双酚A-环氧乙烷加合物和0.5份乙酸氧锆，在240℃时在不超过1mmHg的减压下进行聚合5小时，获得粘性聚合物。

随后，按制备实施例6相同的步骤进行，获得聚醚酯酰胺(A′④)。

制备实施例19

在不锈钢高压釜中加入105份ε-己内酰胺、17.1份己二酸、0.3份Irganox 1010和6份水，吹扫入氮气后，在220℃时在加压下在密封条件下搅拌物料4小时，获得117份在两端带有羧基的聚酰胺低聚物(酸值为110)。

然后，加入175份Mn值为1,500的聚乙二醇和0.5份乙酸氧锆，在245℃时在不超过1mmHg的减压下进行聚合5小时，获得粘性聚合物。

随后，按制备实施例6相同的步骤进行，获得聚醚酯酰胺(A′⑤)。

制备实施例20

在氮气下，在180℃时将95份经热降解法获得的Mn值为12,000并且密度为0.89的低分子量聚丙烯与5份马来酐一起熔融。然后，在15分钟内滴加入50％1.5份过氧化二枯基溶解于二甲苯的溶液，进行反应1小时。然后蒸馏除去溶剂，获得用作相容剂的改性的乙烯基聚合物(E①)。

(E①)的酸值和Mn值分别为25.7和15,000。

实施例1-16，对比例1-4

按表1所列的配方(按份计)，将嵌段聚合物(A1①、A1②、A1③、A2①、A2②、A3①、A4①、A′①、A′②、A′③)或聚醚酰胺(A′④、A′⑤)和热塑性树脂(B1①、B1②)以及视情况的碱金属盐、表面活性剂或改性的乙烯基聚合物(E①)在Henschel混合器中共混3分钟。然后，使用排气式双螺杆挤出机，在240℃、100rpm和停留时间为5分钟的条件下分别对各共混物进行熔融捏合，获得本发明的树脂组合物(实施例1-13)和参考树脂组合物(对比例1-7)。

                                                     表1

		实施例													对比例
																						1	2	3	4	5	6	7	8	9	10	11	12	13	1	2	3	4	5	6	7
		嵌段聚合物(A)	A1①	10	10	10	10
A1②																									10	10
			A1③							10	10
A2①																													10	10
			A2②											10
A3①																																10
			A4①													10
A′③																																		10	10
			A′②																10
A′③																																					10
			聚醚酯酰胺	A′④																																					10	10
A′⑤																																							10
				热塑性树脂(B)	B1①	90		90		90		90		90		90	90	90	90		90																			90	85		85
B2②		90																				90		90		90		90					90				85
					相容剂(E)	E1①																																			5	5	5
碱金属盐(C)	C1①																							0.05													0.05
					C2②				0.05						0.05					0.05
	表面活性剂(D)	D1①																				0.3		0.3				0.3					0.3				0.3

(注)

B1①：聚丙烯〔商品名：Ubepolypro J609，Ube Industries，Ltd.的产品〕

B2②：ABS树脂〔商品名：ABS10，Technopolymer的产品〕

C1①：氯化锂

C2②：乙酸钾

D1①：十二烷基苯磺酸钠

在制备嵌段聚合物的步骤〔加入亲水聚合物(b)的同时〕中加入上述C1①、C2②和D1①。

性能测试

用料筒温度为240℃并且金属模温为50℃的注塑机分别将本发明的树脂组合物和参考树脂组合物模塑成试样，使用这些试样来评价冲击强度、挠曲模量、相容性、表面电阻率、体积电阻率、水洗后的表面电阻率、初始粘合性、耐水性和涂覆效率。

另外，在温度为200℃、压力为20kg/cm²并且时间为30秒的条件下用压模机制备试样，使用这些试样来评价表面电阻率。

使用上述试样，采用下述方法来评价树脂的机械强度(冲击强度、挠曲模量、相容性)，抗静电性(表面电阻率、体积电阻率、水洗后的表面电阻率)和涂覆性(初始粘合性、耐水性、涂覆效率)。结果列于表2中。

(1)冲击强度：ASTM D256(缺口，3.2mm厚)，采用方法A测量

(2)挠曲模量：ASTM D790

试样(10×4×100mm)，支承之间的距离：60mm

(3)相容性：弯曲试样(100×100×2mm)，用肉眼评价受损断面。

评价标准：○：良好

          ×：A和B之间的相容性差，层状分离

(4)表面电阻率：在23℃、50％RH(以ASTM D257为基)的环境下使用Advantest制造的兆欧表C对试样(100×100×2mm)进行测量。

(5)体积电阻率：在23℃、50％RH(ASTM D257)的环境下使用兆欧表C(Advantest)对试样(100×100×2mm)进行测量。

(6)水洗后的表面电阻率：用水洗涤试样(100×100×2mm)，用前向流空气干燥器(forward-current air dryer)在80℃干燥3小时。重复这种操作10次，在23℃、50％RH(ASTM D257)的环境下使用兆欧表C(Advantest)测量表面电阻率。

(7)涂覆试验：研磨试样(100×100×2mm)，使用空气流-静电双雾化静电涂覆机(Turboniar G Mini Bell自动静电涂覆机，由Ransberg Japan制造)(使用电压＝-90KV，传输量＝100cc/min，旋转速度＝24,000rpm，雾化头直径＝70mm，双组分聚氨酯油漆＝Hi-Urethane#5000，由NIPPON OIL AND FAT Corporation制造)进行静电涂覆。在80℃烘烤涂覆板2小时，试验下述指标。

初始粘合性：在涂覆板的涂覆面上进行JIS K5400(1990)的划格法附着力试验。

耐水性：将涂覆板浸在50℃的温水中240小时，进行JIS K5400(1990)的划格法附着力带试验。

涂覆效率：用下述公式计算此参数值。

涂覆效率＝(涂覆后的试样重量-涂覆前的试样重量)×100÷(所施涂的油漆的绝对干重)

(注)在涂覆试样前对配制有热塑性树脂(B1①)的实施例1、3、5、7、9、11、12和13以及对比例1、3、4、5和7的试样进行电晕放电处理。

                                                  表2

	树脂的机械强度			抗静电性				涂覆性
											冲击强度kg·fcm/cm2	挠曲模量kg·f/cm2	相容性	表面电阻率1)Ω	表面电阻率2)Ω	体积电阻率Ω·cm	水洗后的表面电阻率Ω	初始粘合性	耐水性	涂覆效率％
	实施例1	38	15,000	○	4×1011	6×1011	8×1011	5×1011	100/100	100/100											78
实施例2											14	13,000	○	2×1011	5×1011	5×1011	3×1011	100/100	100/100	76
	实施例3	37	16,000	○	1×1010	4×1010	5×1011	1×1010	100/100	100/100											91
实施例4											15	13,000	○	2×1010	4×1010	5×1010	4×1010	100/100	100/100	89
	实施例5	39	15,500	○	3×1010	4×1010	6×1010	4×1011	100/100	100/100											86
实施例6											15	13,500	○	9×1010	2×1011	4×1011	1×1011	100/100	100/100	86
	实施例7	38	15,000	○	8×1010	1×1011	2×1011	8×1010	100/100	100/100											80
实施例8											15	13,000	○	1×1011	2×1011	5×1011	2×1011	100/100	100/100	72
	实施例9	40	16,000	○	5×10110	6×1010	2×1011	3×1011	100/100	100/100											90
实施例10											16	13,500	○	4×1010	6×1010	1×1011	1×1011	100/100	100/100	88
	实施例11	39	15,500	○	9×1010	2×1011	4×1011	9×1010	100/100	100/100											80
实施例12											38	16,000	○	2×1011	5×1011	6×1011	3×1011	100/100	100/100	70
	实施例13	40	16,500	○	4×1011	6×1011	7×1011	4×1011	100/100	100/100											74
对比例1											28	12,000	×	7×1013	2×1014	5×1014	5×1014	90/100	75/100	55
	对比例2	12	8,500	×	9×1013	4×1014	9×1014	1×1015	95/100	50/100											56
对比例3											30	11,000	×	5×1014	8×1014	2×1015	9×1014	85/100	55/100	45
	对比例4	31	10,000	×	2×1014	5×1014	9×1014	7×1014	90/100	80/100											50
对比例5											31	12,000	○	5×1013	8×1013	3×1014	4×1014	100/100	95/100	52
	对比例6	11	8,000	○	4×1013	9×1013	3×1014	1×1014	100/100	90/100											51
对比例7											30	10,000	○	1×1014	4×1014	5×1014	6×1014	100/100	90/100	50

1)对注塑试样进行的测量

2)对压模试样进行的测量

从表2可以明显地看出，与对比例1-7相比，加有本发明嵌段聚合物的树脂的物理性能在树脂的机械强度、有助于抗静电性的表面电阻率(≤1×10¹³Ω)和涂覆性上都是优良的。

而且，加有本发明嵌段聚合物的树脂显示出有助于抗静电性的表面电阻率值，而不管模塑方法如何。

再者，不会由于水洗而损坏这种抗静电性，但会持续半永久性的。

另外，当加有金属盐或表面活性剂时，树脂显示出特别显著的性能(有助于永久抗静电性的表面电阻率和涂覆效率)。

工业应用

嵌段聚合物和含它的抗静电剂可以提供具有高度永久抗静电性的树脂，这种树脂是已有技术不可能获得的。

而且，它们可以提供非常好的涂覆性，并且在提供优良机械特性上也是非常有效的。由于上述效果，本发明的嵌段聚合物对用作或用于作为各种模塑品如外壳或用于家用或OA电气或电子器件或设备的类似产品、用于玩游戏和办公设施的设备、各种塑料容器如IC盘、各种包装膜、铺地板的板材、人造草皮、垫子和自动部件的抗静电剂都是非常有用的聚合物，所述模塑品经诸如注塑、压塑、压延、搪塑、旋转式模塑、挤塑、吹塑、薄膜模塑(如流延、拉幅、吹胀)等的各种模塑法成型。

Claims (13)

1.一种嵌段聚合物(A2)，其中聚烯烃(a)嵌段和体积电阻率为10⁵-10¹¹Ω·cm的含聚醚的亲水聚合物(b2)嵌段具有(a)-(b)或(a)-(b)-(a)的结构，所述(b2)选自聚醚酯酰胺(b2-1)、聚醚酰胺酰亚胺(b2-2)、聚醚酯(b2-3)、聚醚酰胺(b2-4)和聚醚氨酯(b2-5)。

2.如权利要求1所述的嵌段聚合物，其中(a)是下述通式(9)-(11)中任一个表示并且在聚合物的一端含有羰基的聚烯烃(a4)：

其中R⁸是聚烯烃的残基，Q′是由式-CH(R¹⁰)-CH＝C(R¹⁰)-CH₂-表示的基团，R⁹是含2或3个碳原子的三价烃基，R¹⁰是氢原子或含1-10个碳原子的烷基，R¹¹是氢原子或甲基。

3.如权利要求1或2所述的嵌段聚合物，其中(b)是用下述通式(19)表示的聚合物(b2)：

      R¹²-(NH-A²)p-O-E³-O-(A²-NH)p-R¹³       (19)

其中E³代表含聚醚基的亲水聚合物的残基，R¹²和R¹³分别代表氢原子或式-CO-NH-E²-NHCOO-R¹⁴-NH₂、-CO-NH-E²-NCO、-G或-CH₂CH(OH)CH₂-O-E⁴-O-G表示的基团，p是0或1，A²是含2-4个碳原子的亚烷基或式-(R¹⁵-CO)r-表示的基团，R¹⁴代表含2-12个碳原子的二价烃基，R¹⁵代表含1-11个碳原子的二价烃基，r是1-10的整数，E²代表有机二异氰酸酯的残基，G代表缩水甘油基，E⁴代表二缩水甘油醚(GOE⁴OG)在除去缩水甘油氧基后的残基。

4.如权利要求3所述的嵌段聚合物，其中E³是下述通式(20)表示的基团：

           -[E⁵-D-Z]w-(D-E⁵)u-        (20)

其中E⁵是聚醚(b1)的残基，D是氧原子和/或亚氨基，Z是选自聚酯酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚酯、聚酰胺和聚氨酯的聚合物链段，u是0或1的整数，w是2-50的整数。

5.如权利要求4所述的嵌段聚合物，其中Z是下述通式(21)-(27)中任一个表示的链段：

其中E⁶是含4-20个碳原子的二羧酸在除去羧基后的残基，E⁷是三元或四元芳族羧酸在除去三个羧基后的残基，E⁸是聚酰胺构成部分在除去末端氨基和羧基后的残基，所述聚酰胺构成部分选自单酰胺，所述单酰胺得自含4-12个碳原子的二羧酸与含2-12个碳原子的二胺(Q1-3)和含6-20个碳原子的氨基羧酸，E⁹是聚酯构成部分在除去末端羟基和羧基后的残基，所述聚酯构成部分选自含4-12个碳原子的二羧酸与含2-12个碳原子的二醇(b0)和含6-12个碳原子的羟基羧酸的酯，s、s′和s″分别是0或1-50的整数，(s+s′)至少为1，A³是含2-4个碳原子的亚烷基或式-R¹⁶-CO-表示的基团，R¹⁶是含1-11个碳原子的二价烃基，q是0或1-10的整数，E¹⁰是式-CO-D-E¹¹-D-CO-NH-E²-NH-表示的基团，E²是有机二异氰酸酯的残基，D是氧原子和/或亚氨基，E¹¹是增链剂的残基。

6.如权利要求1、2、3、4或5所述的嵌段聚合物，其中(b2)具有其一端或两端被下述通式(12)-(18)中任一个通式表示的基团取代的结构：

其中R⁸是聚烯烃的残基，Q′是由式-CH(R¹⁰)-CH＝C(R¹⁰)-CH₂-表示的基团，R⁹是含2或3个碳原子的三价烃基，R¹⁰是氢原子或含1-10个碳原子的烷基，R¹¹是氢原子或甲基。

7.如权利要求6所述的嵌段聚合物，其中聚烯烃残基R⁸是式R¹⁷-[CH(R¹⁸)-CH(R¹⁹)]y-表示的基团，其中R¹⁷代表氢原子或CH₂＝CH-表示的基团，R¹⁸和R¹⁹中的一个代表氢原子，另一个代表氢原子或含1-10个碳原子的烷基，y代表15-800的整数，R¹²和R¹³是氢原子和/或式-CO-NH-E²-NCO表示的基团，Z是通式(21)表示的聚酯酰胺链段。

8.一种抗静电剂，它包含如权利要求1至7中任一项所述的(A)。

9.一种抗静电树脂组合物，它包含如权利要求1至8中任一项所述的(A)和热塑性树脂(B)。

10.如权利要求9所述的树脂组合物，其中(B)包含聚烯烃树脂(B1)。

11.如权利要求9或10所述的树脂组合物，其中(B)包含聚烯烃树脂(B1)和选自聚酰胺树脂(B5)、聚酯树脂(B6)和聚缩醛树脂(B7)中至少一种树脂(BB)，每100重量份(B1)，(BB)的含量为1-20重量份。

12.如权利要求9至11中任一项所述的树脂组合物，它包含选自碱金属或碱土金属盐(C)、表面活性剂(D)、相容剂(E)和其它高分子量抗静电剂中的至少一种物质。

13.一种模塑产品，它通过涂覆或印刷含权利要求1至7中任一项所述(A)的树脂组合物组成的模塑品而获得。